JP3030155U - コンピュータ関連装置の温度上昇構造 - Google Patents
コンピュータ関連装置の温度上昇構造Info
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- JP3030155U JP3030155U JP1996004499U JP449996U JP3030155U JP 3030155 U JP3030155 U JP 3030155U JP 1996004499 U JP1996004499 U JP 1996004499U JP 449996 U JP449996 U JP 449996U JP 3030155 U JP3030155 U JP 3030155U
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- JP
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- temperature rise
- generates heat
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- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】温度制御を行うファンモータが小型化でき、ま
た装置全体も小型化することができるコンピュータ関連
装置を提供する。 【解決手段】発熱するドライブ(1)の取り付け部と、
同じく発熱する電源(2)の取り付け部を仕切板(6)
によって分け、そこにファンモータ(3)を設ける構
造。
た装置全体も小型化することができるコンピュータ関連
装置を提供する。 【解決手段】発熱するドライブ(1)の取り付け部と、
同じく発熱する電源(2)の取り付け部を仕切板(6)
によって分け、そこにファンモータ(3)を設ける構
造。
Description
この考案は、コンピュータ関連装置の温度制御を行うその構造に関するもので ある。
従来は、内気吹出口(4’)等の外気に接するケース(5)面にファンモータ (3)を設ける構造があった。
これらは次のような欠点があった。 (イ)発熱する2つの部品を同時に温度制御する構造であったため、大型のフ ァンモータが必要であった。 (ロ)大型のファンモータが必要なことで装置自体も大型であった。 本考案は、これらの欠点を除くためになされたものである。
発熱するドライブ(1)の取り付け部と、同じく発熱する電源(2)の取り付 け部を仕切板(6)によって分け、そこにファンモータ(3)を設けることを特 徴としたコンピュータ関連装置の温度制御構造である。
ファンモータ(3)を駆動させることによりドライブ(1)の周辺空気を吸い 込み、それを電源(2)に吹き付けることで温度制御を行う。
以下、本考案の実施例について説明する。 ケース(5)内部を分割する仕切板(6)に取り付けられたファンモータ(3 )に電源(2)から電力を供給して駆動させ、外気吸込口(4)から外気を吸い 込み、ドライブ(1)の温度制御を行う。 電源(2)は、駆動したファンモー タ(3)で内気を吹き付け温度制御を行う。 外気吸込口(5)から入った空気 は、ドライブ(1)、電源(2)を通ったあと内気吹出口(4’)から放出され 、それはファンモータ(3)が駆動している間は連続に繰り返される。 これにより、ファンモータ(3)の吸い込みと、吹き出しの両特性を利用する 事で小型となる。
温度制御を行うファンモータが小型化できて、また装置全体も小型化できる。
「
【図1】平面図」 本考案の実施例を示す内部構造図
1 ドライブ 2 電源 3 ファンモータ 4 外気吸込口 4’内気吹出口 5 ケース 6 仕切板
Claims (1)
- 【請求項1】発熱するドライブ(1)の取り付け部と、
同じく発熱する電源(2)の取り付け部を仕切板(6)
によって分け、そこにファンモータ(3)を設けること
を特徴としたコンピュータ関連装置の温度制御構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1996004499U JP3030155U (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | コンピュータ関連装置の温度上昇構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1996004499U JP3030155U (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | コンピュータ関連装置の温度上昇構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3030155U true JP3030155U (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=43165158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1996004499U Expired - Lifetime JP3030155U (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | コンピュータ関連装置の温度上昇構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3030155U (ja) |
-
1996
- 1996-04-15 JP JP1996004499U patent/JP3030155U/ja not_active Expired - Lifetime
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