JP3040521U - Dust collector for processing machine - Google Patents

Dust collector for processing machine

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JP3040521U
JP3040521U JP1997000653U JP65397U JP3040521U JP 3040521 U JP3040521 U JP 3040521U JP 1997000653 U JP1997000653 U JP 1997000653U JP 65397 U JP65397 U JP 65397U JP 3040521 U JP3040521 U JP 3040521U
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Japan
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processing
dust collector
main shaft
shaft part
machining tool
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JP1997000653U
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Japanese (ja)
Inventor
修一 猪熊
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碌々産業株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工中における集塵力の増減を行い、加工精
度の維持と作業性の向上とを図ることができる加工機用
集塵装置を提供する。 【解決手段】 スピンドル1のプレッシャフット3の開
口部3aをダクトホース12、集塵ダンパー8、ダクト
ホース13を介して集塵機11に接続する。ダクトホー
ス13の分岐管13aに、開閉バルブ14、電磁開閉弁
15を設ける。電磁開閉弁15、集塵ダンパー8、シリ
ンダー6を、NC制御装置により制御可能とする。NC
制御装置100に、主制御手段101、入力手段10
2、加工データ格納手段103、加工パラメータ格納手
段104、加工処理演算手段105、加工位置演算手段
106、機構制御手段107、シリンダー制御手段10
8、ダンパー制御手段109、電磁弁制御手段110を
設定する。
(57) [Abstract] [PROBLEMS] To provide a dust collecting apparatus for a processing machine, which can increase and decrease the dust collecting force during processing to maintain processing accuracy and improve workability. An opening 3a of a pressure foot 3 of a spindle 1 is connected to a dust collector 11 via a duct hose 12, a dust collection damper 8 and a duct hose 13. An on-off valve 14 and an electromagnetic on-off valve 15 are provided on a branch pipe 13a of the duct hose 13. The electromagnetic opening / closing valve 15, the dust collection damper 8, and the cylinder 6 can be controlled by the NC control device. NC
The control device 100 includes a main control means 101 and an input means 10.
2, processing data storage means 103, processing parameter storage means 104, processing processing calculation means 105, processing position calculation means 106, mechanism control means 107, cylinder control means 10
8. Damper control means 109 and solenoid valve control means 110 are set.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【考案の属する技術分野】[Technical field to which the invention belongs]

本考案は、例えば、プリント基板の外形加工機において、加工に伴なって工具 周囲に生じる切粉を強制的に吸引除去する集塵装置に関し、特に、その吸引力の 低減機能を有する加工機用集塵装置に関する。 The present invention relates to a dust collecting device for forcibly sucking and removing chips generated around a tool during processing in an outer shape processing machine of a printed circuit board, and particularly for a processing machine having a function of reducing the suction force. The present invention relates to a dust collector.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

プリント基板の穴あけ加工や外形加工を行う際には、ドリルやルータ等の加工 工具による加工箇所において必ず切粉が発生する。この切粉を加工中にそのまま 放置しておくと、工具による摩擦熱と切削熱が工具周囲に蓄積されることになる ので、工具寿命の低下を招くことになる。また、切粉は、摩擦熱や切削熱によっ て融けやすく、工具や溝に付着するので、加工基板端面の加工精度不良を招く。 さらに、切粉が工具まわりに残ると、ワーク交換のたびに加工基板やテーブルの 掃除が必要となり、作業性が悪くなる。このため、通常の穴あけ加工機や外形加 工機には、加工箇所において発生する切粉を、ダクトを介して強制的に吸引除去 する集塵機が接続されている。 When performing hole making and external shape processing of printed circuit boards, chips are always generated at the processing points by processing tools such as drills and routers. If this chip is left as it is during machining, frictional heat and cutting heat from the tool will be accumulated around the tool, which will shorten the tool life. Further, the cutting chips are easily melted by frictional heat or cutting heat and adhere to the tool or the groove, resulting in poor processing accuracy of the end surface of the processed substrate. Furthermore, if chips remain around the tool, it is necessary to clean the work board and table every time the work is replaced, and workability deteriorates. For this reason, a dust collector that forcibly sucks and removes the chips generated at the processing location through a duct is connected to the ordinary drilling machine and external shape processing machine.

【0003】 このような集塵機を備えた加工機として、スピンドルに支持されたカッターに よって、一枚の母基板から複数枚のプリント基板の切り離し加工を行うプリント 基板外形加工機がある。このプリント基板外形加工機の一例を、図8〜図11に 従って以下に説明する。As a processing machine equipped with such a dust collector, there is a printed circuit board outer shape processing machine that cuts a plurality of printed circuit boards from one mother board by a cutter supported by a spindle. An example of this printed board contour processing machine will be described below with reference to FIGS.

【0004】 (従来例の構成) まず、プリント基板外形加工機の構成を説明する。すなわち、図8に示すよう に、基板積載用のテーブルTの上部には、工具を装着する主軸であるスピンドル 1が単数若しくは複数配置されている。このスピンドル1と基板との相対的位置 関係は、図示しないX−Y軸位置決め機構によって位置決め可能に且つZ軸機構 によって接離可能に構成されている。これらのX−Y軸位置決め機構及びZ軸機 構を作動させるモータは、NC制御装置によって制御される構成となっている。 さらに、スピンドル1の先端には、プリント基板外形加工用のカッター2が装着 され、モータによって回転可能に設けられている。このカッター2はあらかじめ 複数種類準備され、ATC(自動工具交換)装置によって、所望の加工態様に応 じて自動的に交換される構成となっている。(Structure of Conventional Example) First, the structure of a printed board outer shape processing machine will be described. That is, as shown in FIG. 8, a single spindle or a plurality of spindles 1 serving as a spindle for mounting a tool are arranged above the table T for loading substrates. The relative positional relationship between the spindle 1 and the substrate is configured such that it can be positioned by an XY axis positioning mechanism (not shown) and can be brought into and out of contact by a Z axis mechanism. The motors that operate the XY axis positioning mechanism and the Z axis mechanism are controlled by the NC controller. Further, a cutter 2 for processing the outer shape of the printed circuit board is mounted on the tip of the spindle 1 and is rotatably provided by a motor. A plurality of types of this cutter 2 are prepared in advance, and are automatically replaced by an ATC (automatic tool change) device according to a desired processing mode.

【0005】 そして、スピンドル1の下方の周囲に設けられたスピンドルブラケット1aに は、ブラシ4及び加圧リング5を有する加工基板押さえ用のプレッシャフット3 が、シリンダー6を介して取り付けられている。A pressure foot 3 for pressing a processed substrate having a brush 4 and a pressure ring 5 is attached to a spindle bracket 1 a provided around the lower portion of the spindle 1 via a cylinder 6.

【0006】 次に、上記のようなプリント基板外形加工機に接続される集塵装置の構成を説 明する。すなわち、図9に示すように、プレッシャフット3におけるブラシ4及 び加圧リング5によって囲まれる空間の一側面には、開口部3aが形成され、こ の開口部3aにダクトホース7aの一端が接続されている。そして、ダクトホー ス7aの他端は集塵ダンパー8に接続されている。この集塵ダンパー8は、方向 切換弁8a及びスピードコントローラ8bを介してエアシリンダ8cによって駆 動制御される構成であり、上記のNC制御装置に接続されることにより、スピン ドル1の作動に合わせて開閉制御可能に構成されている。なお、8dはサイレン サーである。Next, the configuration of the dust collecting device connected to the above-described printed circuit board contour processing machine will be described. That is, as shown in FIG. 9, an opening 3a is formed on one side surface of the space surrounded by the brush 4 and the pressure ring 5 in the pressure foot 3, and one end of the duct hose 7a is formed in the opening 3a. It is connected. The other end of the duct hose 7a is connected to the dust collecting damper 8. This dust collecting damper 8 is configured to be driven and controlled by an air cylinder 8c via a direction switching valve 8a and a speed controller 8b, and is connected to the NC controller described above so as to match the operation of the spindle 1. The open / close control is possible. In addition, 8d is a silencer.

【0007】 さらに、集塵ダンパー8はダクトホース7bを介して集塵機9に接続されてい る。この集塵機9は内蔵されたブロアーにより、カッター2の周囲に発生した切 粉をダクトホース7a,7bを介して吸引し、加工箇所から外部に強制的に排出 するものであり、その容量は、スピンドル1の軸数等の機械仕様に従って決定さ れる。Further, the dust collector damper 8 is connected to the dust collector 9 via a duct hose 7b. The dust collector 9 has a built-in blower that sucks chips generated around the cutter 2 through the duct hoses 7a and 7b and forcibly discharges them from the processing location to the outside. It is determined according to the machine specifications such as the number of axes.

