JP3138324U - 高速デジタル伝送信号線 - Google Patents

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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

【課題】特性交流抵抗を備えた、高速デジタル伝送信号線を提供する。
【解決手段】主に伝送信号線構造は導電層、該導電層両側にそれぞれ設置する第一、二絶縁層、及びアース板を含む。該導電層の厚みは0.018〜0.1mmで、幅は0.2〜0.8mmで、該第一、二絶縁層の厚みは0.04〜0.3mmである。その伝送信号線は電子線、光学線、シリアルATA(Serial Advanced Technology Attachment、以下SATと略称)とすることができ、LVDS信号伝送システム中に応用可能で、最適な特性交流抵抗を備える。
【選択図】図３

Description

本考案は一種の高速デジタル伝送信号線に関する。特に一種の最適な特性交流抵抗を備えることができる伝送信号線に係る。
図１に示すLVDS信号伝送システムを例とするように、液晶ディスプレーとホストコンピュータ間の信号通信量は非常に膨大で、しかも周波数は非常に高い。そのため現在、液晶ディスプレーインターフェース2とシステムマザーボードインターフェース3の間に設置される高周波信号伝送システムは、高速(1.4Gb/s)、低電力消費、低電磁放射特性を備える低圧差動信号受信器(LVDS，Low Voltage Differential Signal)4が液晶ディスプレーインターフェース2の信号伝送インターフェースとして採用されている。並びに、信号伝送線(Transmission
Line)5の接続を通して、該システムマザーボードインターフェース3上の信号伝送インターフェースは該システムマザーボードインターフェース3上のコネクターコンセント31と共に信号接続を構成し、共同で公知のLVDS信号伝送システムを構成する。
しかし、ANSI-YUA-EIA-644-I995定義のLVDSインターフェース標準によれば、この種のLVDS信号伝送システムが使用する信号伝送線5は、該液晶ディスプレーインターフェース2と該システムマザーボードインターフェース3の回路交流抵抗(Z)を相互に対応させるため、特性交流抵抗(Z0)が100Ω±5％である信号伝送線5を使用しなければならない。
同時にこの種のLVDS信号伝送システムはこの種の条件を満たす状況において、初めて電磁干渉(EMI)を低下させ、ノイズ(noise)干渉を減少させ、正確に該液晶ディスプレーインターフェース(或いはLVDSインターフェースと略称)2と該システムマザーボードインターフェース3間の信号伝送を執行可能で、或いはエラー動作の発生を回避することができる。さもなくば、該液晶ディスプレーインターフェース2と該システムマザーボードインターフェース3間の信号伝送は、信号反射とノイズ(noise)干渉を生じ、信号損失、変形、歪像を引き起こしてしまう。
この種の公知のLVDS信号伝送システム中での使用に適した信号伝送線5には、現在特性交流抵抗(Z0)を100Ω±5％に設計した伝統的なワイヤーケーブル(Wire Cable)、フレキシブル印刷回路板(FPC，Flexible Printed Circuit)或いはミニ同軸ケーブル(Mini Coaxial Cable)等がある。しかし、構造が比較的簡単で、しかも単価がより低廉な公知のフレキシブルフラットケーブル(FFC，Flexible Flat
Cable)では、その特性交流抵抗(Z0)値はおよそ130Ω前後であるため、LVDS信号伝送システムの標準使用規範に符合しない。よって、公知のLVDS信号伝送システム中での使用には適していない。
本考案は上記構造の問題点を解決した高速デジタル伝送信号線を提供するものである。
上記課題を解決するため、本考案は下記の高速デジタル伝送信号線を提供する。それは主に電子線、光学線、シリアルATA(Serial Advanced Technology Attachment、以下SATと略称)を形成可能で、LVDS信号伝送システム中に応用可能で、最適特性交流抵抗を備える伝送信号線構造で、該伝送信号線構造は導電層、アース板を含み、該アース板はそれぞれ該導電層両側の第一、二絶縁層に設置し、及び該第二絶縁層を挟んで相対する該導電層の反対側に設置し、該導電層の厚みは0.018〜0.1mmで、幅は0.2〜0.8mmで、該第一、二絶縁層の厚みは0.04〜0.3mmである。
上記のように、本考案伝送信号線構造は導電層、該導電層両側にそれぞれ設置する第一、二絶縁層、及びアース板を含む。該導電層の厚みは0.018〜0.1mmで、幅は0.2〜0.8mmで、該第一、二絶縁層の厚みは0.04〜0.3mmである。その伝送信号線は電子線、光学線、シリアルATA(Serial Advanced Technology Attachment、以下SATと略称)とすることができ、LVDS信号伝送システム中に応用可能で、最適な特性交流抵抗を備える。
本考案伝送信号線の構造指示図である図２に示すように、該伝送信号線1は導電層11、第一絶縁層12、第二絶縁層13、アース板14、遮蔽層15を含む。該導電層11は複数本の平行排列の銅線111を含み、該導電層11全体の厚みは0.018〜0.1mmで、幅は0.2〜0.8mmである。該第一絶縁層12は該導電層11片側に設置し、該第一絶縁層12はPET材質で、その厚みは0.04〜0.3mmである。該第二絶縁層13は該導電層11を挟んで相対する第一絶縁層12の反対側に設置し、該第二絶縁層13はポリエチレンテレフタレート(PET)或いはポリイミド（polyimide）材質で、その厚みは0.04〜0.3mmである。該アース板14は該第二絶縁層13を挟んで相対する該導電層11の反対側に設置し、該アース板14は銅或いはアルミニウム板である。該遮蔽層15は該アース板14の表面に設置する。
該第一、二絶縁層12、13は該導電層11を間に包覆し一体を構成する。その製造工程は簡単かつ便利で、製造コストは比較的低く、しかも柔軟、耐火、耐冷熱の特性を備える。さらに該伝送信号線1の特性交流抵抗(Z0)と該伝送信号線1の導電層11の幅及び厚みは関連し、しかも反比例関係を呈する。該伝送信号線1導電層11の幅が増加すると、或いは該伝送信号線1導電層11が増加すると、該伝送信号線1の特性交流抵抗(Z0)はそれに従い低下する。該伝送信号線1導電層11の幅が減少すると、或いは該伝送信号線1導電層11が減少すると、該伝送信号線1の特性交流抵抗(Z0)はそれに従い増加する。
この他、該伝送信号線1の特性交流抵抗(Z0)はまた該伝送信号線1の第一、二絶縁層12、13の厚みと関連する。特に、該伝送信号線1の特性交流抵抗(Z0)と該伝送信号線1の第一、二絶縁層12、13の厚みは反比例関係を呈する。該伝送信号線1の第一絶縁層12或いは第二絶縁層13の厚みが増加すると、該伝送信号線1の特性交流抵抗(Z0)はそれに従い低下する。反対に、該伝送信号線1の第一絶縁層12或いは第二絶縁層13の厚みが減少すると、該伝送信号線1の特性交流抵抗(Z0)はそれに従い増加する。よって、本考案は該導電層11の厚みを0.018〜0.1mmに、幅は0.2〜0.8mmに調整する。しかもこれにより該第一、二絶縁層12、13の厚みを0.04〜0.3mmに調整し、こうして最適特性交流抵抗(Z0)が100Ω±5％である伝送信号線1を形成可能である。その伝送信号線1は電子線、光学線、シリアルATA(Serial
Advanced Technology Attachment、以下SATと略称)とすることができ、LVDS信号伝送システム中に応用可能である。
本考案伝送信号線をLVDS信号伝送システムに応用する構造指示図である図３に示すように、それは該液晶表示インターフェース2と該システムマザーボードインターフェース3間に設置する高周波信号伝送システムである。それは高超速(1.4Gb/s)、低電力消費及び低電磁放射特性を備える低圧差動信号受信器(LVDS，Low Voltage Differential Signal)4を採用し、該液晶ディスプレーインターフェース2の信号伝送インターフェースとし、該伝送信号線1の接続を通して、該システムマザーボードインターフェース3上の信号伝送インターフェースは該システムマザーボードインターフェース3上のコネクターコンセント31と共に信号接続を構成する。こうして、公知の伝送信号線がLVDS信号伝送システムとして使用不能であった欠点を改善する。
本考案の技術内容及び技術特徴を上記の通り開示したが、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の提示に基づき、本考案の精神に背かない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、よって本考案の保護範囲は上記実施例に限定するものではなく、本考案の精神に背かない範囲内での各種の変動や潤色を含み、また実用新案申請の範囲を含むものとする。
公知の液晶ディスプレー(LCD)インターフェースとシステムマザーボードインターフェースの間のLVDS信号伝送システム指示図 本考案伝送信号線の断面構造指示図 本考案伝送信号線をLVDS信号伝送システムに応用する構造指示図
符号の説明
１ 伝送信号線
１１ 導電層
１１１ 銅線
１２ 第一絶縁層
１３ 第二絶縁層
１４ アース板
１５ 遮蔽層
２ 液晶ディスプレーインターフェース
３ システムマザーボードインターフェース
３１ コネクターコンセント
４ 低圧差動信号受信器
５ 信号伝送線

Claims (6)

  1. 主に高速デジタル伝送信号線は導電層、第一絶縁層、第二絶縁層、アース板を含み、
    該導電層の厚みは0.018〜0.1mmで、幅は0.2〜0.8mmで、該第一絶縁層は該導電層片側に設置し、その厚みは0.04〜0.3mmで、該第二絶縁層は該導電層を挟んで相対する第一絶縁層の反対側に設置し、その厚みは0.04〜0.3mmで、該アース板は該第二絶縁層を挟んで相対する該導電層の反対側に設置することを特徴とする、高速デジタル伝送信号線。
  2. 前記第一、二絶縁層はポリエチレンテレフタレート(PET)或いはポリイミド（polyimide）材質であることを特徴とする、請求項１記載の高速デジタル伝送信号線。
  3. 前記導電層は複数本の平行排列の銅線を含むことを特徴とする、請求項１記載の高速デジタル伝送信号線。
  4. 前記アース板は銅或いはアルミニウム板であることを特徴とする、請求項１記載の高速デジタル伝送信号線。
  5. 前記伝送信号線は電子線、光学線或いはシリアルATAで、LVDS信号伝送システム中に応用可能であることを特徴とする、請求項１記載の高速デジタル伝送信号線。
  6. 前記アース板の表面にはさらに遮蔽層を設置することを特徴とする、請求項１記載の高速デジタル伝送信号線。
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WO2021158041A1 (ko) * 2020-02-05 2021-08-12 주식회사 이엠따블유 케이블 모듈 및 이를 제조하기 위한 방법

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