JP3101069U

JP3101069U - 光送受信モジュールの本体アセンブリ

Info

Publication number: JP3101069U
Application number: JP2003271863U
Authority: JP
Inventors: 洪禎宏
Original assignee: 洪禎宏
Priority date: 2003-10-17
Filing date: 2003-10-17
Publication date: 2004-06-03
Anticipated expiration: 2009-10-17

Abstract

【課題】スリーブとカップリング間のミスアライメントの可能性を除去し、パフォーマンスを向上することができる、光送受信モジュールの本体アセンブリを提供する。
【解決手段】光送受信モジュールの本体アセンブリであって、ボア(bore)からなるスリーブと、上部、下部、及び上下部を貫通するホール、前記ホールに嵌入される光ファイバの管束からなるカップリングと、からなり、前記スリーブと前記カップリングは、アライメント装置により照準された後、結合される。
【選択図】図６

Description

本考案は、光コネクターに関するものであって、特に、光送受信モジュール (light receiving/transmission modu1e) の改善された本体アセンブリに関するものである。

レーザーダイオード (1aser diode) は、現在の光学コミュニケーションシステムにおいて、光源として用いられる。図１は、公知の光送受信モジュールの断面図である。レーザーダイオードは封入されて、レーザーダイオード素子Ｂを形成する。レーザーダイオード素子Ｂは、円筒形べースＣの下部の中空箇所に固定されたヘッドを備える。これで、光発射部Ａが形成される。本体アセンブリＤは、べースＣの上部に設置される。本体アセンブリＤは、中空部 (ho11ow)、円筒形部材Ｅ、円筒形部材Ｅの下部に同軸で配置されたリングＦ、円筒形部材Ｅに同軸で配置され、セラミック材からなる中空シリンダーＧ、及び、シリンダーＧに嵌め込まれた円筒形素子Ｈ、からなる。また、円筒形素子Ｈの下部は研磨されて、スロープＩを形成し、反射光が直接、レーザーダイオードＢ上に照射されるのを防ぐ。そうでなければ、レーザーダイオードＢはノイズにより妨害される。プラスチック光ファイバーＩの可塑性管束は、円筒形素子Ｈの長軸に沿って配置される。よって、レーザーダイオードＢからの発光は、光ファイバーＩの管束のコアに集中する。集光は、その後、光コネクタ(図示しない)の光ファイバーの管束のコアに向かう。べースＣ、円筒形部材Ｅ、リングＦ、セラミックシリンダＧ、及び円筒形素子Ｈは、リベットにより、互いにしっかりと固定される。更に、光発射アセンブリは、光発射部Ａと本体アセンブリＤを封入することにより形成される。

同様に、レーザーダイオード素子Ｂが検出素子として導入される場合、光受信アセンブリは、光発射部Ａと本体アセンブリＤを封入することにより形成される。光送受信モジュールはプラグにより、光コネクタに結合する。しかし、公知の光送受信モジュールは、いくつかの欠点がある。例えば、構成素子が多いため、組み立てが困難で、製造コストが高い。リベット固定は、各素子の公差が累積し、光発射の品質に影響する。体積が大きく、軽、薄、短、小の趨勢に符合しない。セラミックシリンダＧは加工精度の制御がたやすく、光コネクタの度重なる挿抜でも、摩擦消耗による誤差が生じないが、設備が高く、製造工程も煩雑であるため、製造コストが高い。

上述の問題を解決するため、本考案は、光送受信モジュールの本体アセンブリを提供する。

本考案は、光送受信モジュールの本体アセンブリ提供し、ボア(bore)からなるスリーブと、上部、下部、及び上下部を貫通するホール、前記ホールに嵌入される光ファイバの管束からなるカップリングと、からなり、前記スリーブと前記カップリングは、アライメント装置により照準された後、結合される。

