JP3124122B2 - 小型電子機器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂製の筐体内
に、回路部品が実装された複数の回路基板と、フロッピ
ーディスク駆動装置あるいはハードディスク駆動装置の
ような各種の機能部品とを収容した小型電子機器に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】最近、偏平な箱形状をなすベースユニッ
トに、キーボードとフラットパネル形のディスプレイユ
ニットを取り付けたブック形あるいはノート形のパーソ
ナルコンピュータが種々提供されている。

【０００３】この種のパーソナルコンピュータは、ベー
スユニットの外郭となる合成樹脂製の筐体を備えてい
る。この筐体の内部には、フロッピーディスク駆動装置
やハードディスク駆動装置のような機能部品と、各種の
回路部品が実装された回路基板とが収容されている。そ
して、回路基板は、筐体の底面の大きさに略対応するよ
うな四角形状をなしており、この底面上のスペースの多
くが回路基板によって占有されている。

【０００４】ところで、最近のパーソナルコンピュータ
は、これを持ち運ぶ際の取り扱いを容易にするため、筐
体の平面形状を極力小さくしたいといった要望がある。
このため、筐体内のスペースも益々狭くなる傾向にあ
り、それ故、回路基板の大きさが制限されてしまう。そ
こで、この対策として、回路基板を複数に分割し、これ
ら分割された基板を筐体の厚み方向に間隔を存して並置
するとともに、これら回路基板相互をフレキシブルな接
続基板で接続したものが開発されている。

【０００５】この回路基板に実装された回路部品のなか
には、動作中に高周波ノイズを発する部品が含まれてい
る。この高周波ノイズが筐体の外部に漏洩すると、電波
障害や通信障害を招来することが知られている。この高
周波ノイズの漏洩を防止する手段として、従来では筐体
の内面をメッキ層のような導電層で覆うことが行われて
いるが、上記のように複数の回路基板が筐体内で積み上
げられているような場合には、これら回路基板の周囲を
板金製のフレームで取り囲んで一つのユニットとし、こ
のフレームに回路基板を支持する機能とシールド板とし
ての機能を兼用させる構成が好ましいものとなってく
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】一方、この種のコンピ
ュータにおいて、オペレータが使用しようとするアプリ
ケーションソフトや機器にによっては、コンピュータの
環境をアプリケーションソフトや機器に合った状態に変
更する必要がある。この場合には、回路基板上にバージ
ョンアップ用の回路部品を増設したり、既に実装済みの
回路部品を、新たなバージョンアップ用の回路部品と交
換する作業が必要となってくる。

【０００７】しかしながら、上記のように回路基板とフ
レームとが一つのユニットとして組み立てられている
と、回路基板がフレームによって覆われているので、回
路部品を増設したり交換するに当ってフレームが邪魔な
存在となる。このため、バージョンアップ時には、回路
基板をフレームと共に筐体から取り外すとともに、これ
ら回路基板とフレームとを分離させねばならず、回路部
品の増設や交換に多大な手間と労力を要するといった問
題がある。

【０００８】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、基板ユニットを筐体から取り外したり、
この基板ユニットを分解することなく回路部品の増設や
交換作業を行え、作業性に優れた小型電子機器の提供を
目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載された小型電子機器は、複数枚の回
路基板を上下方向に間隔を存して並置するとともに、こ
れら回路基板の周囲を金属製のシールドフレームで取り
囲んだ基板ユニットと、この基板ユニットを収容する合
成樹脂製の筐体と、この筐体内に上記基板ユニットに隣
接して配置され、動作中にノイズを発する機能部品と、
この機能部品の上方から筐体内に取り外し可能に組み込
まれ、上記機能部品の少なくとも上面を覆う金属製のシ
ールド板とを備えている。

【００１０】そして、上記基板ユニットの回路基板のう
ち、最上段に位置された回路基板の上面に、増設用の回
路部品が選択的に取り外し可能に装着される増設予定部
を設けるとともに、上記シールドフレームには、少なく
とも上記増設予定部に対応した部分に位置して、上記回
路基板の増設予定部回りを露出させる切り欠きを設け、
上記シールド板は、上記シールドフレームの切り欠きを
覆うように延長された延長部を一体に有していることを
特徴としている。

【００１１】

【作 用】このような構成によれば、基板ユニットのシ
ールドフレームは、増設予定部を露出させる切り欠きを
有するとともに、機能部品を上方から覆うシールド板
は、シールドフレームの切り欠きを連続して覆う延長部
を一体に有している。このため、単にシールド板を取り
外すだけの簡単な作業で、回路基板上の増設予定部を露
出させることができ、基板ユニットを筐体から取り外し
たり、基板ユニットを分解することなしに増設予定部へ
の回路部品の増設や、あるいはこの増設予定部上に予め
装着されている回路部品の交換作業を行うことができ
る。

【００１２】

【実施例】以下本発明を、図面に示す一実施例にもとづ
いて説明する。

【００１３】図４は、Ａ４サイズのブック形のパーソナ
ルコンピュータ１を示している。このコンピュータ１
は、偏平な箱形状をなすベースユニット２と、フラット
パネル形のディスプレイユニット３とを備えている。

【００１４】ベースユニット２の外郭を構成する筐体４
は、図１に示すように、上面が開口されたボトムケース
５と、このボトムケース５の上面開口部を覆うトップカ
バー６とに二分割されている。これらボトムケース５お
よびトップカバー６は、ＡＢＳ樹脂のような合成樹脂材
料にて構成されている。

【００１５】図３に示すように、ボトムケース５は、平
坦な底壁５ａと、この底壁５ａに連なる周壁５ｂとを有
している。また、トップカバー６は、略平坦な上壁６ａ
と、この上壁６ａに連なる周壁６ｂとを有している。ト
ップカバー６の周壁６ｂは、ボトムケース５の周壁５ｂ
に面一に連続されており、これら周壁５ｂ，６ｂによっ
て筐体４の前面、左右の側面および後面が構成されてい
る。

【００１６】トップカバー６の上壁６ａの前半部には、
キーボード導出口７が開口されている。このキーボード
導出口７は、上壁６ａの前半部の略全面に亘る大きさを
有している。上壁６ａの後半部の後端には、凸部８が形
成されている。凸部８は、トップカバー６の全幅に亘っ
ており、この凸部８の左右両端部には、窪みからなる脚
取り付け部１０ａ，１０ｂが形成されている。脚取り付
け部１０ａ，１０ｂの底部には、筐体４の内部に向って
開口する開口部１１ａ，１１ｂが形成されている。

【００１７】図３や図４に示すように、筐体４の前半部
には、キーボード装置１３が組み込まれている。キーボ
ード装置１３は、合成樹脂製のキーボードボデー１４を
備えている。キーボードボデー１４は、キーボード導出
口７の内側に嵌合するような長方形板状をなしている。
キーボードボデー１４は、平坦な上面と下面とを有し、
この上面に多数のキー１５が配列されている。キーボー
ドボデー１４の下面には、フィルム１６を介してアルミ
製の補強板１７が重ね合わされている。フィルム１６に
は、キー操作によるスイッチング入力を導くための回路
パターン（図示せず）が印刷されている。補強板１７
は、キーボードボデー１４と同じ大きさの長方形板状を
なしている。この補強板１７は、キーボードボデー１４
の補強と同時に、キー操作に伴うスイッチングノイズが
筐体４内に漏洩するのを防止するシールド機能を有して
いる。そして、このようなキーボード装置１３は、キー
１５がキーボード導出口７を通じて筐体４の上面に露出
されているとともに、補強板１７が筐体４の内側に露出
されている。

【００１８】図６に示すように、ディスプレイユニット
３は、薄い箱状をなすハウジング２０と、このハウジン
グ２０内に収容された液晶ディスプレイ２１とを備えて
いる。ハウジング２０は、フロントパネル２０ａとリヤ
パネル２０ｂとに分割され、フロントパネル２０ａに
は、液晶ディスプレイ２１を露出させる表示窓２２が形
成されている。ハウジング２０の左右両端部には、夫々
枢支用脚部２４，２５が突設されている。枢支用脚部２
４，２５は、図６に一方の脚部２４を代表して示すよう
に、フロントパネル２０ａに連続するフロント脚部分２
４ａとリヤパネル２０ｂに連続するリヤ脚部分２４ｂと
を突き合わせて構成されている。そして、枢支用脚部２
４，２５は、脚取り付け部１０ａ，１０ｂに入り込み、
夫々ヒンジ装置２６を介して筐体４のボトムケース５に
連結されている。

【００１９】ヒンジ装置２６は、図６に一方を代表して
示すように、枢支用脚部２４の側面から突出されたヒン
ジ軸２７を備えている。ヒンジ軸２７は、枢支用脚部２
４内に収容されたブラケット（図示せず）に固定されて
おり、このヒンジ軸２７の導出端部には、他のブラケッ
ト２８が軸回り方向に回動可能に連結されている。この
ブラケット２８とヒンジ軸２７との間には、ウエーブワ
ッシャ２９が介在されている。ウエーブワッシャ２９
は、ブラケット２８とヒンジ軸２７との間に摩擦抵抗を
付与しており、この摩擦抵抗の存在により、ヒンジ軸２
７の自由な回動が制限されている。ブラケット２８は、
ボトムケース５の上方からこのボトムケース５内に挿入
され、その後面にねじ２３を介して固定されている。

【００２０】このことから、上記ヒンジ軸２７がディス
プレイユニット３の回動支点となっており、このディス
プレイユニット３は、キーボード装置１３を覆う第１の
位置と、液晶ディスプレイ２１をキーボード装置１３の
後方で起立させる第２の位置と、液晶ディスプレイ２１
をキーボード装置１３とは反対側に水平に近い角度にま
で倒し込んだ第３の位置との間に亘って回動可能となっ
ている。そして、図５に示すように、ディスプレイユニ
ット３を第２の位置に回動させた状態では、このディス
プレイユニット３のハウジング２０が筐体４の前面や側
面および凸部８に面一に連続し、コンピュータ１が携帯
に便利な偏平な箱形状をなすようになっている。

【００２１】また、トップカバー６は、ボトムケース５
に取り付けたディスプレイユニット３を第３の位置に回
動させた状態で、ボトムケース５上に取り外し可能に被
せられるようになっている。これにより、ヒンジ装置２
６がトップカバー６の凸部８で覆われるとともに、見掛
け上、枢支用脚部２４，２５が脚取り付け部１０ａ，１
０ｂ内に入り込むようになっている。

【００２２】ところで、図２に示すように、ボトムケー
ス５の前半部には、右側から左側に向ってフロッピーデ
ィスク駆動装置３０（以下ＦＤＤと称す）、ハードディ
スク駆動装置４０（以下ＨＤＤと称す）およびバッテリ
パック５０がこの順に並べて配置されている。これらＦ
ＤＤ３０、ＨＤＤ４０およびバッテリパック５０は、キ
ーボード装置１３の下方に位置されている。

【００２３】ＦＤＤ３０は、金属製のケーシング３１を
備えている。ケーシング３１の前面には、フロッピーデ
ィスクを出し入れする挿入口３２と、挿入したフロッピ
ーディスクを取り出す際に押圧するプッシュボタン３３
が配置されている。また、ケーシング３１の左右の側面
には、夫々金属製のブラケット３４ａ，３４ｂが取り付
けられている。各ブラケット３４ａ，３４ｂは、ケーシ
ング３１の上側に張り出す一対の舌片３５ａ，３５ｂ，
３６ａ，３６ｂを備えている。

【００２４】このようなＦＤＤ３０は、挿入口３２およ
びプッシュボタン３３をボトムケース５の前方に向けた
姿勢でその底壁５ａ上に載置されている。このため、ボ
トムケース５の前面の右側に偏った位置には、挿入口３
２やプッシュボタン３３を露出させる細長い開口部３７
が開口されている。

【００２５】ＨＤＤ４０は、図２や図３に示すように、
磁気ディスクやヘッドを収容した密閉構造のハウジング
４１と、このハウジング４１の上面に装着された回路基
板４２を有している。回路基板４２の上面には、ＨＤＤ
４０の制御回路や駆動回路を構成する各種の回路部品４
３が実装されている。ハウジング４１の周面には、金属
製のブラケット４４が取り付けられている。ブラケット
４４は、一対の固定片４５ａ，４５ｂを備えており、こ
れら固定片４５ａ，４５ｂが底壁５ａ上のボス部４６に
ねじ４７を介して固定されている。

【００２６】バッテリパック５０は、コンピュータ１を
コードレスで使用する場合に、その駆動用電源となるも
のであり、充電式となっている。このバッテリパック５
０は、偏平な四角形箱状をなすケース５１を備えてい
る。ケース５１は、複数の図示しないバッテリを内蔵し
ており、このケース５１はボトムケース５の底壁５ａ上
に載置されている。図２や図７に示すように、ボトムケ
ース５の底壁５ａ上には、ケース５１の左右の側面をガ
イドする一対のガイド壁５２ａ，５２ｂが立設されてお
り、これらガイド壁５２ａ，５２ｂは、ボトムケース５
の内部にバッテリ収納部５３を区画している。バッテリ
収納部５３は、ボトムケース５の左側に位置されてお
り、このボトムケース５の前面の左側に偏った位置に
は、バッテリ収納部５３に連なるバッテリ挿入口５４が
開口されている。このため、バッテリパック５０は、筐
体４の前方から出し入れされるようになっている。

【００２７】図７に示すように、バッテリ挿入口５４
は、ボトムケース５の底壁５ａに回り込む底面開口部５
４ａを有している。底面開口部５４ａの開口前縁は、ボ
トムケース５の前面よりも引っ込んでいる。そして、図
８の（ａ）に示すように、バッテリパック５０のケース
５１の底面前端部には、下方に張り出す凸部５５が全幅
に亘って形成されている。凸部５５は、バッテリパック
５０をバッテリ収納部５３に挿入した際に、底面開口部
５４ａに入り込んで、ボトムケース５の底壁５ａの一部
を構成するようになっており、この凸部５５がバッテリ
パック５０をバッテリ収納部５３から引き出す際の指掛
け部となっている。

【００２８】図８に示すように、バッテリ収納部５３の
終端部には、一対のストッパ５６ａ，５６ｂが突設され
ている。ストッパ５６ａ，５６ｂは、バッテリパック５
０の挿入先端面に当接するようになっており、この当接
によりバッテリパック５０の挿入位置が規定されてい
る。そして、ケース５１の挿入先端面には、図８の
（ｂ）に示すように、バッテリに接続された正負の電源
端子５７ａ，５７ｂと、ケース５１内の図示しない温度
ヒューズや温度センサに接続された一対の接続端子５８
ａ，５８ｂが配置されている。

【００２９】図２に示すように、ボトムケース５の後半
部には、基板ユニット６０が収容されている。基板ユニ
ット６０は、ＦＤＤ３０、ＨＤＤ４０およびバッテリパ
ック５０の後方に位置されており、ボトムケース５の全
幅に亘って延びている。本実施例の基板ユニット６０
は、図９および図１１に示すように、五つに分割された
第１ないし第５の回路基板６１ａ〜６１ｅと、これら回
路基板６１ａ〜６１ｅを筐体４の厚み方向に間隔を存し
て三段に並置しつつ、これら回路基板６１ａ〜６１ｅの
周囲を取り囲むシールドフレーム６２とを備えている。

【００３０】回路基板６１ａ〜６１ｅは、一枚のリジッ
ドな基板ベースから適当な大きさに切り出したものであ
り、その両面には所定の回路パターン（図示せず）が印
刷されている。回路基板６１ａ〜６１ｅは、図１１に示
すように、第１ないし第３の回路基板６１ａ〜６１ｃを
ボトムケース５の幅方向に並設してなる第１の基板集合
体６３と、第４および第５の回路基板６１ｄ，６１ｅを
ボトムケース５の幅方向に並設してなる第２の基板集合
体６４とに分けられている。そして、第１の回路基板６
１ａと第２の回路基板６１ｂとは、フレキシブルな第１
の接続基板６５ａを介して電気的に接続されているとと
もに、第１の回路基板６１ａと第３の回路基板６１ｃと
は、フレキシブルな第２の接続基板６５ｂを介して電気
的に接続されている。同様に、第４の回路基板６１ｄと
第５の回路基板６１ｅとは、フレキシブルな第３の接続
基板６５ｃを介して電気的に接続されている。さらに、
第１の回路基板６１ａと第４の回路基板６１ｄとは、フ
レキシブルな第４の接続基板６５ｄを介して電気的に接
続されている。したがって、回路基板６１ａ〜６１ｅ
は、分割されているにも拘らず互いに電気的に接続され
ている。

