JP3101069U - Main assembly of optical transceiver module - Google Patents
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Abstract
【課題】スリーブとカップリング間のミスアライメントの可能性を除去し、パフォーマンスを向上することができる、光送受信モジュールの本体アセンブリを提供する。
【解決手段】光送受信モジュールの本体アセンブリであって、ボア(bore)からなるスリーブと、上部、下部、及び上下部を貫通するホール、前記ホールに嵌入される光ファイバの管束からなるカップリングと、からなり、前記スリーブと前記カップリングは、アライメント装置により照準された後、結合される。
【選択図】図6
Provided is a main body assembly of an optical transceiver module, which can eliminate a possibility of misalignment between a sleeve and a coupling and improve performance.
A body assembly of an optical transceiver module, comprising: a sleeve comprising a bore; holes passing through upper, lower, and upper and lower portions; and a coupling comprising a tube bundle of optical fibers inserted into the holes. , And the sleeve and the coupling are joined after being aimed by an alignment device.
[Selection diagram] FIG.
Description
本考案は、光コネクターに関するものであって、特に、光送受信モジュール (light receiving/transmission modu1e) の改善された本体アセンブリに関するものである。 The present invention relates to an optical connector, and more particularly, to an improved body assembly of a light receiving / transmission module.
レーザーダイオード (1aser diode) は、現在の光学コミュニケーションシステムにおいて、光源として用いられる。図1は、公知の光送受信モジュールの断面図である。レーザーダイオードは封入されて、レーザーダイオード素子Bを形成する。レーザーダイオード素子Bは、円筒形べースCの下部の中空箇所に固定されたヘッドを備える。これで、光発射部Aが形成される。本体アセンブリDは、べースCの上部に設置される。本体アセンブリDは、中空部 (ho11ow)、円筒形部材E、円筒形部材Eの下部に同軸で配置されたリングF、円筒形部材Eに同軸で配置され、セラミック材からなる中空シリンダーG、及び、シリンダーGに嵌め込まれた円筒形素子H、からなる。また、円筒形素子Hの下部は研磨されて、スロープIを形成し、反射光が直接、レーザーダイオードB上に照射されるのを防ぐ。そうでなければ、レーザーダイオードBはノイズにより妨害される。プラスチック光ファイバーIの可塑性管束は、円筒形素子Hの長軸に沿って配置される。よって、レーザーダイオードBからの発光は、光ファイバーIの管束のコアに集中する。集光は、その後、光コネクタ(図示しない)の光ファイバーの管束のコアに向かう。べースC、円筒形部材E、リングF、セラミックシリンダG、及び円筒形素子Hは、リベットにより、互いにしっかりと固定される。更に、光発射アセンブリは、光発射部Aと本体アセンブリDを封入することにより形成される。 Laser diodes (1aser diodes) are used as light sources in current optical communication systems. FIG. 1 is a cross-sectional view of a known optical transceiver module. The laser diode is sealed to form a laser diode element B. The laser diode element B has a head fixed to a hollow portion below the cylindrical base C. Thus, the light emitting portion A is formed. The body assembly D is installed on the base C. The body assembly D includes a hollow part (ho11ow), a cylindrical member E, a ring F disposed coaxially below the cylindrical member E, a hollow cylinder G disposed coaxially with the cylindrical member E and made of a ceramic material, and , A cylindrical element H fitted into a cylinder G. Also, the lower part of the cylindrical element H is polished to form a slope I to prevent the reflected light from being directly irradiated on the laser diode B. Otherwise, laser diode B is disturbed by noise. The plastic tube bundle of plastic optical fiber I is arranged along the long axis of the cylindrical element H. Therefore, the light emitted from the laser diode B is concentrated on the core of the tube bundle of the optical fiber I. The light collection then goes to the core of the optical fiber tube bundle of the optical connector (not shown). The base C, the cylindrical member E, the ring F, the ceramic cylinder G, and the cylindrical element H are firmly fixed to each other by rivets. Further, the light emitting assembly is formed by enclosing the light emitting section A and the main assembly D.
同様に、レーザーダイオード素子Bが検出素子として導入される場合、光受信アセンブリは、光発射部Aと本体アセンブリDを封入することにより形成される。光送受信モジュールはプラグにより、光コネクタに結合する。しかし、公知の光送受信モジュールは、いくつかの欠点がある。例えば、構成素子が多いため、組み立てが困難で、製造コストが高い。リベット固定は、各素子の公差が累積し、光発射の品質に影響する。体積が大きく、軽、薄、短、小の趨勢に符合しない。セラミックシリンダGは加工精度の制御がたやすく、光コネクタの度重なる挿抜でも、摩擦消耗による誤差が生じないが、設備が高く、製造工程も煩雑であるため、製造コストが高い。 Similarly, when the laser diode element B is introduced as a detection element, the light receiving assembly is formed by enclosing the light emitting section A and the main body assembly D. The optical transceiver module is connected to the optical connector by a plug. However, the known optical transceiver module has some disadvantages. For example, since there are many components, it is difficult to assemble and the manufacturing cost is high. Rivet setting accumulates the tolerances of each element and affects the quality of light emission. Large volume, light, thin, short, small size does not match the trend. The processing accuracy of the ceramic cylinder G is easy to control, and even if the optical connector is repeatedly inserted and removed, an error does not occur due to frictional wear. However, since the equipment is expensive and the manufacturing process is complicated, the manufacturing cost is high.
