JP3135598B2 - 超音波プローブ - Google Patents
超音波プローブInfo
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- JP3135598B2 JP3135598B2 JP03088393A JP8839391A JP3135598B2 JP 3135598 B2 JP3135598 B2 JP 3135598B2 JP 03088393 A JP03088393 A JP 03088393A JP 8839391 A JP8839391 A JP 8839391A JP 3135598 B2 JP3135598 B2 JP 3135598B2
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Description
【０００１】〔発明の目的〕
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、医療用の超音波診断装
置の超音波プローブに係り、とくに、プローブの発熱を
検知するセンサを備えた超音波プローブに関する。
置の超音波プローブに係り、とくに、プローブの発熱を
検知するセンサを備えた超音波プローブに関する。
【０００３】
【従来の技術】近年、超音波パルス反射法などの手法を
用いて生体の軟部組織の断層像を得る超音波診断装置が
広く使用されている。この超音波診断装置における超音
波プローブのヘッド部の一例を図６に示す。
用いて生体の軟部組織の断層像を得る超音波診断装置が
広く使用されている。この超音波診断装置における超音
波プローブのヘッド部の一例を図６に示す。
【０００４】この図６に示すプローブヘッド部は、体腔
内用の超音波プローブに関するもので、圧電セラミック
スを配列形に形成した圧電振動子１と、この圧電振動子
１の超音波放射面に設けた音響レンズ２と、圧電振動子
１の背面に設けたバッキング材３と、このバッキング材
３の側面に接着剤で取り付けた感温センサとしてのサー
ミスタ４とを備えている。なお、図中、符号５は振動子
１の電極に接続された可撓性配線材（ＦＰＣ）である。
内用の超音波プローブに関するもので、圧電セラミック
スを配列形に形成した圧電振動子１と、この圧電振動子
１の超音波放射面に設けた音響レンズ２と、圧電振動子
１の背面に設けたバッキング材３と、このバッキング材
３の側面に接着剤で取り付けた感温センサとしてのサー
ミスタ４とを備えている。なお、図中、符号５は振動子
１の電極に接続された可撓性配線材（ＦＰＣ）である。
【０００５】サーミスタ４は、発熱体としての圧電振動
子１の発熱状態に対応した電気信号を検出し、その検出
信号を装置本体に送る。装置本体は、発熱温度が常に４
１°Ｃ以下となるように（ＩＥＣ規格参照）、温度検出
信号を用いてその作動を規制し、過度な温度上昇に伴う
生体への悪影響を排除している。
子１の発熱状態に対応した電気信号を検出し、その検出
信号を装置本体に送る。装置本体は、発熱温度が常に４
１°Ｃ以下となるように（ＩＥＣ規格参照）、温度検出
信号を用いてその作動を規制し、過度な温度上昇に伴う
生体への悪影響を排除している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来においては、温度感知素子であるサーミスタ４を
バッキング材３の側面に取り付けているため、発熱源で
ある圧電振動子１から距離的にも遠く、また熱伝導も低
いことから、温度変化に対する応答性が悪く、検知能力
が不十分であった。また、サーミスタ４の取付け位置に
ばらつきが生じ易く、検知精度の変動が大きいという問
題もあった。さらに、サーミスタ４を側面に取り付ける
と、ヘッド部の幅がその分だけ嵩張って大形化し、とく
に、小形化の要請が強い体腔内プローブとしては不向き
であった。さらに、サーミスタ４のリード線がルースな
状態にあったため、そのリード線に対する配線が非常に
煩わしく、多くの手間を要していた。
た従来においては、温度感知素子であるサーミスタ４を
バッキング材３の側面に取り付けているため、発熱源で
ある圧電振動子１から距離的にも遠く、また熱伝導も低
いことから、温度変化に対する応答性が悪く、検知能力
が不十分であった。また、サーミスタ４の取付け位置に
ばらつきが生じ易く、検知精度の変動が大きいという問
題もあった。さらに、サーミスタ４を側面に取り付ける
と、ヘッド部の幅がその分だけ嵩張って大形化し、とく
に、小形化の要請が強い体腔内プローブとしては不向き
であった。さらに、サーミスタ４のリード線がルースな
状態にあったため、そのリード線に対する配線が非常に
煩わしく、多くの手間を要していた。
【０００７】本発明は、このような従来技術の問題に鑑
みてなされたもので、特に、ヘッド部の温度変化を応答
性良く且つ高精度に検知することができ、且つ、ヘッド
部の小形化を推進できる超音波プローブを提供すること
を目的とする。 〔発明の構成〕
みてなされたもので、特に、ヘッド部の温度変化を応答
性良く且つ高精度に検知することができ、且つ、ヘッド
部の小形化を推進できる超音波プローブを提供すること
を目的とする。 〔発明の構成〕
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明では、電気信号と機械信号を双
方向に変換可能な圧電振動子と、この圧電振動子の背面
に取り付けたバッキング材とを備えた超音波プローブに
おいて、前記圧電振動子の発熱状態に対応した信号を検
出して超音波診断装置本体へ送るセンサと、前記センサ
を埋設し、且つ、前記センサからのリード線を導出する
ためのものであり、前記バッキング材が前記センサに対
する緩衝機能を果たす位置に穿設された溝と、前記溝に
前記センサを固定するための充填材とを備えたことを特
徴とする。また、請求項２記載の発明では、電気信号と
機械信号を双方向に変換可能な圧電振動子と、この圧電
振動子の背面に取り付けたバッキング材とを備えた超音
波プローブにおいて、前記圧電振動子の発熱状態に対応
した信号を検出して超音波診断装置本体へ送るセンサを
前記振動子間の隙間又は前記振動子間の隙間に沿って設
けられた前記バッキング材の溝に配置し、この配置状態
を充填材により固定したことを特徴とする。また、請求
項３記載の発明では、電気信号と機械信号を双方向に変
換可能な圧電振動子と、この圧電振動子の電極に接続さ
れた可撓性配線材とを備えた超音波プローブにおいて、
前記可撓性配線材に前記圧電振動子の発熱状態に対応し
た信号を検出するセンサを配置し、前記センサの信号を
前記可撓性配線材の配線パターンを介して超音波診断装
置本体へ送ることを特徴とする。
め、請求項１記載の発明では、電気信号と機械信号を双
方向に変換可能な圧電振動子と、この圧電振動子の背面
に取り付けたバッキング材とを備えた超音波プローブに
おいて、前記圧電振動子の発熱状態に対応した信号を検
出して超音波診断装置本体へ送るセンサと、前記センサ
を埋設し、且つ、前記センサからのリード線を導出する
ためのものであり、前記バッキング材が前記センサに対
する緩衝機能を果たす位置に穿設された溝と、前記溝に
前記センサを固定するための充填材とを備えたことを特
徴とする。また、請求項２記載の発明では、電気信号と
機械信号を双方向に変換可能な圧電振動子と、この圧電
振動子の背面に取り付けたバッキング材とを備えた超音
波プローブにおいて、前記圧電振動子の発熱状態に対応
した信号を検出して超音波診断装置本体へ送るセンサを
前記振動子間の隙間又は前記振動子間の隙間に沿って設
けられた前記バッキング材の溝に配置し、この配置状態
を充填材により固定したことを特徴とする。また、請求
項３記載の発明では、電気信号と機械信号を双方向に変
換可能な圧電振動子と、この圧電振動子の電極に接続さ
れた可撓性配線材とを備えた超音波プローブにおいて、
前記可撓性配線材に前記圧電振動子の発熱状態に対応し
た信号を検出するセンサを配置し、前記センサの信号を
前記可撓性配線材の配線パターンを介して超音波診断装
置本体へ送ることを特徴とする。
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【作用】請求項１乃至請求項２記載の発明においては、
温度センサが、発熱源である圧電振動子に対して従来よ
りも距離的又は熱的に接近して固定された状態となるか
ら、その発熱が効率良くセンサに伝わり、センサの応答
性が良くなって検知精度が上がると共に検知精度の安定
性も向上する。また、これらセンサの設置に伴う特別な
スペースが不要となり、プローブヘッドを大型化させな
い。また、本願発明は、超音波プローブにセンサを埋設
する際の製造工程を容易にすることができる構成を述べ
たものである。具体的には、請求項１記載の発明は、バ
ッキング材形成後に溝を形成し、充填材により、その溝
内にセンサを固定する構成とすることにより超音波プロ
