JP3119383B2 - Semiconductor memory tester with data width switching function - Google Patents
Semiconductor memory tester with data width switching functionInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、データ幅切り換え機
能付半導体メモリ試験装置のパターン発生器に関し、特
にデータ幅切り換え機能付半導体メモリの試験における
期待値パターン発生を容易にする半導体メモリ試験装置
のパターン発生器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern generator of a semiconductor memory test device having a data width switching function, and more particularly to a semiconductor memory test device which facilitates generation of an expected value pattern in a test of a semiconductor memory having a data width switching function. Related to a pattern generator.
【0002】[0002]
【従来の技術】データ幅切り換え機能付半導体メモリと
しては、半導体メモリの特定の入力ピンに印加する信号
レベルを変更することによりデータ幅をワード(16ビ
ット)からバイト(8ビット)に切り換えることができ
るマスクROMがある。半導体メモリ試験装置によるこ
の種のROMを試験する仕方の従来例を図1を参照して
説明する。2. Description of the Related Art As a semiconductor memory having a data width switching function, a data width can be switched from a word (16 bits) to a byte (8 bits) by changing a signal level applied to a specific input pin of the semiconductor memory. There is a mask ROM that can be used. A conventional example of a method of testing a ROM of this type by a semiconductor memory test apparatus will be described with reference to FIG.
【0003】図1において、10はタイミング発生器、
20はパターン発生器である。パターン発生器20から
アドレス信号、データ信号を波形整形器30に送り込
み、これにより波形整形器30において生成せしめられ
た波形がドライバ60を介して試験されるべきマスクR
OM50に入力される。そして、マスクROM50の入
力に対する応答出力は論理比較器40に供給される一
方、論理比較器40にはパターン発生器20において発
生せしめられた期待値データが供給され、ここにおいて
期待値とマスクROM50の入力に対する応答出力との
間の論理比較によりマスクROM50の試験結果を得る
ことができる。パターン発生器20の内部構成は、アド
レス発生部22、データ発生部23および期待値データ
・メモリ部24より成り、これらはシーケンス制御部2
1によりシーケンス制御される。ここで、期待値データ
・メモリ部24の内部構造は図2に示される通りであ
り、メモリ部241とメモリ構成制御部242より成
る。メモリ部241にはデータ書き込み端子からマスク
ROM50に対する期待値データが前もって書き込まれ
ており、これは試験されるべきマスクROM50と同一
アドレスによりアクセスされて読み出され、論理比較器
40に供給されるものである。In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a timing generator,
20 is a pattern generator. An address signal and a data signal are sent from the pattern generator 20 to the waveform shaper 30, whereby the waveform generated by the waveform shaper 30 is subjected to a mask R to be tested via the driver 60.
Input to OM50. The response output to the input of the mask ROM 50 is supplied to the logical comparator 40, while the logical comparator 40 is supplied with the expected value data generated by the pattern generator 20, where the expected value and the value of the mask ROM 50 are stored. A test result of the mask ROM 50 can be obtained by a logical comparison between a response to an input and an output. The internal configuration of the pattern generator 20 includes an address generator 22, a data generator 23, and an expected value data memory 24.
1 is sequence controlled. Here, the internal structure of the expected value data memory unit 24 is as shown in FIG. 2 and includes a memory unit 241 and a memory configuration control unit 242. Expected value data for the mask ROM 50 is written in advance from the data write terminal to the memory unit 241, which is accessed and read by the same address as the mask ROM 50 to be tested, and supplied to the logical comparator 40. It is.
【0004】メモリ構成制御部242はメモリ部241
内部のメモリ構成を、被試験メモリが8/16ビット切
り替え機能付きのものであればメモリ部241を16ビ
ット構成に変更設定し、被試験メモリが16/32ビッ
ト切り替え機能付きのものであればメモリ部241を3
2ビット構成に変更設定するためのものであり、これに
より期待値データ・メモリ部24は試験されるべきマス
クROM50と同一のデータ幅でデータ出力をすること
ができる。メモリ部241内部のメモリ構成は図3に例
示される通りである。[0004] The memory configuration control unit 242 includes a memory unit 241.
If the memory under test has the 8 / 16-bit switching function, the memory section 241 is changed to the 16-bit configuration if the memory under test has the 16-bit switching function, and if the memory under test has the 16 / 32-bit switching function. 3 memory units 241
This is for changing and setting to a 2-bit configuration, whereby the expected value data memory section 24 can output data with the same data width as the mask ROM 50 to be tested. The memory configuration inside the memory unit 241 is as illustrated in FIG.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述の通りのデータ幅
切り換え機能付半導体メモリ試験装置のパターン発生器
20はデータ幅切り換え機能付ROMの試験に際して、
先ず期待値データ・メモリ部24のメモリ構成を、試験
されるべきROMの一方の試験されるべきメモリ構成と
同一のメモリ構成に設定してからその試験を実施する。
ここで、引き続いて他方のメモリ構成についての更なる
試験を実施したい場合がある。この様な場合は、一旦試
験を終了し、期待値データ・メモリ部24のメモリ構成
を試験されるべき他のメモリ構成に設定し直してから、
更なる試験を実施しなければならなかった。期待値デー
タ・メモリ部24のメモリ構成はこれを試験中に変更す
ることはできなかったのである。これは試験の効率上好
ましいことではない。The pattern generator 20 of the semiconductor memory test device having the data width switching function as described above is used for testing the ROM having the data width switching function.
First, the memory configuration of the expected value data memory unit 24 is set to the same memory configuration as one of the memory configurations to be tested of one of the ROMs to be tested, and then the test is performed.
Here, there may be a case where it is desired to perform a further test on the other memory configuration. In such a case, the test is terminated once, and the memory configuration of the expected value data memory unit 24 is reset to another memory configuration to be tested.
Further testing had to be performed. The memory configuration of the expected value data memory section 24 could not be changed during the test. This is not favorable for test efficiency.
【0006】この発明は、上述の通りの問題を解消した
データ幅切り換え機能付半導体メモリ試験装置を提供し
ようとするものである。An object of the present invention is to provide a semiconductor memory test device with a data width switching function which has solved the above-mentioned problems.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】タイミング発生器10を
具備し、アドレス発生部22、データ発生部23、期待
値データ・メモリ部24、制御信号発生部25、および
これらをシーケンス制御するシーケンス制御部21より
成るパターン発生器20を具備し、波形整形器30を具
備し、パターン発生器20において発生される制御信
号、アドレス信号および期待値データ信号を波形整形器
30に送り込み、これにより波形整形器30において生
成せしめられた波形を試験されるべきデータ幅切り換え
機能付半導体メモリ50に入力し、データ幅切り換え機
能付半導体メモリの入力に対する応答出力と期待値デー
タ信号とを比較する論理比較器40を具備するデータ幅
切り換え機能付半導体メモリ試験装置において、期待値
データ・メモリ部24を期待値データの書き込みがなさ
れるメモリ部241と、メモリ部241から読み出され
たデータを制御信号発生部25の発生する制御信号と入
力アドレスの最下位ビットとによりデータ幅半減して出
力する構成を有するデータ・セレクタ部243とにより
構成した。An address generator 22, a data generator 23, an expected value data memory unit 24, a control signal generator 25, and a sequence control unit for controlling the sequence of these units are provided with a timing generator 10. 21 and a waveform shaper 30. A control signal, an address signal, and an expected value data signal generated in the pattern generator 20 are sent to the waveform shaper 30. A logic comparator 40 for inputting the waveform generated at 30 to a semiconductor memory 50 with a data width switching function to be tested and comparing a response output to the input of the semiconductor memory with a data width switching function with an expected value data signal. In a semiconductor memory test apparatus with a data width switching function provided, an expected value data memory unit 2 241 to which expected value data is written, and outputs data read from the memory 241 by halving the data width by the control signal generated by the control signal generator 25 and the least significant bit of the input address. And a data selector unit 243 having the above configuration.
【0008】[0008]
【実施例】この発明の実施例を図4および図5を参照し
て説明する。図4および図5において、図1および図2
と共通する参照数字は互いに同一の部品を示す。この発
明の特徴とするところは、上述された通りのデータ幅切
り換え機能付半導体メモリ試験装置において、そのパタ
ーン発生器20に制御信号発生部25を具備せしめ、期
待値データ・メモリ部24にデータ・セレクタ部243
を付加してこれを制御信号発生部25により発生される
制御信号例えば”0”、”1”により制御するようにし
たところである。即ち、データ・セレクタ部243はメ
モリ部241から読みだされた期待値データを選択して
出力する。この選択をどの様に実施するかと言うと、制
御信号発生部25により発生される制御信号と入力アド
レスの最下位ビットA-1とにより選択される。制御信号
はパターン発生器20において制御信号発生部25をシ
ーケンス制御部21によりシーケンス制御して発生す
る。これらのことを以下において具体的に説明する。An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5, FIG. 1 and FIG.
