JP3051651B2 - 真空チャンバの除振装置 - Google Patents

真空チャンバの除振装置

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JP3051651B2
JP3051651B2 JP7113992A JP11399295A JP3051651B2 JP 3051651 B2 JP3051651 B2 JP 3051651B2 JP 7113992 A JP7113992 A JP 7113992A JP 11399295 A JP11399295 A JP 11399295A JP 3051651 B2 JP3051651 B2 JP 3051651B2
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雅章 梶山
隆 都築
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は真空チャンバの除振装置
に係り、特に真空下で加工、組立検査等の作業を行う際
に使用される真空チャンバの除振装置に関する。
【0002】
【従来の技術】最近、微細化の進む半導体プロセス装置
や、ミンロンオーダ又はそれ以下の加工、組立作業検査
を必要とする装置が出てきており、それらの装置は、床
面からの振動、装置内で発生する振動の除振が重要な問
題となっている。上述の装置においては、パテークル汚
染、分子汚染を防ぐため、真空内での作業をする装置が
主流になってきている。
【0003】図4及び図5は従来の半導体プロセス装置
を示す図であり、図4は一部欠截正面図、図5は一部欠
截平面図である。図4及び図5において、符号21は真
空チャンバであり、真空チャンバ21内においてプロセ
ス装置22によりワークwに加工、検査等の各種の処理
が行われる。そして、真空チャンバ21に隣接して搬送
室23が設置されており、真空チャンバ21と搬送室2
3間にはゲートバルブ24及びベローズ25が設けられ
ている。
【0004】前記搬送室23内にはワークwをハンドリ
ングするためのロボット26が設置されている。また搬
送室23に隣接してロードロック室27が設置されてい
る。なお、搬送室23とロードロック室27との間には
ゲートバルブ28が設置されている。ロードロック室2
7には多数のワークwを収納したカセット29を昇降さ
せる昇降機構30が設置されている。
【0005】上述の半導体プロセス装置を除振する場合
には、図4に示すように真空チャンバ21、搬送室23
を含む装置全体を除振台31に載置する方法がとられて
いる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体プロセス
装置においては、上述したように除振を行う場合に装置
全体を除振する方法がとられてきたが、装置全体が大型
の場合、除振台も大型となり、設備費の増大をまねいて
しまうという問題がある。そこで必要最低限の除振が必
要となってくる。例えば、半導体の加工、検査等を行う
図4及び図5に示す真空チャンバを例に挙げると、ワー
クwを導入するためのロードロック室27、搬送室23
等が必要となってくる。しかしながら、この場合、除振
を必要とするのは、真空チャンバのみである。
【0007】図6は、図4及び図5に示す半導体プロセ
ス装置において、真空チャンバ21のみに除振台31を
取り付けると仮定した場合を示す図である。図6におい
て、ベローズ25の断面積をAとすると、 F1 =A×(P0 −P1 ) (P0 :大気圧,P1 :真空チャンバ内圧) の力が発生し、真空チャンバ21は矢印で示すように力
1 で左側に引っ張られ、除振台を破損又は機能不良に
してしまうという問題点がある。
【0008】本発明は上述の事情に鑑みなされたもの
で、除振台等の破損又は機能不良を起こすことなく、除
振を必要とする真空チャンバのみを除振することができ
る真空チャンバの除振装置を提供することを目的とす
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため本発明は、ワークを導入する導入口を有する真空チ
ャンバと、該真空チャンバを載置して設置床からの振動
又は内部で発生する振動を軽減する除振台と、前記真空
チャンバの導入口に設けられ内部に開口を有する第1弾
性部材と、前記真空チャンバの導入口に対向する位置に
設けられるとともに前記第1弾性部材と同一開口断面積
を有する第2弾性部材と、前記第1弾性部材と第2弾性
部材とを連結するフレームとを備えたことを特徴とする
ものである。
【0010】
【作用】本発明によれば、導入口に設けられた第1弾性
部材と対向した真空チャンバの位置に、第1弾性部材と
同一の開口断面積を有した第2弾性部材を設け、これら
第1および第2弾性部材をフレームにより連結したた
め、大気圧と真空チャンバの内圧との差により、第1弾
性部材に発生する力と反対方向でかつ同一の大きさの力
が第2弾性部材に発生し、これら2つの力がフレーム内
で内力として打ち消し合う。したがって、真空チャンバ
は除振台に対し、定位置に安定してとどまる。
【0011】
【実施例】以下、本発明に係る真空チャンバの除振装置
の一実施例を図1乃至図3を参照して説明する。図1及
び図2は、本発明を適用した半導体プロセス装置を示す
図であり、図1は一部欠截正面図、図2は一部欠截平面
