JP3022613B2 - Wire bonding equipment - Google Patents

Wire bonding equipment

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JP3022613B2
JP3022613B2 JP3053516A JP5351691A JP3022613B2 JP 3022613 B2 JP3022613 B2 JP 3022613B2 JP 3053516 A JP3053516 A JP 3053516A JP 5351691 A JP5351691 A JP 5351691A JP 3022613 B2 JP3022613 B2 JP 3022613B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路（Ｉ
Ｃ）等の組立を行うワイヤボンディング装置に関し、特
にボンディングヘッドのボンディングツール先端の移動
量及びツール位置を容易に検出することのできるワイヤ
ボンディング装置に関するものである。The present invention relates to a semiconductor integrated circuit (I).
The present invention relates to a wire bonding apparatus for assembling C) and the like, and more particularly to a wire bonding apparatus capable of easily detecting a moving amount of a tip of a bonding tool of a bonding head and a tool position.

【０００２】[0002]

【従来技術】従来、半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集
積回路（ＬＳＩ）を製造する場合には、半導体ペレット
が配設されたリードフレームを搬送装置上に位置決めし
た後、ワイヤを保持するボンディングツールをリードフ
レーム及び半導体ペレットに対して変位させることによ
り、ワイヤをリードフレームに設けたリードと半導体ペ
レットのパッドとに夫々導いてボンディングする。この
ような工程によるワイヤボンディングは、図３（Ａ）及
び（Ｂ）に示すようなボンディングツール２を上下に揺
動可能な揺動機構を有するボンディングヘッド１により
行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, when a semiconductor integrated circuit (IC) or a large-scale integrated circuit (LSI) is manufactured, a lead frame on which semiconductor pellets are disposed is positioned on a transfer device, and then bonding for holding wires is performed. By displacing the tool with respect to the lead frame and the semiconductor pellet, the wires are guided to the leads provided on the lead frame and the pads of the semiconductor pellet, respectively, for bonding. Wire bonding in such a process is performed by a bonding head 1 having a swinging mechanism capable of swinging a bonding tool 2 up and down as shown in FIGS. 3A and 3B.

【０００３】このボンディングヘッド１の構成を以下に
説明する。図３（Ａ）及び（Ｂ）において、ボンディン
グアーム３は、ヘッドベース４に支持された軸５に揺動
可能に取付けられており、このボンディングアーム３に
は、自由端部に向かって略円錐形状のホーン３ａが取り
付けられている。このホーン３ａの先端にはボンディン
グツール（キャピラリとも呼ぶ）２が取付けられてい
る。このボンディングツール２の中心にはアルミニウム
または金線等で構成されるワイヤ１１が挿通可能な孔が
形成されており、該孔を通してホーン３ａ上方の図示せ
ぬクランパー等によりクランプされたワイヤ１１がボン
ディングツール２の先端より所定長さ送り出されるよう
に構成されている。このワイヤ１１の他方はリール（図
示せず）により巻回されており、このワイヤ１１がたる
まないように所定のテンションがかけられている。The configuration of the bonding head 1 will be described below. 3A and 3B, a bonding arm 3 is swingably mounted on a shaft 5 supported by a head base 4 and has a substantially conical shape toward a free end. A horn 3a having a shape is attached. A bonding tool (also called a capillary) 2 is attached to the tip of the horn 3a. A hole through which a wire 11 made of aluminum or gold wire can be inserted is formed at the center of the bonding tool 2, and the wire 11 clamped by a clamper (not shown) above the horn 3a through the hole is bonded. The tool 2 is configured to be fed out from the tip end by a predetermined length. The other end of the wire 11 is wound by a reel (not shown), and a predetermined tension is applied so that the wire 11 does not slack.

【０００４】また、上記ボンディングアーム３の他方の
端部にはリニアモータ６のボイスコイル６ａが設けら
れ、このボイスコイル６ａは永久磁石とヨークで構成さ
れる磁気回路６ｂの空隙内に上下に揺動可能に嵌挿され
ている。この磁気回路６ｂは、ヘッドベース４上に載置
されている。このヘッドベース４は、Ｘ方向及びＹ方向
に駆動可能なＸＹテーブル（図示せず）に搭載されてい
る。また、ボンディングアーム３が支持されている軸５
の端部は、カップリング７を介してヘッドベース４に固
定されたロータリーエンコーダー８の軸８ａと連結され
ている。A voice coil 6a of a linear motor 6 is provided at the other end of the bonding arm 3, and the voice coil 6a swings up and down in a gap of a magnetic circuit 6b composed of a permanent magnet and a yoke. It is movably inserted. The magnetic circuit 6b is mounted on the head base 4. The head base 4 is mounted on an XY table (not shown) that can be driven in the X and Y directions. Also, a shaft 5 on which the bonding arm 3 is supported
Is connected to a shaft 8 a of a rotary encoder 8 fixed to the head base 4 via a coupling 7.

【０００５】一方、ボンディングツール２の下方にはボ
ンディング作業を行うボンディングステージ上に位置決
め配置された半導体ペレット（図示せず）が載置されて
いる。また、ボンディングアーム３の側面には、ボンデ
ィングアーム３の基準位置（原点）を検出する光センサ
等よりなる検出センサ（図示せず）が設けられている。On the other hand, a semiconductor pellet (not shown) positioned and arranged on a bonding stage for performing a bonding operation is mounted below the bonding tool 2. On the side surface of the bonding arm 3, a detection sensor (not shown) such as an optical sensor for detecting a reference position (origin) of the bonding arm 3 is provided.

【０００６】上記構成よりなる装置の作用について説明
すると、今、ボンディングアーム３に取り付けられてい
るリニアモータ６のボイスコイル６ａが励磁されると、
リニアモータ６の推力によりボンディングアーム３は軸
５を支点として図３（Ａ）の反時計方向に揺動して回動
する。そして、ボンディングツール２の先端が半導体ペ
レットのパッドの上方所定位置まで高速で降下した後低
速移動に移行してボンディングツール２の先端に図示せ
ぬトーチにより形成されたボールを半導体ペレット上の
パッド上面に押しつぶして熱圧着ボンディングが行なわ
れる。このときボンディングツール２の先端に超音波振
動を印加してボンディングを行うこともある。このボン
ディングツール２の移動量は、ロータリーエンコーダ８
から回転角に応じて出力されるパルス列を図示せぬマイ
クロコンピュータ等よりなる制御手段により計数して算
出される。The operation of the device having the above configuration will be described. Now, when the voice coil 6a of the linear motor 6 attached to the bonding arm 3 is excited,
By the thrust of the linear motor 6, the bonding arm 3 swings about the shaft 5 in the counterclockwise direction in FIG. Then, the tip of the bonding tool 2 descends at a high speed to a predetermined position above the pad of the semiconductor pellet, moves to a low speed, and a ball formed by a torch (not shown) at the tip of the bonding tool 2 puts the ball on the upper surface of the pad on the semiconductor pellet. To perform thermocompression bonding. At this time, bonding may be performed by applying ultrasonic vibration to the tip of the bonding tool 2. The moving amount of the bonding tool 2 is determined by the rotary encoder 8.
The pulse train output from the controller in accordance with the rotation angle is counted and calculated by a control means such as a microcomputer (not shown).

【０００７】逆に、ボンディング接続された後はリニア
モータ６のボイスコイル６ａを励磁させて図３（Ａ）の
時計方向にボンディングアーム３を予め設定された移動
量分だけ軸５を中心に回動させて停止させ、次のボンデ
ィング点であるリード側にボンディングヘッド１をＸＹ
テーブルを移動させて上記と同じ工程によりボンディン
グする。以上のような工程を繰返して全ての半導体チッ
プとリードとを接続させてボンディングが完了する。Conversely, after the bonding connection, the voice coil 6a of the linear motor 6 is excited to rotate the bonding arm 3 clockwise in FIG. The bonding head 1 is moved to the next bonding point, that is, the lead side.
The table is moved and bonding is performed in the same process as described above. The above steps are repeated to connect all the semiconductor chips and the leads to complete the bonding.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ワイヤボンディング装置では、ボンディングアーム３の
移動量をロータリーエンコーダ８から出力されるパルス
列を制御手段により算出して求めているので、このロー
タリーエンコーダ８の出力のみではボンディングアーム
３の絶対的な移動量を求めることができない欠点があ
る。すなわちパルス数を計数してこの計数分の移動量は
求められるが、ボンディングツール２の先端が何処に位
置するかを確認することができない。したがって、ボン
ディングツール２の先端の基準となる原点位置を検出す
る検出センサが別に必要となり、この検出センサの取付
け調整等も必要となる。また、従来のボンディング装置
では、ロータリーエンコーダ８から出力されるパルス
列、すなわちこの分解能に依存しているので、ボンディ
ングアーム３の高速から低速までの移動量をロータリー
エンコーダ８の分解能で全て対応させることは困難であ
るという欠点がある。更に、ロータリーエンコーダ８の
回転軸８ａと軸５とをカップリング７により連結固定し
ているので、軸心を精度よく一致させない場合にはボン
ディングアーム３のなめらかな揺動運動が得られないた
め、これを一致させるための組立調整に多くの時間が必
要となるという欠点がある。However, in the conventional wire bonding apparatus, the amount of movement of the bonding arm 3 is obtained by calculating the pulse train output from the rotary encoder 8 by the control means. There is a disadvantage that the absolute amount of movement of the bonding arm 3 cannot be obtained only by the output. That is, although the number of pulses is counted and the amount of movement for this count is obtained, it cannot be confirmed where the tip of the bonding tool 2 is located. Therefore, a detection sensor for detecting the reference position of the tip of the bonding tool 2 which is a reference is separately required, and mounting and adjustment of the detection sensor are also required. Further, in the conventional bonding apparatus, since the pulse train output from the rotary encoder 8, that is, the resolution, depends on the resolution, the moving amount of the bonding arm 3 from the high speed to the low speed can be all corresponded by the resolution of the rotary encoder 8. There is a disadvantage that it is difficult. Further, since the rotary shaft 8a of the rotary encoder 8 and the shaft 5 are connected and fixed by the coupling 7, if the shaft centers are not accurately matched, a smooth swinging motion of the bonding arm 3 cannot be obtained. There is a disadvantage that a lot of time is required for assembling adjustment to make this coincide.

【０００９】そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑
みなされたもので、ボンディングヘッドのボンディング
ツール先端の移動量及びツールの位置を容易に検出する
ことのできるワイヤボンディング装置を提供することを
目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, and has as its object to provide a wire bonding apparatus capable of easily detecting the amount of movement of the tip of a bonding tool of a bonding head and the position of the tool. And

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくともＸ
方向及びＹ方向に平面移動可能な部材上に設けられたヘ
ッドベースと、該ヘッドベースに支持された軸と、先端
にワイヤの挿通されたボンディングツールが取り付けら
れ該先端に向かって略円錐形状のホーンを有し前記軸と
交差するように設けられ該軸を中心として揺動自在に設
けられたボンディングアームと、該ボンディングアーム
が前記軸を中心として揺動運動を行う回転角度を非接触
で検出する角度センサーとを備え、前記角度センサー
は、前記軸の一端に取付固定された磁気角度センサー発
磁体と、該磁気角度センサー発磁体と前記軸方向に非接
触に設けられた磁気角度センサー検出部とで構成され、
前記磁気角度センサー検出部は、前記磁気角度センサー
発磁体の回転角度に比例する出力電圧を得るように構成
されてなり、前記ボンディングツールを予め設定した位
置に位置決めしたときの前記磁気角度センサー検出部の
出力電圧に基づいて設定出力電圧と設定角度のオフセッ
ト調整をすることが可能な構成としたものである。According to the present invention, at least X
Base provided on a member movable in a plane in the Y-direction and the Y-direction, a shaft supported by the head base, and a bonding tool having a wire inserted at a tip thereof are attached to form a substantially conical shape toward the tip. Non-contact detection of a bonding arm having a horn and provided so as to intersect with the axis and swingably provided about the axis, and a rotation angle at which the bonding arm swings about the axis. A magnetic angle sensor magnetic body attached and fixed to one end of the shaft, and a magnetic angle sensor detector provided in non-contact with the magnetic angle sensor magnetic body in the axial direction. Consists of
The magnetic angle sensor detection unit is configured to obtain an output voltage proportional to a rotation angle of the magnetic angle sensor magnet, and the magnetic angle sensor detection unit when the bonding tool is positioned at a preset position. In this configuration, the offset between the set output voltage and the set angle can be adjusted based on the output voltage.

【００１１】[0011]

【実施例】次に、本発明に係るワイヤボンディング装置
の実施例を説明する。図１（Ａ）は、本発明に係るワイ
ヤボンディング装置の構成を示す正面図、図１（Ｂ）
は、図１（Ａ）の側面図、図２は、図１（Ｂ）に示す角
度センサーの特性の一例を示す図である。なお、本発明
に係るワイヤボンディング装置は、角度センサを用いて
いる点が従来の装置と相違し、その他の点については略
同一の構成及び機能を有するので同じ符号を用いて説明
する。Next, an embodiment of a wire bonding apparatus according to the present invention will be described. FIG. 1A is a front view showing the configuration of a wire bonding apparatus according to the present invention, and FIG.
FIG. 1A is a side view of FIG. 1A, and FIG. 2 is a diagram showing an example of characteristics of the angle sensor shown in FIG. 1B. The wire bonding apparatus according to the present invention differs from the conventional apparatus in that an angle sensor is used, and the other points have substantially the same configuration and function.

【００１２】図１（Ａ）及び（Ｂ）において、ヘッドベ
ース４上に載置されているボンディングヘッド１は、Ｘ
方向及びＹ方向に移動可能なＸＹテーブルに搭載されて
おり、このＸＹテーブルによりボンディングヘッド１を
移動させて位置決めしリードフレームのリードと半導体
ペレット上のパッド（電極）との間にボンディングツー
ル２を用いてワイヤ１１によるボンディング接続を行
う。このボンディングヘッド１のボンディングツール２
の下方にはボンディング作業を行うボンディングステー
ジ上に配置された半導体ペレットが載置されている。ボ
ンディングアーム３は、ヘッドベース４に支持された軸
５に揺動可能に取付けられており、このボンディングア
ーム３には、自由端部に向かって略円錐形状のホーン３
ａが取り付けられている。このホーン３ａの先端にはボ
ンディングツール２が取付けられている。このボンディ
ングツール２の中心にはアルミニウムまたは金線等で構
成されるワイヤ１１が挿通可能な孔が形成されており、
該孔を通してホーン３ａ上方の図示せぬクランパー等に
よりクランプされたワイヤ１１がボンディングツール２
の先端より所定長さ送り出されるように構成されてい
る。このワイヤ１１の他方はリール（図示せず）により
巻回されており、このワイヤ１１がたるまないように所
定のテンションがかけられている。1A and 1B, a bonding head 1 mounted on a head base 4 has an X
The bonding tool 1 is mounted on an XY table that can be moved in the direction and the Y direction. To perform bonding connection using the wire 11. Bonding tool 2 of this bonding head 1
A semiconductor pellet placed on a bonding stage for performing a bonding operation is placed below the semiconductor pellet. The bonding arm 3 is swingably attached to a shaft 5 supported by a head base 4. The bonding arm 3 has a substantially conical horn 3 toward its free end.
a is attached. The bonding tool 2 is attached to the tip of the horn 3a. At the center of the bonding tool 2 is formed a hole through which a wire 11 made of aluminum or gold wire can be inserted.
The wire 11 clamped by a clamper or the like (not shown) above the horn 3a through the hole
Is configured to be fed out a predetermined length from the front end of the. The other end of the wire 11 is wound by a reel (not shown), and a predetermined tension is applied so that the wire 11 does not slack.

【００１３】また、上記ボンディングアーム３の他方の
端部にはリニアモータ６のボイスコイル６ａが設けら
れ、このボイスコイル６ａは永久磁石とヨークで構成さ
れる磁気回路６ｂの空隙内に上下に揺動可能に嵌挿され
ている。この磁気回路６ｂは、ヘッドベース４上に載置
されている。このヘッドベース４は、Ｘ方向及びＹ方向
に駆動可能なＸＹテーブル（図示せず）に搭載されてい
る。A voice coil 6a of a linear motor 6 is provided at the other end of the bonding arm 3, and the voice coil 6a swings up and down in a gap of a magnetic circuit 6b composed of a permanent magnet and a yoke. It is movably inserted. The magnetic circuit 6b is mounted on the head base 4. The head base 4 is mounted on an XY table (not shown) that can be driven in the X and Y directions.

【００１４】また、ボンディングアーム３が支持されて
いる軸５の端部には、ボンディングヘッド１のボンディ
ングツール２の先端移動量及びツール位置の検出を行う
角度センサー１０が設けられている。At the end of the shaft 5 on which the bonding arm 3 is supported, an angle sensor 10 for detecting the amount of movement of the tip of the bonding tool 2 of the bonding head 1 and the position of the tool is provided.

【００１５】この角度センサー１０は、磁気角度センサ
ー発磁体１０ａと磁気角度センサー検出部１０ｂとで構
成されている。この磁気角度センサー発磁体１０ａは、
断面略コ字形状の円筒体であって、軸５の先端部分にね
じ穴９を用いて取付け固定される。一方、磁気角度セン
サー検出部１０ｂは、ヘッドベース４の枠体側面に取付
け固定されており、該検出部の検出を行うセンサー棒１
０ｂ1 が前記磁気角度センサー発磁体１０ａの円筒内に
非接触な状態で挿入されている。The angle sensor 10 includes a magnetic angle sensor magnet 10a and a magnetic angle sensor detector 10b. This magnetic angle sensor magnet 10a
It is a cylindrical body having a substantially U-shaped cross section, and is attached and fixed to the tip portion of the shaft 5 using a screw hole 9. On the other hand, the magnetic angle sensor detection unit 10b is mounted and fixed on the side surface of the frame of the head base 4, and the sensor rod 1 for detecting the detection unit is used.
0b 1 is inserted in a non-contact state in the cylindrical space of the magnetic angle sensor onset magnetized body 10a.

【００１６】磁気角度センサー発磁体１０ａは、ボンデ
ィングアーム３が軸５を支点とする揺動運動により回転
され、磁気角度センサー検出部１０ｂに対する発磁体１
０ｂの角度に比例するアナログ信号が出力されるように
構成されている。この角度センサー１０の出力電圧と角
度との関係は、図２に示されている。また、本実施例で
は、この得られたアナログ信号を図示せぬＡ／Ｄ変換器
によりディジタル信号に変換して最適な分解能が得られ
るように適宜設定されている。The magnetic angle sensor magnet 10a is rotated by the swinging movement of the bonding arm 3 about the shaft 5 as a fulcrum.
An analog signal proportional to the angle 0b is output. FIG. 2 shows the relationship between the output voltage of the angle sensor 10 and the angle. In this embodiment, the obtained analog signal is converted into a digital signal by an A / D converter (not shown), and the resolution is appropriately set so as to obtain the optimum resolution.

