JP3136433U - 電磁シールド装置 - Google Patents
電磁シールド装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3136433U JP3136433U JP2007006315U JP2007006315U JP3136433U JP 3136433 U JP3136433 U JP 3136433U JP 2007006315 U JP2007006315 U JP 2007006315U JP 2007006315 U JP2007006315 U JP 2007006315U JP 3136433 U JP3136433 U JP 3136433U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- positioning means
- shield
- electromagnetic
- interference
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
- H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
Abstract
【課題】 適用できる材料の選択範囲が広く、材料のコストを低減させることのできるとともに、取り付け、取り外しが容易で、組み立て、取替え時の材料コストと人的コストを大幅に節減できる電磁シールド装置を提供する。
【解決手段】 内部に回路ボードと、該回路ボード上に設けられる電子素子とを具える電子装置内に設けられて電磁波を遮蔽する電磁シールド装置であって、 該回路ボード上に設けられ、該電子装置を覆うシールドマスクと、一端が該シールドマスクに接続して固定され、かつ該シールドマスクと接続する位置から下方に延伸し、他端が下方に延伸して該回路ボードに穿設した孔部に進入する位置決め手段と、該位置決め手段の他端に設けられ、該回路ボードに干渉して該シールドマスクを該回路ボード上で安定させる干渉手段とを含む。
【選択図】 図1
【解決手段】 内部に回路ボードと、該回路ボード上に設けられる電子素子とを具える電子装置内に設けられて電磁波を遮蔽する電磁シールド装置であって、 該回路ボード上に設けられ、該電子装置を覆うシールドマスクと、一端が該シールドマスクに接続して固定され、かつ該シールドマスクと接続する位置から下方に延伸し、他端が下方に延伸して該回路ボードに穿設した孔部に進入する位置決め手段と、該位置決め手段の他端に設けられ、該回路ボードに干渉して該シールドマスクを該回路ボード上で安定させる干渉手段とを含む。
【選択図】 図1
Description
この考案は電磁シールド装置に関し、特に電子素子を電磁波の干渉から保護するための電磁シールド装置に関する。
電子装置(例えば携帯電話機、パーソナル・ディジタル・アシスト、コンピュータなど)内の回路ボードに設けられた電子素子(例えばCPU、各種チップ)が外部からの電磁波の干渉(EMI)から保護して、これら電子素子の正常な作動を維持するため、または電子装置内のパワー素子から発生する電磁波が電子装置に流れ、外部のその他電子装置、または生物に影響を与えることを防ぐために、電磁シールド装置を設ける。
従来の技術によれば、電磁波の干渉を防ぐためのシールドマスクがすでに開発されている。該シールドマスクは回路基板に設けられ、かつ回路基板上の電子素子を被覆する。取り付けは、回路基板に直接溶接するか、または螺着、係止などのその他方法で固定する。但し、如何なる方法で固定しようと、シールドマスクは電磁波を遮蔽するための好ましい効果を提供することができる。
但し、上述するシールドマスクを表面実装技術(Surface Mounting Technology)で回路ボードに溶接しようとすれば、溶着性の材料を具えていなければならず、適用できる材料の制限を受けるのみならず、製造工程も煩雑になり、かつ材料のコストも高くなる。さらには、電子素子が保守を必要とした場合、シールドマスクの取り外しが容易でない。
電子装置に電磁シールド装置について、より簡易で、効率的な取り付け方法で上述する問題を改善することが望まれている。そこで、この考案は適用できる材料の選択範囲が広く、材料のコストを低減させることのできるとともに、取り付け、取り外しが容易で、組み立て、取替え時の材料コストと人的コストを大幅に節減できる電磁シールド装置を提供することを課題とする。
そこで、本考案者は従来の技術に見られる欠点に鑑み鋭意研究を重ねた結果、
回路ボード上に設けられ、電子装置を覆うシールドマスクと、
一端が該シールドマスクに接続して固定され、かつ該シールドマスクと接続する位置から下方に延伸し、他端が下方に延伸して該回路ボードに穿設した孔部に進入する位置決め手段と、
該位置決め手段の他端に設けられ、該回路ボードに干渉して該シールドマスクを該回路ボード上で安定させる干渉手段とを含む電磁シールド装置の構造によって課題を解決できる点に着眼し、係る知見に基づいて本考案を完成させた。
回路ボード上に設けられ、電子装置を覆うシールドマスクと、
一端が該シールドマスクに接続して固定され、かつ該シールドマスクと接続する位置から下方に延伸し、他端が下方に延伸して該回路ボードに穿設した孔部に進入する位置決め手段と、
該位置決め手段の他端に設けられ、該回路ボードに干渉して該シールドマスクを該回路ボード上で安定させる干渉手段とを含む電磁シールド装置の構造によって課題を解決できる点に着眼し、係る知見に基づいて本考案を完成させた。
以下、この考案について具体的に説明する。
請求項1に記載する電磁シールド装置は、 内部に回路ボードと、該回路ボード上に設けられる電子素子とを具える電子装置内に設けられて電磁波を遮蔽する電磁シールド装置であって、
該回路ボード上に設けられ、該電子装置を覆うシールドマスクと、
一端が該シールドマスクに接続して固定され、かつ該シールドマスクと接続する位置から下方に延伸し、他端が下方に延伸して該回路ボードに穿設した孔部に進入する位置決め手段と、
該位置決め手段の他端に設けられ、該回路ボードに干渉して該シールドマスクを該回路ボード上で安定させる干渉手段とを含む。
請求項1に記載する電磁シールド装置は、 内部に回路ボードと、該回路ボード上に設けられる電子素子とを具える電子装置内に設けられて電磁波を遮蔽する電磁シールド装置であって、
該回路ボード上に設けられ、該電子装置を覆うシールドマスクと、
一端が該シールドマスクに接続して固定され、かつ該シールドマスクと接続する位置から下方に延伸し、他端が下方に延伸して該回路ボードに穿設した孔部に進入する位置決め手段と、
該位置決め手段の他端に設けられ、該回路ボードに干渉して該シールドマスクを該回路ボード上で安定させる干渉手段とを含む。
請求項2に記載する電磁シールド装置は、請求項1における位置決め構造の一端が該シールドマスクの端縁部に接続して固定される。
請求項3に記載する電磁シールド装置は、請求項1における位置決め手段の中間の部分が横方向に延伸して位置決め部を形成し、該位置決め部が該回路ボードの上面に当接する。
請求項4に記載する電磁シールド装置は、請求項1における干渉手段がフック状構造であって、該位置決め手段の他端から横方向にフック状構造が形成される。
請求項5に記載する電磁シールド装置は、請求項1における干渉手段が突起状構造であって、該位置決め手段の他端から横方向にフック状構造が形成される。
請求項6に記載する電磁シールド装置は、請求項1における干渉手段が湾曲構造であって、該位置決め手段の他端の末端を湾曲させて形成される。
請求項7に記載する電磁シールド装置は、請求項1における位置決め手段が弾性構造であって、該位置決め手段が横方向に弾性変形し、付勢力で該回路ボードに緊密に干渉する。
請求項8に記載する電磁シールド装置は、請求項1におけるシールドマスクが金属部材である。
ことを特徴とする請求項1に記載の電磁シールド装置。
請求項9に記載する電磁シールド装置は、 請求項1における電磁シールド装置が一体成形されてなる。
請求項9に記載する電磁シールド装置は、 請求項1における電磁シールド装置が一体成形されてなる。
請求項10に記載する電磁シールド装置は、請求項1における位置決め手段の他端が下方に延伸し、該回路ボードに穿設した孔部を通過して、該干渉手段が該回路ボードの底部表面に干渉する.
請求項11に記載する電磁シールド装置は、請求項1における位置決め手段の他端が下方に延伸し、該回路ボードに穿設した孔部に進入して、該干渉手段が該回路ボードの孔部の内壁面に干渉する。
この考案による電磁波シールドは、材料に係るコストを節減できるとともに、簡易な構造で、かつ取り付けが容易であるため、人的コストも節減することができるとともに、製品の歩留まりを高めることができるという利点を有する。
図1は、この考案による電磁シールド装置32を回路基板40に取り付けた状態を説明した断面図である。図2は、この考案による電磁シールド装置32を回路基板40に取り付けた状態を説明した平面図である。
この考案による電磁シールド装置32は電子装置30内に設けて電磁波の干渉を遮蔽することを目的とする。電子装置30内には回路ボード40と、回路基板40上に設けた電子素子42を含む。
電磁シールド装置32は、シールドマスク50と、少なくとも1以上の位置決め手段52と、少なくとも1以上の干渉手段54とを含む。図2には8つの位置決め手段52と、8つの干渉手段54とを開示する。シールドマスク50は回路ボード40上に設け、電子素子42を覆う。
位置決め手段52の一端はシールドマスク50に接続して固定し、かつシールドマスク50と接続する位置から下方に延伸する。位置決め手段52の他端は下方に延伸して回路ボード40に穿設した孔部4002に進入する。好ましくは図1に開示するように位置決め手段52の一端をシールドマスク50の端縁部に接続して固定し、かつ該端縁部から下方に延伸して回路ボード40の孔部4002に進入するように構成する。
位置決め手段52の中間の部分は横方向に延伸して位置決め部56を形成する。位置決め部52は回路ボード40の上面に当接する。
位置決め手段52がシールドマスク50の端縁部に延伸する場合、位置決め部56は横方向に、シールドマスク50の内側に向かって延伸するか、もしくはシールドマスク50の外側に向かって延伸し、いずれの場合であっても回路ボード40の上面に当接し、取り付ける場合にシールドマスク50制限を受けることなく下方に至り電子素子42に接触することを防ぐ作用を提供する。
即ち、図1に開示するように、位置決め部56は横方向に、シールドマスク50の外側に向かって延伸し、図3に開示するように、位置決め部56は横向きにシールドマスク50の内側に向かって延伸する。
図1に開示する干渉手段54は、位置決め手段52の他端に設け、回路ボード40に干渉してシールドマスク50を回路ボード40上で安定させる。
干渉手段54はフック状の構造とするか、突起状構造とするか、もしくは湾曲構造などの各種形態の干渉手段54とすることができる。また、干渉手段54は回路ボード40に干渉して、位置決め部52の回路ボード40上における安定した設置を達成することを目的とする。
図1、図3にはフック状の干渉手段54を開示する。即ち、位置決め手段52の他端から横方向にフック状構造が形成される。図4には突起状の干渉手段54を開示する。干渉手段54はフック状構造以外に、図示するように突起状構造としてもよい。このとき突起状構造は位置決め手段52の他端から横向きに突起状に形成する。該突起状構造の突起した面は上下がそれぞれ弧状に形成され、取付け及び、取り外しに便利である。
図5は、この考案の干渉手段54が湾曲構造である形態を示したものである。該干渉手段54は湾曲構造であって、位置決め手段52の他端が湾曲して湾曲構造を形成する。該湾曲構造は、簡単で製造も容易である。よって、製造にかかるコストを節減することができる。
図6は、この考案の位置決め手段52を取付ける前後の状態を示した説明図である。上述の電磁シールド装置32は、位置決め手段52が、弾性構造を具えてなり、位置決め手段52が横方向に弾性変形し、付勢力によって回路ボード40に緊密に干渉する。
シールドマスク50は、回路ボード40上に安定して取付けられる前の状態において、位置決め手段52の外側に広がる部分が垂直方向と角度Ag1を形成し、シールドマスク50から下方向に延伸する。
シールドマスク50が、回路ボード40上に安定して取り付けられると、位置決め手段52と垂直方向とで形成される挟角が角度Ag1から角度Ag2に変わる。該位置決め手段52が予め決められた角度Ag1から角度Ag2に変わるときに発生する付勢力で干渉手段54が回路ボード40に緊密に干渉する。
図7は、この考案の位置決め手段52を取付ける前後の別の実施例を示したものである。上述の電磁シールド装置32は、位置決め手段52が弾性構造であって、位置決め手段52が横方向の弾性で変形し、付勢力で回路ボード40に緊密に干渉する。
シールドマスク50が回路ボード40上に安定的に取り付けられる前、位置決め手段52の内側に収縮する部分が垂直方向と角度Ag1を形成し、シールドマスク50から下方向に延伸して形成される。
該シールドマスク50が回路ボード40上に安定して取付けられると、位置決め手段52と垂直方向とによって形成された角度が、角度Ag1から角度Ag2になる。位置決め手段52が予め設定された角度Ag1から角度Ag2になる場合に発生する付勢力で干渉手段54が回路ボード40に緊密に干渉する。
上述の干渉手段54が干渉する方式は、位置決め手段52の一端の干渉手段54が下方向に回路ボード40の孔部4002を通過して回路ボード40の底面に干渉するか、或いは位置決め手段52の底端の干渉手段54が回路ボードの孔部4002に進入して孔部4002の内壁面に干渉するか、いずれでもよい。前述の図1、図3、図4、図5はいずれも、干渉手段54と回路ボード40の底面の干渉を示した実施例である。
図8は、この考案の干渉手段54と孔部4002の壁面の干渉の実施例の第一の形態を示したものである。図8において、位置決め手段52の上端がシールドマスク50の端縁部に接続して固定され、かつシールドマスク50から下方向に延伸し、位置決め手段52の他端(下端)が下方向に延伸して回路ボード40の孔部4002に進入する。しかしながら、位置決め手段52の下端は図1に開示するように、孔部4002から下方向に突出することがなく、孔部4002の内部に位置し、孔部4002の内壁面に干渉する。
図9は、この考案の干渉手段54と孔部4002の壁面との干渉の他の形態を示したものである。図8に開示する逆三角形のフック状の干渉手段54を孔部に挿入する以外に、図9に開示するようにフック状の干渉手段54を孔部4002に進入して孔部4002の壁面に干渉して安定した位置決め効果が得られる。
図10は、この考案の干渉手段54と孔部4002の壁面との干渉のその他の実施形態を示したものである。図4に開示する干渉手段54の突起状構造を採用してもよく、突起状の形態が有する僅かな変形力を利用して孔部4002に安定して嵌着させることができる。
補足説明すると、シールドマスク50は金属部材であって、好ましい電磁波のシールド効果を具える。製造上の利便性を得るために、電磁シールド装置32全体を金属部材とした場合、一体成形することができ、製造コストを節減することができる。
この考案による電磁シールド装置32は電子装置30内に設けられ、位置決め手段52、干渉構造54を回路ボード40上の孔部4002に取り付ける。適用できる材質は広く、かつ取り外しが容易で、組み立てと改造時の材料とコストを節減するのみならず、組み立てと改造時に必要とする人的コストを大幅に節減することができる。
以上は、この考案の具体的な実施例を詳述したものであるが、これは本考案の特徴と精神を説明するためのものであって、上述する実施例を以ってこの考案の実施の範囲を限定するものではない。寧ろ、この考案の範囲に含まれる様々な修正、均等の効果を有する改変を実用新案登録の範囲に含ませることを目的とする。
30 電子装置
32 電磁シールド装置
40 回路ボード
42 電子素子
50 シールドマスク
52 位置決め手段52
54 干渉手段
4002 孔部
56 位置決め部
Ag1 角度
Ag2 角度
32 電磁シールド装置
40 回路ボード
42 電子素子
50 シールドマスク
52 位置決め手段52
54 干渉手段
4002 孔部
56 位置決め部
Ag1 角度
Ag2 角度
Claims (11)
- 内部に回路ボードと、該回路ボード上に設けられる電子素子とを具える電子装置内に設けられて電磁波を遮蔽する電磁シールド装置であって、
該回路ボード上に設けられ、該電子装置を覆うシールドマスクと、
一端が該シールドマスクに接続して固定され、かつ該シールドマスクと接続する位置から下方に延伸し、他端が下方に延伸して該回路ボードに穿設した孔部に進入する位置決め手段と、
該位置決め手段の他端に設けられ、該回路ボードに干渉して該シールドマスクを該回路ボード上で安定させる干渉手段とを含むことを特徴とする電磁シールド装置。 - 前記位置決め構造の一端が該シールドマスクの端縁部に接続して固定されることを特徴とする請求項1に記載の電磁シールド装置。
- 前記位置決め手段の中間の部分が横方向に延伸して位置決め部を形成し、該位置決め部が該回路ボードの上面に当接することを特徴とする請求項1に記載の電磁シールド装置。
- 前記干渉手段がフック状構造であって、該位置決め手段の他端から横方向にフック状構造が形成されることを特徴とする請求項1に記載の電磁シールド装置。
- 前記干渉手段が突起状構造であって、該位置決め手段の他端から横方向にフック状構造が形成されることを特徴とする請求項1に記載の電磁シールド装置。
- 前記干渉手段が湾曲構造であって、該位置決め手段の他端の末端を湾曲させて形成されることを特徴とする請求項1に記載の電磁シールド装置。
- 前記位置決め手段が弾性構造であって、該位置決め手段が横方向に弾性変形し、付勢力で該回路ボードに緊密に干渉することを特徴とする請求項1に記載の電磁シールド装置。
- 前記シールドマスクが金属部材であることを特徴とする請求項1に記載の電磁シールド装置。
- 前記電磁シールド装置が一体成形されてなることを特徴とする請求項1に記載の電磁シールド装置。
- 前記位置決め手段の他端が下方に延伸し、該回路ボードに穿設した孔部を通過して、該干渉手段が該回路ボードの底部表面に干渉することを特徴とする請求項1に記載の電磁シールド装置。
- 前記位置決め手段の他端が下方に延伸し、該回路ボードに穿設した孔部に進入して、該干渉手段が該回路ボードの孔部の内壁面に干渉することを特徴とする請求項1に記載の電磁シールド装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW95214719U TWM305566U (en) | 2006-08-18 | 2006-08-18 | Anti-EMI shielding device |
TW96205422U TWM318902U (en) | 2007-04-03 | 2007-04-03 | Electromagnetic shielding device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3136433U true JP3136433U (ja) | 2007-10-25 |
Family
ID=39101183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007006315U Expired - Fee Related JP3136433U (ja) | 2006-08-18 | 2007-08-16 | 電磁シールド装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080043453A1 (ja) |
JP (1) | JP3136433U (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI375509B (en) * | 2008-10-13 | 2012-10-21 | Askey Computer Corp | A circuit board having an isolation cover and a method for assembling |
TWI359633B (en) * | 2008-10-20 | 2012-03-01 | Askey Computer Corp | Assembly device |
EP2299796A3 (en) * | 2009-09-18 | 2011-06-01 | Bang & Olufsen A/S | A shielding box |
US8279624B2 (en) * | 2010-06-03 | 2012-10-02 | Laird Technologies, Inc. | Board level electromagnetic interference (EMI) shields with through hole latching mechanisms |
US8792246B2 (en) * | 2011-08-29 | 2014-07-29 | Fisher Controls International Llc | Electromagnetic interference shield |
US9048124B2 (en) * | 2012-09-20 | 2015-06-02 | Apple Inc. | Heat sinking and electromagnetic shielding structures |
KR20170065863A (ko) * | 2015-12-04 | 2017-06-14 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 전자기 간섭 차폐부를 가지는 반도체 패키지 및 제조 방법 |
JP2017123395A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | アルプス電気株式会社 | 電子回路モジュール |
KR102475280B1 (ko) * | 2016-02-04 | 2022-12-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 반도체 장치 |
JP2019009232A (ja) * | 2017-06-22 | 2019-01-17 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像処理装置 |