【００３１】各回路基板６１ａ〜６１ｅの両面には、多
数の回路部品６６が実装されている。回路部品６６は、
上記回路パターンを介して電気的に接続されている。こ
れら回路部品６６の中には、動作中に高周波ノイズを発
する部品や、自己発熱する部品が含まれている。そし
て、特に本実施例の場合は、第３の回路基板６１ｃが電
源基板となっており、ここに動作中に発熱する回路部品
６６が集まっている。

【００３２】上記シールドフレーム６２は、第１のシー
ルド基板６８および第２のシールド基板６９と、これら
シールド基板６８，６９の間に介在される連結端板７０
とを備えている。これらシールド基板６８，６９および
連結端板７０は、電磁シールド機能を有する板金材にて
構成されている。図３や図１０に示すように、第１のシ
ールド基板６８は、ボトムケース５の底壁５ａ上に重ね
られる細長い基板部７１と、この基板部７１の側縁部か
ら立ち上がる起立部７２とを一体に備えている。基板部
７１は、第１の回路基板６１ａを受ける第１の支持片７
３と、第２の回路基板６１ｂを受ける第２の支持片７４
と、第３の回路基板６１ｃを受ける第３の支持片７５を
夫々備えている。そして、これら各支持片７３，７４，
７５は、基板部７１を上向きに切り起こすことで構成さ
れ、第１の支持片７３と第２の支持片７４の立ち上がり
高さは、互いに略同等となっている。これに対し、第３
の支持片７５の立ち上がり高さは、他の支持片７３，７
４の立ち上がり高さよりも高くなっている。

【００３３】図９に示すように、第１の回路基板６１ａ
と第２の回路基板６１ｂは、第１の支持片７３および第
２の支持片７４の先端部に重ねられ、夫々ねじ止めされ
ている。この場合、基板部７１は、第１および第２の回
路基板６１ａ，６１ｂを下方から覆っており、この基板
部７１と回路基板６１ａ，６１ｂとの間に回路部品６６
が入り込んでいる。第１の回路基板６１ａと第３の回路
基板６１ｃとを接続する第２の接続基板６５ｂは、図９
に示すように上向きに反転されて略Ｕ字状に折り曲げら
れており、この曲げにより、第３の回路基板６１ｃが第
１および第２の回路基板６１ａ，６１ｂの上方に位置さ
れている。そして、第３の回路基板６１ｃは、接続基板
６５ｂとの接続部とは反対側の端部が、第３の支持片７
５の先端部に重ねられ、ここにねじ止めされている。

【００３４】このことから、第１のシールド板６８に
は、三枚の回路基板６１ａ〜６１ｃが二段重ねの状態で
支持されている。

【００３５】第１のシールド基板６８の基板部７１は、
第２の回路基板６１ｂに対応する側の端部が右側方に延
長されている。延長部７１ａは、丁度上記ＦＤＤ３０の
後方に位置されており、この延長部７１ａ上には、図１
０に示すような板金製のカバー８０が設置されている。
カバー８０は、延長部７１ａの上方に位置される仕切り
壁８１を有し、このカバー８０の四隅部には、複数の舌
片８２が形成されている。これら舌片８２は、延長部７
１ａの角部や第２の支持片７４の先端部に重ねられ、夫
々ねじ８３を介して固定されている。

【００３６】第２のシールド基板６９は、図２や図９に
示すように、筐体４の幅方向に延びる細長い基板部８５
と、この基板部８５の一側縁部から立ち上がる起立部８
６とを一体に備えている。基板部８５は、第４の回路基
板６１ｄを受ける第１の支持片８７と、第５の回路基板
６１ｅを受ける第２の支持片８８とを備えている。そし
て、第１の支持片８７の先端部に、第４の回路基板６１
ｄがねじ止めされているとともに、第２の支持片８８の
先端部に、第５の回路基板６１ｅがねじ止めされてい
る。

【００３７】このように第１のシールト基板６８と第２
のシールド基板６９に、夫々回路基板６１ａ〜６１ｅを
固定すると、図９に示すように、一対のシールド基板６
８，６９は、第４の接続基板６５ｄを介して互いに連結
された状態となる。そして、これらシールド基板６８，
６９は、第４の接続基板６５ｄを略Ｕ字状に折り曲げる
ことで上下方向から重ねられ、図示しないねじを介して
互いに結合されている。このことにより、各シールド基
板６８，６９の基板部７１，８５が互いに対向し合い、
基板部８５に固定された回路基板６１ｄ，６１ｅが、基
板部７１上の回路基板６１ａ〜６１ｃの上方に並置され
ている。したがって、回路基板６１ａ〜６１ｅは、筐体
４の厚み方向に三段に積み上げられており、本実施例の
場合は、発熱量の大きな電源基板、つまり第３の回路基
板６１ｃが第１の回路基板６１ａと第４の回路基板６１
ｄとの間に配置されている。

【００３８】また、シールド基板６８，６９を重ねた状
態では、起立部７２，８６が略面一に連続して、シール
ドフレーム６２の後面および左側面を構成しており、こ
れら起立部７２，８６には、各種のコネクタ９１を導出
させる複数のコネクタ挿通口９２が開口されている。

【００３９】図２および図３に示すように、上記連結端
板７０は、基板部７１，８５の前端部間に介在されてお
り、これら基板部７１，８５にねじ９３を介して固定さ
れている。連結端板７０は、シールドフレーム６２の前
面を構成しており、この連結端板７０の上端部に第４の
回路基板６１ｄが支持されている。また、連結端板７０
の左端部には、上記バッテリパック５０の挿入先端部が
入り込む凹部９４が形成されている。

【００４０】このように回路基板６１ａ〜６１ｅとシー
ルドフレーム６２とをユニット化してなる基板ユニット
６０は、このユニットのままボトムケース５の後半部に
組み込まれている。そして、図２や図３に示すように、
連結端板７０から延出された複数の舌片９５ａや第２の
シールド基板６９の前部右端の舌片９５ｂが、ボトムケ
ース５の底壁５ａ上のボス部４６にねじ４７を介して固
定されている。シールドフレーム６２の後面となる起立
部７２，８６の左右両端部には、ボトムケース５の後面
に重なり合う固定片９６ａ，９６ｂが形成され、これら
固定片９６ａ，９６ｂに上記ヒンジ装置２６のブラケッ
ト２８が共締めされている。このことから、シールドフ
レーム６２は、ディスプレイユニット３も支持している
ことになる。

【００４１】なお、図１や図２に示すように、シールド
フレーム６２の上面の後端部には、合成樹脂製の左右一
対のカバー９８ａ，９８ｂが固定されている。カバー９
８ａ，９８ｂは、ボトムケース５にトップカバー６を被
せた際に、脚取り付け部１０ａ，１０ｂの開口端を下方
から覆うようになっており、これらカバー９８ａ，９８
ｂが脚取り付け部１０ａ，１０ｂの底面を構成してい
る。

【００４２】図２に示すように、三段に積み上げられた
回路基板６１ａ〜６１ｅのうち、最上段に位置する第４
の回路基板６１ｄは、その上面に例えばキーボードコン
トローラのようなバージョンアップ用の回路部品１００
を増設するための増設予定部１０１を備えている。増設
予定部１０１は、回路パターンによって形成されてお
り、基板ユニット６０の長さ方向中央部に位置されてい
る。そして、図２に示すように、第４の回路基板６１ｄ
を上方から覆う第２のシールド板６９の基板部８５は、
少なくとも増設予定部１０１に対応する部分に切り欠き
１０２を有しており、この切り欠き１０２を通じて増設
予定部１０１を含む第４の回路基板６１ｄの上面の大部
分が基板ユニット６０の上方に露出されている。

【００４３】一方、上記ＦＤＤ３０、ＨＤＤ４０および
バッテリパック５０の上面は、金属製のシールド板１０
５によって覆われている。シールド板１０５は、図１や
図１２に示すように、ボトムケース５の後半部の平面形
状に対応する平坦な長方形板状の主部１０５ａを備えて
いる。この主部１０５ａの周縁の複数箇所には、取り付
け舌片１０６が備えられている。そして、シールド板１
０５は、主部１０５ａの複数箇所が図示しないねじを介
してＦＤＤ３０のブラケット３４ａ，３４ｂの舌片３５
ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂに固定されているととも
に、上記取り付け舌片１０６がボトムケース５の底壁５
ａ上のボス部４６にねじ４７を介して固定されている。
この場合、主部１０５ａの後縁側に位置された取り付け
舌片１０６は、上記ボス部４６上でシールドフレーム６
２の舌片９５ａ，９５ｂ上に重なっており、シールドフ
レーム６２とシールド板１０５とが導通状態に保持され
ている。

【００４４】図３に示すように、シールド板１０５の主
部１０５ａは、キーボード装置１３の下方に位置されて
おり、このキーボード装置１３の補強板１７が、微小間
隙を存してシールド板１０５と対向されている。シール
ド板１０５の上面の左右両端部には、金属製の板ばね１
０７ａ，１０７ｂがねじ止めされている。板ばね１０７
ａ，１０７ｂは、夫々弾性変形可能な複数の接触片１０
８を有している。接触片１０８は、キーボード装置１３
の補強板１７に接しており、このことにより、シールド
板１０５と補強板１７とが導通状態に保持されている。

【００４５】このようなシールド板１０５は、図１２に
示すように、主部１０５ａの後端から基板ユニット６０
に向って延びる延長部１１０を一体に有している。延長
部１１０は、シールドフレーム６２の切り欠き１０２に
対応するような形状をなしており、この切り欠き１０２
や増設予定部１０１を含む第４の回路基板６１ｄを上方
から覆っている。そして、延長部１１０の先端には、連
結片１１１が一体に形成されている。この連結片１１１
がシールドフレーム６２の後端部にねじ止めされてお
り、このことにより延長部１１０の浮き上がりが抑えら
れている。

【００４６】図３に示すように、延長部１１０は、トッ
プカバー６の上壁６ａの後半部に近接されている。この
延長部１１０は、筐体４の幅方向に延びる細長い凹部１
１２を備えている。凹部１１２には、コンピュータ１の
動作状態を表示する反射形の液晶ディスプレイ１１３が
取り付けられている。液晶ディスプレイ１１３は、細長
い帯板状をなしている。この液晶ディスプレイ１１３
は、凹部１１２に対し筐体４の幅方向には移動不能に嵌
合されているが、筐体４の前後方向には所定の範囲に亘
って移動可能に嵌合されている。

【００４７】すなわち、凹部１１２の前後方向の寸法
は、液晶ディスプレイ１１３の前後方向の寸法よりも大
きく形成され、この凹部１１２の前縁と後縁には、夫々
内向きに延びる一対の係止片１１４ａ，１１４ｂ，１１
５ａ，１１５ｂが切り起こされている。図１３に拡大し
て示すように、係止片１１４ａ，１１４ｂ，１１５ａ，
１１５ｂと液晶ディスプレイ１１３の縁部との間には、
隙間１１６が存在しており、この隙間の分だけ液晶ディ
スプレイ１１３が前後に動き得るようになっている。そ
して、この液晶ディスプレイ１１３は、延長部１１０の
上面よりも上方に突出されている。

【００４８】トップカバー６の上壁６ａの後半部には、
液晶ディプレイ１１３を露出させる細長い表示窓１１７
が開口されている。この表示窓１１７には、透明な保護
カバー１１８が取り付けられている。上壁６ａの内面に
は、表示窓１１７の前縁と後縁に沿って延びる突起１２
０ａ，１２０ｂが一体に突設されている。図１３に示す
ように、突起１２０ａ，１２０ｂは、液晶ディスプレイ
１１３の前縁角部と後縁角部の真上に位置されており、
これら突起１２０ａ，１２０ｂの相互対向部は、下方に
進むに従い互いに離間する方向に傾斜されたガイド面１
２１ａ，１２１ｂをなしている。ガイド面１２１ａ，１
２１ｂは、トップカバー６をボトムケース５に被せた際
に、液晶ディスプレイ１１３の前縁角部と後縁角部に接
するようになっている。この接触により、液晶ディスプ
レイ１１３がガイド面１２１ａ，１２１ｂの傾斜に応じ
て前後に移動し、トップカバー６の表示窓１１７と液晶
ディスプレイ１１３との間の寸法誤差が吸収される。そ
れと同時に、液晶ディスプレイ１１３が凹部１１２の底
面に押し付けられ、この液晶ディスプレイ１１３の傾き
が防止されるようになっている。

【００４９】図１４に示すように、上記基板ユニット６
０の右端部には、第１のカードスロット１２５と第２の
カードスロット１２６が備えられている。これらカード
スロット１２５，１２６は、上下二段に並べて配置され
ている。下側に位置された第１のカードスロット１２５
は、第１のシールド基板６８の延長部７１ａとカバー８
０の仕切り壁８１との間に形成されており、このカード
スロット１２５には、出し入れの頻度が少なく固定的な
使い方をする拡張カード１２７が挿入されるようになっ
ている。そして、図９を参照すれば明らかなように、第
１のカードスロット１２５の終端部に第２の回路基板６
１ｂが位置されており、この第２の回路基板６１ｂ上に
拡張カード１２７が接続されるコネクタ（図示せず）が
設けられている。

【００５０】上側に位置された第２のカードスロット１
２６は、カバー８０の仕切り壁８１と第２のシールド板
６９の基板部８５およびシールド板１０５との間に形成
されている。このカードスロット１２６には、例えば出
し入れの頻度が高いインターフェイスカード１２８が挿
入されるようになっている。インターフェイスカード１
２８は、図２に示すように、両端に端子部１２９ａ，１
２９ｂを有しており、上記拡張カード１２７よりも薄肉
をなしている。そして、図２からも明らかなように、第
２のカードスロット１２６の終端部に第５の回路基板６
１ｅが位置されており、この第５の回路基板６１ｅ上
に、インターフェイスカード１２７の端子部１２９ａが
接続されるコネクタ（図示せず）が設けられている。

【００５１】図１７や図１８に示すように、基板ユニッ
ト６０の左端部には、第３のカードスロット１３１が備
えられている。第３のカードスロット１３１は、第５の
回路基板６１ｅと第２のシールド基板６９の基板部８５
との間に形成されている。第３のカードスロット１３１
は、シールドフレーム６２の左側面に開口されたスリッ
ト状のカード挿通口１３３を備えており、このカードス
ロット１３１には、カード挿通口１３３を介して他の拡
張カード１３２が挿入されるようになっている。そし
て、第５の回路基板６１ｅ上には、拡張カード１３２が
接続されるコネクタ（図示せず）が設けられている。

【００５２】図１４および図１５に示すように、筐体４
の後半部は、第１のカードスロット１２５や第２のカー
ドスロット１２６に連なる開口部１３５を備えている。
この開口部１３５は、筐体４の右側面に開口された側面
開口部１３５ａと、この側面開口部１３５ａに連続して
トップカバー６の上壁６ａに開口された上面開口部１３
５ｂと、側面開口部１３５ａに連続してボトムケース５
の底壁５ａに開口された底面開口部１３５ｃとを備えて
いる。上面開口部１３５ｂに連なる上壁６ａの縁部に
は、この上面開口部１３５ｂ内に張り出す平坦な受け部
１３６が形成されている。

【００５３】図１５に示すように、筐体４には、開口部
１３５を覆うカバー１４０が取り付けられている。カバ
ー１４０は、筐体４のボトムケース５に固定されるカバ
ー支持体１４１と、このカバー支持体１４１に取り外し
可能に連結された第１のカバー部材１４２と、カバー支
持体１４１に開閉可能に枢支された第２のカバー部材１
４３とを備えている。

