JP3091322B2 - 情報記憶装置 - Google Patents
情報記憶装置Info
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- JP3091322B2 JP3091322B2 JP04181041A JP18104192A JP3091322B2 JP 3091322 B2 JP3091322 B2 JP 3091322B2 JP 04181041 A JP04181041 A JP 04181041A JP 18104192 A JP18104192 A JP 18104192A JP 3091322 B2 JP3091322 B2 JP 3091322B2
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- Japan
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- control circuit
- base plate
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- storage device
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、情報記録媒体,該情報
記録媒体に対して少なくともデータのリードを行うヘッ
ドを内部に収容した機構部と、該機構部に隣接して設け
られ、前記機構部を制御する制御回路部と、前記機構部
を冷却するファンとを具備する情報記憶装置に関する。
記録媒体に対して少なくともデータのリードを行うヘッ
ドを内部に収容した機構部と、該機構部に隣接して設け
られ、前記機構部を制御する制御回路部と、前記機構部
を冷却するファンとを具備する情報記憶装置に関する。
【０００２】近年、電子計算機システムにおいて、磁気
ディスク装置等の情報記憶装置は大量に使用され、計算
機室内に占める割合は増大の一途を辿り、情報記憶装置
の設置床面積の縮小の要請が大きい。このため、例え
ば、磁気ディスク装置においては、ドライブの小型化,
実装密度の増大化が行われている。よって、効率の良い
冷却方法が要望されている。
ディスク装置等の情報記憶装置は大量に使用され、計算
機室内に占める割合は増大の一途を辿り、情報記憶装置
の設置床面積の縮小の要請が大きい。このため、例え
ば、磁気ディスク装置においては、ドライブの小型化,
実装密度の増大化が行われている。よって、効率の良い
冷却方法が要望されている。
【０００３】
【従来の技術】図６は従来の磁気ディスク装置の斜視図
である。図において、２１は内部に、磁気ディスク,こ
の磁気ディスクに対してデータのリード／ライトを行う
ヘッド,このヘッドを磁気ディスクの所望のトラックへ
移動させるアクセッサ,磁気ディスクを高速回転駆動す
るスピンドルモータ等が設けられたエンクロージャであ
る。このエンクロージャ２１は、一般に熱伝導率の高い
アルミダイキャスト等で作られ、外面には、放熱機構と
してのフィン２２が形成されている。
である。図において、２１は内部に、磁気ディスク,こ
の磁気ディスクに対してデータのリード／ライトを行う
ヘッド,このヘッドを磁気ディスクの所望のトラックへ
移動させるアクセッサ,磁気ディスクを高速回転駆動す
るスピンドルモータ等が設けられたエンクロージャであ
る。このエンクロージャ２１は、一般に熱伝導率の高い
アルミダイキャスト等で作られ、外面には、放熱機構と
してのフィン２２が形成されている。
【０００４】２３はスピンドルモータ駆動回路,位置決
め回路,リードライト回路,インターフェース制御回路等
よりなる制御回路基板である。
め回路,リードライト回路,インターフェース制御回路等
よりなる制御回路基板である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成の磁
気ディスク装置の場合、高密度実装化のために、構成部
品は小型化されるにしたがって、表面積すなわち放熱面
積が小さくなっている。又、冷却機構も小型化のため冷
却能力も小さくなっている。よって、小型・高密度実装
化のために、構成部品を均等に効率良く冷却できる実装
配置をとることが困難になっている。
気ディスク装置の場合、高密度実装化のために、構成部
品は小型化されるにしたがって、表面積すなわち放熱面
積が小さくなっている。又、冷却機構も小型化のため冷
却能力も小さくなっている。よって、小型・高密度実装
化のために、構成部品を均等に効率良く冷却できる実装
配置をとることが困難になっている。
【０００６】又、十分な冷却を行うためには、冷却空気
の風路を考慮して、部品に直接風があたるように実装配
置を決定する制約があり、高密度実装化を阻害してい
る。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的は、高密度実装化が可能で効率の良い冷却を得ら
れる情報記憶装置を提供することにある。
の風路を考慮して、部品に直接風があたるように実装配
置を決定する制約があり、高密度実装化を阻害してい
る。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的は、高密度実装化が可能で効率の良い冷却を得ら
れる情報記憶装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１は請求項１記載の発
明の原理図である。図において、１は情報記録媒体２,
情報記録媒体２に対して少なくともデータのリードを行
うヘッド３を内部に収容した機構部である。
明の原理図である。図において、１は情報記録媒体２,
情報記録媒体２に対して少なくともデータのリードを行
うヘッド３を内部に収容した機構部である。
【０００８】４は内部に制御回路部を収容するケースで
ある。この制御回路部としては、ケース４のベースプレ
ート７上に全面接触するように重ねられた制御回路基板
５が用いられている。ベースプレート７は、機構部１の
外面に面接触する熱伝導率の高いものでなる。このた
め、制御回路基板５での発生熱は、ベースプレート７を
介して機構部１に伝達される。制御回路基板５は、ベー
スプレート７と共にケース４を構成するカバー８によっ
て覆われている。６は機構部１を冷却するファンであ
る。
ある。この制御回路部としては、ケース４のベースプレ
ート７上に全面接触するように重ねられた制御回路基板
５が用いられている。ベースプレート７は、機構部１の
外面に面接触する熱伝導率の高いものでなる。このた
め、制御回路基板５での発生熱は、ベースプレート７を
介して機構部１に伝達される。制御回路基板５は、ベー
スプレート７と共にケース４を構成するカバー８によっ
て覆われている。６は機構部１を冷却するファンであ
る。
【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明におけるベースプレート７が金属であるものである。
次に、請求項３記載の発明は、機構部の外面に面接触す
る熱伝導率の高いベースプレートと、該ベースプレート
と共にケースを構成し該ケース内に制御回路部を収納す
るカバーと、ケース内に充填され、制御回路部での発生
熱をベースプレートを介して機構部に伝達させる熱伝導
体とを設けたことを特徴とするものである。 又、請求項
４記載の発明は、制御回路部を内部に収容するケースで
あって、該ケースのベースプレートは、熱伝導率が高く
形成され、且つ、制御回路部での発生熱が機構部に伝達
されるように、機構部の外部に面接触されたケースと、
機構部上のファンの送風を受ける部位に形成されたフィ
ンと設けたことを特徴とするものである。
明におけるベースプレート７が金属であるものである。
次に、請求項３記載の発明は、機構部の外面に面接触す
る熱伝導率の高いベースプレートと、該ベースプレート
と共にケースを構成し該ケース内に制御回路部を収納す
るカバーと、ケース内に充填され、制御回路部での発生
熱をベースプレートを介して機構部に伝達させる熱伝導
体とを設けたことを特徴とするものである。 又、請求項
４記載の発明は、制御回路部を内部に収容するケースで
あって、該ケースのベースプレートは、熱伝導率が高く
形成され、且つ、制御回路部での発生熱が機構部に伝達
されるように、機構部の外部に面接触されたケースと、
機構部上のファンの送風を受ける部位に形成されたフィ
ンと設けたことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】請求項１記載の情報記憶装置において、制御回
路部５は熱伝導率の高いケース４内に設けられ、このケ
ース４は機構部１の外部に面接触しているので、制御回
路部５で発生する熱はケース４を介して機構部１に伝達
され、ファン６によって冷却されている機構部１により
放熱される。
路部５は熱伝導率の高いケース４内に設けられ、このケ
ース４は機構部１の外部に面接触しているので、制御回
路部５で発生する熱はケース４を介して機構部１に伝達
され、ファン６によって冷却されている機構部１により
放熱される。
【００１１】機構部１の外部に放熱機構としてフィンを
形成すれば、更に、放熱効果を高めることができる。請
求項２記載の情報記憶装置において、ケース４を金属と
したことにより、ケース４より機構部１への伝熱特性が
良好となる。
形成すれば、更に、放熱効果を高めることができる。請
求項２記載の情報記憶装置において、ケース４を金属と
したことにより、ケース４より機構部１への伝熱特性が
良好となる。
【００１２】請求項３記載の情報記憶装置において、ケ
ース４内に熱伝導体を充填したことにより、更に、機構
部１への伝熱特性が良好となる。
ース４内に熱伝導体を充填したことにより、更に、機構
部１への伝熱特性が良好となる。
【００１３】
【実施例】次に図面を用いて本発明の一実施例を説明す
る。図２は本発明の一実施例を説明する斜視図、図３は
図１におけるケースの拡大斜視図、図４は図３における
ケースの断面構成図、図５は他の実施例のケースの断面
構成図である。
る。図２は本発明の一実施例を説明する斜視図、図３は
図１におけるケースの拡大斜視図、図４は図３における
ケースの断面構成図、図５は他の実施例のケースの断面
構成図である。
【００１４】図２において、１１は内部に、磁気ディス
ク,この磁気ディスクに対してデータのリード／ライト
を行うヘッド,このヘッドを磁気ディスクの所望のトラ
ックへ移動させるアクセッサ,磁気ディスクを高速回転
駆動するスピンドルモータ等が設けられた機構部として
のエンクロージャである。このエンクロージャ１１は、
一般に熱伝導率の高いアルミダイキャスト等で作られ、
外面には、放熱機構として、フィン１２が形成されてい
る。
ク,この磁気ディスクに対してデータのリード／ライト
を行うヘッド,このヘッドを磁気ディスクの所望のトラ
ックへ移動させるアクセッサ,磁気ディスクを高速回転
駆動するスピンドルモータ等が設けられた機構部として
のエンクロージャである。このエンクロージャ１１は、
一般に熱伝導率の高いアルミダイキャスト等で作られ、
外面には、放熱機構として、フィン１２が形成されてい
る。
【００１５】１３は内部にスピンドルモータ駆動回路,
位置決め回路,リードライト回路,インターフェース制御
回路等よりなる制御回路基板(後述)を収容するケースで
ある。
位置決め回路,リードライト回路,インターフェース制御
回路等よりなる制御回路基板(後述)を収容するケースで
ある。
【００１６】次に、図３及び図４を用いてケース１３の
詳細な説明を行う。これらの図において、１４はエンク
ロージャ１１の外面に面接触する放熱面としての金属製
の略矩形のベースプレートである。このベースプレート
１４の四隅には、取り付け用の穴１４ａが穿設されてい
る。
詳細な説明を行う。これらの図において、１４はエンク
ロージャ１１の外面に面接触する放熱面としての金属製
の略矩形のベースプレートである。このベースプレート
１４の四隅には、取り付け用の穴１４ａが穿設されてい
る。
【００１７】そして、図２に示すようにこの穴１４ａを
挿通し、エンクロージャ１１のねじ穴に螺合する４本の
ねじ１５を用いてケース１３のベースプレート１４がエ
ンクロージャ１１に面接触している。
挿通し、エンクロージャ１１のねじ穴に螺合する４本の
ねじ１５を用いてケース１３のベースプレート１４がエ
ンクロージャ１１に面接触している。
【００１８】再び、図３及び図４に戻って、１６はベー
スプレート１４上に配設される制御回路基板である。１
７はベースプレート１４上で、制御回路基板１６を覆う
カバーである。
スプレート１４上に配設される制御回路基板である。１
７はベースプレート１４上で、制御回路基板１６を覆う
カバーである。
【００１９】そして、図示しないファン(冷却機構)の風
は図２において、矢印方向に流れている。次に、上記構
成の作動を説明する。制御回路基板１６上に配設された
集積回路１７で発生する熱は、ケース１３のベースプレ
ート１４を介してエンクロージャ１１に伝達される。エ
ンクロージャ１１に伝達された熱は、ファンによって冷
却されるエンクロージャ１１の外面より放熱される。
は図２において、矢印方向に流れている。次に、上記構
成の作動を説明する。制御回路基板１６上に配設された
集積回路１７で発生する熱は、ケース１３のベースプレ
ート１４を介してエンクロージャ１１に伝達される。エ
ンクロージャ１１に伝達された熱は、ファンによって冷
却されるエンクロージャ１１の外面より放熱される。
【００２０】上記構成によれば、制御回路基板１６に直
接風を当てなくとも、制御回路基板１６の効率の良い冷
却がおこなえる。このため、冷却空気の風路を考慮して
部品の実装配置を決定するという制約がなくなり、磁気
ディスク装置の高密度実装化が可能となる。
接風を当てなくとも、制御回路基板１６の効率の良い冷
却がおこなえる。このため、冷却空気の風路を考慮して
部品の実装配置を決定するという制約がなくなり、磁気
ディスク装置の高密度実装化が可能となる。
【００２１】本発明は、上記実施例に限るものではな
い。例えば、図５に示すように、ケース１３′を、ベー
スプレート１４とカバー１７とから構成し、カバー１７
側に制御回路基板１６を設け、カバー１７内を熱伝導体
(例えば、液体,グリース等)で充填するようにしてもよ
い。この様な構成とすることで、制御回路基板１６より
発生する熱が効率よく、ベースプレート１４,エンクロ
ージャ１１へ伝達される。
い。例えば、図５に示すように、ケース１３′を、ベー
スプレート１４とカバー１７とから構成し、カバー１７
側に制御回路基板１６を設け、カバー１７内を熱伝導体
(例えば、液体,グリース等)で充填するようにしてもよ
い。この様な構成とすることで、制御回路基板１６より
発生する熱が効率よく、ベースプレート１４,エンクロ
ージャ１１へ伝達される。
【００２２】更に、上記実施例では、磁気ディスク装置
で説明を行ったが、これに限るものではなく、他に、光
ディスク装置,磁気テープ装置等であってもよいことは
いうまでもない。
で説明を行ったが、これに限るものではなく、他に、光
ディスク装置,磁気テープ装置等であってもよいことは
いうまでもない。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、制御
回路をケース内に収容し、ケースを機構部に面接触させ
たことにより、高密度実装化が可能で効率の良い冷却を
得られる情報記憶装置を実現することができる。
回路をケース内に収容し、ケースを機構部に面接触させ
たことにより、高密度実装化が可能で効率の良い冷却を
得られる情報記憶装置を実現することができる。
【図１】請求項１記載の発明の原理図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する斜視図である。
【図３】図１におけるケースの拡大斜視図である。
【図４】図３におけるケースの断面構成図である。
【図５】他の実施例のケースの断面構成図である。
【図６】従来の磁気ディスク装置の斜視図である。
１ 機構部 ２ 情報記憶媒体 ３ ヘッド ４ ケース ５ 制御回路部 ６ ファン ７ 放熱構造
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−101077（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−58484（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−58896（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 33/14 501 G11B 33/12 304
Claims (4)
- 【請求項１】 情報記録媒体,該情報記録媒体に対して
少なくともデータのリードを行うヘッドを内部に収容し
た機構部と、該機構部に隣接して設けられ、前記機構部
を制御する制御回路部と、前記機構部を冷却するファン
とを具備する情報記憶装置において、 前記機構部の外面に面接触する熱伝導率の高いベースプ
レートと、 該ベースプレート上に全面接触するように重ねられ、そ
こでの発生熱が前記ベースプレートを介して前記機構部
に伝達される、前記制御回路部としての制御回路基板
と、 該制御回路基板を覆うカバーと を設けたことを特徴とす
る情報記憶装置。 - 【請求項２】 前記ベースプレートが金属であることを
特徴とする請求項１記載の情報記憶装置。 - 【請求項３】 情報記録媒体,該情報記録媒体に対して
少なくともデータのリードを行うヘッドを内部に収容し
た機構部と、該機構部に隣接して設けられ、前記機構部
を制御する制御回路部と、前記機構部を冷却するファン
とを具備する情報記憶装置において、 前記機構部の外面に面接触する熱伝導率の高いベースプ
レートと、 該ベースプレートと共にケースを構成し該ケース内に前
記制御回路部を収納するカバーと、 前記ケース内に充填され、前記制御回路部での発生熱を
前記ベースプレートを介して前記機構部に伝達させる熱
伝導体とを設けたことを特徴とする情報記憶装置。 - 【請求項４】 情報記録媒体,該情報記録媒体に対して
少なくともデータのリードを行うヘッドを内部に収容し
た機構部と、該機構部に隣接して設けられ、前記機構部
を制御する制御回路部と、前記機構部を冷却するファン
とを具備する情報記憶装置において、 前記制御回路部を内部に収容するケースであって、該ケ
ースのベースプレートは、熱伝導率が高く形成され、且
つ、前記制御回路部での発生熱が前記機構部に 伝達され
るように、前記機構部の外部に面接触されたケースと、 前記機構部上の前記ファンの送風を受ける部位に形成さ
れたフィンとを設けたことを特徴とする情報記憶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04181041A JP3091322B2 (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 情報記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04181041A JP3091322B2 (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 情報記憶装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0628839A JPH0628839A (ja) | 1994-02-04 |
| JP3091322B2 true JP3091322B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=16093735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04181041A Expired - Fee Related JP3091322B2 (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 情報記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3091322B2 (ja) |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP04181041A patent/JP3091322B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0628839A (ja) | 1994-02-04 |
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