KR200337923Y1 - 광 송수신 모듈의 본체 어셈블리 - Google Patents
광 송수신 모듈의 본체 어셈블리 Download PDFInfo
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Abstract
본 고안은 광 송수신 모듈의 본체 어셈블리를 제공한다. 이 광 송수신 모듈의 본체 어셈블리는, 보어(bore)로 이루어지는 슬리브, 및 상부, 하부, 이들 상하부를 관통하는 홀과 상기 홀에 끼워지는 광 파이버의 관다발로 구성되는 커플링으로 이루어지며, 상기 슬리브와 상기 커플링은 정렬(alignment) 장치에 의해 조준된 후, 결합된다. 본 고안은, 슬리브와 커플링 사이의 오정렬 가능성을 제거하고, 성능(performance)을 향상시킨다.
Description
본 고안은, 광 커넥터에 관한 것으로, 특히 광 송수신 모듈(light receiving/transmitting module)의 개선된 본체 어셈블리에 관한 것이다.
레이저 다이오드(laser diode)는, 현재의 광학 커뮤니케이션 시스템에 있어서, 광원으로서 사용된다. 도 1은, 공지의 광 송수신 모듈의 단면도이다. 레이저 다이오드는 봉입되어, 레이저 다이오드 소자(B)를 형성한다. 레이저 다이오드 소자(B)는, 원통형 베이스(C)의 하부 중공 개소에 고정된 헤드를 구비한다. 이것으로, 광 발사부(A)가 형성된다. 본체 어셈블리(D)는, 상기 베이스(C)의 상부에 설치된다. 본체 어셈블리(D)는, 중공(hollow) 원통형 부재(E), 상기 원통형 부재(E)의 하부에 동축으로 배치된 링(F), 상기 원통형 부재(E)에 동축으로 배치되고 세라믹재로 이루어지는 중공 실린더(G), 및 상기 실린더(G)에 끼워진 원통형 소자(H)로 이루어진다. 또한, 상기 원통형 소자(H)의 하부는 연마되고, 슬로프(I)를 형성하여, 반사광이 직접, 레이저 다이오드(B)상에 조사되는 것을 방지한다. 그렇지 않으면, 레이저 다이오드(B)는 노이즈에 의해 방해된다. 플라스틱 광 파이버의 가소성 관다발(管束)은, 원통형 소자(H)의 장축을 따라서 배치된다. 따라서, 레이저 다이오드(B)로부터의 발광은, 광 파이버의 관다발의 코어에 집중된다. 집광은, 그 후, 광 커넥터(도시 않음)의 광 파이버의 관다발의 코어를 향한다. 베이스(C), 원통형 부재(E), 링(F), 세라믹 실린더(G), 및 원통형 소자(H)는, 리벳에 의해, 상호 견고하게 고정된다. 또한, 광발사 어셈블리는, 광 발사부(A)와 본체 어셈블리(D)를 봉입함으로써 형성된다.
마찬가지로, 레이저 다이오드 소자(B)가 검출소자로서 도입되는 경우, 광 수신 어셈블리는, 광 발사부(A)와 본체 어셈블리(D)를 봉입함으로써 형성된다. 광 송수신 모듈은 플러그에 의해, 광 커넥터에 결합한다. 그러나, 공지의 광 송수신 모듈은, 몇가지 결점이 있다. 예를 들면, 구성소자가 많기 때문에, 조립이 곤란하고, 제조 비용이 높다. 리벳 고정은, 각 소자의 공차가 누적되고, 광발사의 품질에 영향을 준다. 체적이 크고, 경, 박, 단, 소의 추세에 부합하지 못한다. 세라믹 실린더(G)는 가공 정밀도의 제어가 용이하고, 광 커넥터의 반복되는 빼고넣기에도, 마찰 소모에 의한 오차가 발생하지 않지만, 설비가 비싸고, 제조 공정도 번잡하기 때문에, 제조 비용이 많이 든다.
상술한 문제를 해결하기 위해, 본 고안은 광 송수신 모듈의 본체 어셈블리를 제공한다.
도 1은 공지의 광 송수신 모듈의 단면도.
도 2는 본 고안에 의한 광 송수신 모듈의 단면도.
도 3은 도 2에 도시된 광 송수신 모듈의 부분 입체도.
도 4는 도 2에 도시된 슬리브의 단면도.
도 5는 도 2에 도시된 커플링의 단면도.
도 6은 도 2에 도시된 광 송수신 모듈의 단면도.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 본체 어셈블리 11 : 슬리브
12 : 커플링 20 : 광원
21 : 수광기 22 : 광 커넥터
111 : 보어 121 : 상부
122 : 하부 123 : 홀
124 : 광 파이버 125 : 돌출부
126 : 원통형 소자 127 : 슬로프
본 고안은, 광 송수신 모듈의 본체 어셈블리를 제공하며, 이는, 보어(bore)로 이루어지는 슬리브, 및 상부, 하부, 이들 상하부를 관통하는 홀과 상기 홀에 끼워지는 광 파이버의 관다발로 구성되는 커플링으로 이루어지며, 상기 슬리브와 상기 커플링은 정렬(alignment) 장치에 의해 조준된 후, 결합된다.
실시예
도 2 및 도 3은, 본 고안에 의한 광 송수신 모듈의 본체 어셈블리(10)를 도시한다. 본체 어셈블리(10)는, 슬리브(11) 및 커플링(12)으로 이루어진다. 상기 커플링(12)은, 결합되기 전에, 정렬 장치에 의해 슬리브(11)와 조준된다.
도 4를 참조하면, 슬리브(11)는, 보어(111)를 설치하고, 광전송에 사용되는 광 커넥터(도시 않음)를 수용한다. 도 5를 참조하면, 커플링(12)은, 상부(121), 하부(122), 및 상하부를 관통하는 홀(123)로 이루어진다. 광 파이버(124)의 관다발은, 상기 홀(123)에 끼워진다. 상기 상부(121)상에는 돌출부(125)가 형성된다. 상기 돌출부(125)는, 보어(111)에 수용되고, 보어(111)에 삽입된 광 커넥터의 하부와 접촉한다. 상기 돌출부(125)는, 상부(121)와 광 커넥터의 결합에 발생하는 갭을 소거한다. 상기 하부(122)는, 슬로프(127)를 구비하는 원통형 소자(126)로 이루어지고, 반사광이, 직접 레이저 다이오드 상에 조사되는 것을 방지한다. 그렇지 않으면, 레이저 다이오드는 노이즈에 의해 방해된다.
도 6을 참조하면, 정렬 장치가 도시되어 있다. 정렬 장치는, 광원(20)과 커플링(12) 아래의 수광기(21)로 이루어진다. 광 커넥터(22)는, 광원(20)에 결합되고, 보어(111)에 삽입된다. 광원(20)으로부터의 광은, 화살표 J로 나타내듯이, 광 커넥터(22)를 향한다. 슬리브(11)와 커플링(12)의 결합은, 광(J)과 수광기(21)에의해 감지되는 광 파이버(124)의 관다발을 조준시킴으로써 달성된다. 조준된 후, 슬리브(11)와 커플링(12)이 일체화된다. 따라서, 성능이 향상된다.
본체 어셈블리(10)는 광 송수신부에 결합되어 광 송수신 모듈을 형성한다. 광 송수신 모듈은, 플라스틱 모듈에 스탬핑된다. 광 송수신 모듈은, 광 커넥터가 보어(111)에 삽입할 수 있게 되어 있으므로, 광원(20)으로부터의 광은, 커플링(12)의 광 파이버(124)의 관다발 코어에 집중된다. 집광은, 광 커넥터의 광 파이버의 관다발의 코어를 향한다.
슬리브(11)와 커플링(12)은 결합 전에 조준된다. 따라서, 광 커넥터의 광 파이버의 관다발과, 커플링(12)의 광 파이버(124)의 관다발의 오정렬 가능성이 최소한으로 된다. 또한, 광 전달 손실(loss)이 감소하고, 성능이 향상된다. 또한, 본 고안의 본체 어셈블리(10)는, 소자 수가 감소하고, 조립이 용이해지며, 제조 비용이 억제되고, 고 정밀도, 고 긴밀도, 넓은 응용범위가 달성된다.
본 고안에서는 바람직한 실시예를 전술한 바와 같이 개시하였으나, 이들은 결코 본 고안에 한정하는 것이 아니며, 당업자라면 누구라도, 본 고안의 정신과 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 각종의 변동이나 수정을 가할 수 있으며, 따라서 본 고안의 보호 범위는, 실용신안등록 청구범위에서 지정된 내용을 기준으로 한다.
본 고안에 의하면, 광 커넥터와 광 파이버의 관다발의 결합시의 오정렬 가능성이 감소하고, 광 전달 손실을 최소로 억제하며, 성능이 향상되고, 소자수가 감소하며, 조립이 용이해지고, 제조 비용이 억제되며, 고정확도, 고 긴밀도, 넓은 응용 범위가 달성된다.
Claims (3)
- 광 송수신 모듈의 본체 어셈블리로서,보어로 이루어지는 슬리브, 및상부, 하부, 이들 상하부를 관통하는 홀과, 상기 홀에 끼워지는 광 파이버의 관다발로 구성되는 커플링으로 이루어지며,상기 슬리브와 상기 커플링은, 정렬 장치에 의해 조준된 후, 결합되는 것을 특징으로 하는 본체 어셈블리.
- 제 1 항에 있어서, 상기 커플링의 상기 상부는, 상기 보어에 의해 수용되는 돌출부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 본체 어셈블리.
- 제 1 항에 있어서, 상기 커플링의 상기 하부에는 슬로프가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 본체 어셈블리.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
KR20-2003-0032511U KR200337923Y1 (ko) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | 광 송수신 모듈의 본체 어셈블리 |
Applications Claiming Priority (1)
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KR20-2003-0032511U KR200337923Y1 (ko) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | 광 송수신 모듈의 본체 어셈블리 |
Publications (1)
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KR200337923Y1 true KR200337923Y1 (ko) | 2004-01-13 |
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KR20-2003-0032511U KR200337923Y1 (ko) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | 광 송수신 모듈의 본체 어셈블리 |
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KR (1) | KR200337923Y1 (ko) |
-
2003
- 2003-10-17 KR KR20-2003-0032511U patent/KR200337923Y1/ko not_active IP Right Cessation
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