JP3123551U - Circuit board etching equipment - Google Patents
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Abstract
【課題】 特にエッチングタンク内の各スプレーノズルによるエッチング液の撹拌作用によって、均一且つ迅速なエッチング効果を達成する、回路板のエッチング装置を提供する。
【解決手段】 本考案は、エッチング液が充填され、両側にそれぞれ入口（１１）及び出口（１２）を有するエッチングタンク（１０）を含み、エッチングタンク（１０）の下側に下部回転ローラー（２１）が配置され、下部回転ローラー（２１）セットの両側それぞれに下部ローラー（２２）が配置されると共に、各下部回転ローラー（２１）セットの下方に下部スプレー部材（３０）が設けられ、エッチングタンク（１０）の上側に上部回転ローラー（４１）が配置され、上部回転ローラー（４１）セットの両側それぞれに上部ローラー（４２）が配置されると共に、各上部ローラー（４２）の上方に上部スプレー部材（５０,５１）が設けられることを特徴とする。
【選択図】 図１PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an etching apparatus for a circuit board that achieves a uniform and rapid etching effect by an agitation action of an etching solution by each spray nozzle in an etching tank.
The present invention includes an etching tank (10) filled with an etching solution and having an inlet (11) and an outlet (12) on both sides, respectively, and a lower rotating roller (21) below the etching tank (10). ), A lower roller (22) is arranged on each side of the lower rotating roller (21) set, and a lower spray member (30) is provided below each lower rotating roller (21) set, and an etching tank An upper rotating roller (41) is disposed above (10), an upper roller (42) is disposed on each side of the upper rotating roller (41) set, and an upper spray member is disposed above each upper roller (42). (50, 51) is provided.
[Selection] Figure 1
Description
本考案は、特にエッチングタンク内の各スプレーノズルによるエッチング液の撹拌作用によって、均一且つ迅速なエッチング効果を達成する、回路板のエッチング装置に関するものである。 The present invention relates to a circuit board etching apparatus that achieves a uniform and rapid etching effect by the stirring action of an etching solution by each spray nozzle in an etching tank.
図６に示すように、従来の回路板のエッチング機は、通常、エッチングタンクの上層と下層との間に軸ロッド（１００）上に固定される複数の上部ローラー（１０１）及び複数の下部ローラー（１０２）を有し、それら上部ローラー（１０１）及び下部ローラー（１０２）の上方及び下方における適当位置にそれぞれ上部スプレー部材（１１０）及び下部スプレー部材（１１１）が設けられ、該上部スプレー部材（１１０）及び下部スプレー部材（１１１）上にそれぞれ、回路板（１２０）の表面及び裏面にエッチング液を噴きつけるための上部スプレーノズル（１１２）及び下部スプレーノズル（１１３）が設けられ、該各上部スプレーノズル（１１２）及び下部スプレーノズル（１１３）により回路板（１２０）の表面及び裏面にエッチング液を噴きつけて、回路板（１２０）にエッチングを施すことにより、該回路板（１２０）上における不必要な銅箔部分を除去し、回路板（１２０）上に配線を形成する。 As shown in FIG. 6, a conventional circuit board etching machine generally has a plurality of upper rollers (101) and a plurality of lower rollers fixed on an axial rod (100) between an upper layer and a lower layer of an etching tank. (102), and an upper spray member (110) and a lower spray member (111) are provided at appropriate positions above and below the upper roller (101) and the lower roller (102), respectively. 110) and a lower spray member (111) are provided with an upper spray nozzle (112) and a lower spray nozzle (113) for spraying an etchant on the front and back surfaces of the circuit board (120), respectively. Etch the front and back surfaces of circuit board (120) by spray nozzle (112) and lower spray nozzle (113) And sprayed a grayed solution, by etching the circuit board (120), to remove unnecessary copper foil portion in the circuit board (120) is formed over the wiring on the circuit board (120).
上述したように、前記従来の回路板のエッチング機は、下部スプレーノズル（１１３）により回路板（１２０）の裏面にエッチング液を噴きつけてエッチングを施す場合おいて、エッチング液が回路板（１２０）上の銅箔に接触した後、自然にエッチングタンク内に落ちて回収されて再利用されると共に、該エッチング液は連続的に噴出し、快速的に銅箔と接触してエッチングを施すので、回路板（１２０）のエッチング速度及び均一度を向上させるものであった。
しかしながら、図７に示すように、回路板（１２０）の表面にエッチングを施す場合においては、各上部スプレーノズル（１１２）から円形にエッチング液が噴出するが、その殆どに無意味な重複部分を有することから、該回路板（１２０）の表面中央部におけるエッチング液の撹拌速度が側縁部と比べて緩慢になると共に、エッチング液の流れがスムーズにはならないので、そのまま残留することになり、水滴現象が発生してしまう。その結果、回路板（１２０）の表面中央部が厚くなり、その周縁部が薄くなるので、均一にエッチングを施すことができないといった欠点があった。
As described above, the conventional circuit board etching machine uses the lower spray nozzle (113) to spray the etching liquid onto the back surface of the circuit board (120) to etch the circuit board (120). ) After coming into contact with the upper copper foil, it naturally falls into the etching tank and is recovered and reused, and the etching solution is continuously ejected and rapidly contacts the copper foil for etching. The etching rate and uniformity of the circuit board (120) were improved.
However, as shown in FIG. 7, when etching is performed on the surface of the circuit board (120), the etching solution is ejected in a circular shape from each of the upper spray nozzles (112). Therefore, the stirring speed of the etchant at the center of the surface of the circuit board (120) becomes slower than that at the side edge, and the flow of the etchant does not become smooth, so it will remain as it is. Water droplet phenomenon will occur. As a result, the central portion of the surface of the circuit board (120) becomes thick and the peripheral portion becomes thin, so that there is a drawback that etching cannot be performed uniformly.
本考案の請求項１は、エッチング液が充填され、両側にそれぞれ入口（１１）及び出口（１２）を有するエッチングタンク（１０）を含み、
該エッチングタンク（１０）の下側に下部ローラー軸（２０）に環装される下部回転ローラー（２１）が所定数セットされて横方向に沿って配置され、該下部回転ローラー（２１）セットの両側それぞれに下部ローラー（２２）が所定数セットされて横方向に沿って配置されると共に、該各下部回転ローラー（２１）セットの下方に、上側へエッチング液を噴出する下部スプレーノズル（３１）を有する下部スプレー部材（３０）が設けられ、
前記エッチングタンク（１０）の上側に上部ローラー軸（４０）に環装される上部回転ローラー（４１）が所定数セットされて横方向に沿って配置され、該上部回転ローラー（４１）セットの両側それぞれに上部ローラー（４２）が所定数セットされて横方向に沿って配置されると共に、該各上部ローラー（４２）の上方に、下側へエッチング液を噴出する傾斜スプレーノズル（５２,５３）を有する上部スプレー部材（５０,５１）が設けられることを特徴とする回路板のエッチング装置を提供するものであり、
本考案の請求項２は、前記上部スプレー部材における、一側から数えて奇数番目の上部スプレー部材（５０）が有する傾斜スプレーノズル（５２）の傾斜方向に対して、偶数番目の上部スプレー部材（５１）が有する傾斜スプレーノズル（５３）の傾斜方向が反対しており、
前記上部ローラー（４２）が弾性材からなると共に、回転可能であり、前記下部ローラー（２２）が弾性材からなると共に、回転可能であり、
前記入口（１１）の上下側にそれぞれ防水ローラー（１３）が設けられると共に、前記出口（１２）の上下側にそれぞれ防水ローラー（１４）が設けられることを特徴とする請求項１に記載の回路板のエッチング装置を提供するものであり、
本考案の請求項３は、前記傾斜スプレーノズル（５２,５３）の噴出孔（５４）が円形又は楕円形であり、
前記エッチングタンク（１０）における出口（１２）の近傍に反転機構（８０）が設けられ、
前記防水ローラー（１３,１４）が弾性材からなり、
前記上部回転ローラー（４１）セットと下部回転ローラー（２１）セットとが対応する位置関係にあることを特徴とする請求項１に記載の回路板のエッチング装置を提供するものである。
Claim 1 of the present invention comprises an etching tank (10) filled with an etching solution and having an inlet (11) and an outlet (12) on both sides,
A predetermined number of lower rotating rollers (21) mounted around the lower roller shaft (20) are set below the etching tank (10) and arranged along the horizontal direction. A predetermined number of lower rollers (22) are set on both sides and arranged along the horizontal direction, and a lower spray nozzle (31) for jetting an etching solution to the upper side below each lower rotating roller (21) set A lower spray member (30) having
A predetermined number of upper rotating rollers (41) mounted on the upper roller shaft (40) are set on the upper side of the etching tank (10) and arranged along the lateral direction, and both sides of the upper rotating roller (41) set. A predetermined number of upper rollers (42) are set on each of them and arranged along the horizontal direction, and an inclined spray nozzle (52, 53) that jets an etching solution downward above each upper roller (42). An apparatus for etching a circuit board is provided, wherein an upper spray member (50, 51) is provided.
According to a second aspect of the present invention, in the upper spray member, the even-numbered upper spray member (52) with respect to the inclined direction of the inclined spray nozzle (52) of the odd-numbered upper spray member (50) counted from one side. 51) the inclined spray nozzle (53) has an opposite inclination direction,
The upper roller (42) is made of an elastic material and is rotatable, and the lower roller (22) is made of an elastic material and is rotatable,
The circuit according to claim 1, wherein waterproof rollers (13) are respectively provided on the upper and lower sides of the inlet (11) and waterproof rollers (14) are provided on the upper and lower sides of the outlet (12). A plate etching apparatus is provided,
According to claim 3 of the present invention, the spray hole (54) of the inclined spray nozzle (52, 53) is circular or elliptical,
A reversing mechanism (80) is provided in the vicinity of the outlet (12) in the etching tank (10),
The waterproof roller (13, 14) is made of an elastic material,
The circuit board etching apparatus according to claim 1, wherein the upper rotating roller (41) set and the lower rotating roller (21) set are in a corresponding positional relationship.
本考案は上記の課題を解決するものであり、エッチング液が充填され、両側にそれぞれ入口及び出口を有するエッチングタンクを含み、
該エッチングタンクの下側に下部ローラー軸に環装される下部回転ローラーが所定数セットされて横方向に沿って配置され、該下部回転ローラーセットの両側それぞれに下部ローラーが所定数セットされて横方向に沿って配置されると共に、該各下部回転ローラーセットの下方に、上側へエッチング液を噴出する下部スプレーノズルを有する下部スプレー部材が設けられ、
前記エッチングタンクの上側に上部ローラー軸に環装される上部回転ローラーが所定数セットされて横方向に沿って配置され、該上部回転ローラーセットの両側それぞれに上部ローラーが所定数セットされて横方向に沿って配置されると共に、該各上部ローラーの上方に、下側へエッチング液を噴出する傾斜スプレーノズルを有する上部スプレー部材が設けられ、
前記上部スプレー部材における、一側から数えて奇数番目の上部スプレー部材が有する傾斜スプレーノズルの傾斜方向に対して、偶数番目の上部スプレー部材が有する傾斜スプレーノズルの傾斜方向が反対しており、
前記上部ローラーが弾性材からなると共に、回転可能であり、前記下部ローラーが弾性材からなると共に、回転可能であり、
前記入口の上下側にそれぞれ防水ローラーが設けられると共に、前記出口の上下側にそれぞれ防水ローラーが設けられ、
前記傾斜スプレーノズルの噴出孔が円形又は楕円形であり、
前記エッチングタンクにおける出口の近傍に反転機構が設けられ、
前記防水ローラーが弾性材からなり、
前記上部回転ローラーセットと下部回転ローラーセットとが対応する位置関係にあることから、回路板が上部ローラーと下部ローラーと間を移動する時、各スプレーノズルからエッチング液が噴出され、撹拌状態となるので、回路板において均一にエッチングを施すことができると共に、エッチングの反応もより効果的となる。
The present invention solves the above-described problems, and includes an etching tank filled with an etching solution and having an inlet and an outlet on both sides,
A predetermined number of lower rotating rollers to be mounted on the lower roller shaft are set below the etching tank and arranged along the horizontal direction, and a predetermined number of lower rollers are set on both sides of the lower rotating roller set. A lower spray member having a lower spray nozzle that is disposed along the direction and has a lower spray nozzle that jets an etching solution upward is provided below each lower rotating roller set,
A predetermined number of upper rotating rollers mounted on the upper roller shaft are set on the upper side of the etching tank and arranged along the horizontal direction, and a predetermined number of upper rollers are set on both sides of the upper rotating roller set in the horizontal direction. And an upper spray member having an inclined spray nozzle that jets the etching solution downward is provided above each upper roller.
In the upper spray member, the inclination direction of the inclined spray nozzle of the even-numbered upper spray member is opposite to the inclination direction of the inclined spray nozzle of the odd-numbered upper spray member counted from one side,
The upper roller is made of an elastic material and is rotatable, and the lower roller is made of an elastic material and is rotatable,
Waterproof rollers are provided on the upper and lower sides of the entrance, respectively, and waterproof rollers are provided on the upper and lower sides of the exit,
The spray hole of the inclined spray nozzle is circular or elliptical,
A reversing mechanism is provided in the vicinity of the outlet in the etching tank,
The waterproof roller is made of an elastic material,
Since the upper rotating roller set and the lower rotating roller set are in a corresponding positional relationship, when the circuit board moves between the upper roller and the lower roller, an etching solution is ejected from each spray nozzle to be in a stirring state. Therefore, etching can be performed uniformly on the circuit board, and the etching reaction becomes more effective.
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図１は本考案に係る回路板のエッチング装置の側面断面図であり、図２は本考案に係る回路板のエッチング装置における上部スプレー部材の傾斜スプレーノズルを左側へ傾斜させた時の側面図であり、図３は本考案に係る回路板のエッチング装置における上部スプレー部材の傾斜スプレーノズルを右側へ傾斜させた時の側面図であり、図４は本考案に係る回路板のエッチング装置における傾斜スプレーノズルの部分斜視図であり、図５は本考案に係る回路板のエッチング装置において回路板上にエッチング液が撹拌している状態を示す平面図である。 FIG. 1 is a side cross-sectional view of a circuit board etching apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a side view when an inclined spray nozzle of an upper spray member in the circuit board etching apparatus according to the present invention is tilted to the left. 3 is a side view when the inclined spray nozzle of the upper spray member in the circuit board etching apparatus according to the present invention is inclined rightward, and FIG. 4 is an inclined spray in the circuit board etching apparatus according to the present invention. FIG. 5 is a partial perspective view of the nozzle, and FIG. 5 is a plan view showing a state in which an etching solution is being stirred on the circuit board in the circuit board etching apparatus according to the present invention.
図１に示すように、本考案の回路板のエッチング装置は、エッチング液が充填され、両側にそれぞれ入口（１１）及び出口（１２）を有するエッチングタンク（１０）を含み、該入口（１１）と出口（１２）における上下側にそれぞれ、対応し合う弾性を有する防水フィルター（１３,１４）が設けられる。 As shown in FIG. 1, the circuit board etching apparatus of the present invention includes an etching tank (10) that is filled with an etching solution and has an inlet (11) and an outlet (12) on both sides. And a waterproof filter (13, 14) having corresponding elasticity is provided on the upper and lower sides of the outlet (12).
更に、前記エッチングタンク（１０）の下層に横方向に隣接するように複数の下部回転ローラー（２１）が環装される複数の下部ローラー軸（２０）が設けられ、該複数の下部回転ローラー（２１）の両側に軸を中心として回転する下部ローラー（２２）が横方向に設けられ、該各下部回転ローラー（２１）の下方に、上側にエッチング液を噴出する下部スプレーノズル（３１）を有する下部スプレー部材（３０）が設けられる。尚、前記下部スプレーノズル（３１）における噴出孔（図示せず）は、従来と同様に円形構造であってもよい。 In addition, a plurality of lower roller shafts (20) around which a plurality of lower rotating rollers (21) are circularly installed adjacent to the lower layer of the etching tank (10) are provided. 21) The lower roller (22) which rotates centering on an axis is provided in the both sides of a horizontal direction, and has the lower spray nozzle (31) which spouts etching liquid to the upper part under each lower rotating roller (21). A lower spray member (30) is provided. In addition, the ejection hole (not shown) in the said lower spray nozzle (31) may be circular structure like the past.
図１乃至図３に示すように、前記エッチングタンク（１０）の上層における、下部ローラー軸（２０）及び下部回転ローラー（２１）と対応する位置に、横方向に複数の上部回転ローラー（４１）が環装される複数の上部ローラー軸（４０）が設けられ、該複数の上部回転ローラー（４１）の両側における、前記下部ローラー（２２）と対応する位置に横方向に弾性を有する上部ローラー（４２）が設けられ、該上部ローラー（４２）の上方に、下側にエッチング液を噴出し、エッチング液を撹拌する傾斜スプレーノズル（５２,５３）を有する複数の上部スプレー部材（５０,５１）が設けられる。また、前記上層における、一側から数えて奇数番目の上部スプレー部材（５０）の下側に傾斜スプレーノズル（５２）が設けられると共に、偶数番目の上部スプレー部材（５１）の下側に該傾斜スプレーノズル（５３）が設けられ、該傾斜スプレーノズル（５２）と傾斜スプレーノズル（５３）とは互いに反対する側に傾斜する。尚、前記傾斜スプレーノズル（５２）と傾斜スプレーノズル（５３）は通常、円形を呈するが、図４に示すように、楕円形にしてもよい。 As shown in FIGS. 1 to 3, a plurality of upper rotating rollers (41) are arranged in the lateral direction at positions corresponding to the lower roller shaft (20) and the lower rotating roller (21) in the upper layer of the etching tank (10). Is provided with a plurality of upper roller shafts (40), and on both sides of the plurality of upper rotating rollers (41), an upper roller having lateral elasticity at positions corresponding to the lower rollers (22) ( 42), a plurality of upper spray members (50, 51) having inclined spray nozzles (52, 53) for jetting an etching solution on the lower side above the upper roller (42) and stirring the etching solution Is provided. An inclined spray nozzle (52) is provided below the odd-numbered upper spray member (50) counted from one side in the upper layer, and the inclined below the even-numbered upper spray member (51). A spray nozzle (53) is provided, and the inclined spray nozzle (52) and the inclined spray nozzle (53) are inclined to opposite sides. The inclined spray nozzle (52) and the inclined spray nozzle (53) usually have a circular shape, but may have an elliptical shape as shown in FIG.
また、図１及び図５に示すように、本考案を使用する時は、先ずエッチングタンク（１０）内にエッチング液を注入するが、この時、エッチング液の注入量は常に入口（１１）及び出口（１２）からの流出量より多めに注入し、エッチング液を上部スプレー部材（５０、５１）の高さで維持させる。そして、エッチングを施す回路板（６０）を入口（１１）から防水ローラー（１３）によりエッチングタンク（１０）内に送り込み、モーター（図示せず）により各下部ローラー軸（２０）及び上部ローラー軸（４０）を内部方向に回転させることにより、該各下部ローラー軸（２０）及び上部ローラー軸（４０）上に設けられる下部回転ローラー（２１）及び上部回転ローラー（４１）を内部方向へ
回転させて、前記回路板（６０）を出口（１２）側へ案内する。この時、下部スプレーノズル（３１）からはエッチング液が噴出され、エッチングタンク（１０）内のエッチング液を撹拌させるので、その回路板（６０）の下方におけるエッチング液により、回路板（６０）の裏面の銅箔に対してエッチングが効果的に施される。
As shown in FIGS. 1 and 5, when using the present invention, first, an etching solution is injected into the etching tank (10). At this time, the amount of the etching solution injected is always the inlet (11) and A larger amount of outflow from the outlet (12) is injected, and the etching solution is maintained at the height of the upper spray members (50, 51). Then, the circuit board (60) to be etched is fed from the inlet (11) into the etching tank (10) by the waterproof roller (13), and the lower roller shaft (20) and the upper roller shaft ( 40) is rotated in the inner direction to rotate the lower rotating roller (21) and the upper rotating roller (41) provided on the lower roller shaft (20) and the upper roller shaft (40) in the inner direction. The circuit board (60) is guided to the outlet (12) side. At this time, since the etching solution is jetted from the lower spray nozzle (31) and the etching solution in the etching tank (10) is stirred, the etching solution below the circuit board (60) causes the circuit board (60) to Etching is effectively applied to the copper foil on the back surface.
更に、前記回路板（６０）の上方における、上部ローラー（４２）の間の傾斜スプレーノズル（５２,５３）からもエッチングタンク（１０）内を撹拌させるエッチング液が噴出され、この時、図５における矢印に示すように、エッチング液の流れは、回路基板の上面前部から後部にかけて、右から左、左から右への流れが交互に繰り返されている。このような流動方式によれば、回路板（６０）に対してエッチングを効果的に施すことができると共に、配線を均一に形成させることができるという利点がある。 Further, an etching solution for stirring the inside of the etching tank (10) is also ejected from the inclined spray nozzles (52, 53) between the upper rollers (42) above the circuit board (60). As shown by the arrows in FIG. 2, the flow of the etching solution is alternately repeated from the right to the left and from the left to the right from the front surface to the rear surface of the circuit board. According to such a flow system, there is an advantage that the circuit board (60) can be effectively etched and the wiring can be formed uniformly.
また、図１に示すように、本考案では、回路板（６０）の表裏面を共に均一にエッチングするために、エッチングタンク（１０）の出口（１２）の後方に更に、回路板（６０）を移送するための逆時計回りに回転する移送ローラー軸（７０）が設けられると共に、該移送ローラー軸（７０）上に該移送ローラー軸（７０）の回転に連動する移送ローラー（７１）が設けられ、該移送ローラー（７１）の後方に、該移送ローラー（７１）から移送された回路板（６０）を反転させるための反転機構（８０）（従来技術であるため、その説明を省略する）が設けられ、前記反転機構（８０）により１８０度反転した回路板（６０）は、その後、図１と同様のエッチングタンク（１０）内に移送され、再び前記と同様、表面に対してエッチングが施される。故に、この方法によれば、回路板（６０）の表裏面に対して均一にエッチングを施して配線を形成させることができる。 Also, as shown in FIG. 1, in the present invention, in order to uniformly etch both the front and back surfaces of the circuit board (60), the circuit board (60) is further provided behind the outlet (12) of the etching tank (10). A transfer roller shaft (70) that rotates in a counterclockwise direction for transferring the transfer roller, and a transfer roller (71) that interlocks with the rotation of the transfer roller shaft (70) is provided on the transfer roller shaft (70). A reversing mechanism (80) for reversing the circuit board (60) transferred from the transfer roller (71) behind the transfer roller (71) (the description is omitted because it is a conventional technique) The circuit board (60) inverted by 180 degrees by the reversing mechanism (80) is then transferred into the etching tank (10) similar to that shown in FIG. Out It is. Therefore, according to this method, the wiring can be formed by uniformly etching the front and back surfaces of the circuit board (60).
上述したように、本考案によれば、以下に示すような効果が得られる。
１. エッチングタンク内の液面の高さが上部スプレー部材（５０,５１）より高く設定されることから、回路板（６０）はエッチング液中に完全に浸漬されるので、エッチングの反応速度が極めてスムーズである。
２. 下部スプレーノズル（３１）から噴出されるエッチング液が回路板（６０）の下方のエッチング液を撹拌するので、より迅速にエッチングを施すことができる。
３. 上層に設けられる傾斜方向の異なる傾斜スプレーノズル（５２,５３）からエッチング液を噴出して、エッチングタンク（１０）の上層におけるエッチング液を撹拌させて、上部ローラー（４２）を誘導するので、回路板（６０）に対するエッチングを効果的に施すことができると共に、配線を均一に形成させることができる。
４. エッチングタンク（１０）の後方に更に移送ローラー（７１）及び反転機構（８０）が設けられることから、回路板（６０）を反転させて裏面に対して再びエッチングを施すので、エッチングの品質を向上させることができる。
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
1. Since the height of the liquid level in the etching tank is set higher than that of the upper spray member (50, 51), the circuit board (60) is completely immersed in the etching solution. Extremely smooth.
2. Since the etching solution ejected from the lower spray nozzle (31) agitates the etching solution below the circuit board (60), the etching can be performed more rapidly.
3. Since the etching liquid is ejected from the inclined spray nozzles (52, 53) having different inclination directions provided in the upper layer and the etching liquid in the upper layer of the etching tank (10) is stirred, the upper roller (42) is guided. The circuit board (60) can be effectively etched, and the wiring can be formed uniformly.
4. Since a transfer roller (71) and a reversing mechanism (80) are further provided behind the etching tank (10), the circuit board (60) is reversed and the back surface is etched again, so that the etching quality is improved. Can be improved.
尚、上述した実施形態は単に本考案の一部の形態であり、本明細書に示す主張の範囲内であれば如何なる形態に構成させてもよく、また、容易に想到し得る範囲内であれば、当然本考案の主張範囲に属することは言うまでもない。 It should be noted that the above-described embodiment is merely a part of the present invention, and may be configured in any form as long as it is within the scope of the claims shown in this specification, and may be easily conceived. Of course, it goes without saying that it belongs to the claimed scope of the present invention.
１０ エッチング液
１１ 入口
１２ 出口
１３,１４ 防水ローラー
２０ 下部ローラー軸
２１ 下部回転ローラー
２２ 下部ローラー
３０ 下部スプレー部材
３１ 下部スプレーノズル
４０ 上部ローラー軸
４１ 上部回転ローラー
４２ 上部ローラー
５０,５１ 上部スプレー部材
５２,５３ 傾斜スプレーノズル
５４ 噴出孔
６０ 回路板
７０ 移送ローラー軸
７１ 移送ローラー
８０ 反転機構
１００ ローラー軸ロッド
１０１ 上部ローラー
１０２ 下部ローラー
１１０ 上部スプレー部材
１１１ 下部スプレー部材
１１２ 上部スプレーノズル
１１３ 下部スプレーノズル
１２０ 回路板
DESCRIPTION OF
Claims (3)
該エッチングタンク（１０）の下側に下部ローラー軸（２０）に環装される下部回転ローラー（２１）が所定数セットされて横方向に沿って配置され、該下部回転ローラー（２１）セットの両側それぞれに下部ローラー（２２）が所定数セットされて横方向に沿って配置されると共に、該各下部回転ローラー（２１）セットの下方に、上側へエッチング液を噴出する下部スプレーノズル（３１）を有する下部スプレー部材（３０）が設けられ、
前記エッチングタンク（１０）の上側に上部ローラー軸（４０）に環装される上部回転ローラー（４１）が所定数セットされて横方向に沿って配置され、該上部回転ローラー（４１）セットの両側それぞれに上部ローラー（４２）が所定数セットされて横方向に沿って配置されると共に、該各上部ローラー（４２）の上方に、下側へエッチング液を噴出する傾斜スプレーノズル（５２,５３）を有する上部スプレー部材（５０,５１）が設けられることを特徴とする回路板のエッチング装置。 An etching tank (10) filled with an etchant and having an inlet (11) and an outlet (12) on each side;
A predetermined number of lower rotating rollers (21) mounted around the lower roller shaft (20) are set below the etching tank (10) and arranged along the horizontal direction. A predetermined number of lower rollers (22) are set on both sides and arranged along the horizontal direction, and a lower spray nozzle (31) for jetting an etching solution to the upper side below each lower rotating roller (21) set A lower spray member (30) having
A predetermined number of upper rotating rollers (41) mounted on the upper roller shaft (40) are set on the upper side of the etching tank (10) and arranged along the lateral direction, and both sides of the upper rotating roller (41) set. A predetermined number of upper rollers (42) are set on each of them and arranged along the horizontal direction, and an inclined spray nozzle (52, 53) that jets an etching solution downward above each upper roller (42). An apparatus for etching a circuit board, characterized in that an upper spray member (50, 51) is provided.
前記上部ローラー（４２）が弾性材からなると共に、回転可能であり、前記下部ローラー（２２）が弾性材からなると共に、回転可能であり、
前記入口（１１）の上下側にそれぞれ防水ローラー（１３）が設けられると共に、前記出口（１２）の上下側にそれぞれ防水ローラー（１４）が設けられることを特徴とする請求項１に記載の回路板のエッチング装置。 The inclined spray nozzle (51) of the even-numbered upper spray member (51) with respect to the inclination direction of the inclined spray nozzle (52) of the odd-numbered upper spray member (50) counted from one side in the upper spray member ( 53) the direction of inclination is opposite,
The upper roller (42) is made of an elastic material and is rotatable, and the lower roller (22) is made of an elastic material and is rotatable,
The circuit according to claim 1, wherein waterproof rollers (13) are respectively provided on the upper and lower sides of the inlet (11) and waterproof rollers (14) are provided on the upper and lower sides of the outlet (12). Plate etching equipment.
前記エッチングタンク（１０）における出口（１２）の近傍に反転機構（８０）が設けられ、
前記防水ローラー（１３,１４）が弾性材からなり、
前記上部回転ローラー（４１）セットと下部回転ローラー（２１）セットとが対応する位置関係にあることを特徴とする請求項１に記載の回路板のエッチング装置。 The spray hole (54) of the inclined spray nozzle (52, 53) is circular or elliptical,
A reversing mechanism (80) is provided in the vicinity of the outlet (12) in the etching tank (10),
The waterproof roller (13, 14) is made of an elastic material,
The circuit board etching apparatus according to claim 1, wherein the upper rotating roller (41) set and the lower rotating roller (21) set are in a corresponding positional relationship.
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| KR102123898B1 (en) * | 2020-02-25 | 2020-06-17 | 최종이 | Eaching apparatus with improved emission efficiency of eaching liquid |
| CN112888180A (en) * | 2021-03-15 | 2021-06-01 | 汤文君 | Spraying etching device for circuit board production system |
| CN114143975A (en) * | 2021-12-06 | 2022-03-04 | 江西华兴四海机械设备有限公司 | Circuit board compensation etching device and compensation etching method |
| WO2023140058A1 (en) * | 2022-01-18 | 2023-07-27 | 株式会社シンク・ラボラトリー | Cylinder corrosion device and method |
| CN117772462A (en) * | 2023-12-26 | 2024-03-29 | 广州市巨龙印制板设备有限公司 | Precise spraying module |
-
2006
- 2006-05-09 JP JP2006003440U patent/JP3123551U/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102123898B1 (en) * | 2020-02-25 | 2020-06-17 | 최종이 | Eaching apparatus with improved emission efficiency of eaching liquid |
| CN112888180A (en) * | 2021-03-15 | 2021-06-01 | 汤文君 | Spraying etching device for circuit board production system |
| CN114143975A (en) * | 2021-12-06 | 2022-03-04 | 江西华兴四海机械设备有限公司 | Circuit board compensation etching device and compensation etching method |
| CN114143975B (en) * | 2021-12-06 | 2024-02-23 | 江西华兴四海机械设备有限公司 | Circuit board compensation etching device and compensation etching method |
| WO2023140058A1 (en) * | 2022-01-18 | 2023-07-27 | 株式会社シンク・ラボラトリー | Cylinder corrosion device and method |
| JP7446044B2 (en) | 2022-01-18 | 2024-03-08 | 株式会社シンク・ラボラトリー | Corrosion equipment and method for cylinders |
| CN117980145A (en) * | 2022-01-18 | 2024-05-03 | 株式会社新克 | Corrosion device and method for roller |
| CN117772462A (en) * | 2023-12-26 | 2024-03-29 | 广州市巨龙印制板设备有限公司 | Precise spraying module |
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