JP3057524B2 - 実装位置決めシステム - Google Patents
実装位置決めシステムInfo
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- JP3057524B2 JP3057524B2 JP3190136A JP19013691A JP3057524B2 JP 3057524 B2 JP3057524 B2 JP 3057524B2 JP 3190136 A JP3190136 A JP 3190136A JP 19013691 A JP19013691 A JP 19013691A JP 3057524 B2 JP3057524 B2 JP 3057524B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装部品、例えば半導
体チップを、被実装部品、例えば配線基板に接合する際
の位置決め時の測定値（変位量）を画像データにより表
示し、疑似的に接合後の位置決め検査を行う実装位置決
めシステムに関する。
体チップを、被実装部品、例えば配線基板に接合する際
の位置決め時の測定値（変位量）を画像データにより表
示し、疑似的に接合後の位置決め検査を行う実装位置決
めシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】これまでの半導体チップの接合方式とし
ては、半導体チップを樹脂パッケージ内に封止して構成
したＩＣを配線基板に接続するという方法が一般的であ
った。しかし、配線基板の配線パターンがファインピッ
チ化してくると、上記方法では、実装密度が上がらない
という問題がある。そこで、現在では、直接半導体チッ
プを配線基板に接続することにより、実装密度を向上さ
せるようにしている。
ては、半導体チップを樹脂パッケージ内に封止して構成
したＩＣを配線基板に接続するという方法が一般的であ
った。しかし、配線基板の配線パターンがファインピッ
チ化してくると、上記方法では、実装密度が上がらない
という問題がある。そこで、現在では、直接半導体チッ
プを配線基板に接続することにより、実装密度を向上さ
せるようにしている。
【０００３】半導体チップを直接配線基板に接合させる
方式としては、金線を使用したワイヤボンディング法や
配線基板あるいは半導体チップにバンプを形成してこの
バンプを介して半導体チップを接続する方法（バンプ
法）がある。前者のワイヤボンディング法は、後者のバ
ンプ法に比べて作業性及び実装密度が劣ることから、今
日では、後者のバンプ法が実装密度を上げる技術として
注目されている。
方式としては、金線を使用したワイヤボンディング法や
配線基板あるいは半導体チップにバンプを形成してこの
バンプを介して半導体チップを接続する方法（バンプ
法）がある。前者のワイヤボンディング法は、後者のバ
ンプ法に比べて作業性及び実装密度が劣ることから、今
日では、後者のバンプ法が実装密度を上げる技術として
注目されている。
【０００４】このバンプ法は、具体的には、図６Ａ及び
Ｂに示すように、例えばバンプ付き半導体チップ３１の
アクティブ面（表面）３１ａを下向きにして配線基板３
２のチップ接続面３２ａと向い合わせることによって、
半導体チップ３１のバンプと、配線基板３２のチップ接
続面３２ａに形成された端子パターン３３とを電気的に
接続させるというものである（フェースダウン接合方
式、別名フリップチップ・ボンディング）。
Ｂに示すように、例えばバンプ付き半導体チップ３１の
アクティブ面（表面）３１ａを下向きにして配線基板３
２のチップ接続面３２ａと向い合わせることによって、
半導体チップ３１のバンプと、配線基板３２のチップ接
続面３２ａに形成された端子パターン３３とを電気的に
接続させるというものである（フェースダウン接合方
式、別名フリップチップ・ボンディング）。
【０００５】ここで、問題になるのが、半導体チップ３
１の接続面３１ａと配線基板２のチップ接続面２ａとの
位置決めである。
１の接続面３１ａと配線基板２のチップ接続面２ａとの
位置決めである。
【０００６】従来の位置決め方法としては、図７Ａに示
すように、１つのビデオカメラ３４にて配線基板３２の
チップ接続面３２ａ全体とその周辺に印刷された位置決
めマーク（図示せず）を画像データとして取り込み、こ
の画像データをモニタ３５に表示させて、半導体チップ
３１の実装位置を目視にて確認し、その後、実際に半導
体チップ３１を配線基板３２のチップ接続面３２ａに実
装した後、その状態を例えば位置決めマーク等を用い、
該マークとの変位量を測定して半導体チップ３１の位置
決め精度を確認するようにしている。
すように、１つのビデオカメラ３４にて配線基板３２の
チップ接続面３２ａ全体とその周辺に印刷された位置決
めマーク（図示せず）を画像データとして取り込み、こ
の画像データをモニタ３５に表示させて、半導体チップ
３１の実装位置を目視にて確認し、その後、実際に半導
体チップ３１を配線基板３２のチップ接続面３２ａに実
装した後、その状態を例えば位置決めマーク等を用い、
該マークとの変位量を測定して半導体チップ３１の位置
決め精度を確認するようにしている。
【０００７】また、高精度に位置決めをしたい、又は半
導体チップ３１のサイズが大きいなどの場合において
は、図７Ｂに示すように、１つのビデオカメラ３４で配
線基板３２のチップ接続面３２ａ中、その一部とその周
辺に印刷された位置決めマークを画像データとして取り
込み、この画像データをモニタ３５に表示させて、半導
体チップ３１の実装位置を目視にて確認し、その後、実
際に半導体チップ３１を配線基板３２のチップ接続面３
２ａに実装した後、その状態を例えば位置決めマーク等
を用い、該マークとの変位量を測定して半導体チップ３
１の位置決め精度を確認するようにしている。
導体チップ３１のサイズが大きいなどの場合において
は、図７Ｂに示すように、１つのビデオカメラ３４で配
線基板３２のチップ接続面３２ａ中、その一部とその周
辺に印刷された位置決めマークを画像データとして取り
込み、この画像データをモニタ３５に表示させて、半導
体チップ３１の実装位置を目視にて確認し、その後、実
際に半導体チップ３１を配線基板３２のチップ接続面３
２ａに実装した後、その状態を例えば位置決めマーク等
を用い、該マークとの変位量を測定して半導体チップ３
１の位置決め精度を確認するようにしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７Ａ
で示す方法の場合、１つのビデオカメラ３４にて配線基
板３２のチップ接続面３２ａ全体を画像データとして取
り込むようにしているため、半導体チップ３１のサイズ
に対応してその焦点を変化させるための光学系が必要に
なり、光学系の複雑化、高価格化を招くという不都合が
ある。
で示す方法の場合、１つのビデオカメラ３４にて配線基
板３２のチップ接続面３２ａ全体を画像データとして取
り込むようにしているため、半導体チップ３１のサイズ
に対応してその焦点を変化させるための光学系が必要に
なり、光学系の複雑化、高価格化を招くという不都合が
ある。
【０００９】しかも、実際に半導体チップ３１が接続さ
れる周辺部分の画像がぼやけて見え、特に位置決めマー
クの画像に至っては、ほとんどその形状が不明瞭にな
り、実装後の位置決め精度を測定する際に支障を来すと
いう問題がある。
れる周辺部分の画像がぼやけて見え、特に位置決めマー
クの画像に至っては、ほとんどその形状が不明瞭にな
り、実装後の位置決め精度を測定する際に支障を来すと
いう問題がある。
【００１０】図７Ｂで示す方法の場合は、半導体チップ
３１が接続される部分の画像は明瞭となるが、測定視野
が狭いため、実際に半導体チップ３１を実装した場合の
全体像がつかめないという欠点があり、実際の半導体チ
ップ３１と配線基板３２のチップ接続面３２ａとの全体
的な位置決め精度を測定することができないという不都
合がある。
３１が接続される部分の画像は明瞭となるが、測定視野
が狭いため、実際に半導体チップ３１を実装した場合の
全体像がつかめないという欠点があり、実際の半導体チ
ップ３１と配線基板３２のチップ接続面３２ａとの全体
的な位置決め精度を測定することができないという不都
合がある。
【００１１】このように、従来の実装位置決め方法にお
いては、半導体チップ３１と配線基板３２のチップ接続
面３２ａとの位置決めに関する正確さ、利便さに欠ける
という不都合がある。しかも、半導体チップ３１あるい
は配線基板３２の位置を補正する場合、画像データを再
入力して行う必要があり、非常に煩わしいという問題が
あった。
いては、半導体チップ３１と配線基板３２のチップ接続
面３２ａとの位置決めに関する正確さ、利便さに欠ける
という不都合がある。しかも、半導体チップ３１あるい
は配線基板３２の位置を補正する場合、画像データを再
入力して行う必要があり、非常に煩わしいという問題が
あった。
【００１２】また、位置決めマークを用いて半導体チッ
プ３１の位置決め精度を測定する場合、位置決めマーク
がチップ接続面３２ａに対して高精度にパターニングさ
れていないため、どうしても半導体チップ３１の位置決
め精度が不明確になる。そこで、従来では、Ｘ線透過検
査装置を用いてチップ接続面３２ａ上の端子パターン３
３に対する半導体チップ３１の位置決め精度を測るよう
にしているしているが、このＸ線透過検査装置は非常に
高価であるため、実装工程及び検査工程のコストが高く
なり、延いては半導体チップを実装した配線基板の製造
コストの高価格化を招くという不都合があった。
プ３１の位置決め精度を測定する場合、位置決めマーク
がチップ接続面３２ａに対して高精度にパターニングさ
れていないため、どうしても半導体チップ３１の位置決
め精度が不明確になる。そこで、従来では、Ｘ線透過検
査装置を用いてチップ接続面３２ａ上の端子パターン３
３に対する半導体チップ３１の位置決め精度を測るよう
にしているしているが、このＸ線透過検査装置は非常に
高価であるため、実装工程及び検査工程のコストが高く
なり、延いては半導体チップを実装した配線基板の製造
コストの高価格化を招くという不都合があった。
【００１３】本発明は、このような課題に鑑み成された
もので、その目的とするところは、半導体チップのサイ
ズに拘らず半導体チップ及び配線基板のチップ接続面に
おける画像データを高精度に、かつ高分解能に取り込む
ことができ、半導体チップのチップ接続面に対する位置
決めを正確に、安価にかつ容易に行うことができる実装
位置決めシステムを提供することにある。
もので、その目的とするところは、半導体チップのサイ
ズに拘らず半導体チップ及び配線基板のチップ接続面に
おける画像データを高精度に、かつ高分解能に取り込む
ことができ、半導体チップのチップ接続面に対する位置
決めを正確に、安価にかつ容易に行うことができる実装
位置決めシステムを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の実装位置決めシ
ステムは、ｘ−ｙ−θテーブル２０及び２２に取り付け
られた実装部品１と被実装部品２を夫々平面的に複数の
区画Ｌ1 〜Ｌ4 に分け、各区画Ｌ1 〜Ｌ4 における画像
データＤ1 〜Ｄ4 を合成して夫々１つのマルチ画像デー
タＭＤ（ＭＤ1 〜ＭＤ3 ）に編集し、編集された実装部
品１のマルチ画像データＭＤ2 と、被実装部品２のマル
チ画像データＭＤ1 とを画像処理的に重ね合わせて、実
装部品１と被実装部品２とを疑似的に接合・位置決め
し、このときの変位データＤＤを表示及び／又はｘ−ｙ
−θテーブル２０又は２２に帰還させ、実際に、実装部
品１を被実装部品２に実装した後、その機械的接合状態
の良否を、接合前における実装部品１と被実装部品２の
各マルチ画像データＭＤ2 及びＭＤ1 と、接合後におけ
る実装部品１のマルチ画像データＭＤ3 から疑似的に検
査する。
ステムは、ｘ−ｙ−θテーブル２０及び２２に取り付け
られた実装部品１と被実装部品２を夫々平面的に複数の
区画Ｌ1 〜Ｌ4 に分け、各区画Ｌ1 〜Ｌ4 における画像
データＤ1 〜Ｄ4 を合成して夫々１つのマルチ画像デー
タＭＤ（ＭＤ1 〜ＭＤ3 ）に編集し、編集された実装部
品１のマルチ画像データＭＤ2 と、被実装部品２のマル
チ画像データＭＤ1 とを画像処理的に重ね合わせて、実
装部品１と被実装部品２とを疑似的に接合・位置決め
し、このときの変位データＤＤを表示及び／又はｘ−ｙ
−θテーブル２０又は２２に帰還させ、実際に、実装部
品１を被実装部品２に実装した後、その機械的接合状態
の良否を、接合前における実装部品１と被実装部品２の
各マルチ画像データＭＤ2 及びＭＤ1 と、接合後におけ
る実装部品１のマルチ画像データＭＤ3 から疑似的に検
査する。
【００１５】具体的には、ｘ−ｙ−θテーブル２０及び
２２に取り付けられた実装部品１と被実装部品２を複数
のビデオカメラ３あるいはビデオカメラ３の走査によ
り、夫々平面的に複数の区画Ｌ1 〜Ｌ4 に分けて撮像し
た各区画Ｌ1 〜Ｌ4 における画像データＤ1 〜Ｄ4 を合
成して夫々１つのマルチ画像データＭＤ（ＭＤ1 ，ＭＤ
2 ）に編集するデータ編集回路１３と、これらマルチ画
像データＭＤ（ＭＤ1 〜ＭＤ3 ）を編集済みデータＭＤ
（ＭＤ1 〜ＭＤ3 ）としてメモリＭ1 〜Ｍ3 に格納する
制御部１２と、メモリＭ2 ，Ｍ1 からの実装部品１及び
被実装部品２に関する編集済みデータＭＤ2 及びＭＤ1
を夫々読出して画像処理的に実装部品１の編集済みデー
タＭＤ2 と被実装部品２の編集済みデータＭＤ1 とを重
ね合わせる合成処理回路１６と、位置合わせ制御装置１
７を用いて実装部品１と被実装部品２とを疑似的に接
合、位置決めし、このときの変位データＤＤを表示装置
４に入力する画像処理回路１１と、上記変位データＤＤ
をｘ−ｙ−θテーブル２０又は２２に帰還する制御部１
２と、実際に実装部品１を被実装部品２に実装した際に
おける機械的接合状態の良否を、接合前における実装部
品１及び被実装部品２の編集済みデータＭＤ2 及びＭＤ
1 と、接合後における実装部品１の編集済みデータＭＤ
3 から疑似的に判別する演算部１９を設けて構成する。
２２に取り付けられた実装部品１と被実装部品２を複数
のビデオカメラ３あるいはビデオカメラ３の走査によ
り、夫々平面的に複数の区画Ｌ1 〜Ｌ4 に分けて撮像し
た各区画Ｌ1 〜Ｌ4 における画像データＤ1 〜Ｄ4 を合
成して夫々１つのマルチ画像データＭＤ（ＭＤ1 ，ＭＤ
2 ）に編集するデータ編集回路１３と、これらマルチ画
像データＭＤ（ＭＤ1 〜ＭＤ3 ）を編集済みデータＭＤ
（ＭＤ1 〜ＭＤ3 ）としてメモリＭ1 〜Ｍ3 に格納する
制御部１２と、メモリＭ2 ，Ｍ1 からの実装部品１及び
被実装部品２に関する編集済みデータＭＤ2 及びＭＤ1
を夫々読出して画像処理的に実装部品１の編集済みデー
タＭＤ2 と被実装部品２の編集済みデータＭＤ1 とを重
ね合わせる合成処理回路１６と、位置合わせ制御装置１
７を用いて実装部品１と被実装部品２とを疑似的に接
合、位置決めし、このときの変位データＤＤを表示装置
４に入力する画像処理回路１１と、上記変位データＤＤ
をｘ−ｙ−θテーブル２０又は２２に帰還する制御部１
２と、実際に実装部品１を被実装部品２に実装した際に
おける機械的接合状態の良否を、接合前における実装部
品１及び被実装部品２の編集済みデータＭＤ2 及びＭＤ
1 と、接合後における実装部品１の編集済みデータＭＤ
3 から疑似的に判別する演算部１９を設けて構成する。
【００１６】
【作用】上述の本発明の構成によれば、ｘ−ｙ−θテー
ブル２０及び２２に取り付けられた実装部品１と被実装
部品２を複数のビデオカメラ３あるいはビデオカメラ３
の走査により、夫々平面的に複数の区画Ｌ1 〜Ｌ4 に分
けて撮像した各区画Ｌ1 〜Ｌ4 における画像データＤ1
〜Ｄ4 を夫々１つのマルチ画像データＭＤ（ＭＤ 1 〜Ｍ
Ｄ3 ）に編集するようにしたので、実装部品１のサイズ
が異なっても、ビデオカメラ３からの画像データＤ1 〜
Ｄ4 は、高精度で、かつ高分解能で常に均一となり、測
定者にとって非常に分かりやすいものとなる。
ブル２０及び２２に取り付けられた実装部品１と被実装
部品２を複数のビデオカメラ３あるいはビデオカメラ３
の走査により、夫々平面的に複数の区画Ｌ1 〜Ｌ4 に分
けて撮像した各区画Ｌ1 〜Ｌ4 における画像データＤ1
〜Ｄ4 を夫々１つのマルチ画像データＭＤ（ＭＤ 1 〜Ｍ
Ｄ3 ）に編集するようにしたので、実装部品１のサイズ
が異なっても、ビデオカメラ３からの画像データＤ1 〜
Ｄ4 は、高精度で、かつ高分解能で常に均一となり、測
定者にとって非常に分かりやすいものとなる。
【００１７】また、取り込む画像データＤ1 〜Ｄ4 の各
測定視野Ｌ1 〜Ｌ4 のサイズが一定になるため、ビデオ
カメラ３の光学系を簡素化でき、実装工程及び検査工程
のコストを低廉化することができる。
測定視野Ｌ1 〜Ｌ4 のサイズが一定になるため、ビデオ
カメラ３の光学系を簡素化でき、実装工程及び検査工程
のコストを低廉化することができる。
【００１８】また、メモリＭ2 ，Ｍ1 からの実装部品１
及び被実装部品２に関する編集済みデータＭＤ2 及びＭ
Ｄ1 を夫々読出して画像処理的に実装部品１の編集済み
データＭＤ2 と被実装部品２の編集済みデータＭＤ1 と
を重ね合わせて、実装部品１と被実装部品２とを疑似的
に接合、位置決めし、このときの変位データＤＤを表示
装置４に入力する、及び／又はｘ−ｙ−θテーブル２０
又は２２に帰還するようにしたので、実装部品１及び被
実装部品２の位置補正が非常に容易になる。
及び被実装部品２に関する編集済みデータＭＤ2 及びＭ
Ｄ1 を夫々読出して画像処理的に実装部品１の編集済み
データＭＤ2 と被実装部品２の編集済みデータＭＤ1 と
を重ね合わせて、実装部品１と被実装部品２とを疑似的
に接合、位置決めし、このときの変位データＤＤを表示
装置４に入力する、及び／又はｘ−ｙ−θテーブル２０
又は２２に帰還するようにしたので、実装部品１及び被
実装部品２の位置補正が非常に容易になる。
【００１９】しかも、実装部品１の編集済みデータＭＤ
2 と被実装部品２の編集済みデータＭＤ1 を利用して疑
似的に位置補正後の実装部品１及び被実装部品２の位置
確認を行うことができるため、位置補正時に、画像デー
タＤ1 〜Ｄ4 を再度取り込むという手間を省くことがで
き、実装工程及び検査工程の効率化を図ることができ
る。
2 と被実装部品２の編集済みデータＭＤ1 を利用して疑
似的に位置補正後の実装部品１及び被実装部品２の位置
確認を行うことができるため、位置補正時に、画像デー
タＤ1 〜Ｄ4 を再度取り込むという手間を省くことがで
き、実装工程及び検査工程の効率化を図ることができ
る。
【００２０】また、実際に、実装部品１を被実装部品２
に実装した後の実装部品１の位置精度を実装部品１の編
集済みデータＭＤ2 と被実装部品２の編集済みデータＭ
Ｄ1 並びに接合後における実装部品１の編集済みデータ
ＭＤ3 から疑似的に判別するようにしたので、従来から
用いられてきた位置決めマークによる位置決め精度の検
査を廃することが可能になる。
に実装した後の実装部品１の位置精度を実装部品１の編
集済みデータＭＤ2 と被実装部品２の編集済みデータＭ
Ｄ1 並びに接合後における実装部品１の編集済みデータ
ＭＤ3 から疑似的に判別するようにしたので、従来から
用いられてきた位置決めマークによる位置決め精度の検
査を廃することが可能になる。
【００２１】即ち、位置決めマークは、印刷により形成
されるが、この形成精度は非常に悪く、この位置決めマ
ークを用いても実装部品の位置決め精度を高精度に測定
することはできなかった。しかし、従来では、この位置
決めマークに代わる安価で、かつ有力な代替方法がな
く、現在でもこの位置決めマークを用いて実装部品１の
位置決め精度を測定し、あるいは高価なＸ線透過検査装
置を用いて行うようにしている。
されるが、この形成精度は非常に悪く、この位置決めマ
ークを用いても実装部品の位置決め精度を高精度に測定
することはできなかった。しかし、従来では、この位置
決めマークに代わる安価で、かつ有力な代替方法がな
く、現在でもこの位置決めマークを用いて実装部品１の
位置決め精度を測定し、あるいは高価なＸ線透過検査装
置を用いて行うようにしている。
【００２２】本発明では、この位置決めマークによる位
置決め精度の測定方法に代わる有力な方法（システム）
を提供することができるものであり、しかもこのシステ
ムの場合、高精度で、かつ高分解能な画像データを用い
て行うことができるため、実装部品１の被実装部品２に
対する位置決め精度を高精度の測定することが可能にな
る。従って、Ｘ線透過検査装置等の高価なシステムを用
いる必要がなくなり、実装工程及び検査工程におけるコ
ストの低廉化を効率よく図ることができる。
置決め精度の測定方法に代わる有力な方法（システム）
を提供することができるものであり、しかもこのシステ
ムの場合、高精度で、かつ高分解能な画像データを用い
て行うことができるため、実装部品１の被実装部品２に
対する位置決め精度を高精度の測定することが可能にな
る。従って、Ｘ線透過検査装置等の高価なシステムを用
いる必要がなくなり、実装工程及び検査工程におけるコ
ストの低廉化を効率よく図ることができる。
【００２３】
【実施例】以下、図１〜図５を参照しながら本発明の実
施例を説明する。図１〜図４は、本実施例に係る実装位
置決めシステムの画像処理を実装部品及び被実装部品と
モニタ画面を中心にして示す模式図であり、図５はその
信号処理を示すブロック線図である。
施例を説明する。図１〜図４は、本実施例に係る実装位
置決めシステムの画像処理を実装部品及び被実装部品と
モニタ画面を中心にして示す模式図であり、図５はその
信号処理を示すブロック線図である。
【００２４】図示の実装位置決めシステムは、例えばバ
ンプ付き半導体チップ１を配線基板２のチップ接続面２
ａにフェースダウン方式で実装する際に適用した例を示
したものである。
ンプ付き半導体チップ１を配線基板２のチップ接続面２
ａにフェースダウン方式で実装する際に適用した例を示
したものである。
【００２５】この実装位置決めシステムは、図１、図２
及び図４に示すように、１つのビデオカメラ３あるいは
４つのビデオカメラ３を備え、このビデオカメラ３から
の画像データを映像にして表示するモニタ４を有する。
及び図４に示すように、１つのビデオカメラ３あるいは
４つのビデオカメラ３を備え、このビデオカメラ３から
の画像データを映像にして表示するモニタ４を有する。
【００２６】次に、このシステムの動作について順次説
明する。
明する。
【００２７】まず、図１に示すように、配線基板２にお
けるチップ接続面２ａの画像データをビデオカメラ３に
て取り込む。この場合、配線基板２のチップ接続面２ａ
中、半導体チップ１のコーナー部Ｃ1 〜Ｃ4 に対応する
小領域（測定視野）Ｌ1 〜Ｌ 4 の画像データＤ1 〜Ｄ4
を夫々４つのビデオカメラ３にて取り込む。あるいは１
つのビデオカメラ３を４ポイントに走査して順次取り込
む。
けるチップ接続面２ａの画像データをビデオカメラ３に
て取り込む。この場合、配線基板２のチップ接続面２ａ
中、半導体チップ１のコーナー部Ｃ1 〜Ｃ4 に対応する
小領域（測定視野）Ｌ1 〜Ｌ 4 の画像データＤ1 〜Ｄ4
を夫々４つのビデオカメラ３にて取り込む。あるいは１
つのビデオカメラ３を４ポイントに走査して順次取り込
む。
【００２８】取り込んだ画像データＤ1 〜Ｄ4 は、図５
に示すように、後段の画像処理回路１１及び制御部１２
を介して夫々対応する４つのフレームメモリＦＭ1 〜Ｆ
Ｍ4 に格納される。
に示すように、後段の画像処理回路１１及び制御部１２
を介して夫々対応する４つのフレームメモリＦＭ1 〜Ｆ
Ｍ4 に格納される。
【００２９】そして、各フレームメモリＦＭ1 〜ＦＭ4
に格納された各小領域Ｌ1 〜Ｌ4 に関する画像データＤ
1 〜Ｄ4 を制御部１２を介して読出し、データ編集回路
１３に夫々供給する。データ編集回路１３では、供給さ
れた４つの画像データＤ1〜Ｄ4 を圧縮して、１つのマ
ルチ画像データに編集・作成する。
に格納された各小領域Ｌ1 〜Ｌ4 に関する画像データＤ
1 〜Ｄ4 を制御部１２を介して読出し、データ編集回路
１３に夫々供給する。データ編集回路１３では、供給さ
れた４つの画像データＤ1〜Ｄ4 を圧縮して、１つのマ
ルチ画像データに編集・作成する。
【００３０】制御部１２は、データ編集回路１３からの
マルチ画像データを、編集済みデータＭＤ1 として被実
装部品用メモリＭ1 にデータバス１４を介して格納する
と共に、画像処理回路１１を介してモニタ４に供給し、
図１に示すように、モニタ４を通して上記編集済みデー
タＭＤ1 を表示させる。モニタからは、１つの画面にお
いて、小領域Ｌ1 〜Ｌ4 に関する画像データＤ1 〜Ｄ4
が４つに分割されたマルチ画像が表示される。尚、図に
おいて、５は、配線基板２上に導体層をパターニングし
て形成された端子パターンを示す。
マルチ画像データを、編集済みデータＭＤ1 として被実
装部品用メモリＭ1 にデータバス１４を介して格納する
と共に、画像処理回路１１を介してモニタ４に供給し、
図１に示すように、モニタ４を通して上記編集済みデー
タＭＤ1 を表示させる。モニタからは、１つの画面にお
いて、小領域Ｌ1 〜Ｌ4 に関する画像データＤ1 〜Ｄ4
が４つに分割されたマルチ画像が表示される。尚、図に
おいて、５は、配線基板２上に導体層をパターニングし
て形成された端子パターンを示す。
【００３１】次に、半導体チップ１における接続面１ａ
の画像データをビデオカメラ３にて取り込む。この場
合、半導体チップ１の接続面１ａ中、半導体チップ１の
コーナー部Ｃ1 〜Ｃ4 における小領域（測定視野）Ｌ1
〜Ｌ4 の画像データＤ1 〜Ｄ4 を夫々４つのビデオカメ
ラ３にて取り込む。あるいは１つのビデオカメラ３を４
ポイントに走査して順次取り込む。
の画像データをビデオカメラ３にて取り込む。この場
合、半導体チップ１の接続面１ａ中、半導体チップ１の
コーナー部Ｃ1 〜Ｃ4 における小領域（測定視野）Ｌ1
〜Ｌ4 の画像データＤ1 〜Ｄ4 を夫々４つのビデオカメ
ラ３にて取り込む。あるいは１つのビデオカメラ３を４
ポイントに走査して順次取り込む。
【００３２】このときのビデオカメラ３の倍率、並びに
半導体チップ１間との距離は、配線基板２におけるチッ
プ接続面２ａの画像データを取り込むときと同一に設定
する。即ち同一の撮像条件にて配線基板２におけるチッ
プ接続面２ａの画像データ及び半導体チップ１における
接続面１ａの画像データを取り込む。
半導体チップ１間との距離は、配線基板２におけるチッ
プ接続面２ａの画像データを取り込むときと同一に設定
する。即ち同一の撮像条件にて配線基板２におけるチッ
プ接続面２ａの画像データ及び半導体チップ１における
接続面１ａの画像データを取り込む。
【００３３】取り込んだ画像データＤ1 〜Ｄ4 は、図５
に示すように、上記と同様に、後段の画像処理回路１１
及び制御部１２を介して夫々対応する４つのフレームメ
モリＦＭ1 〜ＦＭ4 に格納される。
に示すように、上記と同様に、後段の画像処理回路１１
及び制御部１２を介して夫々対応する４つのフレームメ
モリＦＭ1 〜ＦＭ4 に格納される。
【００３４】そして、各フレームメモリＦＭ1 〜ＦＭ4
に格納された各小領域Ｌ1 〜Ｌ4 に関する画像データＤ
1 〜Ｄ4 を制御部１２を介して読出し、データ編集回路
１３に夫々供給する。データ編集回路１３では、上記と
同様に４つの画像データＤ1 〜Ｄ4 を圧縮して、１つの
マルチ画像データに編集・作成する。
に格納された各小領域Ｌ1 〜Ｌ4 に関する画像データＤ
1 〜Ｄ4 を制御部１２を介して読出し、データ編集回路
１３に夫々供給する。データ編集回路１３では、上記と
同様に４つの画像データＤ1 〜Ｄ4 を圧縮して、１つの
マルチ画像データに編集・作成する。
【００３５】制御部１２は、データ編集回路１３からの
マルチ画像データを、編集済みデータＭＤ2 として実装
部品用メモリＭ2 にデータバス１４を介して格納すると
共に、画像処理回路１１を介してモニタ４に供給し、図
２に示すように、モニタ４を通して上記編集済みデータ
ＭＤ2 を表示させる。この場合においても、モニタ４か
らは、１つの画面において、小領域Ｌ1 〜Ｌ4 に関する
画像データＤ1 〜Ｄ4 が４つに分割されたマルチ画像が
表示される。尚、図において、６は半導体チップ１の接
続面１ａに形成されたバンプを示す。
マルチ画像データを、編集済みデータＭＤ2 として実装
部品用メモリＭ2 にデータバス１４を介して格納すると
共に、画像処理回路１１を介してモニタ４に供給し、図
２に示すように、モニタ４を通して上記編集済みデータ
ＭＤ2 を表示させる。この場合においても、モニタ４か
らは、１つの画面において、小領域Ｌ1 〜Ｌ4 に関する
画像データＤ1 〜Ｄ4 が４つに分割されたマルチ画像が
表示される。尚、図において、６は半導体チップ１の接
続面１ａに形成されたバンプを示す。
【００３６】次に、制御部１２は、キーボード等の入力
手段１５からの合成画面表示要求信号Ｓｄに基いて、被
実装部品用メモリＭ1 と実装品用メモリＭ2 から夫々編
集済みデータＭＤ1 及びＭＤ2 を読出して合成処理回路
１６に供給する。合成処理回路１６は、各編集済みデー
タＭＤ1 及びＭＤ2 を重ね合わせ合成した後、この合成
データＣＤを制御部１２を介して合成用メモリＣＭに格
納する。
手段１５からの合成画面表示要求信号Ｓｄに基いて、被
実装部品用メモリＭ1 と実装品用メモリＭ2 から夫々編
集済みデータＭＤ1 及びＭＤ2 を読出して合成処理回路
１６に供給する。合成処理回路１６は、各編集済みデー
タＭＤ1 及びＭＤ2 を重ね合わせ合成した後、この合成
データＣＤを制御部１２を介して合成用メモリＣＭに格
納する。
【００３７】制御部１２は、合成処理回路１６からの処
理完了信号に基いて、合成用メモリＣＭから合成データ
ＣＤを読出し、この合成データＣＤを画像処理回路１１
を介してモニタ４に供給し、図３に示すように、モニタ
４を通して上記合成データＣＤを表示させる。このと
き、モニタ４からは、配線基板２のチップ接続面２ａと
半導体チップ１の接続面１ａとが重ね合わされたマルチ
画像が表示される。
理完了信号に基いて、合成用メモリＣＭから合成データ
ＣＤを読出し、この合成データＣＤを画像処理回路１１
を介してモニタ４に供給し、図３に示すように、モニタ
４を通して上記合成データＣＤを表示させる。このと
き、モニタ４からは、配線基板２のチップ接続面２ａと
半導体チップ１の接続面１ａとが重ね合わされたマルチ
画像が表示される。
【００３８】次に、入力手段１５に取り付けられた例え
ばジョイ・スティック又はトラックボール、あるいはキ
ーボードのカーソル制御キー等の位置合わせ制御装置１
７を用いて、モニタ４に表示されているマルチ画像のう
ち、１つの画像、即ち半導体チップの接続面に関する画
像、あるいは配線基板のチップ接続面に関する画像を任
意の方向にスクロールさせる。
ばジョイ・スティック又はトラックボール、あるいはキ
ーボードのカーソル制御キー等の位置合わせ制御装置１
７を用いて、モニタ４に表示されているマルチ画像のう
ち、１つの画像、即ち半導体チップの接続面に関する画
像、あるいは配線基板のチップ接続面に関する画像を任
意の方向にスクロールさせる。
【００３９】制御部１２は、入力手段１５からの画面選
択信号Ｓｓに基いて、例えば半導体チップ１の接続面１
ａに関する画像が選択された場合、半導体チップ１の接
続面１ａに関する編集済みデータＭＤ2 をデータ編集回
路１３に供給する。このデータ編集回路１３では、位置
合わせ制御装置１７からのスクロール方向及びそのスク
ロール量ＳＤに合わせて上記編集済みデータＭＤ2を再
編集し、この再編集データＲＭＤを制御部１２を介して
バッファメモリＢＭに一時格納する。このとき、スクロ
ール方向及びそのスクロール量ＳＤは、計数器１８によ
り順次計数（パルスカウント）される。この計数器１８
は、ｘ−ｙ−θテーブルに合わせて３方向の計数器が用
意されている。
択信号Ｓｓに基いて、例えば半導体チップ１の接続面１
ａに関する画像が選択された場合、半導体チップ１の接
続面１ａに関する編集済みデータＭＤ2 をデータ編集回
路１３に供給する。このデータ編集回路１３では、位置
合わせ制御装置１７からのスクロール方向及びそのスク
ロール量ＳＤに合わせて上記編集済みデータＭＤ2を再
編集し、この再編集データＲＭＤを制御部１２を介して
バッファメモリＢＭに一時格納する。このとき、スクロ
ール方向及びそのスクロール量ＳＤは、計数器１８によ
り順次計数（パルスカウント）される。この計数器１８
は、ｘ−ｙ−θテーブルに合わせて３方向の計数器が用
意されている。
【００４０】そして、制御部１２は、このスクロール編
集された半導体チップ１の接続面１ａに関する再編集デ
ータＲＭＤと、配線基板のチップ接続面に関する編集済
みデータＭＤ1 を合成処理回路１６に供給して各データ
ＲＭＤ及びＭＤ1 を合成させ、画像処理回路１１及びモ
ニタ４を介して、スクロールされた半導体チップ１の接
続面１ａに関する画像と配線基板２のチップ接続面２ａ
に関する画像の重ね合わせ画像を表示させる。
集された半導体チップ１の接続面１ａに関する再編集デ
ータＲＭＤと、配線基板のチップ接続面に関する編集済
みデータＭＤ1 を合成処理回路１６に供給して各データ
ＲＭＤ及びＭＤ1 を合成させ、画像処理回路１１及びモ
ニタ４を介して、スクロールされた半導体チップ１の接
続面１ａに関する画像と配線基板２のチップ接続面２ａ
に関する画像の重ね合わせ画像を表示させる。
【００４１】このようにして、モニタ４に表示されてい
る合成画像のうち、一方の画像、この例では、半導体チ
ップ１の接続面１ａに関する画像を、位置合わせ制御装
置１７を用いてスクロールさせ、半導体チップ１の各バ
ンプ６と、対応する配線基板２の端子パターン５とが一
致したとき、入力手段１５を介して一致信号Ｓを入力す
る。例えば、キーボード上の任意のキー（例えばリター
ンキー）を押圧することにより、一致信号Ｓを入力す
る。
る合成画像のうち、一方の画像、この例では、半導体チ
ップ１の接続面１ａに関する画像を、位置合わせ制御装
置１７を用いてスクロールさせ、半導体チップ１の各バ
ンプ６と、対応する配線基板２の端子パターン５とが一
致したとき、入力手段１５を介して一致信号Ｓを入力す
る。例えば、キーボード上の任意のキー（例えばリター
ンキー）を押圧することにより、一致信号Ｓを入力す
る。
【００４２】制御部１２に一致信号Ｓが入力されると、
各計数器１８内の計数データＰＤを演算部１９に供給
し、予めリファレンスメモリＲＭに格納されているパル
ス数−変位データ変換テーブルから夫々の計数データＰ
Ｄに対応したｘ方向、ｙ方向及びθに関する変位データ
ＤＤを取り出すと共に、実装部品用メモリＭ2 内に格納
されている編集済みデータＭＤ1 を、バッファメモリＢ
Ｍ内に格納されているスクロール編集された再編集デー
タＲＭＤに書き換える。これによって、半導体チップ１
の配線基板２に対する位置決め並びに半導体チップ１の
配線基板２への実装が疑似的に行われたことになる。
各計数器１８内の計数データＰＤを演算部１９に供給
し、予めリファレンスメモリＲＭに格納されているパル
ス数−変位データ変換テーブルから夫々の計数データＰ
Ｄに対応したｘ方向、ｙ方向及びθに関する変位データ
ＤＤを取り出すと共に、実装部品用メモリＭ2 内に格納
されている編集済みデータＭＤ1 を、バッファメモリＢ
Ｍ内に格納されているスクロール編集された再編集デー
タＲＭＤに書き換える。これによって、半導体チップ１
の配線基板２に対する位置決め並びに半導体チップ１の
配線基板２への実装が疑似的に行われたことになる。
【００４３】そして、これら変位データＤＤを画像処理
回路１１を介してモニタ４に供給し、このモニタ４にお
いて、位置決めされた重ね合わせ画面に上記変位データ
ＤＤをメッセージとして表示する。また、上記変位デー
タＤＤは、半導体チップ１が取付けられたｘ−ｙ−θテ
ーブル２０の駆動系２１に制御部１２を介して供給され
る。このｘ−ｙ−θテーブル２０は、供給された変位デ
ータＤＤに基いてその位置が補正される。
回路１１を介してモニタ４に供給し、このモニタ４にお
いて、位置決めされた重ね合わせ画面に上記変位データ
ＤＤをメッセージとして表示する。また、上記変位デー
タＤＤは、半導体チップ１が取付けられたｘ−ｙ−θテ
ーブル２０の駆動系２１に制御部１２を介して供給され
る。このｘ−ｙ−θテーブル２０は、供給された変位デ
ータＤＤに基いてその位置が補正される。
【００４４】次に、図４に示すように、実際に半導体チ
ップ１を配線基板２のチップ接続面２ａに実装する。そ
の後、再びビデオカメラ３を用いて、今度は半導体チッ
プ１の背面の画像データを取り込む。この場合において
も半導体チップ１の背面中、そのコーナー部Ｃ1 〜Ｃ4
における小領域（測定視野）Ｌ1 〜Ｌ4 の画像データＤ
1 〜Ｄ4 を夫々４つのビデオカメラ３にて取り込む。あ
るいは１つのビデオカメラ３を４ポイントに走査して順
次取り込む。このとき、配線基板２上の上記小領域Ｌ1
〜Ｌ4 内における端子パターン５の画像データも取り込
まれる。
ップ１を配線基板２のチップ接続面２ａに実装する。そ
の後、再びビデオカメラ３を用いて、今度は半導体チッ
プ１の背面の画像データを取り込む。この場合において
も半導体チップ１の背面中、そのコーナー部Ｃ1 〜Ｃ4
における小領域（測定視野）Ｌ1 〜Ｌ4 の画像データＤ
1 〜Ｄ4 を夫々４つのビデオカメラ３にて取り込む。あ
るいは１つのビデオカメラ３を４ポイントに走査して順
次取り込む。このとき、配線基板２上の上記小領域Ｌ1
〜Ｌ4 内における端子パターン５の画像データも取り込
まれる。
【００４５】この場合も、ビデオカメラ３の倍率、並び
に半導体チップ１間との距離を、配線基板２におけるチ
ップ接続面２ａ及び半導体チップ１における接続面１ａ
の画像データを取り込むときと同一に設定する。
に半導体チップ１間との距離を、配線基板２におけるチ
ップ接続面２ａ及び半導体チップ１における接続面１ａ
の画像データを取り込むときと同一に設定する。
【００４６】取り込んだ画像データＤ1 〜Ｄ4 は、図５
に示すように、後段の画像処理回路１１及び制御部１２
を介して夫々対応する４つのフレームメモリＦＭ1 〜Ｆ
Ｍ4 に格納される。
に示すように、後段の画像処理回路１１及び制御部１２
を介して夫々対応する４つのフレームメモリＦＭ1 〜Ｆ
Ｍ4 に格納される。
【００４７】そして、各フレームメモリＦＭ1 〜ＦＭ4
に格納された上記小領域Ｌ1 〜Ｌ4 に関する画像データ
Ｄ1 〜Ｄ4 を制御部１２を介して読出し、データ編集回
路１３に夫々供給する。データ編集回路１３では、上記
と同様に４つの画像データＤ 1 〜Ｄ4 を圧縮して、１つ
のマルチ画像データに編集・作成する。
に格納された上記小領域Ｌ1 〜Ｌ4 に関する画像データ
Ｄ1 〜Ｄ4 を制御部１２を介して読出し、データ編集回
路１３に夫々供給する。データ編集回路１３では、上記
と同様に４つの画像データＤ 1 〜Ｄ4 を圧縮して、１つ
のマルチ画像データに編集・作成する。
【００４８】制御部１２は、データ編集回路１３からの
マルチ画像データを、編集済みデータＭＤ3 として実装
後用メモリＭ3 にデータバス１４を介して格納すると共
に、画像処理回路１１を介してモニタ４に供給し、図４
に示すように、モニタ４を通して上記編集済みデータＭ
Ｄ3 を表示させる。このとき、モニタ４からは、１つの
画面において、小領域Ｌ1 〜Ｌ4 に関する画像データＤ
1 〜Ｄ4 が４つに分割されたマルチ画像が表示される。
マルチ画像データを、編集済みデータＭＤ3 として実装
後用メモリＭ3 にデータバス１４を介して格納すると共
に、画像処理回路１１を介してモニタ４に供給し、図４
に示すように、モニタ４を通して上記編集済みデータＭ
Ｄ3 を表示させる。このとき、モニタ４からは、１つの
画面において、小領域Ｌ1 〜Ｌ4 に関する画像データＤ
1 〜Ｄ4 が４つに分割されたマルチ画像が表示される。
【００４９】その後、制御部１２にて、被実装部品用メ
モリＭ1 に格納されている配線基板２のチップ接続面２
ａに関する編集済みデータＭＤ1と、実装部品用メモリ
Ｍ2 内に格納されている半導体チップ１の接続面１ａに
関する編集済みデータＭＤ2 と、実装後メモリＭ3内に
格納されている半導体チップ１の背面に関する編集済み
データＭＤ3 を夫々読出した後、各編集済みデータＭＤ
1 〜ＭＤ3 を演算部１９に供給する。
モリＭ1 に格納されている配線基板２のチップ接続面２
ａに関する編集済みデータＭＤ1と、実装部品用メモリ
Ｍ2 内に格納されている半導体チップ１の接続面１ａに
関する編集済みデータＭＤ2 と、実装後メモリＭ3内に
格納されている半導体チップ１の背面に関する編集済み
データＭＤ3 を夫々読出した後、各編集済みデータＭＤ
1 〜ＭＤ3 を演算部１９に供給する。
【００５０】演算部１９では、これら各編集済みデータ
ＭＤ1 〜ＭＤ3 から半導体チップ１のバンプ６の位置座
標と配線基板２の端子パターン５の位置座標を演算し、
これら位置座標データから半導体チップ１と配線基板２
との機械的接合状態を疑似的に判別する。
ＭＤ1 〜ＭＤ3 から半導体チップ１のバンプ６の位置座
標と配線基板２の端子パターン５の位置座標を演算し、
これら位置座標データから半導体チップ１と配線基板２
との機械的接合状態を疑似的に判別する。
【００５１】即ち、半導体チップ１の接続面１ａに関す
る編集済みデータＭＤ2 と半導体チップ１の背面に関す
る編集済みデータＭＤ3 から半導体チップ１のコーナー
部Ｃ 1 〜Ｃ4 を基準とした各バンプ６の位置座標を割り
出すと共に、配線基板２のチップ接続面２ａに関する編
集済みデータＭＤ1 と半導体チップ１の背面に関する編
集済みデータＭＤ3 から各端子パターン５の位置座標を
割り出し、これら各バンプ６の位置座標と、各バンプ６
に対応する端子パターン５の位置座標が一致するか否か
により、半導体チップ１と配線基板２との機械的接合状
態を疑似的に判別する。そして、この判別結果信号を制
御部１２に与える。
る編集済みデータＭＤ2 と半導体チップ１の背面に関す
る編集済みデータＭＤ3 から半導体チップ１のコーナー
部Ｃ 1 〜Ｃ4 を基準とした各バンプ６の位置座標を割り
出すと共に、配線基板２のチップ接続面２ａに関する編
集済みデータＭＤ1 と半導体チップ１の背面に関する編
集済みデータＭＤ3 から各端子パターン５の位置座標を
割り出し、これら各バンプ６の位置座標と、各バンプ６
に対応する端子パターン５の位置座標が一致するか否か
により、半導体チップ１と配線基板２との機械的接合状
態を疑似的に判別する。そして、この判別結果信号を制
御部１２に与える。
【００５２】制御部１２は、この判別結果に基いて、メ
ッセージメモリＭＭからメッセージデータＭＳＤを読出
し、このメッセージデータＭＳＤを画像処理回路１１を
介してモニタ４に与える。このとき、演算部１９からの
判別結果が”良”である場合、モニタ４に例えば”Ｏ
Ｋ”を表示し、判別結果が”不良”である場合、”Ｎ
Ｇ”を表示して測定者にその機械的接合状態を知らせ
る。
ッセージメモリＭＭからメッセージデータＭＳＤを読出
し、このメッセージデータＭＳＤを画像処理回路１１を
介してモニタ４に与える。このとき、演算部１９からの
判別結果が”良”である場合、モニタ４に例えば”Ｏ
Ｋ”を表示し、判別結果が”不良”である場合、”Ｎ
Ｇ”を表示して測定者にその機械的接合状態を知らせ
る。
【００５３】尚、上記実施例では、図３で示す合成マル
チ画像の表示時に、位置合わせ制御装置１７を用いて、
モニタ４に表示されているマルチ画像のうち、半導体チ
ップ１の接続面１ａに関する画像を任意の方向にスクロ
ールして、半導体チップ１と配線基板２とを疑似的に位
置合わせするようにしたが、その他、位置合わせ制御装
置１７を用いて、配線基板２のチップ接続面２ａに関す
る画像を任意の方向にスクロールして疑似的に位置合わ
せするようにしてもよい。
チ画像の表示時に、位置合わせ制御装置１７を用いて、
モニタ４に表示されているマルチ画像のうち、半導体チ
ップ１の接続面１ａに関する画像を任意の方向にスクロ
ールして、半導体チップ１と配線基板２とを疑似的に位
置合わせするようにしたが、その他、位置合わせ制御装
置１７を用いて、配線基板２のチップ接続面２ａに関す
る画像を任意の方向にスクロールして疑似的に位置合わ
せするようにしてもよい。
【００５４】この場合、計数器１８で計数されたスクロ
ール方向及びスクロール量に関する計数データＰＤから
ｘ方向、ｙ方向及びθに関する変位データＤＤを割り出
し、この変位データＤＤを画像処理回路１１を介してモ
ニタ４に供給して、位置決めされた重ね合わせ画面に上
記変位データＤＤをメッセージとして表示すると共に、
上記変位データＤＤを配線基板２が取付けられたｘ−ｙ
−θテーブル２２の駆動系２３に制御部１２を介して供
給する。このとき、ｘ−ｙ−θテーブル２２は、供給さ
れた変位データＤＤに基いて位置が補正される。
ール方向及びスクロール量に関する計数データＰＤから
ｘ方向、ｙ方向及びθに関する変位データＤＤを割り出
し、この変位データＤＤを画像処理回路１１を介してモ
ニタ４に供給して、位置決めされた重ね合わせ画面に上
記変位データＤＤをメッセージとして表示すると共に、
上記変位データＤＤを配線基板２が取付けられたｘ−ｙ
−θテーブル２２の駆動系２３に制御部１２を介して供
給する。このとき、ｘ−ｙ−θテーブル２２は、供給さ
れた変位データＤＤに基いて位置が補正される。
【００５５】上述のように、本例によれば、ｘ−ｙ−θ
テーブル２０及び２２に取り付けられた半導体チップ１
と配線基板２を複数のビデオカメラ３あるいはビデオカ
メラ３の走査により、夫々平面的に複数の区画Ｌ1 〜Ｌ
4に分けて撮像した各区画Ｌ 1 〜Ｌ4 における画像デー
タＤ1 〜Ｄ4 を夫々１つのマルチ画像データＭＤ（ＭＤ
1 〜ＭＤ3 ）に編集するようにしたので、半導体チップ
１のサイズが異なっても、ビデオカメラ３からの画像デ
ータＤ1 〜Ｄ4 は、高精度で、かつ高分解能で常に均一
となり、測定者にとって非常に分かりやすいものとな
る。
テーブル２０及び２２に取り付けられた半導体チップ１
と配線基板２を複数のビデオカメラ３あるいはビデオカ
メラ３の走査により、夫々平面的に複数の区画Ｌ1 〜Ｌ
4に分けて撮像した各区画Ｌ 1 〜Ｌ4 における画像デー
タＤ1 〜Ｄ4 を夫々１つのマルチ画像データＭＤ（ＭＤ
1 〜ＭＤ3 ）に編集するようにしたので、半導体チップ
１のサイズが異なっても、ビデオカメラ３からの画像デ
ータＤ1 〜Ｄ4 は、高精度で、かつ高分解能で常に均一
となり、測定者にとって非常に分かりやすいものとな
る。
【００５６】また、取り込む画像データＤ1 〜Ｄ4 の各
測定視野Ｌ1 〜Ｌ4 におけるサイズが一定になるため、
ビデオカメラ３の光学系を簡素化でき、実装工程及び検
査工程のコストを低廉化することができる。
測定視野Ｌ1 〜Ｌ4 におけるサイズが一定になるため、
ビデオカメラ３の光学系を簡素化でき、実装工程及び検
査工程のコストを低廉化することができる。
【００５７】また、実装部品用メモリＭ2 及び被実装部
品メモリＭ1 からの半導体チップ１及び配線基板２に関
する編集済みデータＭＤ2 及びＭＤ1 を夫々読出して画
像処理的に半導体チップ１の編集済みデータＭＤ2 と配
線基板２の編集済みデータＭＤ1 とを重ね合わせて、半
導体チップ１と配線基板２とを疑似的に接合、位置決め
し、このときの変位データＤＤをモニタ４において表示
させると共に、位置決めの対象となっているｘ−ｙ−θ
テーブル２０又は２２に帰還するようにしたので、半導
体チップ１及び配線基板２の位置補正が非常に容易にな
る。
品メモリＭ1 からの半導体チップ１及び配線基板２に関
する編集済みデータＭＤ2 及びＭＤ1 を夫々読出して画
像処理的に半導体チップ１の編集済みデータＭＤ2 と配
線基板２の編集済みデータＭＤ1 とを重ね合わせて、半
導体チップ１と配線基板２とを疑似的に接合、位置決め
し、このときの変位データＤＤをモニタ４において表示
させると共に、位置決めの対象となっているｘ−ｙ−θ
テーブル２０又は２２に帰還するようにしたので、半導
体チップ１及び配線基板２の位置補正が非常に容易にな
る。
【００５８】しかも、上記半導体チップ１の編集済みデ
ータＭＤ2 と配線基板２の編集済みデータＭＤ1 を利用
して疑似的に位置補正後の半導体チップ１及び配線基板
２の位置確認を行うことができるため、位置補正時に、
画像データＤ1 〜Ｄ4 を再度取り込むという手間を省く
ことができ、実装工程及び検査工程の効率化を図ること
ができる。
ータＭＤ2 と配線基板２の編集済みデータＭＤ1 を利用
して疑似的に位置補正後の半導体チップ１及び配線基板
２の位置確認を行うことができるため、位置補正時に、
画像データＤ1 〜Ｄ4 を再度取り込むという手間を省く
ことができ、実装工程及び検査工程の効率化を図ること
ができる。
【００５９】また、実際に、半導体チップ１を配線基板
２に実装した後の半導体チップ１の位置精度を半導体チ
ップ１の編集済みデータＭＤ2 と配線基板２の編集済み
データＭＤ1 並びに接合後における半導体チップ１の編
集済みデータＭＤ3 から疑似的に判別するようにしたの
で、従来から用いられてきた位置決めマークによる位置
決め精度の検査を廃することが可能になる。
２に実装した後の半導体チップ１の位置精度を半導体チ
ップ１の編集済みデータＭＤ2 と配線基板２の編集済み
データＭＤ1 並びに接合後における半導体チップ１の編
集済みデータＭＤ3 から疑似的に判別するようにしたの
で、従来から用いられてきた位置決めマークによる位置
決め精度の検査を廃することが可能になる。
【００６０】即ち、位置決めマークは、印刷により形成
されるが、この形成精度は非常に悪く、この位置決めマ
ークを用いても半導体チップ１の位置決め精度を高精度
に測定することはできなかった。しかし、従来では、こ
の位置決めマークに代わる安価で、かつ有力な代替方法
がなく、現在でもこの位置決めマークを用いて半導体チ
ップ１の位置決め精度を測定し、あるいは高価なＸ線透
過検査装置を用いて行うようにしている。
されるが、この形成精度は非常に悪く、この位置決めマ
ークを用いても半導体チップ１の位置決め精度を高精度
に測定することはできなかった。しかし、従来では、こ
の位置決めマークに代わる安価で、かつ有力な代替方法
がなく、現在でもこの位置決めマークを用いて半導体チ
ップ１の位置決め精度を測定し、あるいは高価なＸ線透
過検査装置を用いて行うようにしている。
【００６１】本実施例では、この位置決めマークによる
位置決め精度の測定方法に代わる有力な方法（システ
ム）を提供することができるものであり、しかもこのシ
ステムの場合、高精度で、かつ高分解能な画像データＤ
1 〜Ｄ4 を用いて行うことができるため、半導体チップ
１の配線基板２に対する位置決め精度を高精度に測定す
ることが可能になる。従って、Ｘ線透過検査装置等の高
価なシステムを用いる必要がなくなり、実装工程及び検
査工程におけるコストの低廉化を効率よく図ることがで
きる。
位置決め精度の測定方法に代わる有力な方法（システ
ム）を提供することができるものであり、しかもこのシ
ステムの場合、高精度で、かつ高分解能な画像データＤ
1 〜Ｄ4 を用いて行うことができるため、半導体チップ
１の配線基板２に対する位置決め精度を高精度に測定す
ることが可能になる。従って、Ｘ線透過検査装置等の高
価なシステムを用いる必要がなくなり、実装工程及び検
査工程におけるコストの低廉化を効率よく図ることがで
きる。
【００６２】
【発明の効果】本発明に係る実装位置決めシステムによ
れば、実装部品のサイズに拘らず実装部品及び被実装部
品の画像データを高精度に、かつ高分解能に取り込むこ
とができ、実装部品の被実装部品に対する位置決めを正
確に、安価にかつ容易に行うことができる。
れば、実装部品のサイズに拘らず実装部品及び被実装部
品の画像データを高精度に、かつ高分解能に取り込むこ
とができ、実装部品の被実装部品に対する位置決めを正
確に、安価にかつ容易に行うことができる。
【図１】本実施例に係る実装位置決めシステムの画像処
理（配線基板に対する画像処理）を示す模式図（その
１）。
理（配線基板に対する画像処理）を示す模式図（その
１）。
【図２】本実施例に係る実装位置決めシステムの画像処
理（半導体チップに対する画像処理）を示す模式図（そ
の２）。
理（半導体チップに対する画像処理）を示す模式図（そ
の２）。
【図３】本実施例に係る実装位置決めシステムの画像処
理（合成マルチ画像処理）を示す模式図（その３）。
理（合成マルチ画像処理）を示す模式図（その３）。
【図４】本実施例に係る実装位置決めシステムの画像処
理（実装後の画像処理）を示す模式図（その４）。
理（実装後の画像処理）を示す模式図（その４）。
【図５】本実施例に係る実装位置決めシステムの信号処
理を示すブロック線図。
理を示すブロック線図。
【図６】フェースダウン方式の実装方法を示す説明図。
【図７】Ａは、従来例に係る位置決め方法を示す模式
図。 Ｂは、他の従来例に係る位置決め方法を示す模式図。
図。 Ｂは、他の従来例に係る位置決め方法を示す模式図。
１ 半導体チップ １ａ 接続面（アクティブ面） ２ 配線基板 ２ａ チップ接続面 ３ ビデオカメラ ４ モニタ ５ 端子パターン ６ バンプ １１ 画像処理回路 １２ 制御部 １３ データ編集回路 １５ 入力手段 １６ 合成処理回路 １７ 位置合わせ制御装置 １８ 計数器 １９ 演算部 ２０，２２ ｘ−ｙ−θテーブル ２１，２３ 駆動系 ＦＭ1 〜ＦＭ4 フレームメモリ Ｍ1 被実装部品用メモリ Ｍ2 実装部品用メモリ Ｍ3 実装後用メモリ ＣＭ 合成用メモリ ＢＭ バッファメモリ ＲＭ リファレンスメモリ ＭＭ メッセージメモリ Ｄ1 〜Ｄ4 画像データ ＭＤ1 〜ＭＤ3 編集済みデータ（マルチ画像データ） ＣＤ 合成データ ＲＭＤ 再編集データ ＤＤ 変位データ ＭＳＤ メッセージデータ
フロントページの続き (72)発明者 松永 義昭 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ ニー株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−208399（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−165699（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04 H05K 13/08
Claims (1)
- 【請求項１】 ｘ−ｙ−θテーブルに取り付けられた実
装部品と被実装部品を夫々平面的に複数の区画に分け、 各区画における画像データを合成して夫々１つのマルチ
画像データに編集し、 編集された上記実装部品のマルチ画像データと、上記被
実装部品のマルチ画像データとを画像処理的に重ね合わ
せて、上記実装部品と上記被実装部品とを疑似的に接合
・位置決めし、 このときの変位データを表示及び／又は上記ｘ−ｙ−θ
テーブルに帰還させ、 実際に、上記実装部品を上記被実装部品に実装した後、
その機械的接合状態の良否を、接合前における上記実装
部品と被実装部品の各マルチ画像データと、接合後にお
ける上記実装部品のマルチ画像データから疑似的に検査
することを特徴とする実装位置決めシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3190136A JP3057524B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 実装位置決めシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3190136A JP3057524B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 実装位置決めシステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537195A JPH0537195A (ja) | 1993-02-12 |
| JP3057524B2 true JP3057524B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=16252997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3190136A Expired - Fee Related JP3057524B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 実装位置決めシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3057524B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4602174B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2010-12-22 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置における装着座標データ更新方法及び装着座標データ更新装置 |
| JP5587021B2 (ja) | 2010-04-21 | 2014-09-10 | 富士機械製造株式会社 | 部品画像処理装置及び部品画像処理方法 |
| JP5482683B2 (ja) * | 2011-02-09 | 2014-05-07 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置における吸着位置ティーチ方法 |
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| WO2019097675A1 (ja) * | 2017-11-17 | 2019-05-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機、部品検査方法、部品検査プログラム、記録媒体 |
| KR102484353B1 (ko) * | 2018-02-09 | 2023-01-04 | 한화정밀기계 주식회사 | 대형 부품 인식 방법 |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP3190136A patent/JP3057524B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0537195A (ja) | 1993-02-12 |
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