JP3086708B2

JP3086708B2 - 光ディスク用樹脂組成物およびそれを用いた光ディスク

Info

Publication number: JP3086708B2
Application number: JP03045080A
Authority: JP
Inventors: 征三郎清水; 茂真竹
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-03-29
Filing date: 1991-03-11
Publication date: 2000-09-11
Anticipated expiration: 2015-09-11
Also published as: JPH04211454A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、情報記録等に用いられ
る光ディスク用樹脂組成物およびそれを用いた光ディス
クに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の光学記録媒体（光ディスク）の基
板材料としては、ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂等が用い
られる。

【０００３】一般に、光ディスクは、高密度な記録を達
成するために光学的案内溝やピット等が形成された基板
と、基板上に形成された下地層、記録層、反射層等から
構成される。そのような基板は通常以下に示すような４
つの方法により作製されている。

【０００４】第１の方法は、案内溝の形状に対応する凸
部を形成したスタンパを備えた金型内に溶融した樹脂を
射出して固化させる、射出成形による方法である。この
方法に使用される樹脂としては、アクリル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂等の熱可塑性樹脂
が用いられる。

【０００５】この第１の方法は量産性に優れるが、次の
ような問題がある。第１の方法で得られた光ディスク
は、光学特性である複屈折が不均一であり、基板の厚さ
の不均一から基板の変形、面振れが起こる。また、樹脂
自体に通気性、吸湿性があることから下地層や記録層の
劣化、基板の変形が起こる。また、例えば、このような
基板上にスパッタリングにより下地層や記録層を形成す
る際、これらの樹脂の耐熱性が低いために基板が軟化
し、基板と下地層との密着性を低下させる。これによ
り、下地層上に形成された記録層にしわやクラックが発
生する。しかも、これらの樹脂には、通常スタンパ等と
の剥離性を向上するために内部剥離剤が添加されている
ため、基板と下地層との密着性が一層低下する。さら
に、第１の方法を行う装置は非常に大型である。

【０００６】第２の方法は、金型内にスタンパとガラス
や透明樹脂からなる透明基板とを所定の間隔をおいて設
置し、両者の間に紫外線硬化性樹脂を流し込み、透明基
板を通してこの樹脂に紫外線を照射して樹脂を硬化固着
させることにより案内溝やピット等を基板に転写して形
成する、いわゆる２Ｐ法と呼ばれる方法である。この方
法に使用される紫外線硬化性樹脂としては、アクリル系
樹脂、エポキシ樹脂等が用いられる。

【０００７】この２Ｐ法は射出成形法よりも量産性に劣
る。また、この方法によれば、紫外線硬化性樹脂の未露
光部にモノマー等の低分子成分である未反応物が残留す
るため、これを洗浄により除去しなければならない。し
かも、この未反応物は洗浄しても残留する。このような
基板上にスパッタリングで記録層を形成する際、樹脂の
未反応物や低分子量物が蒸発し、記録層の形成を妨害し
て成膜に時間がかかる。また、蒸発した樹脂の未反応物
や低分子量物が装置内部に付着するため、装置の保守を
頻繁に行う必要がある。また、硬化した樹脂の耐熱性が
低い場合には、上記と同様に記録層にしわやクラックが
発生する。２Ｐ法で作製した基板は注意深く扱って膜形
成を行えば記録層のしわやクラックの発生を防止するこ
とができるが、長時間経過すると記録層にしわやクラッ
クが発生してしまう。

【０００８】第３の方法は、所定の形状の凸部を有する
スタンパを金型内に設置し、金型のキャビティーにエポ
キシ系樹脂等の反応性樹脂を注入し、これを反応させて
硬化する、注型による方法である。

【０００９】この注型法では、反応性樹脂の反応時に生
じる内部歪による光学特性の低下を防ぐために長時間の
硬化を必要とするので、量産性が悪い。また、この方法
では、スタンパ等との剥離性を向上させるために、樹脂
中の極性基を減少させたり、樹脂に内部離型剤を添加す
るため、基板と記録層との密着性が低下する。また、硬
化した樹脂の耐熱性が低い場合には、上記と同様に記録
層にしわやクラックが発生する。

【００１０】第４の方法は、ガラス基板上にレジスト層
を形成し、そのレジスト層に直接グルーブやピットの情
報を記録するか、またはガラス基板上にレジスト層を形
成し、マスクを用いて露光し、現像を行ってグルーブや
ピットを形成する部分のレジスト層を除去し、その後そ
のレジスト層をマスクとしてガラスをエッチングするこ
とによりガラス基板に直接グルーブやピットを形成する
方法である。この方法は優れた特性を発揮する基板を得
ることができるが、製造が複雑であり、かつ量産性が悪
い。

【００１１】このように、従来使用されている樹脂組成
物を用いて上記のような方法により光ディスク基板を製
造すると、基板上に形成される記録層等にしわやクラッ
クが発生し、これにより光ディスクの記録特性が低下す
る。また、たとえ、優れた記録特性を発揮させることが
できる基板を得ることができたとしても、量産性が非常
に悪い。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる点に鑑
みてなされたものであり、量産性に優れ、形成される記
録層等にしわやクラックを発生させることのない光ディ
スク用の樹脂組成物および優れた光学特性を発揮できる
光ディスクを提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段および作用】本発明は、
（ａ）第１の成分であるＲ¹ （ＣＨ₂）_nＳｉＸ₃（Ｒ
¹ はビニル基、１，３−ジブタジエニル基、グリシドキ
シ基、およびメタクリロキシ基から選ばれた官能基であ
り、Ｘはハロゲン、水酸基、イソシアネート基、および
炭素原子数が６以下のアルコキシ基から選ばれた官能基
であり、ｎは０〜５である。）５〜１５モル％と、第２
の成分であるＲ² ＳｉＹ₃（Ｒ² はフェニル基またはメ
チル基であり、Ｙはハロゲン、イソシアネート基、およ
び炭素原子数が６以下のアルコキシ基から選ばれた官能
基である。）３０〜５０モル％と、第３の成分である以
下の化学式の化合物４５〜６０モル％（シロキシ単位に
して）とを反応させてなるシリコーン樹脂と、（ｂ）硬
化触媒とからなる樹脂組成物を提供する。

【００１４】（Ｒ³ 、Ｒ⁴ はメチル基、エチル基、ビニ
ル基、１，３−ジブタジエニル基、グリシドキシ基、メ
タクリロキシ基、およびフェニル基から選ばれた官能基
であり、Ｘはハロゲン、水酸基、イソシアネート基、お
よび炭素原子数が６以下のアルコキシ基から選ばれた官
能基であり、ｍは４〜１００であり、ｌは０〜１０であ
る。）

【００１５】また、本発明は、透明基板と、上記の樹脂
組成物を硬化することにより透明基板上に形成された凹
凸パターンを有する樹脂組成物層と、樹脂組成物層上に
形成された記録層とを具備する光ディスクを提供する。

【００１６】本発明の樹脂組成物によれば、シリコーン
樹脂の３つの成分がそれぞれ所定量で配合されているの
で、樹脂組成物を硬化させた場合、その硬化物がスタン
パに形成された凹凸を転写するために適当な硬度を持
ち、しかもスタンパとの優れた離型性を発揮する。この
ため、凹凸を転写した後の樹脂組成物層に欠陥や変形が
発生することを防止できる。さらに、スタンパに形成さ
れた凹凸を樹脂組成物層に転写すると同時に樹脂組成物
を硬化することができるので、生産効率が上がり量産に
適応することができる。また、転写と同時に樹脂組成物
の硬化を行うことにより、優れた平面性を有する、すな
わち平滑な樹脂組成物層を得ることができる。

【００１７】また、本発明の樹脂組成物を用いて得られ
た光ディスクは、硬化された樹脂組成物層が優れた平面
性を有するので、その上に形成された記録層等にしわや
クラック等が発生することを充分に防止できる。したが
って、この光ディスクは優れた光学特性を発揮すること
ができる。

【００１８】本発明の樹脂組成物中のシリコーン樹脂の
第１成分であるＲ¹ （ＣＨ₂）_nＳｉＸ₃の含有量は、
５〜１５モル％に設定する。第１成分の含有量が５モル
％未満であると、透明基板上に形成される硬化した樹脂
組成物層が柔らかくなる。また、第１成分の含有量が１
５モル％を超えると、透明基板上に形成される硬化した
樹脂組成物層が堅くなり、脆くなる。このため、いずれ
の場合とも望ましい形状のピットを硬化した樹脂組成物
層に形成することができない。特に好ましくは、第１成
分の含有量が９〜１２モル％の範囲である。