【0008】 (従来例による加工作業) 以上のような従来のプリント基板外形加工機用集塵機装置の一例の作用は、以 下の通りである。なお、各構成部材の作動は、所定のプログラムに従ってNC制 御装置によって制御される。すなわち、まず、テーブルTに支持固定された母基 板Pに対して、X−Y軸位置決め機構によってスピンドル1を位置決めする。そ して、シリンダー6及びZ軸機構によってスピンドル1及びプレッシャフット3 を下降させると、モータによって回転するカッター2が母基板Pを貫く。(Processing Work According to Conventional Example) The operation of the conventional dust collector apparatus for a printed circuit board outer shape processing machine as described above is as follows. The operation of each component is controlled by the NC control device according to a predetermined program. That is, first, the spindle 1 is positioned by the XY axis positioning mechanism with respect to the mother substrate P supported and fixed to the table T. Then, when the spindle 1 and the pressure foot 3 are lowered by the cylinder 6 and the Z-axis mechanism, the cutter 2 rotated by the motor penetrates the mother substrate P.

【0009】 そして、スピンドル1を、所定基板形状プログラムに従って移動させると、外 形加工が実施される。このとき、シリンダー6による低圧荷重及びプレッシャフ ット3の自重によって、ブラシ4が母基板Pに押し付けられるので、カッター2 の周囲がブラシ4によって囲まれ、加工箇所から発生する切粉が周囲に飛散する ことが防止される。Then, when the spindle 1 is moved according to a predetermined substrate shape program, the external shape processing is performed. At this time, since the brush 4 is pressed against the mother substrate P by the low-pressure load from the cylinder 6 and the weight of the pressure foot 3, the periphery of the cutter 2 is surrounded by the brush 4, and the chips generated from the processed portion are scattered around. Is prevented.

【0010】 さらに、このような加工作業の際には、集塵ダンパー8は開状態にあり、集塵 機9のブロアーを作動させることによって、発生した切粉はダクトホース7を介 して集塵機9に吸引されるので、カッター2の周囲に切粉が蓄積することが防止 される。Furthermore, during such a processing operation, the dust collector damper 8 is in an open state, and the blower of the dust collector 9 is operated so that the generated chips are collected through the duct hose 7. Since it is sucked by the cutter 9, cutting chips are prevented from accumulating around the cutter 2.

【0011】 そして、母基板Pと加工基板との繋がりが切れる直前においては、図10に示 すように、シリンダー6によってプレッシャフット3をさらに基板側に下降させ 、加圧リング5を母基板Pに押し付ける。そして、加工基板が母基板Pから完全 に切り離された後に、スピンドル1を上方に移動させて母基板Pからカッター2 を抜き取る。Immediately before the connection between the mother substrate P and the processed substrate is broken, as shown in FIG. 10, the pressure foot 3 is further lowered to the substrate side by the cylinder 6, and the pressure ring 5 is moved to the mother substrate P. Press on. Then, after the processed substrate is completely separated from the mother substrate P, the spindle 1 is moved upward to remove the cutter 2 from the mother substrate P.

【0012】[0012]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

ところで、上記のような加工機用集塵装置においては、集塵機9による吸引力 が不十分な場合には、カッター2の軌跡に切粉が残留し、上述のように工具寿命 の低下、加工精度不良及び作業性の低下を招く。このため、集塵機9は、比較的 大形・大容量のものを用いることによって吸引力を増大させ、切粉残りを生じさ せないようにすることが必要となる。 By the way, in the dust collector for a processing machine as described above, if the suction force of the dust collector 9 is insufficient, chips remain on the trajectory of the cutter 2, resulting in reduced tool life and processing accuracy as described above. This leads to defects and reduced workability. For this reason, it is necessary to increase the suction force by using a dust collector 9 of a relatively large size and a large capacity so as not to generate cutting chips.

【0013】 しかし、このように吸引力を増大させた集塵機9を用いると、基板が吸着され やすくなり、以下のような問題が生じる。まず、基板の吸着が生じると、基板と の相対的位置関係の保持が阻害され、加工形状精度を劣化させることがある。例 えば、通常の1.6mm厚の基板の一部に、フレキシブル基板と呼ばれる0.3 mm厚程度の薄形のプラスチック配線基板が設けられている場合、この箇所を加 工する際に薄形基板の吸着を生じやすく、加工精度不良を招く。However, when the dust collector 9 having such an increased suction force is used, the substrate is easily adsorbed, and the following problems occur. First, when the suction of the substrate occurs, the retention of the relative positional relationship with the substrate is hindered, which may deteriorate the processed shape accuracy. For example, if a thin plastic wiring board with a thickness of about 0.3 mm called a flexible board is provided on a part of a normal board with a thickness of 1.6 mm, it is possible to use a thin plastic wiring board when processing this part. Adhesion of the substrate is likely to occur, resulting in poor processing accuracy.

【0014】 また、基板の一部に角型又は丸形のポケット加工を行う座グリ加工の場合、吸 着が生じると、図11に示すように、座グリ形状が中凹状となる。このように、 集塵力の増大は加工精度に大きく影響するので、単純に集塵機の吸引力を高める だけでは加工精度が維持し難いものとなる。In addition, in the case of the spot facing processing in which a square or round pocket processing is performed on a part of the substrate, if suction occurs, the spot facing shape becomes a concave shape as shown in FIG. In this way, since the increase in dust collection force greatly affects the processing accuracy, it is difficult to maintain the processing accuracy simply by increasing the suction force of the dust collector.

【0015】 本考案は以上のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであ り、請求項1記載の考案の目的は、外形加工用基板等の加工中における集塵力の 増減を行い、加工精度の維持と作業性の向上とを図ることができる加工機用集塵 装置を提供することにある。The present invention has been proposed in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and the object of the invention of claim 1 is to collect dust during the processing of the external processing substrate or the like. It is intended to provide a dust collecting device for a processing machine, which can increase or decrease the number of times and can maintain the processing accuracy and improve the workability.

【0016】 請求項2記載の考案の目的は、穴あけ加工用基板等の加工中における集塵力の 増減を行い、加工精度の維持と作業性の向上とを図ることができる加工機用集塵 装置を提供することにある。The object of the invention as set forth in claim 2 is to increase or decrease the dust collection force during processing of a substrate for drilling, etc., thereby maintaining processing accuracy and improving workability. To provide a device.

【0017】 請求項3記載の考案の目的は、集塵力の低減量の調節を容易に行うことができ る加工機用集塵装置を提供することにある。An object of the invention according to claim 3 is to provide a dust collecting device for a processing machine, which can easily adjust the reduction amount of the dust collecting force.

【0018】 請求項4記載の考案の目的は、加工を中断させることなく、一連の加工作業の 流れの中で適宜自動的に集塵力の増減を行うことができ、作業効率の良い加工機 用集塵装置を提供することにある。The object of the invention as set forth in claim 4 is to provide a processing machine which can automatically increase or decrease the dust collection force automatically in a flow of a series of processing operations without interrupting the processing, and which has a good work efficiency. To provide a dust collector for use.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】 上記の目的を達成するために、本考案は、駆動機構により駆動され、被加工物 との相対的位置関係を変動可能に設けられた主軸部と、前記主軸部に装着可能に 設けられ、前記主軸部の移動に従って前記被加工物に接離して前記被加工物の加 工を行う加工工具と、前記加工工具の周囲に生じる切粉を強制的に吸引排出する 集塵機と、前記加工工具近傍と前記集塵機との間に設けられた切粉の排出経路と を備えた加工機用集塵装置において、以下のような技術的特徴を有する。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a main shaft part which is driven by a drive mechanism and is capable of varying a relative positional relationship with a workpiece, and the main shaft. Mounted on the machine part, forcibly sucking and discharging a machining tool that touches and separates from the work piece according to the movement of the spindle part to machine the work piece, and the chips generated around the machining tool. The dust collector for a processing machine, which includes the dust collector and a chip discharge path provided between the processing tool and the dust collector, has the following technical features.

【0020】 すなわち、請求項1記載の考案は、前記被加工物は、座グリ加工部及び薄形加 工部の少なくとも一方を有する外形加工用の基板又はこれと同等の薄板であり、 前記排出経路に形成された分岐管と、前記分岐管に取り付けられた開閉弁とを有 することを特徴とする。That is, in the invention according to claim 1, the workpiece is a substrate for external processing having at least one of a spot facing portion and a thin processing portion, or a thin plate equivalent thereto, It has a branch pipe formed in the path and an opening / closing valve attached to the branch pipe.

【0021】 以上のような請求項1記載の考案では、座グリ加工部又は薄形加工部の加工時 には、開閉弁を開状態とする。すると、排出経路に分岐管から外気が入り込むの で、集塵気による吸引力が低減され、基板又は薄板の吸着による加工精度不良が 生じない。また、基板又は薄板の外形加工時には、開閉弁を閉状態とする。する と、排出経路に外気が入り込まず、集塵機の吸引力が低減されないので、切粉残 りによる弊害が防止される。In the above-mentioned invention according to claim 1, the open / close valve is opened during the machining of the spot facing portion or the thin portion. Then, since the outside air enters the discharge path through the branch pipe, the suction force by the dust collection air is reduced, and the processing accuracy is not deteriorated due to the suction of the substrate or the thin plate. Further, the opening / closing valve is closed during the external processing of the substrate or the thin plate. In this case, the outside air does not enter the discharge path, and the suction force of the dust collector is not reduced, so that the harmful effects of residual chips are prevented.

【0022】 請求項2記載の考案は、前記被加工物は、座グリ加工部及び薄形加工部の少な くとも一方を有する穴あけ加工用の基板又はこれと同等の薄板であり、前記排出 経路に形成された分岐管と、前記分岐管に取り付けられた開閉弁とを有すること を特徴とする加工機用集塵装置。According to a second aspect of the present invention, the workpiece is a substrate for drilling having at least one of a spot facing portion and a thin portion, or a thin plate equivalent thereto, and the discharge path. A dust collecting device for a processing machine, comprising: a branch pipe formed on the branch pipe; and an on-off valve attached to the branch pipe.

【0023】 以上のような請求項2記載の考案では、座グリ加工部又は薄形加工部の加工時 には、開閉弁を開状態とする。すると、排出経路に分岐管から外気が入り込むの で、集塵気による吸引力が低減され、基板又は薄板の吸着による加工精度不良が 生じない。また、基板又は薄板の穴あけ加工時には、開閉弁を閉状態とする。す ると、排出経路に外気が入り込まず、集塵機の吸引力が低減されないので、切粉 残りによる弊害が防止される。In the above-mentioned invention according to claim 2, the opening / closing valve is opened during the machining of the spot facing portion or the thin portion. Then, since the outside air enters the discharge path through the branch pipe, the suction force by the dust collection air is reduced, and the processing accuracy is not deteriorated due to the suction of the substrate or the thin plate. Further, the opening / closing valve is closed at the time of boring the substrate or the thin plate. Then, the outside air does not enter the discharge path, and the suction force of the dust collector is not reduced, so that the harmful effects of the remaining chips are prevented.

【0024】 請求項3記載の考案は、前記被加工物は、座グリ加工部及び薄形加工部の少な くとも一方を有する外形加工用又は穴あけ加工用の基板若しくはこれらと同等の 薄板であり、前記排出経路に形成された分岐管と、前記分岐管に取り付けられた 単数又は複数の開閉弁とを有し、前記開閉弁の少なくとも一つは、流量調整弁で あることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, the workpiece is a substrate for contour processing or drilling having at least one of a spot facing portion and a thin portion, or a thin plate equivalent thereto. It is characterized in that it has a branch pipe formed in the discharge path and one or a plurality of on-off valves attached to the branch pipe, and at least one of the on-off valves is a flow rate adjusting valve.

【0025】 以上のような請求項3記載の考案では、流量調整弁の開閉量を調節することに よって、開閉弁を開状態としたときに排出経路に入り込む外気の量を調節できる ので、集塵機の吸引力低減量を容易に調節できる。In the device according to claim 3 as described above, by adjusting the opening / closing amount of the flow rate adjusting valve, it is possible to adjust the amount of outside air entering the discharge path when the opening / closing valve is opened, so that the dust collector The amount of reduction of the suction force can be easily adjusted.

【0026】 請求項4記載の考案は、前記被加工物は、座グリ加工部及び薄形加工部の少な くとも一方を有する外形加工用又は穴あけ加工用の基板若しくはこれらと同等の 薄板であり、前記排出経路に形成された分岐管と、前記分岐管に取り付けられた 開閉弁と、座グリ加工部又は薄形加工部の加工時には前記開閉弁を開き、外形加 工時又は穴あけ加工時には前記開閉弁を閉じる制御装置とを有することを特徴と する。According to a fourth aspect of the present invention, the workpiece is a substrate for contour processing or punching having at least one of a spot facing portion and a thin portion, or a thin plate equivalent thereto. , A branch pipe formed in the discharge path, an opening / closing valve attached to the branch pipe, the opening / closing valve is opened when machining a spot facing processing part or a thin machining part, and the opening / closing valve is opened during outer shape processing or drilling processing. It has a control device which closes an on-off valve.

【0027】 以上のような請求項4記載の考案では、座グリ加工部又は薄形加工部の加工時 には、制御装置によって開閉弁が開状態となる。すると、排出経路に分岐管から 外気が入り込むので、集塵気による吸引力が低減され、基板若しくは薄板の吸着 による加工精度不良が生じない。また、基板若しくは薄板の外形加工時又は穴あ け加工時には、制御装置によって開閉弁が閉状態となる。すると、排出経路に外 気が入り込まず集塵機の吸引力が低減されないので、切粉残りによる弊害が防止 される。In the above-mentioned invention according to claim 4, the opening / closing valve is opened by the control device during processing of the spot facing portion or the thin portion. Then, since the outside air enters the discharge path through the branch pipe, the suction force by the dust collecting air is reduced, and the processing accuracy is not deteriorated due to the suction of the substrate or the thin plate. Further, the opening / closing valve is closed by the control device during the outer shape processing or the hole forming processing of the substrate or the thin plate. Then, since the outside air does not enter the discharge path and the suction force of the dust collector is not reduced, the harmful effect of the remaining chips is prevented.

【0028】[0028]

【考案の実施の形態】[Embodiment of the invention]

本考案の実施の形態を図面に従って以下に説明する。なお、本実施の形態は、 プリント基板の外形加工機用集塵装置として構成されたものであり、図8〜図1 1に示した従来技術と同様の部材は同一の符号を付し、説明は省略する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the present embodiment is configured as a dust collector for a printed board outer shape processing machine, and the same members as those of the conventional technique shown in FIGS. Is omitted.

【0029】 (1)実施の形態の構成 まず、本実施の形態の構成を説明する。なお、請求項4記載の流量調整弁は開 閉バルブ14とする。すなわち、図1に示すように、加工機本体にはプレッシャ フット3を備えたスピンドル1が複数配設されるとともに、集塵経路を開閉する 集塵ダンパー8が設けられている。それぞれのスピンドル1におけるプレッシャ フット3の開口部3aは、ダクトホース12を介して集塵ダンパー8に接続され ている。(1) Configuration of the Embodiment First, the configuration of the present embodiment will be described. The flow rate adjusting valve according to claim 4 is an open / close valve 14. That is, as shown in FIG. 1, a plurality of spindles 1 each having a pressure foot 3 are arranged in a main body of a processing machine, and a dust collecting damper 8 for opening and closing a dust collecting path is provided. The opening 3a of the pressure foot 3 in each spindle 1 is connected to the dust collecting damper 8 via a duct hose 12.

【0030】 このような集塵ダンパー8は、ダクトホース13を介して集塵機11に接続さ れている。そして、集塵機11の近傍におけるダクトホース13には、分岐管1 3aが形成されている。この分岐管13aには、開閉バルブ14とともに、電磁 開閉弁15が取り付けられている。電磁開閉弁15は、集塵ダンパー8、シリン ダー6、X−Y軸位置決め機構及びZ軸機構とともに、NC制御装置100によ り制御可能な構成となっている。The dust collector damper 8 as described above is connected to the dust collector 11 via a duct hose 13. A branch pipe 13a is formed in the duct hose 13 near the dust collector 11. An electromagnetic opening / closing valve 15 is attached to the branch pipe 13a together with the opening / closing valve 14. The solenoid opening / closing valve 15 is configured to be controllable by the NC control device 100 together with the dust collecting damper 8, the cylinder 6, the XY axis positioning mechanism, and the Z axis mechanism.

【0031】 このNC制御装置100によって実現される各機能を、仮想的回路ブロックに 従って以下に説明する。すなわち、NC制御装置100には、図2に示すように 、主制御手段101、入力手段102、加工データ格納手段103、加工パラメ ータ格納手段104、加工処理演算手段105、機構制御手段107、ダンパー 制御手段109、電磁弁制御手段110が設定されている。Each function realized by the NC control device 100 will be described below according to a virtual circuit block. That is, in the NC control device 100, as shown in FIG. 2, a main control means 101, an input means 102, a processing data storage means 103, a processing parameter storage means 104, a processing operation calculation means 105, a mechanism control means 107, The damper control means 109 and the solenoid valve control means 110 are set.

【0032】 入力手段102は、スピンドル1が辿るべき加工座標等の加工データや、スピ ンドルの移動速度、カッターの回転速度等の加工条件を主制御部に入力する手段 である。通常、加工データは加工プログラムとして入力され、加工条件はユーザ が手動により入力設定する。加工データ格納手段103は、入力手段102から 入力された加工データを格納する手段である。加工パラメータ格納手段104は 、入力手段102から入力された加工条件を格納する手段である。The input means 102 is means for inputting processing data such as processing coordinates to be followed by the spindle 1 and processing conditions such as a spindle moving speed and a cutter rotating speed to the main controller. Normally, the machining data is input as a machining program, and the machining conditions are manually input and set by the user. The processed data storage unit 103 is a unit that stores the processed data input from the input unit 102. The processing parameter storage means 104 is means for storing the processing conditions input from the input means 102.

【0033】 機構制御手段107は、X−Y軸位置決め機構20、Z軸機構21、スピンド ル1及び集塵機11のモータが接続され、これらの作動を制御する手段である。 シリンダー制御手段108、ダンパー制御手段109及び電磁弁制御手段110 は、それぞれシリンダー6、集塵ダンパー8及び電磁開閉弁15が接続され、こ れらの作動を制御する手段である。The mechanism control means 107 is a means to which the motors of the XY axis positioning mechanism 20, the Z axis mechanism 21, the spindle 1 and the dust collector 11 are connected and which controls the operation of these. The cylinder control means 108, the damper control means 109, and the electromagnetic valve control means 110 are means to which the cylinder 6, the dust collection damper 8 and the electromagnetic opening / closing valve 15 are connected, respectively, and control the operation of these.

【0034】 加工処理演算手段105は、加工データ格納手段103及び加工パラメータ格 納手段104に格納された加工データ及び加工条件を読み込み、これに従ってX −Y軸位置決め機構20、Z軸機構21、スピンドル1、集塵機11、シリンダ ー6、集塵ダンパー8及び電磁開閉弁15が作動するように、機構制御手段10 7、シリンダー制御手段108、ダンパー制御手段109及び電磁弁制御手段1 10を指示する手段である。The processing calculation means 105 reads the processing data and processing conditions stored in the processing data storage means 103 and the processing parameter storage means 104, and in accordance therewith, the XY axis positioning mechanism 20, the Z axis mechanism 21, the spindle. 1, means for instructing the mechanism control means 107, the cylinder control means 108, the damper control means 109 and the solenoid valve control means 110 so that the dust collector 11, the cylinder 6, the dust collection damper 8 and the solenoid on-off valve 15 operate. Is.

【0035】 具体的には、カッター2が座グリ加工に移行する時及びフレキシブル基板加工 に移行する時には、電磁開閉弁15の弁開指令を出し、カッター2が外形加工に 移行する時には、電磁開閉弁15の弁閉指令を出すように設定されている。また 、カッター2が、外形加工における連結残存距離5mm手前にある時には、シリ ンダー6の圧力を高め、集塵ダンパー8を閉状態とする指令を出すように設定さ れ、切り離し加工後には、シリンダーの圧力を低下させ、集塵ダンパー8を開状 態とする指令を出すように設定されている。Specifically, when the cutter 2 shifts to spot facing processing and flexible substrate processing, a valve opening command of the electromagnetic opening / closing valve 15 is issued, and when the cutter 2 shifts to external processing, electromagnetic opening / closing is performed. It is set to issue a command to close the valve 15. In addition, when the cutter 2 is 5 mm before the remaining connection distance in the outer shape processing, it is set to increase the pressure of the cylinder 6 and issue a command to close the dust collection damper 8, and after cutting the cylinder, It is set so as to reduce the pressure of and to issue a command to open the dust collection damper 8.

【0036】 なお、従来技術と同様に、カッター2はあらかじめ複数種類準備され、ATC (自動工具交換)装置によって、所望の加工態様に応じて自動的に交換される構 成となっているが、この機構と工具交換作業については説明を省略する。As in the prior art, a plurality of types of cutters 2 are prepared in advance and are automatically replaced by an ATC (automatic tool change) device according to a desired machining mode. A description of this mechanism and tool exchange work is omitted.

【0037】 (2)実施の形態の作用 以上のような構成を有する本実施の形態の作用を、図3及び図4に従って、 初期状態、座グリ加工、フレキシブル基板加工、外形加工に分けて以下に 説明する。なお、図3は、作業の手順を示したフローチャートであり、図4は、 座グリ加工部分及びフレキシブル基板部分を含む加工基板及びその加工経路を示 す平面図である。(2) Operation of the Embodiment The operation of the present embodiment having the above-described configuration will be divided into the initial state, counter boring, flexible substrate processing, and outer shape processing according to FIGS. Explain to. 3 is a flowchart showing the procedure of the work, and FIG. 4 is a plan view showing a processed substrate including a spot facing processed portion and a flexible substrate portion and a processing route thereof.

【0038】 初期状態 まず、初期状態においては、電磁開閉弁15は閉状態にある。なお、運転開始 前に、開閉バルブ14は手動によって開状態にしておくが、この開閉バルブ14 の開度は、電磁開閉弁15を開状態としたときに必要な吸引力の低減量に応じて 調節しておく。この状態から、加工処理演算手段105によって、加工データ格 納手段103及び加工パラメータ格納手段104に格納された加工データ及び加 工条件が読み込まれ、機構制御手段107、ダンパー制御手段109及び電磁弁 開閉制御手段110へ動作指令が出されるので、加工プログラムに従って、以下 のように加工が行われる。Initial State First, in the initial state, the electromagnetic opening / closing valve 15 is in a closed state. The opening / closing valve 14 is manually opened before starting the operation. The opening degree of the opening / closing valve 14 depends on the reduction amount of the suction force required when the electromagnetic opening / closing valve 15 is opened. Adjust it. From this state, the processing data calculating means 105 reads the processing data and processing conditions stored in the processing data storage means 103 and the processing parameter storage means 104, and the mechanism control means 107, the damper control means 109 and the solenoid valve opening / closing. Since an operation command is issued to the control means 110, machining is performed as follows according to the machining program.

【0039】 座グリ加工 まず、以上の初期状態から、座グリ加工を行う手順を説明する。すなわち、初 期状態から装置を作動させると、加工条件に従ってスピンドル1のカッター2が 回転を開始する(ステップ201)とともに、集塵機11が作動を開始して、ダ ンパー制御手段109に弁開指令が入力されるので、集塵ダンパー8が開く(ス テップ202)。次に、座グリ加工へ移行する際に(ステップ203)、電磁弁 制御手段110に弁開指令が入力されるので、電磁開閉弁15が開く(ステップ 204)。そして、図4に示すように、X−Y軸位置決め機構20によって、母 基板Pにおける座グリ加工部S1の中心へカッター2の位置決めがなされる(ス テップ205)。Counterbore Processing First, a procedure for performing counterbore processing from the above initial state will be described. That is, when the apparatus is operated from the initial state, the cutter 2 of the spindle 1 starts to rotate according to the processing conditions (step 201), the dust collector 11 starts to operate, and the damper control means 109 is instructed to open the valve. Since the input is made, the dust collecting damper 8 opens (step 202). Next, when shifting to spot facing processing (step 203), a valve opening command is input to the solenoid valve control means 110, so the solenoid opening / closing valve 15 is opened (step 204). Then, as shown in FIG. 4, the XY axis positioning mechanism 20 positions the cutter 2 at the center of the spot facing portion S1 on the mother board P (step 205).

【0040】 このカッター2の座グリ加工開始位置決めが、加工処理演算手段105より算 出されると(ステップ206)、Z軸機構21及びシリンダー6によってスピン ドル1及びプレッシャフット3が座グリ加工に応じた高さまで下降し、図4のS 1中の矢印で示すように、X−Y軸位置決め機構20によってカッター2が略渦 巻き状に移動するので、カッター2による座グリ加工が実施される(ステップ2 07)。When the position of the counter boring process start of the cutter 2 is calculated by the machining process calculating means 105 (step 206), the spindle 1 and the pressure foot 3 are moved by the Z axis mechanism 21 and the cylinder 6 according to the counter boring process. 4 and the cutter 2 moves substantially spirally by the XY axis positioning mechanism 20 as shown by the arrow in S 1 of FIG. 4, so counterboring by the cutter 2 is performed ( Step 2007).

【0041】 このとき、集塵ダンパー8は開状態にあるため、集塵機11によって座グリ加 工時に発生する切粉の排出が可能となる。但し、上記のように、開閉バルブ14 及び電磁開閉弁15が開状態にあり、ダクトホース13への外気の流入がある。 このため、集塵機9による集塵力は低減され、座グリ加工部S1が吸引されるこ とがなく、その底部が中凹状となることが防止される。また、シリンダー6によ る低圧荷重及びプレッシャフット3の自重によって、ブラシ4が母基板Pに押し 付けられるので、カッター2の周囲がブラシ4によって囲まれ、加工箇所から発 生する切粉が周囲に飛散することが防止される。At this time, since the dust collection damper 8 is in the open state, the dust collector 11 can discharge the chips generated during the spot facing process. However, as described above, the open / close valve 14 and the electromagnetic open / close valve 15 are in the open state, and the outside air flows into the duct hose 13. Therefore, the dust collection force of the dust collector 9 is reduced, the spot facing portion S1 is not sucked, and the bottom portion thereof is prevented from being concave. Further, since the brush 4 is pressed against the mother substrate P by the low pressure load of the cylinder 6 and the self-weight of the pressure foot 3, the periphery of the cutter 2 is surrounded by the brush 4, and the chips generated from the processing location are surrounded. Is prevented from scattering.

【0042】 次に、以上のような座グリ加工終了後、Z軸機構21によってスピンドル1が 上昇し(ステップ208)、電磁弁開閉手段110に弁閉指令が入力されるので 、電磁開閉弁15が閉じる(ステップ204)。そして、他の加工基板の座グリ 加工が残っている場合には、上記ステップ204から209の手順が繰り返され 、全ての座グリ加工が済んだ場合には、座グリ加工処理を終了する。Next, after the above counter boring processing is completed, the spindle 1 is raised by the Z-axis mechanism 21 (step 208) and the valve closing command is input to the electromagnetic valve opening / closing means 110. Is closed (step 204). Then, when the spot facing processing of another processed substrate remains, the procedure of steps 204 to 209 is repeated, and when the spot facing processing is completed, the spot facing processing is ended.

【0043】 フレキシブル基板加工 フレキシブル基板の加工手順は、上記の座グリ加工におけるステップ201〜 210までの処理手順とほぼ同様に行われる。すなわち、上記ステップ203に おいてフレキシブル基板の加工へと移行した後、電磁開閉弁開、フレキシブル基 板加工開始位置決め、フレキシブル基板加工開始位置算出、フレキシブル基板加 工実施、スピンドル上昇、電磁開閉弁閉の手順で処理が実施され、全てのフレキ シブル基板加工が済んだ時点で、フレキシブル基板加工処理を終了する。なお、 図4に示すフレキシブル基板S2の加工経路の方向は、点線矢印で示す。Processing of Flexible Substrate The processing procedure of the flexible substrate is almost the same as the processing procedure of steps 201 to 210 in the above-described spot facing processing. That is, after moving to the processing of the flexible substrate in step 203, the electromagnetic opening / closing valve is opened, the flexible substrate processing start position is calculated, the flexible substrate processing start position is calculated, the flexible substrate is processed, the spindle is raised, and the electromagnetic opening / closing valve is closed. The processing is performed according to the procedure described above, and when all the flexible substrate processing is completed, the flexible substrate processing processing ends. The direction of the processing route of the flexible substrate S2 shown in FIG. 4 is indicated by a dotted arrow.

【0044】 このようなフレキシブル基板加工においては、集塵ダンパー8は開状態にある ため、集塵機11によってフレキシブル基板S2の加工時に発生する切粉の排出 が可能となる。但し、上記のように、開閉バルブ14及び電磁開閉弁15が開状 態にあるため、集塵機9による集塵力は低減され、フレキシブル基板S2が吸引 されず、その加工精度不良が防止される。また、プレッシャフット3のブラシ4 によって、加工箇所から発生する切粉が周囲に飛散することが防止される。In such flexible substrate processing, since the dust collection damper 8 is in the open state, the dust collector 11 can discharge chips generated when the flexible substrate S2 is processed. However, as described above, since the opening / closing valve 14 and the electromagnetic opening / closing valve 15 are in the open state, the dust collection force by the dust collector 9 is reduced, the flexible substrate S2 is not sucked, and defective machining accuracy thereof is prevented. Further, the brush 4 of the pressure foot 3 prevents the chips generated from the processed portion from scattering around.

【0045】 外形加工 さらに、以上のような座グリ加工及びフレキシブル基板加工を行った後、外形 加工を行なう処理手順を以下に説明する。すなわち、初期状態から上記ステップ 201〜202の処理後、座グリ加工又はフレキシブル基板加工へ移行せずに( ステップ203)、外形加工へ移行する。つまり、X−Y軸位置決め機構20に よって、スピンドル1が加工基板Q1の外形加工開始位置に位置決めがなされ、 Z軸機構21によってスピンドル1を下降させて、X−Y軸位置決め機構20に よって、加工経路(図4中の太矢印でその方向を示す)に沿った加工基板Qの外 形加工が開始される(ステップ211)。このような外形加工において、切り離 し加工段階まで達していないときには(ステップ212)、電磁開閉弁制御手段 110に弁閉指令が入力され(ステップ213)、電磁開閉弁15が閉じる(ス テップ214)。External Processing Further, a processing procedure for performing external processing after performing the spot facing processing and the flexible substrate processing as described above will be described below. That is, after the processing of steps 201 to 202 described above from the initial state, the external shape processing is performed without shifting to the spot facing processing or the flexible substrate processing (step 203). That is, the spindle 1 is positioned at the outer shape processing start position of the processed substrate Q1 by the XY axis positioning mechanism 20, the spindle 1 is lowered by the Z axis mechanism 21, and the XY axis positioning mechanism 20 causes the spindle 1 to move downward. The external processing of the processed substrate Q is started along the processing path (the direction is indicated by the thick arrow in FIG. 4) (step 211). In such outer shape machining, when the separation processing stage has not been reached (step 212), a valve closing command is input to the electromagnetic on-off valve control means 110 (step 213), and the electromagnetic on-off valve 15 is closed (step 214). ).

【0046】 このように、電磁開閉弁15は閉状態にあるため、ダクトホース13への外気 の流入はなく、集塵機9の吸引力の低減はない。従って、集塵機9の本来の強力 な吸引力が働くので、外形加工時において発生する大量の切粉も十分に排出させ ることができる。また、プレッシャフット3のブラシ4によって、加工箇所から 発生する切粉が周囲に飛散することが防止される。As described above, since the electromagnetic opening / closing valve 15 is in the closed state, the outside air does not flow into the duct hose 13 and the suction force of the dust collector 9 is not reduced. Therefore, since the original strong suction force of the dust collector 9 works, it is possible to sufficiently discharge a large amount of chips generated during the outer shape processing. Further, the brush 4 of the pressure foot 3 prevents the chips generated from the processed portion from scattering around.

【0047】 以上のような外形加工を継続して実施し、カッター2が、母基板Pと加工基板 P1との繋がりが切れる手前で切り離し加工へ移行するが(ステップ212)、 加工処理演算手段105によって母基板Pとの連結残存距離5mm程度にあるこ とが算出されると(ステップ215)、ダンパー制御手段109に弁閉指令が入 力されるので、集塵ダンパー8が閉じて集塵経路が遮断される(ステップ216 )。また、シリンダー6がプレッシャフット3をさらに基板側に下降させ、加圧 リング5が基板に押し付けられる(ステップ217)。The outer shape processing as described above is continuously performed, and the cutter 2 shifts to the cutting processing before the connection between the mother substrate P and the processing substrate P1 is broken (step 212), but the processing calculation means 105 When it is calculated that the remaining connection distance with the mother board P is about 5 mm (step 215), the valve closing command is input to the damper control means 109, so the dust collecting damper 8 is closed and the dust collecting path is opened. It is blocked (step 216). Further, the cylinder 6 further lowers the pressure foot 3 to the substrate side, and the pressure ring 5 is pressed against the substrate (step 217).

【0048】 これは、通常のプリント基板の外形加工機においては、加工基板は3枚程度重 ねた状態となっており、基板自体に反りがあるため、切り離し5mm手前では母 基板との連結残存距離が短く、ブラシの押し付け力だけでは集塵機11による吸 引力が作用し、相対位置関係の確保が難しいので、外形形状精度維持のために母 基板Pとの残存距離の多い時点で集塵力を遮断して加圧リング5を押し付けるこ とにより、相互位置変位を抑える必要があるからである。従って、上記連結残存 距離の設定値は5mmに限定されるものではなく、基板の種類、厚さ等に応じて 適宜設定変更可能である。This is because in a normal printed board outer shape processing machine, the three processed boards are stacked and the boards themselves have a warp. Therefore, 5 mm before disconnection, the connection with the mother board remains. Since the distance is short and the suction force of the dust collector 11 acts only by the pressing force of the brush, it is difficult to secure the relative positional relationship. Therefore, in order to maintain the accuracy of the external shape, the dust collection force is increased when the remaining distance from the mother substrate P is large. This is because it is necessary to suppress mutual positional displacement by blocking and pressing the pressure ring 5. Therefore, the set value of the above-mentioned connection remaining distance is not limited to 5 mm, and the setting can be changed appropriately according to the type and thickness of the substrate.

【0049】 この後、スピンドル1はそのまま移動を続けて残存距離5mmの基板加工を継 続し(ステップ218)、加工基板P1を母基板Pから完全に切り離した後に、 Z軸機構によってスピンドル1を上昇させて母基板Pからカッター2を抜き取る (ステップ219)。この後、ダンパー制御手段109に弁開指令が入力される ので、集塵ダンパー8が開いて集塵経路が開かれ、残存した切粉が排出される( ステップ220)。After that, the spindle 1 continues to move to continue processing the substrate with a remaining distance of 5 mm (step 218), and after the processed substrate P1 is completely separated from the mother substrate P, the spindle 1 is moved by the Z-axis mechanism. The cutter 2 is lifted to remove the cutter 2 from the mother substrate P (step 219). Thereafter, the valve opening command is input to the damper control means 109, so that the dust collecting damper 8 is opened to open the dust collecting path, and the remaining chips are discharged (step 220).

【0050】 以上のような外形加工終了後、母基板P上の他の外形加工を行う場合にはその 加工作業へと移行する(ステップ221、ステップ211〜220)。そして、 母基板P上のすべての外形加工を行った後に、カッター2の回転を停止して作業 を終了する。After completion of the outer shape processing as described above, if another outer shape processing is to be performed on the mother substrate P, the process proceeds to the processing operation (step 221, steps 211 to 220). Then, after performing all the outer shape processing on the mother substrate P, the rotation of the cutter 2 is stopped and the work is completed.

【0051】 (3)実施の形態の効果 以上のような本実施の形態の効果は以下の通りである。すなわち、座グリ加工 時やフレキシブル基板の加工時には、集塵機の吸引力を低減して、比較的発生量 の少ない切粉を十分に集塵しながら、加工精度不良を防止し、外形加工時におい ては、集塵力の吸引力を強力にして、大量に発生する切粉を十分に集塵すること ができる。(3) Effects of the Embodiment The effects of this embodiment as described above are as follows. That is, at the time of counter boring or flexible substrate processing, the suction force of the dust collector is reduced to sufficiently collect chips, which are relatively small in amount, while preventing machining accuracy defects and to be used during external shape processing. Can strengthen the suction power of the dust collection force and sufficiently collect a large amount of chips generated.

【0052】 また、上記の集塵力の増減作業は、NC制御装置100によって、外形加工を 中断させることなく、一連の外形加工作業の流れの中で適宜自動的に行うので、 作業効率が向上する そして、集塵力の増減作業を電磁開閉弁15の開閉のみによって実現している ので、構造が単純となり故障が発生しにくく、製造コストが節約できる。特に、 従来の加工機や集塵機に対して、ダクトホース13及び電磁開閉弁15を付加す るだけで構成できるため、汎用性が高い。Further, since the above-mentioned work of increasing / decreasing the dust collecting force is automatically performed appropriately by the NC control device 100 in the flow of a series of outer shape processing operations without interrupting the outer shape processing, the work efficiency is improved. Then, since the work of increasing / decreasing the dust collecting force is realized only by opening / closing the electromagnetic on-off valve 15, the structure is simple, failure is unlikely to occur, and the manufacturing cost can be saved. In particular, since it can be configured simply by adding the duct hose 13 and the electromagnetic on-off valve 15 to the conventional processing machine and dust collector, it is highly versatile.

【0053】 また、ダクトホース12,13に直接に弁を設けることによって切粉及び空気 の流れを遮るのではなく、分岐管13aからの空気の流入により集塵力の低減を 図るので、ダクトホース12,13内での切粉づまりが生じにくい。Moreover, the valve is not provided directly on the duct hoses 12 and 13 to block the flow of chips and air, but the dust collection force is reduced by the inflow of air from the branch pipe 13a. Chip clogging in 12 and 13 is unlikely to occur.

【0054】 さらに、電磁開閉弁15を開状態とした場合の外気の流入量が、手動の開閉バ ルブ14の開度によって調整可能となるので、加工基板に適した集塵機の吸引力 の低減量を容易に得ることができる。Furthermore, since the inflow amount of the outside air when the electromagnetic opening / closing valve 15 is opened can be adjusted by the opening degree of the manual opening / closing valve 14, the amount of reduction in the suction force of the dust collector suitable for the processed substrate can be reduced. Can be easily obtained.

【0055】 (4)他の実施の形態 本考案は、以上のような実施の形態に限定されるものではなく、加工手順、各 部材の数、種類等は適宜変更可能である。例えば、座グリ加工、フレキシブル基 板の加工、外形加工のそれぞれの具体的な手順は自由に変更可能であるし、どの 加工の後に他の加工を行うかといった加工の順序も自由に組み合わせ変更可能で ある。また、座グリ加工のみと外形加工の組み合わせ、若しくはフレキシブル基 板の加工のみと外形加工との組み合わせであってもよい。さらに、対象となる加 工基板はこれと同等の薄板でもよく、材質もどのようなものであってもよい。ま た、薄形加工部はフレキシブル基板には限定されない。(4) Other Embodiments The present invention is not limited to the embodiments described above, and the processing procedure, the number and type of each member, etc. can be changed as appropriate. For example, the specific procedures for counterbore processing, flexible substrate processing, and external shape processing can be freely changed, and the processing order such as which processing is to be followed by other processing can be freely combined and changed. Is. Further, it may be a combination of only spot facing processing and external processing, or a combination of only flexible substrate processing and external processing. Further, the target processed substrate may be a thin plate equivalent to this, and may be made of any material. Further, the thin processed portion is not limited to the flexible substrate.

【0056】 また、本考案に使用される加工機としては、基板の外形加工機が最も有効であ るが、請求項2記載の考案に対応する実施の形態として、穴あけ加工機に適用し たものも構成可能である。かかる実施の形態の場合には、上記の実施の形態と同 様に、穴あけ加工時には外形加工時のように電磁開閉弁15を閉状態として強い 集塵力を確保し、座グリ加工時やフレキシブル基板の加工時には電磁開閉弁15 を開状態として集塵力の低減を図ることになる。Further, as the processing machine used in the present invention, the board contour processing machine is the most effective, but as an embodiment corresponding to the invention according to claim 2, it was applied to the drilling machine. Things are also configurable. In the case of such an embodiment, as in the case of the above-described embodiment, the electromagnetic on-off valve 15 is closed during drilling to secure a strong dust collecting force as in external machining, and when counterboring or flexible. When the substrate is processed, the electromagnetic on-off valve 15 is opened to reduce the dust collecting force.

【0057】 また、加工機のプレッシャフット3の構成は上記のような実施の形態に限定さ れるものではなく、他の様々な機種が適用可能である。例えば、図5に示すよう に、ブラシ4及び加圧リング5を一体的に構成し、シリンダー6によって上下動 可能に設けたものであっても適用可能である。さらに、図6に示すように、加圧 リング5を有しないプレッシャフット3にも適用可能である。Further, the configuration of the pressure foot 3 of the processing machine is not limited to the above-described embodiment, and various other models can be applied. For example, as shown in FIG. 5, the brush 4 and the pressure ring 5 may be integrally formed, and the cylinder 6 may be vertically movable. Further, as shown in FIG. 6, the present invention can be applied to the pressure foot 3 having no pressure ring 5.

【0058】 また、上記の実施の形態においては、電磁開閉弁15は、開閉バルブ14との 組み合わせによって集塵力の低減量の調節を行うことができるが、電磁開閉弁1 5を流量調整可能な構成とすれば、電磁開閉弁15の開閉量を調整することによ って集塵力の低減量を調節することもできる。Further, in the above embodiment, the electromagnetic on-off valve 15 can be adjusted in combination with the on-off valve 14 to reduce the amount of dust collection, but the electromagnetic on-off valve 15 can be adjusted in flow rate. With such a configuration, the reduction amount of the dust collecting force can be adjusted by adjusting the opening / closing amount of the electromagnetic opening / closing valve 15.

【0059】 また、カッター2が加工基板の切り離し手前位置に来た場合において、集塵ダ ンパー8によって集塵経路を遮断するのではなく、集塵ダンパー8は開状態とし たままで、電磁開閉弁15を開状態として吸引力を低減させることも可能である 。このようにすれば、集塵が中断されることなく一定量の切粉の吸引が継続され るとともに、吸引力低減で基板の相対位置変動を防止できるので、切粉残りによ る弊害防止と加工精度の維持をともに実現することができる。なお、かかる場合 には、座グリ加工やフレキシブル基板の加工を含まず、外形加工のみを行う加工 機として構成することも可能になる。Further, when the cutter 2 comes to the position before the cutting of the processed substrate, the dust collecting damper 8 does not block the dust collecting path, but the dust collecting damper 8 is left in the open state, and the electromagnetic opening / closing valve is opened. It is also possible to reduce the suction force by making 15 open. In this way, suction of a certain amount of chips is continued without interruption of dust collection, and relative position fluctuations of the substrate can be prevented by reducing the suction force, thus preventing the adverse effects of residual chips. It is possible to maintain machining accuracy together. In such a case, it is possible to configure the processing machine to perform only the outer shape processing without including the spot facing processing and the processing of the flexible substrate.

【0060】 また、制御装置は、所定の加工プログラムによって作動するコンピュータによ って実現することもできるが、専用の回路によって実現することも可能である。 また、上記実施の形態に示した加工・集塵手順の通りにコンピュータを作動させ るためのプログラムを記録した媒体、例えば、FD等の磁気記録媒体、CD−R OM等の光学記録媒体も構成可能である。Further, the control device can be realized by a computer that operates according to a predetermined machining program, but can also be realized by a dedicated circuit. Further, a medium for recording a program for operating a computer according to the processing / dust collecting procedure shown in the above embodiment, for example, a magnetic recording medium such as FD or an optical recording medium such as CD-ROM is also configured. It is possible.

【0061】 また、制御装置を不要とし、電磁開閉弁15の制御を手動によって行う装置も 構成可能である。例えば、図7に示すように、集塵機9とダクトホース7bとの 間の配管を、Y字管10によって二股とし、このY字管10の分岐部側に、手動 開閉式の手動バタフライ弁11を取り付けたものも構成可能である。この手動バ タフライ弁11は、バルブネジの旋回により、弁が90度旋回して開閉調節をす るものである。Also, a device that does not require a control device and manually controls the electromagnetic opening / closing valve 15 can be configured. For example, as shown in FIG. 7, the pipe between the dust collector 9 and the duct hose 7b is bifurcated by a Y-shaped pipe 10, and a manually openable / closed manual butterfly valve 11 is provided on the branch side of the Y-shaped pipe 10. The attached one is also configurable. In this manual butterfly valve 11, the valve is turned 90 degrees by the turning of the valve screw to adjust the opening and closing.

【0062】 このような構成にすれば、薄形基板の加工、座グリ加工に移行する直前に、手 動バタフライ弁11を開いて集塵機9による吸引力を低減させ、低い集塵力で薄 型基板加工又は座グリ加工を行うことにより、基板の吸引を防止して加工精度を 確保することができる。また、外形加工に移行する際には、手動バタフライ弁1 1を閉じて集塵機9による吸引力を回復させる。そして、高い集塵力によって、 比較的多量に発生する切粉を十分に吸引排出しながら、外形加工を実施すること ができる。With such a configuration, the manual butterfly valve 11 is opened to reduce the suction force of the dust collector 9 immediately before shifting to the processing of the thin substrate and the spot facing processing, and the thin die with a low dust collecting force is used. By performing substrate processing or spot facing processing, suction of the substrate can be prevented and processing accuracy can be ensured. Further, when shifting to the outer shape processing, the manual butterfly valve 11 is closed to recover the suction force of the dust collector 9. Further, the high dust collecting power allows the outer shape processing to be performed while sufficiently suctioning and discharging the chips generated in a relatively large amount.

【0063】[0063]

【考案の効果】[Effect of the invention]

以上説明したように、請求項1記載の考案によれば、外形加工用基板等の加工 中における集塵力の増減を行い、加工精度の維持と作業性の向上とを図ることが 可能な加工機用集塵装置を提供することができる。 As described above, according to the invention of claim 1, it is possible to increase or decrease the dust collection force during processing of the outer shape processing substrate or the like, thereby maintaining the processing accuracy and improving the workability. A dust collector for a machine can be provided.

【0064】 請求項2記載の考案によれば、穴あけ加工用基板等の加工中における集塵力の 増減を行い、加工精度の維持と作業性の向上とを図ることが可能な加工機用集塵 装置を提供することができる。According to the second aspect of the invention, it is possible to increase or decrease the dust collection force during processing of the substrate for drilling, etc. to maintain the processing accuracy and improve the workability. A dust device can be provided.

【0065】 請求項3記載の考案によれば、集塵力の低減量の調節を容易に行うことが可能 な加工機用集塵装置を提供することができる。According to the third aspect of the invention, it is possible to provide the dust collecting device for a processing machine, which can easily adjust the reduction amount of the dust collecting force.

【0066】 請求項4記載の考案によれば、加工を中断させることなく、一連の加工作業の 流れの中で適宜自動的に集塵力の増減を行うことが可能で、作業効率の良い加工 機用集塵装置を提供することができる。According to the invention of claim 4, it is possible to appropriately increase and decrease the dust collecting force automatically in the flow of a series of processing operations without interrupting the processing, and to improve the processing efficiency. A dust collector for a machine can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案の加工機用集塵装置の一つの実施の形態
を示す接続関係図である。
FIG. 1 is a connection diagram showing one embodiment of a dust collector for a processing machine according to the present invention.

【図2】図1の実施の形態におけるNC制御装置の各機
能を示す仮想的回路ブロック図である。
FIG. 2 is a virtual circuit block diagram showing each function of the NC control device in the embodiment of FIG.

【図3】図1の実施の形態における加工及び集塵手順を
示す流れ図である。
FIG. 3 is a flowchart showing a processing and dust collecting procedure in the embodiment of FIG.

【図4】図1に実施の形態において加工対象とされる母
基板を示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a mother substrate to be processed in the embodiment shown in FIG.

【図5】本考案の加工機用集塵装置の他の実施の形態に
使用される加工機を示す一部透視正面図である。
FIG. 5 is a partially transparent front view showing a processing machine used in another embodiment of the dust collecting apparatus for a processing machine of the present invention.

【図6】本考案の加工機用集塵装置の他の実施の形態に
使用される加工機を示す一部透視正面図である。
FIG. 6 is a partially transparent front view showing a processing machine used in another embodiment of the dust collecting apparatus for a processing machine of the present invention.

【図7】本考案の加工機用集塵装置の他の実施の形態を
示す接続関係図である。
FIG. 7 is a connection diagram showing another embodiment of the dust collector for a processing machine of the present invention.

【図8】一般的なプリント基板外形加工機のスピンドル
及びプレッシャフット部分を示す正面断面図である。
FIG. 8 is a front cross-sectional view showing a spindle and a pressure foot portion of a general printed circuit board contour processing machine.

【図9】従来の加工機用集塵装置の一例を示す接続関係
図である。
FIG. 9 is a connection diagram showing an example of a conventional dust collector for a processing machine.

【図10】図8のプリント基板外形加工機による加工中
におけるブラシによる基板の押さえ状態を示す正面断面
図である。
10 is a front cross-sectional view showing a pressed state of a board by a brush during processing by the printed board outer shape processing machine in FIG.

【図11】基板の座グリ加工部分が中凹形状となった状
態を示す断面図である。
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state in which a counterbored portion of the substrate has a concave shape.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…スピンドル 1a…スピンドルブラケット 2…カッター 3…プレッシャフット 3a…開口部 4…ブラシ 5…加圧リング 6…シリンダー 7a,7b,12,13…ダクトホース 8…集塵ダンパー 9…集塵機 10…Y字管 11…手動バタフライ弁 13a…分岐管 14…開閉バルブ 15…電磁開閉弁 100…NC制御装置 101…主制御部 102…入力手段 103…加工データ格納手段 104…加工パラメータ格納手段 105…加工処理演算手段 107…機構制御手段 109…ダンパー制御手段 110…電磁弁制御手段 1 ... Spindle 1a ... Spindle bracket 2 ... Cutter 3 ... Pressure foot 3a ... Opening part 4 ... Brush 5 ... Pressure ring 6 ... Cylinder 7a, 7b, 12, 13 ... Duct hose 8 ... Dust collector 9 ... Dust collector 10 ... Y Character pipe 11 ... Manual butterfly valve 13a ... Branch pipe 14 ... Open / close valve 15 ... Electromagnetic open / close valve 100 ... NC control device 101 ... Main control unit 102 ... Input means 103 ... Machining data storage means 104 ... Machining parameter storage means 105 ... Machining processing Computation means 107 ... Mechanism control means 109 ... Damper control means 110 ... Electromagnetic valve control means

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】[Utility model registration claims] 【請求項1】 駆動機構により駆動され、被加工物との
相対的位置関係を変動可能に設けられた主軸部と、前記
主軸部に装着可能に設けられ、前記主軸部の移動に従っ
て前記被加工物に接離して前記被加工物の加工を行う加
工工具と、前記加工工具の周囲に生じる切粉を強制的に
吸引排出する集塵機と、前記加工工具近傍と前記集塵機
との間に設けられた切粉の排出経路とを備えた加工機用
集塵装置において、 前記被加工物は、座グリ加工部及び薄形加工部の少なく
とも一方を有する外形加工用の基板又はこれと同等の薄
板であり、 前記排出経路に形成された分岐管と、 前記分岐管に取り付けられた開閉弁とを有することを特
徴とする加工機用集塵装置。
1. A main shaft part driven by a drive mechanism so as to be able to change a relative positional relationship with a workpiece, and a main shaft part attachable to the main shaft part. A machining tool for contacting and separating an object to machine the workpiece, a dust collector that forcibly sucks and discharges chips generated around the machining tool, and is provided between the machining tool and the dust collector. In a dust collector for a processing machine having a chip discharge path, the workpiece is a substrate for external processing having at least one of a spot facing portion and a thin portion or a thin plate equivalent thereto. A dust collector for a processing machine, comprising: a branch pipe formed in the discharge path, and an on-off valve attached to the branch pipe.
【請求項2】 駆動機構により駆動され、被加工物との
相対的位置関係を変動可能に設けられた主軸部と、前記
主軸部に装着可能に設けられ、前記主軸部の移動に従っ
て前記被加工物に接離して前記被加工物の加工を行う加
工工具と、前記加工工具の周囲に生じる切粉を強制的に
吸引排出する集塵機と、前記加工工具近傍と前記集塵機
との間に設けられた切粉の排出経路とを備えた加工機用
集塵装置において、 前記被加工物は、座グリ加工部及び薄形加工部の少なく
とも一方を有する穴あけ加工用の基板又はこれと同等の
薄板であり、 前記排出経路に形成された分岐管と、 前記分岐管に取り付けられた開閉弁とを有することを特
徴とする加工機用集塵装置。
2. A main shaft part which is driven by a drive mechanism and is provided so as to be able to change a relative positional relationship with a work piece, and a main shaft part which is attachable to the main shaft part and the work piece is processed according to the movement of the main shaft part. A machining tool for contacting and separating an object to machine the workpiece, a dust collector that forcibly sucks and discharges chips generated around the machining tool, and is provided between the machining tool and the dust collector. In a dust collector for a processing machine, which is provided with a chip discharge path, the workpiece is a substrate for drilling having at least one of a spot facing portion and a thin portion or a thin plate equivalent thereto. A dust collector for a processing machine, comprising: a branch pipe formed in the discharge path, and an on-off valve attached to the branch pipe.
【請求項3】 駆動機構により駆動され、被加工物との
相対的位置関係を変動可能に設けられた主軸部と、前記
主軸部に装着可能に設けられ、前記主軸部の移動に従っ
て前記被加工物に接離して前記被加工物の加工を行う加
工工具と、前記加工工具の周囲に生じる切粉を強制的に
吸引排出する集塵機と、前記加工工具近傍と前記集塵機
との間に設けられた切粉の排出経路とを備えた加工機用
集塵装置において、 前記被加工物は、座グリ加工部及び薄形加工部の少なく
とも一方を有する外形加工用又は穴あけ加工用の基板若
しくはこれらと同等の薄板であり、 前記排出経路に形成された分岐管と、 前記分岐管に取り付けられた単数又は複数の開閉弁を有
し、 前記開閉弁の少なくとも一つは、流量調整弁であること
を特徴とする加工機用集塵装置。
3. A main shaft part driven by a drive mechanism so as to be able to change a relative positional relationship with a workpiece, and a main shaft part attachable to the main shaft part. A machining tool for contacting and separating an object to machine the workpiece, a dust collector that forcibly sucks and discharges chips generated around the machining tool, and is provided between the machining tool and the dust collector. In a dust collector for a processing machine, which is provided with a chip discharge path, the work piece has a substrate for at least one of a spot facing portion and a thin portion for external processing or for punching or equivalent thereto. And a branch pipe formed in the discharge path, and a single or a plurality of on-off valves attached to the branch pipe, wherein at least one of the on-off valves is a flow control valve. Dust collector for processing machines .
【請求項4】 駆動機構により駆動され、被加工物との
相対的位置関係を変動可能に設けられた主軸部と、前記
主軸部に装着可能に設けられ、前記主軸部の移動に従っ
て前記被加工物に接離して前記被加工物の加工を行う加
工工具と、前記加工工具の周囲に生じる切粉を強制的に
吸引排出する集塵機と、前記加工工具近傍と前記集塵機
との間に設けられた切粉の排出経路とを備えた加工機用
集塵装置において、 前記被加工物は、座グリ加工部及び薄形加工部の少なく
とも一方を有する外形加工用又は穴あけ加工用の基板若
しくはこれらと同等の薄板であり、 前記排出経路に形成された分岐管と、 前記分岐管に取り付けられた開閉弁と、 座グリ加工部又は薄形加工部の加工時には前記開閉弁を
開き、外形加工時又は穴あけ加工時には前記開閉弁を閉
じる制御装置とを有することを特徴とする加工機用集塵
装置。
4. A main shaft part that is driven by a drive mechanism and is provided so as to be able to change a relative positional relationship with a workpiece, and a main shaft part that is attachable to the main shaft part. A machining tool for contacting and separating an object to machine the workpiece, a dust collector that forcibly sucks and discharges chips generated around the machining tool, and is provided between the machining tool and the dust collector. In a dust collector for a processing machine, which is provided with a chip discharge path, the work piece has a substrate for at least one of a spot facing portion and a thin portion for external processing or for punching or equivalent thereto. A branch plate formed in the discharge path, an opening / closing valve attached to the branch pipe, the opening / closing valve is opened when machining the spot facing processing part or the thin processing part, and the external shape processing or drilling is performed. Opening and closing when processing Close control device and machine for dust collecting apparatus characterized by having a.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010234438A (en) * 2009-03-31 2010-10-21 Hitachi Via Mechanics Ltd Laser beam machining apparatus having dust collection function

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