JP3022081B2 - 端子接続構造 - Google Patents
端子接続構造Info
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- JP3022081B2 JP3022081B2 JP5213845A JP21384593A JP3022081B2 JP 3022081 B2 JP3022081 B2 JP 3022081B2 JP 5213845 A JP5213845 A JP 5213845A JP 21384593 A JP21384593 A JP 21384593A JP 3022081 B2 JP3022081 B2 JP 3022081B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、端子接続構造に関し、
より詳しくは、例えば液晶表示素子のガラス基板上に形
成された端子と、この液晶表示素子を駆動する集積回路
が実装されたＴＡＢ(Ｔape Ａutomated Ｂonding)構造
をもつ合成樹脂製フィルムに形成された端子とを接続す
るための構造に関する。
より詳しくは、例えば液晶表示素子のガラス基板上に形
成された端子と、この液晶表示素子を駆動する集積回路
が実装されたＴＡＢ(Ｔape Ａutomated Ｂonding)構造
をもつ合成樹脂製フィルムに形成された端子とを接続す
るための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の端子接続構造として、例
えば図４に示すようなものが知られている(特開平４−
５２３８０号公報)。この端子構造は、図４に示す集積
回路１４が実装された合成樹脂製フィルムからなる配線
基板１３の端縁に形成された複数の端子１５を、図３に
示すように、異方性導電膜１６を介して、液晶表示素子
のガラス基板１１の端縁に対をなすように形成された複
数の端子１２に重ね合わせて、150〜200℃の温度で熱圧
着するものである。ここで、ガラス基板１１の熱膨張係
数α1は例えば１０-5／℃、配線基板１３の熱膨張係数
α2はたとえばα1より１桁大きい１０-4／℃であり、配
線基板１３の熱圧着前の常温における複数の端子の両端
の端子間の間隔をa2(図２の上半参照)とすると、熱圧着
時の両端端子間の間隔b2(図２の下半参照)は、b2＝（１
＋α2)・ΔＴ・a2となる(ΔＴ:温度上昇)。また、ガラ
ス基板１１の常温における両端端子間の間隔をa1とする
と、熱圧着時の両端端子間の間隔b1は、b1＝(１＋α1)
・ΔＴ・a1となる。従って、常温における両端端子間の
間隔を配線基板１３とガラス基板１１で同一にすると、
熱圧着時に熱膨張係数の大きい配線基板１３の方が伸び
すぎて、端子相互間で位置ずれが生じ、熱圧着ができな
くなる。
えば図４に示すようなものが知られている(特開平４−
５２３８０号公報)。この端子構造は、図４に示す集積
回路１４が実装された合成樹脂製フィルムからなる配線
基板１３の端縁に形成された複数の端子１５を、図３に
示すように、異方性導電膜１６を介して、液晶表示素子
のガラス基板１１の端縁に対をなすように形成された複
数の端子１２に重ね合わせて、150〜200℃の温度で熱圧
着するものである。ここで、ガラス基板１１の熱膨張係
数α1は例えば１０-5／℃、配線基板１３の熱膨張係数
α2はたとえばα1より１桁大きい１０-4／℃であり、配
線基板１３の熱圧着前の常温における複数の端子の両端
の端子間の間隔をa2(図２の上半参照)とすると、熱圧着
時の両端端子間の間隔b2(図２の下半参照)は、b2＝（１
＋α2)・ΔＴ・a2となる(ΔＴ:温度上昇)。また、ガラ
ス基板１１の常温における両端端子間の間隔をa1とする
と、熱圧着時の両端端子間の間隔b1は、b1＝(１＋α1)
・ΔＴ・a1となる。従って、常温における両端端子間の
間隔を配線基板１３とガラス基板１１で同一にすると、
熱圧着時に熱膨張係数の大きい配線基板１３の方が伸び
すぎて、端子相互間で位置ずれが生じ、熱圧着ができな
くなる。
【０００３】そこで、上記従来例では、熱圧着時の上記
間隔b1とb2を等しく、つまり(１＋α1)・ΔＴ・a1＝(１
＋α2)・ΔＴ・a2とすべく、熱圧着前の常温における両
端端子間の間隔a1,a2(図４(Ａ)参照)を、a2＝(１＋α1)
a1／(１＋α2)になるようにしている(α2＞α1,∴a2＜a
1)。ここで、両端端子間の間隔a1,a2の差は、a1−a2＝
(α2−α1)a1／(１＋α2)＝(α2−α1)a2／(１＋α1)と
なる。従って、配線基板１３の端子１５がＮ本ある場合
は、熱圧着前の常温における相隣る端子の間隔つまり端
子ピッチkは、k＝a2／(Ｎ−１)となる。また、各端子の
幅nは、端子ピッチの１／２程度にする必要があるのでn
≒k／２となり、熱圧着すべき端子相互の重なり幅は、
端子幅の１／２以上でなければならない。そこで、これ
