JP3090707U - Printed board - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 １つのチップランドで３つ以上のランド部と
の間に３種類以上の電気部品を独立して接続状態で設置
することができ、１つのチップランドで３つ以上のラン
ド部との電気部品による接続を兼用できて、基板本体の
表面のパターン面積を減少することができてパターン設
計の効率を向上することができ、基板本体のサイズを縮
小できてコストダウンを図ることができるプリント基板
を提供する。
【解決手段】 基板本体１の表面に、１つのチップラン
ド３を設け、このチップランドの周辺近傍の３方向に、
少なくとも３箇所のランド部７、８、９を設けて、少な
くとも３箇所のランド部７、８、９のうち、必要とする
１つのランド部７とチップランド３の間に電気部品１０
を掛け渡して、この電気部品１０を接続状態で設置する
ように構成したものである。
(57) [Summary] [Problem] Three or more types of electric parts can be independently connected between three or more land parts in one chip land, and three in one chip land The above-mentioned lands can also be used for connection by electric components, which can reduce the pattern area on the surface of the substrate body, improve the efficiency of pattern design, reduce the size of the substrate body, and reduce costs. Provided is a printed circuit board capable of achieving the following. SOLUTION: One chip land 3 is provided on the surface of a substrate body 1, and in three directions near the periphery of the chip land,
At least three land portions 7, 8, 9 are provided, and the electrical component 10 is provided between the required one land portion 7 and the chip land 3 among the at least three land portions 7, 8, 9.
And the electric component 10 is installed in a connected state.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、基板本体の表面に、チップランドを設け、このチップランドの近傍 箇所にランド部を設けて、これらのチップランドとランド部との間に電気部品を 掛け渡して、この電気部品を接続状態で設置するようにしたプリント基板に 関する。 According to the present invention, a chip land is provided on the surface of the substrate body, a land portion is provided near the chip land, and an electric component is bridged between the chip land and the land portion. Related to printed circuit boards that are installed in a connected state.
【０００２】[0002]
従来、この種のプリント基板としては、例えば、図３に示すように、２つのラ ンド部１０１、１０２に対してパターン１０３部分を介して前記した２つのラン ド部１０１、１０２に対応する２つの独立したチップランド１０４、１０５を設 けて、一方側のランド部１０１と一方のチップランド１０４との間に電気部品１ ０６を掛け渡して接続状態で設置するか、もしくは他方側のランド１０２と他方 のチップランド１０５との間に別の電気部品１０７を接続状態で設置するように していた。 ところが、この従来のプリント基板においては、２つのチップランド１０４、 １０５を設けていたので、基板本体の表面の面積を広く取ってしまうという問題 があった。 Conventionally, as this type of printed circuit board, for example, as shown in FIG. 3, two land portions 101 and 102 correspond to the two land portions 101 and 102 via a pattern 103 portion. Two independent chip lands 104 and 105 are provided, and an electric component 106 is placed between one land portion 101 and one chip land 104 in a connected state, or the land 102 on the other side is connected. Another electrical component 107 is connected between the chip land 105 and the other chip land 105 in a connected state. However, in this conventional printed circuit board, since two chip lands 104 and 105 are provided, there is a problem that the surface area of the board main body is made large.
【０００３】 また、特開２００１−８５８１８号公報には、面実装用パッケージ部品および プリント配線基板が記載されている。 これは、図４、図５（ａ）（ｂ）、図６（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すよう に、３端子型面実装用パッケージ部品２１４を同一形状、同一サイズに形成し、 それぞれの内部構造を、トランジスタ２１５、抵抗２１６、コンデンサ２１７、 またはフィルタ２１８とする。これらを共通のランド部２１３を有するプリント 配線基板に選択的に実装して制御機能を切り替えるものである。 ところが、これは、同一形状のパッケージ部品の内部構造を複数の電気部品と するとするだけのものであった。Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-85818 describes a package component for surface mounting and a printed wiring board. This is because, as shown in FIGS. 4, 5 (a) (b), 6 (a) (b) (c) (d), the three-terminal type surface mount package component 214 has the same shape and the same size. The respective internal structures are formed as a transistor 215, a resistor 216, a capacitor 217, or a filter 218. These are selectively mounted on a printed wiring board having a common land portion 213 to switch control functions. However, this was only the case where the internal structure of a package component having the same shape was a plurality of electrical components.
【０００４】 また、特開２００２−５０８３７号公報には、表面実装構造が記載されている 。 これは、図７、図８（ａ）（ｂ）、図９（ａ）（ｂ）に示すように、複数のＤ ＤＲ−ＳＲＡＭ３６１〜３６４を配設可能なＤＩＭＭ３１６において、適宜ＤＤ Ｒ−ＳＲＡＭ３６１〜３６４を減少させるに際して、空いた部分に等価負荷を配 設するにあたり、この等価負荷を配設する表面実装構造を第一のパットＣ１〜第 四のパットＣ４にて構成し、この第一のパットＣ１〜第四のパットＣ２にて適宜 キャパシターを配設することによって、二通りの表面実装構造を適宜選択できる ことを可能にするものである。 ところが、これにおいては、二通りの表面実装構造だけで、三通り以上の表面 実装構造は、できないものであった。[0004] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-50837 describes a surface mounting structure. As shown in FIGS. 7, 8A, 9B, and 9A, 9B, this is achieved by appropriately selecting the DDR-SRAMs 361 to 316 in the DIMM 316 in which a plurality of DDR-SRAMs 361 to 364 can be arranged. When reducing the E.364, when arranging the equivalent load in the vacant portion, the surface mounting structure for arranging the equivalent load is composed of the first pad C1 to the fourth pad C4. By appropriately arranging capacitors at C1 to fourth pads C2, it is possible to appropriately select two types of surface mounting structures. However, in this case, only two types of surface mounting structures cannot be realized.
【０００５】[0005]
本考案は、上記従来の問題を解消し、１つのチップランドで３つ以上のランド 部との間に３種類以上の電気部品を独立して接続状態で設置することができ、１ つのチップランドで３つ以上のランド部との電気部品による接続を兼用できて、 基板本体の表面のパターン面積を減少することができてパターン設計の効率を向 上することができ、基板本体のサイズを縮小できてコストダウンを図ることがで きるプリント基板を提供することを目的としている。 The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and allows three or more types of electric parts to be independently connected between three or more land portions in one chip land, thereby enabling one chip land to be installed. Can be used for connection with three or more lands by electrical components, reducing the pattern area on the surface of the board body, improving the efficiency of pattern design, and reducing the size of the board body. The purpose is to provide a printed circuit board that can be manufactured at a reduced cost.
【０００６】[0006]
本考案は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記 載の考案は、基板本体の表面に、１つのチップランドを設け、このチップランド の周辺近傍の３方向に、３箇所のランド部をとなり合う各々が前記チップランド に対して９０度または１８０度の位置であり、さらに、このランド部と前記チッ プランドとの距離がそれぞれ等しくなる様に設けて、前記３箇所のランド部のう ち、必要とする１つのランド部と前記チップランドの間に電気部品を掛け渡して 、この電気部品を接続状態で設置するように構成したことを特徴としている。 The present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems. The invention described in claim 1 is to provide one chip land on the surface of the substrate body, and to provide three chip lands near the periphery of the chip land. In the direction, three adjacent land portions are positioned at 90 degrees or 180 degrees with respect to the chip land, and further provided so that the distances between the land portions and the chip land are equal. An electric component is provided between one required land portion and the chip land among the three land portions, and the electric component is installed in a connected state.
【０００７】 請求項２に記載の考案は、 基板本体の表面に、１つのチップランドを設け、 このチップランドの周辺近傍の少なくとも３方向に、少なくとも３箇所のランド 部を設けて、前記少なくとも３箇所のランド部のうち、必要とする１つのランド 部と前記チップランドの間に電気部品を掛け渡して、この電気部品を接続状態で 設置するように構成したことを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, a single chip land is provided on the surface of the substrate body, and at least three lands are provided in at least three directions near the periphery of the chip land. It is characterized in that an electric component is stretched between one required land portion and the chip land among the land portions, and the electric component is installed in a connected state.
【０００８】 請求項３に記載の考案は、前記チップランドの周辺近傍の４方向に、４箇所の ランド部をとなり合う各々が前記チップランドに対して９０度の位置であり、さ らに、このランド部と前記チップランドとの距離がそれぞれ等しくなる様に設け 、前記４箇所のランド部のうち、必要とする１つのランド部と前記チップランド との間に電気部品を掛け渡して、この電気部品を接続状態で設置するように構成 したことを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, in each of four directions near the periphery of the chip land, four land portions adjacent to each other are located at 90 degrees with respect to the chip land. The distance between the land portion and the chip land is provided to be equal to each other, and an electric component is stretched between one required land portion and the chip land among the four land portions. It is characterized in that it is configured to install electrical components in a connected state.
【０００９】[0009]
以下、本考案に係るプリント基板の実施の形態について、図を参照しつつ説明 する。 図１は本発明の第１実施形態のプリント基板における基板本体の一部を示し、 （ａ）はその配線図、（ｂ）はその部分表面図である。 Hereinafter, embodiments of the printed circuit board according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1A and 1B show a part of a substrate main body in a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a wiring diagram thereof, and FIG.
【００１０】 この第一実施形態のプリント基板は、図１（ｂ）に示すように、基板本体１の 表面に、１つのパターン２に連なる１つのチップランド３が設けられ、このチッ プランド３の周辺近傍の３方向にそれぞれ別のパターン４、５、６に連なる３箇 所のランド部７、８、９が設けられていて、図１（ａ）にも示すように３箇所の ランド部７、８、９のうち、必要とする１つのランド部７とチップランド３の間 に電気部品１０を接続状態で設置するようにしている。 また、ランド部８を使用する場合には、電気部品１０を設置していない状態で 別の電気部品１１をランド部８とチップランド３の間に接続状態で設置し、ラン ド部９を使用する場合には、電気部品１０、１１を設置していない状態で更に別 の電気部品１２をランド部９とチップランド３の間に接続状態で設置すればよい 。In the printed circuit board according to the first embodiment, as shown in FIG. 1B, one chip land 3 connected to one pattern 2 is provided on the surface of a substrate body 1. In three directions near the periphery, three land portions 7, 8, 9 are provided, each of which is connected to another pattern 4, 5, 6, respectively. As shown in FIG. , 8, and 9, the electrical component 10 is installed in a connected state between one required land portion 7 and the chip land 3. When the land 8 is used, another electric component 11 is installed between the land 8 and the chip land 3 in a state where the electric component 10 is not installed, and the land 9 is used. In this case, another electric component 12 may be installed between the land 9 and the chip land 3 while the electric components 10 and 11 are not installed.
【００１１】 尚、電気部品１０、１１、１２としては、図１（ａ）に示すように抵抗値が異 なる抵抗に限らず、例えばコンデンサ等の他の電気部品を設置してもよいことは 勿論である。The electric components 10, 11, and 12 are not limited to resistors having different resistance values as shown in FIG. 1A, and other electric components such as a capacitor may be installed. Of course.
【００１２】 したがって、この第１実施形態のプリント基板によれば、１つのチップランド ３で３つのランド部７、８、９との間に３種類の電気部品１０、１１、１２を独 立して接続状態で設置することができ、１つのチップランド３で３つのランド部 ７、８、９との電気部品１０、１１、１２による接続を兼用できて、基板本体１ の表面のパターン面積を減少することができてパターン設計の効率を向上するこ とができ、基板本体のサイズを縮小できてコストダウンを図ることができる。Therefore, according to the printed circuit board of the first embodiment, three types of electric components 10, 11, 12 are independently provided between one chip land 3 and three lands 7, 8, 9. One chip land 3 can also be used for connection with the three land portions 7, 8, 9 by the electric components 10, 11, 12 so that the pattern area on the surface of the substrate body 1 can be reduced. The efficiency of pattern design can be improved by reducing the size, and the size of the substrate body can be reduced, thereby reducing the cost.
【００１３】 図２は第２実施形態のプリント基板における基板本体の一部を示し、（ａ）は その配線図、（ｂ）はその部分表面図である。 この第２実施形態のプリント基板は、図２（ｂ）に示すように、基板本体１の 表面に、傾め向きの１つのパターン２Ａにその隅部が連なる１つのチップランド ３が設けられ、このチップランド３の周辺近傍４方向に、それぞれ別のパターン ４、５、６、１５に連なる４箇所のランド部７、８、９、１６が設けられていて 、図２（ａ）にも示すように、４箇所のランド部７、８、９、１６のうち、必要 とする１つのランド部７とチップランド３の間に電気部品１０を掛け渡して、こ の電気部品１０を接続状態で設置するようにしている。 また別のランド部８、９又は１６を用いる場合には、１つのチップランド３と の間に他の種類の電気部品１１、１２、１７を上記した第１実施例と同様にして 設置する。FIGS. 2A and 2B show a part of a substrate main body in a printed circuit board according to a second embodiment, wherein FIG. 2A is a wiring diagram thereof, and FIG. In the printed circuit board according to the second embodiment, as shown in FIG. 2 (b), one chip land 3 is provided on the surface of the substrate body 1 so that one corner of the pattern 2A is connected to one inclined pattern. In four directions near the periphery of the chip land 3, four land portions 7, 8, 9, and 16 are provided which are continuous with different patterns 4, 5, 6, and 15, respectively, as shown in FIG. As described above, of the four land portions 7, 8, 9, and 16, the electric component 10 is stretched between one required land portion 7 and the chip land 3, and the electric component 10 is connected in a connected state. I am trying to install it. When another land portion 8, 9 or 16 is used, other types of electric components 11, 12, 17 are installed between one chip land 3 in the same manner as in the first embodiment.
【００１４】 したがって、この第２実施形態のプリント基板によれば、１つのチップランド ３で４つのランド部７、８、９、１６との間に４種類の電気部品１０、１１、１ ２、１７を独立して接続状態で設置することができ、１つのチップランド３で４ つのランド部７、８、９、１６との電気部品１０、１１、１２、１７による接続 を兼用できて、基板本体の表面のパターン面積を減少することができてパターン 設計の効率を向上することができ、基板本体のサイズを縮小できてコストダウン を図ることができる。Therefore, according to the printed circuit board of the second embodiment, four types of electric components 10, 11, 12, and 4 are provided between one chip land 3 and four land portions 7, 8, 9, 16. 17 can be installed independently in a connected state, and one chip land 3 can also be used for connection to the four lands 7, 8, 9, 16 by the electric components 10, 11, 12, 17 and the substrate. The pattern area on the surface of the main body can be reduced, the efficiency of pattern design can be improved, and the size of the substrate main body can be reduced, thereby reducing costs.
【００１５】[0015]
以上説明したように、請求項１に記載の考案は、基板本体の表面に、１つのチ ップランドを設け、このチップランドの周辺近傍の３方向に、３箇所のランド部 をとなり合う各々がチップランドに対して９０度または１８０度の位置であり、 さらに、このランド部とチップランドとの距離がそれぞれ等しくなる様に設けて 、３箇所のランド部のうち、必要とする１つのランド部とチップランドの間に電 気部品を掛け渡して、この電気部品を接続状態で設置するように構成したので、 以下に述べる効果を奏する。 即ち、１つのチップランドで３つのランド部との間に３種類の電気部品を独立 して接続状態で設置することができ、１つのチップランドで３つのランド部との 電気部品による接続を兼用できて、基板本体の表面のパターン面積を減少するこ とができてパターン設計の効率を向上することができ、基板本体のサイズを縮小 できてコストダウンを図ることができる。 As described above, according to the invention of claim 1, one chip land is provided on the surface of the substrate main body, and three land portions are formed in three directions near the periphery of the chip land. At a position of 90 degrees or 180 degrees with respect to the land. Further, the land is provided so that the distance between the land and the chip land is equal to each other. The configuration is such that the electric components are laid between the chip lands and the electric components are installed in a connected state, so that the following effects are obtained. In other words, three types of electrical components can be installed independently in a connected state between one land and three lands, and one land can also be used for connection with the three lands. As a result, the pattern area on the surface of the substrate main body can be reduced, the efficiency of pattern design can be improved, and the size of the substrate main body can be reduced and cost can be reduced.
【００１６】 請求項２に記載の考案は、基板本体の表面に、１つのチップランドを設け、こ のチップランドの周辺近傍の少なくとも３方向に、少なくとも３箇所のランド部 を設けて、少なくとも３箇所のランド部のうち、必要とする１つのランド部とチ ップランドの間に電気部品を掛け渡して、この電気部品を接続状態で設置するよ うに構成したので、以下に述べる効果を奏する。 即ち、１つのチップランドで３つ以上のランド部との間に３種類以上の電気部 品を独立して接続状態で設置することができ、１つのチップランドで３つ以上の ランド部との電気部品による接続を兼用できて、基板本体の表面のパターン面積 を減少することができてパターン設計の効率を向上することができ、基板本体の サイズを縮小できてコストダウンを図ることができるプリント基板を提供するこ とを目的としている。According to a second aspect of the present invention, one chip land is provided on the surface of the substrate body, and at least three land portions are provided in at least three directions near the periphery of the chip land. Among the lands, a required electric part is bridged between one required land part and the chip land, and the electric part is installed in a connected state, so that the following effects are obtained. That is, three or more types of electrical components can be independently connected between three or more land portions with one chip land, and one chip land can be connected to three or more land portions. Prints that can also be used for connection by electrical components, can reduce the pattern area on the surface of the board body, improve the efficiency of pattern design, and can reduce the size of the board body and reduce costs The purpose is to provide a substrate.
【００１７】 請求項３に記載の考案は、チップランドの周辺近傍の４方向に、４箇所のラン ド部をとなり合う各々がチップランドに対して９０度の位置であり、さらに、こ のランド部とチップランドとの距離がそれぞれ等しくなる様に設け、４箇所のラ ンド部のうち、必要とする１つのランド部とチップランドとの間に電気部品を掛 け渡して、この電気部品を接続状態で設置するように構成したので、１つのチッ プランドで４つのランド部との間に４種類の電気部品を独立して接続状態で設置 することができ、１つのチップランドで４つのランド部との電気部品による接続 を兼用できて、基板本体の表面のパターン面積を減少することができてパターン 設計の効率を向上することができ、基板本体のサイズを縮小できてコストダウン を図ることができる。According to a third aspect of the present invention, in each of four directions near the periphery of the chip land, four adjacent land portions are positioned at 90 degrees with respect to the chip land. The distance between the chip land and the chip land is set to be equal to each other. Of the four land parts, the electric part is hung between one required land part and the chip land, and this electric part is Since it is configured to be installed in a connected state, four types of electrical components can be installed independently in a connected state between one chip land and four lands, and four lands can be installed in one chip land. It can also be used for connection with electrical parts and parts, reducing the pattern area on the surface of the board body, improving the efficiency of pattern design, reducing the size of the board body and reducing costs. Can be planned.
【図１】本発明の第１実施形態のプリント基板における
基板本体の一部を示し、（ａ）はその配線図（ｂ）はそ
の部分表面図である。FIGS. 1A and 1B show a part of a substrate main body in a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a wiring diagram thereof and FIG.
【図２】第２実施形態のプリント基板における基板本体
の一部を示し、（ａ）はその配線図、（ｂ）はその部分
表面図である。FIGS. 2A and 2B show a part of a substrate main body in a printed circuit board according to a second embodiment, wherein FIG. 2A is a wiring diagram thereof and FIG.
【図３】従来のプリント基板における基板本体の一部を
示す部分表面図である。FIG. 3 is a partial surface view showing a part of a board main body in a conventional printed board.
【図４】従来の面実装用パッケージ部品を実装するため
の配線パターンを示す概念図である。FIG. 4 is a conceptual diagram showing a wiring pattern for mounting a conventional package component for surface mounting.
【図５】従来の面実装用パッケージ部品を示し、（ａ）
はその正面図、（ｂ）はその側面図である。5A and 5B show a conventional package component for surface mounting, and FIG.
Is a front view thereof, and (b) is a side view thereof.
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は同面実装用パッケ
ージ部品の内部構造をそれぞれ示す概念図である。FIGS. 6 (a), (b), (c) and (d) are conceptual views each showing the internal structure of a package component for surface mounting.
【図７】従来の面実装構造を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing a conventional surface mounting structure.
【図８】（ａ）は同面実装構造の一態様を示す構成図、
（ｂ）は同面実装構造の他の態様を示す構成図である。FIG. 8A is a configuration diagram illustrating one embodiment of the same-surface mounting structure,
(B) is a block diagram showing another aspect of the same-surface mounting structure.
【図９】（ａ）は同面実装構造を有するメモリモジュー
ルを利用するコンピュータに配設されているマザーボー
ドにＤＩＭＭを設置した外観斜視図、（ｂ）は同ＤＩＭ
Ｍの内部構成を示したブロック図である。FIG. 9A is an external perspective view in which a DIMM is installed on a motherboard provided on a computer using a memory module having the same mounting structure, and FIG. 9B is a perspective view of the DIM.
FIG. 3 is a block diagram showing an internal configuration of M.
１ 基板本体 ３ チップランド ７、８、９ ランド部 １０、１１、１２電気部品 １６ ランド部 １７ 電気部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board main body 3 Chip land 7, 8, 9 Land part 10, 11, 12 Electrical parts 16 Land part 17 Electrical parts
Claims (3)
を設け、このチップランドの周辺近傍の３方向に、３箇
所のランド部をとなり合う各々が前記チップランドに対
して９０度または１８０度の位置であり、さらに、この
ランド部と前記チップランドとの距離がそれぞれ等しく
なる様に設けて、前記３箇所のランド部のうち、必要と
する１つのランド部と前記チップランドの間に電気部品
を掛け渡して、この電気部品を接続状態で設置するよう
に構成したことを特徴とするプリント基板。1. A chip land is provided on the surface of a substrate body, and three land portions are formed in three directions near the periphery of the chip land. And the distance between the land portion and the chip land is provided so as to be equal to each other, and an electric power is supplied between one required land portion and the chip land among the three land portions. A printed board characterized by being constructed so as to hang components and install the electrical components in a connected state.
を設け、このチップランドの周辺近傍の少なくとも３方
向に、少なくとも３箇所のランド部を設けて、前記少な
くとも３箇所のランド部のうち、必要とする１つのラン
ド部と前記チップランドの間に電気部品を掛け渡して、
この電気部品を接続状態で設置するように構成したこと
を特徴とするプリント基板。2. A chip land is provided on a surface of a substrate body, and at least three land portions are provided in at least three directions near the periphery of the chip land. An electric component is stretched between one required land portion and the chip land,
A printed circuit board, wherein the electric component is installed in a connected state.
に、４箇所のランド部をとなり合う各々が前記チップラ
ンドに対して９０度の位置であり、さらに、このランド
部と前記チップランドとの距離がそれぞれ等しくなる様
に設け、前記４箇所のランド部のうち、必要とする１つ
のランド部と前記チップランドとの間に電気部品を掛け
渡して、この電気部品を接続状態で設置するように構成
したことを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。3. A land adjacent to four chip portions in four directions near the periphery of the chip land, each of which is at a position of 90 degrees with respect to the chip land. The distances are provided so as to be equal to each other, and an electric component is stretched between one required land portion of the four land portions and the chip land, and the electric component is installed in a connected state. The printed circuit board according to claim 2, wherein:
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| JP2002003579U JP3090707U (en) | 2002-06-13 | 2002-06-13 | Printed board |
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