本考案により、光コネクタと光ファイバーの管束との結合時のミスアライメントの可能性が減少し、光伝達ロスを最小に抑え、パフォーマンスが向上し、素子数が減って、組み立てが容易になり、製造コストが抑えられ、高精度、高緊密度、広応用範囲が達成される。

図２及び図３は、本考案による光送受信モジュールの本体アセンブリ１０を示す。本体アセンブリ１０は、スリーブ１１、カップリング１２、からなる。カップリング１２は、結合される前に、アライメント装置によりスリーブ１１と照準される。

図４を参照すると、スリーブ１１は、ボア１１１を設け、光伝送に用いられる光コネクタ(図示しない)を収容する。図５を参照すると、カップリング１２は、上部１２１、下部１２２、及び上下部を貫通するホール１２３、からなる。光ファイバ１２４の管束は、前記ホール１２３に嵌入される。凸部１２５は、上部１２１上に形成される。凸部１２５は、ボア１１１に収容され、ボア１１１に挿入された光コネクタの下部と接触する。凸部１２５は、上部１２１と光コネクタの結合に生じるギャップを消去する。下部１２２は、スロープ１２７を備える円筒形素子１２６からなり、反射光が、直接レーザーダイオード上に照射されるのを防ぐ。そうでなければ、レーザーダイオードはノイズにより妨害される。

図６を参照すると、アライメント装置が示される。アライメント装置は、光源２０とカップリング１２の下の受光器２１からなる。光コネクタ２２は、光源２０に結合され、ボア１１１に挿入される。光源２０からの光は、矢印Ｊで示されるように、光コネクタ２２に向かう。スリーブ１１とカップリング１２の結合は光Ｊと受光器２１により感知される光ファイバ１２４の管束とを照準させることにより達成される。照準された後、スリーブ１１とカップリング１２が一体化される。よって、パフォーマンスが向上する。

本体アセンブリ１０は、光送受信部に結合されて、光送受信モジュールを形成する。光送受信モジュールは、プラスチックモールドに型打ちされる。光送受信モジュールは、光コネクタがボア１１１に挿入できるようになっているので、光源２０からの光は、カップリング１２の光ファイバ１２４の管束のコアに集中する。集光は、光コネクタの光ファイバの管束のコアに向かう。

スリーブ１１とカップリング１２は、結合の前に、照準される。よって、光コネクタの光ファイバの管束と、カップリング１２の光ファイバ１２４の管束とのミスアライメントの可能性は最小限になる。更に、光伝達ロスが減少して、パフォーマンスが向上する。更に、本考案の本体アセンブリ１０は、素子数が減って、組み立てが容易になり、製造コストが抑えられ、高精度、高緊密度、広応用範囲が達成される。

本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本考案明の保護範囲は、実用新案請求の範囲で指定した内容を基準とする。

公知の光送受信モジュールの断面図である。本考案による光送受信モジュールの断面図である。図２で示される光送受信モジュールの部分立体図である。図２で示されるスリーブの断面図である。図２で示されるカップリングの断面図である。図２で示される光送受信モジュールの断面図である。

符号の説明

１０…本体アセンブリ
１１…スリーブ
１２…カップリング
２０…光源
２１…受光器
２２…光コネクタ
１１１…ボア
１２１…上部
１２２…下部
１２３…ホール
１２４…光フアイバ
１２５…凸部
１２６…円筒形素子
１２７…スロープ

Claims

光送受信モジュールの本体アセンブリであって、
ボア(bore)からなるスリーブと、
上部、下部、及び上下部を貫通するホール、前記ホールに嵌入される光ファイバの管束からなるカップリングと、からなり、
前記スリーブと前記カップリングは、アライメント装置により照準された後、結合されることを特徴とする本体アセンブリ。
前記カップリングの前記上部は、前記ボアにより収容される凸部からなることを特徴とする請求項１に記載の本体アセンブリ。
前記カップリングの前記下部は、スロープを設けていることを特徴とする請求項１に記載の本体アセンブリ。