JP3040104B1 - 無電解めっきの前処理方法 - Google Patents
無電解めっきの前処理方法Info
- Publication number
- JP3040104B1 JP3040104B1 JP11115508A JP11550899A JP3040104B1 JP 3040104 B1 JP3040104 B1 JP 3040104B1 JP 11115508 A JP11115508 A JP 11115508A JP 11550899 A JP11550899 A JP 11550899A JP 3040104 B1 JP3040104 B1 JP 3040104B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphate
- electroless plating
- containing coating
- catalyst metal
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】 化学エッチング法や他のエッチングレス法に
比して、環境負荷が少なく、安価で触媒金属の担持が確
実で、密着強度に優れた無電解めっき層を形成すること
ができる全く新しい無電解めっきの前処理方法を提供す
る。 【解決手段】 被めっき物の表面にリン酸塩化合物を含
有するリン酸塩含有被膜を形成し、このリン酸塩含有被
膜に触媒金属塩溶液を接触させ、リン酸塩含有被膜に触
媒金属を担持固定化させる。
比して、環境負荷が少なく、安価で触媒金属の担持が確
実で、密着強度に優れた無電解めっき層を形成すること
ができる全く新しい無電解めっきの前処理方法を提供す
る。 【解決手段】 被めっき物の表面にリン酸塩化合物を含
有するリン酸塩含有被膜を形成し、このリン酸塩含有被
膜に触媒金属塩溶液を接触させ、リン酸塩含有被膜に触
媒金属を担持固定化させる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無電解めっき法に
おいてめっき層／被めっき物の密着強度に強く関与する
前処理方法、特に、触媒金属の捕捉固定化方法に関す
る。
おいてめっき層／被めっき物の密着強度に強く関与する
前処理方法、特に、触媒金属の捕捉固定化方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】無電解めっき法により、非導電性のプラ
スチック、セラミックス、紙、ガラス、繊維等にめっき
できるが、めっき液中の還元剤の酸化を開始させるため
には、これら非導電性物質の表面を触媒化処理すること
が必要である。
スチック、セラミックス、紙、ガラス、繊維等にめっき
できるが、めっき液中の還元剤の酸化を開始させるため
には、これら非導電性物質の表面を触媒化処理すること
が必要である。
【０００３】触媒化処理の方法としては、古典的には、
塩化第一スズ浴と塩化パラジウム浴によるセンシタイジ
ング−アクチベーテイング法が知られているが、今日で
は、一般的には塩化第一スズ−塩化パラジウム浴と硫酸
（あるいは塩酸）浴によるキャタリスト−アクセレータ
法が採用されている。また、近年吸着性の強いパラジウ
ム錯体溶液に素材を浸漬し、水洗後、ジメチルアミンボ
ラン等の還元剤でパラジウムを析出させる方法も採用さ
れている。
塩化第一スズ浴と塩化パラジウム浴によるセンシタイジ
ング−アクチベーテイング法が知られているが、今日で
は、一般的には塩化第一スズ−塩化パラジウム浴と硫酸
（あるいは塩酸）浴によるキャタリスト−アクセレータ
法が採用されている。また、近年吸着性の強いパラジウ
ム錯体溶液に素材を浸漬し、水洗後、ジメチルアミンボ
ラン等の還元剤でパラジウムを析出させる方法も採用さ
れている。
【０００４】これらの触媒化工程に先立つ前処理とし
て、素材表面のヌレ性（親水性）を確保し、物理的な吸
着を助長するためには、エッチング工程が必要であり、
プラスチック等の全面めっきに対してはほとんどの場合
クロム酸系エッチング液が使用されている。化学エッチ
ング工程は、素材表面を微細に粗化し、触媒化工程にお
ける触媒金属の物理的捕捉を容易にすると共に、めっき
層との密着に関わるアンカー効果（投錨効果）を得る意
味で非常に重要な工程である。
て、素材表面のヌレ性（親水性）を確保し、物理的な吸
着を助長するためには、エッチング工程が必要であり、
プラスチック等の全面めっきに対してはほとんどの場合
クロム酸系エッチング液が使用されている。化学エッチ
ング工程は、素材表面を微細に粗化し、触媒化工程にお
ける触媒金属の物理的捕捉を容易にすると共に、めっき
層との密着に関わるアンカー効果（投錨効果）を得る意
味で非常に重要な工程である。
【０００５】しかしながら、近年環境面への配慮から、
また、特にプラスチック筐体に対する部分めっきあるい
は片面めっきの需要増に伴い、上述の前処理としてのエ
ッチング処理を行わないエッチングレス前処理法が実用
化されている。
また、特にプラスチック筐体に対する部分めっきあるい
は片面めっきの需要増に伴い、上述の前処理としてのエ
