JP3112382B2 - 銅電解精製時の種板作製用母板の更新方法 - Google Patents
銅電解精製時の種板作製用母板の更新方法Info
- Publication number
- JP3112382B2 JP3112382B2 JP06105293A JP10529394A JP3112382B2 JP 3112382 B2 JP3112382 B2 JP 3112382B2 JP 06105293 A JP06105293 A JP 06105293A JP 10529394 A JP10529394 A JP 10529394A JP 3112382 B2 JP3112382 B2 JP 3112382B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- titanium
- copper
- plate
- mother plate
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅電解精製時の種板作
製用母板の更新方法に関し、とくに電解槽内に懸吊する
カソードに用いる種板作製用母板を、銅またはステンレ
ス鋼母板からチタンまたはチタン合金の母板に切換える
際に、銅またはステンレス鋼母板の電着銅板剥離液であ
るせっけん液がチタンまたはチタン合金母板に接触しな
いようにして更新すること、あるいは、せっけん液がチ
タンまたはチタン合金母板を設置した電解槽内に混入し
ないようにして更新するための方法について提案するも
のである。
製用母板の更新方法に関し、とくに電解槽内に懸吊する
カソードに用いる種板作製用母板を、銅またはステンレ
ス鋼母板からチタンまたはチタン合金の母板に切換える
際に、銅またはステンレス鋼母板の電着銅板剥離液であ
るせっけん液がチタンまたはチタン合金母板に接触しな
いようにして更新すること、あるいは、せっけん液がチ
タンまたはチタン合金母板を設置した電解槽内に混入し
ないようにして更新するための方法について提案するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、銅電解精製時に用いる陰極板用の
母板としては、銅またはステンレス鋼を使用するのが一
般的であった。この従来技術では、銅電解精製に当たっ
て、陰極（母板）上の析出物（種板）の剥離を円滑にす
るために、その表面にせっけん液を塗布した母板を使用
するのが普通である。これに対して最近、銅電解精製用
母板として、卑金属であるチタンまたはチタン合金の母
板を使用する方法がある。
母板としては、銅またはステンレス鋼を使用するのが一
般的であった。この従来技術では、銅電解精製に当たっ
て、陰極（母板）上の析出物（種板）の剥離を円滑にす
るために、その表面にせっけん液を塗布した母板を使用
するのが普通である。これに対して最近、銅電解精製用
母板として、卑金属であるチタンまたはチタン合金の母
板を使用する方法がある。
【０００３】しかしながら、母板の表面に剥離剤として
せっけん液を塗布するこの従来技術をチタンまたはチタ
ン合金母板に適用すると、該せっけん液の塗布に起因す
るいくつかの問題があった。それは、前記母板上に不均
一な酸化皮膜が生成しやすく、電着銅の電着状態が悪化
して電着銅板に穴があく現象（以下、この現象を「網目
状電着」という）が見られること、さらには、チタンお
よびチタン合金母板と電着銅板との密着強度が低くな
り、電着銅板が搬送途中で剥落するという問題もあっ
た。従来、このような問題に対しては、チタンおよびチ
タン合金母板の表面を、周期的に研磨することにより対
処していたのである。
せっけん液を塗布するこの従来技術をチタンまたはチタ
ン合金母板に適用すると、該せっけん液の塗布に起因す
るいくつかの問題があった。それは、前記母板上に不均
一な酸化皮膜が生成しやすく、電着銅の電着状態が悪化
して電着銅板に穴があく現象（以下、この現象を「網目
状電着」という）が見られること、さらには、チタンお
よびチタン合金母板と電着銅板との密着強度が低くな
り、電着銅板が搬送途中で剥落するという問題もあっ
た。従来、このような問題に対しては、チタンおよびチ
タン合金母板の表面を、周期的に研磨することにより対
処していたのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、母板の
表面を周期的に研磨する方法は、上述した課題を克服す
るのにある程度は効果があったが、そのためには、母板
整備のための作業員が必要となる上に、母板の懸垂性悪
化等の問題を招くことから、電解操業上は好ましい対策
とは言えなかった。
表面を周期的に研磨する方法は、上述した課題を克服す
るのにある程度は効果があったが、そのためには、母板
整備のための作業員が必要となる上に、母板の懸垂性悪
化等の問題を招くことから、電解操業上は好ましい対策
とは言えなかった。
【０００５】この発明の主たる目的は、従来技術が抱え
ている上述した問題点を克服し、とくに電着銅板の電着
不良を解消し得る技術を提案することにある。この発明
の他の目的は、チタンおよびチタン合金母板表面の長寿
命化を図ることによって、母板表面の周期的な研磨作業
を不必要にするか削減するための技術を提案することに
ある。この発明のさらに他の目的は、銅またはステンレ
ス鋼母板からチタンまたはチタン合金母板への更新特
に、剥離液（せっけん液）が電解槽内に混入しないよう
にするための技術を確立することにある。
ている上述した問題点を克服し、とくに電着銅板の電着
不良を解消し得る技術を提案することにある。この発明
の他の目的は、チタンおよびチタン合金母板表面の長寿
命化を図ることによって、母板表面の周期的な研磨作業
を不必要にするか削減するための技術を提案することに
ある。この発明のさらに他の目的は、銅またはステンレ
ス鋼母板からチタンまたはチタン合金母板への更新特
に、剥離液（せっけん液）が電解槽内に混入しないよう
にするための技術を確立することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】銅またはステンレス鋼母
板からチタンまたはチタン合金母板への更新を行うと
き、電着不良や表面研磨の手間が増えるという従来技術
が抱えている問題点を、完全に無くすことができるか、
少なくともその作業を軽減することができる方法の開発
について鋭意研究した。その結果、本発明者らは、銅ま
たはステンレス鋼母板に適用している電着銅板剥離用せ
っけん液に問題があることをつきとめ、このせっけん液
が更新後の電解槽内に混入すると、不均一な酸化皮膜の
成長を助長させることが判った。
板からチタンまたはチタン合金母板への更新を行うと
き、電着不良や表面研磨の手間が増えるという従来技術
が抱えている問題点を、完全に無くすことができるか、
少なくともその作業を軽減することができる方法の開発
について鋭意研究した。その結果、本発明者らは、銅ま
たはステンレス鋼母板に適用している電着銅板剥離用せ
っけん液に問題があることをつきとめ、このせっけん液
が更新後の電解槽内に混入すると、不均一な酸化皮膜の
成長を助長させることが判った。
【０００７】そこで、本発明では、その解決のために、
銅電解精製時の種板作製用の母板を、銅またはステンレ
ス鋼母板からチタンまたはチタン合金母板への更新に当
たって、チタンまたはチタン合金母板を設置した電解槽
内に、銅またはステンレス鋼母板使用時に用いる電着銅
板剥離用せっけん液が混入しないようにしたのである。
銅電解精製時の種板作製用の母板を、銅またはステンレ
ス鋼母板からチタンまたはチタン合金母板への更新に当
たって、チタンまたはチタン合金母板を設置した電解槽
内に、銅またはステンレス鋼母板使用時に用いる電着銅
板剥離用せっけん液が混入しないようにしたのである。
【０００８】そして、上記の銅電解精製時の種板作製用
母板の更新処理に当たっては、 銅またはステンレス鋼母板と、チタンまたはチタン
合金母板とが同じ電解槽内に混在しないように、前記チ
タンまたはチタン合金母板への更新の単位を１槽毎に行
うこと、 銅またはステンレス鋼母板からチタンまたはチタン
合金母板への更新終了後の電解槽については、カバーに
て覆うことにより、剥離液（せっけん液）槽に浸漬した
銅またはステンレス鋼母板を搬送する途中に、このせっ
けん液が滴下することがないようにして、電解槽内への
せっけん液の混入を防止すること、 電解液の循環処理に当たっては、銅またはステンレ
ス鋼母板からチタンまたはチタン合金母板への更新を終
えた電解槽内電解液を、未更新電解槽内電解液とは別系
統として循環させること、 の各方法を採用することが好ましい。
母板の更新処理に当たっては、 銅またはステンレス鋼母板と、チタンまたはチタン
合金母板とが同じ電解槽内に混在しないように、前記チ
タンまたはチタン合金母板への更新の単位を１槽毎に行
うこと、 銅またはステンレス鋼母板からチタンまたはチタン
合金母板への更新終了後の電解槽については、カバーに
て覆うことにより、剥離液（せっけん液）槽に浸漬した
銅またはステンレス鋼母板を搬送する途中に、このせっ
けん液が滴下することがないようにして、電解槽内への
せっけん液の混入を防止すること、 電解液の循環処理に当たっては、銅またはステンレ
ス鋼母板からチタンまたはチタン合金母板への更新を終
えた電解槽内電解液を、未更新電解槽内電解液とは別系
統として循環させること、 の各方法を採用することが好ましい。
【０００９】
【作用】通常、銅またはステンレス鋼母板を銅電解精製
時の母板として使用する時には、電着銅板と母板との剥
離性を改善するため、電解槽内に懸吊支持する前の段階
で、これらの母板を剥離液（せっけん液）槽内に浸漬し
てから電解処理を行っている。一方、この母板として、
チタンまたはチタン合金を使う場合、上述した電着不良
や表面研磨の原因となるせっけん液の塗布は不必要とな
る。
時の母板として使用する時には、電着銅板と母板との剥
離性を改善するため、電解槽内に懸吊支持する前の段階
で、これらの母板を剥離液（せっけん液）槽内に浸漬し
てから電解処理を行っている。一方、この母板として、
チタンまたはチタン合金を使う場合、上述した電着不良
や表面研磨の原因となるせっけん液の塗布は不必要とな
る。
【００１０】そこで、前記銅またはステンレス鋼母板か
ら、チタンまたはチタン合金母板への切り換え（更新）
の場合、例えば、電解槽内で銅またはステンレス鋼母板
とチタンまたはチタン合金母板が混在し、上述したせっ
けん液が更新後の電解槽内に溶解すると、チタン・チタ
ン合金母板に、このせっけん液が付着して、せっけん液
を排除することの効果が減殺されることになる。また、
このことは、チタン・チタン合金母板のみの電解槽の場
合であっても、例えば、剥離液（せっけん液）槽に浸漬
した銅またはステンレス鋼母板の搬送途中に、そのせっ
けん液がチタン・チタン合金母板の電解槽内に滴下して
混入する場合があって、上述したと同じ影響が生じる場
合があるので、この更新作業は極めて注意を要するもの
である。
ら、チタンまたはチタン合金母板への切り換え（更新）
の場合、例えば、電解槽内で銅またはステンレス鋼母板
とチタンまたはチタン合金母板が混在し、上述したせっ
けん液が更新後の電解槽内に溶解すると、チタン・チタ
ン合金母板に、このせっけん液が付着して、せっけん液
を排除することの効果が減殺されることになる。また、
このことは、チタン・チタン合金母板のみの電解槽の場
合であっても、例えば、剥離液（せっけん液）槽に浸漬
した銅またはステンレス鋼母板の搬送途中に、そのせっ
けん液がチタン・チタン合金母板の電解槽内に滴下して
混入する場合があって、上述したと同じ影響が生じる場
合があるので、この更新作業は極めて注意を要するもの
である。
【００１１】以上説明したように、たとえチタン・チタ
ン合金母板を用いた電解精製であっても、上述したよう
に、銅またはステンレス鋼母板使用時に使用する電着銅
板剥離液としてのせっけん液の混入がしばしば発生し、
チタン・チタン合金母板表面に不均一な酸化皮膜を生成
させて、網目状電着発生の問題が起き、表面研磨頻度が
増加する原因となっていた。従って、こうした操業トラ
ブルを無くすためには、チタン・チタン合金母板に対
し、せっけん液の接触及び、チタン・チタン合金母板の
電解槽内への剥離液（せっけん液）の混入を防ぐことが
必要である。
ン合金母板を用いた電解精製であっても、上述したよう
に、銅またはステンレス鋼母板使用時に使用する電着銅
板剥離液としてのせっけん液の混入がしばしば発生し、
チタン・チタン合金母板表面に不均一な酸化皮膜を生成
させて、網目状電着発生の問題が起き、表面研磨頻度が
増加する原因となっていた。従って、こうした操業トラ
ブルを無くすためには、チタン・チタン合金母板に対
し、せっけん液の接触及び、チタン・チタン合金母板の
電解槽内への剥離液（せっけん液）の混入を防ぐことが
必要である。
【００１２】こうした要請に応えられる更新方法として
本発明は、基本的には、更新の単位を１槽毎に行うこと
によって、せっけん液が付着した銅またはステンレス鋼
母板と、せっけん液が付着していないチタンまたはチタ
ン合金母板とが、混在するような電解槽を無くすことが
有効であるとの結論に達した。
本発明は、基本的には、更新の単位を１槽毎に行うこと
によって、せっけん液が付着した銅またはステンレス鋼
母板と、せっけん液が付着していないチタンまたはチタ
ン合金母板とが、混在するような電解槽を無くすことが
有効であるとの結論に達した。
【００１３】また、チタンまたはチタン合金母板の電解
槽へのせっけん液の混入を防ぐ方法としては、他に、更
新後の電解槽上をビニールシート等のカバーで覆うこと
により、剥離液（せっけん液）槽に浸漬した銅またはス
テンレス鋼母板の搬送途中で、表面に付着したせっけん
液が滴下することによる、チタンまたはチタン合金母板
を懸吊した電解槽内への剥離液の混入を防止することも
有効な手段である。
槽へのせっけん液の混入を防ぐ方法としては、他に、更
新後の電解槽上をビニールシート等のカバーで覆うこと
により、剥離液（せっけん液）槽に浸漬した銅またはス
テンレス鋼母板の搬送途中で、表面に付着したせっけん
液が滴下することによる、チタンまたはチタン合金母板
を懸吊した電解槽内への剥離液の混入を防止することも
有効な手段である。
【００１４】さらには、更新のための有効な他の方法と
しては、チタンまたはチタン合金母板への更新を終えた
電解槽内電解液については、それの循環に際しては、未
更新電解槽内電解液の循環とは別系統で独立して循環さ
せることにより、電解槽内へのせっけん液の混入を未然
に防止することはより有効な方法である。
しては、チタンまたはチタン合金母板への更新を終えた
電解槽内電解液については、それの循環に際しては、未
更新電解槽内電解液の循環とは別系統で独立して循環さ
せることにより、電解槽内へのせっけん液の混入を未然
に防止することはより有効な方法である。
【００１５】
【実施例】Cu : 45g/l, H2SO4 : 200g/lに調整した電解
液（試薬）を用いて、下記の電解条件にて銅の電解精製
試験を実施した。 電解液温 60〜62℃ 電流温度 260A/m2 通電時間 20hr／回 使用母板 チタン母板（70×80mm) 電着銅板剥離液（せっけん液）添加の有無 有（0.25g/l)、無しの２水準
液（試薬）を用いて、下記の電解条件にて銅の電解精製
試験を実施した。 電解液温 60〜62℃ 電流温度 260A/m2 通電時間 20hr／回 使用母板 チタン母板（70×80mm) 電着銅板剥離液（せっけん液）添加の有無 有（0.25g/l)、無しの２水準
【００１６】その結果、電解槽内に剥離液としてせっけ
ん液を添加したチタン母板では、１回目の電解試験で酸
化皮膜の成長による変色が確認され、３回目の電解試験
で電着不良板が発生した。しかしながら、電解槽内にせ
っけん液を添加しなかったチタン母板は、４回目以降も
良好な表面状態を保っており、電着不良も発生せず、せ
っけん液がチタン板表面の酸化皮膜の成長を助長する働
きがあることが確認できた。
ん液を添加したチタン母板では、１回目の電解試験で酸
化皮膜の成長による変色が確認され、３回目の電解試験
で電着不良板が発生した。しかしながら、電解槽内にせ
っけん液を添加しなかったチタン母板は、４回目以降も
良好な表面状態を保っており、電着不良も発生せず、せ
っけん液がチタン板表面の酸化皮膜の成長を助長する働
きがあることが確認できた。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
銅またはステンレス鋼母板からチタンまたはチタン合金
母板への更新を行う際に、電解槽内へのせっけん液の混
入を阻止することにより、母板表面に不均一な酸化皮膜
が生成するようなことがなくなり、チタン・チタン合金
母板の表面研磨の頻度を減少できる。
銅またはステンレス鋼母板からチタンまたはチタン合金
母板への更新を行う際に、電解槽内へのせっけん液の混
入を阻止することにより、母板表面に不均一な酸化皮膜
が生成するようなことがなくなり、チタン・チタン合金
母板の表面研磨の頻度を減少できる。
Claims (4)
- 【請求項１】 銅電解精製時の種板作製用母板を、銅ま
たはステンレス鋼母板からチタンまたはチタン合金母板
へ更新するに当たり、チタンまたはチタン合金母板設置
電解槽内に、銅またはステンレス鋼母板使用時に用いる
電着銅板剥離用せっけん液が混入しないようにすること
を特徴とする銅電解精製時の種板作製用母板の更新方
法。 - 【請求項２】 銅またはステンレス鋼母板から、チタン
またはチタン合金母板への更新の単位を、１槽毎に行う
ことを特徴とする請求項１に記載の更新方法。 - 【請求項３】 銅またはステンレス鋼母板からチタンま
たはチタン合金母板への更新を終えた後の電解槽を、カ
バーにて覆うことを特徴とする請求項１に記載の更新方
法。 - 【請求項４】 電解液の循環処理に当たって、銅または
ステンレス鋼母板からチタンまたはチタン合金母板への
更新を終えた電解槽内電解液を、未更新電解槽内電解液
とは別系統で循環させることを特徴とする請求項１に記
載の更新方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06105293A JP3112382B2 (ja) | 1994-05-19 | 1994-05-19 | 銅電解精製時の種板作製用母板の更新方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06105293A JP3112382B2 (ja) | 1994-05-19 | 1994-05-19 | 銅電解精製時の種板作製用母板の更新方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07316869A JPH07316869A (ja) | 1995-12-05 |
| JP3112382B2 true JP3112382B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=14403648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06105293A Expired - Fee Related JP3112382B2 (ja) | 1994-05-19 | 1994-05-19 | 銅電解精製時の種板作製用母板の更新方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3112382B2 (ja) |
-
1994
- 1994-05-19 JP JP06105293A patent/JP3112382B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07316869A (ja) | 1995-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61119699A (ja) | 金属または金属合金の箔を製造するシステム並びに方法 | |
| KR850000304B1 (ko) | 베어링 표면층에 납-주석층을 전착시키는 용액속의 구리이온 제거방법 | |
| JP3112382B2 (ja) | 銅電解精製時の種板作製用母板の更新方法 | |
| US5788824A (en) | Process for conditioning the copper or copper-alloy external surface of an element of a mold for the continuous casting of metals, of the type including a nickel plating step and a nickel removal step | |
| US2457061A (en) | Method for bonding a nickel electrodeposit to a nickel surface | |
| JPH03257199A (ja) | 印刷版用アルミニウム支持体の製造方法 | |
| AU710657B2 (en) | Component of a mould for the continuous casting of metals, comprising a cooled copper or copper-alloy wall having a metallic coating on its external surface, and process for coating it | |
| JP3761074B2 (ja) | 銅の電解精製方法 | |
| JP2001032097A (ja) | めっき装置とその置換析出防止方法 | |
| JPH07316867A (ja) | 銅電解精製時の種板作製用母板の表面処理方法 | |
| TW201923167A (zh) | 自金屬板剝離附著金屬之方法 | |
| JPS62139900A (ja) | 電解めつき装置 | |
| JPH11209899A (ja) | めっき液の生成方法 | |
| JP4280593B2 (ja) | 銅電解精製方法 | |
| JPS6033379A (ja) | 高純度電気銅の製造法 | |
| JP6041915B2 (ja) | アルミニウムとアルミニウム合金への表面処理方法及び該表面処理方法に使用する電解液 | |
| US3396092A (en) | Method of electroplating | |
| KR0152976B1 (ko) | 알루미늄 판재의 전기화학적 간접에칭방법과 그 장치 | |
| JP3063636B2 (ja) | 銅電解精製方法 | |
| JPH06330371A (ja) | 非鉄金属の電解精製方法 | |
| JPH10121298A (ja) | ステンレス鋼着色皮膜の除去方法 | |
| JP3154012B2 (ja) | 電着塗装ライン搬送機構のキャリアバー給電部洗浄方法及びその装置 | |
| JP2945502B2 (ja) | オフセット印刷版用アルミニウム支持体の連続電解粗面化方法 | |
| JPS63206495A (ja) | 溶融塩電解メツキ方法 | |
| Lindsay et al. | Decorative Chromium Plating |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |