KR200445733Y1

KR200445733Y1 - 고속 디지털 송신 신호 라인

Info

Publication number: KR200445733Y1
Application number: KR2020070018062U
Authority: KR
Inventors: 쉬흐-쿤 예
Original assignee: 텐리치 인터내셔날 코포레이션
Priority date: 2007-02-16
Filing date: 2007-11-08
Publication date: 2009-08-26
Also published as: KR20080003467U

Abstract

본 고안의 고속 디지털 송신 신호 라인은, 더 나은 동적 저항을 제공하며, LVDS 송신 시스템에 적용되고, 전자라인, 광라인 또는 SATA(serial advanced technology attachment)로서 사용되고, 0.018 ~ 0.1 mm 두께와 0.2~0.8 mm 폭의 도전층; 도전층의 양 측에 각각 배치된, 0.04~0.3 mm 두께의 제1 및 제2 절연층; 및 접지판을 포함한다.

Description

고속 디지털 송신 신호 라인{HIGH SPEED DIGITAL TRANSMISSION SIGNAL LINE}

본 고안은 고속 디지털 송신 라인에 관한 것으로, 특히, 더 나은 동적 저항을 제공하는 것에 관한 것이다.

첨부 도면 1에 나타낸 것같이, 저전압 차동신호(LVDS : low voltage differential signal) 송신 시스템의 액정 디스플레이와 주요부 사이의 신호 통신은 그 양이 매우 크고, 매우 높은 주파수에서 이루어지기 때문에, LVDS 수신기(4)는 초고속(1.4Gb/s), 저전력 소비, 저전압 전자기 방사를 특징으로 하며, LCD 인터페이스(2)와 시스템 마더 보드 인터페이스(3) 사이에 실장된 HF 신호 송신 시스템에 적용되어, LCD 인터페이스(2)에 대한 신호 송신 인터페이스로서 동작하고, LVDS 수신기(4)는 송신 라인(5)을 통해 연결되어, 시스템 마더보드 인터페이스(3)의 신호 송신 인터페이스, 즉 그 위에 배치된 커넥터 소켓(32)과 신호 연결을 이루어, 종래 기술의 LVDS 신호 송신 시스템을 형성한다.

그러나, ANSI-YUA-EIA-644-I995에 규정된 LVDS 인터페이스 표준에 따르면, LVDS 신호 송신 시스템에서 사용되는 신호 송신 라인(5)은 시스템의 마더보드 인터 페이스(3)의 회로 저항(Z)과 일치하도록 100 Ω±5%의 동적 저항(Z₀)을 갖추고 있어야 하고, LVDS 신호 송신 시스템은, 이 시스템이 EMI, 노이즈 감소를 얻을 수 있고, LCD 인터페이스(LVDS 인터페이스)(2)와 시스템의 마더보드 인터페이스(3) 사이의 신호 송신을 정확히 실행하고, 에러를 방지하기에 앞서, 이 조건을 만족해야 한다. 그렇지 않으면, LCD 인터페이스(2)와 시스템의 마더보드 인터페이스(3) 사이의 신호 송신은 신호 반사와 노이즈 인터페이스를 발생하여, 신호 손실, 변형 및 왜곡을 가져 온다.

현재, 종래 기술의 LVDS 신호 송신 시스템에서 적용된 신호 송신 라인(5)은 종래의 와이어 케이블, FPC(flexible printed circuit), 또는 소형 동축 케이블로 만들어지고, 100 Ω±5%의 동적 저항(Z₀)을 갖게 설계되어 있다. 그러나, 비교적 간단한 제조물 및 저비용의 시장에서 일반적으로 사용 가능한 연성 평면 케이블(flexible flat cable)은 동적 저항(Z₀)이 모두 대략 130 Ω으로, LVDS 신호 송신 시스템의 표준 동작 규격을 맞추지 못하기 때문에, 종래 기술의 LVDS 신호 송신 시스템에서 사용될 수 없다.

본 고안의 주요 목적은 전자라인, 광라인 또는 SATA(serial advanced technology attachment)로서 사용할 수 있고, LVDS 신호 송신 시스템에 적용될 때 더 나은 동적 저항을 제공할 수 있는, 제조물에서의 송신 신호 라인을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 고안의 송신 신호 라인은, 도전층, 상기 도전층의 양측에 각각 배치된 제1 절연층 및 제2 절연층, 및 상기 도전층의 타측에 대해 상기 제2 절연층 상에 배치된 접지판을 포함한다. 여기서, 도전층은 0.018 ~ 0.1 mm 두께와 0.2~0.8 mm 폭을 갖고, 제1 및 제2 절연층의 각각은 0.04~0.3 mm 두께를 갖는다.

본 고안에 의하면, 전자라인, 광라인 또는 SATA(serial advanced technology attachment)로서 사용할 수 있고, LVDS 신호 송신 시스템에 적용될 때 더 나은 동적 저항을 제공할 수 있는 제조물에서의 송신 신호 라인을 제공할 수 있다.

본 고안의 송신 신호 라인의 구성을 나타내는 개략도인 도 2를 참조하면, 송신 신호 라인(1)은 서로 병렬로 배열된 다중 구리 와이어(111)로 구성되고, 일반적인 두께와 폭이 각각 0.018 ~ 0.1mm와 0.2~0.8mm인 도전층(11), 도전층(11)의 일 측에 배치되고, 0.04~0.3mm 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 만들어진 제1 절연층(12); 제1 절연층(12)과 대향하도록, 도전층(11)의 타 측에 배치되고, 0.04~0.3mm 두께의 PET 또는 폴리이미드로 만들어진 제2 절연층(13); 및 도전층(11)의 타측에 대해 제2 절연층(13) 상에 배치되고, 구리 또는 알루미늄으로 만들어진 접지판(14)을 포함한다.

제1 및 제2 절연층(12, 13) 모두와 도전층(11)은 본 고안의 필수 구성요소의 가장 중심에 있게 되어, 단순한 제조 공정, 저 생산 비용을 특징으로 하고, 양질의 유연성, 내연제 및 방냉/방열성을 제공한다. 또한, 송신 라인 동적 저항(Z₀)은 송신 신호 라인(1)의 도전층(11)의 폭과 두께에 관련되며, 이에 반비례한다.

송신 신호 라인(1)의 도전층(11)의 폭 또는 두께가 증가할수록, 송신 신호 라인(1)의 동적 저항(Z₀)은 떨어지고, 반대로, 송신 신호 라인(1)의 도전층(11)의 폭 또는 두께가 감소될수록, 송신 신호 라인(1)의 동적 저항(Z₀)은 상승한다.

또한, 동적 저항(Z₀)은 제1 및 제2 절연층(12, 13)의 폭과 두께에 관련되며, 거기에 반비례한다. 송신 신호 라인(1)의 제1 절연층(12) 또는 제2 절연층(13)의 두께가 증가할수록, 송신 신호 라인(1)의 동적 저항(Z₀)은 떨어지고, 반대로, 송신 신호 라인(1)의 제1 절연층(12) 또는 제2 절연층(13)의 두께가 감소할수록, 송신 신호 라인(1)의 동적 저항(Z₀)은 상승한다.

따라서, 본 고안의 도전층(11)의 두께는 0.017 ~ 0.1 mm, 폭은 0.2 ~ 0.8 mm 로 조정되고, 제1 및 제2 절연층(12, 13)의 각각의 두께는 0.04 ~ 0.3 mm로 조정되어, 전자라인, 광라인 또는 SATA(serial advanced technology attachment)로 사용되고, LVDS 송신 시스템에 적용되는 송신 신호 라인(1)에 대해 100 Ω±5%의 더 나은 동적 저항(Z₀)을 갖는 송신 신호 라인을 구성한다.

LVDS 송신 시스템에서 사용되는 본 고안의 송신 신호 라인의 개략도인 도 3에 나타내는 것같이, LVDS 송신 시스템은 LCD 인터페이스(2)와 시스템 마더보드 인터페이스(3) 사이에 실장된 HF 신호 송신 시스템에 관계한다. 여기서, LVDS 수신기(4)는 초고속(1.4Gb/s), 저전력소비 및 낮은 전자기 방사를 특징으로 하며, LCD 인터페이스(2)에 대한 신호 송신 인터페이스로서의 기능을 하고, 송신 신호 라인(1)을 통한 신호 송신 인터페이스로의 신호 연결, 즉, 시스템 마더보드 인터페이스(3)에 배치된 커넥터 소켓(31)과의 신호연결을 이루어, 종래의 송신 신호 라인이 LVDS 신호 송신 시스템에 적용될 수 없었던 결함을 정정한다.

명세서 및 첨부 도면에 개시된 바람직한 실시예들은 본 고안을 제한하는 것이 아니고, 본 고안과 동일하거나 유사한 임의의 구성, 설치 또는 특징은 본 고안의 목적 및 청구항들의 범위 내에 있어야 한다.

도 1은 종래 기술의 LCD 인터페이스와 시스템 마더보드 인터페이스 사이의 LVDS 신호 송신 시스템의 개략도이다.

도 2는 본 고안의 송신 신호 라인의 단면도이다.

도 3은 본 고안의 송신 신호 라인이 LVDS 신호 송신 시스템에 적용된 것을 나타내는 개략도이다.

Claims

0.018 ~ 0.1 mm의 두께와 0.2~0.8 mm의 폭을 갖는 도전층;

상기 도전층의 일 측에 배치되고, 0.04~0.3 mm 두께를 갖는 제1 절연층;

상기 제1 절연층에 대해, 상기 도전층의 타 측에 배치되고, 0.01~0.3 mm 두께를 갖는 제2 절연층; 및

상기 도전층의 타측에 대해 상기 제2 절연층 상에 배치된 접지판을 포함하는, 고속 디지털 송신 신호 라인.
청구항 1에 있어서,

상기 제1 및 제2 절연층 각각은 PET 또는 폴리이미드로 만들어지는, 고속 디지털 송신 신호 라인.
청구항 1에 있어서,

상기 도전층은 서로 병렬로 배열된 다중 구리 와이어로 구성되는, 고속 디지털 송신 신호 라인.
청구항 1에 있어서,

상기 접지판은 구리 또는 알루미늄판에 관계되는, 고속 디지털 송신 신호 라인.
청구항 1에 있어서,

상기 송신 신호 라인은 LVDS 송신 시스템에 적용되는, 고속 디지털 송신 신호 라인.
청구항 1에 있어서,

상기 접지판 위에 커버층이 배치되는, 고속 디지털 송신 신호 라인.