JP3118398U - Lightweight and thin image sensor package - Google Patents
Lightweight and thin image sensor package Download PDFInfo
- Publication number
- JP3118398U JP3118398U JP2005009327U JP2005009327U JP3118398U JP 3118398 U JP3118398 U JP 3118398U JP 2005009327 U JP2005009327 U JP 2005009327U JP 2005009327 U JP2005009327 U JP 2005009327U JP 3118398 U JP3118398 U JP 3118398U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- circuit board
- printed circuit
- image sensor
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
【課題】異なる規格チップを使用可能にして新たにプリント基板のイメージセンサーを設計しなくてもよい軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージを提供する。
【解決手段】軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージは、プリント基板上に上表面及び下表面を含み、その上表面の中央位置には、チップ納置区、及びそのチップ納置区四方に各々成形する多数個の第一電極が形成され、また下表面には第一電極に電気連接する多数個の第二電極が形成される。チップは、プリント基板の納置区位置に設置し、センサー区及びセンサー区周辺に形成する多数個の溶接マットが設置される。多数本の導線は、チップの溶接マットからプリント基板の第一電極へ電気連接され、チップの信号をプリント基板の上表面の第一電極から、プリント基板の下表面の第二電極へ伝送する。成型体は圧縮方式でチップの非センサー区及び多数個の導線上に成型し、チップの非センサー区及び多数個の導線で覆い、チップのセンサー区を露出させ、成型体を形成する。透明層はその成型体上に被せて、チップのセンサー区に覆い被せる。
【選択図】図2A lightweight, thin, and compact image sensor package that does not require a new printed circuit board image sensor that can be used with different standard chips.
A lightweight, thin, and compact image sensor package includes an upper surface and a lower surface on a printed circuit board, and is formed into a chip storage area and four sides of the chip storage area at a central position of the upper surface, respectively. A number of first electrodes are formed, and a number of second electrodes electrically connected to the first electrode are formed on the lower surface. The chip is installed at the position where the printed circuit board is placed, and a number of welding mats formed around the sensor zone and the sensor zone are installed. The multiple conductors are electrically connected from the chip welding mat to the first electrode of the printed circuit board, and transmit the chip signal from the first electrode on the upper surface of the printed circuit board to the second electrode on the lower surface of the printed circuit board. The molded body is molded on the non-sensor area and a large number of conductors of the chip by a compression method, and is covered with the non-sensor area and the large number of conductors of the chip, and the sensor area of the chip is exposed to form a molded body. The transparent layer is placed on the molded body and covered with the sensor area of the chip.
[Selection] Figure 2
Description
本考案は、軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージに関するもので、異なる規格チップを使用可能にして新たにプリント基板のイメージセンサーを設計しなくてもよいものである。 The present invention relates to a light and thin image sensor package, which does not require a new image sensor for a printed circuit board by using different standard chips.
図1に示すとおり、公知のイメージセンサー構造は、プリント基板10を含み、そこに第一表面12及び第二表面14を設置する。第一表面12の四方には第一接点15が形成され、第二表面14の四方には第二接点16が形成される。第一接点15と第二接点16は、プリント基板10側面辺から延びた導線17によって相互に導通する。凸縁層18には上表面20及び下表面22が設置され、下表面22はプリント基板10の第一表面12上に粘着する。またプリント基板10と共に納置室24を形成する。イメージセンサーチップ26には多数の溶接マット27がその四方に設置され、プリント基板1と凸縁層18で形成する納置室24内に設置し、プリント基板10の第一表面12上に固定する。複数本の導線28は第一端点30及び第二端点32を具え、第一端点30はイメージセンサーチップ26に電気連接し、第二端点32は基板10の第一接点15に電気連接する。また、透明層34は凸縁層18の上表面20に粘着する。
As shown in FIG. 1, a known image sensor structure includes a printed
上述のイメージセンサーを製造する時、イメージセンサーチップ26と凸縁層18の間には、必ず適度な隙間を残さなければならず、そこに導線28を通す。この方法は、製造上困難で、且つパッキング体を有効に縮小できない。更に、イメージセンサーチップのサイズを変更する場合、プリント基板10を新たに設計しなければならず、製造が延長されるだけでなく、生産コストも高くなってしまう。
When manufacturing the above-described image sensor, an appropriate gap must always be left between the
本考案の主な目的は、製造が便利で、且つ生産コストを下げ、実用的な軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージを提供することにある。 The main object of the present invention is to provide a practical, lightweight, thin and compact image sensor package that is convenient to manufacture and reduces production costs.
本考案の別の目的は、パッキングサイズを縮小し、より実用的な軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージを提供することにある。 Another object of the present invention is to provide a more practical light-weight thin image sensor package with a reduced packing size.
本考案は、プリント基板上に上表面及び下表面を含み、その上表面の中央位置には、チップ納置区、及びそのチップ納置区四方に各々成形する多数個の第一電極が形成され、また下表面には第一電極に電気連接する多数個の第二電極が形成される。チップは、プリント基板の納置区位置に設置し、センサー区及びセンサー区周辺に形成する多数個の溶接マットが設置される。多数本の導線は、チップの溶接マットからプリント基板の第一電極へ電気連接され、チップの信号をプリント基板の上表面の第一電極から、プリント基板の下表面の第二電極へ伝送する。成型体は圧縮方式でチップの非センサー区及び多数個の導線上に成型し、チップの非センサー区及び多数個の導線で覆い、チップのセンサー区を露出させ、成型体を形成する。透明層はその成型体上に被せて、チップのセンサー区に覆い被せることを最も主要な特徴とする。 The present invention includes an upper surface and a lower surface on a printed circuit board, and in the central position of the upper surface, a chip storage area and a plurality of first electrodes respectively formed in the chip storage area are formed. In addition, a large number of second electrodes are formed on the lower surface so as to be electrically connected to the first electrode. The chip is installed at the position where the printed circuit board is placed, and a number of welding mats formed around the sensor zone and the sensor zone are installed. The multiple conductors are electrically connected from the chip welding mat to the first electrode of the printed circuit board, and transmit the chip signal from the first electrode on the upper surface of the printed circuit board to the second electrode on the lower surface of the printed circuit board. The molded body is molded on the non-sensor area and a large number of conductors of the chip by a compression method, and is covered with the non-sensor area and the large number of conductors of the chip, and the sensor area of the chip is exposed to form a molded body. The most important feature is that the transparent layer is placed on the molded body and covered with the sensor area of the chip.
請求項1の考案は、軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージにおいて、上表面及び下表面を設置し、その上表面中央位置にはチップ納置区と、チップ納置区四方に各々成形する多数個の第一電極が形成され、下表面には第一電極へ電気連接する多数個第二電極が相対して電気連接されるプリント基板と、プリント基板の納置区に設置され、そこに一個のセンサー区及びセンサー区周辺に形成する多数個の溶接マットが設置されるチップと、チップの溶接マットからプリント基板の第一電極へ電気連接し、チップの信号をプリント基板の上表面四方の第一電極から、プリント基板の下表面の第二電極へ伝送する多数本の導線と、圧縮方式でチップの非センサー区及び多数本の導線上に成形し、チップの非センサー区及び多数本の導線を覆い、チップのセンサー区を露出させ、凸縁層と形成する成形体と、凸縁層上に被せ、チップのセンサー区に覆い被せる透明層から構成されることを特徴とする軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージとしている。
請求項2の考案は、請求項1記載の軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージにおいて、エポキシ樹脂で作られ、圧縮方式で成形されることを特徴とする、軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージとしている。
請求項3の考案は、請求項1記載の軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージにおいて、凹孔が形成され、透明層をその凹孔内に設置することを特徴とする、軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージとしている。
The invention of claim 1 is a lightweight, thin and compact image sensor package in which an upper surface and a lower surface are installed, and a chip storage area and a plurality of chip storage areas are formed at the center of the upper surface. A printed circuit board on which a first electrode is formed and a plurality of second electrodes electrically connected to the first electrode are electrically connected to each other on the lower surface, and a sensor in which the printed circuit board is placed. A chip on which a large number of welding mats are to be formed around the area and the sensor area, and an electrical connection from the chip welding mat to the first electrode of the printed circuit board, and the chip signal is transmitted to the first electrodes on the upper surface of the printed circuit board To the second electrode on the lower surface of the printed circuit board, and formed on the non-sensor area and the multiple conductors of the chip by a compression method, and the non-sensor area and the multiple conductors of the chip Lightweight, thin and compact image consisting of a molded body that covers and exposes the sensor area of the chip, and forms a convex edge layer, and a transparent layer that covers the convex edge layer and covers the sensor area of the chip. The sensor package.
The invention of claim 2 is a lightweight, thin and compact image sensor package according to claim 1, wherein the image sensor package is made of an epoxy resin and molded by a compression method.
The invention of claim 3 is a lightweight, thin and compact image sensor package according to claim 1, wherein a concave hole is formed, and a transparent layer is placed in the concave hole. It is said.
本考案の軽量薄型コンパクトなイメージセンサーパッケージは、製造上便利で、且つ製品のパッキングサイズを有効に縮小するという利点がある。 The light and thin image sensor package of the present invention has advantages that it is convenient for manufacturing and effectively reduces the product packing size.
図2に示すとおり、本考案は、プリント基板40、チップ42、多数本の導線44、成型体46及び透明層48を含む。
As shown in FIG. 2, the present invention includes a printed
図3に示すとおり、プリント基板40は、プラスチックもしくは陶磁材質で作られ、そこに上表面50及び下表面52を設置し、上表面50の中央位置にはチップ納置区54、及びチップ納置区54四方に各々形成される多数個の第一電極56を形成する。下表面52には第一電極56まで連接して相対する多数個の第二電極58が形成される。
As shown in FIG. 3, the printed
チップ42は、プリント基板40のチップ納置区54位置に設置し、その上にはセンサー区60が設置され、そのセンサー区の周辺には多数個の溶接マット62が成形される。
The
多数本の導線44は、チップ42の溶接マット62からプリント基板40の第一電極56上まで電気連接し、チップ42の信号をプリント基板40の上表面50四方の第一電極56からプリント基板40の下表面の第二電極58まで伝送する。
A large number of
図4に示すとおり、成型体46は、エポキシ樹脂で、圧縮方式で成型し、チップ42の非センサー区及び多数本の導線44を覆い、チップのセンサー区60を露出させて成型体を形作る。その後、成型体46を切り、単体のイメージセンサーのパッケージ状態にする。
As shown in FIG. 4, the
10 プリント基板
12 第一表面
14 第二表面
15 第一接点
16 第二接点
17 導線
18 凸縁層
20 上表面
22 下表面
24 納置室
26 イメージセンサーチップ
27 溶接マット
28 導線
30 第一端点
32 第二端点
34 透明層
40 プリント基板
42 チップ
44 多数本の導線
46 成型体
48 透明層
50 上表面
52 下表面
54 チップ納置区
56 第一電極
58 第二電極
60 センサー区
62 溶接マット
DESCRIPTION OF
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005009327U JP3118398U (en) | 2005-11-07 | 2005-11-07 | Lightweight and thin image sensor package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005009327U JP3118398U (en) | 2005-11-07 | 2005-11-07 | Lightweight and thin image sensor package |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3118398U true JP3118398U (en) | 2006-01-26 |
Family
ID=43468684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005009327U Expired - Fee Related JP3118398U (en) | 2005-11-07 | 2005-11-07 | Lightweight and thin image sensor package |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3118398U (en) |
-
2005
- 2005-11-07 JP JP2005009327U patent/JP3118398U/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4065051B2 (en) | Surface mount LED and manufacturing method thereof | |
TWI447961B (en) | Light emitting diode packaging structure | |
JP6318004B2 (en) | LED module, LED module mounting structure | |
JP2004327918A5 (en) | ||
JP2003338587A5 (en) | ||
US5151771A (en) | High lead count circuit board for connecting electronic components to an external circuit | |
JP2004103843A5 (en) | ||
JP2008047843A5 (en) | ||
JP3660663B2 (en) | Chip package manufacturing method | |
JP2009010260A5 (en) | ||
US9236370B2 (en) | Light-emitting module and method of manufacturing a single light-emitting structure thereof | |
TW201513748A (en) | Flexible printed circuit board and a manufacture method thereof | |
US6830496B2 (en) | Method of fabricating light emitting diode device with multiple encapsulants | |
JP3118398U (en) | Lightweight and thin image sensor package | |
JP3632024B2 (en) | Chip package and manufacturing method thereof | |
JP3139613B2 (en) | Surface mounted semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same | |
JP2000196153A (en) | Chip electronic component and manufacture thereof | |
KR20090005346U (en) | Lead Frame Package for LED Device and LED Package using the same | |
US7741648B2 (en) | Penetrating hole type LED chip package structure using a ceramic material as a substrate and method for manufacturing the same | |
US20150084171A1 (en) | No-lead semiconductor package and method of manufacturing the same | |
US7009296B1 (en) | Semiconductor package with substrate coupled to a peripheral side surface of a semiconductor die | |
US20050141396A1 (en) | Package for light emitting element and process for fabricating same | |
US20050009243A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same, cirucit board, and electronic instrument | |
JP2000277809A (en) | Chip-type light emitting device | |
JP3118390U (en) | Structure of image sensor sharing a printed circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100104 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110104 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120104 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130104 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140104 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |