JP3049011U - 樹脂封止用金型装置 - Google Patents

樹脂封止用金型装置

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JP3049011U
JP3049011U JP1997010754U JP1075497U JP3049011U JP 3049011 U JP3049011 U JP 3049011U JP 1997010754 U JP1997010754 U JP 1997010754U JP 1075497 U JP1075497 U JP 1075497U JP 3049011 U JP3049011 U JP 3049011U
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由彦 山口
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折尾精密株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 単一の駆動モータと安価なエアシリンダの組
み合わせによって、確実に型締め作業を行なうことがで
きると共に安価に製作できる樹脂封止用金型装置を提供
する。 【解決手段】 仮固定したナット部材23に螺合するボ
ールねじ軸21を駆動モータ41によって回転し、ボー
ルねじ軸21の一端部に可動フレーム36を介して連結
されている上金型22を対となる下金型18に向けて移
動して当接させた後、ボールねじ軸21を固定した状態
で、ナット部材23に設けられた回動レバー35をエア
シリンダ46によって駆動することによって、ナット部
材23を回動駆動して上、下金型22、18の強力な型
締めを行い、次に、上金型22と下金型18によって形
成される成形空間内に樹脂を充填して、成形空間内に予
め配置された対象物27を樹脂封止する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は、半導体素子を搭載したリードフレームを樹脂封止する樹脂封止用金 型装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば、半導体素子樹脂封止装置として、以下の要領で型締め作業を行 なうものがある。 まず、先部に可動型を取付けたボールねじ軸を固定状態の筒状ナットに対して サーボモータからなる型送りモータを用いて回転し、この回転に連動してボール ねじ軸と可動型を一体的に固定型に向けて移動して固定型に可動型を当接する。 その後、別途設けたサーボモータからなる型締め用モータを用いてボールねじ軸 を回転して可動型を固定型に対して押圧し、型締めを行なうことができる。また 、上記した型締め作業において、型締め用モータとボールねじ軸との間にはクラ ッチが設けられており、可動型を固定型に向けて移動する際はクラッチは解除さ れており、可動型を固定型に向けて押圧する際は、クラッチが入ることになる。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、上記した半導体素子樹脂封止装置における型締装置は、未だ、以下の 解決すべき課題を有していた。 即ち、このような半導体素子樹脂封止装置は、可動型を固定型に型締めするた めに、型送りモータと型締め用モータの2つのモータを必要とし、しかも、これ らのモータは位置制御性に優れるが極めて高価なサーボモータを用いているので 、いきおい、半導体素子樹脂封止装置の製作費を高いものとしていた。また、2 つのモータを制御する必要があるため、制御回路設計も複雑となり、その面から も半導体素子樹脂封止装置の製作費をさらに高いものとしていた。
【0004】 本考案は、このような事情に鑑みなされたものであり、単一のモータと安価な シリンダの組み合わせによって、確実に型締め作業を行なうことができると共に 安価に製作できる樹脂封止用金型装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う請求項1記載の樹脂封止用金型装置は、立設された4本のガイ ドポストの上下に固定される上固定フレーム及び下固定フレームと、前記上固定 フレーム及び前記下固定フレームの中間位置に配置され、前記ガイドポストに沿 って昇降可能な可動フレームと、前記下固定フレームの上部に設けられた下金型 と、前記可動フレームの下部に設けられ、前記下金型に向かい合って配置される 上金型と、前記可動フレームにその基端部が第1のスラストベアリング及び第1 のラジアルベアリングを介して回転可能に取付けられ、少なくとも上半分には雄 ねじが形成され、その軸芯が前記ガイドポストの軸芯と平行なボールねじ軸と、 前記ボールねじ軸の下側に設けられ、該ボールねじ軸に回転動力を伝えると共に 、該ボールねじ軸の回転を止める動力を伝える動力伝達要素と、前記上固定フレ ームに第2のスラストベアリングを介して回転可能に取付けられて、前記ボール ねじ軸に螺合するナット部材と、前記ナット部材にその一端が固定される回動レ バーと、先部が前記回動レバーの他端に取付けられて、前記ナット部材を型締め 回動駆動するエアシリンダと、前記ボールねじ軸の動力伝達要素に連結されて、 該ボールねじ軸を回転して前記可動フレームの早送り昇降を行う駆動モータと、 前記下金型に設けられ、相互に当接する前記上金型及び前記下金型間に形成され る成形空間に樹脂を充填して予め配置されている対象物を樹脂封止する樹脂封止 機構とを有する。
【0006】 請求項2記載の樹脂封止用金型装置は、請求項1記載の樹脂封止用金型装置に おいて、前記動力伝達要素は、前記ボールねじ軸にそれぞれ同軸的に固着された 歯車と歯付きプーリとからなって、前記歯付きプーリを介した前記ボールねじ軸 への前記駆動モータの回転動力の伝達は歯付きベルトによって行われ、前記可動 フレームに設けられた進退するロックピンを前記歯車の歯間に嵌入することによ って前記ボールねじ軸のロックを行う。
【0007】 請求項3記載の樹脂封止用金型装置は、請求項1記載の樹脂封止用金型装置に おいて、前記動力伝達要素は、前記ボールねじ軸に固着された歯車であり、前記 駆動モータからの前記ボールねじ軸への動力伝達及び前記ボールねじ軸のロック は、前記歯車を介して行われる。
【0008】 請求項4記載の樹脂封止用金型装置は、請求項1記載の樹脂封止用金型装置に おいて、前記動力伝達要素は、前記ボールねじ軸に固着された歯付きプーリであ り、前記駆動モータからの前記ボールねじ軸への動力伝達及び前記ボールねじ軸 のロックは、前記歯付きプーリを介して行われる。
【0009】
【考案の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本考案を具体化した実施の形態につき説 明し、本考案の理解に供する。 まず、図1〜図5を参照して、本考案の一実施の形態に係る樹脂封止用金型装 置Aの全体構成を説明する。
【0010】 図1及び図2に示すように、床面10に固定設置されている矩形箱状の機枠1 1の上面には、前後及び左右に4つのガイドポスト12〜15が立設されており 、各ガイドポスト12〜15の基部は矩形環状枠からなる下固定フレーム16を 介して機枠11に固着連結されている。一方、ガイドポスト12〜15の上部同 士は矩形環状枠からなる上固定フレーム17によって相互に連結されている。
【0011】 図1に示すように、下固定フレーム16の上面には下金型18が固着されてお り、下金型18の上面には、図4に示すように、前後列にわたって、リードフレ ーム載置凹部19、20が形成されている。 図1〜図3に示すように、上固定フレーム17と下固定フレーム16の中間位 置には可動フレーム36がガイドポスト12〜15に沿って昇降可能に配設され ている。そして、可動フレーム36の下部には、下金型18と向かいあった状態 で、上金型22が取付けられている。
【0012】 本実施の形態において、上、下金型22、18間に成形空間を形成するために 可動フレーム36と一体をなす上金型22を下金型18に向けて移動する機構と して、ボールねじ軸昇降機構24を用いることにしている。即ち、ボールねじ軸 21の基端部(下端部)が可動フレーム36の中央部に回動自在に取付けられて おり、一方、ボールねじ軸21の上端は、上固定フレーム17の中央部に取付け られているナット部材の一例である筒状ナット23に螺着されている。そして、 ボールねじ軸昇降機構24を駆動することによって、後述するように、ボールね じ軸21と一体的に、可動フレーム36と上金型22を下金型18に向けて進退 することができ、進出時に上金型22を下金型18に当接させて両金型18、2 2間に成形空間を形成することができる。
【0013】 また、可動フレーム36には、上金型22が下金型18に当接した際にボール ねじ軸21を固定することができるボールねじ軸固定機構25が設けられている 。 また、図3に示すように、上固定フレーム17には、ボールねじ軸21と螺合 する筒状ナット23の一端が連結され、筒状ナット23を回転することによって ボールねじ軸21に軸方向の推力を発生し、上金型22を下金型18に対して型 締めする型締機構26が取付けられている。
【0014】 さらに、図1及び図2に示すように、機枠11と下固定フレーム16には、樹 脂封止される対象物の一例であるリードフレーム27の樹脂封止用材料(樹脂) として用いる熱硬化性のタブレット28(図7参照)を装着すると共に上、下金 型22、18間に形成される成形空間内に溶融状態で押し出すことができ、しか も、成形品、即ち、樹脂封止完了後のリードフレーム55を成形カスと共に取り 出すことができる樹脂封止機構29が配設されている。
【0015】 次に、図1〜図5を参照して、上記した全体構成を有する樹脂封止用金型装置 Aの各部の構成について詳細に説明する。
【0016】 (下金型18) 図1及び図4に示すように、下金型18は第1〜第3の金型支持板18a〜1 8cを介して下固定フレーム16の上面に固着されている。下金型18の上面の 前後列には、幅方向に間隔を開けてリードフレーム載置凹部19、20が形成さ れており、中央列には、幅方向に間隔を開けて複数のタブレット装着孔30が形 成されている。各タブレット装着孔30は、リードフレーム載置凹部19、20 に、同様に下金型18の上面に設けた樹脂注入溝31、32を介して連通されて いる。そして、各タブレット装着孔30には、図7に示すようにして、熱硬化性 のタブレット28が装着されることになる。
【0017】 なお、図示しないが、第3の金型支持板18c内にはヒーターが埋設されてお り、タブレット装着孔30内のタブレット28を例えば180℃に予熱すること ができる。
【0018】 (ボールねじ軸21、筒状ナット23及びボールねじ軸昇降機構24) 図1〜図3に示すように、上固定フレーム17の中央部には、大径の筒状ナッ ト23が取付けられており、筒状ナット23にはボールねじ軸21の上半分に形 成された雄ねじが螺合されている。また、この筒状ナット23は、後述するよう に、上金型22を下降して下金型18に当接させる型合わせ作業においては型締 機構26によって仮固定される仮固定ナットとして働き、その後に行なわれる型 締機構26による型締め作業においては、回転ナットとして働くように構成され ている。
【0019】 即ち、図1〜図3に示すように、筒状ナット23の外周面は上固定フレーム1 7に第2のスラストベアリング33及び第2のラジアルベアリング34を介して 回転自在に取付けられている。一方、その上端部には後述する型締機構26の一 部を構成する回動レバー35の基端が固着されている。
【0020】 図1に示すように、筒状ナット23に、ガイドポスト12〜15の軸芯と平行 な軸芯を有するボールねじ軸21の上部が螺合されており、ボールねじ軸21の 下端(基端部)に設けた小径部38は、第1のスラストベアリング37a及び第 1のラジアルベアリング37を介して矩形枠体からなる可動フレーム36の中央 部に相対回転自在に取付けられている。そして、可動フレーム36の下面には上 金型22が連結されている。また、図1及び図2に示すように、可動フレーム3 6の4角部は、上固定フレーム17と下固定フレーム16との中間位置で、ガイ ドポスト12〜15に沿って昇降自在に取付けられている。
【0021】 図1に示すように、可動フレーム36の直上方位置において、ボールねじ軸2 1には被駆動側プーリを形成する歯付きプーリ39が固着されており、また、歯 付きプーリの下面には、歯付きプーリ39と一体をなす歯車40が同軸的に取付 けられている。 可動フレーム36の上面であって、ガイドポスト12の近傍をなす個所には、 駆動モータの一例であるサーボモータからなる第1の回転モータ41が取付けら れており、その出力軸には駆動側プーリを形成する歯付きプーリ42が固着され ている。そして、この歯付きプーリ42と歯付きプーリ39との間には歯付きベ ルト43が巻回されている。そして、歯付きプーリ39と、歯車40と、歯付き プーリ42によって、ボールねじ軸21に歯付きベルト43を介して回転動力を 伝えると共に、ボールねじ軸21の回転を止める動力を伝える動力伝達要素が構 成されることになる。
【0022】 かかる構成によって、第1の回転モータ41を駆動すると、その回転動力は歯 付きプーリ42→歯付きベルト43→歯付きプーリ39を介してボールねじ軸2 1に伝達され、ボールねじ軸21を筒状ナット23に対して相対回転させること になる。この時点では、筒状ナット23は型締機構26によって仮固定されてい るので、ボールねじ軸21は回転しながら下方に移動することになる。従って、 ボールねじ軸21の下端に連結された可動フレーム36及び可動フレーム36の 下面に取付けられた上金型22も一体的に、しかも早送りで下降することになる 。一方、可動フレーム36の回転は、ガイドポスト12〜15によって規制され ているので、可動フレーム36及び上金型22は、回転することなく下降し、下 金型18に当接され、上金型22との間に成形空間を形成することができる。
【0023】 (ボールねじ軸固定機構25) 図1〜図3及び図5に示すように、可動フレーム36の上面であって、ガイド ポスト13、15の中間をなす位置には固定爪進退シリンダ44が取付けられ、 ボールねじ軸21の軸線に向けて伸延する固定爪進退シリンダ44の伸縮ロッド の先部にはロックピンの一例である固定爪45が固着されている。そして、固定 爪進退シリンダ44を駆動して固定爪45を進出し歯車40の歯間をなす歯溝に 嵌入又は係合させることによって、ボールねじ軸21を確実に固定することがで きる。
【0024】 (型締機構26) 図2及び図3に示すように、筒状ナット23の上端部には所定の長さを有する 回動レバー35の基端が取付けられている。一方、回動レバー35の先端は上固 定フレーム17の側部に取付けられたエアシリンダ46の伸縮ロッド46aの先 部に枢軸47によって枢支連結されている。
【0025】 かかる構成によって、エアシリンダ46を駆動して伸縮ロッド46aを進出す ることによって、回動レバー35をその基端回りに回転することによって筒状ナ ット23を一体的に回転することができ、この回転によってボールねじ軸21に 強大な推力を付与し、上金型22を下金型18に対して型締めすることができる 。即ち、筒状ナット23には、エアシリンダ46の進出力に回動レバー35の長 さを掛けた強大な回転トルクが発生し、この回転トルクは筒状ナット23を介し てボールねじ軸21に伝達され、ボールねじ軸21に強大な推力を付与すること になる。
【0026】 (樹脂封止機構29) 図2及び図4に示すように、下金型18に設けられた各タブレット装着孔30 はピンガイド孔が同軸的に設けられており、ピンガイド孔内には、タブレット2 8を溶融状態で成形空間に流出すると共に、成形後カスを取り出すことができる エジェクタ兼用のプランジャ48が昇降自在に嵌入されている。プランジャ48 の下端は、図1に示すように、第2の回転モータ70によって昇降される昇降台 65の上部に連動連結されている。
【0027】 また、図2及び図4に示すように、下金型18の前後部に設けられたリードフ レーム載置凹部19、20には、幅方向に間隔を開けて複数のピンガイド孔54 、54aが設けられており、各ピンガイド孔54、54a内には、成形後のリー ドフレーム55(図7参照)を打ち抜くためのエジェクタピン56が昇降自在に 嵌入されている。エジェクタピン56の下端は、プランジャ48と同様に、昇降 台65の上部に連動連結されている。
【0028】 かかる構成によって、第2の回転モータ70を駆動して昇降台65を昇降し、 この昇降台65の上昇に連動してプランジャ48及びエジェクタピン56を上昇 して、樹脂の一例である溶融状態のタブレット28を成形空間内に流出したり、 或いは、成形作業後の成形カスやリードフレーム55(図7参照)を打ち出すこ とができる。
【0029】 次に、上記した構成を有する樹脂封止用金型装置Aを用いた半導体素子樹脂封 止作業について、図6及び図7、特に、図6に示すフローチャートを参照して具 体的に説明する。
【0030】 (1)樹脂封止用金型装置Aは原点位置にあり、図1〜図3に示すように、上 金型22は下金型18の上方に位置しており、かつ、上金型22の下面及び下金 型18の上面は清掃されている。また、全ての運転準備が完了しており(ステッ プ100)、筒状ナット23は仮固定状態にある。 (2)操作盤上の自動運転スイッチを押すと、以下の一連の自動運転が開始さ れる。まず、図7(a)に示すように、図示しないローディング装置によりリー ドフレーム27が自動的に下金型18の上面に移送され載置される(ステップ1 01)。
【0031】 (3)図7(b)に示すように、図示しない別のローディング装置によりタブ レット28がタブレット装着孔30に装着される(ステップ102)。 (4)第1の回転モータ41が駆動され、上金型22の下面が下金型18の上 面に当接するまで上金型22を下金型18に向けて下降する(ステップ103) 。 (5)第1の回転モータ41による定格トルクでの位置を検出し、検出された 位置が異常な場合は異物が噛み込んでいると判断し(ステップ104NO)、第 1の回転モータ41を緊急停止して上金型22の下降を停止すると共に(ステッ プ105)、樹脂封止用金型装置Aの全体の作動を停止する(ステップ106) 。
【0032】 (6)第1の回転モータ41による定格トルクでの位置を検出し、所定のトル クが検出された場合は正常に当接されたと判断し(ステップ104YES)、定 格トルクを保持しながら、固定爪進退シリンダ44を進出駆動して固定爪45を 歯車40に向けて進出し、その歯溝に係合させて、ボールねじ軸21を固定する (ステップ107)。 (7)エアシリンダ46を進出駆動して、仮固定状態の筒状ナット23を回転 (正転)し、ボールねじ軸21を介して上金型22を下金型18にさらに押圧し て型締めを行なう(ステップ108)。
【0033】 (8)型締め完了後(ステップ109)、ヒーターによって下金型18を所定 時間予備加熱する(ステップ110)。 (9)予備加熱終了後(ステップ111)、第2の回転モータ70を駆動(正 転)してプランジャ48とエジェクタピン56を上昇し、タブレット装着孔30 内のタブレット28を溶融状態の樹脂として成形空間内に注出して一定圧力で保 持し、半導体素子を搭載したリードフレーム27を樹脂封止する(ステップ11 2)。
【0034】 (10)キュア時間の経過によって樹脂が硬化した後(ステップ113)、第 2の回転モータ70を駆動(逆転)して成形空間内の圧力を解除する(ステップ 114)。 (11)エアシリンダ46を後退駆動して筒状ナット23を回転(逆転)し、 型締めを解除する(ステップ115)。 (12)固定爪進退シリンダ44を後退駆動して固定爪45を歯車40から抜 き取り、ボールねじ軸21の固定を解除する(ステップ116)。
【0035】 (13)第1の回転モータ41を駆動(逆転)して、上金型22を上昇する( ステップ117)。 (14)第2の回転モータ70を駆動(正転)して、プランジャ48及びエジ ェクタピン56によって半導体素子が樹脂封止されたリードフレーム55を下金 型18からエジェクトとすると共に(ステップ118)、図7(c)に示す状態 で、下金型18からこのリードフレーム55をアンローディング装置によってア ンロードする(ステップ119)。なお、アンロードされたリードフレーム55 は、図7(d)に示すように分離される。 (15)上金型22、下金型18の成形面を清掃し(ステップ120)、原点 復帰動作(ステップ121)を行なった後、原点復帰する(ステップ100)。
【0036】 上記したように、本実施の形態では、半導体素子樹脂封止作業において、従来 、2つのサーボモータを用いてそれぞれ行なわれていた上金型22を下金型18 に当接させる動作と、当接後に上金型22を下金型18に押圧して型締めを行な う動作を、それぞれ、サーボモータからなる第1の回転モータ41と、安価なエ アシリンダ46によって行なうようにしている。
【0037】 このように、高価なサーボモータを型当接作業のみに使用し、型締めは安価な エアシリンダ46によって行なうようにしたので、樹脂封止用金型装置Aを安価 に製作することができる。また、サーボモータを2台使用する場合に必要となる 複雑な制御も不要となるので、この面からも、樹脂封止用金型装置Aの製作費の 低減化を図ることができる。
【0038】 さらに、型締めは強大な力を必要とし、サーボモータによって型締めを行なう 場合は大出力のものを用いなければならず、そのため、サーボモータが大型化し 、樹脂封止用金型装置Aも大型化し、搬送作業や設置個所の設定作業が煩雑とな る。しかし、本実施の形態では、エアシリンダ46として小型のシリンダを用い る場合でも、エアシリンダ46の進出力に回動レバー35の長さを掛けた強大な 回転トルクを発生することができ、この回転トルクによって筒状ナット23を回 転することができるので、ボールねじ軸21に強大な推力を付与することができ 、確実に型締めを行なうことができる。
【0039】 また、固定爪進退シリンダ44を駆動してボールねじ軸21に固着された歯車 40の歯溝に固定爪45を係合させることによってボールねじ軸21を確実に固 定した後、エアシリンダ46によって筒状ナット23を回転して型締めを行なう ようにしているので、エアシリンダ46によって発生した力を無駄なく上、下金 型22、18間に強大な圧着力として伝達することができ、円滑かつ確実に型締 め作業を行なうことができる。また、ボールねじ軸固定機構25と型締機構26 は共に簡単な構造を有するので、安価に製作できると共に、制御も簡単なので、 故障が少なく、また、故障が生じた場合でもメンテナンスを容易に行なうことが できる。
【0040】 以上、本考案を、一実施の形態を参照して説明してきたが、本考案は何ら上記 した実施の形態に記載の構成に限定されるものではなく、実用新案登録請求の範 囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含 むものである。
【0041】 例えば、本実施の形態では、駆動モータを形成する第1の回転モータからボー ルねじ軸への回転動力を伝達する動力伝達要素を歯付きプーリと歯付きベルトに よって形成し、一方、ボールねじ軸固定機構をボールねじ軸に固着された歯車か ら形成し、可動フレームに設けられた進退するロックピンを歯車の歯間に嵌入す ることによって、ボールねじ軸のロックを行うようにしている。即ち、動力伝達 要素とボールねじ軸固定機構を独立して構成しているが、動力伝達要素とボール ねじ軸固定機構を一つの機械要素から構成することもできる。
【0042】 即ち、ボールねじ軸の中間部に歯車を固着し、この歯車を駆動モータの出力軸 に固着した歯車に噛合させる又は歯付きベルトを介して連動連結させることによ って、駆動モータの回転によって回転動力をボールねじ軸に伝達することができ ると共に、駆動モータ内蔵のブレーキによってボールねじ軸を固定することがで きる。さらに、ボールねじ軸の中間部に歯付きプーリを固着し、この歯付きプー リを駆動モータの出力軸に固着した歯付きプーリに歯付きベルトを用いて連動連 結することによって、駆動モータの回転によって回転動力をボールねじ軸に伝達 することができると共に、駆動モータ内蔵のブレーキによってボールねじ軸を固 定することができる。
【0043】
【考案の効果】
請求項1〜4記載の樹脂封止用金型装置においては、仮固定したナット部材に 螺合するボールねじ軸を駆動モータによって回転し、ボールねじ軸の一端部に可 動フレームを介して連結されている上金型を下金型に向けて移動して当接させた 後、ボールねじ軸を動力伝達要素によって固定した状態で、ナット部材に連結さ れた回動レバーをエアシリンダによって駆動することによって、ナット部材を回 動駆動して上、下金型の強力な型締めを行い、次に、上、下金型によって形成さ れる成形空間内に樹脂を充填して、成形空間内に予め配置された対象物を樹脂封 止するようにしている。
【0044】 このように、下金型への上金型の移動及び当接動作は高価なサーボモータ等か らなる駆動モータで行なうが、型締めは安価なエアシリンダによって行なうこと ができるので、樹脂封止作業を安価に行なうことができる。 型当接動作のみならず型締動作にもサーボモータを使用する場合に必要となる 複雑な制御を不要とすることができるので、この面からも、樹脂封止作業の低廉 化を図ることができる。
【0045】 エアシリンダによって発生する回転トルクを回動レバーを介して行なうことに よって、エアシリンダを可及的にコンパクトに保持しながら、強大な回転トルク をナット部材を介してボールねじ軸に伝達することができ、強大な推力を発生し て、上、下金型の型締めを確実に行なうことができる。 下金型に当接かつ型締めされる上金型を、4つのガイドポストによって昇降案 内される可動フレームの下部に取付けると共に、可動フレームを第1のスラスト ベアリングと第1のラジアルベアリングを介してボールねじ軸に連結したので、 ボールねじ軸の回動駆動に連動して下金型に向けて円滑かつ確実に移動すること ができ、精密な成形作業を迅速に行うことができる。 ナット部材を第2のスラストベアリングを介して上固定フレームに取付けたの で、回転レバーの回転力を効率的にボールねじ軸への推力に変換することができ る。
【0046】 請求項2記載の樹脂封止用金型装置においては、動力伝達要素は、ボールねじ 軸にそれぞれ同軸的に固着された歯車と歯付きプーリとからなって、歯付きプー リを介したボールねじ軸への駆動モータの回転動力の伝達は歯付きベルトによっ て行われ、可動フレームに設けられた進退するロックピンを歯車の歯間に嵌入し ている。従って、駆動モータによってボールねじ軸を確実に回転して円滑かつ精 密に上金型を昇降できると共に、ロックピンによってボールねじ軸を強固に固定 することができ、その後の型締めを容易かつ確実に行なうことができる。
【0047】 請求項3記載の樹脂封止用金型装置においては、動力伝達要素は、前記ボール ねじ軸に固着された歯車であり、駆動モータからのボールねじ軸への動力伝達及 びボールねじ軸のロックは、歯車を介して行われる。従って、ロックピンや歯付 きプーリを用いずに、ボールねじ軸を強固に固定することができ、動力伝達要素 の構成を簡単にすることができるので、樹脂封止用金型装置を安価に製作するこ とできると共に、メンテナンスも容易に行うことができる。
【0048】 請求項4記載の樹脂封止用金型装置においては、動力伝達要素は、ボールねじ 軸に固着された歯付きプーリであり、駆動モータからのボールねじ軸への動力伝 達及びボールねじ軸のロックは、歯付きプーリを介して行われる。従って、この 場合も、ロックピンや歯車を用いずに、ボールねじ軸を強固に固定することがで き、動力伝達要素の構成を簡単にすることができるので、樹脂封止用金型装置を 安価に製作することできると共に、メンテナンスも容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施の形態に係る樹脂封止用金型装
置の正面図である。
【図2】同側面図である。
【図3】同平面図である。
【図4】下金型の平面図である。
【図5】歯車と固定爪との係合状態を示す説明図であ
る。
【図6】本考案の一実施の形態に係る樹脂封止用金型装
置による半導体素子樹脂封止作業のフローチャートであ
る。
【図7】本考案の一実施の形態に係る樹脂封止用金型装
置による半導体素子樹脂封止作業におけるリードフレー
ムへの樹脂封止工程を示す説明図である。
【符号の説明】
A 樹脂封止用金型装置 10 床面 11 機枠 12 ガイドポ
スト 13 ガイドポスト 14 ガイドポ
スト 15 ガイドポスト 16 下固定フ
レーム 17 上固定フレーム 18 下金型 18a 第1の金型支持板 18b 第2の
金型支持板 18c 第3の金型支持板 19 リードフ
レーム載置凹部 20 リードフレーム載置凹部 21 ボールね
じ軸 22 上金型 23 筒状ナッ
ト 24 ボールねじ軸昇降機構 25 ボールね
じ軸固定機構 26 型締機構 27 リードフ
レーム 28 タブレット 29 樹脂封止
機構 30 タブレット装着孔 31 樹脂注入
溝 32 樹脂注入溝 33 第2のス
ラストベアリング 34 第2のラジアルベアリング 35 回動レバ
ー 36 可動フレーム 37 第1のラ
ジアルベアリング 37a 第1のスラストベアリング 38 小径部 39 歯付きプーリ 40 歯車 41 回転モータ 42 歯付きプ
ーリ 43 歯付きベルト 44 固定爪進
退シリンダ 45 固定爪 46 エアシリ
ンダ 46a 伸縮ロッド 47 枢軸 48 プランジャ 54 ピンガイ
ド孔 54a ピンガイド孔 55 リードフ
レーム 56 エジェクタピン 65 昇降台 70 回転モータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // B29L 31:34

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 立設された4本のガイドポストの上下に
    固定される上固定フレーム及び下固定フレームと、 前記上固定フレーム及び前記下固定フレームの中間位置
    に配置され、前記ガイドポストに沿って昇降可能な可動
    フレームと、 前記下固定フレームの上部に設けられた下金型と、 前記可動フレームの下部に設けられ、前記下金型に向か
    い合って配置される上金型と、 前記可動フレームにその基端部が第1のスラストベアリ
    ング及び第1のラジアルベアリングを介して回転可能に
    取付けられ、少なくとも上半分には雄ねじが形成され、
    その軸芯が前記ガイドポストの軸芯と平行なボールねじ
    軸と、 前記ボールねじ軸の下側に設けられ、該ボールねじ軸に
    回転動力を伝えると共に、該ボールねじ軸の回転を止め
    る動力を伝える動力伝達要素と、 前記上固定フレームに第2のスラストベアリングを介し
    て回転可能に取付けられて、前記ボールねじ軸に螺合す
    るナット部材と、 前記ナット部材にその一端が固定される回動レバーと、 先部が前記回動レバーの他端に取付けられて、前記ナッ
    ト部材を型締め回動駆動するエアシリンダと、 前記ボールねじ軸の動力伝達要素に連結されて、該ボー
    ルねじ軸を回転して前記可動フレームの早送り昇降を行
    う駆動モータと、 前記下金型に設けられ、相互に当接する前記上金型及び
    前記下金型間に形成される成形空間に樹脂を充填して予
    め配置されている対象物を樹脂封止する樹脂封止機構と
    を有することを特徴とする樹脂封止用金型装置。
  2. 【請求項2】 前記動力伝達要素は、前記ボールねじ軸
    にそれぞれ同軸的に固着された歯車と歯付きプーリとか
    らなって、前記歯付きプーリを介した前記ボールねじ軸
    への前記駆動モータの回転動力の伝達は歯付きベルトに
    よって行われ、前記可動フレームに設けられた進退する
    ロックピンを前記歯車の歯間に嵌入することによって前
    記ボールねじ軸のロックを行う請求項1記載の樹脂封止
    用金型装置。
  3. 【請求項3】 前記動力伝達要素は、前記ボールねじ軸
    に固着された歯車であり、前記駆動モータからの前記ボ
    ールねじ軸への動力伝達及び前記ボールねじ軸のロック
    は、前記歯車を介して行われる請求項1記載の樹脂封止
    用金型装置。
  4. 【請求項4】 前記動力伝達要素は、前記ボールねじ軸
    に固着された歯付きプーリであり、前記駆動モータから
    の前記ボールねじ軸への動力伝達及び前記ボールねじ軸
    のロックは、前記歯付きプーリを介して行われる請求項
    1記載の樹脂封止用金型装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190061412A (ko) * 2017-11-28 2019-06-05 (주)동아이엔지 3차원 부직포부품 열풍성형 몰드시스템
KR20190061415A (ko) * 2017-11-28 2019-06-05 (주)동아이엔지 3차원 부직포부품 열풍성형 방법
CN113618028A (zh) * 2021-07-29 2021-11-09 西安理工大学 一种制芯机上芯盒升降装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190061412A (ko) * 2017-11-28 2019-06-05 (주)동아이엔지 3차원 부직포부품 열풍성형 몰드시스템
KR20190061415A (ko) * 2017-11-28 2019-06-05 (주)동아이엔지 3차원 부직포부품 열풍성형 방법
CN113618028A (zh) * 2021-07-29 2021-11-09 西安理工大学 一种制芯机上芯盒升降装置
CN113618028B (zh) * 2021-07-29 2023-01-17 西安理工大学 一种制芯机上芯盒升降装置

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