ッチング処理を行わないエッチングレス前処理法が実用
化されている。
【０００６】すなわち、触媒化工程の前処理法として導
電塗料を塗布するエンシールド・プラス・プロセス（Ｅ
ｎｔｈｏｎｅ−ＯＭＩ社）やシールディング・プロセス
（Ｓｈｉｐｌｅｙ社）、造膜後の微細孔による触媒金属
の物理的吸着を利用したＳＳＰプロセス（Ｓｅ１ｅｃｏ
社）、キトサンの化学的吸着を利用したオオムラマリン
プロセス（大伸化学（株）、大村塗料（株））等が知ら
れている。
電塗料を塗布するエンシールド・プラス・プロセス（Ｅ
ｎｔｈｏｎｅ−ＯＭＩ社）やシールディング・プロセス
（Ｓｈｉｐｌｅｙ社）、造膜後の微細孔による触媒金属
の物理的吸着を利用したＳＳＰプロセス（Ｓｅ１ｅｃｏ
社）、キトサンの化学的吸着を利用したオオムラマリン
プロセス（大伸化学（株）、大村塗料（株））等が知ら
れている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
エッチングレス前処理法に関しては多くの問題がある。
すなわち、まず導電塗料法についてはコストと厚膜なる
が故の重量が問題であり、ＳＳＰプロセスについては触
媒金属の物理的吸着が不安定要素である。オオムラマリ
ンプロセスは触媒金属の特異的な化学的吸着を利用した
画期的な方法であるが、キトサンの有する溶媒難溶解性
及び吸湿性が塗装時に悪影響を及ぼす。
エッチングレス前処理法に関しては多くの問題がある。
すなわち、まず導電塗料法についてはコストと厚膜なる
が故の重量が問題であり、ＳＳＰプロセスについては触
媒金属の物理的吸着が不安定要素である。オオムラマリ
ンプロセスは触媒金属の特異的な化学的吸着を利用した
画期的な方法であるが、キトサンの有する溶媒難溶解性
及び吸湿性が塗装時に悪影響を及ぼす。
【０００８】本発明は、化学エッチング法や他のエッチ
ングレス法に比して、環境負荷が少なく、安価で触媒金
属の担持が確実で、密着強度に優れた無電解めっき層を
形成することができる全く新しい無電解めっきの前処理
方法を提供することを目的とする。
ングレス法に比して、環境負荷が少なく、安価で触媒金
属の担持が確実で、密着強度に優れた無電解めっき層を
形成することができる全く新しい無電解めっきの前処理
方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用】上記目的を達成
するため、請求項１記載の発明は、被めっき物の表面に
リン酸塩化合物を含有するリン酸塩含有被膜を形成する
塗装工程を有することを特徴とする無電解めっきの前処
理方法を提供する。
するため、請求項１記載の発明は、被めっき物の表面に
リン酸塩化合物を含有するリン酸塩含有被膜を形成する
塗装工程を有することを特徴とする無電解めっきの前処
理方法を提供する。
【００１０】また、請求項２記載の発明は、前記リン酸
塩含有被膜に触媒金属塩溶液を接触させ、前記リン酸塩
含有被膜に前記触媒金属を担持させる捕捉固定化工程を
有することを特徴とする請求項１記載の無電解めっきの
前処理方法を提供する。
塩含有被膜に触媒金属塩溶液を接触させ、前記リン酸塩
含有被膜に前記触媒金属を担持させる捕捉固定化工程を
有することを特徴とする請求項１記載の無電解めっきの
前処理方法を提供する。
【００１１】すなわち、被めっき物の表面にリン酸塩化
合物を含有するリン酸塩含有被膜を形成することによ
り、このリン酸塩含有被膜に触媒金属塩溶液を接触させ
ると、該リン酸塩含有被膜中のリン酸塩化合物が陽イオ
ン交換特性を有するため、リン酸塩含有被膜に触媒金属
塩溶液中の触媒金属がリン酸塩含有被膜に選択的に触媒
核として捕捉され、リン酸塩含有被膜に触媒金属が十分
な量で強固に担持固定化される。このような安価で環境
負荷が少ない全く新しい無電解めっきの前処理方法によ
り、被めっき物表面上に均一で密着性に優れた無電解め
っき層の形成が可能となる。
合物を含有するリン酸塩含有被膜を形成することによ
り、このリン酸塩含有被膜に触媒金属塩溶液を接触させ
ると、該リン酸塩含有被膜中のリン酸塩化合物が陽イオ
ン交換特性を有するため、リン酸塩含有被膜に触媒金属
塩溶液中の触媒金属がリン酸塩含有被膜に選択的に触媒
核として捕捉され、リン酸塩含有被膜に触媒金属が十分
な量で強固に担持固定化される。このような安価で環境
負荷が少ない全く新しい無電解めっきの前処理方法によ
り、被めっき物表面上に均一で密着性に優れた無電解め
っき層の形成が可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明するが、本発明は、下記の実施の形態に限定され
るものではない。
て説明するが、本発明は、下記の実施の形態に限定され
るものではない。
【００１３】本発明の無電解めっきの前処理方法は、上
述したように、被めっき物の表面にリン酸塩化合物を含
有するリン酸塩含有被膜を形成する塗装工程を有する。
述したように、被めっき物の表面にリン酸塩化合物を含
有するリン酸塩含有被膜を形成する塗装工程を有する。
【００１４】ここで、本発明で用いることができる被め
っき物としては、特に限定されないが、主として非導電
性物質が例示でき、例えばプラスチック、セラミック
ス、紙、ガラス、繊維等電気めっき法では直接めっきで
きないものが例示される。
っき物としては、特に限定されないが、主として非導電
性物質が例示でき、例えばプラスチック、セラミック
ス、紙、ガラス、繊維等電気めっき法では直接めっきで
きないものが例示される。
【００１５】また、本発明では、従来無電解めっきが困
難であったポリエチレンテレフタレートなどのポリエス
テル樹脂、６，６−ナイロン、６−ナイロン、ポリオレ
フィン、ポリカーボネート、あるいはＰＣ／ＡＢＳ、Ｐ
Ｃ／ＡＳＡ等の各種アロイ及び炭素繊維やグラスファイ
バー強化型アロイ等に対しても良好に無電解めっきを施
すことができる。
難であったポリエチレンテレフタレートなどのポリエス
テル樹脂、６，６−ナイロン、６−ナイロン、ポリオレ
フィン、ポリカーボネート、あるいはＰＣ／ＡＢＳ、Ｐ
Ｃ／ＡＳＡ等の各種アロイ及び炭素繊維やグラスファイ
バー強化型アロイ等に対しても良好に無電解めっきを施
すことができる。
【００１６】リン酸塩含有被膜の形成方法としては、少
なくとも一種類のリン酸塩化合物を含有する前処理液を
被めっき物に塗布する方法を例示することができる。
なくとも一種類のリン酸塩化合物を含有する前処理液を
被めっき物に塗布する方法を例示することができる。
【００１７】本発明に使用されるリン酸塩化合物として
は、リン酸亜鉛、リン酸コバルト、リン酸ジルコニル、
リン酸リチウム、リン酸チタン、リン酸ニッケル、リン
酸ビスマス、第一リン酸アルミニウム、第一リン酸カル
シウム、第一リン酸マンガン、第二リン酸アルミニウ
ム、第二リン酸カルシウム、第二リン酸マグネシウム、
第二リン酸マンガン、第三リン酸カルシウム、、第三リ
ン酸マグネシウム、第三リン酸アルミニウム等のリン酸
金属塩、及びヒドロキシアパタイトを例示することがで
きる。
は、リン酸亜鉛、リン酸コバルト、リン酸ジルコニル、
リン酸リチウム、リン酸チタン、リン酸ニッケル、リン
酸ビスマス、第一リン酸アルミニウム、第一リン酸カル
シウム、第一リン酸マンガン、第二リン酸アルミニウ
ム、第二リン酸カルシウム、第二リン酸マグネシウム、
第二リン酸マンガン、第三リン酸カルシウム、、第三リ
ン酸マグネシウム、第三リン酸アルミニウム等のリン酸
金属塩、及びヒドロキシアパタイトを例示することがで
きる。
【００１８】前処理液中のリン酸塩化合物の配合量は、
リン酸塩化合物の一種又は２種以上を１重量％〜７０重
量％の範囲、好ましくは１０重量％〜５５重量％の範囲
とすることが望ましい。この範囲より少なくなるに従っ
て、添加効果が小さくなって、めっき層形成に必要な最
小限の金属触媒の捕捉が困難となる場合がある。一方、
この範囲を超えて添加しても、添加効果が飽和すると共
にめっき密着性が低下する場合がある。
リン酸塩化合物の一種又は２種以上を１重量％〜７０重
量％の範囲、好ましくは１０重量％〜５５重量％の範囲
とすることが望ましい。この範囲より少なくなるに従っ
て、添加効果が小さくなって、めっき層形成に必要な最
小限の金属触媒の捕捉が困難となる場合がある。一方、
この範囲を超えて添加しても、添加効果が飽和すると共
にめっき密着性が低下する場合がある。
【００１９】リン酸塩化合物を含む前処理液におけるリ
ン酸塩化合物以外の成分としては、被めっき物に対し、
密着性に優れた樹脂をバインダーとして添加することが
できる。添加する樹脂はリン酸塩化合物に対し分散性が
良いもの若しくは混合可能なものであればいかなる樹脂
でも良い。例えば、溶剤乾燥型としてラッカー、アクリ
ルラッカー、アクリル、エポキシ、フェノール等が、架
橋反応型としてウレタン、アクリルウレタン、エポキシ
等があげられる。被めっき物の種類によっては、ポリビ
ニルアルコール、ヒドロキシエチルセルロースなどの水
溶性樹脂、アルキド、ポリエステル、アクリル、エポキ
シなどを水系化した樹脂あるいは酢酸ビニル、アクリル
などのエマルジョンも使用可能である。かかる樹脂の前
処理液中における配合量は、例えばリン酸塩化合物１０
０重量部に対し、５〜２００重量部、特に２０〜１２０
重量部とすることが好ましい。この範囲より少なくなる
と、塗膜密着性が低下する場合があり、一方、この範囲
を超えて添加すると、添加効果が現れない場合がある。
ン酸塩化合物以外の成分としては、被めっき物に対し、
密着性に優れた樹脂をバインダーとして添加することが
できる。添加する樹脂はリン酸塩化合物に対し分散性が
良いもの若しくは混合可能なものであればいかなる樹脂
でも良い。例えば、溶剤乾燥型としてラッカー、アクリ
ルラッカー、アクリル、エポキシ、フェノール等が、架
橋反応型としてウレタン、アクリルウレタン、エポキシ
等があげられる。被めっき物の種類によっては、ポリビ
ニルアルコール、ヒドロキシエチルセルロースなどの水
溶性樹脂、アルキド、ポリエステル、アクリル、エポキ
シなどを水系化した樹脂あるいは酢酸ビニル、アクリル
などのエマルジョンも使用可能である。かかる樹脂の前
処理液中における配合量は、例えばリン酸塩化合物１０
０重量部に対し、５〜２００重量部、特に２０〜１２０
重量部とすることが好ましい。この範囲より少なくなる
と、塗膜密着性が低下する場合があり、一方、この範囲
を超えて添加すると、添加効果が現れない場合がある。
【００２０】また、無電解めっき層との密着性をより確
実なものとするために、各種の顔料を添加することも有
効である。すなわち、形成された被膜表面がミクロな凹
凸を有し、無電解めっき層形成時において、その投錨効
果により密着性の向上に更に寄与するものであり、従来
法における化学エッチング工程の代替となるものであ
る。顔料としては、有機顔料、無機顔料があり、無機顔
料としては、例えばケイ酸アルミニウム、酸化チタン、
炭酸カルシウム、硫酸バリウム等が使用できる。顔料の
配合量は、リン酸塩化合物も含め固形分中１０〜８５重
量％、好ましくは５０〜７０重量％の範囲で含有させる
ことが望ましい。含有量がこの範囲より少ないと、添加
効果が現れない場合があり、一方、添加量がこの範囲を
超えると、リン酸塩含有被膜と被めっき物自体との密着
性が低下する場合がある。
実なものとするために、各種の顔料を添加することも有
効である。すなわち、形成された被膜表面がミクロな凹
凸を有し、無電解めっき層形成時において、その投錨効
果により密着性の向上に更に寄与するものであり、従来
法における化学エッチング工程の代替となるものであ
る。顔料としては、有機顔料、無機顔料があり、無機顔
料としては、例えばケイ酸アルミニウム、酸化チタン、
炭酸カルシウム、硫酸バリウム等が使用できる。顔料の
配合量は、リン酸塩化合物も含め固形分中１０〜８５重
量％、好ましくは５０〜７０重量％の範囲で含有させる
ことが望ましい。含有量がこの範囲より少ないと、添加
効果が現れない場合があり、一方、添加量がこの範囲を
超えると、リン酸塩含有被膜と被めっき物自体との密着
性が低下する場合がある。
【００２１】前処理液のその他の成分としては、溶媒を
挙げることができる。溶媒としては、例えば、メタノー
ル、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、イソブ
タノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケト
ン、トルエン、キシレン、テトラヒドロフラン、ｎ−ヘ
キサン、ミネラルターペン、グリコールエーテル等の有
機溶剤及び水を挙げることができる。これらの溶媒は、
異種樹脂を混合した場合の相溶性の向上と被めっき物へ
のある程度の浸食と塗布後の乾燥性を調整する効果を発
揮する。
挙げることができる。溶媒としては、例えば、メタノー
ル、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、イソブ
タノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケト
ン、トルエン、キシレン、テトラヒドロフラン、ｎ−ヘ
キサン、ミネラルターペン、グリコールエーテル等の有
機溶剤及び水を挙げることができる。これらの溶媒は、
異種樹脂を混合した場合の相溶性の向上と被めっき物へ
のある程度の浸食と塗布後の乾燥性を調整する効果を発
揮する。
【００２２】なお、前処理液には、必要により表面調整
剤、沈降防止剤、分散剤、消泡剤等の添加剤を加えるこ
とができ、被膜形成時に適度のレベリング性、顔料分散
性、親水性を付与することができる。
剤、沈降防止剤、分散剤、消泡剤等の添加剤を加えるこ
とができ、被膜形成時に適度のレベリング性、顔料分散
性、親水性を付与することができる。
【００２３】上記のような前処理液の塗装工程は、被め
っき物の表面に通常の塗布方法、例えばスプレー塗布、
ロールコーター、刷毛塗り、浸漬等の手法によって塗布
することができ、被めっき物に対して優れた密着性を示
す触媒金属固定化被膜としてのリン酸塩含有被膜を形成
することができる。また本発明では、非導電性物質の表
面の一部分をリン酸塩化合物を含む前処理液で前処理し
て、被めっき物の一部にリン酸塩含有被膜を形成するこ
とができる。これにより、リン酸塩含有被膜が形成され
た前処理部分だけに選択的に触媒を担持させることがで
き、従って部分的無電解めっきを確実に実施することが
できる。
っき物の表面に通常の塗布方法、例えばスプレー塗布、
ロールコーター、刷毛塗り、浸漬等の手法によって塗布
することができ、被めっき物に対して優れた密着性を示
す触媒金属固定化被膜としてのリン酸塩含有被膜を形成
することができる。また本発明では、非導電性物質の表
面の一部分をリン酸塩化合物を含む前処理液で前処理し
て、被めっき物の一部にリン酸塩含有被膜を形成するこ
とができる。これにより、リン酸塩含有被膜が形成され
た前処理部分だけに選択的に触媒を担持させることがで
き、従って部分的無電解めっきを確実に実施することが
できる。
【００２４】本発明では、被めっき物表面にこのような
リン酸塩含有被膜を形成した後、触媒化反応としての触
媒金属の捕捉固定化工程並びに無電解めっき工程の各工
程を順次行うことにより、密着性の良い無電解めっき層
を効率良く形成することができる。
リン酸塩含有被膜を形成した後、触媒化反応としての触
媒金属の捕捉固定化工程並びに無電解めっき工程の各工
程を順次行うことにより、密着性の良い無電解めっき層
を効率良く形成することができる。
【００２５】捕捉固定化工程は、被めっき物表面にリン
酸塩含有被膜を形成させた後、単にＰｄ，Ｐｔ，Ａｕ，
Ａｇなどの貴金属の塩酸塩、硝酸塩あるいは酢酸塩の塩
酸、硝酸あるいは酢酸酸性溶液等の触媒金属塩溶液を短
時間浸漬する等の方法により接触させることにより、一
段階で触媒核の捕捉固定化は終了する。代表的な貴金属
塩溶液としては、従来法と同様塩化パラジウム（０．２
〜１ｇ／Ｌ、塩酸５ｍ１／Ｌ）溶液が使用できる。リン
酸塩含有被膜による触媒金属の捕捉メカニズムは、主と
してリン酸塩化合物を構成する金属イオン、特に二価金
属イオンとパラジウム等触媒金属との陽イオン交換反応
によると推測される。
酸塩含有被膜を形成させた後、単にＰｄ，Ｐｔ，Ａｕ，
Ａｇなどの貴金属の塩酸塩、硝酸塩あるいは酢酸塩の塩
酸、硝酸あるいは酢酸酸性溶液等の触媒金属塩溶液を短
時間浸漬する等の方法により接触させることにより、一
段階で触媒核の捕捉固定化は終了する。代表的な貴金属
塩溶液としては、従来法と同様塩化パラジウム（０．２
〜１ｇ／Ｌ、塩酸５ｍ１／Ｌ）溶液が使用できる。リン
酸塩含有被膜による触媒金属の捕捉メカニズムは、主と
してリン酸塩化合物を構成する金属イオン、特に二価金
属イオンとパラジウム等触媒金属との陽イオン交換反応
によると推測される。
【００２６】次に、無電解めっき工程は、この様なリン
酸塩含有被膜に触媒金属を担持させた被めっき物をＣ
ｕ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｐｄ，Ａｕあるいはそれらの合金の無
電解めっき浴に浸せきする。これにより、固定化された
触媒核の還元作用により、被膜の触媒金属が固定化され
た部分のみ、連続的に効率よくしかも密着性に優れた無
電解めっき層を得ることができ、非導電性物質に対し目
的に応じたメタライズ化が可能となる。
酸塩含有被膜に触媒金属を担持させた被めっき物をＣ
ｕ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｐｄ，Ａｕあるいはそれらの合金の無
電解めっき浴に浸せきする。これにより、固定化された
触媒核の還元作用により、被膜の触媒金属が固定化され
た部分のみ、連続的に効率よくしかも密着性に優れた無
電解めっき層を得ることができ、非導電性物質に対し目
的に応じたメタライズ化が可能となる。
【００２７】
【実施例】［実施例１］リン酸マグネシウム（試薬１
級、和光純薬工業、Ｍｇ3（Ｐ０4）2・８Ｈ2０）を０．
１Ｎ塩酸溶液に溶解させ、８Ｗ／Ｖ％のリン酸マグネシ
ウム溶液を得た。この溶液をヒノキ辺材（１００ｍｍ×
１００ｍｍ×１０ｍｍ）に刷毛を用いて塗布した後、６
０℃で２時間強制乾燥した。次に、塩化パラジウム溶液
（ＰｄＣ１ 2・２Ｈ2０：０．３ｇ／Ｌ、塩酸５ｍｌ/L）
に１分間浸せきした後水洗し、表１に示す組成のめっき
浴にて３０分間無電解銅めっきを試みた。その結果、処
理液を塗布した部分に良好な光沢ある銅めっき層を得
た。
級、和光純薬工業、Ｍｇ3（Ｐ０4）2・８Ｈ2０）を０．
１Ｎ塩酸溶液に溶解させ、８Ｗ／Ｖ％のリン酸マグネシ
ウム溶液を得た。この溶液をヒノキ辺材（１００ｍｍ×
１００ｍｍ×１０ｍｍ）に刷毛を用いて塗布した後、６
０℃で２時間強制乾燥した。次に、塩化パラジウム溶液
（ＰｄＣ１ 2・２Ｈ2０：０．３ｇ／Ｌ、塩酸５ｍｌ/L）
に１分間浸せきした後水洗し、表１に示す組成のめっき
浴にて３０分間無電解銅めっきを試みた。その結果、処
理液を塗布した部分に良好な光沢ある銅めっき層を得
た。
【００２８】
【表１】
【００２９】［実施例２］バッチ式卓上型サンドミル
（縦型）を用い、１Ｌのステンレスベセルにアクリディ
ック５６−１１５５（大日木インキ化学工業製、商品
名）を３００ｇ入れて攪拌翼をセットし、低速で攪拌し
ながらリン酸３カルシウム（太平化学産業製）７５ｇを
加えた後、１０分間攪拌した。攪拌後、攪拌翼を取り外
して分散用ディスク（径７０ｍｍ３枚）に付け替え、上
記の混合液にガラスビーズを同量加え、中速で３０分間
分散した。ガラスビーズを濾過除去して得られた混合液
を前処理液原液とした。
（縦型）を用い、１Ｌのステンレスベセルにアクリディ
ック５６−１１５５（大日木インキ化学工業製、商品
名）を３００ｇ入れて攪拌翼をセットし、低速で攪拌し
ながらリン酸３カルシウム（太平化学産業製）７５ｇを
加えた後、１０分間攪拌した。攪拌後、攪拌翼を取り外
して分散用ディスク（径７０ｍｍ３枚）に付け替え、上
記の混合液にガラスビーズを同量加え、中速で３０分間
分散した。ガラスビーズを濾過除去して得られた混合液
を前処理液原液とした。
【００３０】被めっき物としてＡＢＳ樹脂片（５０ｍｍ
×１５０ｍｍ×１ｍｍ、宇部サイコン製）を用意し、イ
ソプロピルアルコールにて脱脂洗浄した後、上記前処理
液原液を酢酸ブチル／酢酸エチル／ｎ−ブタノール／ト
ルエン／エチルセロソルブ（２０：２５：２０：２０：
１５）の混合溶媒にて倍希釈した前処理液をスプレー塗
布し、６０℃で１時間乾燥した。
×１５０ｍｍ×１ｍｍ、宇部サイコン製）を用意し、イ
ソプロピルアルコールにて脱脂洗浄した後、上記前処理
液原液を酢酸ブチル／酢酸エチル／ｎ−ブタノール／ト
ルエン／エチルセロソルブ（２０：２５：２０：２０：
１５）の混合溶媒にて倍希釈した前処理液をスプレー塗
布し、６０℃で１時間乾燥した。
【００３１】このＡＢＳ樹脂片を塩化パラジウム溶液
（ＰｄＣ１2・２Ｈ2０：０．２５ｇ／Ｌ、塩酸５ｍｌ／
Ｌ）に３分間浸せきした後水洗し、表１の無電解銅めっ
き浴にてめっきを３０分間行った後、表２に示す浴組成
で５分間無電解ニッケルめっきを行った。
（ＰｄＣ１2・２Ｈ2０：０．２５ｇ／Ｌ、塩酸５ｍｌ／
Ｌ）に３分間浸せきした後水洗し、表１の無電解銅めっ
き浴にてめっきを３０分間行った後、表２に示す浴組成
で５分間無電解ニッケルめっきを行った。
【００３２】
【表２】
【００３３】その結果、銅めっき膜厚０．８〜１．２μ
ｍ、ニッケル膜厚０．３〜０．８μｍの均一な銅／ニッ
ケルめっき層を得た。
ｍ、ニッケル膜厚０．３〜０．８μｍの均一な銅／ニッ
ケルめっき層を得た。
【００３４】［実施例３］２Ｌのステンレスベセルにエ
ポキシ硬化型アクリル樹脂（東レ製）５５０ｇ、ヒドロ
キシアパタイト（太平化学産業製）１８０ｇ、酸化チタ
ン２０ｇを加え５分間攪拌した。攪拌後、バッチ式卓上
型サンドミル（縦型）に分散用ディスク（径１００ｍｍ
４枚）を取り付け、白用ガラスビーズを８５０ｇ入れた
後、中速で３０分間分散した。ガラスビーズを濾過除去
して得られた混合液に対し、ステンレスベセル内の残液
を酢酸ブチル／ＰＧＭ（２：１）７０ｇで洗浄してこれ
に加えたものを前処理液原液とした。
ポキシ硬化型アクリル樹脂（東レ製）５５０ｇ、ヒドロ
キシアパタイト（太平化学産業製）１８０ｇ、酸化チタ
ン２０ｇを加え５分間攪拌した。攪拌後、バッチ式卓上
型サンドミル（縦型）に分散用ディスク（径１００ｍｍ
４枚）を取り付け、白用ガラスビーズを８５０ｇ入れた
後、中速で３０分間分散した。ガラスビーズを濾過除去
して得られた混合液に対し、ステンレスベセル内の残液
を酢酸ブチル／ＰＧＭ（２：１）７０ｇで洗浄してこれ
に加えたものを前処理液原液とした。
【００３５】被めっき物としてＰＣ／ＡＢＳ（ＳＮ−２
８０、出光石油化学製）樹脂片を用意し、ｎ−ヘプタン
で脱脂洗浄した後、上記の前処理原液１００重量部に対
しエポキシ系硬化剤デナコールＥＸ−８５０（ナガセ化
成製）を０．５重量部加えたものを更に酢酸ブチル／酢
酸エチル／イソブタノール／トルエン／ＰＧＭＡＣ（２
５：２５：２５：１０：１５）の混合溶媒にて３倍希釈
した前処理液をスプレー塗布し、６０℃で１時間乾燥し
た。
８０、出光石油化学製）樹脂片を用意し、ｎ−ヘプタン
で脱脂洗浄した後、上記の前処理原液１００重量部に対
しエポキシ系硬化剤デナコールＥＸ−８５０（ナガセ化
成製）を０．５重量部加えたものを更に酢酸ブチル／酢
酸エチル／イソブタノール／トルエン／ＰＧＭＡＣ（２
５：２５：２５：１０：１５）の混合溶媒にて３倍希釈
した前処理液をスプレー塗布し、６０℃で１時間乾燥し
た。
【００３６】このＰＣ／ＡＢＳ樹脂片を塩化パラジウム
溶液（ＰｄＣ１2・２Ｈ2０：０．２５ｇ／Ｌ、塩酸５ｍ
１／Ｌ）に３分間浸せきした後水洗し、表１に示した無
電解銅めっき浴にてめっきを３０分間行った後、表２に
示した浴組成で５分間無電解ニッケルめっきを行った。
溶液（ＰｄＣ１2・２Ｈ2０：０．２５ｇ／Ｌ、塩酸５ｍ
１／Ｌ）に３分間浸せきした後水洗し、表１に示した無
電解銅めっき浴にてめっきを３０分間行った後、表２に
示した浴組成で５分間無電解ニッケルめっきを行った。
【００３７】その結果、銅めっき膜厚０．８〜１．２μ
ｍ、ニッケル膜厚０．３〜０．８μｍの均一な銅／ニッ
ケルめっき層を得た。
ｍ、ニッケル膜厚０．３〜０．８μｍの均一な銅／ニッ
ケルめっき層を得た。
【００３８】このようにして得られた３つの試験片（Ｎ
ｏＩ〜ＩＩＩ）について、次の環境試験を行い、環境試
験前後の電気抵抗値と密着性の試験を行った。
ｏＩ〜ＩＩＩ）について、次の環境試験を行い、環境試
験前後の電気抵抗値と密着性の試験を行った。
【００３９】（１）環境試験 高温保存試験 ヤマト科学製のＳＨ−６２を用い、８５℃±２℃の環境
で１４日間処理した。
で１４日間処理した。
【００４０】ヒートサイクル試験 タバイエスペックＳＨ−２４０を用い、８５℃±２℃で
１時間、２３℃±２℃、５０±５％ＲＨで１時間、−２
９℃±２℃で１時間、２３℃±２℃、５０±５％ＲＨで
１時間の４つの環境条件の間隔を３０分とし、３サイク
ル繰り返し実施した。
１時間、２３℃±２℃、５０±５％ＲＨで１時間、−２
９℃±２℃で１時間、２３℃±２℃、５０±５％ＲＨで
１時間の４つの環境条件の間隔を３０分とし、３サイク
ル繰り返し実施した。
【００４１】耐湿試験 タバイエスペックＰＲ−１ＳＴを用い、３５℃±２℃、
９０±５％ＲＨの環境で１４日処理した。
９０±５％ＲＨの環境で１４日処理した。
【００４２】塩水噴霧試験 東洋精機（株）製のノズル方式塩水噴霧試験器（ＪＩＳ
対応）を用い、５％塩水を３５℃で４８時間噴霧した
後、２４時間放置後電気抵抗値と密着性の試験を行っ
た。
対応）を用い、５％塩水を３５℃で４８時間噴霧した
後、２４時間放置後電気抵抗値と密着性の試験を行っ
た。
【００４３】（２）性能試験 電気抵抗値 アドバンテスト製のDIGITAL MULTIMETER TR-6847を用
い、矩形のめっき部の対角線上の２点（対角する２つの
角部）を取って抵抗値の測定を行った。
い、矩形のめっき部の対角線上の２点（対角する２つの
角部）を取って抵抗値の測定を行った。
【００４４】密着性 碁盤目試験に従い、１０ｍｍ×１０ｍｍのめっき層形成
面をカッターガイドを使用して縦横１ｍｍ毎に１００の
微小区域に区画し、該めっき層形成面にセロテープを貼
り付けた後、引きはがしたときの〔残留めっき区域の数
／全区域数〕で評価した。
面をカッターガイドを使用して縦横１ｍｍ毎に１００の
微小区域に区画し、該めっき層形成面にセロテープを貼
り付けた後、引きはがしたときの〔残留めっき区域の数
／全区域数〕で評価した。
【００４５】性能試験結果を表３に示す。得られた銅／
ニッケルめっき層は、表３に示すように種々の環境試験
において抵抗値の増加はほとんどなく、また二次密着に
関しても全く問題はなかった。
ニッケルめっき層は、表３に示すように種々の環境試験
において抵抗値の増加はほとんどなく、また二次密着に
関しても全く問題はなかった。
【００４６】
【表３】
【００４７】
【発明の効果】本発明の無電解めっきの前処理方法によ
れば、被めっき物の表面にリン酸塩化合物を含有するリ
ン酸塩含有被膜を形成することにより、このリン酸塩含
有被膜に触媒金属塩溶液を接触させると、リン酸塩含有
被膜に触媒金属塩溶液中の触媒金属がリン酸塩含有被膜
に捕捉され、リン酸塩含有被膜に触媒金属が十分な量で
強固に担持固定化される。このような安価で環境負荷が
少ない全く新しい無電解めっきの前処理方法により、被
めっき物表面上に均一で密着性に優れた無電解めっき層
の形成が可能となる。
れば、被めっき物の表面にリン酸塩化合物を含有するリ
ン酸塩含有被膜を形成することにより、このリン酸塩含
有被膜に触媒金属塩溶液を接触させると、リン酸塩含有
被膜に触媒金属塩溶液中の触媒金属がリン酸塩含有被膜
に捕捉され、リン酸塩含有被膜に触媒金属が十分な量で
強固に担持固定化される。このような安価で環境負荷が
少ない全く新しい無電解めっきの前処理方法により、被
めっき物表面上に均一で密着性に優れた無電解めっき層
の形成が可能となる。
フロントページの続き (72)発明者 安積 正人 東京都港区芝大門１丁目10番11号芝大門 センタービル 大伸化学株式会社内 (72)発明者 長野 寛 東京都港区芝大門１丁目10番11号芝大門 センタービル 大伸化学株式会社内 (72)発明者 秋山 貴弘 東京都港区芝大門１丁目10番11号芝大門 センタービル 大伸化学株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/18 - 18/30 C23C 22/07
Claims (4)
- 【請求項１】 被めっき物の表面にリン酸塩化合物を含
有するリン酸塩含有被膜を形成する塗装工程を有するこ
とを特徴とする無電解めっきの前処理方法。 - 【請求項２】 前記リン酸塩含有被膜に触媒金属塩溶液
を接触させ、前記リン酸塩含有被膜に前記触媒金属を担
持させる捕捉固定化工程を有することを特徴とする請求
項１記載の無電解めっきの前処理方法。 - 【請求項３】 前記リン酸塩含有被膜が、樹脂を含有す
ることを特徴とする請求項１又は２記載の無電解めっき
の前処理方法。 - 【請求項４】 前記リン酸塩含有被膜が、顔料を含有す
ることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の無電
解めっきの前処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11115508A JP3040104B1 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | 無電解めっきの前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11115508A JP3040104B1 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | 無電解めっきの前処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3040104B1 true JP3040104B1 (ja) | 2000-05-08 |
| JP2000309874A JP2000309874A (ja) | 2000-11-07 |
Family
ID=14664267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11115508A Expired - Fee Related JP3040104B1 (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | 無電解めっきの前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3040104B1 (ja) |
-
1999
- 1999-04-22 JP JP11115508A patent/JP3040104B1/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000309874A (ja) | 2000-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4652311A (en) | Catalytic metal of reduced particle size | |
| US4634468A (en) | Catalytic metal of reduced particle size | |
| JP3022226B2 (ja) | 無電解めっき法における触媒化方法 | |
| US8261438B2 (en) | Method for forming metal pattern, metal pattern and printed wiring board | |
| US4748104A (en) | Selective metallization process and additive method for manufactured printed circuit boards | |
| US6461678B1 (en) | Process for metallization of a substrate by curing a catalyst applied thereto | |
| US4725314A (en) | Catalytic metal of reduced particle size | |
| KR100188481B1 (ko) | 유전기질과 도금기질을 직접 전기도금 하는 방법 | |
| JP5458366B1 (ja) | 無電解めっき用塗料組成物 | |
| JP2001271171A (ja) | 無電解めっき処理法、および前処理剤 | |
| US20140065411A1 (en) | Uv curable catalyst compositions | |
| CA1177579A (en) | Adhesive removal from printed circuit boards | |
| GB1574053A (en) | Depositing a metal on a surface | |
| EP1802184A1 (en) | Method for manufacturing conductive pattern material | |
| JPS586781B2 (ja) | キンゾクハクマクケイセイホウ | |
| JP2007270216A (ja) | 金属膜形成方法、それを用いた金属膜、金属膜形成用基板、金属パターン形成方法、及びそれを用いた金属パターン、金属パターン形成用基板、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物 | |
| JP3040104B1 (ja) | 無電解めっきの前処理方法 | |
| JP2008192850A (ja) | 金属パターン材料の製造方法 | |
| US6776826B1 (en) | Composition and method for electroless plating of non-conductive substrates | |
| JP2003277941A (ja) | 無電解めっき方法、および前処理剤 | |
| JP4579048B2 (ja) | 金属膜形成方法、それを用いた金属パターン形成方法及び金属膜 | |
| JP2006077289A (ja) | 無電解めっきの前処理方法及びこれに使用する前処理液 | |
| JP2007262542A (ja) | 金属膜形成方法、金属膜形成用基板、金属膜積層体、金属パターン形成方法、金属パターン形成用基板、金属パターン材料、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物 | |
| KR100235930B1 (ko) | 인쇄 배선 보드와 그 형성 방법 | |
| JP4730579B2 (ja) | 無電解めっき用前処理剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000215 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |