JP3088855B2 - 光デバイスの組立方法 - Google Patents
光デバイスの組立方法Info
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- JP3088855B2 JP3088855B2 JP04207446A JP20744692A JP3088855B2 JP 3088855 B2 JP3088855 B2 JP 3088855B2 JP 04207446 A JP04207446 A JP 04207446A JP 20744692 A JP20744692 A JP 20744692A JP 3088855 B2 JP3088855 B2 JP 3088855B2
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- optical device
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光結合性に優れた光デ
バイスの組立方法に関する。
バイスの組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光デバイスとは、光導波路や半導体受発
光素子に光ファイバを直接又はレンズを介して光結合さ
せたもので、この光デバイスの組立は、前記光導波路等
の光部品の所定面を25Ｓ〜 100Ｓ（JIS B 0601) の表面
粗度に仕上げて相互に当接し、当接面の外周をレーザー
によりスポット溶接してなされていた。
光素子に光ファイバを直接又はレンズを介して光結合さ
せたもので、この光デバイスの組立は、前記光導波路等
の光部品の所定面を25Ｓ〜 100Ｓ（JIS B 0601) の表面
粗度に仕上げて相互に当接し、当接面の外周をレーザー
によりスポット溶接してなされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ようなレーザー溶接法により組立てた光デバイスには、
光部品間の光軸にズレを生じるものが多く、光結合性に
優れた光デバイスを安定して製造することができないと
いう問題があった。
ようなレーザー溶接法により組立てた光デバイスには、
光部品間の光軸にズレを生じるものが多く、光結合性に
優れた光デバイスを安定して製造することができないと
いう問題があった。
【０００４】
【課題を解決する為の手段】本発明は、このような状況
に鑑み鋭意研究を行ない、光デバイスの光部品間に軸ズ
レが生じる原因は、光部品の当接面が粗面の場合は、当
接面の外周をスポット溶接した際の凝固収縮量が場所に
より異なる為であることを知見し、更に研究を重ねて本
発明を完成するに至ったものである。即ち、本発明は、
光デバイスを構成する光部品の各々の所定面を当接し、
前記当接面の外周をスポット溶接する光デバイスの組立
方法において、光部品の当接面を、粗度が 6.3Ｓ（JIS
B 0601) 以下の平滑な面に仕上加工したのち、スポット
溶接することを特徴とするものである。
に鑑み鋭意研究を行ない、光デバイスの光部品間に軸ズ
レが生じる原因は、光部品の当接面が粗面の場合は、当
接面の外周をスポット溶接した際の凝固収縮量が場所に
より異なる為であることを知見し、更に研究を重ねて本
発明を完成するに至ったものである。即ち、本発明は、
光デバイスを構成する光部品の各々の所定面を当接し、
前記当接面の外周をスポット溶接する光デバイスの組立
方法において、光部品の当接面を、粗度が 6.3Ｓ（JIS
B 0601) 以下の平滑な面に仕上加工したのち、スポット
溶接することを特徴とするものである。
【０００５】本発明において、光部品の当接面を 6.3Ｓ
以下の粗度に仕上加工するには、例えば♯1200番の研磨
紙から研磨し始め、♯4000番以上の研磨紙で仕上研磨し
てなされる。他の仕上加工法としては、化学研磨法や電
解研磨法等、或いはダイヤモンドの砥粒径４μｍ以下の
切断用ブレードを用いて当接面を切断加工する方法等が
用いられる。当接面は仕上加工後必要に応じて脱脂洗浄
する。以下の実施例では研磨方式により仕上加工したも
のについて詳述する。本発明において、表面粗度の測定
は、触針式、光波干渉式等の任意の粗度計が用いられ
る。又当接させた光部品の当接面の外周をスポット溶接
する方法は、特に限定するものではないが、高出力のＹ
ＡＧレーザーを用いるのが、短時間で精度よく溶接でき
て好ましい。
以下の粗度に仕上加工するには、例えば♯1200番の研磨
紙から研磨し始め、♯4000番以上の研磨紙で仕上研磨し
てなされる。他の仕上加工法としては、化学研磨法や電
解研磨法等、或いはダイヤモンドの砥粒径４μｍ以下の
切断用ブレードを用いて当接面を切断加工する方法等が
用いられる。当接面は仕上加工後必要に応じて脱脂洗浄
する。以下の実施例では研磨方式により仕上加工したも
のについて詳述する。本発明において、表面粗度の測定
は、触針式、光波干渉式等の任意の粗度計が用いられ
る。又当接させた光部品の当接面の外周をスポット溶接
する方法は、特に限定するものではないが、高出力のＹ
ＡＧレーザーを用いるのが、短時間で精度よく溶接でき
て好ましい。
【０００６】
【作用】本発明方法では、光デバイスを構成する光部品
の各々の所定面を当接し、前記当接面の外周をスポット
溶接する光デバイスの組立方法において、光部品の当接
面を、粗度が 6.3Ｓ（JIS B 0601) 以下の平滑な面に仕
上加工したのち、スポット溶接するので、溶接部の凝固
収縮が当接面全面にわたって均一になされ、光部品間の
光軸が精度よく合わされる。
の各々の所定面を当接し、前記当接面の外周をスポット
溶接する光デバイスの組立方法において、光部品の当接
面を、粗度が 6.3Ｓ（JIS B 0601) 以下の平滑な面に仕
上加工したのち、スポット溶接するので、溶接部の凝固
収縮が当接面全面にわたって均一になされ、光部品間の
光軸が精度よく合わされる。
【０００７】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。図１〜３に示した光デバイスを本発明方法により組
立てた。 実施例１ 図１に示した光デバイスは、発光素子１からの光をレン
ズ２を介して光ファイバ３に結合させる為の発光素子モ
ジュールである。前記発光素子モジュールの組立ては、
各々の光部品、即ち発光素子ステム４，レンズホルダ
５，光ファイバフェルールガイド６の当接面を夫々研磨
紙により、粗度が 6.3Ｓ（JIS B 0601) 以下になるよう
に平滑に研磨したのち、各々の光部品を当接配置し、次
いで各々の当接面の外周をＹＡＧレーザーによりスポッ
ト溶接して行った。
る。図１〜３に示した光デバイスを本発明方法により組
立てた。 実施例１ 図１に示した光デバイスは、発光素子１からの光をレン
ズ２を介して光ファイバ３に結合させる為の発光素子モ
ジュールである。前記発光素子モジュールの組立ては、
各々の光部品、即ち発光素子ステム４，レンズホルダ
５，光ファイバフェルールガイド６の当接面を夫々研磨
紙により、粗度が 6.3Ｓ（JIS B 0601) 以下になるよう
に平滑に研磨したのち、各々の光部品を当接配置し、次
いで各々の当接面の外周をＹＡＧレーザーによりスポッ
ト溶接して行った。
【０００８】実施例２ 図２に示した光デバイスは、先球加工した光ファイバ３
の前記先球部分７からの光を受光素子８にて受光するよ
うにした受光素子モジュールである。前記受光素子モジ
ュールの組立ては、受光素子キャリア９をベース10上に
ろう付けし、次いで光ファイバフェルールガイド６とベ
ース10の当接面を研磨紙により粗度が 6.3Ｓ（JIS B 06
01) 以下になるように平滑に研磨したのち、光ファイバ
フェルールガイド６をベース10上の所定位置に当接配置
し、次いで、各々の当接面の外周をＹＡＧレーザーによ
りスポット溶接して行った。
の前記先球部分７からの光を受光素子８にて受光するよ
うにした受光素子モジュールである。前記受光素子モジ
ュールの組立ては、受光素子キャリア９をベース10上に
ろう付けし、次いで光ファイバフェルールガイド６とベ
ース10の当接面を研磨紙により粗度が 6.3Ｓ（JIS B 06
01) 以下になるように平滑に研磨したのち、光ファイバ
フェルールガイド６をベース10上の所定位置に当接配置
し、次いで、各々の当接面の外周をＹＡＧレーザーによ
りスポット溶接して行った。
【０００９】実施例３ 図３に示した光デバイスは、光ファイバ３間に光導波路
11を配置し、光ファイバ３間で光の分波や合波を行う、
光導波路型の光カプラである。この光カプラの組立て
は、光ファイバフェルールガイド６と光導波路ベース12
の当接面を研磨紙により粗度が 6.3Ｓ（JIS B 0601) 以
下になるように平滑に研磨したのち、各々の光部品を所
定位置に当接配置し、当接面の外周をＹＡＧレーザーに
よりスポット溶接して行った。
11を配置し、光ファイバ３間で光の分波や合波を行う、
光導波路型の光カプラである。この光カプラの組立て
は、光ファイバフェルールガイド６と光導波路ベース12
の当接面を研磨紙により粗度が 6.3Ｓ（JIS B 0601) 以
下になるように平滑に研磨したのち、各々の光部品を所
定位置に当接配置し、当接面の外周をＹＡＧレーザーに
よりスポット溶接して行った。
【００１０】上記実施例のうちから発光素子モジュール
（実施例１）を選び、光の結合効率比を測定した。前記
結合効率比は、光軸を合わせて当接配置した状態で光フ
ァイバに伝送される光量Ａを測定しておき、スポット溶
接後の伝送光量Ｂを、前記伝送光量Ａで除して求めた。
比較の為光部品の当接面の粗度を25Ｓ（JIS B 0601)に
仕上げて組み立てた発光素子モジュールについても、同
様の方法により結合効率比を求めた。結果を図４に示し
た。図４より明らかなように、本発明方法品は、結合効
率比１のもの、つまりスポット溶接後も光軸に狂いを生
じなかったものが全体の87％を占めた。これに対し、比
較例品はスポット溶接後半数以上が光軸に狂いを生じ
た。以上発光素子モジュールの光結合性について説明し
たが、実施例２及び３の光デバイスにおいても良好な光
結合性が得られることを確認した。
（実施例１）を選び、光の結合効率比を測定した。前記
結合効率比は、光軸を合わせて当接配置した状態で光フ
ァイバに伝送される光量Ａを測定しておき、スポット溶
接後の伝送光量Ｂを、前記伝送光量Ａで除して求めた。
比較の為光部品の当接面の粗度を25Ｓ（JIS B 0601)に
仕上げて組み立てた発光素子モジュールについても、同
様の方法により結合効率比を求めた。結果を図４に示し
た。図４より明らかなように、本発明方法品は、結合効
率比１のもの、つまりスポット溶接後も光軸に狂いを生
じなかったものが全体の87％を占めた。これに対し、比
較例品はスポット溶接後半数以上が光軸に狂いを生じ
た。以上発光素子モジュールの光結合性について説明し
たが、実施例２及び３の光デバイスにおいても良好な光
結合性が得られることを確認した。
【００１１】
【効果】以上述べたように、本発明によれば、光部品同
士を、光軸を狂わすことなく、スポット溶接することが
でき、従って得られる光デバイスの光結合性が良好で、
工業上顕著な効果を奏する。
士を、光軸を狂わすことなく、スポット溶接することが
でき、従って得られる光デバイスの光結合性が良好で、
工業上顕著な効果を奏する。
【図１】本発明方法にて組立てた発光素子モジュールの
態様例を示す縦断面図である。
態様例を示す縦断面図である。
【図２】本発明方法にて組立てた受光素子モジュールの
態様例を示す縦断面図である。
態様例を示す縦断面図である。
【図３】本発明方法にて組立てた光カプラの態様例を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図４】本発明方法にて組立てた発光素子モジュールの
光の結合効率比を示す度数分布図である。
光の結合効率比を示す度数分布図である。
１ 発光素子 ２ レンズ ３ 光ファイバ ４ 発光素子ステム ５ レンズホルダ ６ 光ファイバフェルールガイド ７ 先球部分 ８ 受光素子 ９ 受光素子キャリア 10 ベース 11 光導波路 12 光導波路ベース
Claims (1)
- 【請求項１】 光デバイスを構成する光部品の各々の所
定面を当接し、前記当接面の外周をスポット溶接する光
デバイスの組立方法において、光部品の当接面を、粗度
が 6.3Ｓ（JIS B 0601) 以下の平滑な面に仕上加工した
のち、スポット溶接することを特徴とする光デバイスの
組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04207446A JP3088855B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 光デバイスの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04207446A JP3088855B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 光デバイスの組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0627346A JPH0627346A (ja) | 1994-02-04 |
| JP3088855B2 true JP3088855B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=16539910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04207446A Expired - Lifetime JP3088855B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 光デバイスの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3088855B2 (ja) |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP04207446A patent/JP3088855B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0627346A (ja) | 1994-02-04 |
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