JP2910734B2 - Layout method - Google Patents

Layout method

Info

Publication number
JP2910734B2
JP2910734B2 JP9165344A JP16534497A JP2910734B2 JP 2910734 B2 JP2910734 B2 JP 2910734B2 JP 9165344 A JP9165344 A JP 9165344A JP 16534497 A JP16534497 A JP 16534497A JP 2910734 B2 JP2910734 B2 JP 2910734B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hard macro
terminal
wiring
layout
hard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP9165344A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH10340959A (en
Inventor
紀典 横山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP9165344A priority Critical patent/JP2910734B2/en
Publication of JPH10340959A publication Critical patent/JPH10340959A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2910734B2 publication Critical patent/JP2910734B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
自動レイアウトパターンをコンピュータを用いて自動的
に発生させる半導体集積回路自動レイアウトシステムに
関し、特にハードマクロを有する自動配線方法に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated circuit automatic layout system for automatically generating an automatic layout pattern of a semiconductor integrated circuit using a computer, and more particularly to an automatic wiring method having a hard macro.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、自動レイアウトシステムにおい
て、ゲートアレイ、セルベース等のASIC(Applicat
ion Specific Integrated Circuit)では、階層無し
でレイアウトを行う場合が多い。この場合、局部的に配
線が混雑する箇所が存在すると、当該部分の混雑を緩和
するために、混雑していない部分が影響を受けることに
なる、集積度が低くなる。このため、当該部分をハード
マクロにして集積度を上げていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, in an automatic layout system, an ASIC (Applicat
In an ion specific integrated circuit, layout is often performed without a hierarchy. In this case, if there is a portion where the wiring is locally congested, a portion that is not congested is affected in order to alleviate the congestion in the portion, and the degree of integration is reduced. For this reason, the degree of integration has been increased by using the part as a hard macro.

【0003】図4は、従来の自動レイアウトシステムの
処理フローを示す流れ図である。図4に示すように、自
動レイアウトシステムに、回路接続情報401、セルラ
イブラリ402、ハードマクロの端子、配線禁止、外形
を含むハードマクロライブラリ403を入力することに
より、ハードマクロを、操作者が表示端末を介してて対
話的に配置し(ステップ404)、次に他のセルを自動
配置していた。すなわち、ハードマクロの配置後、電源
配線(ステップ405)、回路接続情報に従いセルの自
動配置(ステップ406)、概略配線(ステップ40
7)、詳細配線工程(ステップ408)によりレイアウ
ト結果409が出力される。
FIG. 4 is a flowchart showing a processing flow of a conventional automatic layout system. As shown in FIG. 4, the operator displays a hard macro by inputting circuit connection information 401, a cell library 402, a hard macro terminal, wiring prohibition, and a hard macro library 403 including an outline into the automatic layout system. It was arranged interactively via the terminal (step 404), and then another cell was automatically arranged. That is, after the placement of the hard macro, power supply wiring (step 405), automatic placement of cells according to the circuit connection information (step 406), schematic wiring (step 40)
7) The layout result 409 is output by the detailed wiring step (step 408).

【0004】図5は、従来のハードマクロ端子部のレイ
アウト平面図を示したものである。図5に示すように、
ハードマクロは、チップのどこに置かれても、外部セル
とハードマクロ端子53を接続し易くするために、パッ
ドを有しており、内部プリミティブセル51と接続され
ている。そしてこの接続は、配線パターン54で行われ
ている(すなわちハードマクロは内部プリミティブセル
と端子と配線を備えている)。
FIG. 5 is a layout plan view of a conventional hard macro terminal portion. As shown in FIG.
The hard macro has a pad and is connected to the internal primitive cell 51 so that the hard macro terminal 53 can be easily connected to an external cell regardless of where it is placed on the chip. This connection is made by the wiring pattern 54 (that is, the hard macro has internal primitive cells, terminals, and wiring).

