JP3043199B2 - Method and apparatus for treating recovered water to obtain reused water - Google Patents

Method and apparatus for treating recovered water to obtain reused water

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JP3043199B2
JP3043199B2 JP5076927A JP7692793A JP3043199B2 JP 3043199 B2 JP3043199 B2 JP 3043199B2 JP 5076927 A JP5076927 A JP 5076927A JP 7692793 A JP7692793 A JP 7692793A JP 3043199 B2 JP3043199 B2 JP 3043199B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、代表的には、半導体製
造産業の設備や薬品製造産業の設備等で洗浄などの用途
に使用されている高純度水(一般的には純水あるいは超
純水と呼ばれる高純度水)を、その使用後に、付属する
設備に再利用水として用いる場合に有効な回収水の処理
方法及び装置、あるいは、主要設備で用いる上記高純度
水の製造に用いる原水として再利用する場合に有効な回
収水の処理方法及び装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention is generally applied to high-purity water (generally pure water or ultra-pure water) used for cleaning or the like in equipment of the semiconductor manufacturing industry or equipment of the chemical manufacturing industry. High-purity water called pure water), after its use, is an effective method for treating recovered water when it is used as reused water in attached facilities, or raw water used in the production of the high-purity water used in main facilities TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method and an apparatus for treating recovered water which are effective when reused as wastewater.

【0002】[0002]

【発明の背景と従来技術】近時においては、例えば半導
体製造設備等で近時広く採用されているように、純水や
超純水と呼ばれる高純度水を洗浄水として使用すること
が普及しつつあり、そしてこれらの高純度水として要望
されている水質の基準は、現状の工業的規模の製造設備
であっても不純物の含有量がppmレベル以下というの
が通常であり、特に、製品歩留りの向上ひいては製品コ
ストの低減化等が厳しく要求されている分野では、数十
ppb〜数ppbレベルを基準とした極めて微小量の不
純物さえも含まない水を用いることが要望されるように
なってきている。このために高純度水製造に有効な種々
の提案もされている。
BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, the use of high-purity water, called pure water or ultrapure water, as a washing water has recently become widespread, as has recently been widely used in semiconductor manufacturing facilities and the like. Water quality standards that are being demanded as these high-purity waters are generally such that even in current industrial-scale production facilities, the content of impurities is below the ppm level. In the field where the improvement of the cost and the reduction of the product cost are strictly required, it has been demanded to use water which does not contain even a very small amount of impurities based on the level of several tens of ppb to several ppb. ing. For this reason, various proposals effective for producing high-purity water have been made.

【0003】また上記のような高純度な水が求められる
実際の工業的な製造設備では、主設備に付属した装置に
も種々の用途で水が利用されており、例えば、半導体製
造設備で言えば、種々のボイラー,熱交換器が付属設備
として用いられているのが普通であり、現実の工業的設
備ではこれ以外にも種々の用途で水が利用されている。
[0003] In actual industrial production facilities requiring high-purity water as described above, water is also used for various purposes in equipment attached to the main facilities. For example, various boilers and heat exchangers are usually used as accessory equipment, and in actual industrial equipment, water is used for various other purposes.

【0004】ところで、主たる製造ラインで利用してい
る純水あるいは超純水という高純度水は、これを洗浄等
の用途に使用した後であっても一般的な工業用水や市水
に比べて水質的に良好である場合が多いので、上記の純
水や超純水の製造用の水としてあるいは熱交換器のよう
な工業的には付属設備に分類される装置に用いられる水
として、上記の主たる製造ラインで利用した後の使用済
み排水を再利用水として用いることが一般に行われてい
る。これは、工業設備からの排水をできるだけ削減する
という観点からも好ましいものであり、また、地下水等
を原水として利用する工業的設備では、その使用が量的
に制限されることも多いので、そのような地域での工業
的設備では排水の再利用が強く求められる。
[0004] By the way, high-purity water, such as pure water or ultrapure water, used in a main production line is compared with general industrial water or city water even after it is used for washing or the like. Since the water quality is often good, as water for the production of pure water or ultrapure water as described above or as water used in equipment that is industrially classified as an auxiliary equipment such as a heat exchanger, It is common practice to use used wastewater after reuse in the main production line of Japan as reused water. This is preferable from the viewpoint of reducing wastewater from industrial equipment as much as possible.Moreover, in industrial equipment using groundwater or the like as raw water, its use is often limited in quantity. Industrial facilities in such areas are strongly required to reuse wastewater.

【0005】しかし、洗浄等に用いられた水は、当然な
がら洗浄対象物に付着しているゴミなどを除去するもの
であるから、使用前の高純度水に比べて水質は低下し、
そのまま再利用水とするには、その用途が大きく制約さ
れる。そこで回収水を再利用するためには従来一般に一
定の処理が行なわれている。
However, since the water used for cleaning and the like naturally removes dust and the like adhering to the object to be cleaned, the water quality is lower than that of high-purity water before use.
If the water is to be reused as it is, its use is greatly restricted. Therefore, in order to reuse the recovered water, a certain process is generally performed conventionally.

【0006】従来から行なわれているこのような高純度
水の使用済み排水の再利用のための処理としては、例え
ば図4に示すように、回収水を活性炭槽101に通して
有機物を吸着除去し、更に強酸性陽イオン交換樹脂と弱
塩基性陰イオン交換樹脂を充填した脱塩塔装置102に
通してイオン成分を除去することが行なわれており、こ
れによってトータル有機物量(TOC)が1ppm程
度、トータルカチオンが500ppm程度の水質である
回収水を、TOCで0.1ppm程度、トータルカチオ
ン10ppm程度の再利用水として再生させている場合
が多い。
As a conventional treatment for reusing such waste water of high-purity water, for example, as shown in FIG. 4, the recovered water is passed through an activated carbon tank 101 to adsorb and remove organic substances. Further, ionic components are removed by passing through a desalting tower device 102 filled with a strongly acidic cation exchange resin and a weakly basic anion exchange resin, whereby the total organic matter (TOC) is reduced to 1 ppm. In many cases, recovered water having a water quality of about 500 ppm of total cations is regenerated as recycled water of about 0.1 ppm by TOC and about 10 ppm of total cations.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな再利用水を作り出す従来の処理では、例えば、活性
炭槽を用いるために処理能力がせいぜいSV5〜10程
度に制限されるために、大量に高純度水を使用する製造
設備に適用する場合には、回収水の処理設備も大型化す
ることが避けられないという問題があった。
However, in the conventional treatment for producing such recycled water, for example, the treatment capacity is limited to at most SV 5 to 10 because an activated carbon tank is used. When applied to a manufacturing facility that uses pure water, there is a problem that it is inevitable to increase the size of a treated facility for recovered water.

【0008】また、再利用水の用途により、例えばこれ
をクーリングタワー等の熱交換装置の利用水とする場合
には従来スケール付着防止のために適当な薬品を添加し
ているが、上記の回収水に含まれる微量な無機微粒子、
特にスケール発生に大きな影響のあるコロイド状のシリ
カ成分は、図4の従来の処理装置では除去できないた
め、これを除去できる工夫が望まれていた。
[0008] In addition, in the case of using the water for use in a heat exchange device such as a cooling tower for the purpose of reuse water, an appropriate chemical is conventionally added to prevent scale adhesion. Trace inorganic fine particles contained in
In particular, since the colloidal silica component which has a great influence on the scale generation cannot be removed by the conventional processing apparatus shown in FIG. 4, a device capable of removing this has been desired.

【0009】本発明者は、以上のような現状に鑑みて本
発明を提案するものであり、その目的の一つは、高純度
水を使用した設備に、これに使用した後の高純度水を処
理して有効に再利用水として用いるのに適した処理方法
及び装置を提供するところにある。
The present inventor proposes the present invention in view of the above-mentioned situation, and one of the objects is to provide high-purity water after using it in equipment using high-purity water. The present invention provides a treatment method and apparatus suitable for treating and effectively using recycled water.

【0010】また本発明の別の目的は、熱交換器やボイ
ラー等の供給水,補給水として上記再利用水を用いる場
合に、スケール付着の原因となるコロイド状のシリカ成
分をこの再利用水中から除去することができる処理方法
及び装置を提供するところにある。
Another object of the present invention is to provide a method of using the above-mentioned recycled water as a supply water and a makeup water for a heat exchanger, a boiler, etc., to remove a colloidal silica component which causes scale adhesion to the recycled water. It is an object of the present invention to provide a processing method and an apparatus which can be removed from the wastewater.

