JP3133718B2 - Layout method - Google Patents

Layout method

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JP3133718B2
JP3133718B2 JP09328541A JP32854197A JP3133718B2 JP 3133718 B2 JP3133718 B2 JP 3133718B2 JP 09328541 A JP09328541 A JP 09328541A JP 32854197 A JP32854197 A JP 32854197A JP 3133718 B2 JP3133718 B2 JP 3133718B2
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昭子 遠山
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日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路のレ
イアウト方法に関し、特に配線層のレイアウト面積を最
小にするレイアウト方法に関する。
The present invention relates to a layout method for a semiconductor integrated circuit, and more particularly to a layout method for minimizing a layout area of a wiring layer.

【0002】[0002]

【従来の技術】年々半導体集積回路のコストダウンが進
み、チップ面積の縮小化が必要となっている。チップ面
積を決定する要因のひとつに電源・GNDおよび配線に
使用している配線層のレイアウト面積がある。
2. Description of the Related Art The cost of semiconductor integrated circuits has been reduced year by year, and it is necessary to reduce the chip area. One of the factors that determine the chip area is the layout area of the power supply / GND and the wiring layer used for wiring.

【0003】従来のレイアウト手法では、設計の効率化
を図る為に、まずブロック上に電源・GND配線を図1
2の様に配置し、電源配線とGND配線の間にブロック
内で電源・GND配線と同一層の配線に使用する為の配
線領域を設けていた。この領域の間隔はすべてのブロッ
クで統一され固定されていた。次に図13の様に並べた
ブロックの外側の配線を配置していた。
In a conventional layout method, a power supply and a GND wiring are first placed on a block in FIG.
2, and a wiring area for use in the same layer as the power supply / GND wiring in the block is provided between the power supply wiring and the GND wiring. The spacing of this area was unified and fixed for all blocks. Next, wiring outside the blocks arranged as shown in FIG. 13 was arranged.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のレイアウト手法には次のような問題点があった。ま
ず第1にブロックによってはブロック内に設けている配
線領域を使用しないこともあり、使用しなかった領域は
すべて空き領域となっていた(図13の空き領域1参
照)。
However, the above conventional layout method has the following problems. First, some blocks do not use the wiring area provided in the block, and the unused areas are all free areas (see free area 1 in FIG. 13).

【0005】第2の問題点として、ブロックの外側に配
置する配線領域は配線の本数が一番多いところで面積が
確定してしまい、配線本数の少ないところでは、図13
の空き領域2のように空き領域が出来てしまっていた。
[0005] As a second problem, the area of the wiring region arranged outside the block is determined when the number of wirings is the largest, and when the number of wirings is small, the area shown in FIG.
A free area has been created as in the free area 2 of FIG.

【0006】本発明の課題は、以上の問題点を解決し、
ブロック内において使用しない配線領域を詰めること、
ブロックの外側に配置する配線領域における配線本数を
均等化することにより、空き領域を生じさせないレイア
ウト方法を提供することである。
An object of the present invention is to solve the above problems,
Fill unused wiring areas in blocks,
An object of the present invention is to provide a layout method that does not generate an empty area by equalizing the number of wirings in a wiring area arranged outside a block.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の課題は、レイアウ
ト領域に配置すべき任意個数の各種ブロックに関するデ
ータをデータ処理装置に入力し記憶装置に格納するステ
ップAと、所定の条件に従って前記ブロックをそれぞれ
が属すべきグループに分類し各グループ用記憶装置に格
納するステップBと、各グループ内において各ブロック
を任意に配置するステップCと、各グループを任意に配
置し当該配置パタンを各配置パタン用記憶装置に格納す
るステップDと、前記配置パタンに対して電源およびG
ND配線を配置するステップEと、前記電源・GND配
線の外側にさらに他の配線を配置するステップFと、前
記電源・GND配線及びその外側の配線が配置された配
置パタンのレイアウト面積を算出するステップGとを有
し、各グループの配置を変更しつつ前記ステップDから
ステップGまでを指定回数繰り返し、さらに、その結果
得られた各配置パタンのレイアウト面積を相互に比較し
て面積最小の配置パタンを見出すステップHと、見出さ
れた面積最小の配置パタンのデータを出力するステップ
Iとを有するレイアウト方法、により解決することがで
きる。
The object of the present invention is to provide a step A of inputting data relating to an arbitrary number of various blocks to be arranged in a layout area to a data processing device and storing the data in a storage device. Step B for classifying the blocks into groups to which they belong and storing them in the storage device for each group, Step C for arbitrarily arranging each block in each group, and arbitrarily arranging each group and assigning the arrangement pattern for each arrangement pattern Storing D in a storage device;
Step E of arranging the ND wiring, Step F of arranging another wiring outside the power supply / GND wiring, and calculating the layout area of the arrangement pattern in which the power supply / GND wiring and the wiring outside the wiring are arranged. Step G is repeated a specified number of times while changing the arrangement of each group, and further, the layout areas of the resulting arrangement patterns are compared with each other to determine the minimum area arrangement. The above problem can be solved by a layout method including a step H for finding a pattern and a step I for outputting data of an arrangement pattern with the smallest area found.

【0008】本発明は、あるレイアウト領域にこれから
レイアウトしようとする複数のブロック(回路的に必ず
近くに配置しなければならい素子の集合)をある基準に
従ってグループ分けし、各グループの配置パタンを試行
的に変更しつつ、それらの中でレイアウト面積が最小と
なる配置パタンを見出して出力する方法を提供する。そ
の結果、チップサイズの縮小化が可能になる。
According to the present invention, a plurality of blocks to be laid out in a certain layout area (a set of elements which must be arranged close to each other in a circuit) are grouped according to a certain criterion, and the arrangement pattern of each group is tried. A method is provided for finding and outputting an arrangement pattern that minimizes the layout area among them while changing the layout pattern. As a result, the chip size can be reduced.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】本発明の好適な実施形態を挙げ
る。 (第1の実施形態)前記ステップBにおける分類が、各
ブロックが有する内部配線領域の大きさおよび配置に従
って行われる前記レイアウト方法。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described. (First Embodiment) The layout method in which the classification in the step B is performed according to the size and arrangement of the internal wiring area of each block.

【0010】各ブロックが有する内部配線領域は、当該
ブロック中に予め配置されている電源配線およびGND
配線以外の領域である。これら電源・GND配線の内側
の境界線が、例えばブロックの中心から5μmのもの
と、10μmのものとを別グループに分類しておけば、
同一グループ内での各ブロックの配置が全体に与える影
響を小さくすることができ、したがって、グループ内の
ブロックの配置を問題にすることなく、全体として各グ
ループをどのように配置するかに注意を注ぐことができ
る。また、内部配線領域がブロックの中心にない(例え
ば上部や下部にある)場合も、対応する分類概念により
分類される。
The internal wiring area of each block includes a power supply wiring and a GND arranged in advance in the block.
This is an area other than the wiring. If the boundary line inside the power supply / GND wiring is, for example, 5 μm from the center of the block and 10 μm from the center of the block, they are classified into different groups.
The placement of each block in the same group can have a small overall impact, so be careful about how each group is placed as a whole without having to worry about the placement of the blocks in the group. Can pour. Also, when the internal wiring region is not at the center of the block (for example, at the top or bottom), it is classified according to the corresponding classification concept.

【0011】(第2の実施形態)各ブロックの中心から
所定距離を隔てて電源配線およびGND配線が予め配置
されているブロックのみを対象として、前記ステップC
の後に、当該グループ内における電源・GND配線の配
置を補正するステップJを挿入し、かつ前記ステップE
を削除すると共に、ステップFおよびステップGにおけ
る電源・GND配線への言及を無視する前記レイアウト
方法。
(Second Embodiment) The above-described step C is performed only for blocks where a power supply wiring and a GND wiring are previously arranged at a predetermined distance from the center of each block.
After the step, a step J for correcting the arrangement of the power supply / GND wiring in the group is inserted, and the step E
And the layout method ignoring reference to the power supply / GND wiring in step F and step G.

【0012】上記第1の実施形態は、ブロック中に予め
配置されている電源配線およびGND配線領域幅が共に
ゼロである場合を含む。これに対して本実施形態は、こ
れらの領域がブロックの中心から対称に配置され、かつ
領域の幅が必ず有限の値を取る場合を扱うものである。
The first embodiment includes the case where the widths of the power supply wiring and the GND wiring area arranged in advance in the block are both zero. On the other hand, the present embodiment deals with a case where these areas are arranged symmetrically from the center of the block and the width of the area always takes a finite value.

【0013】この場合は、電源・GND配線により区画
された内部配線領域が各ブロックに予め用意されている
が、これをそのまま使用すると、ブロック内通過配線量
が少ない場合は内部配線領域を使い切らずに空き領域を
生じてしまうことが起こりうる。そこで各ブロックにお
ける内部配線領域の空き具合を見ながら、内部配線領域
を狭くする補正をステップJとして行う。
In this case, the internal wiring area defined by the power supply / GND wiring is prepared in each block in advance, but if this is used as it is, the internal wiring area will not be used up when the amount of wiring passing through the block is small. It is possible that an empty area will be created in the file. Therefore, a correction for narrowing the internal wiring area is performed as step J while checking the vacancy of the internal wiring area in each block.

【0014】なお、電源・GND配線が各ブロック内に
既に用意されているので、ブロックの外部に電源・GN
D配線を配置するステップEは不要であるから削除す
る。また、ステップFおよびステップGにおける電源・
GND配線への言及は無視される。
Since the power supply / GND wiring is already prepared in each block, the power supply / GND is provided outside the block.
Step E of arranging the D wiring is unnecessary and is deleted. The power supply in step F and step G
References to GND wiring are ignored.

【0015】(第3の実施形態)前記ステップJにおけ
る電源・GND配線に関する補正が、各ブロックの内部
配線領域に空き領域が存在しなくなるまで、前記電源・
GND配線をそれぞれ当該ブロックの中心方向へ移動さ
せることである前記レイアウト方法。
(Third Embodiment) The correction of the power supply and the GND wiring in the step J is performed until the vacant area does not exist in the internal wiring area of each block.
The above-mentioned layout method, wherein the GND wiring is moved toward the center of the block.

【0016】本実施形態は、上記第2の実施形態におけ
る補正方法を具体的に述べたものである。すなわち、各
ブロックの内部配線領域に空き領域が存在しなくなるま
で電源・GND配線をそれぞれのブロックの中心方向へ
移動させるのである。
The present embodiment specifically describes the correction method in the second embodiment. That is, the power supply / GND wiring is moved toward the center of each block until there is no free area in the internal wiring area of each block.

【0017】[0017]

【実施例】以下に、添付図面を参照しつつ、本発明の好
適な実施例について説明する。
Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0018】(第1の実施例)図1は本実施例たるレイ
アウト方法における処理の流れを説明する概念図、図2
は図1の流れを処理ステップとして表現したフローチャ
ート、図3、4は本実施例が扱うブロック、図5はグル
ープ、および図6はグループの配置パタンをそれぞれ示
す概念図、図7は配置パタンの外側に配置した電源・G
ND配線を、図8はさらにその外側に他の配線層を配置
した状態を示す図である。なお、図2のフローチャート
における各ステップの呼称は請求項1等のものと異な
る。
(First Embodiment) FIG. 1 is a conceptual diagram for explaining the flow of processing in a layout method according to this embodiment, and FIG.
3 is a flowchart showing the flow of FIG. 1 as a processing step, FIGS. 3 and 4 are blocks handled by the present embodiment, FIG. 5 is a conceptual diagram showing a group layout pattern, and FIG. Power supply G arranged outside
FIG. 8 is a diagram showing a state in which another wiring layer is further disposed outside the ND wiring. The names of the respective steps in the flowchart of FIG. 2 are different from those of the first aspect.

【0019】図1を参照すると、本実施例は入力データ
1とプログラム制御により動作するデータ処理装置2と
データ処理装置2により出力されたデータを格納する中
間データ3とプログラム制御により動作するデータ処理
装置4とデータ処理装置4により出力されるデータを格
納する出力データ5を含む。
Referring to FIG. 1, a data processing apparatus 2 operated under program control, intermediate data 3 storing data output by data processing apparatus 2 and data processing operated under program control are shown in FIG. It includes output data 5 for storing data output by the device 4 and the data processing device 4.

【0020】入力データ1にはこれから設計しようとし
ているレイアウトパターンに配置するブロックが格納さ
れている。ここに格納されるブロックはあらかじめ後述
する条件のいずれかを満足するように作成されている。
The input data 1 stores blocks to be arranged in a layout pattern to be designed. The blocks stored here are created in advance so as to satisfy any of the conditions described later.

【0021】データ処理装置2には第1の条件21と第
2の条件22と第3の条件23とを備える。条件21は
電源・GND配線と同一層を配線に使用していない。条
件22は電源・GNDと同一層をブロック中心から5ミ
クロン以内に使用している。条件23は電源・GNDと
同一層をブロック中心から10ミクロン以内に使用して
いる(図3参照)。
The data processor 2 has a first condition 21, a second condition 22, and a third condition 23. Condition 21 is that the same layer as the power supply / GND wiring is not used for the wiring. Condition 22 uses the same layer as the power supply / GND within 5 microns from the center of the block. Condition 23 uses the same layer as the power supply / GND within 10 microns from the center of the block (see FIG. 3).

【0022】中間データ3はグループ31、グループ3
2、グループ33からなる。グループ31には条件21
にあてはまるブロックが格納され、グループ32には条
件22にあてはまるブロックが格納され、グループ33
には条件32にあてはまるブロックが格納される。
Intermediate data 3 is group 31, group 3
2. Group 33. Group 31 has condition 21
Are stored in the group 32, and the blocks that satisfy the condition 22 are stored in the group 32.
Stores a block that satisfies the condition 32.

【0023】データ処理装置4には配置決定41があ
り、グループ31から33をどのように配置すればレイ
アウト面積が最も最小になるかを決定する。データ処理
装置4によって決定された最適レイアウトパターンが出
力データ5に格納される。
The data processor 4 has an arrangement determination 41 which determines how to arrange the groups 31 to 33 to minimize the layout area. The optimum layout pattern determined by the data processing device 4 is stored in the output data 5.

【0024】次に図1及び図2を参照して本実施例の動
作について詳細に説明する。今から設計しようとしてい
るレイアウト領域に配置すべきブロック10個(図4参
照)を入力データ1に格納する。次にデータ処理装置2
に入力データ1を入力する(図2ステップA1)。条件
に従ってグループの分類を行っていく。条件21により
電源・GNDと同一の配線層が使われていないブロック
がグループ31に格納される(ステップA2)。次に条
件22によりブロック内で使用されている配線領域がブ
ロック中心から5ミクロン以内のブロックがグループ3
2に格納される(ステップA3)。最後に条件33によ
り配線領域がブロック中心から10ミクロン以内のブロ
ックがグループ33に格納される(ステップA4)。
Next, the operation of the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. The input data 1 stores 10 blocks (see FIG. 4) to be arranged in the layout area to be designed now. Next, the data processing device 2
Is input data 1 (step A1 in FIG. 2). The group is classified according to the conditions. Blocks in which the same wiring layer as the power supply / GND is not used according to the condition 21 are stored in the group 31 (step A2). Next, according to the condition 22, the wiring area used in the block is less than 5 microns from the center of the block.
2 (step A3). Finally, a block whose wiring area is within 10 microns from the block center is stored in the group 33 according to the condition 33 (step A4).

【0025】次にそれぞれのグループ内でブロックを任
意に配列する(ステップA5)(図5参照)。
Next, blocks are arbitrarily arranged in each group (step A5) (see FIG. 5).

【0026】出来上がった3つのグループをデータ処理
装置4に入力する。まず3つのグループを任意に配置
(図6参照)し(ステップA6)、電源・GND配線を
配置(図7参照)し(ステップA7)、電源・GND配
線の外側の配線を配置する(図8参照)(ステップA
9)。次にその電源・GND配線及び電源・GND配線
の外側の配線が配置されたレイアウトパターンの面積を
算出し(ステップA9)、面積を比較し(ステップA1
0)そのレイアウトパターンの面積が最小であるかどう
かを検討する。面積が最小であれば、そのレイアウトパ
ターン及び面積を格納し(ステップA11)、そうでな
ければ次の処理へ進む。以上の41から46の処理を6
回繰り返し(ステップA12)最終的に面積が最小のパ
ターンが出力データ5(ステップA13)に格納され
る。
The completed three groups are input to the data processing device 4. First, the three groups are arbitrarily arranged (see FIG. 6) (step A6), the power supply / GND wiring is arranged (see FIG. 7) (step A7), and the wiring outside the power supply / GND wiring is arranged (FIG. 8). (See step A)
9). Next, the area of the layout pattern in which the power supply / GND wiring and the wiring outside the power supply / GND wiring are arranged is calculated (step A9), and the areas are compared (step A1).
0) Consider whether the area of the layout pattern is minimum. If the area is the smallest, the layout pattern and the area are stored (step A11); otherwise, the process proceeds to the next processing. The above processes from 41 to 46 are performed in 6
(Step A12) The pattern with the smallest area is finally stored in the output data 5 (Step A13).

【0027】上記の第1実施例ではブロック1に入力す
るブロックの数を10個と限定していたがブロックの数
は任意でよい。また、3つの条件によりブロックを分類
したが、条件の数に制限はない。ブロック内での配線領
域もブロック中心から0、5、10ミクロンとしたが数
値は任意に決めてよい。また、ブロック内での配線領域
はブロック中心でなくても、ブロックの上部や下部でも
よい。
In the first embodiment, the number of blocks input to the block 1 is limited to ten, but the number of blocks may be arbitrary. Although the blocks are classified according to three conditions, the number of conditions is not limited. The wiring area in the block is also set to 0, 5, and 10 microns from the center of the block, but the numerical value may be arbitrarily determined. Further, the wiring area in the block is not limited to the center of the block, but may be the upper or lower part of the block.

【0028】(第2の実施例)次に本発明の他の実施例
について図面を参照して説明する。図9は本実施例のフ
ローチャート、図10は入力データ、図11は本実施例
における補正の説明図、図12は従来のブロックにおけ
る電源・GND配線およびブロック内配線領域の説明
図、図13は従来のレイアウト方法における空き領域を
説明する概念図である。なお、図9のフローチャートに
おける各ステップの呼称は請求項1等のものと異なる。
(Second Embodiment) Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 9 is a flowchart of this embodiment, FIG. 10 is input data, FIG. 11 is an explanatory diagram of correction in this embodiment, FIG. 12 is an explanatory diagram of a power supply / GND wiring and a wiring area in a block in a conventional block, and FIG. FIG. 9 is a conceptual diagram illustrating a free area in a conventional layout method. Note that the names of the steps in the flowchart of FIG. 9 are different from those in claim 1 or the like.

【0029】図9を参照すると、本実施例のステップB
1で入力される入力データは図2のステップA1で入力
されたデータと性質が異なる。また、図2ステップA5
の前に電源・GND配線の補正が加わり(ステップB
5)、ステップA7はなくなる点で異なる。
Referring to FIG. 9, step B of this embodiment is described.
The input data input in step S1 differs from the data input in step A1 in FIG. Step A5 in FIG.
Before the power supply and GND wiring correction (step B
5) The difference is that step A7 is eliminated.

【0030】ステップB1で入力されるブロックにはあ
らかじめブロック中心から10ミクロンの位置に電源・
GND配線が配置されている(図10参照)。ステップ
B1からステップB4まで図2と同様の処理を行い、そ
の後グループ内で電源・GND配線の補正を行う。グル
ープ31、32に格納されているブロックの電源・GN
D配線間にはそれぞれ空き領域があるので、空き領域が
なくなる様に電源・GND配線をそれぞれブロック中心
の方向に移動させる(ステップB5)(図11参照)。
In the block input in step B1, a power source is set in advance at a position 10 microns from the center of the block.
The GND wiring is arranged (see FIG. 10). The same processing as in FIG. 2 is performed from step B1 to step B4, and then the power supply / GND wiring is corrected within the group. Power supply / GN of blocks stored in groups 31 and 32
Since there is an empty area between the D wirings, the power supply / GND wiring is moved toward the center of the block so that the empty area disappears (step B5) (see FIG. 11).

【0031】その後ステップB6、7は図2のステップ
A5、6と同様の処理を行う。電源・GND配線はすで
に配置してあるので図2ステップA7に該当する処理は
行わず、ステップB8からB13までは図2のステップ
A8からA13までと同じである。
Thereafter, steps B6 and B7 perform the same processing as steps A5 and A6 in FIG. Since the power supply / GND wiring has already been arranged, the processing corresponding to step A7 in FIG. 2 is not performed, and steps B8 to B13 are the same as steps A8 to A13 in FIG.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第1の効
果は、電源・GND配線の間に空き領域ができないこと
にある。その理由はブロックをグループ分けすることに
よってブロック内で使用している電源・GNDと同一層
の配線の領域が近いブロックをまとめて配置することが
でき、空き領域ができないように電源・GND配線を配
置することができるからである。
As described above, the first effect of the present invention is that there is no free area between the power supply and the GND wiring. The reason is that by grouping the blocks, it is possible to collectively arrange blocks in which the wiring area of the same layer as the power supply / GND used in the block is close, and to arrange the power supply / GND wiring so that no empty area is formed. This is because they can be arranged.

【0033】本発明の第2の効果は、電源・GND配線
の外側の配線を効率よく配置できることにある。その理
由はブロック内で電源・GNDと同一層の配線の使用領
域が小さいブロックが集まって配置されているところで
は、電源・GND配線の外側の配線に使用できる領域
が、ブロック内で電源・GNDと同一層の配線の使用領
域が大きいブロックが集まって配置されているところよ
りも広くなるからである。これら第1、2の効果により
レイアウト面積を縮小することができ、チップサイズを
縮小化することができる。
A second effect of the present invention is that the wiring outside the power supply / GND wiring can be efficiently arranged. The reason for this is that, in a block, where blocks that use the same layer of wiring as the power supply / GND are small and are collectively arranged, an area that can be used for wiring outside the power supply / GND wiring is not included in the block. This is because the area of use of the wiring in the same layer is wider than where large blocks are gathered and arranged. By these first and second effects, the layout area can be reduced, and the chip size can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施例における処理の流れを説明する概
念図である。
FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating a flow of a process according to a first embodiment.

【図2】図1の流れを処理ステップとして表現したフロ
ーチャートである。
FIG. 2 is a flowchart expressing the flow of FIG. 1 as processing steps.

【図3】本実施例におけるブロックを説明する概念図で
ある。
FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating blocks in the present embodiment.

【図4】本実施例における入力データを説明する概念図
である。
FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating input data in the present embodiment.

【図5】本実施例におけるグループを説明する概念図で
ある。
FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating a group in the present embodiment.

【図6】グループの配置パタンを示す概念図である。FIG. 6 is a conceptual diagram showing an arrangement pattern of a group.

【図7】配置パタンの外側に配置した電源・GND配線
を示す概念図である。
FIG. 7 is a conceptual diagram showing a power supply / GND wiring arranged outside an arrangement pattern.

【図8】さらにその外側に他の配線層を配置した状態を
示す概念図である。
FIG. 8 is a conceptual diagram showing a state where another wiring layer is further disposed outside the wiring layer.

【図9】第2の実施例における処理の流れを示すフロー
チャートである。
FIG. 9 is a flowchart illustrating a flow of a process according to the second embodiment.

【図10】本実施例における入力データを説明する概念
図である。
FIG. 10 is a conceptual diagram illustrating input data in the present embodiment.

【図11】本実施例における補正の説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of correction in the present embodiment.

【図12】従来のブロックにおける電源・GND配線お
よびブロック内配線領域の説明図である。
FIG. 12 is an explanatory diagram of a power supply / GND wiring and a wiring area in a block in a conventional block.

【図13】従来のレイアウト方法における空き領域を説
明する図である。
FIG. 13 is a diagram illustrating a free area in a conventional layout method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…入力データ 2…データ処理装置 21…第1の条件 22…第2の条件 23…第3の条
件 3…中間データ 31 32 33…グループ 4…データ処理装置 41…配置決定 5…出力データ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Input data 2 ... Data processing apparatus 21 ... 1st condition 22 ... 2nd condition 23 ... 3rd condition 3 ... Intermediate data 31 32 33 ... Group 4 ... Data processing apparatus 41 ... Arrangement determination 5 ... Output data

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/82 H01L 27/118 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/82 H01L 27/118

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 レイアウト領域に配置すべき任意個数の
各種ブロックに関するデータをデータ処理装置に入力
し、記憶装置に格納するステップAと、 所定の分類条件に従って前記ブロックをそれぞれが属す
べきグループに分類し各グループ用記憶装置に格納する
ステップBと、 各グループ内において各ブロックを任意に配置するステ
ップCと、 各グループを任意に配置し、当該配置パタンを各パタン
用記憶装置に格納するステップDと、 前記配置パタンに対して電源およびGND配線を配置す
るステップEと、 前記電源・GND配線の外側にさらに他の配線を配置す
るステップFと、 前記電源・GND配線及びその外側の配線が配置された
配置パタンのレイアウト面積を算出するステップGとを
有し、 各グループの配置を変更しつつ前記ステップDからステ
ップGまでを指定回数繰り返し、さらに、 その結果得られた各配置パタンのレイアウト面積を相互
に比較して面積最小の配置パタンを見出すステップH
と、 見出された面積最小の配置パタンのデータを出力するス
テップIと、を有することを特徴とする半導体集積回路
のレイアウト方法。
1. A step of inputting data relating to an arbitrary number of various blocks to be arranged in a layout area to a data processing device and storing the data in a storage device, and classifying the blocks into groups to which the blocks belong according to a predetermined classification condition. Step B of storing each group in the storage device for each group, Step C of arbitrarily arranging each block in each group, and Step D of arranging each group arbitrarily and storing the layout pattern in the storage device for each pattern A step E of arranging a power supply and a GND wiring with respect to the arrangement pattern; a step F of arranging another wiring outside the power supply / GND wiring; and the arrangement of the power supply / GND wiring and the wiring outside thereof. And calculating a layout area of the arranged layout pattern, and changing the layout of each group. From Step D to S G recurring specified number of times, further, step H to find the resulting arrangement pattern of comparison with smallest area mutually the layout area of each arrangement pattern
And a step I of outputting the data of the found layout pattern having the smallest area.
【請求項2】 前記ステップBにおける分類が、各ブロ
ックが有する内部配線領域の大きさおよび配置に従って
行われることを特徴とする請求項1記載のレイアウト方
法。
2. The layout method according to claim 1, wherein the classification in the step B is performed according to the size and arrangement of the internal wiring area of each block.
【請求項3】 各ブロックの中心から所定距離を隔てて
電源配線およびGND配線が予め配置されているブロッ
クのみを対象として、前記ステップCの後に、当該グル
ープ内における電源・GND配線の配置を補正するステ
ップJを挿入し、かつ前記ステップEを削除すると共
に、ステップFおよびステップGにおける電源・GND
配線への言及を無視することを特徴とする請求項1又は
2記載のレイアウト方法。
3. After step C, the arrangement of the power supply / GND wiring within the group is corrected for only the blocks in which the power supply wiring and the GND wiring are arranged at a predetermined distance from the center of each block. Step J is performed, and Step E is deleted, and the power supply / GND in Step F and Step G is inserted.
3. The layout method according to claim 1, wherein a reference to wiring is ignored.
【請求項4】 前記ステップJにおける電源・GND配
線に関する補正が、各ブロックの内部配線領域に空き領
域が存在しなくなるまで、前記電源・GND配線をそれ
ぞれ当該ブロックの中心方向へ移動させることである請
求項3記載のレイアウト方法。
4. The correction relating to the power supply / GND wiring in the step J is to move the power supply / GND wiring toward the center of the block until there is no free space in the internal wiring area of each block. The layout method according to claim 3.
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