【００１７】以上のような構成よりなる本装置の作用に
ついて以下に説明する。まず、ボンディングアーム３に
取り付けられているリニアモータ６のボイスコイル６ａ
が励磁されると、リニアモータ６の推力によりボンディ
ングアーム３は軸５を支点として図１（Ａ）の反時計方
向に揺動して回動する。そして、ボンディングツール２
の先端が半導体ペレットのパッドの上方所定位置まで高
速で降下した後低速移動に移行してボンディングツール
２の先端に図示せぬトーチにより形成されたボールを半
導体ペレット上のパッド上面に押しつぶして熱圧着ボン
ディングが行なわれる。このときボンディングツール２
の先端に超音波振動を印加してボンディングを行うこと
もある。このボンディングツール２の移動量は、角度セ
ンサー１０から回転角に応じて出力されるアナログ信号
が図示せぬマイクロコンピュータ等よりなる制御手段に
入力され、この制御手段によりボンディングツール２の
移動量及び位置が演算して求められる。つまり、この角
度センサー１０により図２に示すような出力電圧と角度
との関係から、例えば、磁気角度センサー検出部１０ｂ
の出力電圧が１Ｖであれば、ボンディングツール２が１
０度の位置にあることがわかり、その時のボンディング
アーム３のホーン３ａの軸方向中心を基準位置として設
定電圧を０Ｖにオフセットすることによって、移動後の
ボンディングツール２の移動量を求めることができると
共にボンディングステージからツールまでの絶対的高さ
を求めることができる。しかも、磁気角度センサー検出
部１０ｂの基準位置で＋１Ｖの出力が得られている場合
には、オフセット量を−１Ｖに設定することにより容易
にオフセット調整が可能であるので、角度センサー１０
の取付け具合に影響されない。The operation of the present apparatus having the above configuration will be described below. First, the voice coil 6a of the linear motor 6 attached to the bonding arm 3
Is excited, the bonding arm 3 swings counterclockwise in FIG. 1A around the shaft 5 by the thrust of the linear motor 6. And bonding tool 2
The tip of the bonding tool 2 descends at a high speed to a predetermined position above the pad of the semiconductor pellet, moves to a low speed, and crushes the ball formed by a torch (not shown) at the tip of the bonding tool 2 onto the upper surface of the pad on the semiconductor pellet to perform thermocompression Bonding is performed. At this time, bonding tool 2
In some cases, bonding may be performed by applying ultrasonic vibration to the tip of the substrate. An analog signal output from the angle sensor 10 according to the rotation angle is input to a control unit such as a microcomputer (not shown), and the movement amount and the position of the bonding tool 2 are controlled by the control unit. Is calculated. In other words, from the relationship between the output voltage and the angle as shown in FIG.
Is 1V, the bonding tool 2
It found to be in the 0 degree position, set the axial center of the horn 3a of the bonding arm 3 at that time as a reference position
By offsetting the constant voltage to 0 V, the moving amount of the bonding tool 2 after the movement can be obtained, and the absolute height from the bonding stage to the tool can be obtained. In addition, when an output of +1 V is obtained at the reference position of the magnetic angle sensor detecting unit 10b, the offset can be easily adjusted by setting the offset amount to -1V.
It is not affected by the condition of mounting.

【００１８】逆に、ボンディング接続された後はリニア
モータ６のボイスコイル６ａを励磁させて図１（Ａ）の
時計方向にボンディングアーム３を予め設定された移動
量分だけ軸５を中心に回動させて停止させ、次のボンデ
ィング点であるリード側にボンディングヘッド１をＸＹ
テーブルを移動させて上記と同じ工程によりボンディン
グする。以上のような工程を繰返して全ての半導体チッ
プとリードとを接続させてボンディングが完了する。Conversely, after the bonding connection, the voice coil 6a of the linear motor 6 is excited to rotate the bonding arm 3 clockwise in FIG. The bonding head 1 is moved to the next bonding point, that is, the lead side.
The table is moved and bonding is performed in the same process as described above. The above steps are repeated to connect all the semiconductor chips and the leads to complete the bonding.

【００１９】[0019]

【発明の効果】以上のとおり、本発明によれば、角度セ
ンサーによりボンディングアームの角度に比例するアナ
ログ信号が得られるようにしたので、ボンディングツー
ルの移動量及び絶対的な位置を容易に求めることができ
るという効果がある。また、本発明によれば、角度セン
サーから得られるアナログ信号をディジタル信号に変換
することにより分解能を向上させることができると共
に、角度センサーが非接触で検出を行う構成となってい
るのでセンサーの取り付けが容易であり、組立て調整を
簡単に行うことができるという効果がある。更に、本発
明によれば、ボンディングアームの基準位置を検出する
別の検出センサーが不要となるという効果がある。As described above, according to the present invention, since the angle sensor can obtain an analog signal proportional to the angle of the bonding arm, the movement amount and the absolute position of the bonding tool can be easily obtained. There is an effect that can be. According to the present invention, the resolution can be improved by converting an analog signal obtained from the angle sensor into a digital signal, and the angle sensor is configured to perform non-contact detection. This is advantageous in that assembly and adjustment can be easily performed. Further, according to the present invention, another detection sensor for detecting the reference position of the bonding arm is not required.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】図１（Ａ）は、本発明に係るワイヤボンディン
グ装置の構成を示す正面図であり、図１（Ｂ）は、図１
（Ａ）の側面図である。FIG. 1A is a front view showing a configuration of a wire bonding apparatus according to the present invention, and FIG.
It is a side view of (A).

【図２】図２は、図１（Ｂ）に示す角度センサーの特性
の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of characteristics of the angle sensor illustrated in FIG.

【図３】図３（Ａ）は、従来のワイヤボンディング装置
の構成を示す正面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）
の側面図である。FIG. 3A is a front view showing a configuration of a conventional wire bonding apparatus, and FIG. 3B is a view showing FIG. 3A.
FIG.

【符合の説明】[Description of sign]

１ ボンディングヘッド ２ ボンディングツール ３ ボンディングアーム ４ ヘッドベース ５ 軸 ６ リニアモータ ６ａ ボイスコイル ６ｂ 磁気回路 ７ カップリング ８ ロータリーエンコーダ １０ 角度センサー １０ａ 磁気角度センサー発磁体 １０ｂ 磁気角度センサー検出部 １１ ワイヤ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Bonding head 2 Bonding tool 3 Bonding arm 4 Head base 5 Axis 6 Linear motor 6a Voice coil 6b Magnetic circuit 7 Coupling 8 Rotary encoder 10 Angle sensor 10a Magnetic angle sensor magnet 10b Magnetic angle sensor detector 11 Wire

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 少なくともＸ方向及びＹ方向に平面移動
可能な部材上に設けられたヘッドベースと、 該ヘッドベースに支持された軸と、 先端にワイヤの挿通されたボンディングツールが取り付
けられ該先端に向かって略円錐形状のホーンを有し前記
軸と交差するように設けられ該軸を中心として揺動自在
に設けられたボンディングアームと、 該ボンディングアームが前記軸を中心として揺動運動を
行う回転角度を非接触で検出する角度センサーとを備
え、 前記角度センサーは、 前記軸の一端に取付固定された磁気角度センサー発磁体
と、 該磁気角度センサー発磁体と前記軸方向に非接触に設け
られた磁気角度センサー検出部とで構成され、 前記磁気角度センサー検出部は、前記磁気角度センサー
発磁体の回転角度に比例する出力電圧を得るように構成
されてなり、前記ボンディングツールを予め設定した位置に位置決め
したときの前記磁気角度センサー検出部の出力電圧に基
づいて設定出力電圧と設定角度のオフセット調整をする
こと を特徴とするワイヤボンディング装置。1. A head base provided on a member movable at least in the X direction and the Y direction in a plane, a shaft supported by the head base, and a bonding tool having a wire inserted into a tip thereof, the tip being attached to the head. A bonding arm having a horn of a substantially conical shape and intersecting with the axis and swinging about the axis; and the bonding arm performs a swinging movement about the axis. An angle sensor for detecting a rotation angle in a non-contact manner, wherein the angle sensor is provided with a magnetic angle sensor magnetic body attached and fixed to one end of the shaft, and provided in a non-contact manner with the magnetic angle sensor magnetic body in the axial direction. A magnetic angle sensor detection unit, wherein the magnetic angle sensor detection unit obtains an output voltage proportional to a rotation angle of the magnetic angle sensor magnet. It is configured to become so, positioned in the position set of the bonding tool advance
Based on the output voltage of the magnetic angle sensor
And adjust the offset between the set output voltage and the set angle
Wire bonding apparatus, characterized in that.
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