CN201039151Y - 高速数字传输讯号线 - Google Patents

Abstract

本实用新型的传输讯号线结构包括有：导电层、分别设于导电层两侧的第一、二绝缘层以及接地板，该导电层的厚度为0.018～0.1mm，宽度为0.2～0.8mm，而第一、二绝缘层的厚度为0.04～0.3mm，其传输讯号线可作为电子线、光学线、串行先进技术附件(SerialAdvancedTechnologyAttachment，以下简称SATA)，亦可应用于LVDS讯号传输系统中以具有较佳的特性阻抗。

Description

高速数字传输讯号线

技术领域

本实用新型有关一种高速数字传输讯号线，尤指一种能够具有较佳的特性阻抗的传输讯号线。

背景技术

请参考图1所示以LVDS讯号传输系统为例，由于液晶显示器和系统主机之间的讯号通讯量，非常的庞大且频率非常高，所以，目前架设在液晶显示器介面2与系统主机板介面3之间的高频讯号传输系统，采用具高超速(1.4Gb/s)、低功耗及低电磁辐射特性的低压差分信号接收器(LVDS，Low Voltage Differential Signal)4作为液晶显示器介面2的讯号传输介面，并经由讯号传输线(Transmission Line)5的连接，与系统主机板介面3上的讯号传输介面，即与系统主机板介面3上的连接器插座31，一起构成讯号连接，和共同组成一种习用LVDS讯号传输系统。

但依据ANSI-YUA-EIA-644-1995定义的LVDS介面标准，这种LVDS讯号传输系统所使用的讯号传输线5，必须使用特性阻抗(ZO)为100Ω±5％的讯号传输线5，才能与液晶显示介面2和系统主机板介面3的电路阻抗(Z)相匹配，同时这种LVDS讯号传输系统必须在满足这种条件的情形之下，才能降低电磁干扰(EMI)和减少噪声(noise)干扰，和正确地执行液晶显示器介面(或简称为LVDS介面)2和系统主机板介面3之间的讯号传输，或避免错误动作产生；否则，液晶显示器介面2和系统主机板介面3之间的讯号传输，将会产生信号反射和噪声(noise)干扰，和造成信号损失、变形和失真。

而适合使用在这种习用LVDS讯号传输系统中的讯号传输线5，目前有特性阻抗(ZO)设计成100Ω±5％的传统连接线(Wire Cable)、软性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)或迷你同轴电缆(MiniCoaxial Cable)等；但，结构较为简单且单价成本较低廉的习用软性排线(FFC，Flexible Flat Cable)，因为其特性阻抗(ZO)值大约都在130Ω左右，不符合LVDS讯号传输系统的标准使用规范，故目前并不适合在习用LVDS讯号传输系统中使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的即在提供一种可形成电子线、光学线、串行先进技术附件(Serial Advanced Technology Attachment，以下简称SATA)，亦可应用于LVDS讯号传输系统中以具有较佳特性阻抗的传输讯号线结构。

本实用新型所采用的技术方案为：该传输讯号线结构包括有：导电层、分别设于导电层两侧的第一、二绝缘层以及设于第二绝缘层相对于导电层的另侧的接地板，该导电层的厚度为0.018～0.1mm，宽度为0.2～0.8mm，而第一、二绝缘层的厚度为0.04～0.3mm。

本实用新型的有益效果为：可以得到种能够具有较佳的特性阻抗的传输讯号线。

附图说明

图1为习用液晶显示器LCD介面与统主机板介面的间的LVDS讯号传输统示意图；

图2为本实用新型中传输讯号线的剖面结构示意图；

图3为本实用新型中传输讯号线应用于LVDS讯号传输统的结构示意图。

【图号说明】

传输讯号线1          导电层11

铜线111              第一绝缘层12

第二绝缘层13         接地板14

液晶显示器介面2      系统主机板介面3

连接器插座31         低压差分信号接收器4

讯号传输线5

具体实施方式

如图2本实用新型中传输讯号线的结构示意图所示，该传输讯号线1包括有：

导电层11，该导电层11包括有若干条平行排列的铜线111，其导电层11的整体厚度为0.018～0.1mm，宽度为0.2～0.8mm。

第一绝缘层12，该第一绝缘层12设于导电层11一侧，该第一绝缘层12为PET材质，其厚度为0.04～0.3mm。

第二绝缘层13，该第二绝缘层13设于导电层11相对于第一绝缘层12的另一侧，该第二绝缘层13为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚亚醯胺(polyimide)材质，其厚度为0.04～0.3mm。

接地板14，设于第二绝缘层13相对于导电层11的另一侧，该接地板14可以为铜或铝板。

藉由第一、二绝缘层12、13将导电层11包覆在中间并构成一体，其制程简便、制造成本较低，且具有柔软、耐燃、耐冷热的特性，且该传输讯号线1的特性阻抗(ZO)与传输讯号线1的导电层11的宽度及厚度相关，且呈反比关系。

当传输讯号线1的导电层11宽度增加时、或传输讯号线1的导电层11增加时，传输讯号线1的特性阻抗(ZO)即随之降低；当传输讯号线1的导电层11宽度减少时、或传输讯号线1的导电层11减少时，传输讯号线1的特性阻抗(ZO)即随之增加。

除此之外，该传输讯号线1的特性阻抗(ZO)亦与传输讯号线1的第一、二绝缘层12、13的厚度相关。尤其，传输讯号线1的特性阻抗(ZO)与传输讯号线1的第一、二绝缘层12、13的厚度呈反比关系。

当传输讯号线1的第一绝缘层12或第二绝缘层13的厚度增加时，传输讯号线1的特性阻抗(ZO)即随之降低；反之，当传输讯号线1的第一绝缘层12或第二绝缘层13的厚度减少时，传输讯号线1的特性阻抗(ZO)即随的增加。

故本实用新型将导电层11的厚度调整于0.018～0.1mm，而宽度为0.2～0.8mm，且使第一、二绝缘层12、13的厚度调整于0.04～0.3mm，就可以形成一具有较佳特性阻抗(ZO)为100Ω±5％的传输讯号线1，其传输讯号线1可作为电子线、光学线、串行先进技术附件(SerialAdvanced Technology Attachment，以下简称SATA)，亦可应用于LVDS讯号传输系统中。

如图3所示为本实用新型中传输讯号线应用于LVDS讯号传输系统的结构示意图，其架设于液晶显示介面2与系统主机板介面3之间的高频讯号传输系统，其采用具高超速(1.4Gb/s)、低功耗及低电磁辐射特性的低压差分信号接收器(LVDS，Low Voltage Differential Signal)4作为液晶显示器介面2的讯号传输介面，并经由传输讯号线1的连接，与系统主机板介面3上的讯号传输介面，即与系统主机板介面3上的连接器插座31，一起构成讯号连接，以改善习有传输讯号线无法用为LVDS讯号传输系统的缺失。

本实用新型的技术内容及技术特点巳揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本实用新型的揭示而作各种不背离本案实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为以下的申请专利范围所涵盖。

Claims (7)

1.一种高速数字传输讯号线，其特征在于，包括有：

导电层，其厚度为0.018～0.1mm，宽度为0.2～0.8mm；

第一绝缘层，该第一绝缘层设于导电层一侧，其厚度为0.04～0.3mm；

第二绝缘层，该第二绝缘层设于导电层相对于第一绝缘层的另一侧，其厚度为0.04～0.3mm；

接地板，设于第二绝缘层相对于导电层的另一侧。

2.如权利要求1所述高速数字传输讯号线，其特征在于，该第一、二绝缘层为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚亚醯胺材质。

3.如权利要求1所述高速数字传输讯号线，其特征在于，该导电层包括有若干条平行排列的铜线。

4.如权利要求1所述高速数字传输讯号线，其特征在于，该接地板为铜或铝板。

5.如权利要求1所述高速数字传输讯号线，其特征在于，该传输讯号线为电子线。

6.如权利要求1所述高速数字传输讯号线，其特征在于，该传输讯号线为光学线。

7.如权利要求1所述高速数字传输讯号线，其特征在于，该传输讯号线为串行先进技术附件。

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