JP3130135U - 電子機器用脚 - Google Patents

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喜浩 宍戸
修 西中
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株式会社日本デジタル研究所
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Abstract

【課題】撓みによって電子機器側から脚部材が外れる事態を回避することができ、また脚部材に生じた撓み量を抑える構成を容易に得る。
【解決手段】電子機器1の底面1a側に取り付けられる弾性を有した第1の緩衝材3Aと、第1の緩衝材3Aに積層されて第1の緩衝材3Aよりも粘着性を弱く硬質に形成してあり電子機器1を載置する載置面Gに接地する弾性を有した第2の緩衝材3Bとからなる脚部材3を備える。そして、脚部材3を取り付けるとともに電子機器1の底面1aに固定される取付部2Aに対し脚部材3の周りを囲むリブ片を設けたケーシング2を備える。すなわち、脚部材3に横方向の撓みが生じても第2の緩衝材3Bが載置面Gに対して僅かに滑りを生じるので、第1の緩衝材3Aが大きく撓むことなく、脚部材3がケーシング2から外れることがない。さらに横方向に撓んだ脚部材3がリブ片2Bに当接するので脚部材3の撓み量が抑えられる。
【選択図】 図2

Description

本考案は、防振や耐振に供する電子機器用脚に関するものである。
従来、電子機器用脚として滑り止め具が知られている。この滑り止め具は、機器本体の底面に配設される脚部材を構成してあり、環状に突設したリブ内に頭部が位置するボルトを備えた機器本体の底面に配設される。そして、滑り止め具は、上面が開口し底面が機器本体を置く面に接地する中空の弾性部材からなり、全体がリブ内に嵌入されて、上面開口から中空部においてリブ内のボルト頭部に嵌合する嵌合部を構成してある。さらに滑り止め具には、嵌合部の外周に沿って環状に形成されて、リブ内径より大径に突出して当該リブの内壁に圧入される圧入部を設けてある(例えば、特許文献1参照)。
特許第2812306号公報
しかしながら、従来の電子機器用脚では、床面などの載置面への機器の設置の際に滑り止め具に対して横方向の力が加わることになる。このため、滑り止め具が撓んで上述したボルトの頭部、すなわち機器から外れるおそれがある。また、例えば、ボルトを用いず滑り止め具を直接機器の底面側に接着した場合でも同様に、横方向の力によって滑り止め具が撓んで接着が外れるおそれがある。
さらに、従来の電子機器用脚では、リブを機器の底面に一体にして突設してある。このリブは、上記滑り止め具の撓みを抑える効果がある。ところが、リブを有さない機器にあっては、リブを設ける場合に機器そのもの、あるいは機器の筐体(底面)を新規に交換する必要がある。
本考案は、上記実情に鑑みて、撓みによって電子機器側から脚部材が外れる事態を回避することができ、また脚部材に撓みが生じた際にこの撓み量を抑える構成を容易に得ることができる電子機器用脚を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本考案の請求項1に係る電子機器用脚は、電子機器の底面側に取り付けられて当該底面側から下方に向かって積層した弾性を有する複数の緩衝材からなり前記電子機器を載置する載置面に接地する前記緩衝材が他の緩衝材よりも粘着性を弱く硬質に形成してある脚部材と、前記電子機器の底面側から下方に延在してあり前記脚部材の周りを囲むリブ片とを備えたことを特徴とする。
本考案の請求項2に係る電子機器用脚は、上記請求項1において、前記脚部材は、電子機器の底面側に取り付けられる弾性を有した第1の緩衝材と、前記第1の緩衝材に積層されて当該第1の緩衝材よりも粘着性を弱く硬質に形成してあり前記電子機器を載置する載置面に接地する弾性を有した第2の緩衝材とからなることを特徴とする。
本考案の請求項3に係る電子機器用脚は、上記請求項1または2において、前記脚部材を取り付けるとともに前記電子機器の底面側に固定される取付部に対して前記リブ片を設けたことを特徴とする。
本考案の請求項4に係る電子機器用脚は、上記請求項1〜3のいずれか一つにおいて、前記脚部材と前記リブ片との間に隙間を設けたことを特徴とする。
本考案に係る電子機器用脚は、複数に積層した緩衝材のうち載置面に接地する緩衝材を他の緩衝材より粘着性を弱く硬質に形成してある。この結果、脚部材に撓みが生じても載置面に接地する緩衝材が載置面に対して僅かに滑りを生じるので、他の緩衝材が大きく撓むことなく、脚部材が外れる事態を回避することができる。さらに、脚部材に撓みが生じた場合に、当該脚部材がリブ片に当接するため脚部材の撓み量が抑えることができる。
また、リブ片は、電子機器の底面側に固定される取付部に対して設けてある。すなわち、リブ片は、電子機器の底面とは別体に構成してあり、脚部材を取り付ける取付部とともにケーシングをなす。この結果、リブ片を有さない電子機器に対してリブ片および脚部材を容易かつ安価に設けることができる。
また、脚部材とリブ片との間に隙間を設けたことによって、電子機器を載置面に載置した状態で脚部材が太鼓状に撓んでも脚部材がリブ片に接触しない。この結果、電子機器あるいは載置面に振動が生じても、脚部材がこれを吸収して載置面側あるいは電子機器側に振動を伝えることがないので、脚部材における防振や耐振性能を引き出すことができる。
以下に添付図面を参照して、本考案に係る電子機器用脚の好適な実施例を詳細に説明する。なお、この実施例によりこの考案が限定されるものではない。
図1は本考案に係る電子機器用脚の一例を示す断面図、図2は本考案に係る電子機器用脚の作用を示す断面図、図3は本考案に係る電子機器用脚における電子機器の載置状態を示す断面図である。
図1に示すように本実施例における電子機器用脚は、主として防振や耐振を考慮したものであって、電子機器1の底面1aに設けてあり、ケーシング2と、脚部材3とを備えている。
ケーシング2は、例えば合成樹脂材など容易に変形しない硬質素材からなり、電子機器1の底面1aに固定されるものであって、取付部2Aとリブ片2Bとを有している。取付部2Aは、板状に形成してあり、固定手段4によって電子機器1の底面1aに固定される。固定手段4は、本実施例ではネジとして構成してある。すなわち、取付部2Aは、固定手段4としてのネジを挿通する挿通穴2Aaを有し、当該挿通穴2Aaを介してネジを挿通する。挿通穴2Aaを挿通したネジは、電子機器1の底面1aに螺着する。これにより、取付部2Aが電子機器1の底面1aに固定される。なお、図には明示しないが、固定手段4は、上記ネジに限らず接着剤あるいは接着テープなどからなる構成であってもよい。この場合、取付部2Aには挿通穴2Aaを要せず、固定手段4としての接着剤あるいは接着テープを介して電子機器1の底面1aに対峙する略平坦面を有する。
また、取付部2Aは、固定手段4によって当該取付部2Aを電子機器1の底面1aに固定した形態で、下方に向く取付面2Abを有している。この取付面2Abは、脚部材3を取り付けるべき部位であって、当該脚部材3を接着剤あるいは接着テープなどの接着手段(図示せず)を介して取り付ける。
リブ片2Bは、取付部2Aの外周縁に沿って連続あるいは断続して設けてあり、取付部2Aを電子機器1の底面1aに固定した形態で、電子機器1の底面1a側から下方に延在してなる。例えば、取付部2Aが円板状に形成してある場合、リブ片2Bは、円環状に連続あるいは断続して下方に延在してなる。
脚部材3は、第1の緩衝材3Aと第2の緩衝材3Bとを有している。第1の緩衝材3Aは、例えば防振性能の高い柔軟性のあるゴム系などの素材からなり所望の弾性および粘着性を有している。なお、第1の緩衝材3Aの素材は、高い防振性能があれば上記素材に限定されない。この第1の緩衝材3Aは、ケーシング2におけるリブ片2Bの内壁に沿う態様で当該リブ片2Bの内部に内挿され、取付部2Aの取付面2Abに対して接着手段(図示せず)を介して取り付けられる。すなわち、脚部材3は、取付部2Aの外周縁に沿う外径をなしている。例えば、取付部2Aが円板状に形成してある場合、脚部材3は円柱状の外径をなす。
第2の緩衝材3Bは、発泡ウレタンあるいはゴム系の素材などからなり弾性を有している。特に第2の緩衝材3Bは、第1の緩衝材3Aよりも粘着性を弱く硬質に形成してある。この第2の緩衝部3Bは、第1の緩衝材3Aの下側に積層してある。すなわち、第2の緩衝材3Bは、電子機器1を載置する載置面G(図2あるいは図3参照)に接地する。また、第1の緩衝材3Aと第2の緩衝材3Bとの積層は、接着あるいは溶着などによって積層される。
なお、本実施例における脚部材3は、ネジとして構成した固定手段4を挿通するための穴部3Cを有している。このように穴部3Cを有することによって脚部材3をケーシング2に取り付けた後、当該ケーシング2を電子機器1に固定することができる。また、ケーシング2を電子機器1に取り付けた後、当該ケーシング2に脚部材3を取り付ける場合や、固定手段4が接着剤あるいは接着テープなどからなる構成である場合には、上記穴部3Cは必要ない。また、脚部材3は、上記第1の緩衝材3Aと第2の緩衝材3Bとからなる2層の構成に限らない。例えば、電子機器1の底面1a側(ケーシング2における取付部2A)に取り付けられて底面1a側から下方に向かって積層した弾性を有する複数の緩衝材からなり、電子機器1を載置する載置面Gに接地する緩衝材が他の緩衝材よりも粘着性を弱く硬質に形成してあってもよい。
このように、脚部材3は、ケーシング2のリブ片2Bに囲まれる態様で設けてある。そして、脚部材3とリブ片2Bとの間には、隙間5が設けてある。
上述した電子機器用脚では、電子機器1を載置面Gに載置するにあたり、脚部材3(第2の緩衝材3B)を載置面Gに接地させる。この際、電子機器1の載置する位置を少し修正するために、電子機器1を横方向(図2中矢印Y1方向)に移動すると、脚部材3にY1方向とは逆方向(図2中矢印Y2方向)の力が加わることになる。すなわち、図2に示すように脚部材3に撓みが生じることになる。ところが、脚部材3は、載置面Gに接地した第2の緩衝材3Bが粘着性を弱く硬質に形成してあるために、当該第2の緩衝材3Bが載置面Gに対して僅かに滑りを生じるので脚部材3、特に第1の緩衝材3Aが大きく撓むことがない。この結果、大きな撓み量が脚部材3に加わらず、当該脚部材3がケーシング2から外れることがない。さらに、脚部材3に横方向の撓みが生じた場合に、当該脚部材3(特に第2の緩衝材3B)が図2に示すようにリブ片2Bに当接するために、脚部材3の撓み量が抑えられるので、これによっても大きな撓み量が脚部材3に加わらず、当該脚部材3がケーシング2から外れることがない。このように、第2の緩衝材3Bには、載置面Gに接地した状態で、僅かに滑りを生じる適度な接触抵抗が得られる素材が要求される。そして、第2の緩衝材3Bは、横方向に変形した際に外周のリブ片2Bに当接して過剰な変形を防ぐことができる厚みおよび硬さがあれば、上述した発泡ウレタンやゴム系の素材の他、例えばコルク、フェルトあるいは合成樹脂材などを素材として用いることが可能である。
そして、図3に示すように電子機器1を載置面Gに載置した状態では、脚部材3が電子機器1の重量によって太鼓状に撓むことになる。ところが、脚部材3とリブ片2Bとの間に設けた隙間5によって、脚部材3がリブ片2Bに接触することがない。この結果、電子機器1あるいは載置面Gに振動が生じても、脚部材3がこれを吸収して載置面G側あるいは電子機器1側に振動を伝えることがなく、脚部材3における防振や耐振性能を引き出すことになる。
ところで、電子機器1は、内蔵する電子部品などによって重量が変化する。このような場合には、脚部材3を構成する積層した第1の緩衝材3Aおよび第2の緩衝材3Bの厚み(図1中に示すH1およびH2)や硬度を変更して対応する。例えば、電子機器1が比較的重い場合では、比較的軟質の第1の緩衝材3Aの撓みが大きいので、第2の緩衝材3Bの厚みH2を厚くして第1の緩衝材3Aの硬度を上げる。逆に、電子機器1が比較的軽い場合では、比較的軟質の第1の緩衝材3Aの撓みが小さいので、第1の緩衝材3Aの厚みH1を薄くして第1の緩衝材3Aの硬度を下げる。
また、電子機器1の重量に変化に関わらず、必要に応じて脚部材3を構成する積層した第1の緩衝材3Aおよび第2の緩衝材3Bの厚み(図1中に示すH1およびH2)を変更してもよい。例えば、比較的軟質で電子機器1の重量によって撓みやすい第1の緩衝材3Aの厚みH1を厚くして、比較的硬質で電子機器1の重量によって撓みにくい第2の緩衝材3Bの厚さH2を薄くすれば、脚部材3の高さを低めにして防振性を高く調整することが可能になる。一方、第1の緩衝材3Aの厚みH1を薄くして、第2の緩衝材3Bの厚さH2を厚くすれば、脚部材3の高さを高くして防振性を低めに調整することが可能になる。
したがって、上述した電子機器用脚は、脚部材3を第1の緩衝材3Aと第2の緩衝材3Bとで複数に積層して設けてあり、載置面Gに接地する第2の緩衝材3Bを第1の緩衝材3Aより粘着性を弱く硬質に形成してある。この結果、脚部材3に横方向の撓みが生じても第2の緩衝材3Bが載置面Gに対して僅かに滑りを生じるので、第1の緩衝材3Aが大きく撓むことなく、脚部材3がケーシング2から外れる事態を回避することが可能になる。
さらに、脚部材3に横方向の撓みが生じた場合に、当該脚部材3がリブ片2Bに当接する。この結果、脚部材3の撓み量が抑えられるので、脚部材3がケーシング2から外れる事態の回避を助勢する。また、リブ片2Bが複数に積層した脚部材3の周りを囲むので外観の美しさの向上を図ることが可能になる。
また、脚部材3の撓み量は、電子機器1の重量によっても変化する。そこで、複数積層した各緩衝材3A,3Bの厚みや硬度を変更することにより、電子機器1の重量の変化に対応して防振性や耐振性を得ることが可能になる。また、必要に応じて第1の緩衝材3Aおよび第2の緩衝材3Bの厚みを変更すれば、脚部材3の高さや防振性を調整することが可能になる。
また、リブ片2Bは、電子機器1の底面1a側に固定される取付部2Aに対して設けてある。すなわち、リブ片2Bは、電子機器1の底面1aとは別体に構成してあり、脚部材3を取り付ける取付部2Aとともにケーシング2をなす。この結果、リブ片2Bを有さない電子機器1に対して本実施例における電子機器用脚を設けることができ、電子機器1そのもの、あるいは電子機器1の筐体(底面1a)を新規に交換する必要がなく安価で本実施例における電子機器用脚を提供することが可能になる。
また、脚部材3とリブ片2Bとの間に隙間5を設けたことによって、電子機器1を載置面Gに載置した状態で脚部材3が太鼓状に撓んでも脚部材3がリブ片2Bに接触しない。この結果、電子機器1あるいは載置面Gに振動が生じても、脚部材3がこれを吸収して載置面G側あるいは電子機器1側に振動を伝えることがないので、脚部材3における防振や耐振性能を引き出すことが可能になる。
以上のように、本考案に係る電子機器用脚は、防振や耐振を考慮した上で、撓みによって電子機器側から脚部材が外れる事態を回避することができ、また脚部材に撓みが生じた際にこの撓み量を抑える構成を容易に得ることに適している。
本考案に係る電子機器用脚の一例を示す断面図である。 本考案に係る電子機器用脚の作用を示す断面図である。 本考案に係る電子機器用脚における電子機器の載置状態を示す断面図である。
符号の説明
1 電子機器
1a 底面
2 ケーシング
2A 取付部
2Aa 挿通穴
2Ab 取付面
2B リブ片
3 脚部材
3A 第1の緩衝材
3B 第2の緩衝材
4 固定手段
5 隙間

Claims (4)

  1. 電子機器の底面側に取り付けられて当該底面側から下方に向かって積層した弾性を有する複数の緩衝材からなり前記電子機器を載置する載置面に接地する前記緩衝材が他の緩衝材よりも粘着性を弱く硬質に形成してある脚部材と、
    前記電子機器の底面側から下方に延在してあり前記脚部材の周りを囲むリブ片と
    を備えたことを特徴とする電子機器用脚。
  2. 前記脚部材は、電子機器の底面側に取り付けられる弾性を有した第1の緩衝材と、前記第1の緩衝材に積層されて当該第1の緩衝材よりも粘着性を弱く硬質に形成してあり前記電子機器を載置する載置面に接地する弾性を有した第2の緩衝材とからなることを特徴とする請求項1に記載の電子機器用脚。
  3. 前記脚部材を取り付けるとともに前記電子機器の底面側に固定される取付部に対して前記リブ片を設けたことを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器用脚。
  4. 前記脚部材と前記リブ片との間に隙間を設けたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の電子機器用脚。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2013125231A1 (ja) * 2012-02-22 2013-08-29 Sugita Kikuo 重量物の免震構造および免震施工法

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