ーブの製造を容易にすることができる。請求項２記載の
発明は、振動子配列の隙間又は前記振動子間の隙間に沿
って設けられた溝にセンサを配置して充填材により固定
する構成とすることにより超音波プローブの製造を容易
にすることができる。請求項３の発明は、センサを可撓
性配線材に配置し、かつ、このセンサの信号を可撓性配
線材の配線パターンを介して超音波診断装置本体へ送る
構成とすることにより超音波プローブの製造を容易にす
ることができる。
温度センサが、発熱源である圧電振動子に対して従来よ
りも距離的又は熱的に接近して固定された状態となるか
ら、その発熱が効率良くセンサに伝わり、センサの応答
性が良くなって検知精度が上がると共に検知精度の安定
性も向上する。また、これらセンサの設置に伴う特別な
スペースが不要となり、プローブヘッドを大型化させな
い。また、本願発明は、超音波プローブにセンサを埋設
する際の製造工程を容易にすることができる構成を述べ
たものである。具体的には、請求項１記載の発明は、バ
ッキング材形成後に溝を形成し、充填材により、その溝
内にセンサを固定する構成とすることにより超音波プロ
ーブの製造を容易にすることができる。請求項２記載の
発明は、振動子配列の隙間又は前記振動子間の隙間に沿
って設けられた溝にセンサを配置して充填材により固定
する構成とすることにより超音波プローブの製造を容易
にすることができる。請求項３の発明は、センサを可撓
性配線材に配置し、かつ、このセンサの信号を可撓性配
線材の配線パターンを介して超音波診断装置本体へ送る
構成とすることにより超音波プローブの製造を容易にす
ることができる。
【００１２】
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００１４】（第１実施例）第１実施例を図１に基づき
説明する。この第１実施例は請求項１記載の発明に対応
する。
説明する。この第１実施例は請求項１記載の発明に対応
する。
【００１５】図１は超音波プローブのヘッド部１０を示
す。このヘッド部１０は、圧電セラミックスを配列形に
形成した圧電振動子１１と、この圧電振動子１１の超音
波放射面に設けた音響レンズ１２と、圧電振動子１１の
背面に設けたバッキング材１３と、このバッキング材１
３内に埋設した感温センサとしてのサーミスタ１４とを
備えている。この内、サーミスタ１４の感温部１４ａ
は、バッキング材１３のの形成時に、その内部中央の所
定位置に埋設されると共に、そのリード線１４ｂ、１４
ｂはバッキング材１３の側面に貼り付けた薄片の固定端
子１５、１５に接続される。固定端子１５、１５はケー
ブル１６、１６を介して超音波診断装置本体に電気的に
接続されている。
す。このヘッド部１０は、圧電セラミックスを配列形に
形成した圧電振動子１１と、この圧電振動子１１の超音
波放射面に設けた音響レンズ１２と、圧電振動子１１の
背面に設けたバッキング材１３と、このバッキング材１
３内に埋設した感温センサとしてのサーミスタ１４とを
備えている。この内、サーミスタ１４の感温部１４ａ
は、バッキング材１３のの形成時に、その内部中央の所
定位置に埋設されると共に、そのリード線１４ｂ、１４
ｂはバッキング材１３の側面に貼り付けた薄片の固定端
子１５、１５に接続される。固定端子１５、１５はケー
ブル１６、１６を介して超音波診断装置本体に電気的に
接続されている。
【００１６】次に、本第１実施例の作用効果を説明す
る。
る。
【００１７】圧電振動子１１は、図示しない電極に印加
した電気パルス信号に応じてパルス状の超音波信号を音
響レンズ１２を通して生体に放射すると共に、反射して
きた超音波信号を電気信号に変換し、所定の信号送受を
行う。放射方向とは反対方向に伝搬する音響信号はバッ
キング材１３により吸収される。
した電気パルス信号に応じてパルス状の超音波信号を音
響レンズ１２を通して生体に放射すると共に、反射して
きた超音波信号を電気信号に変換し、所定の信号送受を
行う。放射方向とは反対方向に伝搬する音響信号はバッ
キング材１３により吸収される。
【００１８】このような信号送受の際、主に圧電振動子
１１およびバッキング材が発熱する。その熱はバッキン
グ材１３を伝導し、バッキング材１３内部のサーミスタ
１４によって抵抗値の変化として検知され、装置本体に
取り込まれる。
１１およびバッキング材が発熱する。その熱はバッキン
グ材１３を伝導し、バッキング材１３内部のサーミスタ
