JP3028602B2 - 表面処理装置 - Google Patents
表面処理装置Info
- Publication number
- JP3028602B2 JP3028602B2 JP2337333A JP33733390A JP3028602B2 JP 3028602 B2 JP3028602 B2 JP 3028602B2 JP 2337333 A JP2337333 A JP 2337333A JP 33733390 A JP33733390 A JP 33733390A JP 3028602 B2 JP3028602 B2 JP 3028602B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- filler
- time
- upper limit
- wafer cassette
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ウエハの表面処理を行なう表面処理装
置に関する。
置に関する。
〔従来の技術｝ 第３図は、例えば特開昭63−239938号公報に開示され
た種類の表面処理を行なうシステムを示したもので、10
は縦型の反応炉、11は炉のシャッター、12はボートエレ
ベータであって、反応炉10は第４図に示す如く炉体13、
ヒータ14、石英管15、支持フランジ16を備え、この石英
管15内に処理流体（水素ガスと窒素ガスの混合体）が供
給される。17はCVD処理される半導体ウエハWpとダミー
ウエハWD及びフィラーウエハWFの多数枚を段々に保持す
るボートであって、移載装置18によりボートエレベータ
12の昇降台12A上のボート支持台12Bに載置される。
た種類の表面処理を行なうシステムを示したもので、10
は縦型の反応炉、11は炉のシャッター、12はボートエレ
ベータであって、反応炉10は第４図に示す如く炉体13、
ヒータ14、石英管15、支持フランジ16を備え、この石英
管15内に処理流体（水素ガスと窒素ガスの混合体）が供
給される。17はCVD処理される半導体ウエハWpとダミー
ウエハWD及びフィラーウエハWFの多数枚を段々に保持す
るボートであって、移載装置18によりボートエレベータ
12の昇降台12A上のボート支持台12Bに載置される。
半導体ウエハWpは、第５図に示す如き多段の収納棚21
A（No.1〜No.n）をもつウエハカセツト21に収納されて
ステージ20上へ搬送され、このステージ20上のウエハカ
セツト21から移載ロボット19に取りつけたロボットフィ
ンガー（ヘラ状の真空吸着ペン19A）で１枚づつ取り出
されて、ボート17に移載される。耐用期間が経過すると
交換されるダミーウエハWD及びフィラーウエハWFも同様
である。移載ロボット19はそのロボット制御装置20がシ
ステム全体を制御するシーケンサ30から指令を受けて動
作する。
A（No.1〜No.n）をもつウエハカセツト21に収納されて
ステージ20上へ搬送され、このステージ20上のウエハカ
セツト21から移載ロボット19に取りつけたロボットフィ
ンガー（ヘラ状の真空吸着ペン19A）で１枚づつ取り出
されて、ボート17に移載される。耐用期間が経過すると
交換されるダミーウエハWD及びフィラーウエハWFも同様
である。移載ロボット19はそのロボット制御装置20がシ
ステム全体を制御するシーケンサ30から指令を受けて動
作する。
第６図及び第７図にボート17を例示する。両図におい
て、22、23はそれぞれ上下板、24〜27は棚支柱であり、
この棚支柱に棚となる凹部28が形成されている。
て、22、23はそれぞれ上下板、24〜27は棚支柱であり、
この棚支柱に棚となる凹部28が形成されている。
なお、フィラーウエハWFは半導体ウエハWpの枚数が所
定値より少なくて、ボート17の半導体ウエハWpに割当て
られている棚に空領域ができる場合にこれを埋めるため
に用いられる。
定値より少なくて、ボート17の半導体ウエハWpに割当て
られている棚に空領域ができる場合にこれを埋めるため
に用いられる。
ところで、ダミーウエハWDの新しいウエハとの交換、
フィラーウエハWFの新しいウエハとの交換はカセット毎
に行われ、その交換時期については、従来は実行した表
面処理サイクルの回数を計数するカウンタの計数値に基
づいてオペーレータが判断するようにしていた。石英管
15の交換にいても同様であった。
フィラーウエハWFの新しいウエハとの交換はカセット毎
に行われ、その交換時期については、従来は実行した表
面処理サイクルの回数を計数するカウンタの計数値に基
づいてオペーレータが判断するようにしていた。石英管
15の交換にいても同様であった。
このように、従来は、ダミーウエハWD、フィラーウエ
ハWF、石英管15の交換時期がオペーレータの判断に任せ
られていたので、交換時期にバラツキを生じ、交換時期
を看過してしまう場合も起きるという問題があった。
ハWF、石英管15の交換時期がオペーレータの判断に任せ
られていたので、交換時期にバラツキを生じ、交換時期
を看過してしまう場合も起きるという問題があった。
本発明はこの課題を解決するためになされたもので、
ダミーウエハWD、フィラーウエハWF、反応管の交換時期
を正しく管理することができる表面処理装置を提供する
ことを目的とする。
ダミーウエハWD、フィラーウエハWF、反応管の交換時期
を正しく管理することができる表面処理装置を提供する
ことを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕 本発明は上記目的を達成するため、所定枚数のウエハ
を一定間隔を空けて段々に収納可能であって所定位置に
あるステージに対して搬入・搬出される製品ウエハカセ
ットとダミーウエハカセット及びフィラーウエハカセッ
ト、製品ウエハに割り当てられる棚とダミーウエハに割
り当てられる棚を有し、定位置から処理ユニットの反応
管内へまたはその逆に移送されるボート、シーケンサか
ら指令を受けて上記ウエハカセットもしくは上記ボート
からウエハを１枚づつ取り出して上記ウエハカセットか
ら上記ボートへもしくはその逆に移載する移載ロボット
を備え、上記ボートに空棚が生じる場合に該空棚をフィ
ラーウエハで埋める表面処理装置において、 上記シーケンサが、実行された処理サイクルの回数を
計数する回数カウンタと処理ユニットの実稼働時間を累
積演算する時間カウンタとを有し、回数カウンタの計測
値がダミーウエハ使用回数上限値に達すると、ダミーウ
エハカセット交換指令を発生し、該計測値がフィラーウ
エハ使用回数上限値に達すると、フィラーウエハカセッ
ト交換指令を発生し、時間カウンタが処理ユニットの稼
働時間上限値に達すると、反応管交換指令を発生する構
成とした。
を一定間隔を空けて段々に収納可能であって所定位置に
あるステージに対して搬入・搬出される製品ウエハカセ
ットとダミーウエハカセット及びフィラーウエハカセッ
ト、製品ウエハに割り当てられる棚とダミーウエハに割
り当てられる棚を有し、定位置から処理ユニットの反応
管内へまたはその逆に移送されるボート、シーケンサか
ら指令を受けて上記ウエハカセットもしくは上記ボート
からウエハを１枚づつ取り出して上記ウエハカセットか
ら上記ボートへもしくはその逆に移載する移載ロボット
を備え、上記ボートに空棚が生じる場合に該空棚をフィ
ラーウエハで埋める表面処理装置において、 上記シーケンサが、実行された処理サイクルの回数を
計数する回数カウンタと処理ユニットの実稼働時間を累
積演算する時間カウンタとを有し、回数カウンタの計測
値がダミーウエハ使用回数上限値に達すると、ダミーウ
エハカセット交換指令を発生し、該計測値がフィラーウ
エハ使用回数上限値に達すると、フィラーウエハカセッ
ト交換指令を発生し、時間カウンタが処理ユニットの稼
働時間上限値に達すると、反応管交換指令を発生する構
成とした。
請求項２では、シーケンサは、ダミーウエハ使用回数
上限値及びフィラーウエハ使用回数上限値を設定され、
時間カウンタのカウント値がダミーウエハ使用回数上限
値及びフィラーウエハ使用回数上限値に達した時にもそ
れぞれダミーウエハカセット交換指令及びフィラーウエ
ハカセット交換指令を発生するようにした。
上限値及びフィラーウエハ使用回数上限値を設定され、
時間カウンタのカウント値がダミーウエハ使用回数上限
値及びフィラーウエハ使用回数上限値に達した時にもそ
れぞれダミーウエハカセット交換指令及びフィラーウエ
ハカセット交換指令を発生するようにした。
本発明では、ダミーウエハ、フィラーウエハの使用回
数が予め設定された値になると、それぞれのカセットの
交換指令が出され、反応管の稼働時間が予め設定された
値になると、反応管の交換指令が出され、ダミーウエ
ハ、フィラーウエハ及び反応管の交換時期が自動的に管
理される。
数が予め設定された値になると、それぞれのカセットの
交換指令が出され、反応管の稼働時間が予め設定された
値になると、反応管の交換指令が出され、ダミーウエ
ハ、フィラーウエハ及び反応管の交換時期が自動的に管
理される。
以下、本発明の１実施例を図面を参照して説明する。
第１図において、31はマイクロコンピュータCPU、32
はデータメモリ、33はプログラムメモリである。34はア
ンド素子、35はウエハ使用回数計測用のカウンタ、36は
時間カウンタで、これらはCPU32のソフトウエア上で構
成されいる。37は交換時期管理用のメモリ、40はキーボ
ードである。
はデータメモリ、33はプログラムメモリである。34はア
ンド素子、35はウエハ使用回数計測用のカウンタ、36は
時間カウンタで、これらはCPU32のソフトウエア上で構
成されいる。37は交換時期管理用のメモリ、40はキーボ
ードである。
第２図は、シーケンサ30からの指令に基づいて実行さ
れる第４図の表面処理装置の１サイクル動作を示したも
ので、シーケンサ30はこの動作を実行させるための上記
プログラムメモリ33を内蔵している。
れる第４図の表面処理装置の１サイクル動作を示したも
ので、シーケンサ30はこの動作を実行させるための上記
プログラムメモリ33を内蔵している。
オペレータは、キーボード40のキーを操作して、ダミ
ーウエハWDの使用回数上限値MD、フィラーウエハWFの使
用回数上限値MF及び反応炉10の稼働時間上限値TTをシー
ケンサ30のデータメモリ32に書き込んでおく。
ーウエハWDの使用回数上限値MD、フィラーウエハWFの使
用回数上限値MF及び反応炉10の稼働時間上限値TTをシー
ケンサ30のデータメモリ32に書き込んでおく。
シーケンサ30のCPU31は、キーボード40を通して、第
ｋ回目の表面処理サイクルの実行を指令されると、第２
図に示すプログラムの実行するとともにアンド素子34の
ａ入力を「Ｈ」レベルにする。
ｋ回目の表面処理サイクルの実行を指令されると、第２
図に示すプログラムの実行するとともにアンド素子34の
ａ入力を「Ｈ」レベルにする。
ウエハ移載位置で、半導体ウエハWP及びフィラーウエ
ハWFがそれぞれのウエハカセット21からボート17の半導
体ウエハWPに割当てられている棚に移載され終わると、
ボート17が移載装置18によりボートエレベータ12に運ば
れ、該ボートエレベータ12がボート17を石英管15内に搬
入する。ボート17が石英管15内に搬入され終わると、前
記した処理流体が石英管15内に供給されて、CVD処理
（処理時間Tx）が開始される。半導体ウエハWPのCVD処
理が終わると、ボートエレベータ12が下降してボート17
を石英管17から搬出する。搬出されたボート17は移載装
置18が上記移載位置へ戻し、ここで、移載ロボット19に
より、半導体ウエハWP及びフィラーウエハWFがそれぞれ
のウエハカセット21に戻される。この戻し動作が終わる
と、シーケンサ30はアンド素子34のｂ入力を「Ｈ」レベ
ルにする。これにより、アンド素子34の出力が「Ｈ」レ
ベルになるので、カウンタ35が計数値をインクリメント
する。カウンタ35の計数値は管理用メモリ37に記憶され
る。
ハWFがそれぞれのウエハカセット21からボート17の半導
体ウエハWPに割当てられている棚に移載され終わると、
ボート17が移載装置18によりボートエレベータ12に運ば
れ、該ボートエレベータ12がボート17を石英管15内に搬
入する。ボート17が石英管15内に搬入され終わると、前
記した処理流体が石英管15内に供給されて、CVD処理
（処理時間Tx）が開始される。半導体ウエハWPのCVD処
理が終わると、ボートエレベータ12が下降してボート17
を石英管17から搬出する。搬出されたボート17は移載装
置18が上記移載位置へ戻し、ここで、移載ロボット19に
より、半導体ウエハWP及びフィラーウエハWFがそれぞれ
のウエハカセット21に戻される。この戻し動作が終わる
と、シーケンサ30はアンド素子34のｂ入力を「Ｈ」レベ
ルにする。これにより、アンド素子34の出力が「Ｈ」レ
ベルになるので、カウンタ35が計数値をインクリメント
する。カウンタ35の計数値は管理用メモリ37に記憶され
る。
この表面処理サイクルが繰り返されて、カウンタ35の
計数値が使用回数上限値MDに等しくなると、ダミーウエ
ハカセット交換指令が発生し、使用回数上限値MFに等し
くなると、フィラーウエハカセット交換指令が発生す
る。
計数値が使用回数上限値MDに等しくなると、ダミーウエ
ハカセット交換指令が発生し、使用回数上限値MFに等し
くなると、フィラーウエハカセット交換指令が発生す
る。
また、上記表面処理サイクルで、ボート17が石英管15
内に搬入され終わると、CPU31は時間カウンタ36に計時
指令を与え、ボート17が石英管15から搬出され終わる
と、カウンタ36に計時停止指令を与える。時間カウンタ
36は表面処理サイクルが実行される毎に、計測値を累積
して管理用メモリ37に格納し、この累積値が稼働時間上
限値TTに等しいくなると、石英管交換指令が発生する。
内に搬入され終わると、CPU31は時間カウンタ36に計時
指令を与え、ボート17が石英管15から搬出され終わる
と、カウンタ36に計時停止指令を与える。時間カウンタ
36は表面処理サイクルが実行される毎に、計測値を累積
して管理用メモリ37に格納し、この累積値が稼働時間上
限値TTに等しいくなると、石英管交換指令が発生する。
本実施例では、ダミーウエハ、フィラーウエハ交換時
期をその使用回数で決めているが、表面処理サイクルに
おける石英管15内での処理時間Txのバラツキが大きい場
合は、ダミーウエハ使用時間上限値TD、フィラーウエハ
使用時間上限値TFを設定しておき、カウンタ36の計測値
がTD、TFと等しくなった場合にも、ダミーウエハカセッ
ト交換指令、フィラーウエハカセット交換指令を発生さ
せるようにすればよい。
期をその使用回数で決めているが、表面処理サイクルに
おける石英管15内での処理時間Txのバラツキが大きい場
合は、ダミーウエハ使用時間上限値TD、フィラーウエハ
使用時間上限値TFを設定しておき、カウンタ36の計測値
がTD、TFと等しくなった場合にも、ダミーウエハカセッ
ト交換指令、フィラーウエハカセット交換指令を発生さ
せるようにすればよい。
なお、アンド素子34のａ入力、ｂ入力を「Ｈ」レベル
にするタイミングは上記タイミングに限定されるもので
はなく、ダミーウエハ、フィラーウエハが実際に使用さ
れたことを特定できるタイミングであればよい。時間カ
ウンタ36の計時指令、計時停止指令を与えるタイミング
についても同様であり、処理時間Txが常に一定である場
合には、カウンタ35の計数値に処理時間Txを乗じた時間
を交換時期判定に用いてもよい。
にするタイミングは上記タイミングに限定されるもので
はなく、ダミーウエハ、フィラーウエハが実際に使用さ
れたことを特定できるタイミングであればよい。時間カ
ウンタ36の計時指令、計時停止指令を与えるタイミング
についても同様であり、処理時間Txが常に一定である場
合には、カウンタ35の計数値に処理時間Txを乗じた時間
を交換時期判定に用いてもよい。
本発明は以上説明した通り、ダミーウエハ、フィラー
ウエハ及び反応管である石英管の交換時期を、オペレー
タではなく、シーケンサで管理させるので、それぞれの
交換時期にバラツキが生じることは無く、ダミーウエ
ハ、フィラーウエハの使用回数及び石英管の使用時間に
ついての情報を何時でも取り出せるので、特に、ダミー
ウエハ、フィラーウエハの管理上の利点が大きい。
ウエハ及び反応管である石英管の交換時期を、オペレー
タではなく、シーケンサで管理させるので、それぞれの
交換時期にバラツキが生じることは無く、ダミーウエ
ハ、フィラーウエハの使用回数及び石英管の使用時間に
ついての情報を何時でも取り出せるので、特に、ダミー
ウエハ、フィラーウエハの管理上の利点が大きい。
第１図は本発明の実施例を示すブロック図、第２図は上
記実施例の表面処理サイクルのフローチャート、第３図
は表面処理装置のシステムの１例を示す模式図、第４図
は上記システムにおける処理ユニットを示す縦断面図、
第５図は上記システムにおけるウエハカセットを示す
図、第６図及び第７図はそれぞれ上記システムにおける
ボートの上面図及び縦断面図である。 10……反応炉、12……エレベータ、 17……ボート、18……移載装置、19……移載ロボット、
19A……真空吸着ペン、20……ステージ、21……ウエハ
カセット、 30……シーケンサ、31……CPU、32……テーブルメモ
リ、33……データメモリ。 34……アンド素子、35……カウンタ、36……時間カウン
タ、37……交換時期管理用メモリ。
記実施例の表面処理サイクルのフローチャート、第３図
は表面処理装置のシステムの１例を示す模式図、第４図
は上記システムにおける処理ユニットを示す縦断面図、
第５図は上記システムにおけるウエハカセットを示す
図、第６図及び第７図はそれぞれ上記システムにおける
ボートの上面図及び縦断面図である。 10……反応炉、12……エレベータ、 17……ボート、18……移載装置、19……移載ロボット、
19A……真空吸着ペン、20……ステージ、21……ウエハ
カセット、 30……シーケンサ、31……CPU、32……テーブルメモ
リ、33……データメモリ。 34……アンド素子、35……カウンタ、36……時間カウン
タ、37……交換時期管理用メモリ。
Claims (2)
- 【請求項１】所定枚数のウエハを一定間隔を空けて段々
に収納可能であって所定位置にあるステージに対して搬
入・搬出される製品ウエハカセット、ダミーウエハカセ
ットおよびフィラーウエハカセットと、製品ウエハに割
り当てられる棚とダミーウエハに割り当てられる棚を有
し、定位置から処理ユニットの反応管内へまたは前期処
理ユニットの反応管から前記定位置へ移送されるボード
と、シーケンサから指令を受けて上記ウエハカセットも
しくは上記ボードからウエハを一枚ずつ取り出して上記
ウエハカセットから上記ボートへ、もしくは上記ポート
から上記ウエハカセットへ移載する移載ロボットとを備
え、上記ボート内の前記製品ウエハに割り当てられる棚
もしくはダミーウエハに割り当てられる棚に空きが生じ
る場合に該棚の空きの部分にフィーラーウエハを埋める
表面処理装置において、 上記シーケンサは、実行された処理サイクルの回数を計
数する回数カウンタ及び処理ユニットの実稼働時間を累
積演算する時間カウンタとを有し、回数カウンタの計測
値がダミーウエハ使用回数上限値に達すると、ダミーウ
エハカセット交換指令を発生し、該計測値がフィラーウ
エハ使用回数上限値に達すると、フィラーカセット交換
指令を発生し、時間カウンタが処理ユニットの稼働時間
上限値に達すると、反応管交換指令を発生することを特
徴とする表面処理装置。 - 【請求項２】上記シーケンサは、ダミーウエハ使用時間
上限値およびフィラーウエハ使用時間上限値を設定さ
れ、時間カウンタのカウンタ値がダミーウエハ使用時間
もしくはフィラーウエハ使用時間上限値に達した時にも
それぞれダミーウエハカセット交換指令もしくはフィラ
ーウエハカセット交換指令を発生することを特徴とする
請求項１記載の表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337333A JP3028602B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337333A JP3028602B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 表面処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206714A JPH04206714A (ja) | 1992-07-28 |
| JP3028602B2 true JP3028602B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=18307643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2337333A Expired - Lifetime JP3028602B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3028602B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4821078B2 (ja) * | 2001-09-06 | 2011-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置及びその累積膜厚の管理方法 |
| CN116153831B (zh) * | 2023-02-24 | 2024-03-22 | 上海赛美特软件科技股份有限公司 | 一种假片更换方法、装置、电子设备及存储介质 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2337333A patent/JP3028602B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04206714A (ja) | 1992-07-28 |
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