DE102021111049A1 (de) | 2021-04-29 | 2022-11-03 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Elektronische Vorrichtung mit Leiterbahnsicherung und Gehäuse |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0818265A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Molex Inc | プリント回路基板上での電磁波等のシ−ルド方法 及びその為のシ−ルドカバ− |
TW486238U (en) * | 1996-08-18 | 2002-05-01 | Helmut Kahl | Shielding cap |
US6239359B1 (en) * | 1999-05-11 | 2001-05-29 | Lucent Technologies, Inc. | Circuit board RF shielding |
JP2001148594A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Murata Mfg Co Ltd | シールドケース付き電子部品 |
US20030107881A1 (en) * | 2001-12-11 | 2003-06-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Setting construction of shield case or planar antenna on circuit board |
DE10231145A1 (de) * | 2002-07-10 | 2004-01-29 | Siemens Ag | Abschirmeinrichtung für elektronische Baugruppen auf einer Leiterplatte |
TWM289575U (en) * | 2005-11-04 | 2006-04-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electromagnetic interference shield device |
-
2007
- 2007-06-15 US US11/812,204 patent/US20080043453A1/en not_active Abandoned
- 2007-08-16 JP JP2007006315U patent/JP3136433U/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080043453A1 (en) | 2008-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3136433U (ja) | 電磁シールド装置 | |
JP3136435U (ja) | 電磁シールド装置 | |
US7208675B2 (en) | Shielding cover | |
US20130083486A1 (en) | Springy clip type apparatus for fastening power semiconductor | |
CN205584319U (zh) | 一种车载摄像头模组及应用其的汽车 | |
JP2015162567A (ja) | 電子装置 | |
JP4480082B2 (ja) | プリント基板の保持装置、およびプリント基板の保持方法。 | |
JP5169690B2 (ja) | 回路モジュール | |
KR20070020995A (ko) | 휴대폰 사이드키 조립체 | |
JP5963501B2 (ja) | 電子機器 | |
WO2016058353A1 (zh) | 一种屏蔽罩及pcb板 | |
CN101573024B (zh) | 屏蔽装置 | |
JPWO2009063734A1 (ja) | 電子部品搭載機器 | |
EP1898687A1 (en) | Electromagnetic-shielding Device | |
JP2007027397A (ja) | 操作パネルのシールド構造 | |
JP5012297B2 (ja) | コネクタ装置 | |
KR20030017915A (ko) | 휴대폰용 안테나 접속장치 | |
JPH06314002A (ja) | 画像形成装置 | |
CN205566459U (zh) | 一种车载摄像头模组及应用其的汽车 | |
JP6161502B2 (ja) | 車載用電子装置 | |
KR200407705Y1 (ko) | 휴대폰 단말기의 쉴드캔 | |
JPH08288687A (ja) | プリント基板のシールド構造 | |
KR100534843B1 (ko) | 에어백 모듈의 조립용 볼트의 지지구조 | |
JP2011049260A (ja) | 回路基板に対するガスセンサ素子搭載パッケージの表面実装構造 | |
JPWO2008012885A1 (ja) | 携帯電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101003 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131003 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |