JP3077038B2 - 包装用複合フイルム - Google Patents
包装用複合フイルムInfo
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Description
【０００１】
【産業状の利用分野】本発明は、鰹節ミニパック、ベー
コン、ハム、ちくわ、クッキー等の包装に用いる複合フ
イルムに関する。
コン、ハム、ちくわ、クッキー等の包装に用いる複合フ
イルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】高剛性の樹脂フイルムを基材とし、この
基材層の表面に帯電防止剤を０．１〜２重量％含有する
低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、
エチレン・アクリル酸共重合体の金属塩（Ｚｎ、Ｎａ）
等のエチレン系樹脂フイルムを接着した積層フイルムを
用い、このエチレン系樹脂フイルムをヒートシール層と
して熱融着させて袋を形成し、これを鰹節ミニパック、
ベーコン、ハム、青果物の包装袋等として利用すること
は公知である（特公昭６０−３４４６０号公報、特公平
３−２３３３２号公報、ジャパンフードサイエンスの１
９７７年９月号、第１６巻の第７７頁）。
基材層の表面に帯電防止剤を０．１〜２重量％含有する
低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、
エチレン・アクリル酸共重合体の金属塩（Ｚｎ、Ｎａ）
等のエチレン系樹脂フイルムを接着した積層フイルムを
用い、このエチレン系樹脂フイルムをヒートシール層と
して熱融着させて袋を形成し、これを鰹節ミニパック、
ベーコン、ハム、青果物の包装袋等として利用すること
は公知である（特公昭６０−３４４６０号公報、特公平
３−２３３３２号公報、ジャパンフードサイエンスの１
９７７年９月号、第１６巻の第７７頁）。
【０００３】基材としては、セロファン、延伸ナイロン
フイルム、二軸延伸ポリプロピレンフイルム、ポリエチ
レンテレフタレートフイルム、アルミニウム箔、或いは
二軸延伸ポリプロピレンフイルムに接着剤を用いてポリ
ビニルアルコールフイルム又はエチレン・ビニルアルコ
ール共重合フイルムを接着した積層フイルム、アルミニ
ウム蒸着のポリエチレンテレフタレートフイルム及び二
軸延伸ポリプロピレンフイルムに接着剤を用いてアルミ
ニウム蒸着のポリエチレンテレフタレートフイルムを積
層接着した積層フイルムが用いられている〔１９７３年
３月（株）パッケージング社発行のパッケージング臨時
増刊号、第２１２〜２１５頁及び１９７７年９月 日本
食品出版（株）発行のジャパンフードサイエンス、第７
２〜８３頁〕。
フイルム、二軸延伸ポリプロピレンフイルム、ポリエチ
レンテレフタレートフイルム、アルミニウム箔、或いは
二軸延伸ポリプロピレンフイルムに接着剤を用いてポリ
ビニルアルコールフイルム又はエチレン・ビニルアルコ
ール共重合フイルムを接着した積層フイルム、アルミニ
ウム蒸着のポリエチレンテレフタレートフイルム及び二
軸延伸ポリプロピレンフイルムに接着剤を用いてアルミ
ニウム蒸着のポリエチレンテレフタレートフイルムを積
層接着した積層フイルムが用いられている〔１９７３年
３月（株）パッケージング社発行のパッケージング臨時
増刊号、第２１２〜２１５頁及び１９７７年９月 日本
食品出版（株）発行のジャパンフードサイエンス、第７
２〜８３頁〕。
【０００４】そして、帯電防止剤を含有するエチレン系
樹脂フイルム層（ヒートシール性樹脂層）が袋の内面で
あるので、袋内の収容物の削り鰹節やクッキーの屑が袋
に付着して外観を損なうことがない。また、帯電防止剤
の中には防曇効果を有するものもあるので、青果物を包
装しても袋内が曇らない。
樹脂フイルム層（ヒートシール性樹脂層）が袋の内面で
あるので、袋内の収容物の削り鰹節やクッキーの屑が袋
に付着して外観を損なうことがない。また、帯電防止剤
の中には防曇効果を有するものもあるので、青果物を包
装しても袋内が曇らない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】袋素材中の帯電防止剤
の量を増加させずに、袋の帯電防止と防曇効果を長期に
持続させる手段として、特公昭６０−３４４６０号公報
に開示されるように基材フイルムと界面活性剤（帯電防
止と防曇効果もある）を含有するエチレン系樹脂フイル
ム（ヒートシール性樹脂層）との間に、界面活性剤を含
有しないポリオレフィン層を介在させることは有効であ
る。
の量を増加させずに、袋の帯電防止と防曇効果を長期に
持続させる手段として、特公昭６０−３４４６０号公報
に開示されるように基材フイルムと界面活性剤（帯電防
止と防曇効果もある）を含有するエチレン系樹脂フイル
ム（ヒートシール性樹脂層）との間に、界面活性剤を含
有しないポリオレフィン層を介在させることは有効であ
る。
【０００５】しかし、該公報に記載されている介在層用
の樹脂が低密度、中密度、高密度の各ポリエチレン、エ
チレン・酢酸ビニル共重合休、エチレン・プロピレン共
重合体、アイオノマー等のエチレン系樹脂フイルムでは
帯電防止剤が時間の経過と共にこの介在層に移行し、内
面のエチレン系樹脂フイルムの帯電防止効果が低下する
と共に、この移行した帯電防止剤のためにアンカーコー
ト剤層の接着力が低下し、基材層と前記エチレン系樹脂
フイルムの介在層との接着力の低下により内層剥離の起
こることが判明した。
の樹脂が低密度、中密度、高密度の各ポリエチレン、エ
チレン・酢酸ビニル共重合休、エチレン・プロピレン共
重合体、アイオノマー等のエチレン系樹脂フイルムでは
帯電防止剤が時間の経過と共にこの介在層に移行し、内
面のエチレン系樹脂フイルムの帯電防止効果が低下する
と共に、この移行した帯電防止剤のためにアンカーコー
ト剤層の接着力が低下し、基材層と前記エチレン系樹脂
フイルムの介在層との接着力の低下により内層剥離の起
こることが判明した。
【０００６】本発明は、長期にわたって保存していても
基材層とエチレン系樹脂フイルム層の内層剥離がなく、
かつ、長期にわたって帯電防止効果のある袋を形成する
上に好適な包装用複合フイルムの提供を目的としてい
る。
基材層とエチレン系樹脂フイルム層の内層剥離がなく、
かつ、長期にわたって帯電防止効果のある袋を形成する
上に好適な包装用複合フイルムの提供を目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、エチレン
系樹脂として密度が０．８８〜０．９４０ｇ／ｃｍ３の
直鎖線状ポリエチレンを用いることにより、上記課題が
解決されることを見い出し本発明を完成するに到った。
即ち、上記目的を達成するために、本発明の特徴とする
包装用複合フイルムは基材層の表面にアンカーコート剤
層を介して直鎖線状低密度ポリエチレンフイルム層を積
層接着し、この直鎖線状低密度ポリエチレンフイルム層
の表面に帯電防止剤を０．１〜２重量％含有するエチレ
ン系樹脂フイルムよりなる内面層を積層接着して成るも
のである。
系樹脂として密度が０．８８〜０．９４０ｇ／ｃｍ３の
直鎖線状ポリエチレンを用いることにより、上記課題が
解決されることを見い出し本発明を完成するに到った。
即ち、上記目的を達成するために、本発明の特徴とする
包装用複合フイルムは基材層の表面にアンカーコート剤
層を介して直鎖線状低密度ポリエチレンフイルム層を積
層接着し、この直鎖線状低密度ポリエチレンフイルム層
の表面に帯電防止剤を０．１〜２重量％含有するエチレ
ン系樹脂フイルムよりなる内面層を積層接着して成るも
のである。
【０００８】
【作用】本発明の複合フイルムにより形成された袋は、
内面に帯電防止剤を含有するエチレン系樹脂フイルムが
存在するので、収納物の屑や粉砕品が袋内面に付着する
ことがなく、袋を開封後は収納物を袋内に残存させない
で総てを容易に取り出すことができる。また、直鎖線状
低密度ポリエチレンフイルム層の存在によって帯電防止
剤の基材層側への移行を防止し、基材層と直鎖線状低密
度ポリエチレンフイルム層の内層剥離をなくすことがで
きる。
内面に帯電防止剤を含有するエチレン系樹脂フイルムが
存在するので、収納物の屑や粉砕品が袋内面に付着する
ことがなく、袋を開封後は収納物を袋内に残存させない
で総てを容易に取り出すことができる。また、直鎖線状
低密度ポリエチレンフイルム層の存在によって帯電防止
剤の基材層側への移行を防止し、基材層と直鎖線状低密
度ポリエチレンフイルム層の内層剥離をなくすことがで
きる。
【０００９】
【実施例】図１を参照しながら本発明の実施例を説明す
ると、１は基材層、２はアンカーコート剤層、３はアン
カーコート剤層２を介して基材層１の表面に積層接着し
た直鎖線状低密度ポリエチレンフイルム層、４は直鎖線
状低密度ポリエチレンフイルム層３の表面に積層接着し
た帯電防止剤含有のエチレン系樹脂フイルムよりなる内
面層（ヒートシール性樹脂層）であって、その構成材個
々については以下に詳述する。
ると、１は基材層、２はアンカーコート剤層、３はアン
カーコート剤層２を介して基材層１の表面に積層接着し
た直鎖線状低密度ポリエチレンフイルム層、４は直鎖線
状低密度ポリエチレンフイルム層３の表面に積層接着し
た帯電防止剤含有のエチレン系樹脂フイルムよりなる内
面層（ヒートシール性樹脂層）であって、その構成材個
々については以下に詳述する。
【００１０】基材層１としては、前述の二軸延伸ポリプ
ロピレンフイルム（ＢＯＰＰ）、二軸延伸ポリプロピレ
ンフイルムとポリビニルアルコールの積層フイルム、延
伸ナイロンフイルム、アルミニウム蒸着のポリプロピレ
ンフイルム、酸化けい素蒸着のポリエチレンテレフタレ
ート等が用いられる。この基材層１は透明であっても不
透明であってもよいが、その選定は収納物次第である。
また、基材層１の肉厚は８〜６０μｍ、好ましくは１２
〜４０μｍである。
ロピレンフイルム（ＢＯＰＰ）、二軸延伸ポリプロピレ
ンフイルムとポリビニルアルコールの積層フイルム、延
伸ナイロンフイルム、アルミニウム蒸着のポリプロピレ
ンフイルム、酸化けい素蒸着のポリエチレンテレフタレ
ート等が用いられる。この基材層１は透明であっても不
透明であってもよいが、その選定は収納物次第である。
また、基材層１の肉厚は８〜６０μｍ、好ましくは１２
〜４０μｍである。
【００１１】基材層１は包装材に腰強度と、素材により
ガスバリヤー性を付与する。そして、基材層１の表面ま
たは裏面には印刷が施されることがあり、また、表面に
帯電防止剤が塗布されることも、基材層１内に練込みタ
イプの帯電防止剤が混入されることもある。
ガスバリヤー性を付与する。そして、基材層１の表面ま
たは裏面には印刷が施されることがあり、また、表面に
帯電防止剤が塗布されることも、基材層１内に練込みタ
イプの帯電防止剤が混入されることもある。
【００１２】アンカーコート剤層２としては、イソシア
ネート系、ポリエステル・イソシアネート系、ポリエー
テル・イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、有機
チタネート系、ポリブタジエン系が用いられ、その塗布
量は０．０１〜１．０ｇ／ｍ２（乾燥）好ましくは０．
０５〜０．８０ｇ／ｍ２（乾燥）である。
ネート系、ポリエステル・イソシアネート系、ポリエー
テル・イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、有機
チタネート系、ポリブタジエン系が用いられ、その塗布
量は０．０１〜１．０ｇ／ｍ２（乾燥）好ましくは０．
０５〜０．８０ｇ／ｍ２（乾燥）である。
【００１３】直鎖線状低密度ポリエチレンフイルム層３
としては、エチレンと炭素数が４〜１のα−オレフィン
との共重合体で密度が０．８８〜０．９４０ｇ／ｃｍ３
のものが用いられる。この樹脂はクロム系またはチグラ
ー系触媒の存在下に低圧の気相法、液相法または溶液法
でエチレンとα−オレフィンとを共重合させて得られ、
メルトインデックス（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８Ｅ）が
０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎ．のものが一般的である。
そして、上記α−オレフィンとしては、ブテン−１、ペ
ンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−
１、１，４−メチルペンテン−１等が用いられ、この直
鎖線状低密度ポリエチレンフイルム層３の肉厚は８〜４
０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍであって、この層は
内面層４であるエチレン系樹脂フイルムの帯電防止剤が
基材層１側に移行するのを防止する。
としては、エチレンと炭素数が４〜１のα−オレフィン
との共重合体で密度が０．８８〜０．９４０ｇ／ｃｍ３
のものが用いられる。この樹脂はクロム系またはチグラ
ー系触媒の存在下に低圧の気相法、液相法または溶液法
でエチレンとα−オレフィンとを共重合させて得られ、
メルトインデックス（ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８Ｅ）が
０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎ．のものが一般的である。
そして、上記α−オレフィンとしては、ブテン−１、ペ
ンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−
１、１，４−メチルペンテン−１等が用いられ、この直
鎖線状低密度ポリエチレンフイルム層３の肉厚は８〜４
０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍであって、この層は
内面層４であるエチレン系樹脂フイルムの帯電防止剤が
基材層１側に移行するのを防止する。
【００１４】内面層４は帯電防止剤を０．１〜２重量％
含有するエチレン系樹脂フイルムにより形成されてお
り、その肉厚２〜５０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍ
である。そして、帯電防止剤としては、Ｎ，Ｎ−ビス
（２ーヒドロキシエチル）アルキルアミン、オレイン酸
モノグリセライド、オレイン酸ジグリセライド、ステア
リン酸モノグリセライド、ステアリン酸ジグリセライ
ド、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポ
リオキシアルキルフエニルエーテル、ポリエチレングリ
コール脂肪酸エステル等の非イオン系帯電防止剤が好ま
しい。
含有するエチレン系樹脂フイルムにより形成されてお
り、その肉厚２〜５０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍ
である。そして、帯電防止剤としては、Ｎ，Ｎ−ビス
（２ーヒドロキシエチル）アルキルアミン、オレイン酸
モノグリセライド、オレイン酸ジグリセライド、ステア
リン酸モノグリセライド、ステアリン酸ジグリセライ
ド、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポ
リオキシアルキルフエニルエーテル、ポリエチレングリ
コール脂肪酸エステル等の非イオン系帯電防止剤が好ま
しい。
【００１５】エチレン系樹脂フイルムとしては、低密度
ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体（酢酸ビ
ニル含有量１．５〜１８重量％）、サーリン、エチレン
・アクリル酸共重合体等の融点が８０〜１３５℃のもの
が好ましいが、中でも低密度ポリエチレン、エチレン・
酢酸ビニル共重合体が安価であり、しかもベタつきがな
いので好ましい。そして、内面層４は、袋を形成する
際、１００〜２００℃のヒートシール温度で該内面層同
士を熱融着させるのに利用する。
ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体（酢酸ビ
ニル含有量１．５〜１８重量％）、サーリン、エチレン
・アクリル酸共重合体等の融点が８０〜１３５℃のもの
が好ましいが、中でも低密度ポリエチレン、エチレン・
酢酸ビニル共重合体が安価であり、しかもベタつきがな
いので好ましい。そして、内面層４は、袋を形成する
際、１００〜２００℃のヒートシール温度で該内面層同
士を熱融着させるのに利用する。
【００１６】本発明の複合フイルムは、基材層１の表面
にアンカーコート材２を塗布後、乾燥させ、次いで、帯
電防止剤を含有しない直鎖線状低密度ポリエチレンフイ
ルムと帯電防止剤を含有するエチレン系樹脂フイルムを
１台のダイより共に押し出す共押出し法、もしくは、２
台のダイを使用し、それぞれの樹脂をラミネートしてい
くタンデムラミネート法、又は予め帯電防止剤入りのフ
イルムを作成したものを１台のダイより押し出した樹脂
で貼り合わせるフイルム貼合法等で、基材層１側に直鎖
線状低密度ポリエチレンフイルム側を接着させて製造さ
れ、その肉厚は３０〜１００μｍが一般的である。そし
て、この複合フイルムは、三方の側端をヒートシールし
て袋（三方袋及び自立袋）とするか、或いは中央より折
り曲げて両側端をヒートシールして袋（合掌袋及び合掌
ガゼット袋）とする。
にアンカーコート材２を塗布後、乾燥させ、次いで、帯
電防止剤を含有しない直鎖線状低密度ポリエチレンフイ
ルムと帯電防止剤を含有するエチレン系樹脂フイルムを
１台のダイより共に押し出す共押出し法、もしくは、２
台のダイを使用し、それぞれの樹脂をラミネートしてい
くタンデムラミネート法、又は予め帯電防止剤入りのフ
イルムを作成したものを１台のダイより押し出した樹脂
で貼り合わせるフイルム貼合法等で、基材層１側に直鎖
線状低密度ポリエチレンフイルム側を接着させて製造さ
れ、その肉厚は３０〜１００μｍが一般的である。そし
て、この複合フイルムは、三方の側端をヒートシールし
て袋（三方袋及び自立袋）とするか、或いは中央より折
り曲げて両側端をヒートシールして袋（合掌袋及び合掌
ガゼット袋）とする。
【００１７】次に、本発明を実施した具体例を説明す
る。
る。
【００１８】実施例１ 基材層１として表面に印刷が施された肉厚が２０μｍの
二軸延伸ポリプロピレンフイルム（ＢＯＰＰ）の印刷面
側にイソシアネート系接着剤を２．０ｇ／ｍ２（乾燥固
型分量）塗布し、この接着剤層の上に肉厚が１２μｍの
二軸延伸ポリビニルアルコールフイルム（ユニチカ株式
会社製）をドライラミネートしたものを用い、この基材
層の二軸延伸ポリビニルアルコールフイルムの上にイソ
シアネート系アンカーコート剤を０．２ｇ／ｍ２（乾
燥）塗布し、乾燥させた後、ソルビタンモノオレエート
を０．５重量％含有するエチレン・酢酸ビニル（酢酸ビ
ニル含有量６重量％）共重合体フイルムと、三菱油化株
式会社製の直鎖線状低密度ポリエチレン〃×７０４−１
〃（商品名；エチレン・ブテン−１共重合体；密度０．
９２ｇ／ｃｍ３）フイルムを２台のダイで押し出し（タ
ンデムラミネート法）、基材層（３４μｍ）／アンカー
コート剤層（０．２μｍ）／直鎖線状低密度ポリエチレ
ンフイルム層（２０μｍ）／エチレン・酢酸ビニル共重
合体フイルム層（３０μｍ）の複合フイルム（全肉厚８
４．２μｍ）を得た。
二軸延伸ポリプロピレンフイルム（ＢＯＰＰ）の印刷面
側にイソシアネート系接着剤を２．０ｇ／ｍ２（乾燥固
型分量）塗布し、この接着剤層の上に肉厚が１２μｍの
二軸延伸ポリビニルアルコールフイルム（ユニチカ株式
会社製）をドライラミネートしたものを用い、この基材
層の二軸延伸ポリビニルアルコールフイルムの上にイソ
シアネート系アンカーコート剤を０．２ｇ／ｍ２（乾
燥）塗布し、乾燥させた後、ソルビタンモノオレエート
を０．５重量％含有するエチレン・酢酸ビニル（酢酸ビ
ニル含有量６重量％）共重合体フイルムと、三菱油化株
式会社製の直鎖線状低密度ポリエチレン〃×７０４−１
〃（商品名；エチレン・ブテン−１共重合体；密度０．
９２ｇ／ｃｍ３）フイルムを２台のダイで押し出し（タ
ンデムラミネート法）、基材層（３４μｍ）／アンカー
コート剤層（０．２μｍ）／直鎖線状低密度ポリエチレ
ンフイルム層（２０μｍ）／エチレン・酢酸ビニル共重
合体フイルム層（３０μｍ）の複合フイルム（全肉厚８
４．２μｍ）を得た。
【００１９】実施例２ 直鎖線状低密度ポリエチレンフイルムとして、三井石油
化学工業株式会社製のエチレン・４−メチルペンテン−
１共重合体〃１５１００Ｃ〃（商品名）を用いる他は上
記実施例１と同様に実施して複合フイルムを製造した。
化学工業株式会社製のエチレン・４−メチルペンテン−
１共重合体〃１５１００Ｃ〃（商品名）を用いる他は上
記実施例１と同様に実施して複合フイルムを製造した。
【００２０】実施例３ 直鎖線状低密度ポリエチレンフイルムとして、出光石油
化学工業株式会社製のエチレン・オクテン−１共重合体
〃１０１８Ｄ〃（商品名）を用いる他は上記実施例１と
同様に実施して複合フイルムを製造した。
化学工業株式会社製のエチレン・オクテン−１共重合体
〃１０１８Ｄ〃（商品名）を用いる他は上記実施例１と
同様に実施して複合フイルムを製造した。
【００２１】実施例４ 帯電防止剤含有エチレン・酢酸ビニル共重合体フイルム
の代わりに、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ア
ルキルアミンを０．３重量％含有する密度が０．９２ｇ
／ｃｍ３の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を用いる他
は上記実施例１と同様に実施して複合フイルムを製造し
た。
の代わりに、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）ア
ルキルアミンを０．３重量％含有する密度が０．９２ｇ
／ｃｍ３の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を用いる他
は上記実施例１と同様に実施して複合フイルムを製造し
た。
【００２２】実施例５ 基材層として肉厚が１２のポリエチレンテレフタレート
フイルム（ＰＥＴ）を用いる他は上記実施例１と同様に
実施して複合フイルムを製造した。
フイルム（ＰＥＴ）を用いる他は上記実施例１と同様に
実施して複合フイルムを製造した。
【００２３】比較例１ 直鎖線状低密度ポリエチレンフイルムに代えて、密度が
０．９２ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレンフイルムを用
いる他は上記実施例１と同様に実施して複合フイルムを
製造した。
０．９２ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレンフイルムを用
いる他は上記実施例１と同様に実施して複合フイルムを
製造した。
【００２４】評価 上記各実施例と比較例で製造された表１に示す複合フイ
ルムについて、複合フイルム製造後、１日経過した後の
基材層表面側と帯電防止剤が含有されている内面層の表
面固有抵抗値と、複合フイルム製造後３０日経過後のそ
れをそれぞれ調査した。また、この複合フイルムの帯電
防止剤含有の内面層側同士を１４０℃、２ｋｇ／ｃ
ｍ２、２秒でヒートシールして袋を形成し、ＪＩＳ Ｚ
−１５２６により製袋強度（ヒートシール部の幅は１５
ｍｍ）を、更に同様に、この袋を４０℃の温度、９０％
相対湿度下で９０日間放置した後の製袋強度をそれぞれ
測定し、その結果を表２に示す。
ルムについて、複合フイルム製造後、１日経過した後の
基材層表面側と帯電防止剤が含有されている内面層の表
面固有抵抗値と、複合フイルム製造後３０日経過後のそ
れをそれぞれ調査した。また、この複合フイルムの帯電
防止剤含有の内面層側同士を１４０℃、２ｋｇ／ｃ
ｍ２、２秒でヒートシールして袋を形成し、ＪＩＳ Ｚ
−１５２６により製袋強度（ヒートシール部の幅は１５
ｍｍ）を、更に同様に、この袋を４０℃の温度、９０％
相対湿度下で９０日間放置した後の製袋強度をそれぞれ
測定し、その結果を表２に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】
【発明の効果】本発明の包装用複合フイルムは、基材
層、アンカーコート剤層、直鎖線状低密度ポリエチレン
フイルム層（中間層）帯電防止含有エチレン系樹脂フイ
ルムよりなる内面層の複層構造を採用したことにより、
中間層の直鎖線状低密度ポリエチレンフイルム層が帯電
防止剤の移行を防止するので、内面層の帯電防止効果が
長期的に維持できると共に、基材層と中間層が経時的に
剥離現象を起こすという従来生じていた不具合を全面的
に解消できる。
層、アンカーコート剤層、直鎖線状低密度ポリエチレン
フイルム層（中間層）帯電防止含有エチレン系樹脂フイ
ルムよりなる内面層の複層構造を採用したことにより、
中間層の直鎖線状低密度ポリエチレンフイルム層が帯電
防止剤の移行を防止するので、内面層の帯電防止効果が
長期的に維持できると共に、基材層と中間層が経時的に
剥離現象を起こすという従来生じていた不具合を全面的
に解消できる。
【図１】本発明の１実施例を示す正断面図である。
１は基材層 ２はアンカーコート剤層 ３は直鎖線状低密度ポリエチレンフイルム層 ４は内面層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B65D 65/00 - 65/46
Claims (1)
- 【請求項１】 基材層の表面にアンカーコート剤層を介
して直鎖線状低密度ポリエチレンフイルム層を積層接着
し、この直鎖線状低密度ポリエチレンフイルム層の表面
に帯電防止剤を０．１〜２重量％含有するエチレン系樹
脂フイルムよりなる内面層を積層接着して成ることを特
徴とする包装用複合フイルム
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| JP23258591A JP3077038B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 包装用複合フイルム |
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ID=16941666
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|---|---|---|---|
| JP23258591A Expired - Lifetime JP3077038B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 包装用複合フイルム |
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-
1991
- 1991-06-07 JP JP23258591A patent/JP3077038B2/ja not_active Expired - Lifetime
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