【0011】本発明の更に別の目的は、高純度水を使用
する設備における水の利用率,回収再利用率を向上させ
て、ランニングコストの低減、資源の有効利用、周囲環
境に対する影響の低減を実現できる処理方法及び装置を
提供するところにある。
Still another object of the present invention is to improve the water use rate and recovery / reuse rate in equipment using high-purity water to reduce running costs, effectively use resources, and reduce the influence on the surrounding environment. It is an object of the present invention to provide a processing method and apparatus capable of realizing the above.

【0012】更に本発明の他の目的は、半導体製造設備
等の主ラインから排水される洗浄排水等を、この主ライ
ンの洗浄水に用いる原水として再利用する場合に有効な
処理方法及び装置の提供を目的とするところにある。
Still another object of the present invention is to provide a processing method and apparatus effective when cleaning water discharged from a main line of a semiconductor manufacturing facility or the like is reused as raw water used for cleaning water in the main line. It is for the purpose of providing.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成するために、高純度水の使用済み排水を回収して
再利用する場合の処理法、特にこの回収水中に含まれる
非イオン状のシリカ成分が例えばスケールの大きな原因
の一つとなっていることから、これをできるだけ除去で
きる処理法につき鋭意検討した。
Means for Solving the Problems To achieve the above object, the present inventor has proposed a treatment method for collecting and reusing used wastewater of high-purity water, and in particular, a method of treating wastewater contained in the collected water. Since the ionic silica component is one of the major causes of the scale, for example, a intensive study was made on a treatment method capable of removing as much as possible.

【0014】このような方法として、従来から例えば、
超純水中の蒸発残渣の原因となる無機質微粒子(コロイ
ダル状物質)をオゾンで強制酸化して酸化状固形微粒子
にし、除去する提案("A Mechanistic Study of Ozone-
Induced Particle Destabilization",JOURNAL AWWA, 19
91)があるが、この方法では、微粒子化するコロイド状
のシリカ成分の割合が少ない。
As such a method, conventionally, for example,
Proposal of forcibly oxidizing inorganic fine particles (colloidal substances) that cause evaporation residues in ultrapure water into oxidized solid fine particles by ozone ("A Mechanistic Study of Ozone-
Induced Particle Destabilization ", JOURNAL AWWA, 19
91), but in this method, the proportion of colloidal silica components that are made into fine particles is small.

【0015】ところが、強制酸化と紫外線照射を組み合
わせて回収水を処理すると、従来は全く予想されていな
かったコロイド状シリカのイオン化が起こることを本発
明者は見出した。
However, the inventor of the present invention has found that when the recovered water is treated by a combination of forced oxidation and ultraviolet irradiation, ionization of colloidal silica, which has not been expected at all, occurs.

【0016】本発明はかかる知見に基づいてなされたも
のであり、その特徴の一つは、半導体洗浄等に用いた高
純度水の使用済み排水を回収して、この回収水に含まれ
るモリブデン酸試薬に反応しない非イオン性のシリカ成
分をイオン化させ、次いでイオン状のシリカ成分を逆浸
透膜装置で膜排除して除去する再利用水を得るための回
収水の処理方法にある。
The present invention has been made based on this finding. One of the features of the present invention is to recover the used waste water of high-purity water used for cleaning semiconductors and the like, and to obtain molybdic acid contained in the recovered water. A method of treating recovered water to obtain reusable water in which a nonionic silica component that does not react with a reagent is ionized, and then the ionic silica component is removed by membrane removal with a reverse osmosis membrane device.

【0017】上記において、非イオン性のシリカ成分を
イオン化するには、回収水に酸化剤としてオゾンガスを
接触させる工程と、回収水に紫外線を照射する工程を、
同時又は順次の工程として行うことがよい。オゾンガス
を用いる場合のその濃度は0.5ppm以上、好ましく
は1ppm以上、最適には3〜4ppmとすることがよ
く、また紫外線照射は発光波長が170〜400nmと
し、光量として0.35WH/l以上、好ましくは0.
7WH/l以上とするとよい。酸化剤の注入は、回収水
の配管に直接注入するか、回収水の貯槽に酸化剤を注入
することができ、また紫外線照射は、限定されるもので
はないが、例えば透明なケース内に紫外線発光灯を収容
してそのケース周囲に近接して回収水が流れるようにし
た装置を好ましく用いることができる。
In the above, in order to ionize the nonionic silica component, a step of bringing ozone gas into contact with the recovered water as an oxidizing agent, and a step of irradiating the recovered water with ultraviolet rays,
It may be performed as a simultaneous or sequential step. When using ozone gas, its concentration is 0.5 ppm or more, preferably 1 ppm or more, and optimally 3 to 4 ppm. The ultraviolet irradiation has an emission wavelength of 170 to 400 nm and a light amount of 0.35 WH / l or more. , Preferably 0.
It is good to be 7 WH / l or more. The oxidizing agent can be injected directly into the pipe of the recovered water or the oxidizing agent can be injected into the storage tank of the recovered water, and the ultraviolet irradiation is not limited. An apparatus that accommodates a light-emitting lamp and allows the collected water to flow close to the periphery of the case can be preferably used.

【0018】また上記構成において原水として用いられ
る高純度水の使用済み排水とは、限定されるものではな
いが、半導体や液晶デバイス製造設備のメッキ工程又は
洗浄工程で用いられた使用済み洗浄水、あるいは薬品製
造業において例えばアンプルの洗浄水などを代表的に挙
げることができる。
The used waste water of high purity water used as raw water in the above configuration is not limited, but may be used washing water used in a plating step or a washing step of semiconductor or liquid crystal device manufacturing equipment, Alternatively, in the chemical manufacturing industry, for example, washing water for ampoules can be typically mentioned.

【0019】本発明によって処理され再利用水として利
用される原水としての回収水としては、特に限定される
ものではないが、一般的にはトータル有機物量(TO
C)が1ppm程度、トータルカチオンが500ppm
程度の水質のものであることが好ましい。
The recovered water as raw water that is treated and reused as recycled water according to the present invention is not particularly limited, but generally, the total amount of organic matter (TO
C) is about 1 ppm, total cation is 500 ppm
It is preferable that the water quality is of the order.

【0020】モリブデン酸試薬に反応しないとは、JI
S K 0101のモリブデン酸黄吸光度法の測定を行
なう場合に用いられる試薬に反応しないことをいう。
The fact that it does not react with molybdic acid reagent is described in JI
It means that it does not react with the reagent used in the measurement of the molybdic acid yellow absorbance method of SK0101.

【0021】上記においてイオン状のシリカ成分を膜排
除する逆浸透膜装置は、膜の性能によって必ずしも一律
に決められるものではないが、イオン状のシリカ成分の
膜排除能の優れたものを用いることがよく、後述の実施
例で示す逆浸透膜装置によれば60%以上、好ましくは
80%以上の高い効率でイオン状のシリカ成分を除去で
きるものを使用するとよい。逆浸透膜装置は膜モジュー
ルを一段であっても2段に設けてもよい。
In the above description, the reverse osmosis membrane device for removing the ionic silica component from the membrane is not necessarily determined uniformly by the performance of the membrane. According to the reverse osmosis membrane device shown in Examples described later, it is preferable to use a device capable of removing the ionic silica component with a high efficiency of 60% or more, preferably 80% or more. The reverse osmosis membrane device may be provided with one or two membrane modules.

【0022】またこのような処理方法を実施する装置と
しての本発明の特徴は、高純度水を半導体や液晶デバイ
ス製造のメッキ工程又は洗浄工程で使用する設備で発生
する使用済み高純度水の排水を集水して回収水処理手段
に送る送水手段と、送水された回収水を処理する回収水
処理手段と、該回収水処理手段を経た処理水を再利用水
として後段の設備に配水する配水手段とからなり、上記
回収水処理手段は、送水された回収水に含まれるモリブ
デン酸試薬に反応しない非イオン性のシリカ成分をイオ
ン化させるイオン化処理装置、及びこのイオン化処理装
置の後段に設置されて回収水中のイオン状シリカ成分の
膜排除能をもつ逆浸透膜装置とを有すると共に、上記イ
オン化処理装置は、回収水にオゾンガスを注入する酸化
剤注入手段、及び回収水に紫外線を照射する紫外線照射
手段を備えた構成をなすところにある。
The feature of the present invention as an apparatus for performing such a processing method is that high-purity water is applied to a semiconductor or liquid crystal device.
A water supply unit that collects waste water of high purity used in facilities used in a plating process or a cleaning process of manufacturing water and sends the waste water to a collected water treatment unit, and a collected water treatment unit that treats the collected collected water. Water distribution means for distributing the treated water that has passed through the recovered water treatment means as reused water to the downstream equipment, wherein the recovered water treatment means does not react with the molybdic acid reagent contained in the supplied collected water. An ionization treatment device for ionizing the acidic silica component, and a reverse osmosis membrane device installed at the subsequent stage of the ionization treatment device and capable of removing membranes of the ionic silica component in the recovered water, and the ionization treatment device includes: The present invention is configured to include an oxidizing agent injection means for injecting ozone gas into the recovered water and an ultraviolet irradiation means for irradiating the recovered water with ultraviolet light.

【0023】この装置の再利用水の配水手段は、例え
ば、半導体製造設備などに付属装置として設けられるク
ーリングタワー等の熱交換器への補給水供給管、各種雑
用水の補給水供給管、各種ボイラーへの補給水供給管等
に接続される。また半導体製造設備における超純水等の
高純度水製造装置への原水の一部として循環再利用する
こともできる。
The water distribution means of this apparatus includes, for example, a supply water supply pipe to a heat exchanger such as a cooling tower provided as an auxiliary device in a semiconductor manufacturing facility, a supply water supply pipe for various miscellaneous waters, various boilers. Connected to a supply water supply pipe to the It can also be circulated and reused as part of raw water for a high-purity water producing apparatus such as ultrapure water in a semiconductor production facility.

【0024】本発明の上記処理装置においては、イオン
化処理装置と逆浸透膜装置の間に活性炭槽やパラジウム
触媒の充填槽を設けたり、あるいは中間貯槽を設けて還
元剤(チオ硫酸ナトリウムや亜硫酸ナトリウム等)を添
加して残留するオゾンを除去するように構成することも
できる。
In the treatment apparatus of the present invention, a reducing agent (sodium thiosulfate or sodium sulfite) may be provided between the ionization treatment apparatus and the reverse osmosis membrane apparatus by providing an activated carbon tank or a tank filled with a palladium catalyst, or by providing an intermediate storage tank. Etc.) to remove residual ozone.

【0025】[0025]

【実施例】以下本発明を図面に基づいて更に説明する。 実施例1 第1図は、本発明による装置の一例を示した図であり、
例えば図示しない超純水を半導体等の洗浄に用いた後の
使用済み洗浄水を、集水回収して送水管3を介してイオ
ン化処理装置1に送る。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. Embodiment 1 FIG. 1 is a diagram showing an example of the apparatus according to the present invention,
For example, used cleaning water after use of ultrapure water (not shown) for cleaning semiconductors and the like is collected, collected, and sent to the ionization apparatus 1 via the water pipe 3.

【0026】本例では、この送水管3の経路の途中に測
定装置4を設けて、回収水の例えば電導度,TOC濃度
を測定し、これらの値が予め定めた所定の基準値以下の
場合には上記イオン化処理装置1に送るが、基準値を上
回っている場合には再利用には不適な水としてそのまま
排水するように、切換弁5,6の開閉を切換えるように
設けているが、このような構成は必須のものではない。
In the present embodiment, a measuring device 4 is provided in the middle of the path of the water supply pipe 3 to measure, for example, the conductivity and the TOC concentration of the recovered water, and when these values are below a predetermined reference value. Is sent to the above-mentioned ionization treatment apparatus 1, but when it exceeds the reference value, it is provided so as to switch the opening and closing of the switching valves 5 and 6 so that the water is directly discharged as unsuitable water for reuse. Such a configuration is not essential.

【0027】本例における上記イオン化処理装置1は、
オゾン散気槽11の下部から上部に回収水を通流しなが
ら、該槽11の下部からオゾンガスを注入して回収水の
酸化処理を行なう。次ぎにこのオゾン散気槽11の上部
から出た回収水は、紫外線照射装置12の下部から上部
に向かって通流されながら透明なガラス管13に内蔵さ
れた紫外線発光灯により紫外線が照射される。以上によ
って、回収水に含まれる非イオン状のシリカ成分がイオ
ン化され、また回収水に含まれている有機物の分解も行
なわれる。
The ionization apparatus 1 in this embodiment is
While flowing the collected water from the lower part of the ozone diffusion tank 11 to the upper part, ozone gas is injected from the lower part of the tank 11 to oxidize the collected water. Next, the collected water flowing out from the upper part of the ozone diffuser tank 11 is irradiated with ultraviolet rays by an ultraviolet light emitting lamp incorporated in a transparent glass tube 13 while flowing from the lower part to the upper part of the ultraviolet irradiation device 12. . As described above, the nonionic silica component contained in the recovered water is ionized, and the organic matter contained in the recovered water is also decomposed.

【0028】イオン化処理装置1を出た回収水は次ぎに
逆浸透膜装置2に供給され、膜を透過した処理水は再利
用水として、例えば第2図に示すクーリングタワー20
の補給水としてその補給水管に供給される。
The recovered water that has exited the ionization treatment apparatus 1 is then supplied to a reverse osmosis membrane apparatus 2, and the treated water that has passed through the membrane is reused as, for example, a cooling tower 20 shown in FIG.
Is supplied to the supply water pipe as supply water.

【0029】第2図のクーリングタワー20は既知のも
のであり、熱交換器21との間で循環する冷却水によっ
て、適宜配管系22の媒体を冷却するものであり、この
冷却水が循環するタワー底部23や、配管24内、ある
いは熱交換器の配管にスケールが付着するので、これを
防止するためにスケール防止剤等が通常薬注されている
が、上記第1図の装置で処理した再利用水を補給する場
合には、水中のシリカ成分が極めて少ないためにそのま
までもスケールの付着が軽減され、また薬品を注入する
場合にもその量を大幅に削減できる。
The cooling tower 20 shown in FIG. 2 is a well-known cooling tower which cools the medium in the piping system 22 appropriately by cooling water circulating between the cooling tower 20 and the cooling tower. Since scale adheres to the bottom portion 23, the inside of the pipe 24, or the pipe of the heat exchanger, a scale inhibitor or the like is usually injected with a chemical to prevent the scale. When replenishing the water for use, the amount of silica component in the water is extremely small, so that the adhesion of the scale is reduced even when the water is used, and the amount of the chemical can be greatly reduced even when the chemical is injected.

【0030】実施例2 第3図は、第1図の装置を、超純水製造装置を有する半
導体製造設備の洗浄水回収系に適用した例を示したもの
であり、工業用水30を、1次系純水装置31、循環槽
32を介して2次系純水装置33の順に通して超純水を
製造して、これをユースポイント(U.P.)で半導体
の洗浄に用いた後、集水回収して送水管34によりイオ
ン化処理装置1に送って、オゾン散気、紫外線照射によ
る非イオン状のシリカ成分のイオン化を行ない、ついで
逆浸透膜装置2で膜排除して処理水(再利用水)を得る
ようにしている。
Embodiment 2 FIG. 3 shows an example in which the apparatus of FIG. 1 is applied to a washing water recovery system of a semiconductor manufacturing facility having an ultrapure water manufacturing apparatus. After producing ultrapure water through the secondary system pure water device 31 and the secondary system pure water device 33 through the circulation tank 32 in order, and using it for semiconductor cleaning at the point of use (UP), Then, the water is collected and sent to the ionization apparatus 1 through the water pipe 34 to ionize the non-ionic silica component by ozone diffusion and ultraviolet irradiation, and then the membrane is eliminated by the reverse osmosis membrane apparatus 2 to remove the treated water ( (Recycled water).

【0031】得られた処理水は、上記第2図の装置の補
給水等として利用することも出来るが、その水質は高純
度であるため、1次系純水装置31あるいは2次系純水
装置の原水として利用するように純水製造ラインに循環
して戻す例えば1次系純水装置のほぼ最終処理工程と
して用いられる混床式ポリシャーの入口側の位置に戻す
ようにすることもできる。
The obtained treated water can be used as make-up water or the like in the apparatus shown in FIG. 2, but since the quality of the water is high, the primary system pure water apparatus 31 or the secondary system pure water is used. It is circulated back to the pure water production line for use as raw water for the equipment . For example, it can be returned to a position on the inlet side of a mixed-bed polisher used as a substantially final treatment step of the primary system pure water apparatus.

【0032】試験例 第1図の装置を用いて、回収水の処理を以下の条件で行
なった。 注入オゾン濃度 ・・・・104 g/3 オゾン注入量 ・・・・ 4 リットル/mi
n 試料水中のオゾン濃度 ・・・ 2.5〜3ppm 試料水としては半導体製造工程で使用された濃厚排水
(更新薬液)を用いた。逆浸透膜としてはSU710
(東レ社製)を用いた。なお、全シリカ成分は誘導結合
プラズマ質量分析装置ICP−MS(横川電機製)を用
いて測定し、イオン状のシリカ成分は、シリカ計SA−
500(東レ社製)を用いて測定した。
Test Example Using the apparatus shown in FIG. 1, treatment of recovered water was performed under the following conditions. Injection ozone concentration ··· 104 g / Nm 3 Ozone injection amount ··· 4 liters / mi
n Ozone concentration in sample water: 2.5 to 3 ppm As sample water, concentrated wastewater (renewed chemical solution) used in the semiconductor manufacturing process was used. SU710 as reverse osmosis membrane
(Manufactured by Toray Industries, Inc.). The total silica component was measured using an inductively coupled plasma mass spectrometer ICP-MS (manufactured by Yokogawa Electric Corporation), and the ionic silica component was measured using a silica meter SA-
500 (manufactured by Toray Industries, Inc.).

【0033】また比較のために、オゾン散気のみを行な
って紫外線照射を行なわなかった場合、紫外線照射のみ
を行なってオゾン散気を行なわなかった場合、いずれも
行なわない無処理の場合のシリカ成分の濃度を夫々測定
した
For comparison, the silica component in the case where only the ozone diffusion was performed and the ultraviolet irradiation was not performed, the case where only the ultraviolet irradiation was performed and the ozone diffusion was not performed, and the case where no treatment was performed was performed. Was measured in each case .

【0034】その結果、試料水中に存在する500pp
bの非イオン性のシリカ、オゾン散気のみ、UV照射
のみ、無処理では変化がなく、かつ逆浸透膜処理する
と、300ppbの非イオン性のシリカが漏洩する。
[0034] 500pp As a result, present in the sample water
nonionic silica b is an ozone diffuser only, UV irradiation only, no change for an untreated, and when treated reverse osmosis membrane, a non-ionic silica 300ppb leaks.

【0035】一方本発明ではオゾン散気と紫外線照射処
理により、非イオン性シリカが20ppbに低下し、か
つこれを逆浸透膜処理することにより、非イオン性のシ
リカが10ppbに減少し、本発明によって非イオン性
のシリカが大幅に低下した処理水の得られることが分か
った
On the other hand, in the present invention, nonionic silica is reduced to 20 ppb by ozone diffusion and ultraviolet irradiation treatment, and nonionic silica is reduced to 10 ppb by reverse osmosis membrane treatment. It can be seen that non-ionic silica can significantly reduce the treated water.
Was .

【0036】[0036]

【発明の効果】本発明によれば、使用済みの高純度水を
処理して有効に再利用水として用いることができるの
で、水の利用率,回収再利用率が向上し、しかも再利用
した熱交換器やボイラー等においてのスケール付着が効
果的に抑制,軽減されるという効果がある。したがっ
て、熱交換器等において従来使用していたスケール防止
剤の薬注量を少なくでき、ランニングコストを低減でき
るなどの効果も得られる。
According to the present invention, used high-purity water can be treated and effectively used as reused water, so that the water use rate and the recovery and reuse rate are improved, and the water is reused. There is an effect that scale adhesion on a heat exchanger, a boiler, or the like is effectively suppressed or reduced. Therefore, it is possible to reduce the chemical injection amount of the scale inhibitor conventionally used in the heat exchanger and the like, and to obtain effects such as a reduction in running cost.

【0037】また、半導体製造設備等の主ラインから排
水される洗浄排水等をこの主ラインの洗浄水に用いる原
水として再利用すれば、水の利用効率が向上し、また設
備からの排水量を低減できるという効果もある。
Further, if the washing wastewater discharged from the main line of a semiconductor manufacturing facility or the like is reused as raw water used for the washing water of the main line, the water use efficiency is improved and the amount of wastewater from the facility is reduced. There is also an effect that can be done.

【0038】また本発明の回収水の処理装置によれば、
従来の装置に比べて、その処理速度を速くすることがで
き、したがって単位処理量当たりの設置面積を小さくす
ることができるという効果もある。
According to the recovered water treatment apparatus of the present invention,
As compared with the conventional apparatus, the processing speed can be increased, and therefore, there is also an effect that the installation area per unit processing amount can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1図は、本発明よりなる回収水処理装置の一
実施例の構成概要を示した図である。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an embodiment of a recovered water treatment apparatus according to the present invention.

【図2】第2図は、第1図の装置で処理された再利用水
を、クーリングタワーの補給水として用いた場合の例を
示した図である。
FIG. 2 is a diagram showing an example of a case where reused water treated by the apparatus shown in FIG. 1 is used as makeup water for a cooling tower.

【図3】第3図は、超純水製造装置からの回収水を処理
するように設けた設備の構成概要を示した図である。
FIG. 3 is a diagram showing an outline of a configuration of equipment provided to treat recovered water from an ultrapure water production apparatus.

【図4】第4図は、従来の回収水を再利用水として処理
する装置の一例を示した図である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of a conventional apparatus for treating recovered water as reused water.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・イオン化処理装置、2・・・逆浸透膜装置、1
1・・・オゾン散気槽、12・・・紫外線照射装置。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ionization apparatus, 2 ... Reverse osmosis membrane apparatus, 1
1 ... Ozone diffuser tank, 12 ... Ultraviolet irradiation device.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−188988(JP,A) 特開 平2−227185(JP,A) 特開 平5−96277(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C02F 1/44 C02F 1/32 C02F 1/58 C02F 1/78 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-3-188988 (JP, A) JP-A-2-227185 (JP, A) JP-A 5-96277 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) C02F 1/44 C02F 1/32 C02F 1/58 C02F 1/78

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 半導体や液晶デバイス製造設備のメッキ
工程又は洗浄工程で用いた高純度水の使用済み排水を回
収して、この回収水に含まれるモリブデン酸試薬に反応
しない非イオン性のシリカ成分を、回収水にオゾンガス
を接触させる工程と、回収水に紫外線を照射する工程に
よりイオン化させ、次いでイオン状のシリカ成分を逆浸
透膜装置で膜排除して除去することを特徴とする再利用
水を得るための回収水の処理方法。
1. Plating of semiconductor and liquid crystal device manufacturing equipment
The used wastewater of the high-purity water used in the process or the washing process is collected, and the nonionic silica component which does not react with the molybdic acid reagent contained in the collected water is converted into ozone gas by the collected water.
Contacting with water and irradiating recovered water with ultraviolet light
A method for treating recovered water for obtaining reused water, characterized by further ionizing and then removing the ionic silica component by membrane exclusion with a reverse osmosis membrane device.
【請求項2】 高純度水を半導体や液晶デバイス製造の
メッキ工程又は洗浄工程で使用する設備で発生する使用
済み高純度水の排水を集水して回収水処理手段に送る送
水手段と、送水された回収水を処理する回収水処理手段
と、該回収水処理手段を経た処理水を再利用水として後
段の設備に配水する配水手段とからなり、上記回収水処
理手段は、送水された回収水に含まれるモリブデン酸試
薬に反応しない非イオン性のシリカ成分をイオン化させ
るイオン化処理装置、及びこのイオン化処理装置の後段
に設置されて回収水中のイオン状シリカ成分の膜排除能
をもつ逆浸透膜装置とを有すると共に、上記イオン化処
理装置は、回収水に酸化剤を注入する酸化剤注入手段、
及び回収水に紫外線を照射する紫外線照射手段を備えて
いることを特徴とする再利用水を得るための回収水の処
理装置。
2. High-purity water is used for manufacturing semiconductors and liquid crystal devices.
A water supply means for collecting used high-purity water discharged from equipment used in a plating step or a washing step and sending it to a collected water treatment means, a collected water treatment means for treating the supplied collected water, and the collection A water distribution means for distributing the treated water that has passed through the water treatment means as reused water to a downstream facility, wherein the recovered water treatment means is a nonionic silica that does not react with the molybdic acid reagent contained in the recovered water sent. An ionization treatment device for ionizing the components, and a reverse osmosis membrane device which is installed at the subsequent stage of the ionization treatment device and has a membrane elimination capability of the ionic silica component in the collected water, and the ionization treatment device is provided for the collected water. Oxidant injection means for injecting an oxidant,
And an ultraviolet irradiation means for irradiating the recovered water with ultraviolet light.
【請求項3】 請求項において、酸化剤注入手段で回
収水に注入する酸化剤が、オゾンガスであることを特徴
とする再利用水を得るための回収水の処理装置。
3. An apparatus according to claim 2, wherein the oxidizing agent injected into the recovered water by the oxidizing agent injection means is ozone gas.
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