JP3136871B2 - Multilayer ceramic electronic component with built-in capacitance and method of manufacturing the same - Google Patents

Multilayer ceramic electronic component with built-in capacitance and method of manufacturing the same

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JP3136871B2
JP3136871B2 JP05277744A JP27774493A JP3136871B2 JP 3136871 B2 JP3136871 B2 JP 3136871B2 JP 05277744 A JP05277744 A JP 05277744A JP 27774493 A JP27774493 A JP 27774493A JP 3136871 B2 JP3136871 B2 JP 3136871B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本願発明は、セラミック電子部品
に関し、詳しくは、セラミックコンデンサやLC複合部
品などの容量内蔵型積層セラミック電子部品及びその製
造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic electronic component, and more particularly, to a multilayer ceramic electronic component having a built-in capacitor, such as a ceramic capacitor or an LC composite component, and a manufacturing method thereof.
Construction method .

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、セラミックコンデンサやLC複
合部品などの容量内蔵型積層セラミック電子部品の静電
容量を調整する方法として、レーザーなどを用いて内部
電極を除去する方法がある。
2. Description of the Related Art For example, as a method of adjusting the capacitance of a multilayer ceramic electronic component having a built-in capacitor, such as a ceramic capacitor or an LC composite component, there is a method of removing internal electrodes using a laser or the like.

【0003】従来の積層セラミックコンデンサは、通
常、図5に示すように、セラミック層21と内部電極2
2とを交互に水平に積層することにより形成されてお
り、内部電極22は一層おきにセラミック層21と内部
電極22との積層体23の逆側の端面側に引き出され
て、外部電極24に接続されている。そして、例えば、
図6に示すように、セラミック層21と内部電極22と
の積層体23の上面23a側からセラミック層21とと
もに、内部電極22の一部をレーザーなどを用いて除去
することにより、内部電極の対向面積を変化させて静電
容量の調整を行っている。
A conventional multilayer ceramic capacitor usually has a ceramic layer 21 and internal electrodes 2 as shown in FIG.
2 are alternately and horizontally stacked, and the internal electrodes 22 are drawn out to the opposite end face side of the laminated body 23 of the ceramic layer 21 and the internal electrodes 22 every other layer, and are connected to the external electrodes 24. It is connected. And, for example,
As shown in FIG. 6, by removing a part of the internal electrode 22 together with the ceramic layer 21 from the upper surface 23a side of the stacked body 23 of the ceramic layer 21 and the internal electrode 22 using a laser or the like, the internal electrodes 22 are opposed to each other. The capacitance is adjusted by changing the area.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法では、例えば一枚の内部電極を除去して容量調整を行
う場合、トリミング範囲(すなわち容量調整範囲)を大
きくしようとすると切削面積を大きくしなければならな
くなる。また、さらにトリミング範囲を大きくしようと
すると、一枚の内部電極だけではなく、複数の内部電極
を切削する(例えば所定の位置で複数の内部電極を切断
して、全体としての内部電極の対向面積を大幅に変化さ
せる)ことが必要となり、図7に示すように、積層体2
3を深い位置まで切削することが必要になる。
However, in the above-mentioned conventional method, for example, when the capacity adjustment is performed by removing one internal electrode, if the trimming range (that is, the capacity adjustment range) is increased, the cutting area is increased. Have to do it. In order to further increase the trimming range, not only one internal electrode but also a plurality of internal electrodes are cut (for example, a plurality of internal electrodes are cut at a predetermined position, and the total area of the opposing areas of the internal electrodes is reduced). Is significantly changed), and as shown in FIG.
3 needs to be cut to a deep position.

【0005】そのため、上記従来の容量調整方法には、
積層セラミックコンデンサの機械的強度の低下、レーザ
ーの熱によってセラミック層が広い範囲で変質すること
によるQの低下、あるいは耐候性の著しい劣化などを招
くという問題点がある。
[0005] Therefore, the above-mentioned conventional capacity adjustment methods include:
There is a problem that the mechanical strength of the multilayer ceramic capacitor is reduced, the quality of the ceramic layer is changed over a wide range by the heat of the laser, the Q is reduced, or the weather resistance is significantly deteriorated.

【0006】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、セラミック層と内部電極との積層体の一部を切削
することにより、機械的強度やQの低下を招いたり、耐
候性の著しい劣化を引き起こしたりすることなく、静電
容量を広い範囲で調整することが可能な容量内蔵型積層
セラミック電子部品及びその製造方法を提供することを
目的とする。
The present invention solves the above-mentioned problems. By cutting a part of a laminated body of a ceramic layer and an internal electrode, mechanical strength and Q are lowered, and weather resistance is remarkable. It is an object of the present invention to provide a multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor capable of adjusting the capacitance over a wide range without causing deterioration, and a method for manufacturing the same.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明(請求項1)の容量内蔵型積層セラミック
電子部品は、セラミック層と内部電極を積層することに
より、セラミック層を介して内部電極を対向させ、か
つ、所定の内部電極を、セラミック層と内部電極の積層
体の互いに対向する両端面のいずれか一方に引き出し
て、前記積層体の両端面に形成された外部電極に接続し
構造を有する容量内蔵型積層セラミック電子部品にお
いて、内部電極のパターンを、セラミック層と内部電極
の積層体の、前記内部電極が引き出された両端面以外の
面であって、内部電極が形成された面と略垂直の面のう
ちの所定面(積層体所定面)から浅い位置に、他の部分
よりも幅が狭い狭幅部分が形成されるようなパターンと
し、前記積層体所定面の所定位置を前記内部電極の狭
幅部分が配設された深さまで切削した場合に、所定枚数
の内部電極の狭幅部分切断されるように構成されてい
ることを特徴とする。
In order to achieve the above object, a multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor according to the present invention (claim 1) has a structure in which a ceramic layer and an internal electrode are laminated to form a ceramic layer. With the internal electrodes facing each other,
First, a predetermined internal electrode is laminated with a ceramic layer and an internal electrode.
Pull out on one of the opposite end faces of the body
Connected to external electrodes formed on both end faces of the laminate.
In the multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor having the above-described structure, the pattern of the internal electrodes is formed by changing the pattern of the laminated body of the ceramic layer and the internal electrodes other than both end surfaces from which the internal electrodes are drawn out.
A face, face-to-face substantially perpendicular to the internal electrodes are formed
A pattern is formed such that a narrow portion having a smaller width than other portions is formed at a position shallower from the predetermined surface (the predetermined surface of the laminated body), and the predetermined position of the predetermined surface of the laminated body is narrowed by the narrowing of the internal electrode.
If the width portion was cut to depth disposed, narrow portions of the inner electrode of the predetermined number is configured to be disconnected
It is characterized by that.

【0008】また、本願発明(請求項2)容量内蔵型積
層セラミック電子部品は、セラミック層と内部電極を積
層することにより、セラミック層を介して内部電極を対
向させ、かつ、所定の内部電極を、セラミック層と内部
電極の積層体の互いに対向する両端面のいずれか一方に
引き出して、前記積層体の両端面に形成された外部電極
に接続した構造を有する容量内蔵型積層セラミック電子
部品において、内部電極、セラミック層と内部電極の
積層体の、前記内部電極が引き出された両端面以外の面
であって、内部電極が形成された面と略垂直の面のうち
の所定面(積層体所定面)の、外部電極が形成されてい
ない領域から浅い位置に、他の部分よりも幅が狭い狭幅
部分が形成されるようなパターンを有しており、前記
層体所定面の、外部電極が形成されていない領域の所定
位置が前記内部電極の狭幅部分が配設された深さまで
切削されて、所定枚数の内部電極の狭幅部分切断され
ることにより、内部電極の対向面積調整されている
とを特徴とする。
Further, in the present invention (Claim 2), the laminated ceramic electronic component with a built-in capacitor is formed by laminating a ceramic layer and an internal electrode so that the internal electrodes face each other via the ceramic layer and a predetermined internal electrode is formed. , Ceramic layer and inside
Either one of the opposite end faces of the electrode stack
Pull out and external electrodes formed on both end faces of the laminate
Surfaces of the embedded capacitance multilayer ceramic electronic component having a structure connected, the internal electrodes, the laminated body of the ceramic layers and internal electrodes, except end faces of the internal electrode is drawn out to the
Wherein the surface is substantially perpendicular to the surface on which the internal electrodes are formed.
The external electrodes on the predetermined surface (the predetermined surface of the laminate) are formed.
A shallow position from the free area, has a pattern such as width narrower narrow width portion is formed than other parts, the product
A predetermined area of the layer body on which no external electrodes are formed
Position, the narrow portion of the internal electrode is cut to depth disposed, narrow portions of the inner electrode of the predetermined number is cut
By Rukoto, characterized and this <br/> the opposing area of internal electrodes is adjusted.

【0009】なお、本願発明の容量内蔵型積層セラミッ
ク電子部品においては、各内部電極に形成すべき狭幅部
分の数に特に制約はなく、一つの内部電極につき、一つ
または複数の狭幅部分を形成することが可能であり、ま
た、複数の内部電極のうちのいずれの内部電極に狭幅部
分を設けるかについても特に制約はなく、すべての内部
電極に狭幅部分を設けてもよく、また、特定の内部電極
にのみ狭幅部分を設けてもよい。
In the multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor according to the present invention, the number of narrow portions to be formed on each internal electrode is not particularly limited, and one or a plurality of narrow portions may be provided for each internal electrode. Can be formed, and there is no particular limitation on which of the plurality of internal electrodes is provided with the narrow portion, and the narrow portion may be provided on all the internal electrodes. Further, a narrow portion may be provided only on a specific internal electrode.

【0010】また、本願発明(請求項3)の容量内蔵型
積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミック層と
内部電極を積層することにより、セラミック層を介して
内部電極を対向させ、かつ、所定の内部電極を、セラミ
ック層と内部電極の積層体の互いに対向する両端面のい
ずれか一方に引き出して、前記積層体の両端面に形成さ
れた外部電極に接続した構造を有する容量内蔵型積層セ
ラミック電子部品の製造方法において、セラミック層と
内部電極の積層体として、前記内部電極が引き出された
両端面以外の面であって、内部電極が形成された面と略
垂直の面のうちの所定面(積層体所定面)の、外部電極
が形成されていない領域から浅い位置に、他の部分より
も幅が狭い狭幅部分が形成されるようなパターンの内部
電極を備えた積層体を形成する工程と、前記積層体所定
面の、外部電極が形成されていない領域の所定位置を、
前記内部電極の狭幅部分が配設された深さまで切削し
て、所定枚数の内部電極の狭幅部分を切断し、内部電極
の対向面積を調整することにより容量調整を行う工程と
を備えていることを特徴とする。
The built-in capacitor type according to the present invention (claim 3).
The manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component includes a ceramic layer and
By laminating internal electrodes, through the ceramic layer
Make the internal electrodes face each other, and
The opposite end faces of the stack of the backing layer and the internal electrode
Pull out to either side and form on both end surfaces of the laminate.
Built-in capacitor type laminated structure having a structure connected to external electrodes
In a method of manufacturing a lamic electronic component, a ceramic layer and
The internal electrode was drawn out as a laminate of internal electrodes
A surface other than both end surfaces, approximately the same as the surface on which the internal electrodes are formed
External electrode on a predetermined surface (predetermined surface of the laminate) of the vertical surfaces
Shallower than the area where no
Inside a pattern where a narrow part is formed
Forming a laminate with electrodes;
The predetermined position of the area of the surface where the external electrodes are not formed,
Cutting to the depth where the narrow part of the internal electrode is provided
To cut a narrow portion of the predetermined number of internal electrodes,
Adjusting the capacitance by adjusting the facing area of
It is characterized by having.

【0011】[0011]

【作用】本願発明(請求項1)の容量内蔵型積層セラミ
ック電子部品においては、内部電極が、セラミック層と
内部電極の積層体の、内部電極が引き出された両端面以
外の面であって、内部電極が形成された面と略垂直の面
のうちの所定面(積層体所定面)の、外部電極が形成さ
れていない領域から浅い位置に、他の部分よりも幅が狭
い狭幅部分が形成されるようなパターンを有し、積層体
所定面の、外部電極が形成されていない領域の所定位置
を、内部電極の狭幅部分が配設された深さまで切削した
場合に、所定枚数の内部電極の狭幅部分が切断されるよ
うに構成されているので、積層体を広い範囲で、あるい
は深い位置まで切削することなく、その一部を所定の深
さまで切削するだけで、所定の枚数の内部電極をその狭
幅部分において切断して、内部電極の対向面積を広い範
囲で調整することが可能になる。したがって、積層体を
広い範囲で、あるいは深い位置まで切削することによる
機械的強度の低下や、セラミック層の変質によるQの低
下、あるいは耐候性の著しい劣化などを招いたりするこ
となく、静電容量を広い範囲で調整することが可能にな
る。
In the multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor according to the present invention (claim 1) , the internal electrodes are formed on both sides of the laminated body of the ceramic layer and the internal electrodes.
The outer surface, which is substantially perpendicular to the surface on which the internal electrodes are formed
Of the predetermined surface (the predetermined surface of the laminate), the external electrode is formed.
Having a pattern such that a narrow portion narrower than other portions is formed at a position shallower from a region which is not provided ,
A predetermined position on a predetermined surface in a region where an external electrode is not formed
Was cut to the depth where the narrow part of the internal electrode was disposed.
In this case, the narrow portion of the predetermined number of internal electrodes is cut.
With this configuration , a predetermined number of internal electrodes can be cut at the narrow portion by cutting only a part of the laminate to a predetermined depth without cutting the laminate over a wide range or deep position. Thus, the facing area of the internal electrodes can be adjusted in a wide range. Therefore, the capacitance can be reduced without causing a decrease in mechanical strength due to cutting the laminate in a wide range or a deep position, a decrease in Q due to deterioration of the ceramic layer, or a significant deterioration in weather resistance. Can be adjusted over a wide range.

【0012】また、本願発明(請求項2)の容量内蔵型
積層セラミック電子部品においては、内部電極が、セラ
ミック層と内部電極の積層体の、内部電極が引き出され
た両端面以外の面であって、内部電極が形成された面と
略垂直の面のうちの所定面(積層体所定面)の、外部電
極が形成されていない領域から浅い位置に、他の部分よ
りも幅が狭い狭幅部分が形成されるようなパターンを有
しており、積層体所定面の、外部電極が形成されていな
い領域の所定位置が、内部電極の狭幅部分が配設された
深さまで切削されて、所定枚数の内部電極の狭幅部分が
切断されることにより、内部電極の対向面積の調整が行
われているので、積層体を広い範囲で、あるいは深い位
置まで切削することによる機械的強度の低下や、セラミ
ック層の変質によるQの低下、あるいは耐候性の著しい
劣化などを招くことがなく、静電容量が正確に調整され
た信頼性の高い容量内蔵型積層セラミック電子部品を得
ることができる。
Further, the built-in capacity type of the present invention (claim 2)
In multilayer ceramic electronic components, the internal electrodes
The internal electrode of the laminate of the
Surface other than both end surfaces, and the surface on which the internal electrodes are formed.
An external power supply of a predetermined surface (predetermined surface of the laminate) of the substantially vertical surfaces
In a position shallow from the area where no pole is formed,
Pattern that forms a narrow part with a narrow width.
And no external electrodes are formed on the predetermined surface of the laminate.
Where the narrow portion of the internal electrode is disposed
It is cut to the depth, and the narrow part of the predetermined number of internal electrodes is
By cutting, the facing area of the internal electrode is adjusted, so that the laminate is cut over a wide area or deep, and the mechanical strength is reduced, and the Q of the ceramic layer is deteriorated due to deterioration. In addition, it is possible to obtain a highly reliable multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor whose capacitance is accurately adjusted without causing significant deterioration of weather resistance or the like.

【0013】なお、本願発明の容量内蔵型積層セラミッ
ク電子部品においては、切断する内部電極の枚数、及び
各内部電極に複数の狭幅部分を設けている場合には、切
断箇所及び切断する内部電極の枚数により、静電容量の
調整範囲を管理することができる。
In the multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor according to the present invention, the number of internal electrodes to be cut, and when a plurality of narrow portions are provided in each internal electrode, the cut portion and the internal electrode to be cut. The adjustment range of the capacitance can be managed by the number of sheets.

【0014】また、本願発明(請求項3)の容量内蔵型
積層セラミック電子部品の製造方法は、内部電極が引き
出された両端面以外の面であって、内部電極が形成され
た面と略垂直の面のうちの所定面(積層体所定面)の、
外部電極が形成されていない領域から浅い位置に、他の
部分よりも幅が狭い狭幅部分が形成されるようなパター
ンの内部電極を備えた積層体を形成し、積層体所定面
の、外部電極が形成されていない領域の所定位置を、内
部電極の狭幅部分が配設された深さまで切削して、所定
枚数の内部電極の狭幅部分を切断し、内部電極の対向面
積を調整することにより容量調整を行うようにしている
ので、積層体を広い範囲で、あるいは深い位置まで切削
することなく、その一部を所定の深さまで切削するだけ
で、所定の枚数の内部電極をその狭幅部分において切断
して、内部電極の対向面積を広い範囲で調整することが
可能になる。したがって、積層体を広い範囲で、あるい
は深い位置まで切削することによる機械的強度の低下
や、セラミック層の変質によるQの低下、あるいは耐候
性の著しい劣化などを招いたりすることなく、静電容量
を広い範囲で調整することが可能になる。
In addition, the built-in capacity type of the present invention (claim 3)
The manufacturing method of multilayer ceramic electronic components involves pulling the internal electrodes.
Surfaces other than the exposed end surfaces, on which the internal electrodes are formed.
Of a predetermined surface (a predetermined surface of the laminate) of the surface substantially perpendicular to the
Another shallow position from the area where the external electrode is not formed
A putter that forms a narrow part that is narrower than the part
Forming a laminate with internal electrodes of the
Of the area where the external electrodes are not formed
Cut to the depth where the narrow part of
Cut the narrow part of the number of internal electrodes, and
Adjusting the volume by adjusting the product
So it can cut the laminate over a wide area or deep
Just cut a part of it to a predetermined depth without cutting
To cut a predetermined number of internal electrodes at their narrow portions
Then, the facing area of the internal electrodes can be adjusted in a wide range.
Will be possible. Therefore, the laminate can be
Reduces mechanical strength by cutting to a deep position
Or deterioration of Q due to deterioration of ceramic layer, or weather resistance
Capacitance without causing significant deterioration of performance
Can be adjusted over a wide range.

【0015】[0015]

【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。図1は、本願発明(請求項1の発明)の一実施例
にかかる容量内蔵型積層セラミック電子部品(この実施
例ではチップ型積層セラミックコンデンサ)を示す一部
分解斜視図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partially exploded perspective view showing a multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor (a chip type multilayer ceramic capacitor in this embodiment ) according to an embodiment of the present invention (the invention of claim 1) .

【0016】この実施例の容量内蔵型積層セラミック電
子部品は、図1に示すように、セラミック層1と内部電
極2を交互に積層することにより形成されており、内部
電極2は一層おきに、積層体3の逆側の端面に引き出さ
れて、外部電極4に接続されている。そして、各内部電
極2の積層体3の端面に引き出されている部分の近傍
が、他の部分より狭い狭幅部分2aとなっている。
As shown in FIG. 1, the multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor according to this embodiment is formed by alternately laminating ceramic layers 1 and internal electrodes 2. It is drawn out to the opposite end face of the laminate 3 and is connected to the external electrode 4. The vicinity of the portion of each internal electrode 2 that is drawn out to the end face of the laminate 3 is a narrow portion 2a that is narrower than the other portions.

【0017】すなわち、この容量内蔵型積層セラミック
電子部品においては、内部電極2のパターンが、セラミ
ック層1と内部電極2との積層体3の、内部電極2が形
成された面と略垂直の面(上面)3aから浅い位置に、
狭幅部分2aが形成されるようなパターンに形成されて
いる。但し、本願発明の容量内蔵型積層セラミック電子
部品においては、内部電極のどの位置に狭幅部分を形成
するか、どの内部電極に狭幅部分を形成するかなどに関
して、要求される特性や用途などを考慮して、適宜決定
することが可能である。なお、製造工程を簡略化する見
地からすれば、狭幅部分を形成する位置は、切削の段階
で裏表などの方向性を問わない位置とすることが望まし
い。
That is, in this multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor, the pattern of the internal electrode 2 is substantially perpendicular to the surface of the laminate 3 of the ceramic layer 1 and the internal electrode 2 on which the internal electrode 2 is formed. (Upper surface) At a shallow position from 3a,
The pattern is formed such that the narrow portion 2a is formed. However, in the multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor according to the present invention, required characteristics and applications regarding which position of the internal electrode is to be formed with the narrow portion, which internal electrode is to be formed with the narrow portion, etc. Can be appropriately determined in consideration of the above. From the viewpoint of simplifying the manufacturing process, it is desirable that the position where the narrow portion is formed is a position that does not matter the direction such as front and back at the cutting stage.

【0018】そして、この容量内蔵型積層セラミック電
子部品においては、図2に示すように、積層体3の上面
(積層体所定面)3a側から、積層体3の一部を、例え
ばレーザーを用いて所定の深さまで切削することによ
り、所定枚数の内部電極(図2には示さず)の狭幅部分
を切断して、全体としての内部電極2(図1)の対向面
積を調整して、静電容量の調整を行うことができる。
In this multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor, as shown in FIG.
(Laminated Body Predetermined Surface) By cutting a part of the laminated body 3 from the 3a side to a predetermined depth using, for example, a laser, a narrow portion of a predetermined number of internal electrodes (not shown in FIG. 2) is formed. By cutting, the opposing area of the internal electrode 2 (FIG. 1) as a whole can be adjusted to adjust the capacitance.

【0019】この実施例では、切削箇所(切削部)6a
が積層体3の一部のみであり、積層体3の一部をその上
(積層体所定面)3aから所定の深さまで切削するだ
けで、所定の枚数の内部電極2をその狭幅部分2aにお
いて切断して、内部電極2の対向面積を広い範囲で調整
することができる。したがって、積層体3を広い範囲で
あるいは深い位置まで切削することによる機械的強度の
低下や、セラミック層の変質によるQの低下、あるいは
耐候性の著しい劣化などを招いたりすることなく、静電
容量を広い範囲で調整して、所望の静電容量を得ること
が可能になる。
In this embodiment, the cut portion (cut portion) 6a
Is only a part of the laminated body 3, and only a part of the laminated body 3 is cut from the upper surface (predetermined surface of the laminated body) 3 a to a predetermined depth, and a predetermined number of the internal electrodes 2 are reduced to the narrow portion 2 a , The facing area of the internal electrodes 2 can be adjusted in a wide range. Accordingly, the capacitance can be reduced without causing a decrease in mechanical strength due to cutting the laminate 3 to a wide range or a deep position, a decrease in Q due to deterioration of the ceramic layer, or a significant deterioration in weather resistance. Can be adjusted over a wide range to obtain a desired capacitance.

【0020】なお、上記実施例(図2)では、積層体3
の右側の一部分のみを切削して切削部6aを形成した場
合について説明したが、さらに他の部分を切削する(例
えば図3に示すように、積層体3の左側の一部分を切削
して切削部6bを形成する)ことにより、内部電極2の
対向面積の調整範囲、すなわち静電容量の調整範囲を大
きくすることも可能である。
In the above embodiment (FIG. 2), the laminate 3
The case where the cut portion 6a is formed by cutting only a part of the right side of FIG. 3 has been described. However, another part is cut (for example, as shown in FIG. 6b), it is also possible to increase the adjustment range of the facing area of the internal electrode 2, that is, the adjustment range of the capacitance.

【0021】但し、切削箇所、切削深さなどは、上記実
施例に限定されるものではなく、形成すべき静電容量の
大きさ、内部電極のパターンや積層ピッチ、狭幅部分の
位置などを考慮して好ましい切削箇所を決定することが
可能である。
However, the cutting position and the cutting depth are not limited to those in the above-described embodiment, and the size of the capacitance to be formed, the pattern of the internal electrodes, the lamination pitch, the position of the narrow portion, etc. It is possible to determine a preferred cutting location in consideration of it.

【0022】また、積層体を切削する手段としては、作
業性に優れていること、切削量(トリミング量)が多く
ても速やかにトリミングを行うことができることなどの
点から、レーザーを用いることが好ましいが、レーザー
以外の公知の種々の切削手段を用いることが可能であ
る。
As a means for cutting the laminate, a laser is used because of its excellent workability and the ability to perform trimming quickly even if the cutting amount (trimming amount) is large. Although preferred, various known cutting means other than a laser can be used.

【0023】なお、内部電極2の狭幅部分2aを切削し
て静電容量の調整を行った、上記実施例の容量内蔵型積
層セラミック電子部品(図2、図3)は、本願発明(請
求項2の発明)の容量内蔵型積層セラミック電子部品に
相当するものである。
The capacitance built-in multilayer ceramic electronic component (FIGS. 2 and 3) of the above embodiment, in which the capacitance is adjusted by cutting the narrow width portion 2a of the internal electrode 2, is the same as that of the present invention.
(Invention of claim 2) .

【0024】また、図4は、本願発明(請求項1の発
明)の他の実施例にかかる容量内蔵型積層セラミック電
子部品を示す一部分解斜視図である。
FIG. 4 shows the present invention (the first embodiment of the present invention).
It is a partially exploded perspective view showing an embedded capacitance multilayer ceramic electronic component according to another embodiment of the light).

【0025】この実施例の容量内蔵型積層セラミック電
子部品においては、一定の間隔をおいて三箇所に狭幅部
分2aが形成された内部電極2が、セラミック層1と交
互に積層され、一層ごとに逆側の端面に引き出されてお
り、セラミック層1と内部電極2からなる積層体3の端
面側に形成された外部電極4に接続されている。
In the multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor according to this embodiment, the internal electrodes 2 having three narrow portions 2a formed at regular intervals are alternately stacked with the ceramic layer 1, and each layer is formed one by one. And is connected to an external electrode 4 formed on the end face side of the laminate 3 including the ceramic layer 1 and the internal electrode 2.

【0026】この容量内蔵型積層セラミック電子部品に
おいては、各内部電極2に複数の狭幅部分2aが形成さ
れているため、切断箇所及び切断する内部電極の枚数を
適宜選択することにより、静電容量をさらに細かく調整
することができる。
In this multi-layer ceramic electronic component with a built-in capacitor, a plurality of narrow portions 2a are formed in each internal electrode 2. Therefore, by appropriately selecting the cut location and the number of internal electrodes to be cut, the electrostatic capacity can be improved. The capacity can be adjusted more finely.

【0027】なお、上記実施例では、チップ型積層セラ
ミックコンデンサを例にとって説明したが、本願発明
は、チップ型積層セラミックコンデンサに限らず、セラ
ミックフィルタ(LC複合部品)などの種々の容量内蔵
型積層セラミック電子部品に適用することが可能であ
る。
In the above embodiment, the chip type multilayer ceramic capacitor has been described as an example. However, the present invention is not limited to the chip type multilayer ceramic capacitor, but may be any of various types of multilayer capacitors with built-in capacitors such as ceramic filters (LC composite parts). It can be applied to ceramic electronic components.

【0028】また、その他の点においても、本願発明は
上記実施例に限定されるものではなく、狭幅部分の数や
形成位置などの内部電極の具体的なパターン、内部電極
の積層数、狭幅部分で切断する内部電極の枚数、積層体
を切削する位置などに関し、発明の要旨の範囲内で種々
の応用、変形を加えることができる。
In other respects, the present invention is not limited to the above-described embodiment. Specific patterns of internal electrodes such as the number of narrow portions and formation positions, the number of stacked internal electrodes, Regarding the number of internal electrodes to be cut at the width portion, the position to cut the laminate, and the like, various applications and modifications can be made within the scope of the invention.

【0029】[0029]

【発明の効果】上述のように、本願発明(請求項1)
容量内蔵型積層セラミック電子部品は、内部電極が、
ラミック層と内部電極の積層体の、内部電極が引き出さ
れた両端面以外の面であって、内部電極が形成された面
と略垂直の面のうちの所定面(積層体所定面)の、外部
電極が形成されていない領域から浅い位置に狭幅部分が
形成されるようなパターンを有し積層体所定面の、外
部電極が形成されていない領域の所定位置を内部電極
の狭幅部分が配設された深さまで切削した場合に、所定
枚数の内部電極の狭幅部分切断されるように構成され
ているので、積層体の一部を所定の深さまで切削するだ
けで、所定枚数の内部電極をその狭幅部分において切断
して、内部電極の対向面積を広い範囲で調整することが
可能になる。したがって、積層体を広い範囲で、あるい
は深い位置まで切削することによる機械的強度の低下
や、セラミック層の変質によるQの低下、あるいは耐候
性の著しい劣化などを招いたりすることなく、静電容量
を広い範囲で調整することが可能な容量内蔵型積層セラ
ミック電子部品を得ることができる。
According to the present invention as described above, the embedded capacitance multilayer ceramic electronic component of the present invention (claim 1), the internal electrodes, Se
The internal electrode of the laminate of the lamic layer and the internal electrode
A predetermined surface (predetermined surface of the laminated body) of the surfaces other than the two end surfaces and the surface substantially perpendicular to the surface on which the internal electrodes are formed ,
It has a pattern such that a narrow portion is formed at a shallow position from a region where an electrode is not formed ,
A predetermined position in the area where the internal electrodes are not formed
If the narrow portion of the cut up to the depth disposed, narrow portions of the inner electrodes a predetermined number is configured to be disconnected
Since only a part of the laminate is cut to a predetermined depth, a predetermined number of internal electrodes can be cut at a narrow portion thereof, and the facing area of the internal electrodes can be adjusted in a wide range. . Therefore, the capacitance can be reduced without causing a decrease in mechanical strength due to cutting the laminate in a wide range or a deep position, a decrease in Q due to deterioration of the ceramic layer, or a significant deterioration in weather resistance. Can be adjusted over a wide range, thereby obtaining a multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor.

【0030】また、本願発明(請求項2)の容量内蔵型
積層セラミック電子部品は、内部電極セラミック層
と内部電極の積層体の、内部電極が引き出された両端面
以外の面であって、内部電極が形成された面と略垂直の
面のうちの所定面(積層体所定面)の、外部電極が形成
されていない領域から浅い位置に狭幅部分が形成される
ようなパターンを有しており積層体所定面の、外部電
極が形成されていない領域の所定位置が、内部電極の狭
幅部分が配設された深さまで切削されて、所定枚数の内
部電極の狭幅部分が切断されることにより、内部電極の
対向面積の調整が行われているので、積層体を広い範囲
で、あるいは深い位置まで切削することによる機械的強
の低下や、セラミック層の変質によるQの低下、ある
いは耐候性の劣化などを招くことがなく、静電容量が正
確に調整された信頼性の高い容量内蔵型積層セラミック
電子部品を得ることができる。
Further, in the multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor according to the present invention (claim 2) , the internal electrode is formed of a ceramic layer.
And a stack of internal electrodes, both end faces of the internal electrode is drawn out
The external electrode is formed on a predetermined surface (predetermined surface of the laminate) of the surface substantially perpendicular to the surface on which the internal electrode is formed , other than the surface on which the internal electrode is formed.
Narrow portion at a shallow position from that is not the area has a pattern as is formed, the laminate predetermined plane, an external power
The predetermined position in the region where no pole is formed is
The width part is cut to the arranged depth, and
By cutting the narrow part of the internal electrode, the internal electrode
Since the adjustment of the facing area is performed, a decrease in mechanical strength due to cutting the laminate in a wide range or a deep position, a decrease in Q due to deterioration of the ceramic layer, or a deterioration in weather resistance are caused. Thus, a highly reliable multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor whose capacitance is accurately adjusted can be obtained.

【0031】また、本願発明(請求項3)の容量内蔵型
積層セラミック電子部品の製造方法は、内部電極が引き
出された両端面以外の面であって、内部電極が形成され
た面と略垂直の面のうちの所定面(積層体所定面)の、
外部電極が形成されていない領域から浅い位置に、他の
部分よりも幅が狭い狭幅部分が形成されるようなパター
ンの内部電極を備えた積層体を形成し、積層体所定面
の、外部電極が形成されていない領域の所定位置を、内
部電極の狭幅部分が配設された深さまで切削して、所定
枚数の内部電極の狭幅部分を切断し、内部電極の対向面
積を調整することにより容量調整を行うようにしている
ので、積層体を広い範囲で、あるいは深い位置まで切削
することなく、その一部を所定の深さまで切削するだけ
で、所定の枚数の内部電極をその狭幅部分において切断
して、内部電極の対向面積を広い範囲で調整することが
可能になる。したがって、積層体を広い範囲で、あるい
は深い位置まで切削することによる機械的強度の低下
や、セラミック層の変質によるQの低下、あるいは耐候
性の著しい劣化などを招いたりすることなく、静電容量
を広い範囲で調整することができるようになる。
Further, in the method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component having a built-in capacitor according to the present invention (claim 3), the internal electrode is pulled.
Surfaces other than the exposed end surfaces, on which the internal electrodes are formed.
Of a predetermined surface (a predetermined surface of the laminate) of the surface substantially perpendicular to the
Another shallow position from the area where the external electrode is not formed
A putter that forms a narrow part that is narrower than the part
Forming a laminate with internal electrodes of the
Of the area where the external electrodes are not formed
Cut to the depth where the narrow part of
Cut the narrow part of the number of internal electrodes, and
Adjusting the volume by adjusting the product
So it can cut the laminate over a wide area or deep
Just cut a part of it to a predetermined depth without cutting
To cut a predetermined number of internal electrodes at their narrow portions
Then, the facing area of the internal electrodes can be adjusted in a wide range.
Will be possible. Therefore, the laminate can be
Reduces mechanical strength by cutting to a deep position
Or deterioration of Q due to deterioration of ceramic layer, or weather resistance
Capacitance without causing significant deterioration of performance
Can be adjusted in a wide range.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本願発明の一実施例にかかる容量内蔵型積層セ
ラミック電子部品を示す一部分解斜視図である。
FIG. 1 is a partially exploded perspective view showing a multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor according to an embodiment of the present invention.

【図2】容量調整が行われた本願発明の一実施例にかか
る容量内蔵型積層セラミック電子部品を示す斜視図であ
る。
FIG. 2 is a perspective view showing a multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor according to an embodiment of the present invention in which the capacitance has been adjusted.

【図3】容量調整が行われた本願発明の一実施例にかか
る容量内蔵型積層セラミック電子部品を示す斜視図であ
る。
FIG. 3 is a perspective view showing a multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor according to an embodiment of the present invention in which the capacitance has been adjusted.

【図4】本願発明の他の実施例にかかる容量内蔵型積層
セラミック電子部品を示す一部分解斜視図である。
FIG. 4 is a partially exploded perspective view showing a multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor according to another embodiment of the present invention.

【図5】従来の容量内蔵型積層セラミック電子部品を示
す一部分解斜視図である。
FIG. 5 is a partially exploded perspective view showing a conventional multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor.

【図6】容量調整が行われた従来の容量内蔵型積層セラ
ミック電子部品を示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a conventional multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor in which the capacitance has been adjusted.

【図7】容量調整が行われた従来の容量内蔵型積層セラ
ミック電子部品を示す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a conventional multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor in which the capacitance has been adjusted.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 セラミック層 2 内部電極 2a 狭幅部分 3 積層体 3a 積層体の内部電極が形成された面と略
垂直の面(上面) 4 外部電極
Reference Signs List 1 ceramic layer 2 internal electrode 2a narrow portion 3 laminated body 3a surface (upper surface) substantially perpendicular to the surface of laminated body on which internal electrodes are formed 4 external electrode

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01G 4/00-4/40 H01G 13/00-13/06

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】セラミック層と内部電極を積層することに
より、セラミック層を介して内部電極を対向させ、か
つ、所定の内部電極を、セラミック層と内部電極の積層
体の互いに対向する両端面のいずれか一方に引き出し
て、前記積層体の両端面に形成された外部電極に接続し
構造を有する容量内蔵型積層セラミック電子部品にお
いて、 内部電極のパターンを、セラミック層と内部電極の積層
体の、前記内部電極が引き出された両端面以外の面であ
って、内部電極が形成された面と略垂直の面のうちの所
定面(積層体所定面)の、外部電極が形成されていない
領域から浅い位置に、他の部分よりも幅が狭い狭幅部分
が形成されるようなパターンとし、 前記積層体所定面の、外部電極が形成されていない領域
の所定位置を前記内部電極の狭幅部分が配設された
さまで切削した場合に、所定枚数の内部電極の狭幅部分
切断されるように構成されていることを特徴とする容
量内蔵型積層セラミック電子部品。
An internal electrode is opposed to a ceramic layer by laminating the ceramic layer and the internal electrode .
First, a predetermined internal electrode is laminated with a ceramic layer and an internal electrode.
Pull out on one of the opposite end faces of the body
Connected to external electrodes formed on both end faces of the laminate.
In the multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor, the pattern of the internal electrode is formed on a surface of the laminate of the ceramic layer and the internal electrode other than both end surfaces from which the internal electrode is drawn out.
I, where one of the surfaces substantially perpendicular to the plane in which internal electrodes are formed
No external electrode is formed on the fixed surface (predetermined surface of the laminate)
A pattern in which a narrow portion having a width smaller than other portions is formed at a position shallow from the region, and a region where the external electrode is not formed on the predetermined surface of the laminate.
Narrow portion of a predetermined position, when the narrow portion of the internal electrode was cut to depth disposed, the internal electrodes of the predetermined number of
The multilayer ceramic electronic component with a built-in capacitor is characterized in that it is configured to be cut.
【請求項2】セラミック層と内部電極を積層することに
より、セラミック層を介して内部電極を対向させ、か
つ、所定の内部電極を、セラミック層と内部電極の積層
体の互いに対向する両端面のいずれか一方に引き出し
て、前記積層体の両端面に形成された外部電極に接続し
構造を有する容量内蔵型積層セラミック電子部品にお
いて、 内部電極、セラミック層と内部電極の積層体の、前記
内部電極が引き出された両端面以外の面であって、内部
電極が形成された面と略垂直の面のうちの所定面(積層
体所定面)の、外部電極が形成されていない領域から浅
い位置に、他の部分よりも幅が狭い狭幅部分が形成され
るようなパターンを有しており、 前記積層体所定面の、外部電極が形成されていない領域
の所定位置が前記内部電極の狭幅部分が配設された
さまで切削されて、所定枚数の内部電極の狭幅部分
されることにより、内部電極の対向面積調整されて
いることを特徴とする容量内蔵型積層セラミック電子部
品。
2. Laminating a ceramic layer and an internal electrode so that the internal electrodes face each other via the ceramic layer .
First, a predetermined internal electrode is laminated with a ceramic layer and an internal electrode.
Pull out on one of the opposite end faces of the body
Connected to external electrodes formed on both end faces of the laminate.
And the embedded capacitance multilayer ceramic electronic component having a structure, the internal electrodes, the laminated body of the ceramic layers and internal electrodes, wherein
A surface other than both end surfaces from which the internal electrodes are drawn out, and a predetermined surface (stacked surface) substantially perpendicular to the surface on which the internal electrodes are formed.
Body predetermined plane), at a shallow position from a region not formed external electrodes, width than other portions have a pattern such as a narrow narrow width portion is formed, the laminate predetermined plane, Area where external electrodes are not formed
The predetermined position, the is cut narrow portions of the inner electrodes to depth disposed, by narrow portions of the inner electrodes of the predetermined number are cut <br/> cross, the opposing area of the internal electrodes It is adjusted
A multilayer ceramic electronic component having a built-in capacitor.
【請求項3】セラミック層と内部電極を積層することに
より、セラミック層を介して内部電極を対向させ、か
つ、所定の内部電極を、セラミック層と内部電極の積層
体の互いに対向する両端面のいずれか一方に引き出し
て、前記積層体の両端面に形成された外部電極に接続し
た構造を有する容量内蔵型積層セラミック電子部品の製
造方法において、 セラミック層と内部電極の積層体として、前記内部電極
が引き出された両端面以外の面であって、内部電極が形
成された面と略垂直の面のうちの所定面(積層体所定
面)の、外部電極が形成されていない領域から浅い位置
に、他の部分よりも幅が狭い狭幅部分が形成されるよう
なパターンの内部電極を備えた積層体を形成する工程
と、 前記積層体所定面の、外部電極が形成されていない領域
の所定位置を、前記内部電極の狭幅部分が配設された深
さまで切削して、所定枚数の内部電極の狭幅部分を切断
し、内部電極の対向面積を調整することにより容量調整
を行う工程とを備えていることを特徴とする容量内蔵型
積層セラミック電子部品の製造方法。
3. Laminating a ceramic layer and an internal electrode.
The internal electrodes face each other through the ceramic layer,
First, a predetermined internal electrode is laminated with a ceramic layer and an internal electrode.
Pull out on one of the opposite end faces of the body
Connected to external electrodes formed on both end faces of the laminate.
Of multilayer ceramic electronic components with built-in capacitors
In the manufacturing method, the internal electrode is formed as a laminate of a ceramic layer and an internal electrode.
Are the surfaces other than the both end surfaces from which the
A predetermined surface of the surface substantially perpendicular to the formed surface
Surface), shallower than the area where the external electrode is not formed
So that a narrow part narrower than other parts is formed.
For forming a laminate having internal electrodes of various patterns
And a region of the predetermined surface of the laminate where no external electrode is formed
At a predetermined position, where the narrow portion of the internal electrode is disposed.
To cut the narrow part of the specified number of internal electrodes
And adjust the capacitance by adjusting the facing area of the internal electrodes.
And a step of performing
A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100702639B1 (en) * 2004-05-31 2007-04-02 티디케이가부시기가이샤 Multilayer capacitor

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