上述の問題を解決するため、本考案は、光送受信モジュールの本体アセンブリを提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a main body assembly of an optical transceiver module.
本考案は、光送受信モジュールの本体アセンブリ提供し、ボア(bore)からなるスリーブと、上部、下部、及び上下部を貫通するホール、前記ホールに嵌入される光ファイバの管束からなるカップリングと、からなり、前記スリーブと前記カップリングは、アライメント装置により照準された後、結合される。 The present invention provides a body assembly of an optical transceiver module, a sleeve comprising a bore, a hole passing through the upper, lower, and upper and lower portions, a coupling comprising a tube bundle of optical fibers inserted into the hole, And the sleeve and the coupling are joined after being aimed by an alignment device.
本考案により、光コネクタと光ファイバーの管束との結合時のミスアライメントの可能性が減少し、光伝達ロスを最小に抑え、パフォーマンスが向上し、素子数が減って、組み立てが容易になり、製造コストが抑えられ、高精度、高緊密度、広応用範囲が達成される。 The present invention reduces the possibility of misalignment when coupling optical connectors and optical fiber bundles, minimizes light transmission losses, improves performance, reduces the number of elements, facilitates assembly, and reduces manufacturing costs. Cost is reduced and high precision, high tightness and wide application range are achieved.
図2及び図3は、本考案による光送受信モジュールの本体アセンブリ10を示す。本体アセンブリ10は、スリーブ11、カップリング12、からなる。カップリング12は、結合される前に、アライメント装置によりスリーブ11と照準される。
2 and 3 show the
図4を参照すると、スリーブ11は、ボア111を設け、光伝送に用いられる光コネクタ(図示しない)を収容する。図5を参照すると、カップリング12は、上部121、下部122、及び上下部を貫通するホール123、からなる。光ファイバ124の管束は、前記ホール123に嵌入される。凸部125は、上部121上に形成される。凸部125は、ボア111に収容され、ボア111に挿入された光コネクタの下部と接触する。凸部125は、上部121と光コネクタの結合に生じるギャップを消去する。下部122は、スロープ127を備える円筒形素子126からなり、反射光が、直接レーザーダイオード上に照射されるのを防ぐ。そうでなければ、レーザーダイオードはノイズにより妨害される。
Referring to FIG. 4, the
図6を参照すると、アライメント装置が示される。アライメント装置は、光源20とカップリング12の下の受光器21からなる。光コネクタ22は、光源20に結合され、ボア111に挿入される。光源20からの光は、矢印Jで示されるように、光コネクタ22に向かう。スリーブ11とカップリング12の結合は光Jと受光器21により感知される光ファイバ124の管束とを照準させることにより達成される。照準された後、スリーブ11とカップリング12が一体化される。よって、パフォーマンスが向上する。
Referring to FIG. 6, an alignment device is shown. The alignment device comprises a
本体アセンブリ10は、光送受信部に結合されて、光送受信モジュールを形成する。光送受信モジュールは、プラスチックモールドに型打ちされる。光送受信モジュールは、光コネクタがボア111に挿入できるようになっているので、光源20からの光は、カップリング12の光ファイバ124の管束のコアに集中する。集光は、光コネクタの光ファイバの管束のコアに向かう。
The
スリーブ11とカップリング12は、結合の前に、照準される。よって、光コネクタの光ファイバの管束と、カップリング12の光ファイバ124の管束とのミスアライメントの可能性は最小限になる。更に、光伝達ロスが減少して、パフォーマンスが向上する。更に、本考案の本体アセンブリ10は、素子数が減って、組み立てが容易になり、製造コストが抑えられ、高精度、高緊密度、広応用範囲が達成される。
The
本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本考案明の保護範囲は、実用新案請求の範囲で指定した内容を基準とする。 Although the preferred embodiments have been disclosed in the present invention as described above, they are not limited to the present invention in any way, and any person who is familiar with the technology can make various modifications within the spirit and scope of the present invention. Variations and hydration can be added, and therefore the protection scope of the present invention is based on the contents specified in the claims of the utility model.
10…本体アセンブリ
11…スリーブ
12…カップリング
20…光源
21…受光器
22…光コネクタ
111…ボア
121…上部
122…下部
123…ホール
124…光フアイバ
125…凸部
126…円筒形素子
127…スロープ
DESCRIPTION OF
Claims (3)
ボア(bore)からなるスリーブと、
上部、下部、及び上下部を貫通するホール、前記ホールに嵌入される光ファイバの管束からなるカップリングと、からなり、
前記スリーブと前記カップリングは、アライメント装置により照準された後、結合されることを特徴とする本体アセンブリ。 A body assembly of an optical transceiver module,
A sleeve made of bore,
Upper, lower, and a hole penetrating the upper and lower portions, a coupling consisting of a bundle of optical fibers fitted into the hole,
The body assembly of claim 1, wherein the sleeve and the coupling are coupled after being aligned by an alignment device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003271863U JP3101069U (en) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | Main assembly of optical transceiver module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003271863U JP3101069U (en) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | Main assembly of optical transceiver module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP3101069U true JP3101069U (en) | 2004-06-03 |
Family
ID=43254660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003271863U Expired - Lifetime JP3101069U (en) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | Main assembly of optical transceiver module |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3101069U (en) |
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2003
- 2003-10-17 JP JP2003271863U patent/JP3101069U/en not_active Expired - Lifetime
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