【００５４】カバー支持体１４１は、底面開口部１３５
ｃに嵌合する平坦な嵌合部１４４と、この嵌合部１４４
に連続して側面開口部１３５ａ内に位置される一対の垂
直な保持壁１４５ａ，１４５ｂとを備えている。保持壁
１４５ａ，１４５ｂは、側面開口部１３５ａ内において
筐体４の前後方向に離間されており、これら保持壁１４
５ａ，１４５ｂがボトムケース５のボス部１４６ａ，１
４６ｂに夫々ねじ１４７を介して固定されている。保持
壁１４５ａ，１４５ｂは、ボトムケース５の周壁５ｂと
略同じ高さを有している。そして、夫々の保持壁１４５
ａ，１４５ｂは、係合孔１４８ａ，１４８ｂと、枢支用
凸部１４９ａ，１４９ｂとを備えている。

【００５５】第１のカバー部材１４２は、上記第１のカ
ードスロット１２５を開閉するものであり、上記保持壁
１４５ａ，１４５ｂの間に跨がる細長い平板状をなして
いる。第１のカバー部材１４２は、側面開口部１３５ａ
の下半分を覆っており、その保持壁１４５ａ，１４５ｂ
との対向面には、一対の係合突起１５０ａ，１５０ｂが
突設されている。係合突起１５０ａ，１５０ｂは、係合
孔１４８ａ，１４８ｂに係脱可能に係合されており、こ
の係合により、第１のカバー部材１４２がカバー支持体
１４１に取り付けられ、第１のカードスロット１２５を
側方から閉塞している。そして、この状態では、第１の
カバー部材１４２は、ボトムケース５の周壁５ｂに面一
に連続し、この周壁５ｂの一部を構成している。

【００５６】第２のカバー部材１４３は、上記第２のカ
ードスロット１２６を開閉するためのもので、上面開口
部１３５ｂを覆う上壁部１５２と、この上壁部１５２に
連続して側面開口部１３５ａの上半分を覆う側壁部１５
３とを備えている。上壁部１５２および側壁部１５３
は、共に前後方向に細長い平板状をなしている。側壁部
１５３の前後両端部には、下向きに延びる一対の脚部１
５４ａ，１５４ｂが備えられている。脚部１５４ａ，１
５４ｂは、カバー支持体１４１の保持壁１４５ａ，１４
５ｂを前後両側から挾み込んでいる。これら脚部１５４
ａ，１５４ｂの先端部には、夫々回動孔１５５ａ，１５
５ｂが開口されており、これら回動孔１５５ａ，１５５
ｂが枢支用凸部１４９ａ，１４９ｂに回動可能に嵌合さ
れている。この嵌合により、第２のカバー部材１４３
は、回動孔１５５ａ，１５５ｂを支点として、上面開口
部１３５ｂおよび側面開口部１３５ａの上半分を覆う閉
じ位置と、筐体４の右側方に回動されて、上記両方の開
口部１３５ｂ，１３５ａを開放する開き位置との間に亘
って回動されるようになっている。

【００５７】第２のカバー部材１４３が閉じ位置に回動
されている状態では、上壁部１５２がトップカバー６の
上壁６ａに面一に連続するとともに、側壁部１５３がト
ップカバー６の側壁６ｂに面一に連続し、このトップカ
バー６の一部を構成している。しかも、上壁部１５２
は、上面開口部１３５ｂ内の受け部１３６に上方から重
なり合っており、このことにより、トップカバー６の上
壁６ａの浮き上がりが抑えられている。

【００５８】なお、図１４に示すように、第２のカバー
部材１４３を閉じ位置に回動させると、上壁部１５２の
先端の係止部１５６が上壁６ａの縁部の係止突起１５７
ａ，１５７ｂに引っ掛かり、第２のカバー部材１４３を
閉じ位置に保持するようになっている。

【００５９】図１４ないし図１６に示すように、第２の
カバー部材１４３の側壁部１５３は、第２のカードスロ
ット１２６に連なる端子導出口１６０を備えている。端
子導出口１６０は、インターフェイスカード１２８の端
子部１２９ｂと対向し合うような位置に設けられてお
り、筐体４の前後方向に延びる長孔状をなしている。こ
の側壁部１５３には、端子導出口１６０を開閉する蓋板
１６１が取り付けられている。蓋板１６１は、端子導出
口１６０の開口形状に合致した細長い板状をなしてお
り、その前後両端に枢軸１６２と係止突起１６３（図１
４に一方のみを図示）を備えている。枢軸１６２は、端
子導出口１６０の開口縁部に回動可能に枢支されてい
る。このため、蓋板１６１は、枢軸１６２を支点とし
て、端子導出口１６０を閉じる閉じ位置と、側壁部１５
３の右側方に回動されて端子導出口１６０を開放する開
き位置との間に亘って回動されるようになっている。そ
して、蓋板１６１を閉じ位置に回動させた状態では、係
止突起１６３が端子導出口１６０の開口縁部に引っ掛か
り、この蓋板１６１を閉じ位置に保持するようになって
いる。それとともに、蓋板１６１が閉じていると、この
蓋板１６１が第２のカバー部材１４２の側壁部１５３に
面一に連続し、この側壁部１５３の一部を構成してい
る。

【００６０】このような構成のカバー１４０によると、
図１４に示すように、第２のカードスロット１２６にイ
ンターフェイスカード１２８が挿入されている状態にお
いて、蓋板１６１を開き位置に回動させると、端子導出
口１６０を通じてインターフェイスカード１２８の端子
部１２９ｂが露出される。このため、第２のカバー部材
１４３を開かなくとも、端子部１２９ｂに外部拡張機器
のコネクタ１６４を接続することができる。

【００６１】図５や図１８に示すように、筐体４の後半
部の左側面には、第３のカードスロット１３１に連なる
カード挿入口１７０が開口されている。カード挿入口１
７０は、筐体４の前後方向に延びる長孔状をなしてお
り、トップカバー６の周壁６ｂに形成されている。トッ
プカバー６の周壁６ｂには、カード挿入口１７０を開閉
する蓋板１７１が取り付けられている。蓋板１７１は、
カード挿入口１７０の開口形状に合致した細長い板状を
なしており、その前後両端に枢軸１７２と係止突起１７
３（図１７および図１８に一方のみを図示）を備えてい
る。枢軸１７２は、カード挿入口１７０の開口縁部に回
動可能に枢支されている。このため、蓋板１７１は、枢
軸１７２を支点として、カード挿入口１７０を閉じる閉
じ位置と、筐体４の左側方に回動されてカード挿入口１
７０を開放する開き位置との間に亘って回動されるよう
になっている。そして、蓋板１７１を閉じ位置に回動さ
せた状態では、係止突起１７３がカード挿入口１７０の
開口縁部に引っ掛かり、この蓋板１７１を閉じ位置に保
持するようになっている。それとともに、蓋板１７１が
閉じていると、この蓋板１７１がトップカバー６の周壁
６ｂに面一に連続し、この周壁６ｂの一部を構成してい
る。

【００６２】図１７や図１８に示すように、上記基板ユ
ニット６０の左端部には、電源スイッチ１８０が配置さ
れている。この電源スイッチ１８０は、突没可能なアク
チュエータ１８１を備えている。アクチュエータ１８１
は、シールドフレーム６２の左側面、つまり第１のシー
ルド基板６８の起立部７２を貫通してボトムケース５の
周壁５ｂとの間に導出されている。

【００６３】ボトムケース５の周壁５ｂには、電源スイ
ッチ１８０をＯＮ・ＯＦＦ操作する合成樹脂製の操作ボ
タン１８２が設けられている。操作ボタン１８２は、図
１９や図２０に示すように、オペレータが指先で押圧す
る四角い押圧部１８３を備えている。押圧部１８３は、
周壁５ｂに開けた通孔１８４を通じてボトムケース５の
左側面に露出されている。押圧部１８３の前後両端に
は、第１のシールド基板６８の起立部７２に向う一対の
ストッパ壁１８５ａ，１８５ｂが備えられている。スト
ッパ壁１８５ａ，１８５ｂの側面には、下向きに延びる
板状の支持部１８６ａ，１８６ｂが一体に形成されてい
る。支持部１８６ａ，１８６ｂの下端部間は、細長い板
状の連結部１８７によって連結されており、これら支持
部１８６ａ，１８６ｂと連結部１８７は、弾性変形可能
となっている。そして、連結部１８７は、押圧部１８３
の下方に位置されており、上記ボトムケース５の底壁５
ａ上に載置される。

【００６４】ボトムケース５の底壁５ａ上には、通孔１
８４の下方に位置して一対の支持壁１８９ａ，１８９ｂ
が突設されている。支持壁１８９ａ，１８９ｂは、夫々
その上縁に開口する溝１９０を備えており、この溝１９
０に操作ボタン１８２の連結部１８７が嵌合されてい
る。このため、操作ボタン１８２は、連結部１８７を介
してボトムケース５の底壁５ａ上に保持されており、こ
の連結部１８３から支持部１８６ａ，１８６ｂに至る部
分の弾性力により、押圧部１８３が周壁５ｂと平行をな
した状態で通孔１８４内に保持されている。

【００６５】そして、図１８に示すように、押圧部１８
３を指先で押圧すると、連結部１８７から支持部１８６
ａ，１８６ｂに至る部分が弾性変形し、押圧部１８３が
ボトムケース５内に押し込まれるようになっている。こ
の押圧部１８３の押し込みは、ストッパ壁１８５ａ，１
８５ｂが第１のシールド板６８の起立部７２に接するま
でなされ、このストッパ壁１８５ａ，１８５ｂの存在に
よって押圧部１８３の押圧ストロークが規制されてい
る。

【００６６】押圧部１８３の下端部の裏面には、図１９
に示すように、上向きに延びる押圧舌片１９１が一体に
突設されている。押圧舌片１９１は、押圧部１８３に接
離する方向に弾性変形可能となっており、その自由端と
なる上端部が上記アクチュエータ１８１に接している。
したがって、操作ボタン１８２の押圧部１８３を指先で
押し込むと、押圧舌片１９１を介してアクチュエータ１
８１が押圧され、電源スイット１８０がＯＮ又はＯＦＦ
されるようになっている。

【００６７】このような構成に電源スイッチ１８０によ
ると、押圧部１８３はストッパ壁１８５ａ，１８５ｂが
シールドフレーム６２に接するまでストロークされる。
この場合、押圧部１８３とアクチュエータ１８１との間
には、弾性変形可能な押圧舌片１９１が介在されている
ので、例えばストッパ壁１８５ａ，１８５ｂが変形する
等して押圧部１８３のストロークが増大するようなこと
があったとしても、上記押圧舌片１９１が弾性変形して
押圧部１８３の過度のストロークを吸収する。したがっ
て、操作ボタン１８２を押圧した時に、アクチュエータ
１８１に過度の負荷が加わるのを防止でき、電源スイッ
チ１８０の故障や破損等のトラブルを解消することがで
きる。

【００６８】図７および図２１に示すように、ボトムケ
ース５の前半部の左端部には、バッテリパック５０を抜
け止め保持するロック機構２００が組み込まれている。
ロック機構２００は、バッテリパック５０のケース５１
に係脱可能に引っ掛かるロックレバー２０１を備えてい
る。ロックレバー２０１は、ボトムケース５の左側面を
構成する周壁５ｂと上記左側のガイド壁５２ａとの間に
配置されている。このロックレバー２０１は、図２５に
示すように、円筒状のボス部２０２と、このボス部２０
２の周面から延出された係合片２０３と、上記ボス部２
０２の周面から係合片２０３とは反対側に延出された押
圧片２０４とを備えている。ボス部２０２は、ボトムケ
ース５の底壁５ａ上の枢軸２０５に回動可能に枢支され
ており、これにより係合片２０３および押圧片２０４
が、枢軸２０５を支点に互いに逆向きに回動されるよう
になっている。

【００６９】左側のガイド壁５２ａは、図７に示すよう
に、バッテリ収納部５３に開口する切り欠き２０７を有
している。切り欠き２０７は、ロックレバー２０１の係
合片２０３に対応した位置に設けられており、この切り
欠き２０７を通じて係合片２０３とケース５１の側面と
が互いに対向されている。ケース５１の側面には、バッ
テリパック５０をバッテリ収納部５３に完全に挿入した
際に、切り欠き２０７内に位置される係合凹部２０８が
備えられている。この係合凹部２０８は、係合片２０３
の先端の係合突起２０９と対向されている。

【００７０】図２１や図２２に示すように、ロックレバ
ー２０１の後方には、ねじりコイルばね２１０が配置さ
れている。ねじりコイルばね２１０は、底壁５ａ上の支
柱２１１に支持されたコイル部２１０ａと、このコイル
部２１０ａに連なる一対の脚部２１０ｂ，２１０ｃとを
備えている。一方の脚部２１０ｂの先端は、ボトムケー
ス５に係止されているとともに、他方の脚部２１０ｃの
先端は、係合片２０３に係止されている。このため、ロ
ックレバー２０１は、係合片２０３が切り欠き２０７に
臨むような時計回り方向に回動付勢されており、この係
合片２０３の係合突起２０９が常時バッテリ収納部５３
に突出されている。

【００７１】したがって、バッテリパック５０がバッテ
リ収納部５３に完全に差し込まれている状態では、上記
係合突起２０９がケース５１の係合凹部２０８に嵌合さ
れ、この嵌合によりバッテリパック５０がバッテリ収納
部５３に抜け止め保持されている。

【００７２】ボトムケース５の左側面には、バッテリパ
ック５０のロック解除時に指先を挿入するための挿入窓
２１３が開口されている。挿入窓２１３は、ロックレバ
ー２０１の押圧片２０４の側方に位置されている。した
がって、図２２の（ｂ）に示すように、挿入窓２１３に
指先を挿入し、この指先で押圧片２０４を押圧すると、
ロックレバー２０１がねじりコイルばね２１０の付勢力
に抗して反時計回り方向に回動される。この回動によ
り、係合突起２０９がバッテリパック５０の係合凹部２
０８から離脱し、バッテリパック５０のロックが解除さ
れるようになっている。

【００７３】このロック機構２００は、挿入窓２１３を
開閉するシャッター２１５を備えている。シャッター２
１５は、上記ロックレバー２０１の直前において、左側
のガイド壁５２ａとボトムケース５の周壁５ｂとの間に
配置されている。このシャッター２１５は、図２４や図
２５に示すように、周壁５ｂの内面に沿う側壁部２１６
と、この側壁部２１６の上縁からガイド壁５２ａに向っ
て水平に延びる上壁部２１７と、これら上壁部２１７お
よび側壁部２１６の前縁に連なる前壁部２１８とを有し
ている。図２４に示すように、側壁部２１６の下縁は、
底壁５ａ上に形成した前後方向に延びるガイド溝２２０
に摺動可能に嵌合されているとともに、上壁部２１７お
よび前壁部２１８は、ガイド壁５２ａに摺動可能に接し
ている。このため、シャッター２１５は、ガイド壁５２
ａやガイド溝２２０に案内されて、上記挿入窓２１３を
閉じる閉じ位置と、この挿入窓２１３を開いてロックレ
バー２０１の押圧片２０４を露出させる開き位置との間
に亘って前後にスライド可能となっている。そして、シ
ャッター２１５の前壁部２１８とボトムケース５の前端
のばね受け２２１との間には、圧縮コイルばね２２２が
圧縮状態で介在されている。このため、シャッター２１
５は、挿入窓２１３を閉じる閉じ位置に向けて常時押圧
されている。

【００７４】シャッター２１５が閉じ位置にスライドさ
れている時、ロックレバー２０１の押圧片２０４は、図
２１に示すように、シャッター２１５の側壁部２１６の
内側に入り込み、この側壁部２１６の内面に弾性的に押
し付けられている。このシャッター２１５を開き位置に
スライドさせると、図２２の（ａ）に示すように、シャ
ッター２１５の側壁部２１６が押圧片２０４の側方から
離脱し、この押圧片２０４が挿入窓２１３を通じて外方
に露出される。それと同時に、ロックレバー２０１は上
記のようにねじりコイルばね２１０によって回動付勢さ
れているので、側壁部２１６の肉厚分だけさらに時計回
り方向に回動する。この回動により、押圧片２０４の先
端が側壁部２１６の先端に引っ掛かり、シャッター２１
５を圧縮コイルばね２２２の付勢力に抗して開き位置に
保持するようになっている。

【００７５】なお、側壁部２１６は、挿入窓２１３に臨
む指掛け用のリブ２２３を備えている。

【００７６】図２および図２６に示すように、ボトムケ
ース５の前半部の右端部には、トラックボール２３０を
接続するための増設用コネクタ２３１が備えられてい
る。トラックボール２３０は、上記液晶ディスプレイ２
１の画面上の位置指定に用いられるポインティングデバ
イスの一種であり、図３０に示すように、本体ケース２
３２の上面に球形の操作部２３３を備えている。この操
作部２３３は、手の指先で回転されるようになってお
り、この回転により上記画面上のカーソルなどが自由に
移動される。本体ケース２３２の一端には、上記増設用
コネクタ２３１に取り外し可能に接続されるコネクタ２
３５が設けられている。このコネクタ２３５は、合成樹
脂製のコネクタボデー２３６を備えている。このコネク
タボデー２３６は、一対の嵌合突起２３６ａ，２３６ｂ
を有し、これら嵌合突起２３６ａ，２３６ｂの間に接触
端子２３７が配置されている。

【００７７】図２６に示すように、ボトムケース５の増
設コネクタ２３１は、合成樹脂製のコネクタボデー２４
０を備えている。コネクタボデー２４０は、ボトムケー
ス５の前後方向に延びる細長い箱状をなすとともに、長
手方向に沿う両端部にフランジ部２４１ａ，２４１ｂを
一体に備えている。コネクタボデー２４０は、ボトムケ
ース５の右側面を構成する周壁５ｂに沿うようにして配
置されており、その両端のフランジ部２４１ａ，２４１
ｂが、底壁５ａ上の突設した一対のボス部２４２ａ，２
４２ｂにねじ２４３を介して固定されている。そして、
このコネクタボデー２４０は、図２９に示すように、Ｆ
ＤＤ３０の右側に隣接されている。

【００７８】図２７に示すように、コネクタボデー２４
０は、上記コネクタ２３５の嵌合突起２３６ａ，２３６
ｂが取り外し可能に嵌合する嵌合凹部２４４を備えてい
る。嵌合凹部２４４は、ボトムケース５の右側面を構成
する周壁５ｂと対向されており、この嵌合凹部２４４の
終端面には、コネクタ２３５の接触端子２３７に電気的
に接触する端子板２４５が配置されている。端子板２４
５は、フレキシブルな接続基板２４６を介して上記基板
ユニット６０に電気的に接続されている。そして、コネ
クタボデー２４０の嵌合凹部２４４および端子板２５５
は、上記ボトムケース５の右側面に開けた細長いコネク
タ導出口２４８を介して外方に露出されている。

【００７９】また、コネクタボデー２４０には、金属製
の導電板２５０が一体にモールドされている。この導電
板２５０は、嵌合凹部２４４内に露出する第１の露出部
２５１と、この第１の露出部２５１に連続してコネクタ
ボデー２４０の後面に露出する第２の露出部２５２とを
有している。第１の露出部２５１は、図２７に示すよう
に、端子板２４５よりも嵌合凹部２４４の開口端近くに
まで延びるとともに、この端子板２４５の上下両側に位
置されている。

【００８０】図２６に示すように、第２の露出部２５２
は、一対のアース端子部２５５ａ，２５５ｂを一体に備
えている。本実施例の場合、一方のアース端子部２５５
ａは、図２８に示すように、コネクタボデー２４０の前
側のフランジ部２４１ａの下面に重ね合わされていると
ともに、他方のアース端子部２５５ｂは、後側のフラン
ジ部２４１ｂの上面に重ね合わされている。そして、一
方のアース端子部２５５ａとボス部２４２ａとの間に
は、アース金具２５６が介在されている。アース金具２
５６は、ねじ２４３を介してボス部２４２ａに共締めさ
れている。このアース金具２５６は、隣接するＦＤＤ３
０の舌片３６ｂ上に重ね合わされる導通片２５７を一体
に有している。導通片２５７は、舌片３６ｂ上にねじ２
５８を介して固定されており、この導通片２５７上にシ
ールド板１０５が重ね合わされている。このことから、
コネクタボデー２４０の導電板２５０は、アース端子部
２５５ａおよびアース金具２５６を介してＦＤＤ３０の
ケーシング３１やシールド板１０５に電気的に導通され
ている。

【００８１】このような構成において、トラックボール
２３０のコネクタ２３５を増設コネクタ２３１に接続す
る際、帯電された静電気によって接触端子２３７と端子
板２４５との間に放電が生じる虞れがあり得る。しかる
に、増設コネクタ２３１には、導電板２５０が一体にモ
ールドされ、この導電板２５０は、端子板２４５の上下
両側において、この端子板２４５よりも嵌合凹部２４４
の開口端側に延出された第１の露出部２５１を有してい
る。このため、コネクタ接続時には、第１の露出部２５
１の方が端子板２４５よりも先に接触端子２３７に接近
することになり、これら第１の露出部２５１と接触端子
２３７との間で放電が生じる。そして、この導電板２５
０は、アース金具２５６を介してＦＤＤ３０のケーシン
グ３１に導通されているので、静電気をＦＤＤ３０のケ
ーシング３１やこのケーシング３１からシールド板１０
５に逃がすことができる。

【００８２】ボトムケース５には、コネクタ導出口２４
８を開閉するシャッター板２６０が設けられている。シ
ャッター板２６０は、コネクタ導出口２４８の開口形状
に合致するような長方形板状をなしている。このシャッ
ター板２６０は、ボトムケース５の右側面を構成する周
壁５ｂに沿うようにして、上記コネクタ導出口２４８を
閉じる閉じ位置と、このコネクタ導出口２４８を開いて
コネクタボデー２４０の嵌合凹部２４４を露出させる開
き位置との間に亘って前後にスライドされるようになっ
ている。

【００８３】この場合、図２６や図２９に示すように、
ボトムケース５の底壁５ａ上には、周壁５ｂとの間でシ
ャッター板２６０を摺動可能に挾み込むガイド壁２６１
が立設されている。ガイド壁２６１は、コネクタボデー
２４０の後方に位置されており、このコネクタボデー２
４０の周壁５ｂとの対向端部には、ガイド壁２６１に連
続する平坦な壁部２６２が形成されている。壁部２６２
は、シャッター板２６０が閉じ位置にスライドされた時
に、周壁５ｂとの間でシャッター板２６０を保持してい
る。したがって、本実施例の増設用コネクター２３１
は、シャッター板２６０のスライドを案内するガイド壁
としての機能も兼ねている。

【００８４】なお、シャッター板２６０は、コネクタ導
出口２４８に臨む指掛け用のリブ２６３を備えている。

【００８５】このような構成のコンピュータ１におい
て、基板ユニット６０の増設予定部１０１にキーボード
コントローラのようなバージョンアップ用の回路部品１
００を増設するには、ます、ディスプレイユニット３を
第３の位置に回動させ、このディスプレイユニット３を
トップカバー５の上方から離脱させる。この状態で、ト
ップカバー６やキーボード装置１３をボトムケース５上
から取り外し、このボトムケース５の上面を開放させ
る。

【００８６】すると、ＦＤＤ３０、ＨＤＤ４０およびバ
ッテリパック５０を覆うシールド板１０５や基板ユニッ
ト６０が露出されるので、このシールド板１０５を固定
しているねじ４７を弛め、シールド板１０５を取り外
す。この際、シールド板１０５に隣接する基板ユニット
６０のシールドフレーム６２は、第４の回路基板６１ｄ
上の増設予定部１０１回りを露出させる切り欠き１０２
を有するとともに、シールド板１０５は、上記露出され
た増設予定部１０１を覆う延長部１１０を一体に有して
いるので、上記のようにシールド板１０５を取り外す
と、第４の回路基板６１ｄ上の増設予定部１０１も同時
に露出されることになる。

【００８７】このことから、基板ユニット６０をボトム
ケース５から取り外したり、この基板ユニット６０のシ
ールドフレーム６２を分解することなしに、増設予定部
１０１への回路部品１００の増設や、あるいは増設予定
部１０１上に予め装着されている回路部品を、別のバー
ジョンアップ用の回路部品１００に交換することができ
る。したがって、回路部品１００の増設作業や交換作業
を容易に行うことができ、回路基板１６ａ〜１６ｄを三
段に重ねたにも拘らず、作業性を良好に維持することが
できる。

【００８８】また、本実施例の場合、コンピュータ１を
運転すると、三段に重ねられた回路基板６１ａ〜６１ｄ
上の回路部品６６が発熱し、基板ユニット６０の温度が
上昇する。特に三段に重ねられた回路基板６１ａ〜６１
ｄのうち、中間に位置された第３の回路基板６１ｃは、
発熱量の大きな電源基板であるため、この電源基板の周
囲に熱が籠ることが考えられ、基板ユニット６０の特定
部分の温度が局所的に高くなる虞れがあり得る。

【００８９】しかるに、上記構成においては、ボトムケ
ース５の後半部の平面形状に匹敵する大きさのシールド
板１０５が、基板ユニット６０のシールドフレーム６２
に接しているとともに、このシールド板１０５自体が第
４の回路基板６１ｄを直接覆う延長部１１０を備えてい
るので、基板ユニット６０の熱は、大面積のシールド板
１０５に効率良く伝えられることになる。そして、この
シールド板１０５は、板ばね１０７ａ，１０７ｂを介し
てキーボード装置１３の裏面全面を覆う補強板１７に接
しているので、シールド板１０５に伝わった熱は、さら
に補強板１７に伝わり、ここから大気中に自然に放熱さ
れることになる。

【００９０】このことから、基板ユニット６０の熱を積
極的にシールド板１０５に伝えて広範囲に拡散させるこ
とができ、基板ユニット６０の特定部分に熱溜りが生じ
るのを未然に防止することができる。したがって、コン
ピュータ１の筐体４を熱伝導性の悪い合成樹脂製とした
構成でありながら、ファンのような専用の冷却機構を用
いることなく発熱量の大きな基板ユニット６０を自然空
冷することができ、冷却の信頼性が向上する。

【００９１】また、専用の冷却機構が不要となるから、
部品点数の増大を防止して、筐体４内の部品配置を無理
なく行えるとともに、ファンの騒音等の問題も同時に解
消できるといった利点がある。

【００９２】なお、本発明は、上記実施例に特定される
ものではなく、本発明の範囲内で種々変更することがで
きる。

【００９３】例えば、シールド板はＦＤＤやＨＤＤのよ
うな機能部品の上面のみを覆うものに限らず、このシー
ルド板の周縁に下向きに延びる壁部を一体に形成し、上
記機能部品の上面から側面に亘る範囲を連続して覆うよ
うにしても良い。

【００９４】また、回路基板の積み重ね段数も三段に限
らず、二段あるいは四段以上としても良い。

【００９５】さらに、本発明は、ブック形のパーソナル
コンピュータに限らず、ワードプロセッサのような他の
小型電子機器にも同様に適用することができる。

【００９６】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、シールド
板を取り外すだけの作業で、回路基板上の増設予定部も
同時に露出されるので、基板ユニットをボトムケースか
ら取り外したり、この基板ユニットのシールドフレーム
を分解することなしに、増設予定部への回路部品の増設
や、あるいは増設予定部上に予め装着されている回路部
品を、別のバージョンアップ用の回路部品と交換するこ
とができる。したがって、回路部品の増設作業や交換作
業を容易に行うことができ、回路基板を複数段に重ねて
配置したにも拘らず、作業性を良好に維持できるといっ
た利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるパーソナルコンピュ
ータにおいて、そのベースユニットの筐体を分解して示
す斜視図。

【図２】ボトムケース内に基板ユニットとＦＤＤおよび
ＨＤＤのような機能部品を組み込んだ状態を示す斜視
図。

【図３】シールド板と基板ユニットおよびＨＤＤとの位
置関係を示すベースユニットの断面図。

【図４】ディスプレイユニットを開いた状態のパーソナ
ルコンピュータの斜視図。

【図５】ディスプレイユニットを閉じた状態のパーソナ
ルコンピュータの斜視図。

【図６】ディスプレイユニットとベースユニットとの連
結部分を分解して示す斜視図。

【図７】ボトムケースのバッテリ収納部を示す斜視図。

【図８】（ａ）は、バッテリ収納部にバッテリパックを
装着した状態の断面図。（ｂ）は、図８（ａ）のＡーＡ
線に沿う断面図。

【図９】一対のシールド基板に夫々回路基板を固定した
状態を示す斜視図。

【図１０】第１のシールド基板の斜視図。

【図１１】複数の回路基板を展開して示す平面図。

【図１２】シールド板とこのシールド板の凹部に支持さ
れる液晶ディスプレイの斜視図。

【図１３】液晶ディスプレイの取り付け部分を拡大して
示す断面図。

【図１４】筐体内の第１および第２のカードスロット
と、これらスロットを開閉するカバーの断面図。

【図１５】カードスロットを開閉するカバーを分解して
示す斜視図。

【図１６】パーソナルコンピュータの右側面図。

【図１７】第３のカードスロットと電源スイッチを開閉
する操作ボタンの断面図。

【図１８】操作ボタンを押圧した状態を示す断面図。

【図１９】ボトムケースに対する操作ボタンの取り付け
構造を示す斜視図。

【図２０】操作ボタンの斜視図。

【図２１】バッテリパックのロック機構を示す断面図。

【図２２】（ａ）は、シャッターを開いてロック機構の
ロックレバーを露出させた状態を示す断面図。（ｂ）
は、ロック機構のロックレバーを指先で押圧し、バッテ
リパックのロックを解除した状態の断面図。

【図２３】シャッターとロックレバーとの位置関係を示
す断面図。

【図２４】図２３のＢーＢ線に沿う断面図。

【図２５】シャッターとロックレバーとの位置関係を示
す斜視図。

【図２６】ボールポイントが接続される拡張コネクタの
取り付け構造を示す斜視図。

【図２７】拡張コネクタをボトムケースに取り付けた状
態を示す斜視図。

【図２８】拡張コネクタの取り付け構造とアース構造を
示す断面図。

【図２９】拡張コネクタをボトムケースに組み込んだ状
態を示す平面図。

【図３０】ボールポイントの斜視図。

【符号の説明】

４…筐体、３０，４０…機能部品（ＦＤＤ、ＨＤＤ）、
６０…基板ユニット、６１ａ〜６１ｅ…回路基板、６２
…シールドフレーム、１００…回路部品、１０１…増設
予定部、１０２…切り欠き、１０５…シールド板、１１
０…延長部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−205612（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−213105（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−192825（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−119723（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G06F 1/16

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚の回路基板を上下方向に間隔を存
   して並置するとともに、これら回路基板の周囲を金属製
   のシールドフレームで取り囲んだ基板ユニットと、 この基板ユニットを収容する合成樹脂製の筐体と、 この筐体内に上記基板ユニットに隣接して配置され、動
   作中にノイズを発する機能部品と、 この機能部品の上方から筐体内に取り外し可能に組み込
   まれ、上記機能部品の少なくとも上面を覆う金属製のシ
   ールド板と、を備えており、 上記基板ユニットの回路基板のうち、最上段に位置され
   た回路基板の上面に、増設用の回路部品が選択的に取り
   外し可能に装着される増設予定部を設けるとともに、 上記シールドフレームには、少なくとも上記増設予定部
   に対応した部分に位置して、上記回路基板の増設予定部
   回りを露出させる切り欠きを設け、 上記シールド板は、上記シールドフレームの切り欠きを
   覆うように延長された延長部を一体に有していることを
   特徴とする小型電子機器。