JP3097371B2 - 穿孔用ビット - Google Patents
穿孔用ビットInfo
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- JP3097371B2 JP3097371B2 JP05014253A JP1425393A JP3097371B2 JP 3097371 B2 JP3097371 B2 JP 3097371B2 JP 05014253 A JP05014253 A JP 05014253A JP 1425393 A JP1425393 A JP 1425393A JP 3097371 B2 JP3097371 B2 JP 3097371B2
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- Japan
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- bit
- bit body
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/04—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs
- B28D1/041—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs with cylinder saws, e.g. trepanning; saw cylinders, e.g. having their cutting rim equipped with abrasive particles
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンクリート壁に円形
の貫通孔を形成する等の用途に使用される穿孔用ビット
に関するものである。
の貫通孔を形成する等の用途に使用される穿孔用ビット
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の穿孔用ビットは、円筒状をなす
ビット本体と、このビット本体の基端側に同軸に設けら
れた軸部と、前記ビット本体の先端に固定された砥粒層
とからなるものであって、前記軸部が駆動装置に連結さ
れる。そして、駆動装置により回転させつつ、コンクリ
ート壁等の被削材に押し当てることにより、貫通孔を形
成する。
ビット本体と、このビット本体の基端側に同軸に設けら
れた軸部と、前記ビット本体の先端に固定された砥粒層
とからなるものであって、前記軸部が駆動装置に連結さ
れる。そして、駆動装置により回転させつつ、コンクリ
ート壁等の被削材に押し当てることにより、貫通孔を形
成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
穿孔方法では、ビット本体の振動が大きく騒音が大きい
こと、および切粉の排出性が悪く、砥粒層が目詰まりし
やすいという欠点を有していた。なお、この種の穿孔作
業は従来、研削液を使用する湿式で行なわれていたが、
研削液が周囲を汚すため、最近は乾式で穿孔を行うこと
も多くなっている。その場合には、研削液を使用しない
ため、砥粒層の目詰まりがさらに激しいとともに、ビッ
ト本体の振動がより大きくなり、騒音が著しいという問
題もあった。
穿孔方法では、ビット本体の振動が大きく騒音が大きい
こと、および切粉の排出性が悪く、砥粒層が目詰まりし
やすいという欠点を有していた。なお、この種の穿孔作
業は従来、研削液を使用する湿式で行なわれていたが、
研削液が周囲を汚すため、最近は乾式で穿孔を行うこと
も多くなっている。その場合には、研削液を使用しない
ため、砥粒層の目詰まりがさらに激しいとともに、ビッ
ト本体の振動がより大きくなり、騒音が著しいという問
題もあった。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、砥粒層の目詰まりが防止できるとともに、ビット本
体の振動および騒音を低減しうる穿孔用ビットを提供す
ることを課題としている。
で、砥粒層の目詰まりが防止できるとともに、ビット本
体の振動および騒音を低減しうる穿孔用ビットを提供す
ることを課題としている。
【０００５】
【０００６】
【課題を解決するための手段】 本発明に係る穿孔用ビッ
トは、円筒状をなすビット本体と、このビット本体の基
端側に同軸に設けられた中空の軸部と、前記ビット本体
の先端に固定された砥粒層とを有し、前記ビット本体の
内周面には、ビット本体と同軸の螺旋状をなし、その内
周縁が前記砥粒層列の内周縁よりもビット半径方向外方
に位置する１または２以上の突条部が設けられており、
前記ビット本体の内部には、自由状態でビット本体の内
径よりもその外径が大きい螺旋状をなす弾性的なスプリ
ングが縮径状態で収容され、このスプリングの外周がビ
ット本体の内周面に弾性的に当接することにより、前記
突条部が構成されていることを特徴とする。
トは、円筒状をなすビット本体と、このビット本体の基
端側に同軸に設けられた中空の軸部と、前記ビット本体
の先端に固定された砥粒層とを有し、前記ビット本体の
内周面には、ビット本体と同軸の螺旋状をなし、その内
周縁が前記砥粒層列の内周縁よりもビット半径方向外方
に位置する１または２以上の突条部が設けられており、
前記ビット本体の内部には、自由状態でビット本体の内
径よりもその外径が大きい螺旋状をなす弾性的なスプリ
ングが縮径状態で収容され、このスプリングの外周がビ
ット本体の内周面に弾性的に当接することにより、前記
突条部が構成されていることを特徴とする。
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【作用】本発明の穿孔用ビットによれば、穿孔用ビット
を前記突条部の螺旋の進行方向がビット先端方向と一致
する向きに回転させるとともに、ビット本体の軸部を通
してビット本体内に遊離砥粒を供給することにより、こ
の遊離砥粒が突条部の螺旋の進行方向に搬送され、砥粒
層と被削材との間隙に導入される。これにより、砥粒層
は被削材を研削しつつ、遊離砥粒により目立てされ、切
れ味が常に良好に維持されるとともに、切粉の排出性も
高められ、長期に亙って良好な研削効率が得られる。
を前記突条部の螺旋の進行方向がビット先端方向と一致
する向きに回転させるとともに、ビット本体の軸部を通
してビット本体内に遊離砥粒を供給することにより、こ
の遊離砥粒が突条部の螺旋の進行方向に搬送され、砥粒
層と被削材との間隙に導入される。これにより、砥粒層
は被削材を研削しつつ、遊離砥粒により目立てされ、切
れ味が常に良好に維持されるとともに、切粉の排出性も
高められ、長期に亙って良好な研削効率が得られる。
【００１０】そして、ビット本体の内周にスプリングを
縮径状態で収容し、このスプリングの外周をビット本体
の内周面に弾性的に当接させて前記突条部を構成するこ
とにより、スプリングがビット本体の内周面を押圧する
から、ビット本体の振動を低減することができ、穿孔時
の騒音を低減することが可能である。
縮径状態で収容し、このスプリングの外周をビット本体
の内周面に弾性的に当接させて前記突条部を構成するこ
とにより、スプリングがビット本体の内周面を押圧する
から、ビット本体の振動を低減することができ、穿孔時
の騒音を低減することが可能である。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明に係る穿孔用ビットの一実施
例を示す縦断面図である。図中符号１は円筒形のビット
本体であり、その一端部には軸部２が形成されるととも
に、ビット本体１の他端部には、円弧状の砥粒層３が、
周方向に一定間隔を空けて１列に並んで固定されてい
る。
例を示す縦断面図である。図中符号１は円筒形のビット
本体であり、その一端部には軸部２が形成されるととも
に、ビット本体１の他端部には、円弧状の砥粒層３が、
周方向に一定間隔を空けて１列に並んで固定されてい
る。
【００１２】砥粒層３のビット本体１の半径方向の幅
は、ビット本体１の肉厚よりも大きく、砥粒層３の前記
幅方向中央部がビット本体１の端面に固定され、各砥粒
層３の内周縁とビット本体１の内周面との間には、一定
幅Ｔが空けられている。この砥粒層３は、例えばダイヤ
モンドまたはＣＢＮ等の超砥粒を金属結合剤粉末ととも
に混合し、圧粉成形および焼結またはホットプレスして
製造されたものなどが使用される。ただし、本発明では
その他の砥粒および結合剤を使用してもよい。
は、ビット本体１の肉厚よりも大きく、砥粒層３の前記
幅方向中央部がビット本体１の端面に固定され、各砥粒
層３の内周縁とビット本体１の内周面との間には、一定
幅Ｔが空けられている。この砥粒層３は、例えばダイヤ
モンドまたはＣＢＮ等の超砥粒を金属結合剤粉末ととも
に混合し、圧粉成形および焼結またはホットプレスして
製造されたものなどが使用される。ただし、本発明では
その他の砥粒および結合剤を使用してもよい。
【００１３】ビット本体１の内部には、自由状態でその
外径がビット本体１の内径よりも大きい螺旋状をなす弾
性的なスプリング１０が縮径状態で収容され、このスプ
リング１０の外周がビット本体１の内周面に弾性的に当
接し、このスプリング１０が突条部となっている。この
例のスプリング１０の断面形状は矩形状であり、その外
周側の面がビット本体１の内面に面接触している。この
ように断面矩形状であれば、スプリング１０とビット本
体１との接触面積が大きいので、制振効果が高い。
外径がビット本体１の内径よりも大きい螺旋状をなす弾
性的なスプリング１０が縮径状態で収容され、このスプ
リング１０の外周がビット本体１の内周面に弾性的に当
接し、このスプリング１０が突条部となっている。この
例のスプリング１０の断面形状は矩形状であり、その外
周側の面がビット本体１の内面に面接触している。この
ように断面矩形状であれば、スプリング１０とビット本
体１との接触面積が大きいので、制振効果が高い。
【００１４】スプリングの太さＤは、前記砥粒層３の内
周縁とビット本体１の内周面との幅Ｔよりも若干小さく
設定されている。具体的には、この条件を満たす範囲で
０．５〜０．７mm程度が好ましい。０．５mm未満では、
スプリング１０による遊離砥粒の送り効果が不足し、砥
粒層の目立て効果が不足する。０．７mmより大ではその
分砥粒層３の幅を大形化しなければならず、切断代が大
きすぎて穿孔効率が低下する。スプリング１０の両端
は、ビット本体１の内底面と、砥粒層３の端面によりそ
れぞれ係止され、ビット本体１の軸線方向に動かないよ
うになっている。
周縁とビット本体１の内周面との幅Ｔよりも若干小さく
設定されている。具体的には、この条件を満たす範囲で
０．５〜０．７mm程度が好ましい。０．５mm未満では、
スプリング１０による遊離砥粒の送り効果が不足し、砥
粒層の目立て効果が不足する。０．７mmより大ではその
分砥粒層３の幅を大形化しなければならず、切断代が大
きすぎて穿孔効率が低下する。スプリング１０の両端
は、ビット本体１の内底面と、砥粒層３の端面によりそ
れぞれ係止され、ビット本体１の軸線方向に動かないよ
うになっている。
【００１５】図１に示すスプリング１０の螺旋角αは、
穿孔用ビットの回転速度にもよるが、１０〜４５°程度
が好ましい。１０°未満では遊離砥粒の送り速度が遅す
ぎて、遊離砥粒の効果が不足する。また、４５°より大
では、遊離砥粒がスプリング１０の螺旋の進行速度に追
従せず、遊離砥粒の送り効果がかえって減少する。
穿孔用ビットの回転速度にもよるが、１０〜４５°程度
が好ましい。１０°未満では遊離砥粒の送り速度が遅す
ぎて、遊離砥粒の効果が不足する。また、４５°より大
では、遊離砥粒がスプリング１０の螺旋の進行速度に追
従せず、遊離砥粒の送り効果がかえって減少する。
【００１６】スプリング１０の材質は、穿孔を湿式で行
う場合には特に制限はないが、乾式で穿孔を行う場合に
は、スプリング１０が相当に加熱されるため、昇温時に
も弾性率が低下しにくい材質が好適である。具体的に
は、バネ鋼、ステンレス鋼などが挙げられる。
う場合には特に制限はないが、乾式で穿孔を行う場合に
は、スプリング１０が相当に加熱されるため、昇温時に
も弾性率が低下しにくい材質が好適である。具体的に
は、バネ鋼、ステンレス鋼などが挙げられる。
【００１７】次に、上記穿孔用ビットを使用した穿孔方
法の一実施例を説明する。この実施例では、穿孔用ビッ
ト１を、スプリング１０の螺旋の進行方向がビット先端
方向(穿孔方向)へ向かうように回転させつつ、ビット本
体１の中空軸部２を通してビット本体１内に遊離砥粒を
供給する。すると、これら遊離砥粒はビット回転の遠心
力により、ビット本体１の内周面に沿って集まるととも
に、スプリング１０の螺旋の進行とともに穿孔方向に搬
送される。
法の一実施例を説明する。この実施例では、穿孔用ビッ
ト１を、スプリング１０の螺旋の進行方向がビット先端
方向(穿孔方向)へ向かうように回転させつつ、ビット本
体１の中空軸部２を通してビット本体１内に遊離砥粒を
供給する。すると、これら遊離砥粒はビット回転の遠心
力により、ビット本体１の内周面に沿って集まるととも
に、スプリング１０の螺旋の進行とともに穿孔方向に搬
送される。
【００１８】そしてビット本体１の下端から遊離砥粒が
砥粒層３と被削材Ｗとの間隙に導入され、さらに各砥粒
層３の間隙を通ってビット本体１の内周側から外周側へ
と流れる。その過程で、遊離砥粒の一部は砥粒層３と被
削材Ｗとの間に入り、砥粒層３の研削面に露出する結合
剤相を削り、砥粒層３中に埋もれている砥粒を発刃させ
て、砥粒層３を目立てする。
砥粒層３と被削材Ｗとの間隙に導入され、さらに各砥粒
層３の間隙を通ってビット本体１の内周側から外周側へ
と流れる。その過程で、遊離砥粒の一部は砥粒層３と被
削材Ｗとの間に入り、砥粒層３の研削面に露出する結合
剤相を削り、砥粒層３中に埋もれている砥粒を発刃させ
て、砥粒層３を目立てする。
【００１９】遊離砥粒としては、前記超砥粒や、あるい
はＳｉＯ、Ａｌ2Ｏ3などの一般砥粒が使用可能であり、
粉末状態のまま、あるいは通常の研削液に添加してスラ
リー状態で供給される。遊離砥粒の平均粒径は必ずしも
限定はされないが、目立て効果を高めるために、砥粒層
３中の砥粒の平均粒径の５０〜１００％程度が好まし
い。
はＳｉＯ、Ａｌ2Ｏ3などの一般砥粒が使用可能であり、
粉末状態のまま、あるいは通常の研削液に添加してスラ
リー状態で供給される。遊離砥粒の平均粒径は必ずしも
限定はされないが、目立て効果を高めるために、砥粒層
３中の砥粒の平均粒径の５０〜１００％程度が好まし
い。
【００２０】上記構成からなる実施例によれば、前述し
た目立て作用により、砥粒層３の切れ味が常に良好に維
持されるとともに、切粉の排出性も高められ、長期に亙
って良好な研削効率が得られる。また、スプリング１０
によりビット本体１の内周面を圧迫し、ビット本体１の
振動を低減することができるので、穿孔時の騒音を低減
して作業環境の改善が図れる。
た目立て作用により、砥粒層３の切れ味が常に良好に維
持されるとともに、切粉の排出性も高められ、長期に亙
って良好な研削効率が得られる。また、スプリング１０
によりビット本体１の内周面を圧迫し、ビット本体１の
振動を低減することができるので、穿孔時の騒音を低減
して作業環境の改善が図れる。
【００２１】なお、図１の例ではスプリング１０の断面
が矩形状であったが、本発明はそれに限定されるもので
はなく、例えば図２ないし図３に示すような変形も可能
である。図２の例は断面三角形状のスプリング１４を使
用した例であり、この例によっても図１の場合と同様の
効果が得られる。
が矩形状であったが、本発明はそれに限定されるもので
はなく、例えば図２ないし図３に示すような変形も可能
である。図２の例は断面三角形状のスプリング１４を使
用した例であり、この例によっても図１の場合と同様の
効果が得られる。
【００２２】図３の例は、断面がビット内周側に向けて
突出するフィン部１６Ａを有する断面Ｔ字状のスプリン
グ１６を使用した例である。この例によれば、スプリン
グ１６の密着性をより向上し、スプリング１６とビット
本体１との当接界面での振動減衰効果が高められる。
突出するフィン部１６Ａを有する断面Ｔ字状のスプリン
グ１６を使用した例である。この例によれば、スプリン
グ１６の密着性をより向上し、スプリング１６とビット
本体１との当接界面での振動減衰効果が高められる。
【００２３】なお、制振効果をさらに向上するため、ビ
ット本体１を制振合金で形成してもよい。この種の制振
合金としては、複合型制振合金、転位型制振合金、双晶
型制振合金等の周知の制振合金が使用可能である。この
ような制振合金を使用すると、ビット本体１そのものの
内部減衰が大きくなるうえ、スプリングによる応力付与
により、いっそうの制振効果が得られる。
ット本体１を制振合金で形成してもよい。この種の制振
合金としては、複合型制振合金、転位型制振合金、双晶
型制振合金等の周知の制振合金が使用可能である。この
ような制振合金を使用すると、ビット本体１そのものの
内部減衰が大きくなるうえ、スプリングによる応力付与
により、いっそうの制振効果が得られる。
【００２４】また、上記各実施例ではスプリングが１重
であったが、２本以上のスプリングをビット本体１の内
部に収容してもよいし、図４に示すように、２重螺旋状
のスプリング１８を使用してもよい。さらに、スプリン
グの位置決めを正確に行うため、図５に示すように、ビ
ット本体１の内周面に同軸の螺旋溝２０を形成し、この
螺旋溝２０に沿ってスプリング２２を取り付ける構成と
してもよい。
であったが、２本以上のスプリングをビット本体１の内
部に収容してもよいし、図４に示すように、２重螺旋状
のスプリング１８を使用してもよい。さらに、スプリン
グの位置決めを正確に行うため、図５に示すように、ビ
ット本体１の内周面に同軸の螺旋溝２０を形成し、この
螺旋溝２０に沿ってスプリング２２を取り付ける構成と
してもよい。
【００２５】
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る穿孔
用ビットによれば、穿孔用ビットを突条部の螺旋の進行
方向がビット先端方向と一致する向きに回転させるとと
もに、ビット本体の軸部を通してビット本体内に遊離砥
粒を供給することにより、この遊離砥粒が突条部の螺旋
の進行方向に搬送され、砥粒層と被削材との間隙に導入
される。これにより、砥粒層は被削材を研削しつつ、遊
離砥粒により目立てされ、切れ味が常に良好に維持され
るとともに、切粉の排出性も高められ、長期に亙って良
好な研削効率が得られる。
用ビットによれば、穿孔用ビットを突条部の螺旋の進行
方向がビット先端方向と一致する向きに回転させるとと
もに、ビット本体の軸部を通してビット本体内に遊離砥
粒を供給することにより、この遊離砥粒が突条部の螺旋
の進行方向に搬送され、砥粒層と被削材との間隙に導入
される。これにより、砥粒層は被削材を研削しつつ、遊
離砥粒により目立てされ、切れ味が常に良好に維持され
るとともに、切粉の排出性も高められ、長期に亙って良
好な研削効率が得られる。
【００２７】そして、ビット本体の内周にスプリングを
縮径状態で収容し、このスプリングの外周をビット本体
の内周面に弾性的に当接させて前記突条部を構成するこ
とにより、スプリングによりビット本体に応力を付与
し、ビット本体の振動を低減することができるので、穿
孔時の騒音を低減することが可能である。
縮径状態で収容し、このスプリングの外周をビット本体
の内周面に弾性的に当接させて前記突条部を構成するこ
とにより、スプリングによりビット本体に応力を付与
し、ビット本体の振動を低減することができるので、穿
孔時の騒音を低減することが可能である。
【図１】本発明に係る穿孔用ビットおよび穿孔方法の一
実施例を示す縦断面図である。
実施例を示す縦断面図である。
【図２】本発明の穿孔用ビットの変形例を示す要部の縦
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の穿孔用ビットの変形例を示す要部の縦
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の穿孔用ビットの変形例を示す要部の縦
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明の穿孔用ビットの変形例を示す要部の縦
断面図である。
断面図である。
１ ビット本体 ２ 軸部 ３ 砥粒層 １０,１４,１６,１８,２２ スプリング ２０ 螺旋溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B28D 1/14 B24B 57/02 B24D 7/18
Claims (1)
- 【請求項１】円筒状をなすビット本体と、このビット本
体の基端側に同軸に設けられた中空の軸部と、前記ビッ
ト本体の先端に固定された砥粒層とを有する穿孔用ビッ
トにおいて、 前記ビット本体の内周面には、ビット本体と同軸の螺旋
状をなし、その内周縁が前記砥粒層列の内周縁よりもビ
ット半径方向外方に位置する１または２以上の突条部が
設けられており、 前記ビット本体の内部には、自由状態でビット本体の内
径よりもその外径が大きい螺旋状をなす弾性的なスプリ
ングが縮径状態で収容され、このスプリングの外周がビ
ット本体の内周面に弾性的に当接することにより、前記
突条部が構成されている ことを特徴とする穿孔用ビッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05014253A JP3097371B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 穿孔用ビット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05014253A JP3097371B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 穿孔用ビット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06226735A JPH06226735A (ja) | 1994-08-16 |
| JP3097371B2 true JP3097371B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=11855935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05014253A Expired - Fee Related JP3097371B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 穿孔用ビット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3097371B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08229933A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-10 | Sanwa Daiyamondo Kogyo Kk | 大口径穴あけ装置および大口径穴あけ装置に用いられるホールソー |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP05014253A patent/JP3097371B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06226735A (ja) | 1994-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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