JP3135231B2 - 半導体用テストプローブの位置調整用具 - Google Patents

半導体用テストプローブの位置調整用具

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JP3135231B2 JP10374601A JP37460198A JP3135231B2 JP 3135231 B2 JP3135231 B2 JP 3135231B2 JP 10374601 A JP10374601 A JP 10374601A JP 37460198 A JP37460198 A JP 37460198A JP 3135231 B2 JP3135231 B2 JP 3135231B2
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モーゼル バイテリック インコーポレイテッド
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、テストプローブ
を備えたプローブカードを使用して半導体チップを試験
する分野に関し、詳しくは、半導体チップ等の試験に用
いるテストプローブの位置調整を行うための用具に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体チップは、半導体ウエーハに対す
る格子状のパターンに製造される。半導体チップ用の製
造工程では、製造効率を上げるために、半導体ウエーハ
上の各半導体チップのボンディングパッドにニードル状
のテストプローブを接触させ、そのテストプローブを通
じて試験信号を送るとともに検知するウエーハテストを
行っている。このテストを終了すると、ウエーハ上の各
チップはダイシングされて分離され、組立工程に移行さ
れる。ウエーハテストにおいて不良と検出されたチップ
は、組立工程において排除される。
【0003】特に、半導体チップ用の試験装置とウエー
ハ上の各チップとの電気的接触は、プローブカードと呼
ばれるプリント基板を用いて行われる。このプローブカ
ードは、半導体ウエーハに接近するための開口部を備え
ている。この開口部は、導電性パッドによって縁取りさ
れており、この導電性パッドは、そのプローブカードに
よって、試験装置に接続するためのプローブカード用端
末に接続されている。通常、タングステン製のニードル
状のテストプローブは、選択された導電性パッドに固定
されていて、このテストプローブは、プローブカードの
開口部から突出されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ウエーハテスト工程で
は、ウエーハはプローブカードの下に配置される。各テ
ストプローブの長さと方向は、その先端がウェーハ上の
一つの半導体チップのボンディングパッドに接触するよ
うに設定されている。試験として有効な電気的接触を得
るために、テストプローブの先端は、十分な押圧力でボ
ンディングパッドに対して押し当てられ、ボンディング
パッドと確実な電気的接触を得られるようになっている
必要がある。しかしながら、使用期間中には、テストプ
ローブが曲がってしまったり、その整列状態が乱れてく
る場合もある。このため、テストプローブの位置を調整
する道具、特に、曲がったり、整列状態が乱れたりした
テストプローブを再調整するための道具が望まれてい
る。さらに、集積化された半導体チップにおいて、テス
トプローブ同士の間隔が非常に狭いような場合には、そ
の位置調整道具には精密性が要求される。さらに、その
用具の製造コストは安価である方が好ましい。
【0005】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、半
導体テスト装置に備えられたテストプローブの位置調整
を行う調整用具を提供する。すなわち、本発明は、平坦
かつ調整しようとするテストプローブの配列状態に応
じた形状の底部を有する先端部を備える半導体用テスト
プローブの位置調整用具を提供する。また、柱状の基部
と、平坦でかつ調整しようとするテストプローブの配列
状態に応じた形状の底部を有する先端部と、前記基部か
ら前記先端部を指向して収束する形状を有する中間部、
とを備える半導体用テストプローブの位置調整用具を提
供する。本発明は、当該基部は略円柱状であり、その直
径が500μmである半導体用テストプローブの位置調
整用具、前記中間部の長さが1.5mmである半導体用
テストプローブの位置調整用具も提供する。本発明は、
また、これらの位置調整用具において、全長が0mm
である半導体用テストプローブの位置調整用具、前記先
端部は方形状の底部を有する半導体用テストプローブの
位置調整用具、タングステンから形成されている半導体
用テストプローブの位置調整用具、表面に窒化チタン層
を備える半導体用テストプローブの位置調整用具も提供
する。なお、前記窒化チタン層の膜厚が、3μm以上5
μm以下である位置調整用具も提供する。
【0006】本発明は、柱状の基部と、凹部を有する先
端部、とを備える半導体用テストプローブの位置調整用
具を提供する。この位置調整用具において、全長が
mmである半導体用テストプローブの位置調整用具、前
記凹部の幅が00μmである半導体用テストプローブ
の位置調整用具、前記用具は、タングステンから形成さ
れている半導体用テストプローブの位置調整用具、表面
に窒化チタン層を備える半導体テストプローブの位置調
整用具も提供する。また、前記先端部は、円形状の底部
を有する位置調整用具、及び前記先端部は、末端に細く
収束する形態である位置調整用具も提供する。これらの
位置調整用具によれば、前記先端部の凹部においてテス
トプローブの長手方向に沿って、テストプローブの方向
などを調整することができる。
【0007】本発明は、柱状の基部と、フック状の先端
部、とを備える半導体用テストプローブの位置調整用具
を提供する。この位置調整用具において、全長が0m
mである半導体用テストプローブの位置調整用具、前記
基部は略円柱状であり、その直径が200μmである半
導体用テストプローブの位置調整用具、前記先端部断面
が円形であり、その直径が200μmである半導体用テ
ストプローブの位置調整用具、前記先端部は略U字状
ある半導体用テストプローブの位置調整用具、前記用具
は、タングステンから形成されている半導体用テストプ
ローブの位置調整用具、表面に窒化チタン層を備える半
導体用テストプローブの位置調整用具も提供する。
【0008】これらの位置調整用具が使用済みのテスト
プローブから形成されると、製造コストを低下させるこ
とができる。また、テストプローブと同種あるいは近似
した材質で位置調整用具が形成されるため、テストプロ
ーブを損傷しにくい位置調整用具が提供される。これら
の位置調整用具は、タングステンから形成されると、テ
ストプローブを損傷しにくい位置調整用具が提供され
る。また、位置調整のしやすい位置調整用具が得られ
る。これらの位置調整用具の表面に窒化チタン層を備え
ると、使用寿命の長い位置調整用具が得られる。
【0009】本発明は、また、ハンドル部と、ハンドル
部に対して回転可能に取り付けられた回転部と、回転部
が第1の方向に回転するときは被保持具を保持し、回転
部が前記第1の方向と他方向に回転するときは被保持具
を解除する挟持手段、とを備える、被保持具を保持する
ハンドリング装置を提供する。このハンドリング装置に
よれば、被保持具の保持及び解除が容易に行われる。特
に、このハンドリング装置は、半導体用テストプローブ
の位置調整用具のハンドリング装置として好ましい。
【0010】本発明の調整用具は、半導体用テストプロ
ーブの方向や位置を調整するための用具である。好まし
くは、使用中に曲がったり位置ずれを生じたテストプロ
ーブの方向や位置を再調整するための用具である。特
に、好ましくは、格子状に配列されたテストプローブ、
あるいは、テストプローブ間隔が狭く配列されたテスト
プローブの位置を調整し、再調整する。本発明の調整用
具が適用されるテストプローブは、好ましくは、半導体
ウエーハ上の半導体チップのボンディングパッドと接触
するように位置されるテストプローブを備える半導体試
験装置のものである。具体的には、ウエーハテストに用
いられるプローブカードである。プローブカードは、テ
ストプローブ多数個がプリント基板上に配列されたもの
である。ただし、テストプローブが少数個設けられた、
主として不良解析用の半導体チップ用の試験装置にも本
発明の用具を使用できる。他に、実装プリント基板のベ
アボードテスター、インサーキットテスター等のテスト
プローブにも適用される。本発明の位置調整用具は、好
ましくは、ボンディングパッドを格子状に配した半導体
チップ用の試験装置や、集積化されボンディングパッド
間の距離が短い半導体チップ用の試験装置に用いる。
【0011】本発明の位置調整用具は、使用済みのある
いは中古のテストプローブによって形成されるのが好ま
しい。使用済みのテストプローブは、サンドペーパーチ
ップを取り付けたドリル、あるいは同様の作用を奏する
他の用具で、削られたり、あるいは穿孔されたりして、
本発明の位置調整用具に形成される。廃棄されるテスト
プローブは他に用途もないため、この用具を製造するの
に用いれば、用具の製造コストは低減される。また、廃
棄されるテストプローブを有効に利用できる。
【0012】本発明の用具の材質は特に問わないが、本
用具を適用する(本用具によって調整される)テストプ
ローブ、特に、その先端を損傷しないような材質が好ま
しい。あるいは、本用具を適用するテストプローブと同
じ材質か、あるいは近似した材質であることが好まし
い。本発明の用具の材質として好ましいのは、タングス
テンである。タングステンは、一般的なテストプローブ
の材料であり、かつ、テストプローブを損傷しにくいか
らである。
【0013】
【発明の実施の形態】(第1の実施形態)図1ないし図
3には、それぞれ、本発明の用具の3つの実施形態を示
している。図1には、この発明の第1の実施形態であ
る、テストプローブの位置決めのための用具10が示さ
れている。この用具10は、テストプローブを正しい位
置に配置するために主として用いる用具である。図1
(a)に、本用具10の側面図を示し、図1(b)にそ
の正面図を示す。
【0014】この用具10は、用具10は、3つの異な
る部分を備えている。これらの3つの部分は、それぞれ
基部12と中間部14と先端部16である。基部12の
形状は、柱状であって、その具体的形状は問わないが、
本形態においては、円柱をしている。基部12は、略円
柱状、角柱であってもよい。基部12は、好ましくは、
その径(差し渡し径あるいは直径)が約500μmであ
る。また、その長さは、好ましくは、約5mmである。
本用具10においは、直径500μm、長さ5mmとな
っている。
【0015】中間部14は、基部12から先端部16に
向かって収束する形状を備えている。したがって、少な
くともその一断面形状が、先端部16に向かって先細り
状に収束するテーパー状、あるいは略逆三角形状となっ
ている。本形態においては、基部12の終端部18か
ら、延長された頂点20に収束される形状となってお
り、外形形状としては、断面円形の終端部18から断面
方形状の頂点20に収束する、変形された逆円錐台状と
なっている。中間部14は、好ましくは、その長さが約
1.5mmである。本用具10においては、1.5mm
である。
【0016】先端部16は、中間部14の延長された頂
点20から延出され、平坦な方形状の板状体に形成され
ている。この先端部16は、その基部(断面)形状が、
頂点20形状に対応した方形状となっている。そして、
その自由端である末端に、方形状の底部22を有してい
る。この底部22は、平坦である。この底部22は、好
ましくは、長方形状である。この底部22は、用具10
の末端底部を形成している。この底部22の方形形状
は、好ましくは、短辺が約100μmであり、長辺が約
500μmである。本用具10では、100μm×50
0μmの長方形状の底部22となっている。また、この
先端部16の長さは、好ましくは、約3.5mmであ
り、本形態においては、3.5mmである。なお、本形
態では、底部22の形状を方形状としたが、これに限定
するものではない。正方形状他の多角形状、調整しよう
とするテストプローブの配列状態に応じて設定すること
ができる。また、底部22のサイズも、調整しようとす
るテストプローブの配列状態等に応じて設定される。
【0017】なお、本実施形態においては、基部12と
中間部14を備えた用具を示したが、先端部16のみを
備えているものも本発明の用具とすることができるし、
先端部16と中間部14とから構成することもできる。
【0018】(第2の実施形態)図2には、本発明の用
具の第2の実施形態が示されている。本形態の用具30
は、テストプローブをその長さ方向に沿って調整(矯
正)する用具である。図2(a)には、本用具30の側
面図を示し、図2(b)には、本用具30の正面図を示
す。本用具30は、基部32と先端部34とを備えてい
る。基部32は柱状である。その具体的形状は問わない
が、本形態においては、円柱である。基部32は、好ま
しくは、その径(差し渡し径あるいは直径)が約500
μmである。本形態においては500μmである。ま
た、長さは、好ましくは、約9.7mmである。本形態
においては、9.7mmである。
【0019】図2(a)に示すように、本用具30の先
端部34は、側方視で略逆三角形状となっている。すな
わち、断面が略逆三角形状となっている。本用具30の
先端部34の断面形状は、略逆三角形状に限定するもの
ではないが、末端に細く収束する形態であることが好ま
しい。先端部34の大きさは、調整しようとするテスト
プローブの配列状態等に応じて、使用しやすいように設
定される。また、図2(b)に示すように、先端部34
は、2個の円形状の底部36をその末端に有している。
この底部36は、本用具30の底部を構成している。そ
して、この先端部34の末端においては、一つの凹部3
8が形成されている。凹部38は、2つの底部36間に
形成されている。凹部38は、先端部34の末端におい
て、前後方向に貫通されており、溝状となっている。こ
の凹部38は、テストプローブをその長さ方向に抑制す
るものである。すなわち、凹部38は、テストプローブ
をその長さ方向に沿った曲がりを矯正し、調整するもの
である。
【0020】この円形の底部36は、好ましくは、約5
0μmの直径(差し渡し径)を備える。本形態では直径
50μmである。また、この2つの底部36の間隔は、
好ましくは約200μmである。本形態では、200μ
mである。すなわち、凹部38の好ましい幅が約200
μmであり、本形態においては、200μmである。な
お、先端部34の底部36は、本形態においては、円形
となっているが、これに限定するものではなく、他の3
角形、4角形、5角形等の多角形状であっても、テスト
プローブをその長さ方向に沿って調整あるいは矯正でき
るような形状の凹部を、底部間に形成できるような形状
であればよい。円形である場合には、テストプローブを
損傷しにくいし、テストプローブを調整するのが容易で
ある。なお、本実施形態においては、基部32を備えた
ものを例示したが、本用具は、先端部34のみを備える
ものとして構成することもできる。
【0021】(第3の実施形態)図3には、本発明の第
3の実施形態が示されている。本実施形態の用具は、図
3に示すように、フック状の末端を有する用具40であ
る。本用具40は、基部42とフック部(先端部)44
とを有している。基部42の形状は特に限定しないが、
本形態においては、柱形状あるいは略円柱形状となって
いる。柱形状あるいは略円柱形状の場合、その径(差し
渡し径あるいは直径)は、好ましくは約200μmであ
る。本形態においては200μmとなっている。また、
その長さは、好ましくは、約9.2ミリである。本形態
では9.2mmとなっている。
【0022】フック部44は、とくにその具体的形状は
問わないが、実質的にフックとして機能しうる形状を備
えていればよい。例えば、自由端側で折り曲げられた形
態、あるいは自由端側で基部側に折り返された形態等で
あり、具体的には、U字状、V字状、L字状等、あるい
は、これらの形態に近似する略U字状、略V字状、略L
字状等である。好ましくは、U字状、あるいは略U字状
である。フック部44の断面の径(差し渡し径あるいは
直径)は、好ましくは約200μmである。本形態のフ
ック部44は、U字状であり、断面は円形であり、その
直径は200μmとなっている。フック部44に形成さ
れるU字状は、その高さ方向の寸法が、好ましくは、約
800μmである。本形態では800μmとなってい
る。また、U字状の幅は、好ましくは、約1mmであ
る。本形態では1mmである。
【0023】本用具40は、使用済みのテストプローブ
を100℃程度に加熱して、その先端をフック状に折り
曲げて形成される。折り曲げ後に冷却され、本用具40
とされる。
【0024】上記いずれの実施形態においても、用具1
0、30、40の表面には、窒化チタン(TiN)の層
を形成することが好ましい。窒化チタン層は、物理的蒸
着法その他の公知の成膜法により、これらの表面に付与
することができる。特に、窒化チタン層は、各用具1
0、30、40の各部の表面に形成することができる
が、特に、各先端部16、34、44に付与することが
好ましい。窒化チタン層の層厚は、好ましくは、2μm
以上6μm以下であり、より好ましくは、3μm以上5
μm以下である。3μm以上5μm以下の層厚である
と、窒化チタン層を付与しない場合に比較して本用具の
寿命を5倍から7倍増大させることができる。
【0025】(第4の実施形態)これらの用具10、3
0、40は、それぞれ、図4に示すハンドリング装置4
6によって保持することができる。図4には、ハンドリ
ング用具46が第3の実施形態に示す用具40を保持し
ている状態が示されている。ハンドリング装置46は、
用具40を保持するのと同様に、用具10、30を保持
するように形成することができる。このハンドリング装
置46は、用具40を保持するための挟持手段としてピ
ンチ52を備えている。ハンドリング装置46は、ハン
ドル部48を備えている。ハンドル部48は、使用者が
ハンドリング装置46を保持し、操作するための部位で
ある。
【0026】さらに、ハンドリング装置46は、回転部
50を備えている。回転部50は、それを一方向に回す
と、用具40をきちんと保持するように内側にピンチ5
2を移動させることができるようになっている。一方、
この回転部50を他方向に回すと、ピンチ52が外方向
に移動して、用具40を解除することができるようにな
っている。ピンチ52は、少なくとも2つ備えており、
3つ以上備えることが好ましい。なお、本ハンドリング
装置46は、用具保持手段として挟持手段であるピンチ
52を備えるが、用具保持手段は、他の挟持手段であっ
てもよく、さらに他の保持手段であってもよい。
【0027】ハンドル部48と回転部50は、特に材質
を限定するものではないが、金属あるいはプラスチック
等の適切な材料によって形成されうる。また、ピンチ5
2は、金属あるいはその他の適した材料によって形成さ
れうる。一つの変形例として、このハンドリング装置
を、剛性のある材料から形成されたスティック状体に固
定することもできる。
【0028】
【発明の効果】本発明の位置調整用具によれば、テスト
プローブの位置を調整する道具、特に、曲がったり、整
列状態が乱れたりしたテストプローブを再調整するため
の道具が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に示す位置調整用具の
側面を示す図(a)と、正面図(b)とを組み合わせた
図である。
【図2】本発明の第2の実施形態に示す位置調整用具の
側面を示す図(a)と、正面図(b)とを組み合わせた
図である。
【図3】本発明の第3の実施形態に示す位置調整用具の
側面を示す図(a)と、正面図(b)とを組み合わせた
図である。
【図4】本発明の第4の実施形態に示すハンドリング用
具が第3の実施形態の位置調整用具を保持している状態
を示す斜視図である。
【符号の説明】
10、30、40 調整用具 12、32、42 基部 14 中間部 16、34、44 先端部 22、36 底部 38 凹部 46 ハンドリング装置 48 ハンドル部 50 回転部 52 ピンチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (73)特許権者 599002401 ジーメンス・アー・ゲー ドイツ連邦共和国、D−80333、ミュン ヘン、ヴィッテルスバッハープラッツ 2 (72)発明者 陳 明儀 台湾台北縣新荘市福建里11鄰後港一路 113号5樓 (72)発明者 陳 怡玲 台湾新竹市東区寺前里2鄰竹蓮街167号 (72)発明者 ▲頼▼ 秀娟 台湾彰化縣大村郷貢旗村1鄰大渓路16号 (72)発明者 張 佳鳳 台湾新竹市明湖路466巷6号 (72)発明者 廖 怡紋 台湾桃園縣観音郷(村)10鄰仁愛路106 号 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 1/073 G01R 1/06 G01R 31/28 H01L 21/66

Claims (24)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】平板形状の底部を有する先端部を備える半
    導体用テストプローブの位置調整用具。
  2. 【請求項2】柱状の基部と、平板形状の底部を有する先
    端部と、前記基部から前記先端部を指向して収束する形
    状を有する中間部、とを備える半導体用テストプローブ
    の位置調整用具。
  3. 【請求項3】請求項1あるいは2において、全長が10
    mmである半導体用テストプローブの位置調整用具。
  4. 【請求項4】請求項2において、前記基部は略円柱状で
    あり、その直径が500μmである半導体用テストプロ
    ーブの位置調整用具。
  5. 【請求項5】請求項2において、前記中間部の長さが
    1.5mmである半導体用テストプローブの位置調整用
    具。
  6. 【請求項6】請求項1あるいは2において、前記先端部
    は方形状の底部を有する半導体用テストプローブの位置
    調整用具。
  7. 【請求項7】請求項1あるいは2において、タングステ
    ンから形成されている半導体用テストプローブの位置調
    整用具。
  8. 【請求項8】請求項1あるいは2において、表面に窒化
    チタン層を備える半導体用テストプローブの位置調整用
    具。
  9. 【請求項9】前記窒化チタン層の膜厚が、3μm以上5
    μm以下である請求項8記載の半導体用テストプローブ
    の位置調整用具。
  10. 【請求項10】柱状の基部と、凹部を有する先端部、と
    を備える半導体用テストプローブの位置調整用具。
  11. 【請求項11】全長が10mmである半導体用テストプ
    ローブである、請求項10記載の位置調整用具。
  12. 【請求項12】請求項10において、前記凹部の幅が2
    00μmである半導体用テストプローブの位置調整用
    具。
  13. 【請求項13】請求項10において、前記用具は、タン
    グステンから形成されている半導体用テストプローブの
    位置調整用具。
  14. 【請求項14】請求項10において、表面に窒化チタン
    層を備える半導体テストプローブの位置調整用具。
  15. 【請求項15】柱状の基部と、フック状の先端部、とを
    備える半導体用テストプローブの位置調整用具。
  16. 【請求項16】請求項15において、全長が10mmで
    ある半導体用テストプローブの位置調整用具。
  17. 【請求項17】請求項15において、前記基部は略円柱
    状であり、その直径が200μmである半導体用テスト
    プローブの位置調整用具。
  18. 【請求項18】請求項15において、前記先端部断面は
    円形であり、その直径が200μmである半導体用テス
    トプローブの位置調整用具。
  19. 【請求項19】請求項15において、前記先端部は略U
    字状である半導体用テストプローブの位置調整用具。
  20. 【請求項20】請求項15において、前記用具は、タン
    グステンから形成されている半導体用テストプローブの
    位置調整用具。
  21. 【請求項21】請求項15において、表面に窒化チタン
    層を備える半導体用テストプローブの位置調整用具。
  22. 【請求項22】前記先端部は、断面円形状の底部を有す
    る、請求項10記載の位置調整用具。
  23. 【請求項23】前記先端部は、末端に細く収束する形態
    である、請求項10記載の位置調整用具。
  24. 【請求項24】ハンドル部と、ハンドル部に対して回転
    可能に取り付けられた回転部と、回転部が第1の方向に
    回転するときは被保持具を保持し、回転部が前記第1の
    方向と他方向に回転するときは被保持具を解除する挟持
    手段、とを備え、前記被保持具を請求項1〜23のいず
    れかに記載の半導体テストプローブの位置調整用具とす
    る、半導体テストプローブの位置調整用具用ハンドリン
    グ装置
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