JP3033288U - ハロゲン調理器におけるセラミック遮熱体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ハロゲンランプ調理器における温度センサーの
製造コストの低減 【解決手段】熱板１の下面中心部と対向し熱板１の中心
部下方をハロゲンランプ２に対し熱遮断する環状水平面
４ａと、半導体センサー３を包囲して半導体センサー３
をハロゲンランプ２に対し熱遮断する筒状垂直面４ｃと
を有することを特徴とするセラミック遮熱体。第２考案
は、上向傾斜面４ｂを有する形状とし、第３考案は、下
向傾斜面４ｄを有する形状とする。 【効果】熱板の中心部下方および半導体センサーを、熱
板の周辺部に比して低温とし、半導体センサーの設定温
度の低減をはかることで、半導体センサーの設定規格を
低減することで、半導体センサーのコストを低減する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、ハロゲンランプを熱源とする調理器、即ち本体ケースに内蔵したハ ロゲンランプにより本体ケース上面の熱板を加熱するハロゲン調理器に関するも のである。

【０００２】

【従来の技術】

公知の電磁誘導調理器において、その加熱部に鉄鍋等を載置して加熱調理する にあたり、鉄鍋等の底面中央部の温度を検知することで温度制御している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、ハロゲンランプ調理器に関するものであるが、鉄鍋等を載置して加 熱する熱板の温度が高温となることで、半導体センサーは高温規格のものを必要 とすることで製造コストが嵩む問題点がある。 よって、本考案は、検知温度を低くすることで低温規格の半導体センサーを適 用してハロゲンランプ調理器の温度制御機構の製造コストの低減をはかることを 課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本願第１考案は、本体ケースに内蔵したハロゲンランプにより本体ケース上面 の熱板を加熱するとともに、半導体センサーの先端感知部を熱板の下面中心部に 対向させて設けたハロゲン調理器において、熱板１の下面中心部と対向し熱板１ の中心部下方をハロゲンランプ２に対し熱遮断する環状水平面４ａと、半導体セ ンサー３を包囲して半導体センサー３をハロゲンランプ２に対し熱遮断する筒状 垂直面４ｃとを有することを特徴とするセラミック遮熱体を提供する。 本願第２考案は、第１考案に加えて、環状水平面４ａの内周端と筒状垂直面４ ｃの上端との間に形成された上向傾斜面４ｂを有することを特徴とするセラミッ ク遮熱体を提供する。 本願第３考案は、第１考案に加えて、ハロゲンランプ２と対向する下向傾斜面 ４ｄを有することを特徴とするセラミック遮熱体を提供する。

【０００５】

【考案の実施の形態】

本願考案は、熱板の中心部下方および半導体センサーを包囲するセラミック遮 熱体を設ける。前記セラミック遮熱体は、ドーナツ状ないし筒状形状として中心 部に貫通孔を形成して筒状垂直面とを有する形状とし、前記貫通孔内に半導体セ ンサーを位置させ、ドーナツ状ないし筒状形状の頂面を平面として環状水平面を 形成し該環状水平面を熱板の中心部下方に位置させる。 本願第２考案は、上向傾斜面４ｂを有する形状とし、本願第３考案は、下向傾 斜面４ｄを有する形状とする。

【０００６】

【実施例】

図１を参照して、１はハロゲンランプ２により加熱される熱板、３は、その先 端感知部３ａを熱板１の下面中心部１ａに接触させて設けられている半導体セン サーである。 本願考案は、熱板１の中心部下方および半導体センサー３を包囲 するセラミック遮熱体４を設ける。本願第１考案は、前記セラミック遮熱体４に ついて、ドーナツ状ないし筒状形状として中心部に貫通孔Ａを形成して筒状垂直 面４ｃを有する形状とし、前記貫通孔内に半導体センサー３を位置させ、ドーナ ツ状ないし筒状形状の頂面を平面として環状水平面４ａを形成し該環状水平面４ ａを熱板の中心部下方に位置させる。

【０００７】 図２のセラミック遮熱体４は筒状脚部５をドーナツ状形状の下面内面側より延 長した形状とし、筒状脚部５の貫通孔Ａ側周面を筒状垂直面４ｃとする。 図３のセラミック遮熱体４は、筒状脚部５の存在しない形状とし、貫通孔Ａ側 周面を筒状垂直面４ｃとする。 図４のセラミック遮熱体４は、ドーナツ状形状のドーナツ状本体部４Ａと筒状 部４Ｂとで構成した形状とし、筒状部４Ｂの貫通孔Ａ側周面を筒状垂直面４ｃと する。 図５のセラミック遮熱体４は、図４の筒状部４Ｂの頂面で環状水平面４ａを構 成し、 図４のドーナツ状本体部４Ａを省いた構成とする。 セラミック遮熱体４の材質としては、陶磁器、ガラス製品等の耐熱成型品、即 ち、一般的な耐熱セラミック製品を適用する。

【０００８】 本願第２考案のセラミック遮熱体は、第１考案に加えて、環状水平面４ａの内 周端と筒状垂直面４ｃの上端との間に形成された上向傾斜面４ｂを有する形状と する。 図２のセラミック遮熱体４は筒状脚部５をドーナツ状本体４Ａの内周面を傾斜 面４ｂとすることで、セラミック遮熱体４の内面と半導体センサー３のセンサ部 との間に、空間Ｑを形成した。また、図３のセラミック遮熱体４においても、傾 斜面４ｂを有する形状とすることで空間Ｑを形成した。

【０００９】 本願第３考案のセラミック遮熱体は、第１考案に加えて、ドーナツ状本体４Ａ の下面に下向傾斜面４ｄを有する形状とする。 図３に示すセラミック遮熱体４はドーナツ状本体の外面を下向傾斜面４ｄとす ることで、ドーナツ状本体の外面を、熱源であるハロゲンランプ２との対向面と することで、ハロゲンランプ２に向けて突出部分の存在しない形状とすることで 、ハロゲンランプ２とセラミック遮熱体４との遮熱空間距離を大とする形状とし た。図５のセラミック遮熱体４においても、筒状形状の外周面を下向傾斜面４ｄ に形成する。

【００１０】 半導体センサー３は、図６を参照して、先端感知部３ａを平板状として熱板１ との接触して温度測定に十分な検知面を容易に確保できるとする形状とし、先端 感知部３ａに接近してサーミスター６を内装した保護管７を先端感知部３ａに連 設して半導体センサー３のセンサ部を構成する。 保護管７に保護チューブ９、固定チューブ１０、リード線１１を連設する。

【００１１】 図７および図８を参照して、１４は反射板、１５は円形の遮熱ケース、１６は 本体ケース、１７は本体カバーで、本体カバー１７の開口に、リング状の熱板受 １８を介して熱板１を支持し、円形の遮熱ケース１５の上端は熱板１の周端の近 傍に位置している。 センサーカバー１２の下端１２ａは、遮熱ケース１５固定する。セラミック遮 熱体４は熱板１の中心部に接着固定したが、適宜の固定金具を介して（または直 接に）遮熱ケース１５に固定してもよいものである。

【００１２】 本願第１考案は、セラミック遮熱体３により、ハロゲンランプ２による熱板の 中心部への直接加熱および半導体センサー３のセンサ部への直接加熱は阻止され る。 その結果、熱板の中心部を熱板の周辺部に比して低温となるとともに、半導体 センサーの感知温度は低減する。 本願第２考案は、第１考案に加えて、空間Ｑが存在することで、半導体センサ ー３のセンサ部の感知温度は低減する。 本願第３考案は、第１考案に加えて、ハロゲンランプ２に向けて突出部分の存 在しない形状とすることで、セラミック遮熱体３の温度上昇が低下する。

【００１３】 図２のセラミック遮熱体３は、外径＝３２ｍｍφ、貫通孔の径＝２２ｍｍφ、 ドーナツ状本体Ａの厚さ＝１２ｍｍφとする。 図１および図８において、熱板１は、直径＝２４０ｍｍφ、厚さ＝４ｍｍφと する。

【００１４】

【考案の効果】

本願第１考案は、環状水平面４ａと筒状垂直面４ｃとを有するセラミック遮熱 体により、半導体センサーの感知温度および熱板の中心部を熱板の周辺部に比し て低温に維持することにより、半導体センサーに低温規格のものを使用とするこ とができて、製造コストを低減することができる。 本願第２考案は、第１考案に加えて上向傾斜面４ｂを有するセラミック遮熱体 により、 半導体センサーとセラミック遮熱体との間に空間の存在させ、半導体センサーの 設定温度の低減をはかったことで、半導体センサーを、より低温規格のものを使 用とすることができて、製造コストを低減することができる。 本願第３考案は、第１考案に加えて、下向傾斜面４ｄをを有するセラミック遮 熱体により、セラミック遮熱体の温度上昇を低減することで、半導体センサーの 感知温度および熱板の中心部を熱板の周辺部に比してより低温に維持することに より、半導体センサーの設定温度の低減をはかったことで、半導体センサーを、 より低温規格のものを使用とすることができて、製造コストを低減することがで きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案を実施したハロゲン調理器の要部を示す
断面図。

【図２】本願第１考案の要部であるセラミック遮熱体を
示し、ａ図は断面図、ｂ図は平面図、ｃ図は底面図。

【図３】同じくセラミック遮熱体の他の実施例を示す断
面図。

【図４】同じくセラミック遮熱体の更に他の実施例を示
す断面図。

【図５】同じくセラミック遮熱体の更に他の実施例を示
す断面図。

【図６】本願第２考案の要部を示す断面図。

【図７】本考案を実施したハロゲン調理器の断面図。

【図８】同じく平面図。

【符号の説明】

１ 熱板 ３ 半導体センサー ４ セラミック遮熱体 ４ａ 環状水平面 ４ｂ 上向傾斜面 ４ｃ 筒状垂直面 ４ｄ 下向傾斜面

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】本体ケースに内蔵したハロゲンランプによ
   り本体ケース上面の熱板を加熱するとともに、半導体セ
   ンサーの先端感知部を熱板の下面中心部に対向させて設
   けたハロゲン調理器において、 熱板１の下面中心部と対向し熱板１の中心部下方をハロ
   ゲンランプ２に対し熱遮断する環状水平面４ａと、半導
   体センサー３を包囲して半導体センサー３をハロゲンラ
   ンプ２に対し熱遮断する筒状垂直面４ｃとを有すること
   を特徴とするセラミック遮熱体。
2. 【請求項２】本体ケースに内蔵したハロゲンランプによ
   り本体ケース上面の熱板を加熱するとともに、半導体セ
   ンサーの先端感知部を熱板の下面中心部に対向させて設
   けたハロゲン調理器において、 熱板１の下面中心部と対向し熱板１の中心部下方をハロ
   ゲンランプ２に対し熱遮断する環状水平面４ａと、半導
   体センサー３を包囲して半導体センサー３をハロゲンラ
   ンプ２に対し熱遮断する筒状垂直面４ｃと、環状水平面
   ４ａの内周端と筒状垂直面４ｃの上端との間に形成され
   た上向傾斜面４ｂとを有することを特徴とするセラミッ
   ク遮熱体。
3. 【請求項３】本体ケースに内蔵したハロゲンランプによ
   り本体ケース上面の熱板を加熱するとともに、半導体セ
   ンサーの先端感知部を熱板の下面中心部に対向させて設
   けたハロゲン調理器において、 熱板１の下面中心部と対向し熱板１の中心部下方をハロ
   ゲンランプ２に対し熱遮断する環状水平面４ａと、半導
   体センサー３を包囲して半導体センサー３をハロゲンラ
   ンプ２に対し熱遮断する筒状垂直面４ｃと、ハロゲンラ
   ンプ２と対向する下向傾斜面４ｄとを有することを特徴
   とするセラミック遮熱体。