【００１９】化学式Ｒ¹ （ＣＨ₂）_nＳｉＸ₃におい
て、Ｒ¹ はビニル基、１，３−ジブタジエニル基、グリ
シドキシ基、およびメタクリロキシ基から選ばれた官能
基であり、Ｘはハロゲン、水酸基、イソシアネート基、
および炭素原子数が６以下のアルコキシ基から選ばれた
官能基であり、ｎは０〜５である。なお、炭素原子数が
６以下のアルコキシ基としては、エトキシ基、メトキシ
基、イソプロポキシ基等が挙げられる。この中で、Ｒ¹
がビニル基、Ｘがエトキシ基、ｎが０である、すなわち
ビニルトリエトキシシランが好ましい。

【００２０】本発明の樹脂組成物中のシリコーン樹脂の
第２成分であるＲ² ＳｉＹ₃の含有量は、３０〜５０モ
ル％に設定する。第２成分の含有量が３０モル％未満で
あると、透明基板上に形成される硬化した樹脂組成物層
が柔らかくなる。第２成分の含有量が５０モル％を超え
ると、透明基板上に形成される硬化した樹脂組成物層が
堅くなり、脆くなる。このため、いずれの場合とも、望
ましい形状のピットを光ディスク基板に形成することが
できない。特に好ましくは、第２成分の含有量が３５〜
４５モル％の範囲である。

【００２１】化学式Ｒ² ＳｉＹ₃において、Ｒ² はフェ
ニル基またはメチル基であり、Ｙはハロゲン、イソシア
ネート基、および炭素原子数が６以下のアルコキシ基か
ら選ばれた官能基である。なお、Ｒ² ＳｉＹ₃には、Ｒ
² がフェニル基の化合物とＲ² がメチル基の化合物との
混合物を用いてもよいが、この場合、Ｒ² がフェニル基
の化合物は少なくとも１６モル％であることが好まし
い。これは、Ｒ² がフェニル基の化合物が１６モル％未
満であると得られる硬化物が脆くなるからである。この
中で、Ｒ² がフェニル基、Ｙが塩素である、すなわちフ
ェニルトリクロロシランが好ましい。これは、フェニル
トリクロロシランを用いることにより硬化後の樹脂組成
物が適度の堅さを保持することができ、樹脂組成物を透
明基板上に塗布し、乾燥した場合に得られた塗膜がタッ
クフリー状態となるからである。さらに、フェニルトリ
クロロシランの配合量は、シリコーン樹脂中３５〜４５
モル％であることが好ましい。

【００２２】本発明の樹脂組成物中のシリコーン樹脂の
第３成分である以下の化学式の化合物の含有量は、シロ
キシ単位にして４５〜６０モル％に設定する。第３成分
の含有量が４５モル％未満であると、硬化した樹脂組成
物とスタンパとの離型が悪く、離型の際に硬化した樹脂
組成物がスタンパの凸部に残る。また、第３成分の含有
量が６０モル％を超えると、硬化した樹脂組成物が柔ら
かくなり、硬化した樹脂組成物がスタンパの凸部に付着
する。いずれの場合にも樹脂組成物層に望ましくない形
状のピットが形成される。特に好ましくは、第３成分の
含有量が４５〜５３モル％の範囲である。

【００２３】上記の化学式において、Ｒ³ 、Ｒ⁴ はメチ
ル基、エチル基、ビニル基、１，３−ジブタジエニル
基、グリシドキシ基、メタクリロキシ基、およびフェニ
ル基から選ばれた官能基であり、Ｘはハロゲン、水酸
基、イソシアネート基、および炭素原子数が６以下のア
ルコキシ基から選ばれた官能基であり、ｍは４〜１００
であり、ｌは０〜１０である。この中で、Ｒ³ およびＲ
⁴ がメチル基、Ｘが塩素、ｍ＋ｌが７〜２４である、末
端ジクロロポリシロキサンが好ましい。

【００２４】本発明の樹脂組成物中の硬化触媒として
は、ベンゾイルパーオキシド、ジｔ−ブチルパーオキシ
ド、ジクミルパーオキシド等の有機過酸化物が用いられ
る。樹脂組成物中の触媒の含有量は、シリコーン樹脂に
対して１〜５重量％であることが好ましい。これは、触
媒の含有量が樹脂組成物に対して１重量％未満であると
シリコーン樹脂の硬化に長時間を要し、５重量％を超え
ると硬化物が堅すぎてクラックを生じるからである。こ
れらの硬化触媒の添加量を調節することにより樹脂組成
物の硬化時間を制御することができる。

【００２５】本発明の樹脂組成物は、次のようにして得
られる。まず、上述した３つの成分を適量配合して配合
物を得るか、必要に応じて３つの成分をそれらの成分に
不活性であるトルエン、キシレン等の溶媒に溶解して溶
液を得る。

【００２６】次に、この配合物もしくは溶液に加水分解
するために充分な量の水を加えて共加水分解してシラノ
ール化合物を得る。なお、シラン類の組成により、あら
かじめ配合物または溶液に補助加水分解剤としてメタノ
ール、エタノール、プロパノール等のアルコールを添加
する。

【００２７】次いで、共加水分解により生成した酸を水
により洗浄した後、オルガノポリシロキサン濃度が５〜
７０重量％、望ましくは２０〜５０重量％となるように
トルエン、キシレン等の溶媒量を調節する。得られた溶
液を常温〜１６０℃の温度で脱水縮合させる。この場
合、オルガノポリシロキサン濃度が７０重量％を超える
と、脱水縮合により水酸基が目的の量まで減少する前に
内容物がゲル化を起こす。また、オルガノポリシロキサ
ン濃度が５重量％未満では脱水縮合に時間がかかるので
経済的でない。この場合、分子の再配列（すなわち、分
子が脱水縮合をしないで他の分子と結合すること）を起
さない温和な条件で、例えば溶媒にトルエンを用いた場
合はトルエンの還流温度で、生成縮合水を系外に除去す
る。このようにして、ケイ素に結合する水酸基の樹脂中
の濃度を０．１重量％以下にする。脱水縮合に使用され
る触媒としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
水酸化セシウム等の強塩基性を示すアルカリ金属水酸化
物、（ＣＨ₃）₄ＮＯＨ、（Ｃ₄Ｈ₉）₄ＮＯＨ、（Ｃ
Ｈ₃）₃Ｃ₆Ｈ₅ＣＨ₂ＮＯＨ等の水酸化第４級アンモ
ニウム化合物、（Ｃ₄Ｈ₉）₄ＰＯＨ等の水酸化第４級
ホスホニウム化合物等が用いられる。これらの触媒は、
シラノール化合物に対して０．０１〜１重量％添加する
ことが好ましい。これは、これらの触媒をシラノール化
合物に対して１重量％を超えて添加するとシラノール化
合物のシロキサン結合を切断してしまうからである。

【００２８】次いで、上記触媒を塩酸、硫酸、リン酸等
の鉱物酸、蟻酸、酢酸、プロピオン酸等の有機酸、また
はトリクレジルホスフェート等で中和して失活させ、そ
れにより生成した塩を瀘別する。水酸化第４級アンモニ
ウム化合物や水酸化第４級ホスホニウム化合物を触媒に
使用した場合は、これらの触媒を熱分解により失活させ
ることもできる。このようにして得られたシリコーン樹
脂に硬化触媒を添加することにより本発明の樹脂組成物
を得ることができる。

【００２９】次に、本発明の樹脂組成物を用いて光ディ
スクを作製する場合について説明する。まず、ガラス等
の透明基板の表面上に本発明の樹脂組成物をスピンナー
等の塗布手段により厚さ５〜１００μｍに塗布した後、
乾燥させる。

【００３０】その後、１２０〜２００℃にあらかじめ加
熱した所定のピットパターンを有するスタンパに透明基
板を圧着する。この状態で０．５〜５分間樹脂組成物の
硬化を促進させた後、スタンパと透明基板を引き離して
光ディスク基板を取り出す。これにより、スタンパ表面
のピットに対応する凹凸が転写されてなる樹脂組成物層
が光ディスク基板上に形成される。

【００３１】その後、得られた光ディスク基板上にスパ
ッタリング等の通常使用されている手段で記録層を形成
する。また、光ディスクの記録感度を高めるために、必
要に応じて基板の上に下地層あるいは記録層の下に反射
層を設けてもよい。さらに、記録層を保護するために、
記録層上に保護層を設ける。このようにして、本発明の
光ディスクが得られる。

【００３２】なお、透明基板と本発明の樹脂組成物から
なる層との密着性を向上させるために、透明基板をあら
かじめＲ¹ （ＣＨ₂）_nＳｉＸ₃（Ｒ¹ はビニル基、
１，３−ジブタジエニル基、グリシドキシ基、およびメ
タクリロキシ基から選ばれた官能基であり、Ｘはハロゲ
ン、イソシアネート基、および炭素原子数が６以下のア
ルコキシ基から選ばれた官能基であり、ｎは０〜５であ
る。）等のシランカップリング剤で処理することが好ま
しい。この場合、シランカップリング剤による処理は、
シランカップリング剤の蒸気で行ってもよいしシランカ
ップリング剤の溶液で行ってもよい。

【００３３】

【実施例】以下、本発明の効果を確認するために行った
実施例について説明する。実施例１

【００３４】フェニルトリクロロシランを６４２ｇ、ビ
ニルトリエトキシシランを１２５ｇ、および末端ジクロ
ロポリシロキサン（平均重合度ｍ＝１５）を２３３ｇ配
合して配合物を調製し、これをトルエン５００ｇに溶解
してトルエン溶液を得た。

【００３５】次いで、トルエン１０００ｇと水１５００
ｇとからなる混合液中に前記トルエン溶液を１５分で滴
下して、トルエン溶液を加水分解した。この溶液を静置
して分離させた後に水溶液留分を除去した。残存したト
ルエン留分を洗浄して、トルエン留分中の酸を除去し
た。次いで、このトルエン留分に水酸化カリウムをトル
エン留分の固形分に対して０．０５重量％添加し、これ
をトルエンの還流温度すなわち１１０℃で１時間加熱し
て水酸基が０．１重量％以下であるオルガノポリシロキ
サン溶液を得た。このとき、加水分解の際に生成される
縮合水は還流中に系外に除去された。このオルガノポリ
シロキサン溶液を酢酸で中和し、過剰のトルエンを濃縮
して除去した後、瀘過して生成塩を除去し、オルガノポ
リシロキサン溶液の不揮発分を５５重量％とした。この
溶液に不揮発分に対して２．５重量％のジクミルパーオ
キシドを添加して本発明の樹脂組成物を得た。

【００３６】一方、直径が３．５インチである光ディス
ク用ガラス基板を１５０℃、０．１ｇ／ｌのビニルトリ
エトキシシラン蒸気の存在下で１５分処理した。処理後
のガラス基板の表面上に得られた樹脂組成物をスピンナ
ーを用いて塗布し、その後このガラス基板を１００℃、
１０分乾燥して平均塗布厚さ１０μｍの塗布基板を作製
した。

【００３７】次に、あらかじめ１８０℃に加熱したディ
スク基板作製装置（図示せず）の基板台に得られた基板
を設置した。装置内を１５Torr以下に減圧した後、装置
内にエアーを吹き込んで基板台を上昇させて５kg／cm²
の圧力で基板の塗布面をスタンパに圧着した。その状態
で１分間保持して、樹脂組成物の硬化を促進させながら
スタンパのピットパターンを樹脂組成物層に転写した。
その後、装置内を常圧に戻して装置から基板を取り出し
た。以上のようにして、基板１００枚を作製した。

【００３８】この１００枚のそれぞれの基板について、
転写したピットパターンの欠陥、樹脂組成物層中の気泡
の発生、および樹脂組成物層の損傷を調べ、そのような
欠陥のある基板の数を下記表１に示した。

【００３９】欠陥が確認されなかったすべての基板に１
５０℃、０．１ｇ／ｌのビニルエトキシシランの蒸気雰
囲気において１５分間の処理を施し、処理後の基板上に
スパッタリングにより記録層を形成して光ディスクを作
製した。この光ディスクを９５℃、８０％ＲＨにおいて
８時間、−２０℃において８時間を１サイクルとした温
度サイクル試験に供した。その結果、試験に供したすべ
ての光ディスクは、記録層の欠陥や損傷がなかった。実施例２〜１１、比較例１〜４

【００４０】フェニルトリクロロシラン、ビニルトリエ
トキシシラン、および末端ジクロロポリシロキサン（平
均重合度ｍ＝１３〜１４）の配合量を下記表１に示すよ
うにしたこと以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を
得た。

【００４１】次いで、これらの樹脂組成物を実施例１と
同様にしてそれぞれガラス基板に塗布してスタンパのピ
ットパターンが転写されてなる樹脂組成物層を基板上に
形成した。このようにして得られたそれぞれ１００枚の
基板について実施例１と同様にして転写したピットパタ
ーンの欠陥、樹脂組成物層中の気泡の発生、および樹脂
組成物層の損傷を調べ、欠陥のある基板の数を下記表１
に併記した。

【００４２】欠陥が確認されなかったすべての基板に記
録層を形成して光ディスクを作製した。この光ディスク
を９５℃、８０％ＲＨにおいて８時間、−２０℃におい
て８時間を１サイクルとした温度サイクル試験に供し
た。その結果、試験に供したすべての光ディスクは、記
録層の欠陥や損傷がなかった。

【００４３】

【表１】

【００４４】表１から明らかなように、本発明の樹脂組
成物を用いて得られた光ディスク基板（実施例１〜１
１）は、いずれも樹脂組成物層に欠陥がほとんど発生し
なかった。これに対して、本発明の範囲外の配合量の樹
脂組成物を用いて得られた光ディスク基板（比較例１〜
４）は、樹脂組成物層に欠陥があるものが多かった。

【００４５】以上説明したように、本発明の樹脂組成物
を使用して得られた基板は、その上に形成される記録層
等にしわやクラックが発生することを防止できる。この
ため、そのようにして得られた光ディスクは、優れた光
学特性を発揮できる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明した如く、本発明の光ディスク
用樹脂組成物は、量産性に優れ、形成される記録層等に
しわやクラックを発生させることのないものである。ま
た、本発明の光ディスクは、優れた光学特性を発揮でき
るものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＧ１１Ｂ 7/24 ５３３Ｇ１１Ｂ 7/24 ５３３ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 83/04 C08G 77/04 C08K 5/541 C08L 83/06 C08L 83/08

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）化学式Ｒ¹ （ＣＨ₂）_nＳｉＸ₃
（Ｒ¹ はビニル基、１，３−ジブタジエニル基、グリシ
ドキシ基、およびメタクリロキシ基から選ばれた官能基
であり、Ｘはハロゲン、水酸基、イソシアネート基、お
よび炭素原子数が６以下のアルコキシ基から選ばれた官
能基であり、ｎは０〜５である。）により表わされる第
１の成分５〜１５モル％と、化学式Ｒ² ＳｉＹ₃（Ｒ²
はフェニル基またはメチル基であり、Ｙはハロゲン、イ
ソシアネート基、および炭素原子数が６以下のアルコキ
シ基から選ばれた官能基である。）で表わされる第２の
成分３０〜５０モル％と、以下の化学式により表わされ
る第３の成分４５〜６０モル％（シロキシ単位にして）
とを反応させてなるシリコーン樹脂と、（ｂ）硬化触媒
と、からなる光ディスク用樹脂組成物。（Ｒ³ 、Ｒ⁴ はメチル基、エチル基、ビニル基、１，
３−ジブタジエニル基、グリシドキシ基、メタクリロキ
シ基、およびフェニル基から選ばれた官能基であり、Ｘ
はハロゲン、水酸基、イソシアネート基、および炭素原
子数が６以下のアルコキシ基から選ばれた官能基であ
り、ｍは４〜１００であり、ｌは０〜１０である。）
【請求項２】透明基板と、請求項１記載の樹脂組成物
を硬化することにより前記透明基板上に形成された凹凸
パターンを有する樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層上
に形成された記録層と、を具備する光ディスク。