１４によって抵抗値の変化として検知され、装置本体に
取り込まれる。
【００１９】このとき、サーミスタ１４の埋設位置は発
熱体としての圧電振動子１１の中央部直下の位置である
ことから、熱源からの熱が最も効率的且つ迅速に伝わ
り、従来のように設置位置がバッキング材の側面である
場合よりも、応答性が格段に向上する。同時に、サーミ
スタ１４の埋め込み位置の精度が良いから、装置毎のば
らつきも少なく、安定した高精度な温度検知を行うこと
ができる。また、とくに、サーミスタ１４がバッキング
材１３の内部に位置するから、バッキング材１３がサー
ミスタ１４に対する緩衝機能を果たし、サーミスタ１４
の耐衝撃性が高まって、超音波診断装置の信頼性が格段
に向上する。
熱体としての圧電振動子１１の中央部直下の位置である
ことから、熱源からの熱が最も効率的且つ迅速に伝わ
り、従来のように設置位置がバッキング材の側面である
場合よりも、応答性が格段に向上する。同時に、サーミ
スタ１４の埋め込み位置の精度が良いから、装置毎のば
らつきも少なく、安定した高精度な温度検知を行うこと
ができる。また、とくに、サーミスタ１４がバッキング
材１３の内部に位置するから、バッキング材１３がサー
ミスタ１４に対する緩衝機能を果たし、サーミスタ１４
の耐衝撃性が高まって、超音波診断装置の信頼性が格段
に向上する。
【００２０】また、サーミスタ１４を設置するに当た
り、簡単な構造であり、特別な設置スペースも必要とし
ないから、プローブの横方向への大形化が排除され、特
に、体腔内プローブに好適なものとなる。さらに、サー
ミスタ１４は固定されており、そのリード線１４ｂ，１
４ｂは固定端子１５、１５から引き出されているので、
固定端子１５、１５に対する配線を容易に行うことがで
き、組み立て時間を短縮して、製造コストを下げること
ができる。
り、簡単な構造であり、特別な設置スペースも必要とし
ないから、プローブの横方向への大形化が排除され、特
に、体腔内プローブに好適なものとなる。さらに、サー
ミスタ１４は固定されており、そのリード線１４ｂ，１
４ｂは固定端子１５、１５から引き出されているので、
固定端子１５、１５に対する配線を容易に行うことがで
き、組み立て時間を短縮して、製造コストを下げること
ができる。
【００２１】（第２実施例）第２実施例を図２に基づき
説明する。この第２実施例も請求項１記載の発明を実施
したものである。ここで、前述した第１実施例と同一の
構成要素には同一符号を用い、その説明を簡略化又は省
略する。
説明する。この第２実施例も請求項１記載の発明を実施
したものである。ここで、前述した第１実施例と同一の
構成要素には同一符号を用い、その説明を簡略化又は省
略する。
【００２２】図２に示すように、バッキング材１３の下
側（即ち背面側）には、サーミスタ１４を埋設する長溝
１３ａが、一方の側面に開口した状態で穿設されてい
る。この長溝１３ａにサーミスタ１４がシリコン接着剤
などを使って埋設されており、この結果、この接着剤な
どが充填剤としても機能することから、サーミスタ１４
の感温部１４ａは丁度、レンズ１２方向からみた場合、
長方形を成す圧電振動子１１の中央部に位置するように
なっている。サーミスタ１４のリード線１４ｂ，１４ｂ
は図示の如く長溝１３ａの開口部から固定状態で取り出
される。その他の構成は第１実施例と同一である。
側（即ち背面側）には、サーミスタ１４を埋設する長溝
１３ａが、一方の側面に開口した状態で穿設されてい
る。この長溝１３ａにサーミスタ１４がシリコン接着剤
などを使って埋設されており、この結果、この接着剤な
どが充填剤としても機能することから、サーミスタ１４
の感温部１４ａは丁度、レンズ１２方向からみた場合、
長方形を成す圧電振動子１１の中央部に位置するように
なっている。サーミスタ１４のリード線１４ｂ，１４ｂ
は図示の如く長溝１３ａの開口部から固定状態で取り出
される。その他の構成は第１実施例と同一である。
【００２３】このため、サーミスタ１４をバッキング材
１３の側面に設ける場合に比べて、振動子１１の中央部
に近く、第１実施例と略同等の作用効果が得られる。ま
た、長溝１３ａはバッキング材１３を形成した後で穿設
できるから、サーミスタ１４の埋設が第１実施例よりも
容易になる。
１３の側面に設ける場合に比べて、振動子１１の中央部
に近く、第１実施例と略同等の作用効果が得られる。ま
た、長溝１３ａはバッキング材１３を形成した後で穿設
できるから、サーミスタ１４の埋設が第１実施例よりも
容易になる。
【００２４】なお、第１、第２実施例における感温セン
サは熱電対等のセンサであってもよい。
サは熱電対等のセンサであってもよい。
【００２５】（第３実施例）第３実施例を図３、４に基
づき説明する。この第３実施例は請求項２記載の発明に
対応する。
づき説明する。この第３実施例は請求項２記載の発明に
対応する。
【００２６】図３は超音波プローブのヘッド部２０を示
す。このヘッド部２０は、圧電セラミックスを配列形に
形成した圧電振動子２１と、この圧電振動子２１の超音
波放射側の面に設けた音響レンズ２２と、圧電振動子２
１の背面に設けたバッキング材２３と、このバッキング
材２３に取り付けた感温センサとしての熱電対２４とを
備えている。この内、バッキング材２３は、この圧電振
動子２１の各振動子間の隙間２１ａ…２１ａに沿った溝
２３ａ…２３ａを有している。熱電対２４は、例えば銅
−コンスタンタンなどの異種金属（線径は１０〜３０μ
ｍ程度）の結合部（感温部）２４ｂを有し、その結合部
２４ｂを図に示す如くバッキング材２３の溝２３ａ…２
３ａの内、中央部の溝２３ａの略真ん中に載置し、充填
剤（図示せず）で固定している。さらに、熱電対２４の
リード線２４ｂ、２４ｂはバッキング材２３の側面に固
設した薄片の端子２５、２５に接続されており、この端
子２５、２５が装置本体に配線されている。
す。このヘッド部２０は、圧電セラミックスを配列形に
形成した圧電振動子２１と、この圧電振動子２１の超音
波放射側の面に設けた音響レンズ２２と、圧電振動子２
１の背面に設けたバッキング材２３と、このバッキング
材２３に取り付けた感温センサとしての熱電対２４とを
備えている。この内、バッキング材２３は、この圧電振
動子２１の各振動子間の隙間２１ａ…２１ａに沿った溝
２３ａ…２３ａを有している。熱電対２４は、例えば銅
−コンスタンタンなどの異種金属（線径は１０〜３０μ
ｍ程度）の結合部（感温部）２４ｂを有し、その結合部
２４ｂを図に示す如くバッキング材２３の溝２３ａ…２
３ａの内、中央部の溝２３ａの略真ん中に載置し、充填
剤（図示せず）で固定している。さらに、熱電対２４の
リード線２４ｂ、２４ｂはバッキング材２３の側面に固
設した薄片の端子２５、２５に接続されており、この端
子２５、２５が装置本体に配線されている。
【００２７】このため、熱電対２４と振動子２１との距
離は非常に近くなるため、前述したと同様の作用効果が
得られると共に、熱電対２４を設置するために、バッキ
ング材２３に孔を開けるなどの特別の加工を必要としな
い、簡単な構造となる。
離は非常に近くなるため、前述したと同様の作用効果が
得られると共に、熱電対２４を設置するために、バッキ
ング材２３に孔を開けるなどの特別の加工を必要としな
い、簡単な構造となる。
【００２８】なお、この第３実施例における感温センサ
はバッキング材２３の溝２３ａに収まる、小径のもので
あればよく、上述したセンサのほか、例えば白金抵抗線
温度計、小径サーミスタであってもよい。また、それら
の感温センサは圧電振動子２１の隙間２１ａに充填剤で
固定した状態で位置させるとしてもよい。
はバッキング材２３の溝２３ａに収まる、小径のもので
あればよく、上述したセンサのほか、例えば白金抵抗線
温度計、小径サーミスタであってもよい。また、それら
の感温センサは圧電振動子２１の隙間２１ａに充填剤で
固定した状態で位置させるとしてもよい。
【００２９】（第４実施例）第４実施例を図５に基づき
説明する。この第４実施例は請求項３記載の発明に対応
する。
説明する。この第４実施例は請求項３記載の発明に対応
する。
【００３０】図５は超音波プローブのヘッド部３０を示
す。このヘッド部３０は、圧電セラミックスを配列形に
形成した圧電振動子３１と、この圧電振動子３１の超音
波放射側の面に設けた音響レンズ３２と、圧電振動子３
１の背面側に設けたバッキング材３３と、圧電振動子３
１の電極に接続された可撓性配線材（以下、ＦＰＣとい
う）３４と、このＦＰＣ３４に取り付けられた感温セン
サとしてのサーミスタ３５とを備えている。なお、図で
は両電極に対するＦＰＣ３４の内、一方のみを示してい
る。
す。このヘッド部３０は、圧電セラミックスを配列形に
形成した圧電振動子３１と、この圧電振動子３１の超音
波放射側の面に設けた音響レンズ３２と、圧電振動子３
１の背面側に設けたバッキング材３３と、圧電振動子３
１の電極に接続された可撓性配線材（以下、ＦＰＣとい
う）３４と、このＦＰＣ３４に取り付けられた感温セン
サとしてのサーミスタ３５とを備えている。なお、図で
は両電極に対するＦＰＣ３４の内、一方のみを示してい
る。
【００３１】この内、ＦＰＣ３４は予め可撓性を有する
樹脂基板上にエッチング処理等によって銅などの配線パ
ターン（導電線）を一体形成した配線材であり、その配
線パターンは圧電振動子３１の各振動子の電極に接続さ
れている。このＦＰＣ３４の振動子側の根元部中央に
は、サーミスタ３５の感温部３５ａが埋め込まれ、その
リード線３５ｂ，３５ｂはＦＰＣ３４の配線パターン３
４ａ…３４ａと同様に端子３４ｂ，３４ｂまで引き回さ
れている。各端子３４ｂは更にケーブル３６を介して装
置本体に電気的に接続されている。
樹脂基板上にエッチング処理等によって銅などの配線パ
ターン（導電線）を一体形成した配線材であり、その配
線パターンは圧電振動子３１の各振動子の電極に接続さ
れている。このＦＰＣ３４の振動子側の根元部中央に
は、サーミスタ３５の感温部３５ａが埋め込まれ、その
リード線３５ｂ，３５ｂはＦＰＣ３４の配線パターン３
４ａ…３４ａと同様に端子３４ｂ，３４ｂまで引き回さ
れている。各端子３４ｂは更にケーブル３６を介して装
置本体に電気的に接続されている。
【００３２】そこで、サーミスタ３５が圧電振動子３１
に比較的近く、しかも圧電振動子３１の発熱はＦＰＣ３
４の、熱伝導率の良い配線パターン３４ａ…３４ａによ
ってサーミスタ３５の感温部３５ａまで伝えられるか
ら、サーミスタ３５は応答性良く温度変化を検知でき
る。また、サーミスタ３５の装置本体側への接続位置
は、ＦＰＣ３４の各端子３４ｂであり、電極配線と同一
ラインに並び、接続の作業性も良好になる。このため、
前述した各実施例と同様の作用効果が得られる。
に比較的近く、しかも圧電振動子３１の発熱はＦＰＣ３
４の、熱伝導率の良い配線パターン３４ａ…３４ａによ
ってサーミスタ３５の感温部３５ａまで伝えられるか
ら、サーミスタ３５は応答性良く温度変化を検知でき
る。また、サーミスタ３５の装置本体側への接続位置
は、ＦＰＣ３４の各端子３４ｂであり、電極配線と同一
ラインに並び、接続の作業性も良好になる。このため、
前述した各実施例と同様の作用効果が得られる。
【００３３】なお、本実施例における感温センサは熱電
対等のセンサであってもよい。
対等のセンサであってもよい。
【００３４】
【発明の効果】請求項１乃至請求項３記載の発明におい
ては、超音波プローブの製造を容易にすることができ
る。また、請求項１乃至請求項２記載の発明において
は、温度検出の応答性及び検知精度を良くすることがで
き、且つ、センサの対衝撃性が高く信頼性の高い超音波
プローブを提供できる。これらセンサの設置に伴う特別
なスペースが不要となり、プローブヘッドを大型化させ
ない。
ては、超音波プローブの製造を容易にすることができ
る。また、請求項１乃至請求項２記載の発明において
は、温度検出の応答性及び検知精度を良くすることがで
き、且つ、センサの対衝撃性が高く信頼性の高い超音波
プローブを提供できる。これらセンサの設置に伴う特別
なスペースが不要となり、プローブヘッドを大型化させ
ない。
【００３５】
【図１】第１実施例に係る超音波プローブのヘッド部の
一部破断した斜視図。
一部破断した斜視図。
【図２】第２実施例に係る超音波プローブのヘッド部の
斜視図。
斜視図。
【図３】第３実施例に係る超音波プローブのヘッド部の
斜視図。
斜視図。
【図４】図３における熱電対の取付け位置を示す圧電振
動子の平面図。
動子の平面図。
【図５】第４実施例に係る超音波プローブのヘッド部の
斜視図。
斜視図。
【図６】従来例に係る超音波プローブのヘッド部の斜視
図。
図。
１０、２０、３０ ヘッド部 １１、２１、３１ 圧電振動子 ２１ａ 振動子間の隙間 １３、２３、３３ バッキング材 １３ａ バッキング材の長溝 ２３ａ バッキング材の溝 １４、３５ サーミスタ ２４ 熱電対 ３４ ＦＰＣ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永井 康隆 栃木県大田原市下石上1385番地の１ 株 式会社東芝 那須工場内 (72)発明者 長倉 昌輝 栃木県大田原市下石上1385番の１ 東芝 メディカルエンジニアリング株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−188599（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−80107（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) A61B 8/00 - 8/15
Claims (3)
- 【請求項１】 電気信号と機械信号を双方向に変換可能
な圧電振動子と、この圧電振動子の背面に取り付けたバ
ッキング材とを備えた超音波プローブにおいて、 前記圧電振動子の発熱状態に対応した信号を検出して超
音波診断装置本体へ送るセンサと、 前記センサを埋設し、且つ、前記センサからのリード線
を導出するためのものであり、前記バッキング材が前記
センサに対する緩衝機能を果たす位置に穿設された溝
と、 前記溝に前記センサを固定するための充填材とを備えた
ことを特徴とする超音波プローブ。 - 【請求項２】 電気信号と機械信号を双方向に変換可能
な圧電振動子と、この圧電振動子の背面に取り付けたバ
ッキング材とを備えた超音波プローブにおいて、 前記圧電振動子の発熱状態に対応した信号を検出して超
音波診断装置本体へ送るセンサを前記振動子間の隙間又
は前記振動子間の隙間に沿って設けられた前記バッキン
グ材の溝に配置し、この配置状態を充填材により固定し
たことを特徴とする超音波プローブ。 - 【請求項３】 電気信号と機械信号を双方向に変換可能
な圧電振動子と、この圧電振動子の電極に接続された可
撓性配線材とを備えた超音波プローブにおいて、前記可
撓性配線材に前記圧電振動子の発熱状態に対応した信号
を検出するセンサを配置し、前記センサの信号を前記可
撓性配線材の配線パターンを介して超音波診断装置本体
へ送ることを特徴とする超音波プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03088393A JP3135598B2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 超音波プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03088393A JP3135598B2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 超音波プローブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04319339A JPH04319339A (ja) | 1992-11-10 |
| JP3135598B2 true JP3135598B2 (ja) | 2001-02-19 |
Family
ID=13941553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03088393A Expired - Lifetime JP3135598B2 (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 超音波プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3135598B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4933090B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2012-05-16 | パナソニック株式会社 | 超音波探触子及び超音波診断装置 |
| JP5099681B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2012-12-19 | ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー | 超音波探触子、超音波診断装置および超音波探触子の表面温度推定方法 |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP03088393A patent/JP3135598B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04319339A (ja) | 1992-11-10 |
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