JP3071423B1 - レチクルキャッシュ方式半導体製造装置 - Google Patents
レチクルキャッシュ方式半導体製造装置Info
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- JP3071423B1 JP3071423B1 JP11060053A JP6005399A JP3071423B1 JP 3071423 B1 JP3071423 B1 JP 3071423B1 JP 11060053 A JP11060053 A JP 11060053A JP 6005399 A JP6005399 A JP 6005399A JP 3071423 B1 JP3071423 B1 JP 3071423B1
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
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- Library & Information Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】 半導体製造工程におけるレチクルの搬送作業
を効率よく行うことの出来る半導体製造システム提供す
ること。 【解決手段】 ＰＥＰ工程における露光・現像処理を行
う半導体製造装置２のそれぞれにＭ／Ｃレチクルストッ
カー７を付属設置している。これらのＭ／Ｃレチクルス
トッカー７には、使用効率の高いレチクルが収納され、
着工指示端末４からの命令で出庫するレチクル８を示す
ヒットランプ９と、製造計画に応じて定期的に入れ替え
るレチクル８を示す入れ替えランプ１０とが備えられて
いる。
を効率よく行うことの出来る半導体製造システム提供す
ること。 【解決手段】 ＰＥＰ工程における露光・現像処理を行
う半導体製造装置２のそれぞれにＭ／Ｃレチクルストッ
カー７を付属設置している。これらのＭ／Ｃレチクルス
トッカー７には、使用効率の高いレチクルが収納され、
着工指示端末４からの命令で出庫するレチクル８を示す
ヒットランプ９と、製造計画に応じて定期的に入れ替え
るレチクル８を示す入れ替えランプ１０とが備えられて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
関し、特に、ＰＥＰ工程におけるレチクルの搬送作業の
効率化を図った半導体製造装置に関する。
関し、特に、ＰＥＰ工程におけるレチクルの搬送作業の
効率化を図った半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置の製造工程では露光
技術を用いてフォトレジストに回路パターンを形成する
際にレチクルを用いる。このレチクルは透明ガラス上に
クロム膜で素子の回路パターン情報が形成されているも
ので、集積回路の製造においては１つの製品に平均して
２０種類（枚）の２０層の回路パターンを形成するた
め、レチクルも平均して２０種類（枚）が用いられる。
これらのレチクルは通常サイズが約１５０mm×１５０mm
程度のケースに１枚ずつ入れられており、ＰＥＰ（写真
蝕刻技術：Ｐｈｏｔｏ Ｅｎｇｒａｖｉｎｇ Ｐｒｏｃ
ｅｓｓ）室に設置されているレチクルストッカーに数百
種類を単位として収容されている。そして、半導体装置
の製造工程ではレチクルストッカーから製品に応じた種
類のレチクルを作業員が取り出して露光機構を備えた半
導体製造装置の設置位置に運んでいた。
技術を用いてフォトレジストに回路パターンを形成する
際にレチクルを用いる。このレチクルは透明ガラス上に
クロム膜で素子の回路パターン情報が形成されているも
ので、集積回路の製造においては１つの製品に平均して
２０種類（枚）の２０層の回路パターンを形成するた
め、レチクルも平均して２０種類（枚）が用いられる。
これらのレチクルは通常サイズが約１５０mm×１５０mm
程度のケースに１枚ずつ入れられており、ＰＥＰ（写真
蝕刻技術：Ｐｈｏｔｏ Ｅｎｇｒａｖｉｎｇ Ｐｒｏｃ
ｅｓｓ）室に設置されているレチクルストッカーに数百
種類を単位として収容されている。そして、半導体装置
の製造工程ではレチクルストッカーから製品に応じた種
類のレチクルを作業員が取り出して露光機構を備えた半
導体製造装置の設置位置に運んでいた。
【０００３】図５は従来のＰＥＰ（Ｐｈｏｔｏ Ｅｎｇ
ｒａｖｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ）室における製造設備の
レイアウトを示す平面図である。ＰＥＰ室１内には、マ
シンナンバーが順につけられている製造装置２が９台づ
つ２列と、ＰＥＰ室１の上部（図面に対して）に１台の
計１９台が設置されている。この製造装置２はウエハー
表面にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストに
露光技術を用いてレチクルを介して露光し、次にレジス
トを現像して回路パターンを形成する装置である。
ｒａｖｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ）室における製造設備の
レイアウトを示す平面図である。ＰＥＰ室１内には、マ
シンナンバーが順につけられている製造装置２が９台づ
つ２列と、ＰＥＰ室１の上部（図面に対して）に１台の
計１９台が設置されている。この製造装置２はウエハー
表面にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストに
露光技術を用いてレチクルを介して露光し、次にレジス
トを現像して回路パターンを形成する装置である。
【０００４】ＰＥＰ室１内には、また、３台のレチクル
ストッカー３が設置されている。これらのレチクルスト
ッカー３のそれぞれにはレチクルが４００種類程度収納
され、合計で１２００種類のレチクルが収納されてい
る。これらのレチクルは図示しないコントローラで管理
されており、後述する着工指示端末からの命令に応じて
どのレチクルを出庫するのかＬＥＤを点滅させて作業者
に知らせるとともに、生産計画から使用率の高いレチク
ルとの入れ替えが、月に一度行われる。
ストッカー３が設置されている。これらのレチクルスト
ッカー３のそれぞれにはレチクルが４００種類程度収納
され、合計で１２００種類のレチクルが収納されてい
る。これらのレチクルは図示しないコントローラで管理
されており、後述する着工指示端末からの命令に応じて
どのレチクルを出庫するのかＬＥＤを点滅させて作業者
に知らせるとともに、生産計画から使用率の高いレチク
ルとの入れ替えが、月に一度行われる。
【０００５】ＰＥＰ室１のほぼ中央は前記着工指示端末
４が設置されていて、この着工指示端末４は各製造装置
２に、そこで処理される製品、レチクルの種類その他の
情報を通信により指示するとともに、使用するレチクル
の種類についてはレチクルストッカー３に指示するもの
である。
４が設置されていて、この着工指示端末４は各製造装置
２に、そこで処理される製品、レチクルの種類その他の
情報を通信により指示するとともに、使用するレチクル
の種類についてはレチクルストッカー３に指示するもの
である。
【０００６】製品ストレージ５は着工指示端末４の近辺
に設置されており、ＰＥＰ室１での製造工程で処理され
る半導体ウェーハが製品毎にロット単位で収納されてお
り、着工指示端末４からの命令に応じてどの製品ロット
を処理するのかをＬＥＤを点滅させて作業者に知らせ
る。一方、ＰＥＰ室１には、また、レチクル棚６が設置
されており、このレチクル棚６にはレチクルストッカー
３に収納出来ない他のレチクル約１万種類が収納管理さ
れている。
に設置されており、ＰＥＰ室１での製造工程で処理され
る半導体ウェーハが製品毎にロット単位で収納されてお
り、着工指示端末４からの命令に応じてどの製品ロット
を処理するのかをＬＥＤを点滅させて作業者に知らせ
る。一方、ＰＥＰ室１には、また、レチクル棚６が設置
されており、このレチクル棚６にはレチクルストッカー
３に収納出来ない他のレチクル約１万種類が収納管理さ
れている。
【０００７】このように製造装置２及びその他の設備が
レイアウトされているＰＥＰ室１において、作業者は製
造装置２により製造すべき製品名とレチクルそしてマシ
ンナンバーを着工指示端末４で確認した後、着工をかけ
る。着工指示端末４は、製品ストレージ５とレチクルス
トッカー３に対して対象製品とレチクルとを通信で指示
する。これにより製品ストレージ５とレチクルストッカ
ー３では、それぞれ設けられているＬＥＤを点滅表示し
て、指示された製品とレチクルの所在を作業者に知らせ
る。作業者はこの表示を頼りに、レチクルストッカー３
にレチクルを取りに行き、製品ストレージ５に製品を取
りに行き、それらを製造装置２まで運ぶ。この時、指定
されたレチクルがレチクルストッカー３に収納されてい
ない場合はレチクル棚６に取りに行くことになる。
レイアウトされているＰＥＰ室１において、作業者は製
造装置２により製造すべき製品名とレチクルそしてマシ
ンナンバーを着工指示端末４で確認した後、着工をかけ
る。着工指示端末４は、製品ストレージ５とレチクルス
トッカー３に対して対象製品とレチクルとを通信で指示
する。これにより製品ストレージ５とレチクルストッカ
ー３では、それぞれ設けられているＬＥＤを点滅表示し
て、指示された製品とレチクルの所在を作業者に知らせ
る。作業者はこの表示を頼りに、レチクルストッカー３
にレチクルを取りに行き、製品ストレージ５に製品を取
りに行き、それらを製造装置２まで運ぶ。この時、指定
されたレチクルがレチクルストッカー３に収納されてい
ない場合はレチクル棚６に取りに行くことになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の半
導体製造のＰＥＰ工程においては、作業者がレチクルを
レチクルストッカー３に取りに行き、さらに、このレチ
クルを製造装置２まで運ぶ必要があり、またレチクルが
レチクルストッカー３になければ、レチクルストッカー
３とは離れた場所に設置されているレチクル棚６までに
取りに行き、レチクル名称で探し出さなければならず、
作業効率が極めて悪いという問題があった。 そこで、
本発明の目的は、半導体製造工程におけるレチクルの搬
送作業を効率よく行うことのできる半導体製造装置を提
供することにある。
導体製造のＰＥＰ工程においては、作業者がレチクルを
レチクルストッカー３に取りに行き、さらに、このレチ
クルを製造装置２まで運ぶ必要があり、またレチクルが
レチクルストッカー３になければ、レチクルストッカー
３とは離れた場所に設置されているレチクル棚６までに
取りに行き、レチクル名称で探し出さなければならず、
作業効率が極めて悪いという問題があった。 そこで、
本発明の目的は、半導体製造工程におけるレチクルの搬
送作業を効率よく行うことのできる半導体製造装置を提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のレチクルキャッ
シュ方式半導体製造装置は、ウェハー表面にフォトレジ
ストを塗布し、このフォトレジストにレチクルを介して
露光した後、現像を施すことにより回路パターンを形成
する複数台の半導体製造装置と、これらの半導体製造装
置のそれぞれに設けられ、複数種類の前記レチクルを収
納可能なレチクルストッカーと、前記製造装置により処
理される半導体基板が製品毎に貯蔵されているストレー
ジと、このストレージに対して前記製造装置により処理
すべき製品を指示するとともに、前記レチクルストッカ
ーに対して前記処理すべき製品に対応した種類のレチク
ルを指定する着工指示端末と、この着工指示端末からの
指示により出庫すべきレチクルを示すように前記レチク
ルストッカーに設けられたヒットランプと、前記複数種
のレチクルのうち、使用頻度に応じて定期的に入れ替え
るレチクル種類を示すように前記レチクルストッカーに
設けられた入れ替えランプとを具備したことを特徴とす
るものである。
シュ方式半導体製造装置は、ウェハー表面にフォトレジ
ストを塗布し、このフォトレジストにレチクルを介して
露光した後、現像を施すことにより回路パターンを形成
する複数台の半導体製造装置と、これらの半導体製造装
置のそれぞれに設けられ、複数種類の前記レチクルを収
納可能なレチクルストッカーと、前記製造装置により処
理される半導体基板が製品毎に貯蔵されているストレー
ジと、このストレージに対して前記製造装置により処理
すべき製品を指示するとともに、前記レチクルストッカ
ーに対して前記処理すべき製品に対応した種類のレチク
ルを指定する着工指示端末と、この着工指示端末からの
指示により出庫すべきレチクルを示すように前記レチク
ルストッカーに設けられたヒットランプと、前記複数種
のレチクルのうち、使用頻度に応じて定期的に入れ替え
るレチクル種類を示すように前記レチクルストッカーに
設けられた入れ替えランプとを具備したことを特徴とす
るものである。
【００１０】また、本発明のレチクルキャッシュ方式半
導体製造装置においては、前記レチクルストッカーに
は、さらに前記着工指示端末からの指示により出庫すべ
きレチクルを示すヒットランプと、前記複数種のレチク
ルのうち、使用頻度に応じて定期的に入れ替えるレチク
ル種類を示す入れ替えランプとが備えられていることを
特徴とするものである。
導体製造装置においては、前記レチクルストッカーに
は、さらに前記着工指示端末からの指示により出庫すべ
きレチクルを示すヒットランプと、前記複数種のレチク
ルのうち、使用頻度に応じて定期的に入れ替えるレチク
ル種類を示す入れ替えランプとが備えられていることを
特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
乃至図４を参照して説明する。
乃至図４を参照して説明する。
【００１２】図１は本発明によるＰＥＰ室の設備レイア
ウトを示した平面図、図２は本発明に用いられるレチク
ルストッカーの構成を示した概略平面図、図３はレチク
ルの種類別作業回数をＰＱ分析した結果を示すグラフ、
図４は本発明のレチクルキャッシュシステムの概念を示
す概念図である。なお、図１乃至図４において、図５と
同一部分には同一符号を付して示し、詳細な説明は省略
し、以下では図５と相違する部分について主として説明
する。
ウトを示した平面図、図２は本発明に用いられるレチク
ルストッカーの構成を示した概略平面図、図３はレチク
ルの種類別作業回数をＰＱ分析した結果を示すグラフ、
図４は本発明のレチクルキャッシュシステムの概念を示
す概念図である。なお、図１乃至図４において、図５と
同一部分には同一符号を付して示し、詳細な説明は省略
し、以下では図５と相違する部分について主として説明
する。
【００１３】図１において、本発明によるチクルストッ
カー（以下Ｍ／Ｃレチクルストッカーという。）７が計
１９ケの各製造装置２に付属した状態で設置されてい
る。このＭ／Ｃレチクルストッカー７は、図２に示され
ているように、各製造装置２で使用率の高いレチクル８
を２０種類収納するもので、着工指示端末４（図１）か
らの命令で出庫するレチクル８を示すヒットランプ９
と、生産計画に応じて定期的にレチクル８を入れ替える
時に表示する入れ替えランプ１０とを有している。次
に、このように構成されたＭ／Ｃレチクルストッカー７
を各製造装置２毎に設置した製造システムを用いた作業
について説明する。図１において、作業者は製造装置２
により製造すべき製品名とレチクル及びマシンナンバー
とを着工指示端末４で確認し着工操作を行う。これによ
り着工指示端末４は、製品ストレージ５とＭ／Ｃレチク
ルストッカー７に、製造装置２に供給すべき製品とレチ
クルとを指示する。この指示を受けてＭ／Ｃレチクルス
トッカー７の該当するレチクルを表示するＬＥＤが点滅
し、その所在を作業者に知らせる。
カー（以下Ｍ／Ｃレチクルストッカーという。）７が計
１９ケの各製造装置２に付属した状態で設置されてい
る。このＭ／Ｃレチクルストッカー７は、図２に示され
ているように、各製造装置２で使用率の高いレチクル８
を２０種類収納するもので、着工指示端末４（図１）か
らの命令で出庫するレチクル８を示すヒットランプ９
と、生産計画に応じて定期的にレチクル８を入れ替える
時に表示する入れ替えランプ１０とを有している。次
に、このように構成されたＭ／Ｃレチクルストッカー７
を各製造装置２毎に設置した製造システムを用いた作業
について説明する。図１において、作業者は製造装置２
により製造すべき製品名とレチクル及びマシンナンバー
とを着工指示端末４で確認し着工操作を行う。これによ
り着工指示端末４は、製品ストレージ５とＭ／Ｃレチク
ルストッカー７に、製造装置２に供給すべき製品とレチ
クルとを指示する。この指示を受けてＭ／Ｃレチクルス
トッカー７の該当するレチクルを表示するＬＥＤが点滅
し、その所在を作業者に知らせる。
【００１４】作業者は製品を製品ストレージ５から製造
装置２に搬送するとともに、Ｍ／Ｃレチクルストッカー
７からヒットランプ９（図２）が点灯しているレチクル
８を出庫し製造装置２に装着する。
装置２に搬送するとともに、Ｍ／Ｃレチクルストッカー
７からヒットランプ９（図２）が点灯しているレチクル
８を出庫し製造装置２に装着する。
【００１５】以上の作業は指定されたレチクルがＭ／Ｃ
レチクルストッカー７に収納されている場合であり、指
定されたレチクルがＭ／Ｃレチクルストッカー７に収納
されていない場合は、レチクルストッカー３、またはレ
チクル棚６に取りに行く。
レチクルストッカー７に収納されている場合であり、指
定されたレチクルがＭ／Ｃレチクルストッカー７に収納
されていない場合は、レチクルストッカー３、またはレ
チクル棚６に取りに行く。
【００１６】レチクルはレチクル事前準備システムとい
うソフトウェアで生産計画と製造在庫から計算され使用
率の高いレチクルが割り出され、製造装置２毎のＭ／Ｃ
レチクルストッカー７に割り振られ入れ替えが行われ
る。その際、入れ替えランプ１０（図２）が点灯し、レ
チクルの入れ替えを作業者に知らせる。また、作業者
は、レチクル事前準備システムにより割り出されたレチ
クルの使用率に応じて、レチクルを使用率が高い順にＭ
／Ｃレチクルストッカー７からレチクルストッカー３
へ、さらに、レチクル棚６へと入れ替える。
うソフトウェアで生産計画と製造在庫から計算され使用
率の高いレチクルが割り出され、製造装置２毎のＭ／Ｃ
レチクルストッカー７に割り振られ入れ替えが行われ
る。その際、入れ替えランプ１０（図２）が点灯し、レ
チクルの入れ替えを作業者に知らせる。また、作業者
は、レチクル事前準備システムにより割り出されたレチ
クルの使用率に応じて、レチクルを使用率が高い順にＭ
／Ｃレチクルストッカー７からレチクルストッカー３
へ、さらに、レチクル棚６へと入れ替える。
【００１７】このように、Ｍ／Ｃレチクルストッカー７
を製造装置２毎に付属させて配置することによって作業
効率が大幅に向上するが、この作業効率上の効果を、図
３により具体的に説明する。図３は１カ月間におけるレ
チクルの種類別作業回数のＰＱ分析結果を示すグラフ
で、このグラフから約４００種のレチクルで、月の生産
量の７０％をカバーできることが分かる。
を製造装置２毎に付属させて配置することによって作業
効率が大幅に向上するが、この作業効率上の効果を、図
３により具体的に説明する。図３は１カ月間におけるレ
チクルの種類別作業回数のＰＱ分析結果を示すグラフ
で、このグラフから約４００種のレチクルで、月の生産
量の７０％をカバーできることが分かる。
【００１８】したがって、ＰＥＰ室１（図１）において
１９台の製造装置２のそれぞれにＭ／Ｃレチクルストッ
カー７を設置しそれぞれ２０種のレチクルを管理したと
すると、Ｍ／Ｃレチクルストッカー７で、２０種×１９
台 ＝ ３８０種 のレチクルを効率よく管理すること
ができ、月の生産量の７０％近くをカバーできることに
なる。
１９台の製造装置２のそれぞれにＭ／Ｃレチクルストッ
カー７を設置しそれぞれ２０種のレチクルを管理したと
すると、Ｍ／Ｃレチクルストッカー７で、２０種×１９
台 ＝ ３８０種 のレチクルを効率よく管理すること
ができ、月の生産量の７０％近くをカバーできることに
なる。
【００１９】図４はこのような本発明のレチクル管理の
概念をレチクルキャッシュ概念と呼び、図示したもの
で、Ｍ／Ｃレチクルストッカー７をコンピューターシス
テムにおけるキャッシュメモリーに対応付けて説明する
ものである。同図においては、また、レチクル棚６はコ
ンピュータのハードディスクに、また、レチクルストッ
カー３はシステムメモリーＤＲＡＭにそれぞれ対応付け
て示している。周知のとおり、コンピュータのキャッシ
ュメモリーは、ハードディスクまたはシステムメモリー
中の、高い頻度で使用されるデータを記憶するメモリー
であり、情報処理の効率化を図るためのものである。
概念をレチクルキャッシュ概念と呼び、図示したもの
で、Ｍ／Ｃレチクルストッカー７をコンピューターシス
テムにおけるキャッシュメモリーに対応付けて説明する
ものである。同図においては、また、レチクル棚６はコ
ンピュータのハードディスクに、また、レチクルストッ
カー３はシステムメモリーＤＲＡＭにそれぞれ対応付け
て示している。周知のとおり、コンピュータのキャッシ
ュメモリーは、ハードディスクまたはシステムメモリー
中の、高い頻度で使用されるデータを記憶するメモリー
であり、情報処理の効率化を図るためのものである。
【００２０】
【発明の効果】上記した本発明によれば、作業者はレチ
クルを製造装置より距離的に遠い位置にあるレチクルス
トッカーまで取りに行く頻度が大幅に減少するととも
に、必要なレチクルをレチクル棚から探し出す時間も激
減するため、製造工程での作業効率を著しく向上させる
ことができる。
クルを製造装置より距離的に遠い位置にあるレチクルス
トッカーまで取りに行く頻度が大幅に減少するととも
に、必要なレチクルをレチクル棚から探し出す時間も激
減するため、製造工程での作業効率を著しく向上させる
ことができる。
【図１】本発明によるＰＥＰ室の設備レイアウトを示し
た平面図である。
た平面図である。
【図２】本発明によるＭ／Ｃレチクルストッカーの構成
を示す概略平面図である。
を示す概略平面図である。
【図３】本発明によるレチクルの種類別作業回数をＰＱ
分析した結果を示すグラフである。
分析した結果を示すグラフである。
【図４】本発明によるレチクルキャッシュの概念を示す
概念図である。
概念図である。
【図５】従来のＰＥＰ工程の製造設備のレイアウトを示
す平面図である。
す平面図である。
１ ＰＥＰ室 ２ 製造装置 ３ レチクルストッカー ４ 着工指示端末 ５ 製品ステレージ ６ レチクル棚 ７ Ｍ／Ｃレチクルストッカー ８ レチクル ９ ヒットランプ １０ 入れ替えランプ
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェハー表面にフォトレジストを塗布
し、このフォトレジストにレチクルを介して露光した
後、現像を施すことにより回路パターンを形成する複数
台の半導体製造装置と、これらの半導体製造装置のそれ
ぞれに設けられ、複数種類の前記レチクルを収納可能な
レチクルストッカーと、前記製造装置により処理される
半導体基板が製品毎に貯蔵されているストレージと、こ
のストレージに対して前記製造装置により処理すべき製
品を指示するとともに、前記レチクルストッカーに対し
て前記処理すべき製品に対応した種類のレチクルを指定
する着工指示端末と、この着工指示端末からの指示によ
り出庫すべきレチクルを示すように前記レチクルストッ
カーに設けられたヒットランプと、前記複数種のレチク
ルのうち、使用頻度に応じて定期的に入れ替えるレチク
ル種類を示すように前記レチクルストッカーに設けられ
た入れ替えランプとを具備したことを特徴とするレチク
ルキャッシュ方式半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11060053A JP3071423B1 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | レチクルキャッシュ方式半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11060053A JP3071423B1 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | レチクルキャッシュ方式半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3071423B1 true JP3071423B1 (ja) | 2000-07-31 |
| JP2000260685A JP2000260685A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13130971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11060053A Expired - Fee Related JP3071423B1 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | レチクルキャッシュ方式半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3071423B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3734432B2 (ja) * | 2001-06-07 | 2006-01-11 | 三星電子株式会社 | マスク搬送装置、マスク搬送システム及びマスク搬送方法 |
-
1999
- 1999-03-08 JP JP11060053A patent/JP3071423B1/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000260685A (ja) | 2000-09-22 |
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