図である。
【0012】図1及び図2において、符号1は真空チャ
ンバであり、真空チャンバ1内においてプロセス装置2
によりワークwに加工、検査等の各種の処理が行われ
る。そして、真空チャンバ1に隣接して搬送室3が設置
されており、真空チャンバ1と搬送室3間にはゲートバ
ルブ4及び第1弾性部材を構成するベローズ5が設けら
れている。
【0013】前記搬送室3内にはワークwをハンドリン
グするためのロボット6が設置されている。また搬送室
3に隣接してロードロック室7が設置されている。な
お、搬送室3とロードロック室7との間にはゲートバル
ブ8が設置されている。ロードロック室7には多数のワ
ークwを収納したカセット9を昇降させる昇降機構10
が設置されている。
【0014】前記真空チャンバ1は、図1に示すように
除振台11上に載置されており、設置床Gからの振動又
は内部で発生する振動を除振又は軽減するようになって
いる。真空チャンバ1には、真空ポンプに連通するため
の排気口1aが形成されている。真空チャンバ1のみが
除振台11により除振されているため、何ら工夫しない
場合には図6で示した例と同様に真空チャンバは一方に
押される。
【0015】そこで、本実施例においては、図3(図2
の部分拡大図)に示すように真空チャンバ1の導入口と
対向した位置にベローズ5と同一の開口断面積を有する
第2弾性部材を構成するベローズ12を設け、ベローズ
12の一端開口部を真空チャンバ1に接続し他端開口部
を盲フランジ13で閉塞する。そして、ベローズ12の
内圧を真空チャンバ1の内圧と同一にする。
【0016】またベロ−ズ5に設けられたフランジ14
と盲フランジ13とは一対の反力フレーム15,15に
よって接続されている。そのため、ベローズ5にF1
力が発生すると同時に、ベローズ12にもF1 と反対向
で絶対値の同じ力F2 が発生する。反力フレーム15,
15により両ベローズ5,12は接続されているため、
内力として内ち消し合う。
【0017】そこで、真空チャンバ1の内圧P1 が変化
しても、 |F1 |=|F2 |=A×(P0 −P1 ) (P0 :大気圧,P1 :真空チャンバ内圧) の力がつり合い、真空チャンバ1にはP1 による外力が
働かないため、真空チャンバ1は除振台11に対して、
定位置に安定してとどまる。これにより除振台11の性
能が確保できる。ベローズ5,12のバネ定数は、除振
台11の横剛性力に対し充分小さく設定されている。
【0018】図1乃至図3に示す実施例においては、第
1弾性部材及び第2弾性部材としてベローズを用いた例
を説明したが、ベローズ以外に、開口を有するように成
形されたゴム等の弾性材によって形成することもでき
る。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、除
振台の破損又は機能不良を起こすことなく真空チャンバ
のみを除振することができる。したがって、除振台の小
型化および低コスト化が可能となる。また、真空チャン
バ内の内圧の状態がいかに変化しても真空チャンバを簡
便に定位置に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る真空チャンバの除振装置の一実施
例を示す一部欠截正面図である。
【図2】本発明に係る真空チャンバの除振装置の一実施
例を示す一部欠截平面図である。
【図3】本発明の作用を説明する説明図である。
【図4】従来の真空チャンバの除振装置を示す一部欠截
正面図である。
【図5】従来の真空チャンバの除振装置を示す一部欠截
平面図である。
【図6】従来の真空チャンバの除振装置における作用を
説明する説明図である。
【符号の説明】
1 真空チャンバ 2 プロセス装置 3 搬送室 4 ゲートバルブ 5 ベローズ 6 ロボット 7 ロードロック室 8 ゲートバルブ 9 カセット 10 昇降機構 11 除振台 12 ベローズ 13 盲フランジ 14 フランジ 15 反力フレーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−27140(JP,A) 特開 平2−278709(JP,A) 特開 平6−215900(JP,A) 特開 平6−76999(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B01J 3/00 B23Q 11/00 H01L 21/68

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークを導入する導入口を有する真空チ
    ャンバと、該真空チャンバを載置して設置床からの振動
    又は内部で発生する振動を軽減する除振台と、前記真空
    チャンバの導入口に設けられ内部に開口を有する第1弾
    性部材と、前記真空チャンバの導入口に対向する位置に
    設けられるとともに前記第1弾性部材と同一開口断面積
    を有する第2弾性部材と、前記第1弾性部材と第2弾性
    部材とを連結するフレームとを備えたことを特徴とする
    真空チャンバの除振装置。
  2. 【請求項2】 前記第1弾性部材及び第2弾性部材は、
    ベローズからなることを特徴とする請求項1記載の真空
    チャンバの除振装置。
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