らの寸法は、例えば端子の幅nがn＝125μm、端子ピッチ
kがk＝250μmに定められている。
間隔b1とb2を等しく、つまり(１＋α1)・ΔＴ・a1＝(１
＋α2)・ΔＴ・a2とすべく、熱圧着前の常温における両
端端子間の間隔a1,a2(図４(Ａ)参照)を、a2＝(１＋α1)
a1／(１＋α2)になるようにしている(α2＞α1,∴a2＜a
1)。ここで、両端端子間の間隔a1,a2の差は、a1−a2＝
(α2−α1)a1／(１＋α2)＝(α2−α1)a2／(１＋α1)と
なる。従って、配線基板１３の端子１５がＮ本ある場合
は、熱圧着前の常温における相隣る端子の間隔つまり端
子ピッチkは、k＝a2／(Ｎ−１)となる。また、各端子の
幅nは、端子ピッチの１／２程度にする必要があるのでn
≒k／２となり、熱圧着すべき端子相互の重なり幅は、
端子幅の１／２以上でなければならない。そこで、これ
らの寸法は、例えば端子の幅nがn＝125μm、端子ピッチ
kがk＝250μmに定められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】さて、ガラス基板１１
の端子１２と配線基板１３の端子１５との熱圧着の際に
生じる位置ずれ要因には、図５(Ａ)に示す配線基板１３
の熱圧着前の常温の状態から、図５(Ｃ)の熱圧着温度ま
での上述の熱膨張伸び(但し、図中のa,bは、夫々既述の
a2,b2に等しい)の他に、図５(Ｂ)に示すアラインメント
ずれcおよび図５(Ｄ)に示す製作時の寸法誤差dがある。
このアラインメントずれcおよび寸法誤差dは、最近の液
晶表示素子の微細化による上記端子幅や端子ピッチの微
小化(例えば、n＝25μm、k＝50μm)に伴って、端子相互
の位置合わせに大きな影響を及ぼすようになってきた。
ところが、上記従来の端子接続構造は、ガラス基板１１
と配線基板１３の熱膨張伸びの差の解消のみを狙って、
熱膨張係数の大きい配線基板１３を図４(Ａ)で述べたよ
うに小寸法に作るものであるため、アラインメントずれ
cや寸法誤差dに対応することができず、位置ずれのため
に熱圧着すべき端子相互の重なり幅が不十分になって、
良好な熱圧着ができないという問題がある。
の端子１２と配線基板１３の端子１５との熱圧着の際に
生じる位置ずれ要因には、図５(Ａ)に示す配線基板１３
の熱圧着前の常温の状態から、図５(Ｃ)の熱圧着温度ま
での上述の熱膨張伸び(但し、図中のa,bは、夫々既述の
a2,b2に等しい)の他に、図５(Ｂ)に示すアラインメント
ずれcおよび図５(Ｄ)に示す製作時の寸法誤差dがある。
このアラインメントずれcおよび寸法誤差dは、最近の液
晶表示素子の微細化による上記端子幅や端子ピッチの微
小化(例えば、n＝25μm、k＝50μm)に伴って、端子相互
の位置合わせに大きな影響を及ぼすようになってきた。
ところが、上記従来の端子接続構造は、ガラス基板１１
と配線基板１３の熱膨張伸びの差の解消のみを狙って、
熱膨張係数の大きい配線基板１３を図４(Ａ)で述べたよ
うに小寸法に作るものであるため、アラインメントずれ
cや寸法誤差dに対応することができず、位置ずれのため
に熱圧着すべき端子相互の重なり幅が不十分になって、
良好な熱圧着ができないという問題がある。
【０００５】そこで、本発明の目的は、熱圧着すべき端
子相互の重なり幅が確保できるように複数の端子のピッ
チと幅を変化させることによって、上記端子を有する一
対の基板相互の熱膨張差のみならず、アラインメントず
れや寸法誤差にも対応でき、良好な熱圧着を可能ならし
める端子接続構造を提供することにある。
子相互の重なり幅が確保できるように複数の端子のピッ
チと幅を変化させることによって、上記端子を有する一
対の基板相互の熱膨張差のみならず、アラインメントず
れや寸法誤差にも対応でき、良好な熱圧着を可能ならし
める端子接続構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の端子接続構造は、熱膨張係数が互いに異
なる一対の基板に、相互に間隔をあけて複数の端子を夫
々形成し、対をなす上記複数の端子を、中央の端子同士
を揃えた状態で異方性導電膜を介して重ね合わせて熱圧
着するものにおいて、熱膨張係数が大きい方の上記基板
の端子の間隔および端子の幅は、複数の端子の両端側が
中央側よりも大きくなっていることを特徴とする。
め、請求項１の端子接続構造は、熱膨張係数が互いに異
なる一対の基板に、相互に間隔をあけて複数の端子を夫
々形成し、対をなす上記複数の端子を、中央の端子同士
を揃えた状態で異方性導電膜を介して重ね合わせて熱圧
着するものにおいて、熱膨張係数が大きい方の上記基板
の端子の間隔および端子の幅は、複数の端子の両端側が
中央側よりも大きくなっていることを特徴とする。
【０００７】請求項２の端子接続構造は、請求項１の熱
膨張係数が大きい方の基板の複数の端子の端子間隔およ
び端子幅を、中央の端子を対称軸にして両端へ夫々一定
の比例定数でもって対称に増加させている。請求項３の
端子接続構造は、請求項１乃至３のいずれか１つの熱膨
張係数が大きい方の基板の複数の端子の両端の端子間の
熱圧着前の常温における間隔を、この熱膨張係数が大き
い方の基板と熱膨張係数が小さい方の基板が熱圧着温度
まで昇温したときに、熱膨張係数が小さい方の基板の複
数の端子の両端の端子間の間隔と等しくなるように、熱
膨張係数が小さい方の基板の熱圧着前の常温における両
端端子間の間隔よりも短く作って、アラインメントずれ
や製作時の基板端子の寸法誤差を熱圧着の際に吸収し得
るようしている。
膨張係数が大きい方の基板の複数の端子の端子間隔およ
び端子幅を、中央の端子を対称軸にして両端へ夫々一定
の比例定数でもって対称に増加させている。請求項３の
端子接続構造は、請求項１乃至３のいずれか１つの熱膨
張係数が大きい方の基板の複数の端子の両端の端子間の
熱圧着前の常温における間隔を、この熱膨張係数が大き
い方の基板と熱膨張係数が小さい方の基板が熱圧着温度
まで昇温したときに、熱膨張係数が小さい方の基板の複
数の端子の両端の端子間の間隔と等しくなるように、熱
膨張係数が小さい方の基板の熱圧着前の常温における両
端端子間の間隔よりも短く作って、アラインメントずれ
や製作時の基板端子の寸法誤差を熱圧着の際に吸収し得
るようしている。
【０００８】
【作用】まず、熱圧着の際に、熱膨張係数が小さい方の
基板に対する熱膨張係数が大きい方の基板の位置ずれ要
因には、図５(Ｂ)に例示するアラインメントずれcと、
図５(Ｃ)に例示する熱膨張伸びの差を考慮した熱圧着時
長さbと、図５(Ｄ)に例示する寸法誤差を含む仕上がり
長さdがある。熱圧着は、両基板の対をなす複数の端子
を、中央の端子同士を揃えた状態で重ね合わせて行なわ
れるので、中央付近の端子には、上記位置ずれ要因のう
ちアラインメントずれcのみが影響し、両側の端子に
は、これに加えて熱膨張伸びの差(b−a)／２および寸法
誤差(d−a)／２が中央からの距離に比例して影響して、
中央の端子,両端の端子における位置ずれ量は、夫々c,c
＋(b−a)／２＋(d−a)／２となる。請求項１の端子接続
構造では、熱膨張係数が大きい方の基板の複数の端子の
端子間隔および端子の幅は、両端側が中央側よりも大き
くなっているので、中央のcから漸増して両端でc＋(b−
a)／２＋(d−a)／２になる上記位置ずれ量は、両端側で
大きくなる上記端子間隔および端子幅によって好都合に
吸収され、端子相互の重なり幅は、両端でも十分な値に
確保される。従って、熱膨張差,アラインメントずれ,寸
法誤差があっても、良好な熱圧着が可能になる。
基板に対する熱膨張係数が大きい方の基板の位置ずれ要
因には、図５(Ｂ)に例示するアラインメントずれcと、
図５(Ｃ)に例示する熱膨張伸びの差を考慮した熱圧着時
長さbと、図５(Ｄ)に例示する寸法誤差を含む仕上がり
長さdがある。熱圧着は、両基板の対をなす複数の端子
を、中央の端子同士を揃えた状態で重ね合わせて行なわ
れるので、中央付近の端子には、上記位置ずれ要因のう
ちアラインメントずれcのみが影響し、両側の端子に
は、これに加えて熱膨張伸びの差(b−a)／２および寸法
誤差(d−a)／２が中央からの距離に比例して影響して、
中央の端子,両端の端子における位置ずれ量は、夫々c,c
＋(b−a)／２＋(d−a)／２となる。請求項１の端子接続
構造では、熱膨張係数が大きい方の基板の複数の端子の
端子間隔および端子の幅は、両端側が中央側よりも大き
くなっているので、中央のcから漸増して両端でc＋(b−
a)／２＋(d−a)／２になる上記位置ずれ量は、両端側で
大きくなる上記端子間隔および端子幅によって好都合に
吸収され、端子相互の重なり幅は、両端でも十分な値に
確保される。従って、熱膨張差,アラインメントずれ,寸
法誤差があっても、良好な熱圧着が可能になる。
【０００９】請求項２の端子接続構造では、熱膨張係数
が大きい方の基板の複数の端子の端子間隔および端子幅
が、中央の端子を対称軸にして両端へ夫々一定の比例定
数でもって対称に増加しているので、両端に向かうに比
例して増加する上記熱膨張差および寸法誤差に最適に対
応することができ、全体に亘って端子相互の十分な重な
り幅が確保でき、良好な熱圧着が可能となる。また、両
端の端子から内側に向かって端子間隔と端子幅が漸減し
ているので、端子面積を拡大鏡で検出する等によって端
部端子の位置を求め、この端部端子をアラインメントマ
ークとして用いることができる。
が大きい方の基板の複数の端子の端子間隔および端子幅
が、中央の端子を対称軸にして両端へ夫々一定の比例定
数でもって対称に増加しているので、両端に向かうに比
例して増加する上記熱膨張差および寸法誤差に最適に対
応することができ、全体に亘って端子相互の十分な重な
り幅が確保でき、良好な熱圧着が可能となる。また、両
端の端子から内側に向かって端子間隔と端子幅が漸減し
ているので、端子面積を拡大鏡で検出する等によって端
部端子の位置を求め、この端部端子をアラインメントマ
ークとして用いることができる。
【００１０】請求項３の端子接続構造では、熱膨張係数
が大きい方の基板の複数の端子の両端の端子間の熱圧着
前の常温における間隔を、この熱膨張係数が大きい方の
基板と熱膨張係数が小さい方の基板が熱圧着温度まで昇
温したときに、熱膨張係数が小さい方の基板の複数の端
子の両端の端子間の間隔と等しくなるように、熱膨張係
数が小さい方の基板の熱圧着前の常温における両端端子
間の間隔よりも短く作っているので、この両端端子の短
間隔化のみによって熱膨張伸びの差(b−a)／２は吸収さ
れ、アラインメントずれcおよび製作時の基板端子の寸
法誤差(d−a)／２は、両端へ向かっての端子間隔と端子
幅の増加で一層適切に対応でき、端子相互の十分な重な
り幅が確保でき、良好な熱圧着が可能となる。
が大きい方の基板の複数の端子の両端の端子間の熱圧着
前の常温における間隔を、この熱膨張係数が大きい方の
基板と熱膨張係数が小さい方の基板が熱圧着温度まで昇
温したときに、熱膨張係数が小さい方の基板の複数の端
子の両端の端子間の間隔と等しくなるように、熱膨張係
数が小さい方の基板の熱圧着前の常温における両端端子
間の間隔よりも短く作っているので、この両端端子の短
間隔化のみによって熱膨張伸びの差(b−a)／２は吸収さ
れ、アラインメントずれcおよび製作時の基板端子の寸
法誤差(d−a)／２は、両端へ向かっての端子間隔と端子
幅の増加で一層適切に対応でき、端子相互の十分な重な
り幅が確保でき、良好な熱圧着が可能となる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例により詳細に説
明する。図１は、請求項２および３に記載の端子接続構
造の熱膨張係数が大きい方の基板の一例を示す平面図で
ある。この基板は、図４で述べた配線基板１３と同様、
集積回路（図示せず)が実装された合成樹脂製フィルム
からなる配線基板１であり、端縁に複数の端子２が形成
されている。これら複数の端子２は、熱膨張係数が小さ
い方の基板である図４(Ａ)で述べたと同じガラス基板１
１の端縁に形成された同数の端子１２と、中央の端子同
士を揃えた状態で、図３で既述の如く重ね合わせて熱圧
着される。
明する。図１は、請求項２および３に記載の端子接続構
造の熱膨張係数が大きい方の基板の一例を示す平面図で
ある。この基板は、図４で述べた配線基板１３と同様、
集積回路（図示せず)が実装された合成樹脂製フィルム
からなる配線基板１であり、端縁に複数の端子２が形成
されている。これら複数の端子２は、熱膨張係数が小さ
い方の基板である図４(Ａ)で述べたと同じガラス基板１
１の端縁に形成された同数の端子１２と、中央の端子同
士を揃えた状態で、図３で既述の如く重ね合わせて熱圧
着される。
【００１２】上記配線基板１の複数の端子２の両端の端
子間の熱圧着前の常温における間隔a2は、ガラス基板１
１の複数の端子１２の両端の端子間の熱圧着前の常温に
おける間隔をa1(図４(Ａ)参照)、両基板１,１１の熱膨
張係数を夫々α2,α1とすると、熱圧着時の両端端子間
の間隔 b2＝(１＋α2)・ΔＴ・a2と、b1＝(１＋α1)・
ΔＴ・a1とが互いに等しくなるように、従来例と同様、
a2＝(１＋α1)a1／(１＋α2) (a2＜a1)に作られてい
る。また、配線基板１の複数の端子２の端子間隔及び端
子幅は、中央の端子を対称軸にして両端へ夫々一定の比
例定数でもって対称に増加しており、本実施例の場合
は、任意の位置での端子間隔は、その位置での端子幅の
２倍に設定され、図１に示すように中央での端子幅が
m,端子間隔が j(＝２m)、両端での端子幅が l,端子間隔
が h(＝２l)となっている。なお、上記中央,両端での端
子幅m,lは、合計Ｎ本の等幅の端子２が等間隔 k＝a2／
(Ｎ−１)にある場合の端子幅 n＝k／２＝a2／２・(Ｎ−
１)に対して、m＜n＜lなる関係にある。
子間の熱圧着前の常温における間隔a2は、ガラス基板１
１の複数の端子１２の両端の端子間の熱圧着前の常温に
おける間隔をa1(図４(Ａ)参照)、両基板１,１１の熱膨
張係数を夫々α2,α1とすると、熱圧着時の両端端子間
の間隔 b2＝(１＋α2)・ΔＴ・a2と、b1＝(１＋α1)・
ΔＴ・a1とが互いに等しくなるように、従来例と同様、
a2＝(１＋α1)a1／(１＋α2) (a2＜a1)に作られてい
る。また、配線基板１の複数の端子２の端子間隔及び端
子幅は、中央の端子を対称軸にして両端へ夫々一定の比
例定数でもって対称に増加しており、本実施例の場合
は、任意の位置での端子間隔は、その位置での端子幅の
２倍に設定され、図１に示すように中央での端子幅が
m,端子間隔が j(＝２m)、両端での端子幅が l,端子間隔
が h(＝２l)となっている。なお、上記中央,両端での端
子幅m,lは、合計Ｎ本の等幅の端子２が等間隔 k＝a2／
(Ｎ−１)にある場合の端子幅 n＝k／２＝a2／２・(Ｎ−
１)に対して、m＜n＜lなる関係にある。
【００１３】ガラス基板１１の各端子１２に対する配線
基板１の各端子２の熱圧着の際の位置ずれ量は、端子２
の両端端子間隔を上述の如くa２にすることで図５(Ｃ)
に示す熱膨張差の要因が解消されるので、図５(Ｂ)に示
すアラインメントずれcと図５(Ｄ)に示す製作時の寸法
誤差の和となり、図５(Ｄ)の寸法誤差は、図５(Ａ)に示
す中央からの端子の距離fに比例するので {(d−a)／２}
×{２f／a}となる。従って、熱圧着時の端子の位置ずれ
量は、c＋(d−a)f／a (０≦f≦a／２) で与えられる。
なお、以上の式中のa,bは、配線基板１の端子２の両端
端子間の夫々熱圧着前の常温,熱圧着温度における上記
間隔a２,b２に等しいが、簡略のため単にa,bと表示して
いる。ここで、十分な熱圧着を得るには、配線基板１の
端子２が、その端子幅の１／２以上の重なり幅でガラス
基板１１の端子１２と重なる必要があるから、上記端子
の位置ずれ量 c＋(d−a)f／a は、m／２≦c＋(d−a)f／
a≦l／２ を満たさなければならない(m:中央での端子
幅、l:両端での端子幅)。従って、例えばa(＝a２)を１m
m,Ｎを１０本とすると、従来の等幅,等間隔の端子の場
合は、その等間隔 k＝a／(Ｎ−１)＝100μm、その等幅
n＝k／２＝50μmとなるが、上記端子幅m,lは、既述の式
m＜n＜l を満たすように例えば m＝25μm,l＝70μm
に、中央,両端での端子間隔j,hは、j＝２m＝50μm,h＝
２l＝140μm に夫々設定され、中間部の端子幅と端子間
隔は、中央から両端に向かって共に直線的に増加し、f
＝a／４の位置で端子幅が47.5μm,端子間隔が95μmとな
る。
基板１の各端子２の熱圧着の際の位置ずれ量は、端子２
の両端端子間隔を上述の如くa２にすることで図５(Ｃ)
に示す熱膨張差の要因が解消されるので、図５(Ｂ)に示
すアラインメントずれcと図５(Ｄ)に示す製作時の寸法
誤差の和となり、図５(Ｄ)の寸法誤差は、図５(Ａ)に示
す中央からの端子の距離fに比例するので {(d−a)／２}
×{２f／a}となる。従って、熱圧着時の端子の位置ずれ
量は、c＋(d−a)f／a (０≦f≦a／２) で与えられる。
なお、以上の式中のa,bは、配線基板１の端子２の両端
端子間の夫々熱圧着前の常温,熱圧着温度における上記
間隔a２,b２に等しいが、簡略のため単にa,bと表示して
いる。ここで、十分な熱圧着を得るには、配線基板１の
端子２が、その端子幅の１／２以上の重なり幅でガラス
基板１１の端子１２と重なる必要があるから、上記端子
の位置ずれ量 c＋(d−a)f／a は、m／２≦c＋(d−a)f／
a≦l／２ を満たさなければならない(m:中央での端子
幅、l:両端での端子幅)。従って、例えばa(＝a２)を１m
m,Ｎを１０本とすると、従来の等幅,等間隔の端子の場
合は、その等間隔 k＝a／(Ｎ−１)＝100μm、その等幅
n＝k／２＝50μmとなるが、上記端子幅m,lは、既述の式
m＜n＜l を満たすように例えば m＝25μm,l＝70μm
に、中央,両端での端子間隔j,hは、j＝２m＝50μm,h＝
２l＝140μm に夫々設定され、中間部の端子幅と端子間
隔は、中央から両端に向かって共に直線的に増加し、f
＝a／４の位置で端子幅が47.5μm,端子間隔が95μmとな
る。
【００１４】上記構成の端子接続構造の作用について次
に述べる。この端子接続構造では、熱膨張係数が大きい
方の配線基板１の複数の端子２の両端端子間の熱圧着前
の常温における間隔a(＝a2)を、この配線基板１と熱膨
張係数が小さい方のガラス基板１１が熱圧着温度まで昇
温したときに、両基板１,１１の両端端子間の間隔b2,b1
が b1＝b2になるように、a2＝(１＋α1)a1／(１＋α2)
(a2＜a1)なる寸法に作られているので、熱膨張伸びの差
に起因する熱圧着の際の端子の位置ずれ量(図５(Ｃ)参
照)は零となり、熱圧着の際の端子の位置ずれ量は、中
央からの端子の距離をfとすると(図５(Ａ)参照)、図５
(Ｂ)のアラインメントずれcと図５(Ｄ)の製作時の寸法
誤差の和として、c＋(d−a)f／a (０≦f≦a／２)で与
えられる。一方、配線基板１の端子２の端子幅は、例え
ば中央でm＝25μm,両端でl＝70μmであるので、m／２＝
12.5μm≦c＋(d−a)f／a≦l／２＝35μmの範囲の位置ず
れ量があっても、端子２がその端子幅の１／２以上の重
なり幅で端子１２と重なって、十分な熱圧着が可能にな
る。また、端子２の端子幅と端子間隔が、中央から両端
に向かって直線的に増加しているので、これが両端に向
かって直線的に増加する上記寸法誤差c＋(d−a)f／aを
最適に吸収するので、アラインメントずれcの許容量が
広がるという利点がある。
に述べる。この端子接続構造では、熱膨張係数が大きい