【0005】図6は、従来の別のハードマクロ端子部の
レイアウト平面図を示したものである。図6に示すよう
に、配線パターン64がハードマクロ端子63を兼用し
て、内部プリミティブセル61に接続されている。通
常、配線パターン64は、最小配線幅で配線されてい
る。
FIG. 6 is a layout plan view of another conventional hard macro terminal portion. As shown in FIG. 6, the wiring pattern 64 is also connected to the internal primitive cell 61 as the hard macro terminal 63. Usually, the wiring pattern 64 is wired with a minimum wiring width.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ハ
ードマクロを、チップ上に配置し、チップ電源とハード
マクロの電源配線パターン52、62を接続する場合、
外部セルの端子がハードマクロ端子53、63の位置に
より、接続配線が冗長または接続不可能になる、という
問題点を有している。
However, when the above-mentioned hard macro is arranged on a chip and the chip power supply and the power supply wiring patterns 52 and 62 of the hard macro are connected,
There is a problem that the connection wiring becomes redundant or cannot be connected depending on the positions of the hard macro terminals 53 and 63 as the terminals of the external cells.

【0007】また、ハードマクロを回転して配置する場
合には、ハードマクロ端子53、63をどの方向からも
接続できるようにするためには、例えば、2層レイアウ
トの場合、第一アルミ配線層と第二アルミ配線層の端子
を設けなければならない。
In the case where the hard macros are rotated, the hard macro terminals 53 and 63 are connected in any direction. For example, in the case of a two-layer layout, the first aluminum wiring layer is used. And the terminal of the second aluminum wiring layer must be provided.

【0008】しかし、ハードマクロ端子53、63に接
続するのは、片側のレイヤ(層)のため、無駄なスルー
ホールをレイアウト上に持つことになり、余分な配線負
荷容量を発生させ、スピードを遅くしているという問題
点も有している。
However, since the connection to the hard macro terminals 53 and 63 is made on one layer (layer), a useless through-hole is provided on the layout, an extra wiring load capacitance is generated, and the speed is reduced. It also has the problem of being slow.

【0009】以上説明第したように、従来のハードマク
ロを用いた半導体集積回路の自動レイアウトシステムは
下記記載の問題点を有している。
As described above, a conventional automatic layout system for a semiconductor integrated circuit using a hard macro has the following problems.

【0010】(1)第1の問題点は、ハードマクロは、外
形、配線禁止領域、端子のみを、箱として認識している
ため、チップ電源配線パターンにより、配線不可能、冗
長配線を発生し、集積度を低くしてしまうことがある、
ということである。
(1) The first problem is that the hard macro recognizes only the outer shape, the wiring prohibited area, and the terminal as a box, so that wiring is impossible and redundant wiring is generated due to the chip power supply wiring pattern. , May reduce the degree of integration,
That's what it means.

【0011】その理由は、すべての方向に接続できるよ
うに、ハードマクロ端子のパッドが最小配線幅の2倍以
上で作成されている、ことによる。また、ハードマクロ
内配線パターンにスルーホールを打つため、その部分で
の配線を変更することができない、ためである。
The reason is that the pads of the hard macro terminals are formed with a width of at least twice the minimum wiring width so that connection can be made in all directions. In addition, since a through hole is formed in the wiring pattern in the hard macro, the wiring in that portion cannot be changed.

【0012】(2)第2の問題点は、端子の負荷容量が多
くなるため、スピードが低下する、ということである。
(2) A second problem is that the load capacity of the terminal is increased, so that the speed is reduced.

【0013】その理由は、接続されていないハードマク
ロ端子がそのままレイアウト上に残っているためであ
る。
The reason is that hard macro terminals that are not connected remain on the layout as they are.

【0014】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、冗長な配線パタ
ーンを無くし、集積回路の集積度を上げ、かつ、高速化
するレイアウト方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a layout method which eliminates redundant wiring patterns, increases the degree of integration of an integrated circuit, and increases the speed. Is to do.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、半導体集積回路の自動レイアウトシステ
ムにおいて、ハードマクロ端子および前記ハードマクロ
端子に接続される内部プリミティブセル端子および前記
ハードマクロ端子、前記内部プリミティブセル端子間の
レイアウトパターン情報を少なくとも有するハードマク
ロライブラリーにおいて、前記ハードマクロ端子及び前
記レイアウトパターンを削除し、前記内部プリミティブ
セル端子をハードマクロ端子として生成し、配線レイア
ウトをすることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention relates to an automatic layout system for a semiconductor integrated circuit, comprising: a hard macro terminal; an internal primitive cell terminal connected to the hard macro terminal; and the hard macro terminal. In the hard macro library having at least the layout pattern information between the internal primitive cell terminals, the hard macro terminal and the layout pattern are deleted, and the internal primitive cell terminals are generated as the hard macro terminals, and the wiring layout is performed. It is characterized by.

【0016】[発明の概要]本発明は、配線パターンを
計算させ、自動的に配線を行う自動レイアウトシステム
において、回路接続情報とそのセルライブラリとハード
マクロライブラリを自動レイアウトシステムに入力し、
ハードマクロ等を、入手または自動で配置する。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, in an automatic layout system for calculating a wiring pattern and automatically performing wiring, circuit connection information and its cell library and hard macro library are input to the automatic layout system.
Obtain or automatically arrange a hard macro or the like.

【0017】次に、ハードマクロライブラリよりハード
マクロ端子に接続されている内部プリミティブセルの端
子を認識し、ハードマクロ端子、および、該ハードマク
ロ端子に接続されている配線レイアウトパターンを削除
する。
Next, the terminal of the internal primitive cell connected to the hard macro terminal is recognized from the hard macro library, and the hard macro terminal and the wiring layout pattern connected to the hard macro terminal are deleted.

【0018】次に内部プリミティブセル端子をハードマ
クロ端子として生成し、ハードマクロライブラリを変更
する。
Next, an internal primitive cell terminal is generated as a hard macro terminal, and a hard macro library is changed.

【0019】次に、回路接続情報を基に、すべてのセル
を自動配置し、概略配線、詳細配線を行い、実際の配線
レイヤと配線幅をもつレイアウトパターンとして発生さ
せる。
Next, all cells are automatically arranged based on the circuit connection information, schematic wiring and detailed wiring are performed, and a layout pattern having an actual wiring layer and wiring width is generated.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0021】図1は、本発明の実施の形態の処理フロー
を説明するための流れ図である。図1を参照すると、本
発明の一実施例は、半導体集積回路の自動レイアウトシ
ステムで表示端末を介して対話的に配置および配線が行
えるシステムにおいて、ハードマクロ端子、ハードマク
ロ端子に接続される内部プリミティブセル端子、及びハ
ードマクロ端子と内部プリミティブセル端子間のレイア
ウトパターン情報を少なくとも有するハードマクロライ
ブラリ103と、回路接続情報101と、セルライブラ
リ102と、を備え、これらの情報を入力する。そし
て、ハードマクロ端子及び配線レイアウトパターンを削
除し、内部プリミティブセル端子をハードマクロ端子と
して生成し、配線レイアウトをするものである。
FIG. 1 is a flowchart for explaining the processing flow of the embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, an embodiment of the present invention relates to a system for automatically arranging and wiring via a display terminal in an automatic layout system for semiconductor integrated circuits. A hard macro library 103 having at least a layout pattern information between a primitive cell terminal and a hard macro terminal and an internal primitive cell terminal, a circuit connection information 101, and a cell library 102 are provided, and these pieces of information are input. Then, the hard macro terminals and the wiring layout pattern are deleted, the internal primitive cell terminals are generated as the hard macro terminals, and the wiring layout is performed.

【0022】本発明の実施の形態の動作について、図1
を参照して詳細に説明する。
FIG. 1 shows the operation of the embodiment of the present invention.
This will be described in detail with reference to FIG.

【0023】自動レイアウトシステムに配線経路を決定
するための回線接続情報101とセルライブラリ102
とハードマクロライブラリ103を入力して、プリバッ
ファ、ハードマクロ、グルーピングエリアを配置する。
Line connection information 101 and cell library 102 for determining a wiring route in the automatic layout system
And the hard macro library 103, and arranges a prebuffer, a hard macro, and a grouping area.

【0024】次に自動レイアウトシステムは、ハードマ
クロライブラリ103の端子、配線、禁止情報を解析
し、ハードマクロ端子からハードマクロ内部プリミティ
ブセルに接続される端子、配線情報を削除することによ
り(ステップ105)、配線領域を作成し、内部プリミ
ティブセルの端子部分をハードマクロ端子として生成す
る(ステップ106)。
Next, the automatic layout system analyzes the terminal, wiring, and prohibition information of the hard macro library 103, and deletes the terminal and wiring information connected from the hard macro terminal to the hard macro internal primitive cell (step 105). ), A wiring region is created, and a terminal portion of the internal primitive cell is generated as a hard macro terminal (step 106).

【0025】次にチップ電源とハードマクロ電源を接続
し(ステップ107)、回路接続情報に沿って、すべて
のセルを配置する(ステップ108)。次に概略配線を
行い(ステップ109)、詳細配線において、配線パタ
ーンを作成する(ステップ110)。
Next, the chip power supply and the hard macro power supply are connected (step 107), and all cells are arranged according to the circuit connection information (step 108). Next, general wiring is performed (step 109), and a wiring pattern is created in the detailed wiring (step 110).

【0026】[0026]

【実施例】上記した本発明の実施の形態について更に詳
細に説明すべく、本発明の一実施例について図面を参照
して以下に説明する。図1を参照すると、本発明の一実
施例は、半導体集積回路の自動レイアウトシステムで対
話的に配置および配線が行えるシステムにおいて、ハー
ドマクロ端子およびハードマクロ端子に接続される内部
プリミティブセル端子、およびハードマクロ端子、内部
プリミティブセル端子間のレイアウトパターン情報を少
なくとも有するハードマクロライブラリ103と回路接
続情報101とセルライブラリ102を入力し、ハード
マクロ端子及び配線レイアウトパターンを削除し、内部
プリミティブセル端子をハードマクロ端子として生成
し、配線レイアウトをする。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention; Referring to FIG. 1, an embodiment of the present invention relates to a system in which layout and wiring can be performed interactively in an automatic layout system for a semiconductor integrated circuit, wherein a hard macro terminal and an internal primitive cell terminal connected to the hard macro terminal, and A hard macro library 103 having at least layout pattern information between hard macro terminals and internal primitive cell terminals, circuit connection information 101 and a cell library 102 are input, the hard macro terminals and wiring layout patterns are deleted, and the internal primitive cell terminals are hardened. Generate as macro terminals and lay out wiring.

【0027】図1に示すように、自動レイアウトシステ
ムに配線経路を決定するための回路接続情報101とセ
ルライブラリ102とハードマクロライブラリ103を
入力する。
As shown in FIG. 1, circuit connection information 101, a cell library 102, and a hard macro library 103 for determining a wiring route are input to an automatic layout system.

【0028】ゲートアレイおよびセルベース等のASI
Cのハードマクロでは、図2に示すように、チップ電源
と接続するために電源配線パターン22は、ハードマク
ロを周回しており、この電源配線パターン22の内側に
ハードマクロ端子23が配置される。
ASI such as gate array and cell base
In the hard macro C, as shown in FIG. 2, the power supply wiring pattern 22 circulates around the hard macro for connection to the chip power supply, and the hard macro terminal 23 is arranged inside the power supply wiring pattern 22. .

【0029】ハードマクロ端子23は、内部プリミティ
ブセル21の端子に接続され、この間は配線パターン2
4で配線されている。これらの情報がハードマクロライ
ブラリーに含まれている。
The hard macro terminal 23 is connected to the terminal of the internal primitive cell 21, and the wiring pattern 2
4 is wired. This information is contained in the hard macro library.

【0030】次に、ハードマクロを配置し(ステップ1
04)、ハードマクロライブラリ103の情報からハー
ドマクロ端子23、配線パターン24を削除することに
より(ステップ105)、図3に示すように、配線領域
35を作ることができる。
Next, a hard macro is arranged (step 1).
04), by deleting the hard macro terminal 23 and the wiring pattern 24 from the information of the hard macro library 103 (step 105), the wiring area 35 can be created as shown in FIG.

【0031】さらに、図3を参照して、内部プリミティ
ブセル31にハードマクロ端子33を生成し(ステップ
106)、ハードマクロ端子33から外部セル端子に配
線できない情報元のハードマクロ禁止情報に追加する。
Further, referring to FIG. 3, a hard macro terminal 33 is generated in the internal primitive cell 31 (step 106) and added to the hard macro prohibition information of the information source that cannot be wired from the hard macro terminal 33 to the external cell terminal. .

【0032】次に、チップ電源とハードマクロ電源パタ
ーン32を接続する(ステップ107)。
Next, the chip power supply and the hard macro power supply pattern 32 are connected (step 107).

【0033】次に、概略配線、詳細配線を行う時、配線
領域35を、回路接続情報101に沿って、外部セル端
子とハードマクロ端子の接続、および外部セル端子どう
しの接続に使用する。
Next, when performing general wiring and detailed wiring, the wiring area 35 is used for connection between external cell terminals and hard macro terminals and connection between external cell terminals according to the circuit connection information 101.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ハードマクロの位置、方向によらず、ハードマクロ端子
及びその配線パターンを削除することにより、新たに配
線領域を作成しているため、冗長な配線を除去でき、集
積度を向上させることができるという効果がある。
As described above, according to the present invention,
Regardless of the position and direction of the hard macro, the hard macro terminal and its wiring pattern are deleted to create a new wiring area, so that redundant wiring can be removed and the degree of integration can be improved. effective.

【0035】また、本発明によれば、端子等を削除し、
新たにハードマクロ端子を生成して、配線を行っている
ので、ハードマクロ端子の接続は、1レイヤのみとな
り、使用していないレイヤの配線負荷容量を削減するこ
とができるので、回路の高速化ができる。
Further, according to the present invention, terminals and the like are deleted,
Since a new hard macro terminal is newly generated and wired, only one layer of the hard macro terminal is connected, and the wiring load capacity of an unused layer can be reduced, thereby increasing the circuit speed. Can be.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例のレイアウト方法の処理フロ
ーを示すフローチャートである。
FIG. 1 is a flowchart showing a processing flow of a layout method according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例におけるハードマクロ端子部
のレイアウト平面図である。
FIG. 2 is a layout plan view of a hard macro terminal portion in one embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例におけるハードマクロ端子部
生成後のレイアウト平面図である。
FIG. 3 is a layout plan view after a hard macro terminal portion is generated in one embodiment of the present invention.

【図4】従来のレイアウト方法の処理フローを示すフロ
ーチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing a processing flow of a conventional layout method.

【図5】従来のハードマクロ端子部のレイアウト平面図
(その1)である。
FIG. 5 is a layout plan view (part 1) of a conventional hard macro terminal portion.

【図6】従来のハードマクロ端子部のレイアウト平面図
(その2)である。
FIG. 6 is a layout plan view (part 2) of a conventional hard macro terminal portion.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21、31、51、61 内部プリミティブセル 22、32、52、62 電源配線パターン 23、33、53、63 ハードマクロ端子 24、54 配線パターン 35 配線領域 21, 31, 51, 61 Internal primitive cell 22, 32, 52, 62 Power supply wiring pattern 23, 33, 53, 63 Hard macro terminal 24, 54 Wiring pattern 35 Wiring area

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】半導体集積回路装置の自動レイアウトシス
テムにおいて、 ハードマクロ端子、前記ハードマクロ端子に接続される
内部プリミティブセル端子、および前記ハードマクロ端
子と前記内部プリミティブセル端子間の配線レイアウト
パターン情報を少なくとも有するハードマクロライブラ
リを備え、 ハードマクロを配置した後、前記ハードマクロ端子及び
前記配線レイアウトパターンを削除し、前記内部プリミ
ティブセル端子をハードマクロ端子として生成し、配線
レイアウトを行う、ことを特徴とするレイアウト方法。
An automatic layout system for a semiconductor integrated circuit device, comprising: a hard macro terminal; an internal primitive cell terminal connected to the hard macro terminal; and wiring layout pattern information between the hard macro terminal and the internal primitive cell terminal. A hard macro library having at least the hard macro terminal, the hard macro terminal and the wiring layout pattern are deleted, the internal primitive cell terminal is generated as a hard macro terminal, and a wiring layout is performed. Layout method to do.
【請求項2】半導体集積回路装置の自動レイアウトシス
テムにおいて、 (a)ハードマクロ端子、前記ハードマクロ端子に接続
される内部プリミティブセル端子、および前記ハードマ
クロ端子と前記内部プリミティブセル端子間の配線パタ
ーン情報を少なくとも含むハードマクロライブラリ、回
路接続情報、及びセルライブラリの情報を入力し、 (b)ハードマクロを配置した後、前記ハードマクロラ
イブラリより、ハードマクロ端子に接続されている内部
プリミティブセルの端子を認識し、前記ハードマクロ端
子、および前記ハードマクロ端子に接続されている配線
パターンを削除し、 (c)前記内部プリミティブセルの端子部にハードマク
ロ端子を生成し、 (d)チップ電源とハードマクロ電源パターンを接続
し、 (e)前記回路接続情報に従って全てのセルの配置を行
い、概略配線を行い詳細配線により配線パターンを作成
する、 ことを特徴とするレイアウト方法。
2. An automatic layout system for a semiconductor integrated circuit device, comprising: (a) a hard macro terminal, an internal primitive cell terminal connected to the hard macro terminal, and a wiring pattern between the hard macro terminal and the internal primitive cell terminal. (B) After arranging the hard macro, the terminal of the internal primitive cell connected to the hard macro terminal from the hard macro library is input. And (c) generating a hard macro terminal at a terminal portion of the internal primitive cell, and (d) a chip power supply and a hard disk. (E) connecting the macro power supply pattern; Performs placement of all cells, creating a wiring pattern by detailed wiring perform global routing, layout wherein the according information.
JP9165344A 1997-06-06 1997-06-06 Layout method Expired - Lifetime JP2910734B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9165344A JP2910734B2 (en) 1997-06-06 1997-06-06 Layout method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9165344A JP2910734B2 (en) 1997-06-06 1997-06-06 Layout method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10340959A JPH10340959A (en) 1998-12-22
JP2910734B2 true JP2910734B2 (en) 1999-06-23

Family

ID=15810569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9165344A Expired - Lifetime JP2910734B2 (en) 1997-06-06 1997-06-06 Layout method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2910734B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3304912B2 (en) 1999-03-24 2002-07-22 日本電気株式会社 ASIC design method and ASIC design device
JP3789266B2 (en) 1999-12-27 2006-06-21 Necエレクトロニクス株式会社 Semiconductor device layout method and recording medium storing program for laying out semiconductor device
US7343570B2 (en) * 2005-11-02 2008-03-11 International Business Machines Corporation Methods, systems, and media to improve manufacturability of semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10340959A (en) 1998-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5231590A (en) Technique for modifying an integrated circuit layout
US20070150849A1 (en) Basic cell design method for reducing the resistance of connection wiring between logic gates
US5341310A (en) Wiring layout design method and system for integrated circuits
US5283753A (en) Firm function block for a programmable block architected heterogeneous integrated circuit
JP4254059B2 (en) Semiconductor integrated circuit design method
US6430735B2 (en) Semiconductor integrated circuit having thereon on-chip capacitors
JP2001306641A (en) Automatic arranging and wiring method for semiconductor integrated circuit
JP2910734B2 (en) Layout method
EP0021661A1 (en) Semiconductor master-slice device
US6780745B2 (en) Semiconductor integrated circuit and method of manufacturing the same
US5985699A (en) Method for designing semiconductor integrated circuit
JP2798048B2 (en) Automatic placement method of semiconductor integrated circuit
JP2000057175A (en) Automatic wiring system of semi-conductor integrated circuit device
JP3064925B2 (en) Layout method
JP3611202B2 (en) Non-rectangular LSI layout method
JP3017181B1 (en) Semiconductor integrated circuit wiring method
JP2943282B2 (en) Integrated circuit design equipment
JP2912300B2 (en) ASIC layout method
JP3130891B2 (en) Wiring method
JP3359178B2 (en) Layout method of semiconductor integrated circuit
JP3133718B2 (en) Layout method
JPH04302161A (en) Manufacture of integrated circuit device
JP2000058658A (en) Design method for semiconductor integrated circuit
JP2002134621A (en) Method for synthesizing mask data, method for inspecting mask data, and semiconductor integrated device
JPH11145289A (en) Automatic placement and wiring of semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990309