JP3014899B2 - Exhaust device for substrate rotary dryer - Google Patents

Exhaust device for substrate rotary dryer

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JP3014899B2
JP3014899B2 JP5161398A JP16139893A JP3014899B2 JP 3014899 B2 JP3014899 B2 JP 3014899B2 JP 5161398 A JP5161398 A JP 5161398A JP 16139893 A JP16139893 A JP 16139893A JP 3014899 B2 JP3014899 B2 JP 3014899B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、排気装置、特に、濡れ
た基板を回転させて乾燥させる基板回転乾燥装置の排気
装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exhaust device, and more particularly to an exhaust device of a rotary drying device for rotating a wet substrate to dry it.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体基板や液晶用ガラス基板等の薄板
状の被処理基板(以下、単に基板と記す)に対し、洗浄
処理等の表面処理を行う場合には、基板を処理槽内に浸
漬して処理する浸漬型の基板処理装置が用いられる。こ
の浸漬型の基板処理装置には、基板を処理するための基
板処理槽と、処理された基板を乾燥させるための基板乾
燥装置とが配置されている。この種の基板乾燥装置とし
て、横軸回転型の基板回転乾燥装置が知られている(実
開平4−48622号)。
2. Description of the Related Art When performing a surface treatment such as a cleaning process on a thin substrate to be processed (hereinafter simply referred to as a substrate) such as a semiconductor substrate or a glass substrate for a liquid crystal, the substrate is immersed in a processing bath. An immersion type substrate processing apparatus is used. In the immersion type substrate processing apparatus, a substrate processing tank for processing a substrate and a substrate drying apparatus for drying the processed substrate are arranged. As this type of substrate drying apparatus, a horizontal axis rotation type substrate rotation drying apparatus is known (Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-48622).

【0003】この基板回転乾燥装置は、基板を保持する
回転体と、この回転体を覆い、軸受により回転軸を回転
自在に支持するチャンバとを備えている。このチャンバ
には、上部に基板出入口と吸気口とが設けられており、
下部に排気口が設けられている。また軸及び軸受部分で
発生するパーティクルをチャンバ内に逆流させないため
に、回転体の軸方向に排気するための軸排気口が軸受近
傍に設けられている。各排気口には排気ダクトが接続さ
れており、各排気ダクトは、設備排気ダクトに接続され
ている。
[0003] The substrate rotating and drying apparatus includes a rotating body for holding a substrate, and a chamber for covering the rotating body and rotatably supporting a rotating shaft by a bearing. This chamber is provided with a substrate entrance and an intake at the top,
An exhaust port is provided at the bottom. In order to prevent particles generated in the shaft and the bearing from flowing back into the chamber, a shaft exhaust port for exhausting the rotating body in the axial direction is provided near the bearing. An exhaust duct is connected to each exhaust port, and each exhaust duct is connected to a facility exhaust duct.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
基板をチャンバ内から出す際には、基板出入口が開きチ
ャンバ内が外気に開放される。しかし、排気口から常時
排気が行われ、チャンバ内が負圧の状態であるので、外
気がチャンバ内に侵入し、外気に含まれるパーティクル
がチャンバ内に侵入する。
In the above-mentioned conventional configuration,
When the substrate is taken out of the chamber, the substrate entrance is opened and the inside of the chamber is opened to the outside air. However, since air is constantly exhausted from the exhaust port and the inside of the chamber is in a negative pressure state, outside air enters the chamber, and particles contained in the outside air enter the chamber.

【0005】本発明の目的は、チャンバ内のパーティク
ルを低減することにある。
An object of the present invention is to reduce particles in a chamber.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明に係る排気装置
は、基板回転乾燥装置の排気装置であって、チャンバ排
気部と、軸排気部と、停止手段とを備えている。基板回
転乾燥装置は、回転保持部と、チャンバと、軸排気チャ
ンバとを備えている。回転保持部は、基板を保持するも
のであり、回転軸の回転によって回転する。チャンバ
は、回転保持部を覆うものであり、開閉可能な基板出入
口を有している。軸排気チャンバは、回転軸を覆うもの
であり、チャンバと連通している。チャンバ排気部は、
チャンバ内を排気するものである。軸排気部は、軸排気
チャンバ内を排気する。停止手段は、基板出入口が開い
ているとき、チャンバ排気部による排気及び軸排気部に
よる排気を停止する。
An exhaust device according to the present invention is an exhaust device for a substrate rotary drying apparatus, which includes a chamber exhaust unit, a shaft exhaust unit, and a stopping unit. The substrate rotary drying device includes a rotation holding unit, a chamber, and a shaft exhaust chamber. The rotation holding unit holds the substrate, and is rotated by rotation of a rotation shaft. The chamber covers the rotation holding unit, and has a substrate entrance that can be opened and closed. The shaft exhaust chamber covers the rotating shaft and communicates with the chamber. The chamber exhaust is
The inside of the chamber is evacuated. The shaft exhaust unit exhausts the inside of the shaft exhaust chamber. The stopping unit stops the exhaust by the chamber exhaust unit and the exhaust by the shaft exhaust unit when the substrate entrance is open.

【0007】[0007]

【作用】本発明に係る排気装置では、チャンバ排気部が
チャンバ内を排気し、軸排気部が軸排気チャンバ内を排
気する。そして基板出入口が開いているときには、停止
手段がチャンバ排気部による排気及び軸排気部による排
気を停止する。ここでは、基板出入口が開き、チャンバ
内が外気に開放されている状態では、チャンバ排気部
よる排気及び軸排気部による排気が停止するので、チャ
ンバ内に外気が流入しにくい。このため、外気に含まれ
るパーティクルがチャンバ内に侵入しにくい。したがっ
てチャンバ内のパーティクルを低減できる。
In the exhaust device according to the present invention, the chamber exhaust section exhausts the inside of the chamber, and the shaft exhaust section exhausts the inside of the shaft exhaust chamber. When the substrate entrance is open, the stopping means stops the exhaust by the chamber exhaust unit and the exhaust by the shaft exhaust unit. Here, when the substrate entrance is open and the inside of the chamber is open to the outside air ,
And the exhaust by the shaft exhaust unit is stopped, so that outside air hardly flows into the chamber. Therefore, particles contained in the outside air are less likely to enter the chamber. Therefore, particles in the chamber can be reduced.

【0008】[0008]

【実施例】図1において、本発明の一実施例が採用され
た浸漬型基板処理装置1は、搬入・搬出部2と、基板移
載装置3と、基板洗浄装置4と、横軸回転型の乾燥装置
5と、基板搬送ロボット6とを備えている。搬入・搬出
部2は、基板を収納するためのキャリアCを搬入・搬出
するためのものであり、キャリアCを搬送する基板移載
ロボット10が設けられている。基板移載ロボット10
は、昇降及び回転が可能であり、また図1の矢印Aで示
す方向に移動可能である。基板移載装置3、基板洗浄装
置4及び乾燥装置5は、左右方向に並設されている。基
板搬送ロボット6は、基板を把持するための1対のアー
ム11を有している。また基板搬送ロボット6は、矢印
Bで示す方向に移動可能であり、かつ昇降可能である。
この基板搬送ロボット6により基板を各装置3〜5間で
搬送可能である。基板洗浄装置4には、たとえば石英ガ
ラス製の基板洗浄槽13が設けられており、この洗浄槽
13内には、昇降可能な基板保持部12が設けられてい
る。また、基板洗浄槽13に、複数の薬液貯溜容器7a
〜7eから処理に応じた薬液が供給される構成となって
いる。
1, an immersion type substrate processing apparatus 1 to which an embodiment of the present invention is applied includes a loading / unloading section 2, a substrate transfer apparatus 3, a substrate cleaning apparatus 4, a horizontal axis rotating type. And a substrate transfer robot 6. The loading / unloading section 2 is for loading and unloading a carrier C for storing a substrate, and is provided with a substrate transfer robot 10 for transporting the carrier C. Substrate transfer robot 10
Can move up and down and rotate, and can move in the direction indicated by arrow A in FIG. The substrate transfer device 3, the substrate cleaning device 4, and the drying device 5 are arranged side by side in the left-right direction. The substrate transfer robot 6 has a pair of arms 11 for holding a substrate. The substrate transfer robot 6 is movable in the direction indicated by the arrow B, and is movable up and down.
The substrate can be transferred between the devices 3 to 5 by the substrate transfer robot 6. The substrate cleaning apparatus 4 is provided with a substrate cleaning tank 13 made of, for example, quartz glass. In the cleaning tank 13, a substrate holding unit 12 that can move up and down is provided. Further, a plurality of chemical solution storage containers 7a are provided in the substrate cleaning tank 13.
To 7e, a chemical solution corresponding to the processing is supplied.

【0009】乾燥装置5は、図2及び図3に示すよう
に、略円筒状のチャンバ15と、チャンバ15内に回転
可能に設けられた横軸型のロータ16と、ロータ16に
着脱自在に架設された基板保持部19と、基板保持部1
9を昇降するためにチャンバ15の下部に昇降自在に設
けられた保持具昇降部20とを備えている。チャンバ1
5の周壁上部には基板出入口23が、また周壁下部には
排気口24がそれぞれ形成されている。基板出入口23
は開閉自在のチャンバ開閉蓋18で閉止されている。チ
ャンバ開閉蓋18の上部には、外気を取り入れるための
吸入口26が設けられており、吸入口26にはフィルタ
25が装着されている。フィルタ25の下方には、1対
の放電針からなる静電気除去装置27が配置されてい
る。この静電気除去装置27は、放電針に高電圧を印加
して放電させ、チャンバ内の空気をイオン化し、回転中
に空気との摩擦により基板Wに生じた静電気を除去する
ものである。排気口24には、ダクト接続部15aが形
成されており、このダクト接続部15aに槽排気ダクト
28(図5)が接続されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the drying device 5 has a substantially cylindrical chamber 15, a horizontal shaft-type rotor 16 rotatably provided in the chamber 15, and is detachably attached to the rotor 16. The substrate holding part 19 erected and the substrate holding part 1
A holder elevating unit 20 is provided at the lower part of the chamber 15 so as to be able to move up and down. Chamber 1
The substrate entrance 23 is formed in the upper part of the peripheral wall of 5, and the exhaust port 24 is formed in the lower part of the peripheral wall. Substrate entrance 23
Is closed by a chamber opening / closing lid 18 which can be opened and closed freely. A suction port 26 for taking in outside air is provided at an upper portion of the chamber opening / closing lid 18, and a filter 25 is attached to the suction port 26. Below the filter 25, a static electricity removing device 27 composed of a pair of discharge needles is arranged. The static eliminator 27 applies a high voltage to the discharge needles to discharge them, ionizes the air in the chamber, and removes static electricity generated on the substrate W due to friction with the air during rotation. A duct connection part 15a is formed in the exhaust port 24, and a tank exhaust duct 28 (FIG. 5) is connected to the duct connection part 15a.

【0010】ロータ16は、図3に示すように、間隔を
隔てて対向するように配置された左右1対の回転フラン
ジ31a,31bと、回転フランジ31a,31bを一
体的に連結する複数の連結棒32とを有している。1対
の回転フランジ31a,31b間には、基板保持具19
で保持した複数の基板Wと基板保持具19とをそれぞれ
ロータ16に固定する基板クランプ装置21及び保持具
クランプ装置22が設けられている。
As shown in FIG. 3, the rotor 16 has a pair of left and right rotating flanges 31a, 31b arranged to face each other with a space therebetween, and a plurality of connecting members for integrally connecting the rotating flanges 31a, 31b. And a bar 32. The substrate holder 19 is provided between the pair of rotating flanges 31a and 31b.
There are provided a substrate clamp device 21 and a holder clamp device 22 for fixing the plurality of substrates W and the substrate holder 19 held by the above to the rotor 16, respectively.

【0011】回転フランジ31a,31bには、左右外
方に突出する回転軸33a,33bがそれぞれ固定され
ている。回転軸33aは、軸受34aにより支持されて
いる。軸受34aは、チャンバ15の左側面に固定され
た軸受ホルダ35aに保持されている。回転軸33aの
先端には、ロータ16を基準位置(保持した基板Wのオ
リエンテーションフラット面が下向きに水平となる位
置)に位置決めするための位置決めリング38が固定さ
れている。位置決めリング38の外周面には位置決め穴
38aが形成されている。この位置決め穴38aには、
位置決め部材39aが対向配置されており、位置決め部
材39aの先端が係合可能である。位置決め部材39a
は、エアシリンダ39により進退可能である。
Rotating shafts 33a and 33b are fixed to the rotating flanges 31a and 31b, respectively. The rotating shaft 33a is supported by a bearing 34a. The bearing 34a is held by a bearing holder 35a fixed to the left side surface of the chamber 15. A positioning ring 38 for positioning the rotor 16 at a reference position (a position where the orientation flat surface of the held substrate W is horizontal downward) is fixed to the tip of the rotating shaft 33a. A positioning hole 38 a is formed on the outer peripheral surface of the positioning ring 38. In this positioning hole 38a,
The positioning member 39a is arranged to oppose, and the tip of the positioning member 39a is engageable. Positioning member 39a
Can be advanced and retracted by the air cylinder 39.

【0012】軸受34aと位置決めリング38との間に
は、検出ドッグ40が固定されている。検出ドッグ40
はフォトインタラプタ41により検出される。フォトイ
ンタラプタ41は、ロータ16が基準位置にあるとき、
検出ドッグ40を検出する位置に配置されている。右側
の回転軸33bは1対の軸受34b,34bに回転自在
に支持されている。軸受34b,34bは、チャンバ1
5の右側面に固定された軸受ホルダ35bに保持されて
いる。回転軸33bの先端には、プーリ42が固定され
ている。プーリ42はベルト43を介してモータ17に
連結されている。
A detection dog 40 is fixed between the bearing 34a and the positioning ring 38. Detection dog 40
Is detected by the photo interrupter 41. When the photo-interrupter 41 is at the reference position,
It is arranged at a position where the detection dog 40 is detected. The right rotation shaft 33b is rotatably supported by a pair of bearings 34b, 34b. The bearings 34b, 34b are provided in the chamber 1
5 is held by a bearing holder 35b fixed to the right side surface. A pulley 42 is fixed to a tip of the rotating shaft 33b. The pulley 42 is connected to the motor 17 via a belt 43.

【0013】またチャンバ15において、回転軸33
a,33bの貫通部分それぞれには、軸排気チャンバ3
6が形成されている。軸排気チャンバ36は回転軸を外
周側から覆うように形成されている。また、軸排気チャ
ンバ36は、軸排気ダクト37に接続されている。図4
に示すように、軸受ホルダ35aの軸受34aより内側
には、回転軸33aの外周をシールするための断面視凸
状のラビリンスシール44が配置されている。ラビリン
スシール44の凸部外方には、円環状の加圧空間45が
形成されている。加圧空間45には、軸受ホルダ35a
の外周面に開口するガス供給口46の内周端が開口して
いる。加圧空間45とラビリンスシール44の凸部との
間には、複数の連絡孔48が形成されている。
In the chamber 15, a rotating shaft 33 is provided.
a and 33b are respectively provided in the shaft exhaust chamber 3
6 are formed. The shaft exhaust chamber 36 is formed so as to cover the rotating shaft from the outer peripheral side. The shaft exhaust chamber 36 is connected to a shaft exhaust duct 37. FIG.
As shown in FIG. 7, a labyrinth seal 44 having a convex cross section for sealing the outer periphery of the rotating shaft 33a is arranged inside the bearing 34a of the bearing holder 35a. An annular pressurized space 45 is formed outside the convex portion of the labyrinth seal 44. In the pressurized space 45, a bearing holder 35a is provided.
The inner peripheral end of the gas supply port 46 which is open on the outer peripheral surface of the is opened. A plurality of communication holes 48 are formed between the pressurized space 45 and the protrusion of the labyrinth seal 44.

【0014】ラビリンスシール44の外周部と軸受ホル
ダ35aとの間には僅かな隙間が形成されている。ま
た、軸受34aとラビリンスシール44との間には、円
環状の排気空間49が形成されている。この排気空間4
9には、軸受ホルダ35aの外周面に開口するガス排出
口50の内周端が開口している。ガス排出口50は、ガ
ス排出ダクト51に連結されている。
A slight gap is formed between the outer peripheral portion of the labyrinth seal 44 and the bearing holder 35a. An annular exhaust space 49 is formed between the bearing 34a and the labyrinth seal 44. This exhaust space 4
In FIG. 9, an inner peripheral end of the gas discharge port 50 which opens on the outer peripheral surface of the bearing holder 35a is open. The gas discharge port 50 is connected to a gas discharge duct 51.

【0015】なお、軸受ホルダ35bも同様の構成とな
っており、左右のガス供給口46は、図5に示すよう
に、ガス供給配管47及びガス供給弁55を介して窒素
ガス源に接続されている。また、左右のガス排出ダクト
51は、槽排気ダクト28に合流している。槽排気ダク
ト28の合流部分より下流側の途中には、槽排気ダンパ
ー52が配置されている。
The bearing holder 35b has the same configuration, and the left and right gas supply ports 46 are connected to a nitrogen gas source via a gas supply pipe 47 and a gas supply valve 55 as shown in FIG. ing. The left and right gas discharge ducts 51 join the tank exhaust duct 28. A tank exhaust damper 52 is arranged on the way downstream of the junction of the tank exhaust duct 28.

【0016】両側の2本の軸排気ダクト37は途中で合
流しており、合流部分より下流側の途中には、軸排気ダ
ンパー53及びブロア54が配置されている。ダンパー
52,53は、それぞれ槽排気ダクト28及び軸排気ダ
クト37を開閉するためのものである。ブロア54は、
軸排気チャンバ36を排気するものである。このブロア
54を設けることにより、軸排気チャンバ36をチャン
バ15内より高い負圧にできる。なおこれらのダクト2
8,37は、独立して設備排気ダクトに接続されてい
る。
The two shaft exhaust ducts 37 on both sides merge on the way, and a shaft exhaust damper 53 and a blower 54 are arranged on the way downstream from the merged portion. The dampers 52 and 53 are for opening and closing the tank exhaust duct 28 and the shaft exhaust duct 37, respectively. The blower 54
The shaft exhaust chamber 36 is exhausted. By providing the blower 54, the pressure in the shaft exhaust chamber 36 can be made higher than that in the chamber 15. These ducts 2
8, 37 are independently connected to the facility exhaust duct.

【0017】基板処理装置1は、図6に示すマイクロコ
ンピュータからなる制御部60を有している。制御部6
0には、エアシリンダ39、モータ17、槽排気ダンパ
ー52、軸排気ダンパー53、静電気除去装置27、ガ
ス供給弁55及び他の入出力部が接続されている。次
に、上述の実施例の動作を、図7に示す制御フローチャ
ート及び図8に示すタイミングチャートに従って説明す
る。
The substrate processing apparatus 1 has a control unit 60 composed of a microcomputer shown in FIG. Control unit 6
0 is connected to the air cylinder 39, the motor 17, the tank exhaust damper 52, the shaft exhaust damper 53, the static eliminator 27, the gas supply valve 55, and other input / output units. Next, the operation of the above embodiment will be described with reference to a control flowchart shown in FIG. 7 and a timing chart shown in FIG.

【0018】基板を収容したキャリアCが基板搬入排出
部2に載置されると、基板移載ロボット10によりキャ
リアCを基板移載装置3に搬入する。基板移載装置3で
は、キャリアCから複数の基板を一括して受け取り、こ
れを基板移載ロボット6のアーム11により保持する。
そして、受け取った複数の基板を基板洗浄槽13の基板
保持具12に渡す。ここで基板に対する洗浄処理が施さ
れる。洗浄が終了すると、基板搬送ロボット6が基板保
持具12から基板を受け取り、乾燥装置5に基板を運
ぶ。
When the carrier C containing the substrate is placed on the substrate loading / unloading section 2, the carrier C is loaded into the substrate transfer device 3 by the substrate transfer robot 10. The substrate transfer device 3 collectively receives a plurality of substrates from the carrier C and holds them by the arm 11 of the substrate transfer robot 6.
Then, the plurality of received substrates are transferred to the substrate holder 12 of the substrate cleaning tank 13. Here, a cleaning process is performed on the substrate. When the cleaning is completed, the substrate transfer robot 6 receives the substrate from the substrate holder 12 and carries the substrate to the drying device 5.

【0019】乾燥装置5では、運ばれてきた基板を検出
する(ステップS1)と、開閉蓋18を開く(ステップ
S2)。そして、保持具昇降部20により基板保持具1
9を上昇させ、基板搬送ロボット6のアーム11から基
板を一括して受け取る。なおこのとき、ダンパー52,
53はともに閉じている。基板保持具19で基板を受け
取ると、保持具昇降部20を下降させることにより保持
具19を下降させ、基板を所定の位置に配置する。そし
て基板及び保持具19を各クランプ装置21,22によ
りクランプする(ステップS3)。クランプが完了する
と、エアシリンダ39を退入させ、位置決めリング38
と位置決め部材39aとの係合を解除し、ロータ16を
ロック状態からアンロック状態にする(ステップS
4)。
In the drying device 5, when the transported substrate is detected (Step S1), the opening / closing lid 18 is opened (Step S2). Then, the holder holding unit 1 is moved by the holder lifting unit
9 is lifted, and the substrates are collectively received from the arm 11 of the substrate transfer robot 6. At this time, the damper 52,
53 are both closed. When the substrate is received by the substrate holder 19, the holder 19 is lowered by lowering the holder raising / lowering part 20, and the substrate is arranged at a predetermined position. Then, the substrate and the holder 19 are clamped by the clamp devices 21 and 22 (step S3). When the clamping is completed, the air cylinder 39 is retracted, and the positioning ring 38
Is disengaged from the positioning member 39a and the rotor 16 is changed from the locked state to the unlocked state (step S
4).

【0020】そしてモータ17に所定の電流を流し、ロ
ータ16を1速(たとえば1000rpm)で回転させ
る(ステップS5)。続いて、排気ダンパー52,53
を共に開く(ステップS6)。また、ガス供給弁55を
開き、ラビリンスシール44の周囲に窒素ガスを供給す
る(ステップS7)。またこれより僅かに遅れて、静電
気除去装置27をONする(ステップS8)。
Then, a predetermined current is supplied to the motor 17 to rotate the rotor 16 at the first speed (for example, 1000 rpm) (step S5). Subsequently, the exhaust dampers 52 and 53
Are opened together (step S6). Further, the gas supply valve 55 is opened to supply nitrogen gas around the labyrinth seal 44 (Step S7). Also, slightly later, the static electricity removing device 27 is turned on (step S8).

【0021】ここでは、ガス供給弁55が開くことで、
ガス供給口46を介して加圧空間45に加圧された窒素
ガスが充満し、さらに連絡孔48からラビリンスシール
44側へ侵入する。侵入した窒素ガスは、ラビリンスシ
ール44の外周に沿って、一部が排気空間49にまた他
の一部が軸排気チャンバ36に流れる。排気空間49に
流れた窒素ガスは、ガス排出口50を介してガス排気ダ
クト51に排出される。そして槽排気ダクト28に合流
し、槽排気ダンパー52を介して設備排気ダクトに排出
される。また軸排気チャンバ36に流れた窒素ガスは、
チャンバ内部の空気とともに、軸排気ダクト37に排出
される。そして軸排気ダンパー53及びブロア54を介
して設備排気ダクトに排出される。
Here, when the gas supply valve 55 is opened,
The pressurized space 45 is filled with pressurized nitrogen gas through the gas supply port 46, and further enters the labyrinth seal 44 through the communication hole 48. A part of the invading nitrogen gas flows along the outer periphery of the labyrinth seal 44 to the exhaust space 49 and another part flows to the shaft exhaust chamber 36. The nitrogen gas flowing into the exhaust space 49 is discharged to the gas exhaust duct 51 via the gas outlet 50. Then, they join the tank exhaust duct 28 and are discharged to the facility exhaust duct via the tank exhaust damper 52. The nitrogen gas flowing to the shaft exhaust chamber 36 is
It is discharged to the shaft exhaust duct 37 together with the air inside the chamber. Then, the air is discharged to the equipment exhaust duct via the shaft exhaust damper 53 and the blower 54.

【0022】所定時間経過後、2速(たとえば1200
rpm)でロータ16を回転させ(ステップS9)、さ
らに所定時間後に3速(たとえば1500rpm)で回
転させる(ステップS10)。所定の乾燥時間が経過す
ると、ロータ16を位置決め速度(たとえば10rp
m)に減速する(ステップS11)と共に、静電気除去
装置27をOFFする(ステップS12)。次に、槽排
気ダクト28をダンパー52により閉じる(ステップS
13)。そして、フォトインタラプタ41が検出ドッグ
40を検出すると(ステップS14)、モータ17を停
止してロータ16の回転を停止する(ステップS1
5)。続いて軸排気ダクト37をダンパー53により閉
じ(ステップS16)、ガス供給弁55を閉じて窒素ガ
スの供給を停止する(ステップS17)。これにより、
チャンバ内が大気圧と略同圧になる。そしてエアシリン
ダ39を進出し、位置決めリング38に位置決め部材3
9aを係合させる。これによりロータ16が基準位置で
ロック状態となる(ステップS18)。
After a lapse of a predetermined time, the second speed (for example, 1200
(rpm), and the rotor 16 is rotated at a third speed (for example, 1500 rpm) after a predetermined time (step S10). After a predetermined drying time has elapsed, the rotor 16 is moved to the positioning speed (for example, 10 rpm).
m) (step S11), and the static electricity removing device 27 is turned off (step S12). Next, the tank exhaust duct 28 is closed by the damper 52 (Step S).
13). When the photo interrupter 41 detects the detection dog 40 (Step S14), the motor 17 is stopped to stop the rotation of the rotor 16 (Step S1).
5). Subsequently, the shaft exhaust duct 37 is closed by the damper 53 (Step S16), and the gas supply valve 55 is closed to stop supplying the nitrogen gas (Step S17). This allows
The pressure in the chamber becomes substantially the same as the atmospheric pressure. Then, the air cylinder 39 advances, and the positioning member 3 is attached to the positioning ring 38.
9a is engaged. Thereby, the rotor 16 is locked at the reference position (step S18).

【0023】ロータ16が基準位置でロックされると開
閉蓋18を開き(ステップS19)、各クランプ装置2
1,22によりクランプされた基板及び保持具19の保
持を解除する。そして保持具昇降部20を上昇させるこ
とにより、保持具19を所定の受渡し位置まで上昇させ
る(ステップS20)、基板搬送ロボット6のアーム1
1に基板を一括して渡す。
When the rotor 16 is locked at the reference position, the opening / closing lid 18 is opened (step S19), and each clamp device 2 is opened.
The holding | maintenance of the board | substrate and the holder 19 clamped by 1 and 22 is released. Then, the holder 19 is raised to a predetermined delivery position by raising the holder lifting unit 20 (step S20).
Transfer the substrates to 1 at once.

【0024】乾燥が終了した基板は、基板搬送ロボット
6によりさらに基板移載装置3に搬送され、この基板移
載装置3において基板がキャリアC内に収納される。キ
ャリアCは、基板移載ロボット10によって基板移載装
置3から搬入・搬出部2に搬送される。ここでは、ラビ
リンスシール44の外周側から加圧された窒素ガスを供
給しているので、軸受34a,34bで発生したパーテ
ィクルは、チャンバ15側へは流れない。また、基板の
出入りの際には、槽排気ダクト28及び軸排気ダクト3
7をともにダンパー52,53により閉じて排気を停止
しているので、チャンバ15内が略大気圧となる。この
結果、基板出入口23から外気がチャンバ15内に流入
しにくい。したがって外気に含まれるパーティクルがチ
ャンバ内に入りにくい。さらに、フィルタ25の下方に
静電気除去装置27を設け、内部の気体をイオン化して
いるので、回転中において空気との接触により基板に生
じる静電気を確実に除去できる。
The dried substrate is further transferred to the substrate transfer device 3 by the substrate transfer robot 6, and the substrate is stored in the carrier C in the substrate transfer device 3. The carrier C is transferred from the substrate transfer device 3 to the carry-in / carry-out unit 2 by the substrate transfer robot 10. Here, since the pressurized nitrogen gas is supplied from the outer peripheral side of the labyrinth seal 44, the particles generated in the bearings 34a and 34b do not flow to the chamber 15 side. In addition, when the substrate enters and exits, the tank exhaust duct 28 and the shaft exhaust duct 3
7 is closed by the dampers 52 and 53 to stop the exhaust, so that the inside of the chamber 15 becomes substantially at atmospheric pressure. As a result, outside air hardly flows into the chamber 15 from the substrate entrance 23. Therefore, particles contained in the outside air are unlikely to enter the chamber. Furthermore, since the static electricity removing device 27 is provided below the filter 25 to ionize the gas inside, the static electricity generated on the substrate due to the contact with air during rotation can be reliably removed.

【0025】なお、本発明では従来のように磁性流体シ
ールを必要としないので、構造の単純化、低コスト化を
図れる。 〔他の実施例〕前記実施例では、ガス排出口50に連結
されたガス排出ダクト51は、槽排気ダクト28に合流
しているが、より負圧が高い軸排気ダクト37に合流し
てもよい。また単独で設備排気ダクトに接続されてもよ
い。
Since the present invention does not require a magnetic fluid seal unlike the prior art, the structure can be simplified and the cost can be reduced. [Other Embodiments] In the above embodiment, the gas exhaust duct 51 connected to the gas exhaust port 50 joins the tank exhaust duct 28. However, even if the gas exhaust duct 51 joins the shaft exhaust duct 37 having a higher negative pressure. Good. Further, it may be independently connected to the facility exhaust duct.

【0026】[0026]

【発明の効果】本発明に係る排気装置では、基板出入口
が開き、チャンバ内が外気に開放されている状態では、
チャンバ排気部による排気及び軸排気部による排気が停
止するので、チャンバ内に外気が流入しにくい。このた
め、外気に含まれるパーティクルがチャンバ内に侵入し
にくい。したがってチャンバ内のパーティクルを低減で
きる。
In the exhaust device according to the present invention, when the substrate entrance is open and the inside of the chamber is open to the outside air,
Since the exhaust by the chamber exhaust unit and the exhaust by the shaft exhaust unit are stopped, outside air hardly flows into the chamber. Therefore, particles contained in the outside air are less likely to enter the chamber. Therefore, particles in the chamber can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例を採用した基板処理装置の斜
視概略図。
FIG. 1 is a schematic perspective view of a substrate processing apparatus employing one embodiment of the present invention.

【図2】乾燥装置の横断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of a drying device.

【図3】その縦断面図。FIG. 3 is a longitudinal sectional view thereof.

【図4】軸受ホルダの断面部分図。FIG. 4 is a partial sectional view of a bearing holder.

【図5】排気ダクトを示す斜視概略図。FIG. 5 is a schematic perspective view showing an exhaust duct.

【図6】基板処理装置の制御ブロック図。FIG. 6 is a control block diagram of the substrate processing apparatus.

【図7】その制御フローの一部を示すフローチャート。FIG. 7 is a flowchart showing a part of the control flow.

【図8】その動作タイミングを示すタイミングチャー
ト。
FIG. 8 is a timing chart showing the operation timing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板処理装置 5 乾燥装置 15 チャンバ 28 槽排気ダクト 36 軸排気チャンバ 37 軸排気ダクト 52 槽排気ダンパー 53 軸排気ダンパー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 5 Drying apparatus 15 Chamber 28 Bath exhaust duct 36 Shaft exhaust chamber 37 Shaft exhaust duct 52 Bath exhaust damper 53 Shaft exhaust damper

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】基板を保持して回転軸の回転によって回転
する回転保持部と、開閉可能な基板出入口を有しかつ前
記回転保持部を覆うチャンバと、前記回転軸を覆い前記
チャンバと連通する軸排気チャンバとを備えた基板回転
乾燥装置の排気装置であって、 前記チャンバ内を排気するチャンバ排気部と、 前記軸排気チャンバ内を排気する軸排気部と、 前記基板出入口が開いているとき、前記チャンバ排気部
による排気及び前記軸排気部による排気を停止する停止
手段と、 を備えた基板回転乾燥装置の排気装置。
A rotation holder configured to hold a substrate and rotate by rotation of a rotation shaft; a chamber having an openable / closable substrate entrance and covering the rotation holder; and a chamber covering the rotation shaft and communicating with the chamber. An exhaust device for a substrate rotary drying apparatus, comprising: a shaft exhaust chamber; a chamber exhaust unit that exhausts the inside of the chamber; a shaft exhaust unit that exhausts the inside of the shaft exhaust chamber; and wherein the substrate entrance is open. , The chamber exhaust unit
And a stopping means for stopping exhaust by the shaft exhaust unit and exhaust by the shaft exhaust unit.
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