JP4544749B2 - 圧力センサ - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000306 component Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000017531 blood circulation Effects 0.000 description 1
- 239000012503 blood component Substances 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 210000004204 blood vessel Anatomy 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/02—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning
- G01L9/06—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning of piezo-resistive devices
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0007—Fluidic connecting means
- G01L19/0038—Fluidic connecting means being part of the housing
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
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Description
本発明は、液体状または気体状の媒質中で圧力を測定するための、カプセル化されておらずハウジングの無い圧力センサに関し、詳細には、半導体チップの形の基板上に配置されたストリップ伝導体の抵抗ユニットを有する圧力センサに関する。
【0002】
液体の圧力、例えば血管内の血圧の測定では、カテーテル内で圧力センサを使用することが知られており、この圧力センサは、半導体チップを含んでその上に抵抗ユニットが設けられているものである。抵抗ユニットの下には、測定部位に非常に薄い肉厚が与えられるように、基板を形成する半導体チップに凹部が設けられている。圧力の作用によってこの薄い壁が曲がり、そのため抵抗ユニットの抵抗器には種々の度合いで伸びが生じる。したがって、抵抗ユニットで測定される電圧の変化から、基板に作用する圧力を決定することが可能である。基板はカテーテル内に置くことができる支持壁に接着され、抵抗ユニットは、基板の、支持壁に背を向けたほうの面に位置付けられている。この面は、圧力が測定される媒質に曝されるので、追加のパッシベーション層で被覆され、それによって、媒質と抵抗ユニットまたは基板との接触がそれぞれ防止される。圧力センサの全ての電気部品が覆われることは事実であるが、特に圧力センサが導電性の液体中で動作するときには電気腐食が生じる可能性があり、その電気腐食によって、センサが失われまたは固有のセンサ・ドリフトが生じる可能性がある。さらに、生じる可能性のあるパッシベーション層の損傷は、センサの機能的挙動に直接的な影響を及ぼす。最後に、血液循環においてこのような圧力センサを使用すると、流体に関連する誤った測定が行われ血液成分の堆積が生じる可能性があるので、何らかの問題が生じる。
【0003】
DE3937522A1から、半導体圧力センサは支持壁および半導体基板を有することが知られている。基板には圧力伝達開口が設けられている。この開口は基板に凹部として形成され、膜によってその範囲が定められる。抵抗ユニットは、基板の、支持壁に接触している面に位置付けられている。基板と支持壁の間にはエラストマー封止材が設けられている。しかし、このエラストマー封止材は膜領域全体に広がっていない。
【0004】
本発明の目的は、カプセル化されておらずハウジングの無い、損傷を受けにくい圧力センサであって、特に小型化した高精度センサとして使用することができる圧力センサを提供することである。
【0005】
本発明によれば、この目的は、請求項1の特徴により解決される。
【0006】
本発明の圧力センサでは、抵抗ユニットが設けられる基板面が支持壁に面し、支持壁と基板の間には弾性中間層が設けられている。この圧力センサでは、基板上に設けられた電気部品は基板と支持壁の間に保護される。外部からの影響によってセンサに損傷が生じるとしても、基板またはチップの上面しか影響を受けないので、その損傷は依然としてセンサの機能に重要ではない。抵抗ユニットは保護された状態で収容されているので、センサを導電性液体中で動作させることができ、このとき電気腐食によってセンサを失うことがなく、または固有のセンサ・ドリフトが生じることがない。絶縁層を必要とする限りでは、この層を極めて薄く保つことができる。本発明の、ハウジングの無い圧力センサの設計により、小型化した平らな構成になり、十分の数ミリメートルという薄い支持壁に突出せずに一体化させることができる。支持壁は平面状でよく、または管状に曲がっていてもよい。さらに、圧力センサは、電気的にあるいは光電気化学的にも活性な面が光を通さないように基板と支持壁の間に配置されているので、光の影響を受けない。本発明は、いかなる追加のセンサ・ハウジングも無い極めて平らなセンサ手段を提供するものであり、このセンサ手段はさらに、導電性媒質中で圧力を測定するように適合される。支持壁と基板の間の絶縁性中間層には弾性がある。これは、この中間層によって、センサが支持壁に対してある一定の運動をすることが可能になり、その結果、まるで基板が支持壁上に浮遊するように保持されることを意味する。それによって、センサは支持壁から機械的に切り離され、支持壁の機械的な変形または温度に関連する変形によって実質上電気信号が生じないことが確認される。中間層にはシリコーン材料を使用することが好ましい。
【0007】
本発明の好ましい実施形態によれば、支持壁に面する基板面と同一平面上にある基板の薄い膜上に抵抗ユニットが設けられており、この膜の裏には凹部が設けられている。凹部の直径は0.1〜0.6mm程度であり、その結果、この凹部が小さすぎて、ペンチなどの通常の工具では沈み込んでいる薄い膜に届かず、損傷を与えることができないようになる。
【0008】
別の利点は、基板の底面に接続されたワイヤを支持壁に直接貼り付け(glued)または接合する(cemented)ことができ、それによって、接続部位で応力緩和が得られることである。さらに、絶縁が重要な接続領域は、その領域が基板と支持壁の間に配置されることによって機械的に保護される。
【0009】
本発明の圧力センサは、絶対圧力センサとして設計することができる。この場合、基板の凹部は排気され、真空気密層で覆われる。一方、圧力センサを差圧センサとして設計することが可能であり、その場合は支持壁の両面、したがって薄い膜の両面にも異なる圧力が加えられる。
【0010】
以下は、図面に関連する本発明の実施形態の詳細な記述である。
【0011】
図1および図2の圧力センサは、支持壁の片面にかかる圧力P1と環境との間にバリアを形成する支持壁10を有する。環境においては圧力P2が支配すると想定される。厚さが好ましくはわずか十分の数ミリメートルの支持壁10は、剛性の気密材料で作製され、特に金属で作製される。この支持壁10は平面状でよく、さらに、円筒形または他の形状の部材を提供することも可能である。
【0012】
チップ11は支持壁10上に設けられ、図2に示すように、支持壁10に面する底面13上には電気抵抗ユニット14を備えた基板12を含んでいる。基板12は非常に純粋なシリコンで作製され、その厚さは約200μmである。本発明の場合、基板12はサイズが1,400μm×600μmの長方形のディスクである。基板12には、半導体の生産において従来から用いられている堆積プロセスおよびエッチング・プロセスを使用して付着された、ストリップ伝導体15が設けられている。このストリップ伝導体15と共に、外部のワイヤに接続することができるコンタクト面16が形成されている。ストリップ伝導体15は、抵抗器ブリッジ17にさらに接続されてブリッジ回路を形成する。本発明の場合、4つの抵抗器ブリッジ17が設けられ、従来のブリッジ回路を形成する。抵抗器ブリッジ17は、ストリップ伝導体15の、狭く、したがってオーム数が高いセクションを含む。抵抗ブリッジ17は、膜18の領域内に設けられる。この膜18は、凹部19の領域内に残された基板12の薄い壁を含む。凹部19は、傾斜した逃げ面20を有して先端が切り取られたピラミッドに相当する。エッジの長さは250μmである。膜18の厚さは約10μmである。膜18は基板12の底面上に広がり、その結果この低いほうの面が全般的に滑らかになり、すなわち窪みも突起も生じていない。
【0013】
センサ・ワイヤ22の伝導体21は、コンタクト面16に平面的に結合されまたは接続されている。これらのセンサ・ワイヤ22は、エポキシ接着剤23によって支持板10に固定された絶縁体をそれぞれ有する。支持板10には切取り部24が設けられ、その内部には、伝導体21の端部が基板12の下に収容されるように入っている。切取り部24には、弾性中間層26のものと同様の、絶縁性で弾性のあるプラスチック塊25が充填される。
【0014】
チップ11の底面13と支持壁10の間には、シリコン材料からなる別の弾性中間層26が設けられている。この層26は、膜18を含む基板12の底面全体に広がる。チップ11は、中間層26上に浮遊するように支持される。
【0015】
支持板10では、膜18の下に、支持板の厚さ全体に及ぶ圧力伝達開口27が設けられている。圧力伝達開口27には、中間層26の材料または圧力を伝達するゲルからなる充填剤28が充填される。充填剤28の底部側は、支持壁10の底面と同一平面上にある。その結果、支持壁10によって範囲が定められた媒質は、圧力伝達開口27に入ることができず、そこに堆積することができない。さらに、支持板の底部側での流量が高くても、支持板と充填剤28の間での移行は段差がないので、圧力によるアーチファクト(artefacts)をもたらすことはない。
【0016】
裏面を形成するチップ11の上面は、やはりシリコンで作製することができる真空気密層29で覆われている。この層29は、外部に対して凹部19を閉ざす。この凹部19は排気される。充填剤28によって膜18に作用する圧力は、圧力P1であり、膜18の変形は、専らこの圧力P1に依存する。したがって、この圧力センサは絶対圧力センサである。
【0017】
図3は、差圧センサとして修正を加えた形の、図1の実施形態を示す。この場合、層29が省かれており、その結果、圧力P1が膜の片面に作用し、圧力P2が膜の裏面に作用するようになる。したがってこの差圧センサは、P1からP2を引いた差を測定する。この場合、凹部19には圧力を伝達するゲル30またはシリコーンを充填することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 絶対圧力センサとして設計された圧力センサの、第1の実施形態の断面図である。
【図2】 図1の矢印II−IIの方向からの、基板の底面図である。
【図3】 差圧センサとして設計された圧力センサの断面図である。
Claims (5)
- ストリップ伝導体(15)からなり基板(12)上に配置された抵抗ユニット(14)と、基板(12)が取着される支持壁(10) と、
抵抗ユニット(14)に隣接して支持壁(10)に設けられた圧力伝達開口(27)とを含み、圧力伝達開口(27)は基板(12)の底面(13)に面しており、
底面(13)上に抵抗ユニット(14)が設けられた状態で基板(12)が支持壁(10)に面し、弾性中間層(26)が支持壁(10)と基板(12)の間に配置され、
コンタクト面(16)が、基板(12)の、抵抗ユニット(14)を保持する底面(13)上に設けられる圧力センサであって、
コンタクト面(16)が、基板(12)の底面(13)に面して支持壁(10)に形成された凹部状の切取り部(24)内に入り込む平面的に配置された接続ワイヤ(22)に接続されていることを特徴とする圧力センサ。 - 圧力伝達開口(27)には実質上中間層(26)の材料が充填される請求項1に記載の圧力センサ。
- 抵抗ユニット(14)が、支持壁(10)に面する基板(12)の底面(13)と同一平面上にある基板(12)の薄い膜(18)上に設けられ、凹部(19)が膜(18)の裏に設けられる、請求項1または2に記載の圧力センサ。
- 基板(12)の凹部(19)が排気され、真空気密層(29)で覆われる、請求項3に記載の圧力センサ。
- 前記凹部状の切取り部(24)には絶縁性の弾性プラスチック塊(25)が充填される請求項1から4のいずれか一項に記載の圧力センサ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29821563U DE29821563U1 (de) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | Drucksensor |
DE29821563.2 | 1998-12-02 | ||
PCT/EP1999/008834 WO2000033047A1 (de) | 1998-12-02 | 1999-11-17 | Drucksensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002531822A JP2002531822A (ja) | 2002-09-24 |
JP4544749B2 true JP4544749B2 (ja) | 2010-09-15 |
Family
ID=8066145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000585635A Expired - Lifetime JP4544749B2 (ja) | 1998-12-02 | 1999-11-17 | 圧力センサ |
Country Status (16)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6644125B1 (ja) |
EP (1) | EP1141670B1 (ja) |
JP (1) | JP4544749B2 (ja) |
KR (1) | KR20010105257A (ja) |
CN (1) | CN1354830A (ja) |
AT (1) | ATE366917T1 (ja) |
AU (1) | AU758052B2 (ja) |
BR (1) | BR9915860A (ja) |
CA (1) | CA2352241A1 (ja) |
CZ (1) | CZ20011930A3 (ja) |
DE (2) | DE29821563U1 (ja) |
IL (1) | IL143164A0 (ja) |
NO (1) | NO20012496L (ja) |
PL (1) | PL348753A1 (ja) |
WO (1) | WO2000033047A1 (ja) |
ZA (1) | ZA200104259B (ja) |
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-
1998
- 1998-12-02 DE DE29821563U patent/DE29821563U1/de not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-11-17 US US09/857,122 patent/US6644125B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-17 IL IL14316499A patent/IL143164A0/xx unknown
- 1999-11-17 EP EP99960982A patent/EP1141670B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-17 PL PL99348753A patent/PL348753A1/xx unknown
- 1999-11-17 KR KR1020017006218A patent/KR20010105257A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-11-17 CN CN99813968A patent/CN1354830A/zh active Pending
- 1999-11-17 AT AT99960982T patent/ATE366917T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-11-17 AU AU17760/00A patent/AU758052B2/en not_active Expired
- 1999-11-17 CZ CZ20011930A patent/CZ20011930A3/cs unknown
- 1999-11-17 CA CA002352241A patent/CA2352241A1/en not_active Abandoned
- 1999-11-17 WO PCT/EP1999/008834 patent/WO2000033047A1/de active IP Right Grant
- 1999-11-17 JP JP2000585635A patent/JP4544749B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-17 DE DE59914409T patent/DE59914409D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-17 BR BR9915860-4A patent/BR9915860A/pt not_active Application Discontinuation
-
2001
- 2001-05-21 NO NO20012496A patent/NO20012496L/no not_active Application Discontinuation
- 2001-05-24 ZA ZA200104259A patent/ZA200104259B/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IL143164A0 (en) | 2002-04-21 |
DE29821563U1 (de) | 2000-07-13 |
NO20012496D0 (no) | 2001-05-21 |
PL348753A1 (en) | 2002-06-03 |
CA2352241A1 (en) | 2000-06-08 |
BR9915860A (pt) | 2001-08-21 |
EP1141670A1 (de) | 2001-10-10 |
ATE366917T1 (de) | 2007-08-15 |
KR20010105257A (ko) | 2001-11-28 |
ZA200104259B (en) | 2002-10-22 |
WO2000033047A1 (de) | 2000-06-08 |
AU758052B2 (en) | 2003-03-13 |
JP2002531822A (ja) | 2002-09-24 |
NO20012496L (no) | 2001-07-12 |
US6644125B1 (en) | 2003-11-11 |
DE59914409D1 (de) | 2007-08-23 |
CN1354830A (zh) | 2002-06-19 |
CZ20011930A3 (cs) | 2002-04-17 |
EP1141670B1 (de) | 2007-07-11 |
AU1776000A (en) | 2000-06-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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