The same reference numerals indicate the same parts. A feature of the present invention is that, in the semiconductor memory test apparatus having the data width switching function as described above, the pattern generator 20 is provided with the control signal generator 25 and the expected value data memory 24 is Selector section 243
Is controlled by a control signal generated by the control signal generator 25, for example, “0” or “1”. That is, the data selector 243 selects and outputs the expected value data read from the memory 241. This selection is performed by a control signal generated by the control signal generator 25 and the least significant bit A- 1 of the input address. The control signal is generated by controlling the sequence of the control signal generator 25 in the pattern generator 20 by the sequence controller 21. These will be specifically described below.
【0009】図6は期待値データ・メモリ部24の出力
データの状態を示す図である(メモリ構成が16ビット
である場合を例示する)。図6(a)は通常状態、即ち
制御信号発生部25から制御信号=0を発生せしめた場
合の状態である。この場合、データ・セレクタ部243
はメモリ部241から読みだされたデータをそのまま出
力する。期待値データ・メモリ部24においてはアドレ
スA-1は無視されるのである。FIG. 6 is a diagram showing a state of output data of the expected value data memory unit 24 (a case where the memory configuration is 16 bits is illustrated). FIG. 6A shows a normal state, that is, a state in which the control signal generator 25 generates the control signal = 0. In this case, the data selector 243
Outputs the data read from the memory unit 241 as it is. In the expected value data memory section 24, the address A- 1 is ignored.
【0010】図6(b)はメモリ構成変更状態、即ち制
御信号発生部25から制御信号=1を発生せしめた場合
である。この場合、データ・セレクタ部243はメモリ
部241から読みだされたデータを上位8ビットと下位
8ビットに2分割して出力する。2分割の仕方について
は、入力アドレスに最下位ビット0或は1を付加し、A
-1=0の時は下位ビットD7−0を出力し、A-1=1の
時は上位ビットD8−15を出力するよう構成してい
る。FIG. 6B shows a memory configuration change state, that is, a case where the control signal = 1 is generated from the control signal generator 25. In this case, the data selector 243 divides the data read from the memory 241 into upper 8 bits and lower 8 bits and outputs the data. As for the method of dividing into two, the least significant bit 0 or 1 is added to the input address, and A
When -1 = 0, the lower bit D7-0 is output, and when A- 1 = 1, the upper bit D8-15 is output.
【0011】マスクROM50の入力に対する応答出力
を論理比較器40に供給する一方、論理比較器40にこ
れらの出力即ち期待値データを供給し、ここにおいて期
待値とマスクROM50の入力に対する応答出力との間
の論理比較によりマスクROM50の試験結果を得るこ
とができる。メモリ構成が16ビットと8ビットとの間
の切り替えを例示したが、これはメモリ構成が64ビッ
トと32ビットとの間の切り替えの場合にも拡張、適用
することができる。また、データ・セレクタ部243に
印加されるアドレスの最下位ビットを上述の如く1ビッ
トではなくこれを2ビットとし、制御信号発生部25の
発生する制御信号をも2ビットとすることにより、図7
に示される様に制御することができる。A response output to the input of the mask ROM 50 is supplied to the logical comparator 40, and these outputs, that is, expected value data are supplied to the logical comparator 40, where the expected value and the response output to the input of the mask ROM 50 are compared. The test result of the mask ROM 50 can be obtained by logical comparison between the two. Although the switching of the memory configuration between 16 bits and 8 bits has been exemplified, this can be extended and applied to the case where the switching of the memory configuration is between 64 bits and 32 bits. In addition, the least significant bit of the address applied to the data selector 243 is not 1 bit as described above but 2 bits, and the control signal generated by the control signal generator 25 is also 2 bits. 7
Can be controlled as shown in FIG.
【0012】[0012]
【発明の効果】以上の通りであって、この発明のデータ
幅切り換え機能付半導体メモリ試験装置は、試験の実施
中においても制御信号”0”、”1”を変更することが
できる。従って、マスクROM50のデータ幅を試験の
実施中において変更してもこれに対応したデータ幅の期
待値データを発生することができる。依って、他方のメ
モリ構成についての更なる試験を実施したいという場合
も、期待値データ・メモリ部24のメモリ構成を試験さ
れるべき他のメモリ構成に設定し直すために試験を中断
しなければならないと言うような不都合はない。As described above, the semiconductor memory test apparatus with the data width switching function of the present invention can change the control signals "0" and "1" even during the test. Therefore, even if the data width of the mask ROM 50 is changed during the execution of the test, the expected value data of the data width corresponding to the change can be generated. Therefore, even if it is desired to perform a further test on the other memory configuration, the test must be interrupted in order to reset the memory configuration of the expected value data memory unit 24 to another memory configuration to be tested. There is no such inconvenience as not to be.
【図1】データ幅切り換え機能付半導体メモリ試験装置
の従来例を示す図。FIG. 1 is a diagram showing a conventional example of a semiconductor memory test device with a data width switching function.
【図2】期待値データ・メモリ部の従来例を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a conventional example of an expected value data memory unit.
【図3】メモリ部のメモリ構成を示す図。FIG. 3 is a diagram showing a memory configuration of a memory unit.
【図4】この発明のデータ幅切り換え機能付半導体メモ
リ試験装置を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a semiconductor memory test device with a data width switching function according to the present invention.
【図5】この発明の期待値データ・メモリ部を示す図。FIG. 5 is a diagram showing an expected value data memory unit according to the present invention.
【図6】この発明の期待値データ・メモリ部の期待値出
力データを示す図。FIG. 6 is a diagram showing expected value output data of an expected value data memory unit according to the present invention.
【図7】期待値出力データの他の例を示す図。FIG. 7 is a diagram showing another example of expected value output data.
10 タイミング発生器 20 パターン発生器 21 シーケンス制御部 22 アドレス発生部 23 データ発生部 24 期待値データ・メモリ部 25 制御信号発生部 30 波形整形器 40 論理比較器 50 データ幅切り換え機能付半導体メモリ 241 メモリ部 243 データ・セレクタ部 Reference Signs List 10 timing generator 20 pattern generator 21 sequence control unit 22 address generation unit 23 data generation unit 24 expected value data memory unit 25 control signal generation unit 30 waveform shaper 40 logical comparator 50 semiconductor memory with data width switching function 241 memory Section 243 Data selector section
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/28 G01R 31/3183 G11C 29/00 651 G11C 29/00 657 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Fields surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) G01R 31/28 G01R 31/3183 G11C 29/00 651 G11C 29/00 657
Claims (1)
生部、データ発生部、期待値データ・メモリ部、制御信
号発生部、およびこれらをシーケンス制御するシーケン
ス制御部より成るパターン発生器を具備し、波形整形器
を具備し、パターン発生器において発生される制御信
号、アドレス信号および期待値データ信号を波形整形器
に送り込み、これにより波形整形器において生成せしめ
られた波形を試験されるべきデータ幅切り換え機能付半
導体メモリに入力し、データ幅切り換え機能付半導体メ
モリの入力に対する応答出力と期待値データ信号とを比
較する論理比較器を具備し、期待値データ・メモリ部は
期待値データの書き込みがなされるメモリ部と、メモリ
部から読み出されたデータを制御信号発生部の発生する
制御信号と入力アドレスの最下位ビットとによりデータ
幅半減して出力する構成を有するデータ・セレクタ部よ
り成ることを特徴とするデータ幅切り換え機能付半導体
メモリ試験装置。1. A pattern generator comprising a timing generator, an address generator, a data generator, an expected value data memory, a control signal generator, and a sequence controller for controlling these in sequence. A waveform shaper for sending a control signal, an address signal and an expected value data signal generated in the pattern generator to the waveform shaper, thereby switching a data width to be tested on the waveform generated in the waveform shaper; A logic comparator for inputting to the semiconductor memory with the function and comparing an expected output data signal with a response output to the input of the semiconductor memory with the data width switching function, wherein the expected value data memory section is used to write the expected value data; And a control signal generated by the control signal generator and an input address. A data selector unit having a configuration for halving the data width by the least significant bit of the data and outputting the data.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04012467A JP3119383B2 (en) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | Semiconductor memory tester with data width switching function |
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JPH05203705A JPH05203705A (en) | 1993-08-10 |
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