JP3123149B2 - 電子部品規正方法 - Google Patents

電子部品規正方法

Info

Publication number
JP3123149B2
JP3123149B2 JP03282614A JP28261491A JP3123149B2 JP 3123149 B2 JP3123149 B2 JP 3123149B2 JP 03282614 A JP03282614 A JP 03282614A JP 28261491 A JP28261491 A JP 28261491A JP 3123149 B2 JP3123149 B2 JP 3123149B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
electronic component
suction
block
negative pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP03282614A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05118992A (ja
Inventor
浩 古屋
完司 内田
眞透 瀬野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP03282614A priority Critical patent/JP3123149B2/ja
Publication of JPH05118992A publication Critical patent/JPH05118992A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3123149B2 publication Critical patent/JP3123149B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品実装技術におけ
る電子部品の規正方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3に従来の電子部品規正装置(以下セ
ンターリングユニットと記す)を示す。同装置は図示し
た様に吸着ノズル(以下ノズルと記す)1とノズル1を
摺動可能に収納し、規正時及リード曲がり検査装置(図
示せず)によりリード曲がりを検査する時に電子部品が
置かれるブロック2と、ノズル1を押し上げるバネ3と
ノズル1の摺動範囲を規制するピンチとプレート5から
なり、プレート5には電子部品吸着の為の負圧を導く配
管6が設けられている。
【0003】上記構成において動作を説明すると、ノズ
ル1は配管6より負圧が入り吸着準備状態となる。この
状態で電子部品がノズル1上に移載されるとブロック2
内部の真空度が上がり、バネ力が負けてバネ3が縮まり
ノズルは下がる。
【0004】この状態で電子部品のリードは補正され、
リード曲がり検査装置によりリードの曲がりを検査され
る。
【0005】図4は従来の他のセンターリングユニット
を示し、吸着口と通じる穴を側面に持つノズル7と、ノ
ズル7を摺動可能なように収納し、負圧が通る配管8及
び大気が通る溝9を有するブロック10と、ノズル7の
摺動範囲を規制するピン11と、配管8と配管口が一致
する様に配された負圧が通る配管12を持つプレート1
3から構成されている。
【0006】上記構成において動作を説明する。通常、
ノズル7は下がっているが、負圧が入るとノズル7とブ
ロック10によりつくられる空間14は真空度が上が
り、又ノズル7の下部は溝9より大気が供給される為に
ノズル7は上に持ち上げられることになる。この状態で
電子部品はノズル7上に移載され空中で規正された後、
リード曲がり検査装置(図示せず)によりリードの曲が
りを検査する為にノズル7は下げられ、電子部品はブロ
ック10上に置かれる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のセンターリ
ングのうち図3の方法では、リード曲がりを検査する
際、電子部品は吸着されたまま行われ、下に引かれた状
態となっているので、リードの下曲がりがある場合、補
正された状態で検査されることになる。
【0008】また図4の方法では、リード曲がり検査の
直前にノズル7を降下させるが、ノズル7の自重で行う
為にノズル7とブロック10の間にこじれが発生した場
合、ノズル7が降下しなかったり、それを防止する為に
ノズル7とブロック10のクリアランスを大きくする
と、ノズル7が上昇しない等の問題が発生しノズル7の
降下速度の調整が困難で、しかも降下時には吸着力がな
いために、電子部品は着地の衝撃ではねたり回転し、認
識エラーの原因となる。
【0009】本発明は上記問題を解決する電子部品規正
方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の電子部品規正方法は、複数のリードを有する電
子部品を吸気状態でかつベース面より突出した吸着ノズ
ル上に置き、XY方向から位置規正する規正爪により電
子部品を空中又はベース面上で規正し、規正完了後ノズ
ルの吸着面をベース面上まで下げ、その後ノズルの吸着
力を解除するものである。
【0011】
【作用】本発明は上記した方法により、空中での電子部
品規正完了後におけるノズル下降時の電子部品のはね,
回転等がなく、ベース面上での電子部品については吸着
力を受けないので、リード曲がり検査時には電子部品が
基板に置かれる時と同じ状態で行われる。
【0012】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。
【0013】図1は本発明の規正方法を採用したセンタ
ーリングユニットの断面図であり、図に示すようにユニ
ットはノズル15とブロック16とプレート17からな
り、このノズル15は中空で一端が他端に対して大きく
円周方向に凸部を両端に持ち、更にその凸部外周には環
状の弾性体18を配している。このノズル15を摺動可
能となるように収納するブロック16は一つの配管を持
ち一つの口はブロック16の底に、別の口はノズル15
の凹部に位置するよう配されている。
【0014】プレート17の中央部にはノズル15を押
し上げる為のバネ19を収納する穴があり、その収納部
側面から直角に貫通穴20があけられ、電子部品吸着の
為の空気(負圧)が流れる。又その貫通穴と平行にかつ
一つの口がブロック16の底にある穴と一致する様に配
された穴21があり、ノズル15を下降させる為の空気
(正圧)が流れる。ノズル15の摺動範囲はピン22に
より規制される。
【0015】図2は図1の装置の外観斜視図であり、図
において23はノズル、24はブロック、25はプレー
ト、26は規正爪である。
【0016】上記構成において動作を説明すると、配管
20を通り、ノズル中央にあけられた穴は空気を吸込み
電子部品の吸着準備状態となる。移載された電子部品は
ノズル15上に置かれ空中で規正爪によりXY方向から
規正された後、電子部品のリードの上下曲がりを基板生
産時と同じ状態で見る為にブロック16上に置かれる
が、その際にバネ19に勝る空気(正圧)が配管21よ
り供給され、ノズル15を押し下げる。その時、負圧は
かけたままなので電子部品がはねたり、回転したりする
ことはない。ノズル15が下がり切った後負圧は切ら
れ、電子部品は外力を受けない状態でリード曲がりを検
査される。
【0017】なお、バネ力を弱くし、電子部品が移載さ
れブロック内部の真空度が上がり、ノズルが下がった状
態で規正し、その後、正圧をかけ負圧を切ることも可能
である。
【0018】以上のように本実施例のセンターリングに
よれば、配管21より供給される空気の流量を調節する
ことによりノズルの下降速度を自由に変えられ、かつ負
圧と正圧を独立して配管することによりノズル15の下
降時における電子部品のはね,回転等がなくなり、認識
エラーを起こさない他、リード上下曲がり検査時も電子
部品に対して外力が働かないので、生産時と同じ状態で
検査されることにより、より確実な部品検査が可能とな
る。
【0019】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、正圧,負圧の配管を独立して配しているので、
電子部品をはね,回転することなしに確実に着地させる
ことができ、またリード曲がり検査も電子部品に対し外
力の働かない状態で検査するので、より確実な部品検査
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子部品規正方法を採用したセンター
リングユニットの一実施例を示す断面図
【図2】図1のセンターリングユニットの外観斜視図
【図3】従来のセンターリングユニットの断面図
【図4】従来のセンターリングユニットの断面図
【符号の説明】
15 吸着ノズル 16 ブロック 17 プレート 18 弾性体 19 バネ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−283200(JP,A) 特開 平3−195040(JP,A) 特開 平1−297541(JP,A) 特開 平3−136262(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 21/84

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品を、ベース面に対し垂直方向に摺
    動可能に設けられた吸着ノズルの上面(吸着面)に、こ
    の吸着ノズルの吸着面が基準面より突出した状態で置い
    て吸着させ、互いに直角な2方向(以下XY方向と記
    す)から位置規正する2対の規正爪により電子部品を挟
    持し規正させ、規正完了後、ノズルの吸着面をベース面
    よりも下になるように前記吸着ノズルを降下させ、その
    後、前記吸着ノズルの吸着力を解除する電子部品規正方
    法。
JP03282614A 1991-10-29 1991-10-29 電子部品規正方法 Expired - Fee Related JP3123149B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03282614A JP3123149B2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 電子部品規正方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03282614A JP3123149B2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 電子部品規正方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05118992A JPH05118992A (ja) 1993-05-14
JP3123149B2 true JP3123149B2 (ja) 2001-01-09

Family

ID=17654816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03282614A Expired - Fee Related JP3123149B2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 電子部品規正方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3123149B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200477985Y1 (ko) * 2014-07-29 2015-08-21 한동익 창문 안전 걸이장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200477985Y1 (ko) * 2014-07-29 2015-08-21 한동익 창문 안전 걸이장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05118992A (ja) 1993-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4171847B2 (ja) 半田ボールマウント装置
JP4598240B2 (ja) ボール搭載装置及びボール搭載方法
WO2018179317A1 (ja) 部品実装機及び実装ヘッド
KR20050113576A (ko) 플럭스 저장장치 및 플럭스 전사방법
JP3123149B2 (ja) 電子部品規正方法
JPH07183261A (ja) ウエ−ハ貼付方法
JP3314663B2 (ja) チップのボンディング装置
JP3937979B2 (ja) 吸着ハンド
JPH04793B2 (ja)
JP3039543B1 (ja) はんだ印刷装置
JP3951117B2 (ja) 導電性ボール搭載装置
JP3189690B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
KR102012977B1 (ko) 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈
JP2633631B2 (ja) 電子部品の実装装置
JPH079375Y2 (ja) ウエ−ハ接着装置
JP3158751B2 (ja) 板状物の位置決め装置
JPH0521997A (ja) 電子部品の移載ヘツド
JPH05337865A (ja) 半導体実装装置とこれを用いた実装方法
JP2501102B2 (ja) チツプ状電子部品の装着ヘツド
JP2001156497A (ja) 部品実装装置
JP3931215B2 (ja) 導電性ボール搭載装置
JPH10135694A (ja) 微小部品のハンドマウント装置
JP3490183B2 (ja) 電子部品用リードフレームの押さえ装置
KR100255556B1 (ko) 반도체패키지의 솔더볼 범핑 방법 및 그 장치
JP2001015898A (ja) マウントヘッド

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees