JP3126344B2 - ハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュール及びその製造方法 - Google Patents

ハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュール及びその製造方法

Info

Publication number
JP3126344B2
JP3126344B2 JP10227873A JP22787398A JP3126344B2 JP 3126344 B2 JP3126344 B2 JP 3126344B2 JP 10227873 A JP10227873 A JP 10227873A JP 22787398 A JP22787398 A JP 22787398A JP 3126344 B2 JP3126344 B2 JP 3126344B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical fiber
substrate
fiber array
array module
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10227873A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11119048A (ja
Inventor
祐 ヒュク 張
炳 權 兪
炯 宰 李
泰 衡 李
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JPH11119048A publication Critical patent/JPH11119048A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3126344B2 publication Critical patent/JP3126344B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/34—Optical coupling means utilising prism or grating
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
    • G02B6/3855—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture characterised by the method of anchoring or fixing the fibre within the ferrule
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
    • G02B6/3834—Means for centering or aligning the light guide within the ferrule

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光繊維アレーモジュ
ールに係り、特に、光導波路素子と単芯及び多芯光繊維
との接続を容易にするため、単芯及び多芯の光繊維を整
列及び固定させて精密な配列を有する光繊維アレーを製
造する方法及びそのモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】光導波路素子に光繊維を付着する際に
は、光繊維を精度よく整列及び配列すべきである。前記
光導波路素子の場合、各導波路の間隔及び配列は写真蝕
刻工程により精度よく製造できる。しかし、この導波路
に光繊維を付着する際、単芯及び多芯の光繊維を精密に
整列及び配列することは非常に難しい作業である。既存
の方法は、光繊維を整列及び配列する際、主にシリコン
ウェーハまたは金属板などの平面基板上に光繊維を実装
しうる一定の溝を形成し、当該溝を用いて光繊維を固定
していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記溝を用
いて光繊維を固定する素子に形成するためには、その工
程が精密でなければならない。また、光繊維を実装した
後に前記光繊維の断面を研磨する際は当該断面が小さい
ので、細心な配慮が必要である。光導波路素子に付着、
固定する時も配列された光繊維の断面が小さいために、
付着面が少なくてその張力が低下されるおそれがある。
このような問題は、光導波路素子をパッケージングする
際、当該光導波路素子の全体的な性能の低下の原因とな
る。
【０００４】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、その目的は、ハンダの表面張力を
用いて光繊維を精密に整列させ、光繊維を固定する素子
形成工程を単純にしながら実装された後に断面を研磨す
る過程をし易くし、光導波路素子に付着、固定する際、
光繊維アレーの断面積を大きくすることができて付着面
の張力特性を向上させて光導波路素子のパッケージング
効率を高めるハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュー
ル及びその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の第１の発明によるハンダ付けを用い
た光繊維アレーモジュールの製造方法は、光繊維を所定
の間隔に挿入する孔をシリコンウェーハまたはセラミッ
ク基板に形成する過程と、前記孔および基板の全面に金
属層を形成する過程と、前記孔および基板の全面にハン
ダ合金物質をメッキする過程と、前記ハンダ合金物質が
メッキされる基板の孔に金属の蒸着された光繊維を挿入
する過程と、前記挿入された光繊維を加熱してハンダ合
金物質が有している表面張力により光繊維を前記孔の中
心部に位置させる過程と、光導波路素子と精密に付着可
能な光繊維アレーモジュールを構成するため、熱または
紫外線により硬化されるエポキシを注入して、前記基板
の孔に挿入された光繊維と当該基板とを密封して固定さ
せる過程と、前記基板の孔に挿通されている光繊維モジ
ュールの断面を光学照度を有するように研磨する過程と
を有することを要旨とする。従って、ハンダの表面張力
を用いて光繊維を精密に整列させ、光繊維を固定する素
子形成工程を単純にしながら実装された後に断面を研磨
する過程をし易くし、光導波路素子に付着、固定する
際、光繊維アレーの断面積を大きくすることができて付
着面の張力特性を向上させて光導波路素子のパッケージ
ング効率を高める。そして、前記基板の孔の形成は、機
械的加工、レーザー、半導体の露光蝕刻工程、乾式蝕刻
工程のうち何れか一つで形成する。また、前記金属層は
Cr/Auであり、前記Cr/Au金属層の形成は真空蒸着方法に
より形成されることが望ましい。前記ハンダ合金物質の
メッキは電解メッキ及び無電解メッキ方法のうち何れか
一つによりメッキされる。さらに、前記基板の孔に挿入
される光繊維は、当該光繊維の1次コーティングまで剥
離し、当該光繊維のクラッド層上に金属が蒸着された光
繊維であることが望ましい。前記光繊維に蒸着された金
属は、Cr/Au、Ti/Au及びTiN/Auのうち何れか１つであ
り、前記基板の孔に挿入される光繊維は、銅コーティン
グされた光繊維である。前記加熱過程は、前記ハンダ合
金物質の融点以上に加熱することが望ましい。前記基板
孔は整列素子の面と直角を成したり、整列素子の面と0.
1゜乃至20゜の角で形成される。また、前記基板孔の各
形状は四角形、円形及び多角形のうち何れもよく、前記
基板孔に各々挿入される光繊維は単芯、多芯及びリボン
光繊維のうち何れもよい。
【０００６】上記目的を達成するために、請求項１４記
載の第１４の発明によるハンダ付けを用いた光繊維アレ
ーモジュールの製造方法は、光繊維アレーを所定の間隔
に挿入する孔を金属基板に形成する過程と、前記金属基
板に形成された孔を表面処理する過程と、前記基板の孔
および基板の全面にハンダ合金物質をメッキする過程
と、前記ハンダ合金物質がメッキされている基板の孔に
金属の蒸着された光繊維を挿入する過程と、前記挿入さ
れた光繊維を加熱してハンダ合金物質が有している表面
張力により光繊維を孔の中心部に位置させる過程と、光
導波路素子と精密に付着可能な光繊維アレーモジュール
を構成するため、熱または紫外線により硬化されるエポ
キシを注入して、前記金属基板の孔に挿入された光繊維
と当該金属基板とを密封して固定させる過程と、前記光
繊維を孔に挿通して突出した光繊維モジュールの断面を
光学照度を有するように研磨する過程とを有することを
要旨とする。従って、ハンダの表面張力を用いて光繊維
を精密に整列させ、光繊維を固定する素子形成工程を単
純にしながら実装された後に断面を研磨する過程をし易
くし、光導波路素子に付着、固定する際、光繊維アレー
の断面積を大きくすることができて付着面の張力特性を
向上させて光導波路素子のパッケージング効率を高め
る。そして、前記基板の孔の形成は、機械的加工、レー
ザー、半導体の露光蝕刻工程、乾式蝕刻工程のうち何れ
か一つで形成する。また、前記ハンダ合金物質のメッキ
は、電解メッキ及び無電解メッキ方法のうち何れか一つ
によりメッキされる。さらに、前記基板の孔に挿入され
る光繊維は、当該光繊維の1次コーティングまで剥離
し、当該光繊維のクラッド層上に金属が蒸着された光繊
維であることが望ましい。前記光繊維に蒸着された金属
は、Cr/Au、Ti/Au及びTiN/Auのうち何れか一つであり、
前記基板の孔に挿入される光繊維は、銅コーティングさ
れた光繊維である。前記基板の孔は整列素子の面と直角
を成したり、整列素子の面と0.1゜乃至20゜の角度で形
成される。前記基板の孔の各形状は四角形、円形及び多
角形のうち何れもよく、前記基板孔に各々挿入される光
繊維は単芯、多芯及びリボン光繊維のうち何れもよい。
【０００７】上記目的を達成するために、請求項２３に
記載の第２３の発明によるハンダ付けを用いた光繊維ア
レーモジュールは、光繊維を所定の間隔に挿入する孔を
具備し、当該孔及び全面に金属メッキ物質でメッキされ
ている金属基板と、前記基板の孔に挿入されており、1
次コーティングが剥離されて表れたクラッド層に金属層
の蒸着された光繊維アレーと、前記光繊維アレーが前記
基板の孔に挿入された状態で当該光繊維アレーが加熱さ
れて当該光繊維アレーが整列された後に、エポキシが注
入されて当該基板の孔に当該光繊維アレーが接着されて
当該基板と当該光繊維アレーとを密封させて固定させる
固定部とを備えたことを要旨とする。従って、ハンダの
表面張力を用いて光繊維を精密に整列させ、光繊維を固
定する素子形成工程を単純にしながら実装された後に断
面を研磨する過程をし易くし、光導波路素子に付着、固
定する際、光繊維アレーの断面積を大きくすることがで
きて付着面の張力特性を向上させて光導波路素子のパッ
ケージング効率を高める。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付された図面に基づき本
発明の望ましい一実施の形態を詳しく説明する。
【０００９】本発明を概略的に説明すれば、光繊維を固
定させうる素子を構成し、その素子に光繊維を整列及び
固定させた後、精密な光繊維アレーモジュールを構成す
る。
【００１０】ここで、図７(Ａ)及び図７(Ｂ)は本発明の
望ましい一実施の形態による後述する図６の光繊維アレ
ーの断面を研磨して光学的照度を有する図面であって、
同図(Ａ)は光繊維アレーの平面を、同図(Ｂ)は研磨した
断面を示す。本発明による光繊維アレーモジュールは同
図(Ａ)に示されたように、メッキされた孔を有する金属
基板150と、金属の蒸着された光繊維アレー180と、前記
金属基板150と前記基板の孔に挿入された光繊維アレー1
80を固定させる固定部190とを備えている。前記金属基
板150は光繊維を所定の間隔に挿通させる孔160を具備
し、前記孔160及び全面が金属メッキ物質でメッキされ
ている。前記光繊維アレー180は前記金属メッキされた
基板の孔160に挿入されており、1次コーティングが剥離
されて表れたクラッド層または外部ガラス層に金属層が
蒸着されている。前記固定部190は前記光繊維が前記基
板孔に挿入された状態で加熱して整列すると、前記光繊
維アレー180及び前記金属基板150を封止剤を使用して固
定させる。
【００１１】前記光繊維アレーモジュールの製造方法を
詳しく説明すれば次の通りである。図１(Ａ)、(Ｂ)は本
発明の望ましい一実施の形態による基板に光繊維を整列
させる孔を示す図面であって、同図(Ａ)は素子の断面
を、同図(Ｂ)は素子の平面を示す。なお、部材番号150
は基板、160は整列用孔を示す。まず、同図(Ａ)、(Ｂ)
に示されたように、平坦面を有するシリコンウェーハ、
セラミック基板または金属板の平面基板を用意する。前
記平面基板上に光繊維を整列及び配列する一定間隔の孔
160を形成する。前記孔160の形成は、前記基板150に機
械的な加工、レーザー、半導体の露光蝕刻工程及び溶液
または反応性気体を用いた乾式蝕刻工程により精密に形
成される。そして、前記基板150の孔160のそれぞれの形
状は四角形、円形及び多角形である。
【００１２】図２(Ａ)及び図２(Ｂ)は本発明の望ましい
一実施の形態による図１(Ａ)の素子にハンダ合金物質を
表面及び孔にメッキした状態を示したものであって、同
図(Ａ)は素子の平面を、同図(Ｂ)は素子の断面を示す。
なお、部材番号170は前記基板150にメッキされたハンダ
を示す。前記基板150がシリコンウェーハまたはセラミ
ック基板の場合には、ハンダ合金物質をメッキさせるた
め、前記基板150の孔160および基板150の全面にCr/Au金
属層を真空蒸着方法で形成させる。そして、前記基板が
金属板の場合には、このような金属層は不要なので、単
にハンダ合金物質を表面によく付着させるための表面処
理を行う。このような工程を終えると、前記基板150の
孔160及び基板150の全面に電解メッキ方法または無電解
メッキ方法を用いて、ハンダ合金物質をメッキさせる。
【００１３】図３(Ａ)及び図３(Ｂ)は本発明の望ましい
一実施の形態による金属の蒸着された光繊維及び銅コー
ティングされた光繊維の断面を示す。なお、部材番号10
0はコア、110はクラッド層、120は第1金属層、130は第2
金属層、140は銅層を示す。本発明における光繊維は、
光繊維の1次コーティングまで剥がして光繊維のクラッ
ド層110上にCr/Au、Ti/Au、TiN/Auなどの金属層を蒸着
したものである。また、前記光繊維は銅コーティングさ
れた光繊維を使用することもできる。そして、前記基板
の孔に各々挿入される光繊維は、単芯、多芯及びリボン
光繊維のうち何れでもよい。
【００１４】図４は本発明の望ましい一実施の形態によ
るメッキされた整列された基板150に金属層が蒸着され
た光繊維または銅が蒸着された光繊維を素子の孔160に
挿入し、ハンダを加熱してリフローさせた状態を示す。
なお、部材番号180は金属メッキされた光繊維を示す。
前記Cr/Au、Ti/Au、TiN/Auなどの金属層を蒸着した光繊
維180や銅コーティングされた光繊維180が用意される
と、当該光繊維をハンダ合金によりメッキされている基
板150の孔160に挿入する。次に、ハンダ合金物質の融点
以上に加熱すると、前記ハンダ合金物質が有している表
面張力により前記光繊維180が孔160の中心部に向かうこ
とになる。このような自己整列効果に応じて前記光繊維
は、前記基板150の孔160内の中心部に位置することにな
る。
【００１５】図５(Ａ)及び図５(Ｂ)は前記孔160内のハ
ンダ合金物質のリフロー前後の状態を示したものであ
り、同図(Ａ)はリフローの前、同図(Ｂ)はリフローの後
を示す。同図(Ａ)、(Ｂ)が孔160に対する断面図であ
り、前記光繊維整列素子に形成される孔160は、当該孔1
60の形成された基板の断面が当該基板の面と直角に形成
しうるが、光導波路素子との接続時に発生する反射損失
などを減らすために、当該孔160の形成された基板の断
面が当該基板の垂直断面に対して0.1゜乃至20゜の角度
を保持させることもできる［同図(Ｂ)参照］。
【００１６】図６は本発明の望ましい一実施の形態によ
る光繊維整列素子及び光繊維を封止剤を用いて密封した
状態を示す図面である。前記結果物に熱または紫外線に
より硬化されるエポキシを注入して堅く固定させ、光繊
維180が孔160を挿通されている光繊維モジュールの断面
を光学照度を有するように研磨して光導波路素子と精密
に付着可能な光繊維アレーモジュールを構成する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の構造を用
いて光繊維の配列を構成すれば、光導波路素子と多芯の
光繊維を付着する場合、付着される断面積が広がって光
繊維の接続時に環境特性及び素子パッケージの信頼性が
高まる。また、光繊維アレーモジュールを製造しやす
く、光繊維を実装した後に断面を容易に研磨しうる。前
記単純な製造工程により安価な接続モジュールが製造で
き、かつハンダの表面張力を用いた自己整列効果により
光繊維を精度よく整列させうる。更に、光繊維の挿通孔
を基板面と0゜乃至20゜の角度により形成することによ
り、整列された光繊維が光導波路素子と整列される時の
反射損失を減少させる。
【図面の簡単な説明】
【図１】(Ａ)は本発明の望ましい一実施の形態による基
板に光繊維を整列させる孔が形成されている素子の断面
を示す図面であり、(Ｂ)は同図(Ａ)の素子の平面を示す
図面である。
【図２】(Ａ)本発明の望ましい一実施の形態による図１
(Ａ)に示された素子にハンダ物質を表面及び孔にメッキ
した素子の平面を示す図面であり、(Ｂ)は同図(Ａ)の素
子の断面を示す図面である。
【図３】本発明の望ましい一実施の形態による金属の蒸
着された光繊維及び銅がコーティングされた光繊維の断
面を示す図面である。
【図４】本発明の望ましい一実施の形態によるメッキさ
れた整列基板に金属層が蒸着されている光繊維または銅
の蒸着された光繊維を素子の孔に挿通させ、ハンダを加
熱してリフローさせた状態を示す図面である。
【図５】(Ａ)は孔内のハンダ物質のリフロー前の状態を
示す図面であり、(Ｂ)は孔内のハンダ物質のリフロー後
の状態を示す図面である。
【図６】本発明の望ましい一実施の形態による光繊維整
列素子及び光繊維を封止剤で密封した状態を示す図面で
ある。
【図７】(Ａ)は本発明の望ましい一実施の形態による図
６の光繊維アレーの断面を研磨して光学的照度を有する
光繊維アレーの平面を示す図面であり、(Ｂ)は同図(Ａ)
の光繊維アレーの断面を示す図面である。
【符号の説明】
100 光繊維コア 110 光繊維クラッド層 120 第1金属層 130 第2金属層 140 銅層 150 基板 160 整列用孔 170 メッキされたハンダ 180 金属蒸着された光繊維 190 封止剤で密封された固定部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 李 泰 衡 大韓民国京畿道城南市盆唐区新基洞121 番地常緑マウル宇成アパート315棟1202 号 (56)参考文献 特開 昭63−144310（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−163413（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−35958（ＪＰ，Ａ) 特表 昭60−500098（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/24 - 6/42

Claims (23)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光繊維を所定の間隔に挿入する孔をシリ
    コンウェーハまたはセラミック基板に形成する過程と、 前記孔および基板の全面に金属層を形成する過程と、 前記孔および基板の全面にハンダ合金物質をメッキする
    過程と、 前記ハンダ合金物質がメッキされる基板の孔に金属の蒸
    着された光繊維を挿入する過程と、 前記挿入された光繊維を加熱してハンダ合金物質が有し
    ている表面張力により光繊維を前記孔の中心部に位置さ
    せる過程と、 光導波路素子と精密に付着可能な光繊維アレーモジュー
    ルを構成するため、熱または紫外線により硬化されるエ
    ポキシを注入して、前記基板の孔に挿入された光繊維と
    当該基板とを密封して固定させる過程と、 前記基板の孔に挿通されている光繊維モジュールの断面
    を光学照度を有するように研磨する過程と、 を有することを特徴とするハンダ付けを用いた光繊維ア
    レーモジュールの製造方法。
  2. 【請求項２】 前記基板の孔の形成は、機械的加工、レ
    ーザー、半導体の露光蝕刻工程、乾式蝕刻工程のうち何
    れか一つで形成することを特徴とする請求項１に記載の
    ハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュールの製造方
    法。
  3. 【請求項３】 前記金属層は、Cr/Auであることを特徴
    とする請求項１に記載のハンダ付けを用いた光繊維アレ
    ーモジュールの製造方法。
  4. 【請求項４】 前記Cr/Au金属層の形成は、真空蒸着方
    法により形成されることを特徴とする請求項３に記載の
    ハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュールの製造方
    法。
  5. 【請求項５】 前記ハンダ合金物質のメッキは、電解メ
    ッキ及び無電解メッキ方法のうち何れか一つによりメッ
    キされることを特徴とする請求項１に記載のハンダ付け
    を用いた光繊維アレーモジュールの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記基板の孔に挿入される光繊維は、当
    該光繊維の1次コーティングまで剥離し、当該光繊維の
    クラッド層上に金属が蒸着された光繊維であることを特
    徴とする請求項１に記載のハンダ付けを用いた光繊維ア
    レーモジュールの製造方法。
  7. 【請求項７】 前記光繊維に蒸着された金属は、Cr/A
    u、Ti/Au及びTiN/Auのうち何れか１つであることを特徴
    とする請求項６に記載のハンダ付けを用いた光繊維アレ
    ーモジュールの製造方法。
  8. 【請求項８】 前記基板の孔に挿入される光繊維は、銅
    コーティングされた光繊維であることを特徴とする請求
    項１に記載のハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュー
    ルの製造方法。
  9. 【請求項９】 前記加熱過程は、前記ハンダ合金物質の
    融点以上に加熱することを特徴とする請求項１に記載の
    ハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュールの製造方
    法。
  10. 【請求項１０】 前記孔の形成された基板の断面は当該
    基板の面と直角に形成されることを特徴とする請求項１
    に記載のハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュールの
    製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記孔の形成された基板の断面は当該
    基板の垂直断面について0.1゜乃至20゜の角度を有する
    ように研磨して形成されることを特徴とする請求項１に
    記載のハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュールの製
    造方法。
  12. 【請求項１２】 前記各基板の孔の形状は、四角形、円
    形及び多角形のうち何れか一つであることを特徴とする
    請求項１に記載のハンダ付けを用いた光繊維アレーモジ
    ュールの製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記基板の孔に各々挿入される光繊維
    は、単芯、多芯及びリボン光繊維のうち何れか一つであ
    ることを特徴とする請求項１に記載のハンダ付けを用い
    た光繊維アレーモジュールの製造方法。
  14. 【請求項１４】 光繊維アレーを所定の間隔に挿入する
    孔を金属基板に形成する過程と、 前記金属基板に形成された孔を表面処理する過程と、 前記基板の孔および基板の全面にハンダ合金物質をメッ
    キする過程と、 前記ハンダ合金物質がメッキされている基板の孔に金属
    の蒸着された光繊維を挿入する過程と、 前記挿入された光繊維を加熱してハンダ合金物質が有し
    ている表面張力により光繊維を孔の中心部に位置させる
    過程と、 光導波路素子と精密に付着可能な光繊維アレーモジュー
    ルを構成するため、熱または紫外線により硬化されるエ
    ポキシを注入して、前記金属基板の孔に挿入された光繊
    維と当該金属基板とを密封して固定させる過程と、 前記光繊維を孔に挿通して突出した光繊維モジュールの
    断面を光学照度を有するように研磨する過程と、 を有することを特徴とするハンダ付けを用いた光繊維ア
    レーモジュールの製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記基板の孔の形成は、機械的加工、
    レーザー、半導体の露光蝕刻工程、乾式蝕刻工程のうち
    何れか一つで形成することを特徴とする請求項14に記載
    のハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュールの製造方
    法。
  16. 【請求項１６】 前記ハンダ合金物質のメッキは、電解
    メッキ及び無電解メッキ方法のうち何れか一つによりメ
    ッキされることを特徴とする請求項14に記載のハンダ付
    けを用いた光繊維アレーモジュールの製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記基板の孔に挿入される光繊維は、
    当該光繊維の1次コーティングまで剥離し、当該光繊維
    のクラッド層上に金属が蒸着された光繊維であることを
    特徴とする請求項14に記載のハンダ付けを用いた光繊維
    アレーモジュールの製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記光繊維に蒸着された金属は、Cr/A
    u、Ti/Au及びTiN/Auのうち何れか１つであることを特徴
    とする請求項17に記載のハンダ付けを用いた光繊維アレ
    ーモジュールの製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記基板の孔に挿入される光繊維は、
    銅コーティングされた光繊維であることを特徴とする請
    求項14に記載のハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュ
    ールの製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記孔の形成された基板の断面は当該
    基板の面と直角に形成されることを特徴とする請求項14
    に記載のハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュールの
    製造方法。
  21. 【請求項２１】 前記孔の形成された基板の断面は当該
    基板の垂直断面について0.1゜乃至20゜の角度を有する
    ように研磨して形成されることを特徴とする請求項14に
    記載のハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュールの製
    造方法。
  22. 【請求項２２】 前記基板の孔に各々挿入される光繊維
    は、単芯、多芯及びリボン光繊維のうち何れか一つであ
    ることを特徴とする請求項14に記載のハンダ付けを用い
    た光繊維アレーモジュールの製造方法。
  23. 【請求項２３】 光繊維を所定の間隔に挿入する孔を具
    備し、当該孔及び全面に金属メッキ物質でメッキされて
    いる金属基板と、 前記基板の孔に挿入されており、1次コーティングが剥
    離されて表れたクラッド層に金属層の蒸着された光繊維
    アレーと、 前記光繊維アレーが前記基板の孔に挿入された状態で当
    該光繊維アレーが加熱されて当該光繊維アレーが整列さ
    れた後に、エポキシが注入されて当該基板の孔に当該光
    繊維アレーが接着されて当該基板と当該光繊維アレーと
    を密封させて固定させる固定部と、 を備えたことを特徴とするハンダ付けを用いた光繊維ア
    レーモジュール。
JP10227873A 1997-08-14 1998-08-12 ハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュール及びその製造方法 Expired - Fee Related JP3126344B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1997-38925 1997-08-14
KR1019970038925A KR100248054B1 (ko) 1997-08-14 1997-08-14 솔더링을 이용한 광섬유어레이 모듈 및 그 제작방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11119048A JPH11119048A (ja) 1999-04-30
JP3126344B2 true JP3126344B2 (ja) 2001-01-22

Family

ID=19517542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10227873A Expired - Fee Related JP3126344B2 (ja) 1997-08-14 1998-08-12 ハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュール及びその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6181864B1 (ja)
JP (1) JP3126344B2 (ja)
KR (1) KR100248054B1 (ja)
CN (1) CN1131445C (ja)
CA (1) CA2244633C (ja)
FR (1) FR2767388B1 (ja)
GB (1) GB2328293B (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6198168B1 (en) 1998-01-20 2001-03-06 Micron Technologies, Inc. Integrated circuits using high aspect ratio vias through a semiconductor wafer and method for forming same
US6090636A (en) * 1998-02-26 2000-07-18 Micron Technology, Inc. Integrated circuits using optical waveguide interconnects formed through a semiconductor wafer and methods for forming same
US6150188A (en) * 1998-02-26 2000-11-21 Micron Technology Inc. Integrated circuits using optical fiber interconnects formed through a semiconductor wafer and methods for forming same
JP4128716B2 (ja) * 2000-01-20 2008-07-30 古河電気工業株式会社 固定部品およびその固定部品を用いた光部品
US6595698B2 (en) 2000-06-13 2003-07-22 Siwave, Inc. High density fiber terminator/connector
WO2002097500A2 (en) * 2001-05-25 2002-12-05 Intel Corporation High density optical fiber array
US6882769B1 (en) * 2001-10-24 2005-04-19 Intel Corporation Control system for an optical fiber switch
US6922500B2 (en) * 2001-10-24 2005-07-26 Intel Corporation Optical configuration for optical fiber switch
US20030142945A1 (en) * 2002-01-28 2003-07-31 Dallas Joseph L. Method and system for attaching one or more optical fibers to a retaining device
US6676305B2 (en) 2002-01-28 2004-01-13 Coviant, Inc. Apparatus and method of aligning optical fibers to optical devices
US6830384B2 (en) * 2002-01-29 2004-12-14 The Furukawa Electric Co., Ltd. Optical fiber module
US20030161595A1 (en) * 2002-02-27 2003-08-28 Dallas Joseph L. Method of bonding optical devices
US7199437B2 (en) * 2004-01-20 2007-04-03 Harris Corporation Fabrication process for embedding optical band gap structures in a low temperature co-fired ceramic substrate
JP4558400B2 (ja) * 2004-07-23 2010-10-06 新光電気工業株式会社 半導体装置
JP6354131B2 (ja) * 2013-10-02 2018-07-11 富士通株式会社 光導波路部品、その製造方法及び光導波路デバイス
US11460637B2 (en) * 2019-05-15 2022-10-04 Corning Research & Development Corporation Optical connection substrates for passive fiber to waveguide coupling
US11506838B2 (en) 2020-04-22 2022-11-22 Nokia Solutions And Networks Oy Photonic integrated circuit for a plurality of optical transmitters and receivers
US11256049B2 (en) 2020-04-22 2022-02-22 Nokia Solutions And Networks Oy Optical-to-electric-to-optical routing engine

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2440563A1 (fr) * 1978-11-02 1980-05-30 Labo Electronique Physique Dispositif de liaison entre fibres optiques et/ou dispositifs electro-optiques, et procede pour assurer leur positionnement optimal
US4488773A (en) 1982-12-23 1984-12-18 United Technologies Corporation Optical fiber position sensor
JPS61156104A (ja) * 1984-12-28 1986-07-15 Fujitsu Ltd 光コネクタフエル−ル構造
JPS62267710A (ja) * 1986-05-15 1987-11-20 Nec Corp 光コネクタのフエル−ル
JPS63103075A (ja) * 1986-10-14 1988-05-07 エドワ−ド　アドラ− マイクロ樹枝状体配列を介して結合された金属層で被覆可能とされる表面を有する樹脂製品並びに該金属層被覆樹脂製品
DE69430876T2 (de) 1993-03-31 2002-12-19 Sumitomo Electric Industries Optisches Faserarray und Methode zu seiner Herstellung
US5430819A (en) * 1993-12-21 1995-07-04 At&T Corp. Multiple optical fiber connector and method of making same
US5500917A (en) * 1994-04-18 1996-03-19 Gould Electronics Inc. Optical assembly/housing for securing optical fiber components, devices and fibers to the same or to mounting fixtures
US5657404A (en) * 1995-05-25 1997-08-12 Eastman Chemical Company Robust spectroscopic optical probe

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11119048A (ja) 1999-04-30
GB2328293B (en) 2000-01-26
GB9817649D0 (en) 1998-10-07
GB2328293A (en) 1999-02-17
CN1209557A (zh) 1999-03-03
KR19990016395A (ko) 1999-03-05
CA2244633C (en) 2004-09-14
FR2767388B1 (fr) 2000-06-16
FR2767388A1 (fr) 1999-02-19
CA2244633A1 (en) 1999-02-14
CN1131445C (zh) 2003-12-17
US6181864B1 (en) 2001-01-30
KR100248054B1 (ko) 2000-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3126344B2 (ja) ハンダ付けを用いた光繊維アレーモジュール及びその製造方法
JP3150662B2 (ja) 金属蒸着された光繊維アレイモジュール
KR920003708B1 (ko) 광전자 소자용 서브어셈블리
US5793914A (en) Optical module & method for manufacturing the same
JP2644303B2 (ja) 光ファイバーカップリングアセンブリ
KR100720854B1 (ko) 광·전기배선기판, 실장기판 및 광전기배선기판의 제조방법
JPH09510555A (ja) 光電部品の封止
US5228101A (en) Electrical to optical links using metalization
US7128474B2 (en) Optical device, enclosure and method of fabricating
JPH07159658A (ja) 光導波路−光素子結合構造およびその製造方法
KR20030072001A (ko) 플립칩 본딩구조 및 본딩방법
US20120045166A1 (en) Optical ribbon and method of forming same
US4836633A (en) Optical connecting arrangements
US20030235388A1 (en) Method for fabricating fiber blocks using solder as bonding material
US6328485B1 (en) Optical module and method for manufacturing same
JP3698601B2 (ja) 光モジュール
JPH03271706A (ja) 光ファイバ端末及びその製造方法
US6974719B2 (en) Method for manufacturing an optical module and optical module
CN107238903A (zh) 光纤阵列和光学模块的连接结构
JPH10104462A (ja) 光ファイバアレイモジュール及びその製造方法
JPH11214795A (ja) 光半導体モジュール
JP2973929B2 (ja) 光実装基板及びその製造方法
US20060098919A1 (en) Mounting structure for optical subassembly
JPH03194506A (ja) 混成型光集積回路用光学結合回路及びその組立方法
JPH10232320A (ja) 光ファイバ余長処理構造

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees