JP3046204U - 過電圧保護用組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 過電圧により破損された消耗性電子部品の交
替及び機器の耐圧試験後の装着を容易にした過電圧保護
用組立体を提供することである。 【解決手段】 多数の電子部品が一体に内装された主基
板１０と、前記主基板１０内で発生した過電圧を吸収す
る過電圧吸収手段１１と、前記電子素子内の過電圧を遮
断する電源遮断手段１２とを別に組合せ、前記過電圧吸
収手段１１と前記電源遮断手段１２を前記主基板１０に
対して容易に着脱し得るように接続設置されたものであ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は電子機器の過電圧保護用組立体に関するもので、より詳しくは電子機 器等を落雷又はその他の原因による瞬間過電圧から保護するため、設置及び交替 の容易にした過電圧保護用組立体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、産業機器、民生機器等の電子装備内のチョークコイル（Choke Coil） 、抵抗、コンデンサ、サージ対策素子（Surge protector ） 等の電子部品はリ ードワイヤ（Lead Wire ）挿入型で、印刷回路基板（Printed Circuit Board ： ＰＣＢ）に装着されて使用されている。即ち、ＰＣＢ等の回路基板には各種電子 部品が手動作業又はロボット等の挿入機構により自動的に挿入され、部品が挿入 された状態のままで半田付けが行われるか、任意のケースに組付けられネジ又は レール等に固定されて使用される。

【０００３】 図１１はサージ対策素子が設置された状態を示す印刷回路基板の断面図で、同 図に示すように、配線パターン（wiring pattern）（図示せず）が上面に形成さ れたＰＣＢ１が用意され、前記ＰＣＢ１上の所定位置に形成されたホールにバリ スタ（varistor）２のリードワイヤ（lead wire ）２ａ 部分が挿入された後、 前記ＰＣＢ１の底面で半田付け３が施されている。一般に、ＰＣＢには各種電子 部品が多数設置される。ところで、高電圧、高熱、電気的衝撃によりＰＣＢ内の 電子部品が破損された場合、基板全体を交換するか又は半田付けされた電子部品 を部分的に交換しなければならない。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、回路基板であるＰＣＢにおいて、破損された電子部品を交換す るためには固定された半田を加熱して除去すべきであるため、細心な注意と多く の時間を必要とし、このとき、加えられた熱によりＰＣＢの配線パターンが損傷 される問題を招来し得るだけでなく、過電圧保護素子の劣化又は故障を検出する か判定するにも多くの困難があった。

【０００５】 又、バリスタが内装された機器の耐電圧試験を終えた後にバリスタを別に機器 に装着し半田固定する面倒な過程を経るため、消耗部品であるバリスタを装着し 使用するに多くの作業時間が所要され、交換しにくいという問題点があった。

【０００６】 本考案の目的は、前記のような従来技術の問題点を改善するためのもので、特 に過電圧により破損された消耗性電子部品の交換及び機器の耐電圧試験後、装着 の容易性のため着脱可能にした過電圧保護用組立体を提供することにある。

【０００７】 本考案の他の目的は、発熱により破損された電子部品を容易に識別し得るよう にした過電圧保護用組立体を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するため、本考案による過電圧保護用組立体は、多数の電子部 品が一体に内装された主基板と、前記主基板内で発生した過電圧を吸収する過電 圧吸収手段と、前記電子素子内の過電圧を遮断する電源遮断手段とを別に組合し 、前記過電圧吸収手段と前記電源遮断手段を前記主基板に対して容易に着脱し得 るように接続設置されたものである。

【０００９】 前記過電圧保護用組立体は機器の外表面に着脱可能に結合されるアダプタ型又 はコネクタが内装されたソケット型に製造可能である。

【００１０】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の実施の形態について詳細に説明する。図面において、同一符号 は同一構成要素を示すもので、その反復的な説明を省略する。

【００１１】 本考案の第１実施例による過電圧保護用組立体Ａは、主基板１０上に一体に内 装された多数の電子素子のうち、前記主基板内に印加された過電圧を吸収する過 電圧吸収手段１１と、前記電子素子内の過電圧を遮断する電源遮断手段１２と、 前記過電圧吸収手段１１及び電源遮断手段１２の接続端部に連結された接続端子 １３とを備え、過電圧保護用組立体Ａの接続端子１３が多数の電子素子が一体に 内装された主基板１０の接続孔１０ａに挿脱可能に設置されたものである。

【００１２】 前記過電圧吸収手段１１としては公知のサージ対策素子が使用され、電源遮断 手段１２としては設定温度で遮断される温度ヒューズが使用されている。

【００１３】 図１は本考案の第１実施例による過電圧保護用組立体Ａの分解斜視図で、同図 に示すように、前記過電圧吸収手段１１と前記電源遮断手段１２は直列に連結さ れ、各々の過電圧吸収手段１１及び電源遮断手段１２のリード線１１ａ、１２ａ には接続端子１３が連結されている。

【００１４】 前記接続端子１３は、熱に弱い電源遮断手段１２を保護するため、熱が印加さ れないよう、半田又は溶接等の加熱方法でないクリンピング（Climping）のよう な非加熱結合方法によりリード線１１ａ、１２ａに連結される。本実施例では、 非加熱結合のため、接続端子１３の一端に圧着環部１３ａが形成された圧着端子 が使用されている。前記直列連結された過電圧吸収手段１１と電源遮断手段１２ はハウジング１４と蓋１５との間に配置され、接続端子１３は蓋１５から下向き に一定長さ突出される（図２及び図３）。前記ハウジング１４は、過電圧吸収手 段１１と電源遮断手段１２が受容されるよう、下部が開放され、過電圧吸収手段 １１と電源遮断手段１２を観察し、発熱による損傷程度を容易に認識し得るよう 、上部は透明窓１４ａで形成されているが、ハウジング全体が透明材で形成され ることもできる。

【００１５】 又、ハウジング１４の外表面又は内側面に、表示手段として、発熱温度に応じ て色相が変化する温度感応型テープないしはステッカーが接着される。前記蓋１ ５の両側辺には接続端子１３が通過する案内溝１５ａが形成されているので、前 記蓋１５の案内溝１５ａに接続端子１３を差し込み、前記ハウジング１４と結合 させることにより、接続端子１３は過電圧保護用組立体Ａに容易に固定される構 造を有する。

【００１６】 このように、本考案の第１実施例による過電圧保護用組立体Ａは、主基板１０ 内に瞬間的な過電圧が印加される時、過電圧吸収手段１１に印加された過電圧が 高まるにつれて過電圧吸収手段１１が一定温度以上に発熱しながら損傷され、こ れにより過電圧吸収手段１１が設定温度以上に発熱されると、隣接した電源遮断 手段１２が遮断されて、過電圧保護用組立体Ａの破損及び過熱による火災から主 基板１０上の多数の電子素子及び装備を保護するだけでなく、設定温度以上の発 熱時、温度表示手段が接着又は塗布されている場合には、過電圧保護用組立体の 異常を容易に認知して過電圧保護用組立体Ａの交替時期が適時に分かることにな る。

【００１７】 このように過電圧保護用組立体Ａの過電圧吸収手段１１と電源遮断手段１２が 損傷されると、前記過電圧保護用組立体Ａを主基板１０上から分離し、損傷され なかった前記手段１１、１２が配置された新たな過電圧保護用組立体Ａを交換し て主基板１０に結合させるか、ハウジング１４内の過電圧吸収手段１１、電源遮 断手段１２及び接続端子１３のみを主基板１０に結合させることにより容易に交 換し得る。

【００１８】 図４及び図５は本考案の第２実施例による過電圧保護用組立体Ａの斜視図及び 側面図で、主基板１０上に直接過電圧保護用組立体Ａが固定される代わりに、機 器のパネル２２等に着脱可能に固定されるよう、結合片１９が両側面に付着され たホルダー２０内に過電圧吸収手段１１及び電源遮断手段１２が設置されるアダ プタ型構造を示すものである。

【００１９】 図６に示す実施例においては、主基板に直接挿脱可能に設置されず、前記過電 圧吸収手段１１及び電源遮断手段１２が接続された本考案の過電圧保護用組立体 Ａが一つの交流電源接続用ソケット２１（コネクタ）内に配置される。前記交流 電源接続用ソケット２１には接続ピン２１ａが形成された接続溝２３に隣接して 過電圧組立体Ａが挿入される固定溝２４が形成されている。前記固定溝２４の底 面には接続孔２４ａが形成され、前記接続孔２４ａに前記過電圧組立体Ａの接続 端子１３が接続される。

【００２０】 このように設置された過電圧保護用組立体は機器のパネル２２等に挿入式で実 装されるか、図６に示すように、別の電源接続用ソケット内に内装されて過電圧 保護の機能を遂行する。

【００２１】 図７はヒューズホルダー２５が設置された交流電源接続用ソケット２１０内に 本考案による過電圧保護用組立体が設置された構造を示すもので、カバー２６が 開放された状態であり、図８はそのカバー２６が覆われた状態を示す。

【００２２】 図９は本考案による過電圧保護用組立体Ａがノイズフィルタ３０と結合された ものを示す概略断面図である。

【００２３】 本考案による過電圧保護組立体は、温度表示手段として温度感応型テープない しは温度感知ステッカーの代わりに、発熱温度に感応する温度感応型塗料をコー ティングすることもできる。これにより、前記過電圧保護装置がその機能を喪失 した場合、外部から容易に機能喪失を識別することができて製品を交換し得る。

【００２４】 図１０ａは本考案による各種過電圧に対する装備保護回路図で、同図に示すよ うに、過電圧吸収手段として二つのバリスタ素子１１が設置されており、前記二 つのバリスタの共通端子は接地されており、各バリスタ１１の他側端には電源遮 断手段としてヒューズ１２がそれぞれ直列連結されている。前記二つのヒューズ １２のバリスタ連結部の他側端間には抵抗が連結されることもできる。

【００２５】 図１０ｂは本考案による過電圧保護装置が設置された他の実施例の回路図で、 同図に示すように、二つのバリスタに他のバリスタ１１’がヒューズ１２側に並 列連結された構造であり、二つのヒューズのバリスタ連結部の他側端間には抵抗 が連結されることもできる。

【００２６】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案による過電圧保護用組立体は、ＰＣＢ又はその他 の電子素子に損傷を与えることなく、早くかつ容易に着脱できる効果があり、又 、過電圧保護装置に形成された温度表示手段により製品交替時期を容易に認識し 得るようにしたので、装着された機器の寿命延長及び保護の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】印刷回路基板上に着脱可能に設置される本考案
の第１実施例による過電圧保護用組立体の分解斜視図で
ある。

【図２】図１の過電圧保護用組立体の組立状態を示す斜
視図である。

【図３】図２のＩ−Ｉ線に沿った過電圧保護用組立体の
概略断面図である。

【図４】本考案の第２実施例による過電圧保護用組立体
の斜視図である。

【図５】第２実施例による過電圧保護用組立体の概略側
面図である。

【図６】本考案による過電圧保護用組立体が設置された
電源接続用ソケットの分解斜視図である。

【図７】本考案による過電圧保護用組立体が設置され、
カバーが開放された他の電源接続用ソケットの斜視図で
ある。

【図８】図７のソケットのカバーが閉鎖された状態の斜
視図である。

【図９】ノイズフィルタと結合された過電圧保護用組立
体の断面図である。

【図１０】（ａ）は本考案の実施例による過電圧保護用
組立体の回路図、（ｂ）は他の実施例による回路図であ
る。

【図１１】従来のサージ対策素子が設置された印刷回路
基板の断面図である。

【符号の説明】

Ａ 過電圧保護用組立体 １０ 主基板 １０ａ 接続孔 １１ 過電圧吸収手段 １１ａ リード線 １２ 電源遮断手段 １２ａ リード線 １３ 接続端子 １４ ハウジング １４ａ 透明窓 １５ 蓋 １５ａ 案内溝 １９ 結合片 ２０ ホルダー ２１ 電源接続用ソケット ２２ パネル ２６ カバー ３０ ノイズフィルタ

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路部品のうち、過電圧を吸収する
   過電圧吸収手段と、該過電圧吸収手段に連結され過熱時
   に電源を遮断する電源遮断手段と、前記過電圧吸収手段
   と電源遮断手段とを受容するハウジング及び蓋と、前記
   過電圧吸収手段及び電源遮断手段に連結され多数の電子
   部品が一体に装着された主基板と接続する接続端子とを
   備え、前記過電圧吸収手段及び電源遮断手段は前記接続
   端子により前記主基板に容易に着脱可能であるように構
   成されたことを特徴とする過電圧保護用組立体。
2. 【請求項２】 前記蓋は、前記ハウジング内に挿入され
   るとともに、その両側辺に前記接続端子が挿入固定され
   る案内溝が形成されたことを特徴とする請求項１に記載
   の過電圧保護用組立体。
3. 【請求項３】 前記接続端子として、前記過電圧吸収手
   段及び電源遮断手段と非加熱熱結合されるよう、上端に
   圧着端部を有する圧着端子が使用されることを特徴とす
   る請求項１または２に記載の過電圧保護用組立体。
4. 【請求項４】 前記過電圧吸収手段と電源遮断手段と
   は、直列に連結されることを特徴とする請求項１〜３の
   いずれかに記載の過電圧保護用組立体。
5. 【請求項５】 前記過電圧吸収手段と前記電源遮断手段
   とは、コネクタを有するソケット内に備えられることを
   特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の過電圧保護
   用組立体。
6. 【請求項６】 前記過電圧吸収手段の発熱時に、これを
   感知して表示する表示手段を含むことを特徴とする請求
   項１〜５のいずれかに記載の過電圧保護用組立体。