方の配線基板１の複数の端子２の両端端子間の熱圧着前
の常温における間隔a(＝a2)を、この配線基板１と熱膨
張係数が小さい方のガラス基板１１が熱圧着温度まで昇
温したときに、両基板１,１１の両端端子間の間隔b2,b1
が b1＝b2になるように、a2＝(１＋α1)a1／(１＋α2)
(a2＜a1)なる寸法に作られているので、熱膨張伸びの差
に起因する熱圧着の際の端子の位置ずれ量(図５(Ｃ)参
照)は零となり、熱圧着の際の端子の位置ずれ量は、中
央からの端子の距離をfとすると(図５(Ａ)参照)、図５
(Ｂ)のアラインメントずれcと図５(Ｄ)の製作時の寸法
誤差の和として、c＋(d−a)f／a (０≦f≦a／２)で与
えられる。一方、配線基板１の端子２の端子幅は、例え
ば中央でm＝25μm,両端でl＝70μmであるので、m／２＝
12.5μm≦c＋(d−a)f／a≦l／２＝35μmの範囲の位置ず
れ量があっても、端子２がその端子幅の１／２以上の重
なり幅で端子１２と重なって、十分な熱圧着が可能にな
る。また、端子２の端子幅と端子間隔が、中央から両端
に向かって直線的に増加しているので、これが両端に向
かって直線的に増加する上記寸法誤差c＋(d−a)f／aを
最適に吸収するので、アラインメントずれcの許容量が
広がるという利点がある。
【００１５】さらに、端子２は、両端の端子から内側に
向かって端子幅と端子間隔が漸減しているので、端子面
積を拡大鏡で検出する等によって端部端子の位置を求
め、この端部端子をアラインメントマークとして用いる
ことができ、従来例の位置決めマークを省略して、その
分、配線基板１に多くの端子を設けることができるとい
う利点がある。このように、上記実施例では、上式でf
＝a／２とおいて c＋(d−a)／２≦35μmまでの位置ずれ
量があっても十分な熱圧着ができるが、等幅,等間隔の
端子では、c＋(d−a)／２≦n／２＝25μm (n:上記等幅)
の位置ずれ量までしか十分な熱圧着ができないことにな
り、本実施例により位置ずれの許容量を10μm増加せし
めることができるのである。
向かって端子幅と端子間隔が漸減しているので、端子面
積を拡大鏡で検出する等によって端部端子の位置を求
め、この端部端子をアラインメントマークとして用いる
ことができ、従来例の位置決めマークを省略して、その
分、配線基板１に多くの端子を設けることができるとい
う利点がある。このように、上記実施例では、上式でf
＝a／２とおいて c＋(d−a)／２≦35μmまでの位置ずれ
量があっても十分な熱圧着ができるが、等幅,等間隔の
端子では、c＋(d−a)／２≦n／２＝25μm (n:上記等幅)
の位置ずれ量までしか十分な熱圧着ができないことにな
り、本実施例により位置ずれの許容量を10μm増加せし
めることができるのである。
【００１６】上記実施例では、端子２の両端端子間の間
隔a２を、a２＝(１＋α１)a１／（１＋α２) (a２＜a
１)とし、かつ端子間隔と端子幅を、中央の端子を対称
軸にして両端へ夫々一定の比例定数でもって対称に増加
させたが、請求項２に記載の如く、端子２の端子間隔と
端子幅のみを、中央の端子を対称軸にして両端へ夫々一
定の比例定数でもって対称に増加させてもよく、この増
加によって、両端に向かうに伴って増加する熱膨張差と
寸法誤差及びアラインメントずれの和たる位置ずれ量を
適切に吸収して、全体に亘って端子２,１２相互の十分
な重なり幅が確保でき、良好な熱圧着が可能になるう
え、上述と同様、端部端子をアラインメントマークとし
て用いて、位置決めマークを省略することができる。
隔a２を、a２＝(１＋α１)a１／（１＋α２) (a２＜a
１)とし、かつ端子間隔と端子幅を、中央の端子を対称
軸にして両端へ夫々一定の比例定数でもって対称に増加
させたが、請求項２に記載の如く、端子２の端子間隔と
端子幅のみを、中央の端子を対称軸にして両端へ夫々一
定の比例定数でもって対称に増加させてもよく、この増
加によって、両端に向かうに伴って増加する熱膨張差と
寸法誤差及びアラインメントずれの和たる位置ずれ量を
適切に吸収して、全体に亘って端子２,１２相互の十分
な重なり幅が確保でき、良好な熱圧着が可能になるう
え、上述と同様、端部端子をアラインメントマークとし
て用いて、位置決めマークを省略することができる。
【００１７】また、請求項１に記載の如く、熱膨張係数
が大きい方の基板の端子の端子間隔と端子幅を、例えば
上記不等式を満たすように両端側が中央側よりも大きく
なるようにするだけでも、両端に向かうに伴って増加す
る熱膨張差と寸法誤差およびアラインメントずれの和た
る位置ずれ量を吸収して、端子２,１２の十分な相互重
なり幅が確保でき、良好な熱圧着を行なうことができ
る。
が大きい方の基板の端子の端子間隔と端子幅を、例えば
上記不等式を満たすように両端側が中央側よりも大きく
なるようにするだけでも、両端に向かうに伴って増加す
る熱膨張差と寸法誤差およびアラインメントずれの和た
る位置ずれ量を吸収して、端子２,１２の十分な相互重
なり幅が確保でき、良好な熱圧着を行なうことができ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
の端子接続構造は、熱膨張係数が互いに異なる一対の基
板に、相互に間隔をあけて複数の端子を夫々形成し、対
をなす上記複数の端子を、中央の端子同士を揃えた状態
で異方性導電膜を介して重ね合わせて熱圧着するものに
おいて、熱膨張係数が大きい方の基板の複数の端子の端
子間隔および端子の幅は、複数の端子の両端側が中央側
よりも大きくなっているので、中央のアラインメントず
れ量から漸増して,これに熱膨張差および寸法誤差量を
加えた値になる端子の位置ずれ量は、両端側で大きくな
る上記端子間隔および端子幅によって好都合に吸収され
て、端子相互の重なり幅が、両端でも十分確保され、熱
膨張差,アラインメントずれ,寸法誤差があっても、良好
な熱圧着が可能になる。
の端子接続構造は、熱膨張係数が互いに異なる一対の基
板に、相互に間隔をあけて複数の端子を夫々形成し、対
をなす上記複数の端子を、中央の端子同士を揃えた状態
で異方性導電膜を介して重ね合わせて熱圧着するものに
おいて、熱膨張係数が大きい方の基板の複数の端子の端
子間隔および端子の幅は、複数の端子の両端側が中央側
よりも大きくなっているので、中央のアラインメントず
れ量から漸増して,これに熱膨張差および寸法誤差量を
加えた値になる端子の位置ずれ量は、両端側で大きくな
る上記端子間隔および端子幅によって好都合に吸収され
て、端子相互の重なり幅が、両端でも十分確保され、熱
膨張差,アラインメントずれ,寸法誤差があっても、良好
な熱圧着が可能になる。
【００１９】請求項２の端子接続構造は、熱膨張係数が
大きい方の基板の複数の端子の端子間隔および端子幅
が、中央の端子を対称軸にして両端へ夫々一定の比例定
数でもって対称に増加しているので、上記位置ずれ量の
うち両端に向かうに比例して増加する熱膨張差および寸
法誤差を適切に吸収することができ、全体に亘って端子
相互の十分な重なり幅が確保でき、良好な熱圧着が可能
となる。また、両端の端子から内側に向かって端子間隔
と端子幅が漸減しているので、端子面積を拡大鏡で検出
する等によって端部端子の位置を求め、この端部端子を
アラインメントマークとして用いることができる。請求
項３の端子接続構造は、熱膨張係数が大きい方の基板の
複数の端子の両端の端子間の熱圧着前の常温における間
隔を、この熱膨張係数が大きい方の基板と熱膨張係数が
小さい方の基板が熱圧着温度まで昇温したときに、熱膨
張係数が小さい方の基板の複数の端子の両端の端子間の
間隔と等しくなるように、熱膨張係数が小さい方の基板
の熱圧着前の常温における両端端子間の間隔よりも短く
作っているので、この両端端子の短間隔化のみによって
熱膨張伸びの差が吸収され、アラインメントずれおよび
基板端子の寸法誤差は、両端へ向かっての端子間隔と端
子幅の増加で一層適切に吸収でき、端子相互の十分な重
なり幅が確保でき、より良好な熱圧着が可能となる。
大きい方の基板の複数の端子の端子間隔および端子幅
が、中央の端子を対称軸にして両端へ夫々一定の比例定
数でもって対称に増加しているので、上記位置ずれ量の
うち両端に向かうに比例して増加する熱膨張差および寸
法誤差を適切に吸収することができ、全体に亘って端子
相互の十分な重なり幅が確保でき、良好な熱圧着が可能
となる。また、両端の端子から内側に向かって端子間隔
と端子幅が漸減しているので、端子面積を拡大鏡で検出
する等によって端部端子の位置を求め、この端部端子を
アラインメントマークとして用いることができる。請求
項３の端子接続構造は、熱膨張係数が大きい方の基板の
複数の端子の両端の端子間の熱圧着前の常温における間
隔を、この熱膨張係数が大きい方の基板と熱膨張係数が
小さい方の基板が熱圧着温度まで昇温したときに、熱膨
張係数が小さい方の基板の複数の端子の両端の端子間の
間隔と等しくなるように、熱膨張係数が小さい方の基板
の熱圧着前の常温における両端端子間の間隔よりも短く
作っているので、この両端端子の短間隔化のみによって
熱膨張伸びの差が吸収され、アラインメントずれおよび
基板端子の寸法誤差は、両端へ向かっての端子間隔と端
子幅の増加で一層適切に吸収でき、端子相互の十分な重
なり幅が確保でき、より良好な熱圧着が可能となる。
【図１】 本発明の請求項２および３に記載の端子接続
構造の配線基板の一例を示す平面図である。
構造の配線基板の一例を示す平面図である。
【図２】 従来の配線基板の熱圧着前の常温および熱圧
着温度における複数の端子を夫々示す平面図である。
着温度における複数の端子を夫々示す平面図である。
【図３】 配線基板とガラス基板の端子相互の熱圧着過
程を示す側面図である。
程を示す側面図である。
【図４】 従来のガラス基板と配線基板の熱圧着前の寸
法関係および端子間の間隔を示す平面図である。
法関係および端子間の間隔を示す平面図である。
【図５】 端子の位置ずれ量の諸要因を示す平面図であ
る。
る。
１…配線基板(熱膨張係数が大きい方の基板)、２…端
子、１１…ガラス基板(熱膨張係数が小さい方の基板)、
１２…端子、１６…異方性導電膜、a,a２…常温での配
線基板の両端端子間の間隔、m…中央の端子の端子幅、j
…中央の端子の端子間隔、l…両端の端子の端子幅、h…
両端の端子の端子間隔。
子、１１…ガラス基板(熱膨張係数が小さい方の基板)、
１２…端子、１６…異方性導電膜、a,a２…常温での配
線基板の両端端子間の間隔、m…中央の端子の端子幅、j
…中央の端子の端子間隔、l…両端の端子の端子幅、h…
両端の端子の端子間隔。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 11/01,9/09 H01R 23/68 303
Claims (3)
- 【請求項１】 熱膨張係数が互いに異なる一対の基板
に、相互に間隔をあけて複数の端子をそれぞれ形成し、
対をなす上記複数の端子を、中央の端子同士を揃えた状
態で異方性導電膜を介して重ね合わせて熱圧着する端子
接続構造において、 熱膨張係数が大きい方の上記基板の端子の間隔および端
子の幅は、複数の端子の両端側が中央側よりも大きくな
っていることを特徴とする端子接続構造。 - 【請求項２】 上記熱膨張係数が大きい方の基板の複数
の端子の端子間隔および端子幅は、中央の端子を対称軸
にして両端へ夫々一定の比例定数でもって対称に増加し
ている請求項１に記載の端子接続構造。 - 【請求項３】 上記熱膨張係数が大きい方の基板の複数
の端子の両端の端子間の熱圧着前の常温における間隔
は、この熱膨張係数が大きい方の基板と熱膨張係数が小
さい方の基板が熱圧着温度まで昇温したときに、熱膨張
係数が小さい方の基板の複数の端子の両端の端子間の間
隔と等しくなるように、熱膨張係数が小さい方の基板の
熱圧着前の常温における両端端子間の間隔よりも短く作
られていて、アラインメントずれや製作時の基板端子の
寸法誤差を熱圧着の際に吸収し得るようになっている請
求項１または２に記載の端子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5213845A JP3022081B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5213845A JP3022081B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 端子接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0765885A JPH0765885A (ja) | 1995-03-10 |
| JP3022081B2 true JP3022081B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=16645973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5213845A Expired - Fee Related JP3022081B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3022081B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1266806C (zh) | 1999-03-31 | 2006-07-26 | 精工爱普生株式会社 | 电极的连接方法及狭窄间距用连接器、间距变换装置、微型机、压电传动机构、静电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、液晶装置、电子机器 |
| CN106298862A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-04 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示模组 |
| CN109661106B (zh) * | 2019-01-31 | 2021-01-15 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示装置及制造方法 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP5213845A patent/JP3022081B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0765885A (ja) | 1995-03-10 |
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