JP3120116B2 - 研磨用装置と方法 - Google Patents
研磨用装置と方法Info
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
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- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
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- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
- B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
- B24B37/107—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement in a rotary movement only, about an axis being stationary during lapping
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は半導体ウェハを研磨する装置に関し、特に研
磨パッドが直線状、すなわち、研磨パッドがその幅に較
べて長い直線状の寸法を有し、この直線状寸法に沿う均
一の断面を有する装置に関する。これに加え、ウェハホ
ルダが研磨パッドの長い直線状寸法に平行に走行する。
磨パッドが直線状、すなわち、研磨パッドがその幅に較
べて長い直線状の寸法を有し、この直線状寸法に沿う均
一の断面を有する装置に関する。これに加え、ウェハホ
ルダが研磨パッドの長い直線状寸法に平行に走行する。
発明の背景 現在、半導体用途のシリコンウェハは、時として回転
する円形研磨パッドを用いる機械で研磨されている。こ
のような機械の例がアメリカ特許第4,141,180号、4,19
3,226号、4,680,893号、4,918,870号および5,123,214号
に開示されている。これらの機械はすべて円形研磨パッ
ドを備え、シリコンウェハがこのパッド面に押しつけら
れてその上を通過あるいは進むとき、このパッドに研磨
スラリーが加えられる。ウェハはキャリアに保持され、
このキャリアは単数または複数のウェハを保持する。キ
ャリヤは、中央キャリア軸を中心にウェハを回すことが
でき、ウェハが研磨パッド上を進むときに揺動運動を与
えることもできる。このタイプの研磨機の一つの欠点
は、研磨されるべきウェハが同じ通路または一連の軌道
を反復して走行することにある。その結果、研磨パッド
面が不均一に磨耗して、水平でない、凹部のあるパッド
面を生ずる。パッドのこの凹部の形成は好ましくない凸
部のある加工品を生産することになる。半導体ウェハは
超平坦でなければならず、精密な厚さ、精密な平行面を
持たなければならない。回転研磨パッドの他の欠点は、
被研磨ウェハに対するパッドの速度が、パッドの中心か
ら周辺部にかけて一定でないことである。従って、表面
接触率と研磨率は、パッドの中心と円周部では異なるこ
とになる。アメリカ特許第5,020,283号は、円形研磨パ
ッドの周辺部により多くのボイドを設けることによっ
て、研磨率をより均一にする手段を示している。これは
パッドの表面全体にわたって研磨率をより均一にしよう
とする極めて複雑な方法である。
する円形研磨パッドを用いる機械で研磨されている。こ
のような機械の例がアメリカ特許第4,141,180号、4,19
3,226号、4,680,893号、4,918,870号および5,123,214号
に開示されている。これらの機械はすべて円形研磨パッ
ドを備え、シリコンウェハがこのパッド面に押しつけら
れてその上を通過あるいは進むとき、このパッドに研磨
スラリーが加えられる。ウェハはキャリアに保持され、
このキャリアは単数または複数のウェハを保持する。キ
ャリヤは、中央キャリア軸を中心にウェハを回すことが
でき、ウェハが研磨パッド上を進むときに揺動運動を与
えることもできる。このタイプの研磨機の一つの欠点
は、研磨されるべきウェハが同じ通路または一連の軌道
を反復して走行することにある。その結果、研磨パッド
面が不均一に磨耗して、水平でない、凹部のあるパッド
面を生ずる。パッドのこの凹部の形成は好ましくない凸
部のある加工品を生産することになる。半導体ウェハは
超平坦でなければならず、精密な厚さ、精密な平行面を
持たなければならない。回転研磨パッドの他の欠点は、
被研磨ウェハに対するパッドの速度が、パッドの中心か
ら周辺部にかけて一定でないことである。従って、表面
接触率と研磨率は、パッドの中心と円周部では異なるこ
とになる。アメリカ特許第5,020,283号は、円形研磨パ
ッドの周辺部により多くのボイドを設けることによっ
て、研磨率をより均一にする手段を示している。これは
パッドの表面全体にわたって研磨率をより均一にしよう
とする極めて複雑な方法である。
さらに別の欠点として、研磨スラリーが円形研磨パッ
ド面のどこに加えられても、研磨スラリーがパッド面の
全体にわたって均一に拡がらないことが揚げられる。こ
のため、ウェハに対するパッドの速度が異なることによ
るだけでなく、パッド上に不均一なスラリーが分配され
ることによっても、研磨作用はパッド面上で均一でな
く、パッドの各場所によって異なることになる。このよ
うな研磨作用の不均一は、直線状パッドの使用とウェハ
キャリヤの直線横行により最小限に抑えられる。
ド面のどこに加えられても、研磨スラリーがパッド面の
全体にわたって均一に拡がらないことが揚げられる。こ
のため、ウェハに対するパッドの速度が異なることによ
るだけでなく、パッド上に不均一なスラリーが分配され
ることによっても、研磨作用はパッド面上で均一でな
く、パッドの各場所によって異なることになる。このよ
うな研磨作用の不均一は、直線状パッドの使用とウェハ
キャリヤの直線横行により最小限に抑えられる。
その他の欠点は、研磨されるウェハの全表面が同時に
研磨パッドと接触する時に明らかになる。ウェハが研磨
スラリーをウェハと研磨パッドから押し出すときに、ウ
ェハと研磨パッドの間に捉えられていた研磨スラリー
は、ウェハをパッド面の上に滑らせ、時として不均一に
滑らせる原因となる。この滑り作用は、ウェハ上に不均
一な磨耗をもたらし、ウェハがパッドに対して回転して
いると時でさえも不均一に磨耗させる可能性がある。大
きな表面積を有するパッド全体にわたって温度の均一性
を制御することも困難である。温度の均一性を制御する
ための複雑な方法が時として用いられるが、その一例と
して、アメリカ特許第5,113,622号に開示されている方
法がある。
研磨パッドと接触する時に明らかになる。ウェハが研磨
スラリーをウェハと研磨パッドから押し出すときに、ウ
ェハと研磨パッドの間に捉えられていた研磨スラリー
は、ウェハをパッド面の上に滑らせ、時として不均一に
滑らせる原因となる。この滑り作用は、ウェハ上に不均
一な磨耗をもたらし、ウェハがパッドに対して回転して
いると時でさえも不均一に磨耗させる可能性がある。大
きな表面積を有するパッド全体にわたって温度の均一性
を制御することも困難である。温度の均一性を制御する
ための複雑な方法が時として用いられるが、その一例と
して、アメリカ特許第5,113,622号に開示されている方
法がある。
発明の開示 本発明の目的は、柔軟性をもって操作することがで
き、従来技術よりもより効率的にかつより精密に半導体
ウェハを研磨することができる、半導体ウェハ研磨用の
機械を提供することにある。本発明のさらに別の目的
は、より経済的に半導体ウェハ研磨用の研磨パッドと機
器を提供することにある。
き、従来技術よりもより効率的にかつより精密に半導体
ウェハを研磨することができる、半導体ウェハ研磨用の
機械を提供することにある。本発明のさらに別の目的
は、より経済的に半導体ウェハ研磨用の研磨パッドと機
器を提供することにある。
これらの目的を達成するため、本件発明は、研磨パッ
ドの長い直線状の寸法に平行な直線を走行する加工品キ
ャリヤと、これと共に用いられる直線状研磨パッドを具
備する研磨機器を提供するものである。直線状研磨パッ
ドは一つのあるいは複数の被研磨加工品と接触する表面
を有する研磨パッドとして定義される。被研磨ウェハを
比較的狭い研磨パッドの上を通過させることによって、
半導体ウェハ平面のレベリングをほぼ線に等しい表面で
行うことになる。実際のところ、被研磨ウェハの表面に
相対する研磨パッドの面が湾曲面である場合、レベリン
グ作用はウェハの表面を横切る線のレベリング作用とな
る。このことは本質的に、表面を精密にレベリングする
こととなる。また、加工品キャリヤがパッドに平行に動
いている場合、ウェハが各研磨パッド上を掃引する毎に
パッドの異なる面がウェハに相対することになる。従っ
て、同じパッド面上をウェハが連続的に進むことによる
パッド面の窪みや磨耗の恐れがない。直線状研磨パッド
が円形断面を有しかつ回転するものである場合、ウェハ
と常に新しい面で接触する。このような研磨パッドの回
転軸は、当然、加工品キャリヤの回転軸に直交するもの
である。このような直線状研磨パッドはスラリーを研磨
作業に添加することを容易にし、スラリーに研磨作業に
おける化学的および物理的役割を敏速に果たさせる。こ
のような研磨作業に際して、活性スラリーの中に形成さ
れる反応性単量体その他の有害な要素は、半導体ウェハ
の表面とさらに反応する前に容易に洗浄除去される。液
体温度制御媒体を直線状研磨パッドに通すことで、また
はこの分野の技術で用いられる他の任意の温度制御シス
テムにより、研磨パッドの温度が容易に制御されること
も容易に理解される。
ドの長い直線状の寸法に平行な直線を走行する加工品キ
ャリヤと、これと共に用いられる直線状研磨パッドを具
備する研磨機器を提供するものである。直線状研磨パッ
ドは一つのあるいは複数の被研磨加工品と接触する表面
を有する研磨パッドとして定義される。被研磨ウェハを
比較的狭い研磨パッドの上を通過させることによって、
半導体ウェハ平面のレベリングをほぼ線に等しい表面で
行うことになる。実際のところ、被研磨ウェハの表面に
相対する研磨パッドの面が湾曲面である場合、レベリン
グ作用はウェハの表面を横切る線のレベリング作用とな
る。このことは本質的に、表面を精密にレベリングする
こととなる。また、加工品キャリヤがパッドに平行に動
いている場合、ウェハが各研磨パッド上を掃引する毎に
パッドの異なる面がウェハに相対することになる。従っ
て、同じパッド面上をウェハが連続的に進むことによる
パッド面の窪みや磨耗の恐れがない。直線状研磨パッド
が円形断面を有しかつ回転するものである場合、ウェハ
と常に新しい面で接触する。このような研磨パッドの回
転軸は、当然、加工品キャリヤの回転軸に直交するもの
である。このような直線状研磨パッドはスラリーを研磨
作業に添加することを容易にし、スラリーに研磨作業に
おける化学的および物理的役割を敏速に果たさせる。こ
のような研磨作業に際して、活性スラリーの中に形成さ
れる反応性単量体その他の有害な要素は、半導体ウェハ
の表面とさらに反応する前に容易に洗浄除去される。液
体温度制御媒体を直線状研磨パッドに通すことで、また
はこの分野の技術で用いられる他の任意の温度制御シス
テムにより、研磨パッドの温度が容易に制御されること
も容易に理解される。
上述の目的および長所の達成は、本件発明の好ましい
実施例に関する図面および論述に関する下記記載から明
らかとなる。
実施例に関する図面および論述に関する下記記載から明
らかとなる。
図面の簡単な説明 図１は、単一のキャリアを具備した研磨装置を示して
おり、この装置は、キャリアに保持されているウェハの
片面を研磨し、このキャリアは直線状研磨パッドを横行
するものである。
おり、この装置は、キャリアに保持されているウェハの
片面を研磨し、このキャリアは直線状研磨パッドを横行
するものである。
図２は、単一のキャリヤを具備した研磨装置を示して
おり、この装置は、キャリアに保持されているウェハの
両面を研磨し、このキャリアは、ウェハキャリアの両側
に位置する直線状研磨パッドを横行するものである。
おり、この装置は、キャリアに保持されているウェハの
両面を研磨し、このキャリアは、ウェハキャリアの両側
に位置する直線状研磨パッドを横行するものである。
図３は、図２の装置の平面図であるが、上部研磨パッ
ドおよび重りは所定位置に設けられていない。
ドおよび重りは所定位置に設けられていない。
図４、５、６、７、８および９は、図１、２および３
に示された研磨パッドとは形状が異なる数種のものを示
す。
に示された研磨パッドとは形状が異なる数種のものを示
す。
発明の実施例 図１は、一般的なタイプのホルダまたはヘッド２の断
面図を示している。被研磨半導体ウェハ４は、真空また
は他の形態の接着方法によって、ホルダあるいはヘッド
２の下面３にある窪み部に接着されて、このホルダある
いはヘッド２に保持されている。ホルダ２はギヤボック
ス６とモータ５によって駆動されるスピンドル７により
回転可能である。モータ５はモータ架台10に取り付けら
れたカラー９により固定水平位置に保持されている。モ
ータ架台10は安定支持部材12により水平位置に保持され
ている安定レール11上に載っている。支持部材１にかか
る荷重およびモータ５の上に位置する着脱可能な重りに
よる力で、ウェハホルダアセンブリ全体が研磨パッドを
押す態様で、これらの支持部材は動かされる。支持部材
およびウェハホルダアセンブリへの荷重付加は、定常力
を加えるスプリング、重り、油圧機構、磁気誘導その他
の任意の適切な手段で行うことができる。研磨パッド１
がテーブル16に支持された形で示されている。この研磨
パッドは、図面からみると、仕上げレール１と呼ぶこと
もできる。パッドは他の方法で支持することもできる。
例えば、パッドは、加工品４がパッドの長さ方向を走行
するとき、パッドが回転可能であるか、または他の何ら
かの態様で移動するようにして、パッドをその末端で支
持することができる。加工品ホルダ２は、アセンブリ全
体が安定レール11に沿ってゆっくりと移動すると、回転
あるいは揺動が可能になる。このような移動によって、
各ウェハまたは加工品４は直線状研磨パッドまたは仕上
げレール１を１回以上同じパターンでは横行せず、仕上
げレール１の上面の各部分は等しく磨耗される。ホルダ
２は必要に応じた個数の加工品４を保持することができ
る。個々の加工品４は、回転、揺動、旋回または振動せ
しめられ得る。この同じ平面にパット面があり、このパ
ッド面の上で研磨が行われる。図１に示されているよう
に、上面が平坦な直線状研磨パッドの場合、直線状研磨
パッド１の上面と研磨されている加工品４の下面によっ
て、研磨平面が作られる。図４、６、７、８および９に
示されるような湾曲または円筒状研磨パッドが用いられ
る場合、これらパッドの研磨面は研磨平面に対して接線
の位置にある。たとえば、図４は半球形の断面を示す。
この場合、加工品表面と直線状研磨パッドが接線接触す
ることによって、加工品を最大限に平坦にすることにな
る狭い直線状の作業面を形成する。加工品はウェハであ
る必要はなく、任意のサイズ、任意の形状および任意の
材料とすることができる。アセンブリを安定レール11に
沿って移動させる駆動機構は図示されていないが、ギ
ヤ、ネジまたはベルト駆動装置のような任意の適切な駆
動装置とすることができ、その速度は調整して変えるこ
とができる。
面図を示している。被研磨半導体ウェハ４は、真空また
は他の形態の接着方法によって、ホルダあるいはヘッド
２の下面３にある窪み部に接着されて、このホルダある
いはヘッド２に保持されている。ホルダ２はギヤボック
ス６とモータ５によって駆動されるスピンドル７により
回転可能である。モータ５はモータ架台10に取り付けら
れたカラー９により固定水平位置に保持されている。モ
ータ架台10は安定支持部材12により水平位置に保持され
ている安定レール11上に載っている。支持部材１にかか
る荷重およびモータ５の上に位置する着脱可能な重りに
よる力で、ウェハホルダアセンブリ全体が研磨パッドを
押す態様で、これらの支持部材は動かされる。支持部材
およびウェハホルダアセンブリへの荷重付加は、定常力
を加えるスプリング、重り、油圧機構、磁気誘導その他
の任意の適切な手段で行うことができる。研磨パッド１
がテーブル16に支持された形で示されている。この研磨
パッドは、図面からみると、仕上げレール１と呼ぶこと
もできる。パッドは他の方法で支持することもできる。
例えば、パッドは、加工品４がパッドの長さ方向を走行
するとき、パッドが回転可能であるか、または他の何ら
かの態様で移動するようにして、パッドをその末端で支
持することができる。加工品ホルダ２は、アセンブリ全
体が安定レール11に沿ってゆっくりと移動すると、回転
あるいは揺動が可能になる。このような移動によって、
各ウェハまたは加工品４は直線状研磨パッドまたは仕上
げレール１を１回以上同じパターンでは横行せず、仕上
げレール１の上面の各部分は等しく磨耗される。ホルダ
２は必要に応じた個数の加工品４を保持することができ
る。個々の加工品４は、回転、揺動、旋回または振動せ
しめられ得る。この同じ平面にパット面があり、このパ
ッド面の上で研磨が行われる。図１に示されているよう
に、上面が平坦な直線状研磨パッドの場合、直線状研磨
パッド１の上面と研磨されている加工品４の下面によっ
て、研磨平面が作られる。図４、６、７、８および９に
示されるような湾曲または円筒状研磨パッドが用いられ
る場合、これらパッドの研磨面は研磨平面に対して接線
の位置にある。たとえば、図４は半球形の断面を示す。
この場合、加工品表面と直線状研磨パッドが接線接触す
ることによって、加工品を最大限に平坦にすることにな
る狭い直線状の作業面を形成する。加工品はウェハであ
る必要はなく、任意のサイズ、任意の形状および任意の
材料とすることができる。アセンブリを安定レール11に
沿って移動させる駆動機構は図示されていないが、ギ
ヤ、ネジまたはベルト駆動装置のような任意の適切な駆
動装置とすることができ、その速度は調整して変えるこ
とができる。
図２には同様の機械の断面が示されているが、この機
械では、各ウェハの両側が同時に研磨できるような態様
で、ウェハ４がホルダ13に保持されており、上部仕上げ
レール14と下部仕上げレール１が設けられている。上部
仕上げレール14には、必要な研磨作用をするように調整
できる着脱可能な重り15で重みをかけることができる。
ここでも同様に、アッセンブリ全体が安定レール11に沿
ってゆっくりと移動するとき、ホルダ13は回転、揺動ま
たは振動せしめられ得る。
械では、各ウェハの両側が同時に研磨できるような態様
で、ウェハ４がホルダ13に保持されており、上部仕上げ
レール14と下部仕上げレール１が設けられている。上部
仕上げレール14には、必要な研磨作用をするように調整
できる着脱可能な重り15で重みをかけることができる。
ここでも同様に、アッセンブリ全体が安定レール11に沿
ってゆっくりと移動するとき、ホルダ13は回転、揺動ま
たは振動せしめられ得る。
図３は、図２のキャリヤ13と下部直線状研磨パッド１
の平面図である。この図３は、直線状研磨パッド１がど
の様に部分に分割されているかを示している。これによ
って、キャリヤアセンブリが機械に沿って直線状に移動
するとき、パッドのタイプ、パッドの形状およびパッド
の作動を容易に変えることができる。この図３から、複
数のキャリヤが機械に沿って同時に走行可能であること
が容易に理解できる。また、加工品の研削、加工品表面
の汚れ落としならびに加工品の研磨のような所望の作業
に備えて機械の部分を設定できることも容易に理解でき
る。直線状研磨パッド面の求められるどのような場所に
おいてでも、研磨用スラリーを導入することができる。
の平面図である。この図３は、直線状研磨パッド１がど
の様に部分に分割されているかを示している。これによ
って、キャリヤアセンブリが機械に沿って直線状に移動
するとき、パッドのタイプ、パッドの形状およびパッド
の作動を容易に変えることができる。この図３から、複
数のキャリヤが機械に沿って同時に走行可能であること
が容易に理解できる。また、加工品の研削、加工品表面
の汚れ落としならびに加工品の研磨のような所望の作業
に備えて機械の部分を設定できることも容易に理解でき
る。直線状研磨パッド面の求められるどのような場所に
おいてでも、研磨用スラリーを導入することができる。
図１、２および３に示された直線状研磨パッドは、図
示した断面のどの形状とすることもできる。図４は半球
形の断面を示す。この場合、加工品表面と直線状研磨パ
ッドが接線接触することによって、加工品を最大限に平
坦にすることになる狭い直線状の作業面を形成する。こ
れらの直線状研磨パッドは回転または揺動せしめられ
て、それぞれの時に加工品に対して異なる面を向けるこ
とができる。図５においては、直線状パッドが対を成す
ように分割されている。勿論、任意の数の対の直線状ユ
ニットにすることができる。図６においては、湾曲作業
面が図４の作業面よりも遙かに浅くあるいは緩やかにな
っている。図７、９で示されているように、パッドは円
筒状とすることもできる。円筒形状とすると、いずれか
の方向に連続的または間欠的に回転させることが可能と
なる。図９のように、機械の一方にあるパッドと他方に
あるパッドを反対方向に回転させることもできる。ここ
でも同様に、研磨パッド面を湾曲または平坦にすること
ができ、図８のように折り込み面とすることもできる。
示した断面のどの形状とすることもできる。図４は半球
形の断面を示す。この場合、加工品表面と直線状研磨パ
ッドが接線接触することによって、加工品を最大限に平
坦にすることになる狭い直線状の作業面を形成する。こ
れらの直線状研磨パッドは回転または揺動せしめられ
て、それぞれの時に加工品に対して異なる面を向けるこ
とができる。図５においては、直線状パッドが対を成す
ように分割されている。勿論、任意の数の対の直線状ユ
ニットにすることができる。図６においては、湾曲作業
面が図４の作業面よりも遙かに浅くあるいは緩やかにな
っている。図７、９で示されているように、パッドは円
筒状とすることもできる。円筒形状とすると、いずれか
の方向に連続的または間欠的に回転させることが可能と
なる。図９のように、機械の一方にあるパッドと他方に
あるパッドを反対方向に回転させることもできる。ここ
でも同様に、研磨パッド面を湾曲または平坦にすること
ができ、図８のように折り込み面とすることもできる。
上記の論述から、研磨機全体が直線状である必要はな
いことは明らかである。機械の部分から部分へのキャリ
ヤの移動は、ある角度あるいは円弧をもって行われ、直
線状パッドの機能に有害な影響を及ぼすことなはない。
いことは明らかである。機械の部分から部分へのキャリ
ヤの移動は、ある角度あるいは円弧をもって行われ、直
線状パッドの機能に有害な影響を及ぼすことなはない。
前述の実施例は、直線状研磨機が非常に多様であるこ
とを示している。直線状研磨パッドは加工品と狭い線状
部分で接触することができるし、研磨パッドの上面が平
坦で比較的広い場合は、加工品とより広い範囲で接触す
ることができる。また、一連の直線通路に沿って加工品
が移動するにつれて、加工品に行われる種々の作業に対
して時間と空間が割り当てられる。種々の作業には、精
度を変えることができる研磨のみならず、洗浄、検査、
測定、あるいは、研磨作業を不活性雰囲気を保つチャン
バ内にいれる作業さえも含まれる。上述の好ましい実施
例は、本件発明の説明のために記載されてものであり、
他の多くの変更態様が、関連技術分野の当業者にとって
容易に想到され得ると考える。ここに開示された発明
は、図面及び明細書に開示されている構造そのものに限
定されるものではなく、添付の特許請求の範囲により明
らかになるものである。
とを示している。直線状研磨パッドは加工品と狭い線状
部分で接触することができるし、研磨パッドの上面が平
坦で比較的広い場合は、加工品とより広い範囲で接触す
ることができる。また、一連の直線通路に沿って加工品
が移動するにつれて、加工品に行われる種々の作業に対
して時間と空間が割り当てられる。種々の作業には、精
度を変えることができる研磨のみならず、洗浄、検査、
測定、あるいは、研磨作業を不活性雰囲気を保つチャン
バ内にいれる作業さえも含まれる。上述の好ましい実施
例は、本件発明の説明のために記載されてものであり、
他の多くの変更態様が、関連技術分野の当業者にとって
容易に想到され得ると考える。ここに開示された発明
は、図面及び明細書に開示されている構造そのものに限
定されるものではなく、添付の特許請求の範囲により明
らかになるものである。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24B 37/00 H01L 21/304 622
Claims (20)
- 【請求項１】a.少なくとも一つの直線状研磨パッドとb.
キャリアを具備した加工品の平坦面を研磨する装置であ
って、前記研磨パッドの各々は長い直線寸法を有するの
で、加工品に接触する各パッドの表面は細長く、前記キ
ャリアが少なくとも一つの直線状研磨パッドの長い直線
寸法に平行な直線状に走行するとき、前記キャリアが各
加工品を前記パッドの表面の異なる部分上を進ませるこ
とを特徴とする加工品の平坦面を研磨する装置。 - 【請求項２】前記加工品が半導体ウェハであることを特
徴とする請求項１記載の装置。 - 【請求項３】前記キャリヤの走行直線に垂直な軸を中心
に、前記キャリアが回転することを特徴とする請求項１
記載の装置。 - 【請求項４】前記加工品が半導体ウェハであることを特
徴とする請求項３記載の装置。 - 【請求項５】さらに、c.前記直線状研磨パッドに対して
定常圧力をかけて前記加工品を保持する手段を具備する
ことを特徴とする請求項１記載の装置。 - 【請求項６】前記加工品が半導体ウェハであることを特
徴とする請求項５記載の装置。 - 【請求項７】前記加工品を直線状研磨パッドに対して保
持する圧力が調整可能であることを特徴とする請求項５
記載の装置。 - 【請求項８】前記加工品が半導体ウェハであることを特
徴とする請求項７記載の装置。 - 【請求項９】前記直線状研磨パッドの断面が長方形であ
ることを特徴とする請求項１記載の装置。 - 【請求項１０】前記加工品が半導体ウェハであることを
特徴とする請求項９記載の装置。 - 【請求項１１】前記加工品に接触する直線状研磨パッド
の表面が円筒状表面の一部であることを特徴とする請求
項１記載の装置。 - 【請求項１２】前記加工品が半導体ウェハであることを
特徴とする請求項11記載の装置。 - 【請求項１３】前記直線状研磨パッドがその曲率軸の中
心に動き、間断なく新しいパッド面を前記加工品に対し
て向けることを特徴とする請求項11記載の装置。 - 【請求項１４】前記加工品が半導体ウェハであることを
特徴とする請求項13記載の装置。 - 【請求項１５】研磨組成物が前記直線状研磨パッドに付
されていることを特徴とする請求項１記載の装置。 - 【請求項１６】前記加工品が半導体ウェハであることを
特徴とする請求項15記載の装置。 - 【請求項１７】前記研磨組成物がスラリーであることを
特徴とする請求項15記載の装置。 - 【請求項１８】前記加工品が半導体ウェハであることを
特徴とする請求項17記載の装置。 - 【請求項１９】加工品の平坦面の研磨方法であって、
（ａ）加工品をキャリアに保持させる工程と、（ｂ）こ
のキャリアは、研磨パッド面の長い直線状の寸法に平行
な略直線上を走行するとき、加工品を研磨パッド面の異
なる部分上を進ませる工程と、を含むものであり、加工
品に接する前記パッド面は細長い形状であることを特徴
とする加工品の平坦面を研磨する方法。 - 【請求項２０】前記加工品が半導体ウェハであることを
特徴とする請求項19記載の方法。
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