JP3034855B1 - Ｉｃカード用コネクタ - Google Patents
Ｉｃカード用コネクタInfo
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- JP3034855B1 JP3034855B1 JP10354978A JP35497898A JP3034855B1 JP 3034855 B1 JP3034855 B1 JP 3034855B1 JP 10354978 A JP10354978 A JP 10354978A JP 35497898 A JP35497898 A JP 35497898A JP 3034855 B1 JP3034855 B1 JP 3034855B1
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Abstract
【要約】
【課題】 従来のＩＣカード用コネクタは、ハウジング
をシールドするフレームに、ＩＣカードの抜き差しをガ
イドするガイド部を一体形成してため、フレームの材料
歩留まりが悪くなり、コスト高になるという問題があ
る。 【解決手段】 本発明は、フレーム３とガイド部材４と
を別部材で形成し、フレーム３とガイド部材４とを結合
手段である突出部４ｃと係合孔３ｅとで係合するように
したので、材料歩留まりを向上することができると共
に、組立性の良いＩＣカード用コネクタを提供できる。
をシールドするフレームに、ＩＣカードの抜き差しをガ
イドするガイド部を一体形成してため、フレームの材料
歩留まりが悪くなり、コスト高になるという問題があ
る。 【解決手段】 本発明は、フレーム３とガイド部材４と
を別部材で形成し、フレーム３とガイド部材４とを結合
手段である突出部４ｃと係合孔３ｅとで係合するように
したので、材料歩留まりを向上することができると共
に、組立性の良いＩＣカード用コネクタを提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードを抜き
差しして使用される機器に装着されるＩＣカード用コネ
クタに関する。
差しして使用される機器に装着されるＩＣカード用コネ
クタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカード用コネクタの構成を図
４、図５に基づいて説明すると、従来のＩＣカード用コ
ネクタは、一枚の金属板からなるフレーム２１を有し、
このフレーム２１は複数個の角孔２１ａを有する上面板
２１ｂと、この上面板２１ｂの後部において、上面板２
１ｂの一部で形成されたシールド部２１ｃと、シールド
部２１ｃに隣接して上面板２１ｂに設けられた切り起こ
し片からなる複数の接触片２１ｄと、この接触片２１ｄ
の近傍に位置し、シールド部２１ｃから下方に折り曲げ
られた取付部である接地片２１ｅと、上面板２１ｂの図
示左右の両側部がコ字状に折り曲げられた一対のガイド
部２１ｆと、このガイド部２１ｆの前方寄りにの位置に
外方に切り起こしされた取付部である接地片２１ｈとを
有している。
４、図５に基づいて説明すると、従来のＩＣカード用コ
ネクタは、一枚の金属板からなるフレーム２１を有し、
このフレーム２１は複数個の角孔２１ａを有する上面板
２１ｂと、この上面板２１ｂの後部において、上面板２
１ｂの一部で形成されたシールド部２１ｃと、シールド
部２１ｃに隣接して上面板２１ｂに設けられた切り起こ
し片からなる複数の接触片２１ｄと、この接触片２１ｄ
の近傍に位置し、シールド部２１ｃから下方に折り曲げ
られた取付部である接地片２１ｅと、上面板２１ｂの図
示左右の両側部がコ字状に折り曲げられた一対のガイド
部２１ｆと、このガイド部２１ｆの前方寄りにの位置に
外方に切り起こしされた取付部である接地片２１ｈとを
有している。
【０００３】前記シールド部２１ｃの下部には、図４の
破線で示すような、合成樹脂からなるハウジング２２が
配設されている。このハウジング２２は、基部２２ａ
と、この基部２２ａの両側部から前方に延びるガイド部
２２ｂと、後部の両側部に設けられた一対の切り欠き部
２２ｃとを有している。また、ハウジング２２の基部２
２ａには、金属材からなる複数本のピン端子２３が上下
２列に並設した状態で、埋設されて取り付けられてい
る。
破線で示すような、合成樹脂からなるハウジング２２が
配設されている。このハウジング２２は、基部２２ａ
と、この基部２２ａの両側部から前方に延びるガイド部
２２ｂと、後部の両側部に設けられた一対の切り欠き部
２２ｃとを有している。また、ハウジング２２の基部２
２ａには、金属材からなる複数本のピン端子２３が上下
２列に並設した状態で、埋設されて取り付けられてい
る。
【０００４】そして、フレーム２１は、図４に示すよう
に、ハウジング２２の上面をシールド部２１ｃで覆うよ
うにした状態で、後方側の取付部２１ｅをハウジング２
２の切り欠き部２２ｃに位置させて、ハウジング２１と
フレーム２２とが適宜の手段で結合されている。そし
て、フレーム２１とハウジング２２とを結合すると、両
者のガイド部２１ｆ、２２ｂは一直線上に合わされると
共に、接地片２１ｅ、２１ｈが、フレーム２２の下面に
位置した状態となっている。
に、ハウジング２２の上面をシールド部２１ｃで覆うよ
うにした状態で、後方側の取付部２１ｅをハウジング２
２の切り欠き部２２ｃに位置させて、ハウジング２１と
フレーム２２とが適宜の手段で結合されている。そし
て、フレーム２１とハウジング２２とを結合すると、両
者のガイド部２１ｆ、２２ｂは一直線上に合わされると
共に、接地片２１ｅ、２１ｈが、フレーム２２の下面に
位置した状態となっている。
【０００５】また、プッシュロッド２４は、フレーム２
１のガイド部２１ｆの側部に前後動可能に取り付けられ
ており、プッシュロッド２４をプッシュすることによ
り、カード排出部材（図示せず）を作動させて、ガイド
部２１ｆに挿入されてピン端子２３に結合しているＩＣ
カードを外部に排出できるようになっている。
１のガイド部２１ｆの側部に前後動可能に取り付けられ
ており、プッシュロッド２４をプッシュすることによ
り、カード排出部材（図示せず）を作動させて、ガイド
部２１ｆに挿入されてピン端子２３に結合しているＩＣ
カードを外部に排出できるようになっている。
【０００６】このように、一枚の金属板で、シールド部
２１ｃと、一対のガイド部２１ｆとをフレーム２１に一
体形成したＩＣカード用コネクタが従来提案されてい
る。
２１ｃと、一対のガイド部２１ｆとをフレーム２１に一
体形成したＩＣカード用コネクタが従来提案されてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＩＣカ
ード用コネクタは、フレーム２１にシールド部２１ｃ
と、一対のガイド２１ｆとを一体化していたので、フレ
ーム２１を形成する金属板が大きくなり、フレーム２１
の材料歩留まりが悪くなり、材料費が高くなるという課
題がある。本発明は、このような課題を解決して、材料
歩留まりが良い、低コストのＩＣカード用コネクタを提
供することを目的とする。
ード用コネクタは、フレーム２１にシールド部２１ｃ
と、一対のガイド２１ｆとを一体化していたので、フレ
ーム２１を形成する金属板が大きくなり、フレーム２１
の材料歩留まりが悪くなり、材料費が高くなるという課
題がある。本発明は、このような課題を解決して、材料
歩留まりが良い、低コストのＩＣカード用コネクタを提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として本発明のＩＣカード用コネクタ
は、複数本のピン端子が取り付けられた絶縁材からなる
ハウジングと、ＩＣカードを前記ピン端子に案内する一
対のガイド部材と、このガイド部材を結合すると共に、
前記ハウジングの上面を覆うフレームとを備え、前記ガ
イド部材と前記フレームとを金属板の別部材で形成し、
前記ガイド部材と前記フレームとに設けた結合手段で、
前記ガイド部材と前記フレームとを結合するような構成
とした。
の第１の解決手段として本発明のＩＣカード用コネクタ
は、複数本のピン端子が取り付けられた絶縁材からなる
ハウジングと、ＩＣカードを前記ピン端子に案内する一
対のガイド部材と、このガイド部材を結合すると共に、
前記ハウジングの上面を覆うフレームとを備え、前記ガ
イド部材と前記フレームとを金属板の別部材で形成し、
前記ガイド部材と前記フレームとに設けた結合手段で、
前記ガイド部材と前記フレームとを結合するような構成
とした。
【０００９】また、上記課題を解決するための第２の解
決手段として、前記フレームは、燐青銅板から成ると共
に、前記ＩＣカードに設けられたアース部に接地するた
めの複数の接触片を有し、前記ガイド部材は、ステンレ
ス板から成ると共に、前記フレームの板厚より厚さが薄
く形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
カード用コネクタ。
決手段として、前記フレームは、燐青銅板から成ると共
に、前記ＩＣカードに設けられたアース部に接地するた
めの複数の接触片を有し、前記ガイド部材は、ステンレ
ス板から成ると共に、前記フレームの板厚より厚さが薄
く形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
カード用コネクタ。
【００１０】また、上記課題を解決するための第３の解
決手段として、前記結合手段は、前記ガイド部材と前記
フレームとを相互に結合可能な突出部と結合孔とを備
え、前記突出部を前記結合孔に嵌入させ、この結合孔か
ら突出した前記突出部の先端部をカシメて、前記ガイド
部材と前記フレームとを結合させるような構成とした。
決手段として、前記結合手段は、前記ガイド部材と前記
フレームとを相互に結合可能な突出部と結合孔とを備
え、前記突出部を前記結合孔に嵌入させ、この結合孔か
ら突出した前記突出部の先端部をカシメて、前記ガイド
部材と前記フレームとを結合させるような構成とした。
【００１１】また、上記課題を解決するための第４の解
決手段として、前記ガイド部材とと前記フレームの、い
ずれか一方に係合突起を設け、他方に係合凹部を設け、
前記係合突起を前記係合凹部に係合させて、前記結合手
段を中心とする前記ガイド部材の回転防止を行うような
構成とした。
決手段として、前記ガイド部材とと前記フレームの、い
ずれか一方に係合突起を設け、他方に係合凹部を設け、
前記係合突起を前記係合凹部に係合させて、前記結合手
段を中心とする前記ガイド部材の回転防止を行うような
構成とした。
【００１２】また、上記課題を解決するための第５の解
決手段として、前記ガイド部材と別体に設けられたスタ
ンド部を有し、このスタンド部が前記ガイド部材に固着
され、前記ガイド部材が前記スタンド部を介して取付部
材に取り付るような構成とした。
決手段として、前記ガイド部材と別体に設けられたスタ
ンド部を有し、このスタンド部が前記ガイド部材に固着
され、前記ガイド部材が前記スタンド部を介して取付部
材に取り付るような構成とした。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明のＩＣカード用コネクタを
図面を基づいて説明する。図１は本発明のＩＣカード用
コネクタの斜視図であり、図２は本発明のＩＣカード用
コネクタの分解斜視図であり、図３は本発明のＩＣカー
ド用コネクタに用いるＩＣカードの斜視図である。
図面を基づいて説明する。図１は本発明のＩＣカード用
コネクタの斜視図であり、図２は本発明のＩＣカード用
コネクタの分解斜視図であり、図３は本発明のＩＣカー
ド用コネクタに用いるＩＣカードの斜視図である。
【００１４】まず、本発明のＩＣカード用コネクタは、
図１、２に示すように、後方にＵ字状のハウジング１が
合成樹脂等の絶縁材から成り配設されている。前記ハウ
ジング１は、基部１ａと、この基部１ａの左右両側部か
ら前方に延びる後述するＩＣカード１０をガイドするコ
字状のガイド部１ｂと、後部の左右両側部に設けられた
一対の切り欠き部１ｃとを有している。また、基部１ａ
には複数のピン孔１ｄが上下２列の横方向に整列されて
並設されている。このピン孔１ｄには、金属材からなる
複数本のピン端子２が圧入等により取り付けられてい
る。このピン端子２は、図２に示すように、接触部２ａ
と端子部２ｂとを有し、接触部２ａがピン孔１ｄに圧入
されて基部１ａの前方側に突出すると共に、端子部２ｂ
が基部１ａの後方側に導出されるようになっている。
図１、２に示すように、後方にＵ字状のハウジング１が
合成樹脂等の絶縁材から成り配設されている。前記ハウ
ジング１は、基部１ａと、この基部１ａの左右両側部か
ら前方に延びる後述するＩＣカード１０をガイドするコ
字状のガイド部１ｂと、後部の左右両側部に設けられた
一対の切り欠き部１ｃとを有している。また、基部１ａ
には複数のピン孔１ｄが上下２列の横方向に整列されて
並設されている。このピン孔１ｄには、金属材からなる
複数本のピン端子２が圧入等により取り付けられてい
る。このピン端子２は、図２に示すように、接触部２ａ
と端子部２ｂとを有し、接触部２ａがピン孔１ｄに圧入
されて基部１ａの前方側に突出すると共に、端子部２ｂ
が基部１ａの後方側に導出されるようになっている。
【００１５】また、燐青銅板から成るフレーム（シール
ド板）３は、図２に示すように、上面板３ａが形成さ
れ、この上面板３ａには、後述するＩＣカード１０のア
ース部１０ｂに接地するための複数個の接触片３ｂと、
上面板３ａの後方側の左右両側部から下方に折り曲げら
れた一対の取付部２４ｃと、前方側の左右両側部を下方
に折り曲げられた一対のガイド部３ｄが形成されてい
る。前記ガイド部３ｄには、後述するガイド部材４を結
合するための結合手段である結合孔３ｅ形成され、この
結合孔３ｅの図示下方側のガイド部３ｄの端面には、係
合凹部３ｆが形成されている。前記フレーム３は、上面
板３ａでハウジング１の上面を覆うように、取付部３ｃ
をハウジング１の切り欠き部１ｃに嵌合させて、ハウジ
ング１に組み合わされ、フレーム３によりハウジング１
の上面が電気的にシールドされるようになっている。ま
た、上面板３ａの図示上方の前方側の平坦部には複数の
孔３ｇが貫通形成されている。
ド板）３は、図２に示すように、上面板３ａが形成さ
れ、この上面板３ａには、後述するＩＣカード１０のア
ース部１０ｂに接地するための複数個の接触片３ｂと、
上面板３ａの後方側の左右両側部から下方に折り曲げら
れた一対の取付部２４ｃと、前方側の左右両側部を下方
に折り曲げられた一対のガイド部３ｄが形成されてい
る。前記ガイド部３ｄには、後述するガイド部材４を結
合するための結合手段である結合孔３ｅ形成され、この
結合孔３ｅの図示下方側のガイド部３ｄの端面には、係
合凹部３ｆが形成されている。前記フレーム３は、上面
板３ａでハウジング１の上面を覆うように、取付部３ｃ
をハウジング１の切り欠き部１ｃに嵌合させて、ハウジ
ング１に組み合わされ、フレーム３によりハウジング１
の上面が電気的にシールドされるようになっている。ま
た、上面板３ａの図示上方の前方側の平坦部には複数の
孔３ｇが貫通形成されている。
【００１６】前記一対のガイド部３ｄには、後述するＩ
Ｃカード１０をピン端子２に案内する一対のガイド部材
４が結合されている。このガイド部材４は、ステンレス
板から成り、図２に示すように、縦長で正面視略コ字状
に折り曲げ形成されたガイド溝４ａを有し、このガイド
溝４ａを互いに対向させて配設されている。前記縦長の
ガイド部材４の後方側には、結合部４ｂが形成され、こ
の結合部４ｂには、ガイド部材４をフレーム３に結合す
るための結合手段である突出部４ｃが絞り加工等により
形成され、この突出部４ｃに隣接する図示下方側に係合
突起４ｄが突き出し加工等により形成され、突出部４ｃ
と係合突起４ｄとはそれぞれ外向きに形成されている。
Ｃカード１０をピン端子２に案内する一対のガイド部材
４が結合されている。このガイド部材４は、ステンレス
板から成り、図２に示すように、縦長で正面視略コ字状
に折り曲げ形成されたガイド溝４ａを有し、このガイド
溝４ａを互いに対向させて配設されている。前記縦長の
ガイド部材４の後方側には、結合部４ｂが形成され、こ
の結合部４ｂには、ガイド部材４をフレーム３に結合す
るための結合手段である突出部４ｃが絞り加工等により
形成され、この突出部４ｃに隣接する図示下方側に係合
突起４ｄが突き出し加工等により形成され、突出部４ｃ
と係合突起４ｄとはそれぞれ外向きに形成されている。
【００１７】前記フレーム３とガイド部材４とを結合す
るには、ガイド部材４の結合部４ｂを、フレーム３のガ
イド部３ｄに位置させ、それぞれの結合手段である突出
部４ｃを結合孔３ｅに嵌入させ、結合孔３ｅから外方に
突出した突出部４ｃの先端部をカシメ付けることによっ
て、フレーム３とガイド部材４とが結合されて一体化さ
れて、フレーム３に取り付けているハウジング１のガイ
ド部１ｂと、ガイド部材４のガイド溝４ａとが連結さ
れ、ガイド溝４ａに挿入された後述するＩＣカード１０
をスムーズにピン端子２まで案内することができるよう
になっている。また、フレーム３とガイド部材４とが結
合されると、係合凹部３ｆに係合突起４ｄが係合して、
結合手段である突出部３ｅを中心とするガイド部材４の
回転防止を行うようになっている。
るには、ガイド部材４の結合部４ｂを、フレーム３のガ
イド部３ｄに位置させ、それぞれの結合手段である突出
部４ｃを結合孔３ｅに嵌入させ、結合孔３ｅから外方に
突出した突出部４ｃの先端部をカシメ付けることによっ
て、フレーム３とガイド部材４とが結合されて一体化さ
れて、フレーム３に取り付けているハウジング１のガイ
ド部１ｂと、ガイド部材４のガイド溝４ａとが連結さ
れ、ガイド溝４ａに挿入された後述するＩＣカード１０
をスムーズにピン端子２まで案内することができるよう
になっている。また、フレーム３とガイド部材４とが結
合されると、係合凹部３ｆに係合突起４ｄが係合して、
結合手段である突出部３ｅを中心とするガイド部材４の
回転防止を行うようになっている。
【００１８】前記ガイド部材４の前方寄りには、側面か
ら外方に突出する突部４ｅが形成されこの突部４ｅに、
ガイド部材４と別体に設けられたスタンド部材５がカシ
メ付けられて取り付けられている。前記スタンド部材５
は、金属板から成り図２に示すように、係止孔５ａを有
し、この係止孔５ａをガイド部材４の突部４ｅに嵌合さ
せ、突部４ｅをカシメ付けて、ガイド部材４にスタンド
部材５が取り付けられている。また、スタンド部材５に
は、バーリング加工等によりネジ孔５ｂが形成されて、
図示しない装置側の取付部材である回路基板等に取り付
け可能になっている。
ら外方に突出する突部４ｅが形成されこの突部４ｅに、
ガイド部材４と別体に設けられたスタンド部材５がカシ
メ付けられて取り付けられている。前記スタンド部材５
は、金属板から成り図２に示すように、係止孔５ａを有
し、この係止孔５ａをガイド部材４の突部４ｅに嵌合さ
せ、突部４ｅをカシメ付けて、ガイド部材４にスタンド
部材５が取り付けられている。また、スタンド部材５に
は、バーリング加工等によりネジ孔５ｂが形成されて、
図示しない装置側の取付部材である回路基板等に取り付
け可能になっている。
【００１９】また、フレーム３の複数の孔３ｇが形成さ
れている上面板３の下部には、後述するＩＣカード１０
を外部に排出するためのカード排出部材６が、金属板等
から成るカード排出部材６回動可能に配設されている。
このカード排出部材６の図示右側には後述するプッシュ
ロッド７が係合する係合部６ａが折り曲げ形成されてい
る。この係合部６ａに係合するプッシュロッド７は、例
えば図示右側のガイド部材４の側部に形成された複数の
ガイド脚４ｆにガイドされて、前後動可能に取り付けら
れている。前記プッシュロッド７には後方側に、カード
排出部材６の係合部６ａに係合する係合溝７ａが形成さ
れ、前方部７ｂには操作部材７ｃが取り付けられるよう
になっている。そして、操作部材７ｃを押圧すると、プ
ッシュロッド７が前方側に移動して、カード排出部材６
を回動させ、後述するＩＣカード１０を外部に排出する
ようになっている。
れている上面板３の下部には、後述するＩＣカード１０
を外部に排出するためのカード排出部材６が、金属板等
から成るカード排出部材６回動可能に配設されている。
このカード排出部材６の図示右側には後述するプッシュ
ロッド７が係合する係合部６ａが折り曲げ形成されてい
る。この係合部６ａに係合するプッシュロッド７は、例
えば図示右側のガイド部材４の側部に形成された複数の
ガイド脚４ｆにガイドされて、前後動可能に取り付けら
れている。前記プッシュロッド７には後方側に、カード
排出部材６の係合部６ａに係合する係合溝７ａが形成さ
れ、前方部７ｂには操作部材７ｃが取り付けられるよう
になっている。そして、操作部材７ｃを押圧すると、プ
ッシュロッド７が前方側に移動して、カード排出部材６
を回動させ、後述するＩＣカード１０を外部に排出する
ようになっている。
【００２０】前述のような構成の本発明のＩＣカード用
コネクタは、電子機器等の装置に組み込まれて使用され
るが、その組み込みは、取付部材である回路基板（図示
せず）に設けた導電パターン（図示せず）にピン端子２
を接続し、また、フレーム３の取付部３ｃとスタンド部
材５のネジ孔５ｂを回路基板にネジ止めすると共に、取
付部３ｃとスタンド部材５を介して前記回路基板に接地
するようになっている。また、本発明のＩＣカード用コ
ネクタに使用される矩形状のＩＣカード１０は、図３に
示すように、前方端部にコンタクト部１０ａが形成さ
れ、このコンタクト部１０ａにハウジング１に取り付け
られたピン端子２が挿入されて接続可能になっている。
前記コンタクト部１０ａが設けられた端部寄りの上面に
は、複数の半円球状の凸部を有するアース部１０ｂが設
けられ、両側部に一対のアース端子部１０ｃが設けられ
ている。
コネクタは、電子機器等の装置に組み込まれて使用され
るが、その組み込みは、取付部材である回路基板（図示
せず）に設けた導電パターン（図示せず）にピン端子２
を接続し、また、フレーム３の取付部３ｃとスタンド部
材５のネジ孔５ｂを回路基板にネジ止めすると共に、取
付部３ｃとスタンド部材５を介して前記回路基板に接地
するようになっている。また、本発明のＩＣカード用コ
ネクタに使用される矩形状のＩＣカード１０は、図３に
示すように、前方端部にコンタクト部１０ａが形成さ
れ、このコンタクト部１０ａにハウジング１に取り付け
られたピン端子２が挿入されて接続可能になっている。
前記コンタクト部１０ａが設けられた端部寄りの上面に
は、複数の半円球状の凸部を有するアース部１０ｂが設
けられ、両側部に一対のアース端子部１０ｃが設けられ
ている。
【００２１】そして、このようなＩＣカード１０は、本
発明のＩＣカード用コネクタに抜き差しして使用される
が、このＩＣカード１０は、先ず、ガイド部材４のガイ
ド溝４ａをガイドにして挿入される。そして、挿入が進
むと、ＩＣカード１０のコンタクト部１０ａが形成され
た前方側がハウジング１のガイド部１ｂにガイドされて
挿入され、ＩＣカード１０のコンタクト部がピン端子２
に接触して、その挿入が完了する。
発明のＩＣカード用コネクタに抜き差しして使用される
が、このＩＣカード１０は、先ず、ガイド部材４のガイ
ド溝４ａをガイドにして挿入される。そして、挿入が進
むと、ＩＣカード１０のコンタクト部１０ａが形成され
た前方側がハウジング１のガイド部１ｂにガイドされて
挿入され、ＩＣカード１０のコンタクト部がピン端子２
に接触して、その挿入が完了する。
【００２２】また、ＩＣカード１０の挿入完了時、ＩＣ
カード１０のアース部１０ｂは、フレーム３の接触片３
ｂに接触すると共に、ＩＣカード１０のアース端子部１
０ｃは、ガイド部材４の図示しない接触片に接触した状
態となる。そして、ＩＣカード１０は、アース部１０ｂ
およびアース端子部１０ｃ近傍の取付部３ｃまたはスタ
ンド部材５を介して、取付部材である回路基板（図示せ
ず）に接地されて取り付けられるようなっている。ま
た、ＩＣカード１０を排出するときは、プッシュロッド
７の操作部７ｃを押圧すると、カード排出部材６を介し
て、ＩＣカード１０を排出することができるようになっ
ている。
カード１０のアース部１０ｂは、フレーム３の接触片３
ｂに接触すると共に、ＩＣカード１０のアース端子部１
０ｃは、ガイド部材４の図示しない接触片に接触した状
態となる。そして、ＩＣカード１０は、アース部１０ｂ
およびアース端子部１０ｃ近傍の取付部３ｃまたはスタ
ンド部材５を介して、取付部材である回路基板（図示せ
ず）に接地されて取り付けられるようなっている。ま
た、ＩＣカード１０を排出するときは、プッシュロッド
７の操作部７ｃを押圧すると、カード排出部材６を介し
て、ＩＣカード１０を排出することができるようになっ
ている。
【００２３】本発明の実施の形態の説明では、ガイド部
材４とフレーム３とに設けた結合手段は、ガイド部材４
に突出部４ｃと、フレーム３に結合孔３ｅとを設けたも
ので説明したが、ガイド部材４に結合孔と、フレーム３
に突出部とを設けたものでも良い。即ち、前記結合手段
は、ガイド部材４とフレーム３とを相互に結合可能な突
出部と結合孔とを備えたものである。また、フレーム３
に係合凹部３ｆと、ガイド部材４に係合突起４ｄとを設
けたもので説明したが、係合凹部をガイド部材４側に設
け、係合凹部をフレーム３側に設けたものでも良い。即
ち、ガイド部材４とフレーム３の、いずれか一方に係合
突起を設け、他方に係合凹部を設けたものでもよい。
材４とフレーム３とに設けた結合手段は、ガイド部材４
に突出部４ｃと、フレーム３に結合孔３ｅとを設けたも
ので説明したが、ガイド部材４に結合孔と、フレーム３
に突出部とを設けたものでも良い。即ち、前記結合手段
は、ガイド部材４とフレーム３とを相互に結合可能な突
出部と結合孔とを備えたものである。また、フレーム３
に係合凹部３ｆと、ガイド部材４に係合突起４ｄとを設
けたもので説明したが、係合凹部をガイド部材４側に設
け、係合凹部をフレーム３側に設けたものでも良い。即
ち、ガイド部材４とフレーム３の、いずれか一方に係合
突起を設け、他方に係合凹部を設けたものでもよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明のＩＣカード用コネクタは、ガイ
ド部材とフレームとを金属板の別部材で形成し、前記ガ
イド部材と前記フレームとに設けた結合手段で、前記ガ
イド部材と前記フレームとを結合するようにしたので、
ガイド部材とフレームの材料歩留まりが向上し材料費を
低減することができ、低コストのＩＣカードコネクタを
提供することができる。
ド部材とフレームとを金属板の別部材で形成し、前記ガ
イド部材と前記フレームとに設けた結合手段で、前記ガ
イド部材と前記フレームとを結合するようにしたので、
ガイド部材とフレームの材料歩留まりが向上し材料費を
低減することができ、低コストのＩＣカードコネクタを
提供することができる。
【００２５】また、前記フレームは、燐青銅板から成る
と共に、ＩＣカードに設けられたアース部に接地するた
めの複数の接触片を有し、前記ガイド部材は、ステンレ
ス板から成ると共に、前記フレームの板厚より厚さが薄
く形成されているので、剛性の必要なガイド部材に剛性
の大きなステンレス板を使用することで、ガイド部材の
板厚を薄くすることができ、軽量のＩＣカード用コネク
タを提供できる。また、フレームに接触抵抗の小さい燐
青銅板を使うことで、ＩＣカードとの接地効率を向上さ
せることができる。
と共に、ＩＣカードに設けられたアース部に接地するた
めの複数の接触片を有し、前記ガイド部材は、ステンレ
ス板から成ると共に、前記フレームの板厚より厚さが薄
く形成されているので、剛性の必要なガイド部材に剛性
の大きなステンレス板を使用することで、ガイド部材の
板厚を薄くすることができ、軽量のＩＣカード用コネク
タを提供できる。また、フレームに接触抵抗の小さい燐
青銅板を使うことで、ＩＣカードとの接地効率を向上さ
せることができる。
【００２６】また、前記結合手段は、前記ガイド部材と
前記フレームとを相互に結合可能な突出部と結合孔とを
備え、前記突出部を前記結合孔に嵌入させ、この結合孔
から突出した前記突出部の先端部をカシメて、前記ガイ
ド部材と前記フレームとを結合させるようにしたので、
フレームとガイド部材とを容易に一体化することがで
き、組立が容易である。
前記フレームとを相互に結合可能な突出部と結合孔とを
備え、前記突出部を前記結合孔に嵌入させ、この結合孔
から突出した前記突出部の先端部をカシメて、前記ガイ
ド部材と前記フレームとを結合させるようにしたので、
フレームとガイド部材とを容易に一体化することがで
き、組立が容易である。
【００２７】また、前記ガイド部材と前記フレームの、
いずれか一方に係合突起を設け、他方に係合凹部を設
け、前記係合突起を前記係合凹部に係合させて、前記結
合手段を中心とする前記ガイド部材の回転防止を行うよ
うにしたので、一体化したフレームとガイド部材との回
転防止を確実に行うことができ、ガイド部材に案内され
て挿入されたＩＣカードをスムーズにハウジングのピン
端子まで案内することができる。
いずれか一方に係合突起を設け、他方に係合凹部を設
け、前記係合突起を前記係合凹部に係合させて、前記結
合手段を中心とする前記ガイド部材の回転防止を行うよ
うにしたので、一体化したフレームとガイド部材との回
転防止を確実に行うことができ、ガイド部材に案内され
て挿入されたＩＣカードをスムーズにハウジングのピン
端子まで案内することができる。
【００２８】また、前記ガイド部材と別体に設けられた
スタンド部を有し、このスタンド部が前記ガイド部材に
固着され、前記ガイド部材が前記スタンド部を介して取
付部材に取り付るようにしたので、スタンド部をガイド
部材の板厚より厚く形成して、スタンド部にネジ孔を形
成する事ができ、このネジ孔で回路基板に容易にネジ止
めして取り付けることができる。
スタンド部を有し、このスタンド部が前記ガイド部材に
固着され、前記ガイド部材が前記スタンド部を介して取
付部材に取り付るようにしたので、スタンド部をガイド
部材の板厚より厚く形成して、スタンド部にネジ孔を形
成する事ができ、このネジ孔で回路基板に容易にネジ止
めして取り付けることができる。
【図１】本発明のＩＣカード用コネクタの斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明のＩＣカード用コネクタの分解斜視図で
ある。
ある。
【図３】本発明のＩＣカード用コネクタに用いるＩＣカ
ードの斜視図である。
ードの斜視図である。
【図４】従来のＩＣカード用コネクタの上面図である。
【図５】従来のＩＣカード用コネクタの正面図である。
１ ハウジング １ａ 基部 １ｂ ガイド部 １ｃ 切り欠き部 ２ ピン端子 ２ａ 接触部 ２ｂ 端子部 ３ フレーム ３ａ 上面板 ３ｂ 接触片 ３ｃ 取付部 ３ｄ ガイド部 ３ｅ 結合孔 ３ｆ 結合凹部 ４ ガイド部材 ４ａ ガイド部 ４ｂ 結合部 ４ｃ 突出部 ４ｄ 係合突起 ４ｆ ガイド脚 ５ スタンド部 ６カード排出部材 ７ プッシュロッド １０ ＩＣカード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/629 G06K 17/00 H01R 13/648
Claims (5)
- 【請求項１】 複数本のピン端子が取り付けられた合成
樹脂材からなるハウジングと、ＩＣカードを前記ピン端
子に案内する一対のガイド部材と、このガイド部材を結
合すると共に、前記ハウジングの上面を覆うフレームと
を備え、前記ガイド部材と前記フレームとを金属板の別
部材で形成し、前記ガイド部材と前記フレームとに設け
た結合手段で、前記ガイド部材と前記フレームとを結合
するようにしたことを特徴とするＩＣカード用コネク
タ。 - 【請求項２】 前記フレームは、燐青銅板から成ると共
に、前記ＩＣカードに設けられたアース部に接地するた
めの複数の接触片を有し、前記ガイド部材は、ステンレ
ス板から成ると共に、前記フレームの板厚より厚さが薄
く形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
カード用コネクタ。 - 【請求項３】 前記結合手段は、前記ガイド部材と前記
フレームとを相互に結合可能な突出部と結合孔とを備
え、前記突出部を前記結合孔に嵌入させ、この結合孔か
ら突出した前記突出部の先端部をカシメて、前記ガイド
部材と前記フレームとを結合させるようにしたことを特
徴とする請求項１、または２記載のＩＣカード用コネク
タ。 - 【請求項４】 前記ガイド部材と前記フレームの、いず
れか一方に係合突起を設け、他方に係合凹部を設け、前
記係合突起を前記係合凹部に係合させて、前記結合手段
を中心とする前記ガイド部材の回転防止を行うようにし
たことを特徴とする請求項３記載のＩＣカード用コネク
タ。 - 【請求項５】 前記ガイド部材と別体に設けられたスタ
ンド部を有し、このスタンド部が前記ガイド部材に固着
され、前記ガイド部材が前記スタンド部を介して取付部
材に取り付るようにしたことを特徴とする請求項１、
２、３、または４記載のＩＣカード用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10354978A JP3034855B1 (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | Ｉｃカード用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10354978A JP3034855B1 (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | Ｉｃカード用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3034855B1 true JP3034855B1 (ja) | 2000-04-17 |
| JP2000182713A JP2000182713A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18441160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10354978A Expired - Fee Related JP3034855B1 (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | Ｉｃカード用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3034855B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4647129B2 (ja) * | 2000-09-27 | 2011-03-09 | 富士通コンポーネント株式会社 | カードコネクタ |
-
1998
- 1998-12-14 JP JP10354978A patent/JP3034855B1/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000182713A (ja) | 2000-06-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000208 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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