JP2001023943A - Substrate rotating dryer - Google Patents

Substrate rotating dryer

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Publication number
JP2001023943A
JP2001023943A JP11196848A JP19684899A JP2001023943A JP 2001023943 A JP2001023943 A JP 2001023943A JP 11196848 A JP11196848 A JP 11196848A JP 19684899 A JP19684899 A JP 19684899A JP 2001023943 A JP2001023943 A JP 2001023943A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
chamber
exhaust
opened
shaft
Prior art date
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Pending
Application number
JP11196848A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Araki
浩之 荒木
Akio Yagi
章雄 八木
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication of JP2001023943A publication Critical patent/JP2001023943A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a substrate rotating dryer which is capable of lessening particles attached to a substrate and drying the substrate, keeping it high in cleanliness. SOLUTION: After a prescribed time Td has elapsed after a tank exhaust damper 52 and an axial exhaust damper 53 are closed at the same time, a chamber open/close lid is opened, a substrate and a holder which are clamped by clamping devices are released from a clamping state. Even if the inside pressure of the chamber is lower than the outside pressure at a time, when an exhaust operation by a chamber exhaust section is stopped, outside air flows into the chamber while a prescribed time elapses after an exhaust operation is stopped, so that the external pressure and inside pressure of the chamber become equal to each other, and the flow of air will not flow into the chamber from the beginning, when a substrate inlet/outlet is opened. By this setup, particles which are contained comparatively densely in an air flow above a substrate rotary dryer are restrained from being attached to the substrate, so that the substrate can be dried out, keeping it high in cleanliness.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、排気装置、特に、濡れ
た基板を回転させて乾燥させる基板回転乾燥装置の排気
装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exhaust device, and more particularly to an exhaust device of a rotary drying device for rotating a wet substrate to dry it.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体ウエハや液晶用ガラス基板等の薄
板状の被処理基板(以下、単に基板と記す)に対し、洗
浄処理等の表面処理を行う場合には、基板を処理槽内に
浸漬して処理する浸漬型の基板処理装置が用いられる。
この浸漬型の基板処理装置には、基板を処理するための
基板処理槽と、処理された基板を乾燥させるための基板
回転乾燥装置とが配置されている。この種の基板回転乾
燥装置として、横軸回転型の基板回転乾燥装置が知られ
ている(実開平4−48622号)。
2. Description of the Related Art When performing a surface treatment such as a cleaning process on a thin substrate to be processed (hereinafter simply referred to as a substrate) such as a semiconductor wafer or a glass substrate for liquid crystal, the substrate is immersed in a processing bath. An immersion type substrate processing apparatus is used.
In this immersion type substrate processing apparatus, a substrate processing tank for processing a substrate and a substrate rotary drying apparatus for drying the processed substrate are arranged. As this type of substrate rotary dryer, a horizontal axis rotary type substrate rotary dryer is known (Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-48622).

【0003】この基板回転乾燥装置は、基板を保持する
回転体と、この回転体を覆い、軸受により回転軸を回転
自在に支持するチャンバとを備えている。このチャンバ
には、上部に基板出入口と吸気口とが設けられており、
下部にチャンバ排気口が設けられている。チャンバ排気
口は排気ダクトが接続されており、排気ダクトは、設備
排気ダクトに接続されている。
[0003] The substrate rotating and drying apparatus includes a rotating body for holding a substrate, and a chamber for covering the rotating body and rotatably supporting a rotating shaft by a bearing. This chamber is provided with a substrate entrance and an intake at the top,
The lower part is provided with a chamber exhaust port. An exhaust duct is connected to the chamber exhaust port, and the exhaust duct is connected to a facility exhaust duct.

【0004】かかる基板回転乾燥装置では、基板をチャ
ンバ内から出す際には、基板出入口が開きチャンバ内が
外気に開放される。しかし、チャンバ排気口から常時換
気を行なうと、基板を出し入れする間、外気がチャンバ
内に侵入しつづけ、外気に含まれるパーティクルがチャ
ンバ内に侵入し、基板に付着する不具合が生じる。
In such a substrate rotary drying apparatus, when the substrate is taken out of the chamber, the substrate entrance is opened and the inside of the chamber is opened to the outside air. However, if air is constantly ventilated from the chamber exhaust port, the outside air continues to enter the chamber while the substrate is being taken in and out, and particles contained in the outside air enter the chamber and adhere to the substrate.

【0005】そのような不具合を解消すべく、基板出入
口を開ける際には、チャンバ排気口からの排気を停止さ
せ、チャンバ内へ外気が流入しにくくして、外気に含ま
れるパーティクルがチャンバ内に侵入しにくくするよう
に対処することが知られている(特開平7−22378
号)。
In order to solve such a problem, when opening the substrate entrance, the exhaust from the chamber exhaust port is stopped to make it difficult for outside air to flow into the chamber, and particles contained in the outside air enter the chamber. It is known to take measures to make it difficult to intrude (Japanese Patent Laid-Open No. 7-22378).
issue).

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】前記従来では、基板を
チャンバ内へ出し入れする出す際に、チャンバ排気口か
らの排気を停止させるので、板出入口が開いている間終
始、排気し続けていたのより基板の汚染はかなり低減し
たが、それでもまだ、乾燥した基板にパーティクルの付
着が認められる。
In the prior art, when the substrate is taken in and out of the chamber, the exhaust from the chamber exhaust port is stopped. Therefore, the exhaust is continuously performed throughout the opening and closing of the board. Although the contamination of the substrate was considerably reduced, particles are still observed on the dried substrate.

【0007】そこで本願発明者らは、基板へパーティク
ルが付着する原因を鋭意探求した結果、これまで知られ
ていなかった次のようなことが原因で、基板にパーティ
クルが付着することを、新たに見出した。
The inventors of the present application have intensively investigated the cause of the adhesion of the particles to the substrate, and as a result, have newly found that the adhesion of the particles to the substrate due to the following unknown factors. I found it.

【0008】つまり、基板出入口の開放とチャンバ排気
口からの排気停止とが同時であると、基板出入口を開け
始めた当初、開き始めた基板出入口の僅かな隙間から、
極少流量ではあるが気流がチャンバ内へ流れ込む現象が
生じていた。吸気口を備えるチャンバ構造の基板回転乾
燥装置では、吸気口を介してチャンバはその内部と外部
とが常に連通しているものの、それでもチャンバ排気口
からの排気を停止した直後は、僅かな時間ではあるが、
チャンバ内部が外部よりまだ少し気圧が低い状態にある
ことが判明した。
That is, when the opening of the substrate entrance and the stop of the exhaust from the chamber exhaust port are simultaneous, when the opening of the substrate entrance starts to be opened, the slight gap between the substrate entrance and the opening that has started to be opened causes
Although the flow rate was extremely small, a phenomenon in which the air flow flowed into the chamber occurred. In a substrate rotary drying apparatus having a chamber structure having an intake port, although the inside and the outside of the chamber are always in communication via the intake port, still immediately after stopping the exhaust from the chamber exhaust port, it takes a short time. There is
It was found that the inside of the chamber was still slightly lower in pressure than the outside.

【0009】そして基板出入口を開け始めた当初、開き
始めた基板出入口の僅かな隙間からチャンバ内へ流れ込
む気流は、特段パーティクルが多いことが判明した。こ
れは、基板回転乾燥装置はダウンフロー流が形成された
クリーンルームに設置され、ダウンフロー流は基板回転
乾燥装置まで流下してくると、下方へ流れることが阻止
され、横向き、上向き、渦を巻いたりして、複雑に向き
を変えるので、ダウンフロー流に乗って流下してきたパ
ーティクルは方向を変えるダウンフロー流からから振り
落とされるようにして、基板回転乾燥装置における外装
上面に近くは、パーティクルが比較的高濃度に分布した
雰囲気状態にある。このため、開き始めた基板出入口の
僅かな隙間からチャンバ内へ流れ込む気流は、基板出入
口側方の前記したパーティクルが高濃度に分布する雰囲
気を引き込むこととなる。したがって、基板出入口を開
け始めた当初、開き始めた基板出入口の僅かな隙間から
チャンバ内へ気流が流れ込むと、その流量は僅かでも
も、多くのパーティクルがチャンバ内へ入り込み、基板
に付着する。
At the beginning of the opening of the substrate entrance, it was found that the airflow flowing into the chamber from a slight gap between the substrate entrance and the opening began to have a particularly large amount of particles. This is because the substrate rotary dryer is installed in a clean room where a downflow flow is formed, and when the downflow flows down to the substrate rotary dryer, it is prevented from flowing downward, and whirls sideways, upwards, and vortex. The particles flowing down the downflow flow are shaken off from the downflow flow that changes direction. The atmosphere is in a state of relatively high concentration. For this reason, the airflow flowing into the chamber through a slight gap between the substrate entrance and the beginning of opening draws the atmosphere in which the particles are distributed at a high concentration on the side of the substrate entrance. Therefore, when an airflow flows into the chamber through a slight gap between the opening and closing of the substrate at the beginning of the opening of the opening and closing of the substrate, many particles enter the chamber at a small flow rate and adhere to the substrate.

【0010】また、チャンバ排気口から排気している
間、吸気口からチャンバ内へ流れ込む気流が生じるの
で、その間、基板回転乾燥装置の周囲ではダウンフロー
流が乱れされ、基板回転乾燥装置の側に在る回転乾燥前
の濡れた基板は、乱れたダウンフロー流に曝され、基板
の一部に強い気流が当たり、部分的に蒸発乾燥し、次に
説明するような事情で基板へのパーティクルの付着が生
じていた。
[0010] Further, while the air is exhausted from the chamber exhaust port, an air current flows into the chamber from the intake port, and during that time, the downflow flow is disturbed around the substrate rotary drying device, and the substrate is rotated by the substrate rotary drying device. The existing wet substrate before the rotational drying is exposed to the turbulent downflow flow, and a strong airflow hits a part of the substrate, and is partially evaporated and dried. Adhesion had occurred.

【0011】すなわち、基板を濡らしている液は、不純
物を含んでいたり、基板表面と生じた反応生成物を含ん
でいる。回転乾燥処理では、液もろとも液に含まれてい
た不純物や反応生成物を振り振り切るが、前記したよう
な蒸発が起こると、部分できな蒸発であっても、液に含
まれていた不純物や反応生成物等が、蒸発できずに取り
残されるようにして基板表面に居残り、パーティクルと
なるのである。
That is, the liquid that wets the substrate contains impurities or a reaction product generated with the substrate surface. In the rotary drying treatment, impurities and reaction products contained in the liquid as well as the liquid are shaken off.However, when the above-described evaporation occurs, even if the evaporation is partially impossible, the impurities and the reaction contained in the liquid are removed. The reaction products and the like remain on the substrate surface without being evaporated and remain as particles.

【0012】本発明は、前記したような基板回転乾燥装
置における基板へのパーティクル付着原因の探求に基づ
くもので、本発明の目的は、基板を清浄度高く乾燥する
ことができる基板回転乾燥装置を提供することである。
The present invention is based on the search for the cause of particles adhering to a substrate in the above-described substrate rotary drying apparatus. An object of the present invention is to provide a substrate rotary drying apparatus capable of drying a substrate with high cleanliness. To provide.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明はこのような目的
を達成するために、次のような構成をとる。
The present invention has the following configuration in order to achieve the above object.

【0014】すなわち、請求項1に記載の発明は、基板
を保持して回転する基板回転保持手段と、前記基板回転
保持手段を囲むチャンバと、前記チャンバ内を排気する
チャンバ排気部とを備え、前記チャンバが、基板を出し
入れする開閉可能な基板出入口と、基板出入口を閉じた
状態でも内部と外部が連通して外気を吸い込む吸気口と
を有する基板回転乾燥装置であって、チャンバ排気部に
よる排気を停止させてから所定時間経過後に、前記チャ
ンバの基板出入口が開くようにしたことを特徴とする基
板回転乾燥装置である。
That is, the invention according to claim 1 comprises substrate rotation holding means for holding and rotating a substrate, a chamber surrounding the substrate rotation holding means, and a chamber exhaust section for exhausting the inside of the chamber, The chamber is a substrate rotary drying device having an openable and closable substrate entrance for taking in and out the substrate, and an intake opening for taking in outside air by communicating the inside and the outside even when the substrate entrance is closed, and exhausting by a chamber exhaust unit. A substrate entrance / exit of the chamber is opened after a lapse of a predetermined time from the stop of the process.

【0015】以上のように構成することにより、請求項
1に記載の発明は次のような作用を有する。
With the above configuration, the first aspect of the present invention has the following operation.

【0016】チャンバ排気部による排気を停止させてか
ら所定時間経過後に、前記チャンバの基板出入口は開
く。このため、チャンバ排気部による排気を停止させた
時点では、チャンバ内部が外部より気圧が低い状態にあ
っても、排気停止時より所定時間経過するまでの間は、
基板出入口を開かず、その間に、チャンバ内部へは吸気
口からチャンバの外気が流入し、チャンバ内部は外部と
気圧差がなくなり、基板出入口を開け際には、開ける当
初からチャンバ内部への気流の流入は起こらない。これ
により、パーティクルが比較的高濃度に分布した状況に
ある基板出入口側方の雰囲気が、開き始めた基板出入口
の僅かな隙間からチャンバ内へ気流に引かれて流れ込む
ことは避けられ、パーティクルの基板への付着は解消さ
れる。
After a lapse of a predetermined time from the stop of the exhaust by the chamber exhaust unit, the substrate entrance of the chamber is opened. For this reason, at the time when the exhaust by the chamber exhaust unit is stopped, even if the inside of the chamber is at a lower atmospheric pressure than the outside, until a predetermined time elapses from when the exhaust is stopped.
Without opening the substrate entrance, the outside air of the chamber flows into the chamber from the intake port during that time, and the inside of the chamber does not have a pressure difference with the outside. No inflow occurs. This prevents the atmosphere on the side of the substrate entrance where particles are distributed at a relatively high concentration from being drawn into the chamber by a gas flow from a slight gap between the substrate entrance and the opening that has started to open, and the particle substrate is prevented from flowing. Adhesion to is eliminated.

【0017】また、基板出入口を開ける前に、乾燥前の
濡れた基板が基板回転乾燥装置の近くに在っても、基板
出入口を開けるより所定時間前に、チャンバ排気部によ
る排気は停止しているので、チャンバ排気口からの排気
に伴って吸気口からチャンバ内へ流れ込む気流が生じる
ことによる基板回転乾燥装置の周囲ではダウンフロー流
の乱れは、基板出入口を開ける前記所定時間前に解消
し、ダウンフロー流の乱れによる乾燥前の濡れた基板が
部分的に蒸発乾燥することは低減される。これにより、
乾燥前の基板を濡らしている液に含まれていた不純物
や、その液と基板との反応生成物等に由来するパーティ
クルの基板への付着は解消される。
Also, even before the substrate entrance is opened, even if the wet substrate before drying is near the substrate rotary drying apparatus, the exhaust by the chamber exhaust unit is stopped a predetermined time before the substrate entrance is opened. Therefore, the turbulence of the downflow flow around the substrate rotating and drying apparatus due to the generation of the airflow flowing into the chamber from the intake port with the exhaust from the chamber exhaust port is eliminated before the predetermined time before opening the substrate entrance, Partial evaporation and drying of the wet substrate before drying due to turbulence in the downflow flow is reduced. This allows
Particles originating from impurities contained in the liquid which wets the substrate before drying and reaction products of the liquid and the substrate are prevented from adhering to the substrate.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】図1において、本発明の好適な実
施の形態が採用された浸漬型基板処理装置1は、搬入・
搬出部2と、基板移載装置3と、基板洗浄装置4と、横
軸回転型の基板回転乾燥装置と、基板搬送ロボット6と
を備えている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to FIG. 1, an immersion type substrate processing apparatus 1 to which a preferred embodiment of the present invention is applied is loaded and loaded.
The apparatus includes an unloading section 2, a substrate transfer device 3, a substrate cleaning device 4, a substrate rotating and drying device of a horizontal axis rotating type, and a substrate transport robot 6.

【0019】搬入・搬出部2は、基板を収納するための
キャリアCを搬入・搬出するためのものであり、キャリ
アCを搬送する基板移載ロボット10が設けられてい
る。基板移載ロボット10は、昇降及び回転が可能であ
り、また図1の矢印Aで示す方向に移動可能である。基
板移載装置3、基板洗浄装置4及び基板回転乾燥装置
は、左右方向に並設されている。基板搬送ロボット6
は、基板を把持するための1対のアーム11を有してい
る。また基板搬送ロボット6は、矢印Bで示す方向に移
動可能であり、かつ昇降可能である。この基板搬送ロボ
ット6により基板を各装置3〜5間で搬送可能である。
基板洗浄装置4には、たとえば石英ガラス製の基板洗浄
槽13が設けられており、この洗浄槽13内には、昇降
可能な基板保持部12が設けられている。また、基板洗
浄槽13に、複数の薬液貯溜容器7a〜7eから処理に
応じた薬液が供給される構成となっている。
The loading / unloading section 2 is for loading / unloading a carrier C for storing a substrate, and is provided with a substrate transfer robot 10 for transporting the carrier C. The substrate transfer robot 10 can move up and down and rotate, and can move in a direction indicated by an arrow A in FIG. The substrate transfer device 3, the substrate cleaning device 4, and the substrate rotary drying device are arranged side by side in the left-right direction. Substrate transfer robot 6
Has a pair of arms 11 for holding a substrate. The substrate transfer robot 6 is movable in the direction indicated by the arrow B, and is movable up and down. The substrate can be transferred between the devices 3 to 5 by the substrate transfer robot 6.
The substrate cleaning apparatus 4 is provided with a substrate cleaning tank 13 made of, for example, quartz glass. In the cleaning tank 13, a substrate holding unit 12 that can move up and down is provided. In addition, the substrate cleaning tank 13 is supplied with a chemical solution according to the processing from a plurality of chemical solution storage containers 7a to 7e.

【0020】基板回転乾燥装置は、図2及び図3に示す
ように、略円筒状のチャンバ15と、チャンバ15内に
回転可能に設けられた横軸型のロータ16と、ロータ1
6に着脱自在に架設された基板保持部19と、基板保持
部19を昇降するためにチャンバ15の下部に昇降自在
に設けられた保持具昇降部20とを備えている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the substrate rotary drying apparatus includes a substantially cylindrical chamber 15, a horizontal shaft-type rotor 16 rotatably provided in the chamber 15,
The apparatus includes a substrate holding section 19 which is detachably mounted on the base 6, and a holder elevating section 20 which is provided at a lower portion of the chamber 15 to move up and down the substrate holding section 19.

【0021】チャンバ15の周壁上部には基板出入口2
3が、また周壁下部にはチャンバ排気口24がそれぞれ
形成されている。基板出入口23は開閉自在のチャンバ
開閉蓋18で閉止されている。チャンバ開閉蓋18の上
部には、外気を取り入れるための吸気口26が設けられ
ており、吸気口26にはフィルタ25が装着されてい
る。フィルタ25の下方には、1対の放電針からなる静
電気除去装置27が配置されている。この静電気除去装
置27は、放電針に高電圧を印加して放電させ、チャン
バ内の空気をイオン化し、回転中に空気との摩擦により
基板Wに生じた静電気を除去するものである。チャンバ
排気口24には、ダクト接続部15aが形成されてお
り、このダクト接続部15aに槽排気ダクト28(図
5)が接続されている。
At the upper part of the peripheral wall of the chamber 15 is a substrate entrance 2
3, and a chamber exhaust port 24 is formed at the lower part of the peripheral wall. The substrate entrance 23 is closed by a chamber opening / closing lid 18 which can be freely opened / closed. An intake port 26 for taking in outside air is provided above the chamber opening / closing lid 18, and a filter 25 is mounted on the intake port 26. Below the filter 25, a static electricity removing device 27 composed of a pair of discharge needles is arranged. The static eliminator 27 applies a high voltage to the discharge needles to discharge them, ionizes the air in the chamber, and removes static electricity generated on the substrate W due to friction with the air during rotation. A duct connection portion 15a is formed in the chamber exhaust port 24, and a tank exhaust duct 28 (FIG. 5) is connected to the duct connection portion 15a.

【0022】チャンバ15に付設された開閉蓋18は、
基板出入口23を閉じた状態では、チャンバ15の内部
が外部と連通するのは専ら吸気口26だけとなるよう
に、チャンバ15と開閉蓋18との間を気密に閉じるこ
とができるように、開閉蓋18とチャンバ15との間に
は、フッ素系の樹脂やシリコン系の樹脂等からなる弾性
パッキン14が介装されている。
The opening / closing lid 18 attached to the chamber 15 is
When the substrate entrance 23 is closed, the inside of the chamber 15 communicates with the outside only through the air inlet 26, and the opening and closing of the chamber 15 and the opening / closing lid 18 can be airtightly closed. An elastic packing 14 made of fluorine-based resin, silicon-based resin, or the like is interposed between the lid 18 and the chamber 15.

【0023】ロータ16は、図3に示すように、間隔を
隔てて対向するように配置された左右1対の回転フラン
ジ31a,31bと、回転フランジ31a,31bを一
体的に連結する複数の連結棒32とを有している。1対
の回転フランジ31a,31b間には、基板保持具19
で保持した複数の基板Wと基板保持具19とをそれぞれ
ロータ16に固定する基板クランプ装置21及び保持具
クランプ装置22が設けられている。
As shown in FIG. 3, the rotor 16 has a pair of left and right rotating flanges 31a and 31b arranged so as to face each other at an interval, and a plurality of connecting members for integrally connecting the rotating flanges 31a and 31b. And a bar 32. The substrate holder 19 is provided between the pair of rotating flanges 31a and 31b.
There are provided a substrate clamp device 21 and a holder clamp device 22 for fixing the plurality of substrates W and the substrate holder 19 held by the above to the rotor 16, respectively.

【0024】回転フランジ31a,31bには、左右外
方に突出する回転軸33a,33bがそれぞれ固定され
ている。回転軸33aは、軸受34aにより支持されて
いる。軸受34aは、チャンバ15の左側面に固定され
た軸受ホルダ35aに保持されている。
Rotating shafts 33a and 33b are fixed to the rotating flanges 31a and 31b, respectively. The rotating shaft 33a is supported by a bearing 34a. The bearing 34a is held by a bearing holder 35a fixed to the left side surface of the chamber 15.

【0025】回転軸33aの先端には、ロータ16を基
準位置(保持した基板Wのオリエンテーションフラット
面が下向きに水平となる位置)に位置決めするための位
置決めリング38が固定されている。位置決めリング3
8の外周面には位置決め穴38aが形成されている。こ
の位置決め穴38aには、位置決め部材39aが対向配
置されており、位置決め部材39aの先端が係合可能で
ある。位置決め部材39aは、エアシリンダ39により
進退可能である。
A positioning ring 38 for positioning the rotor 16 at a reference position (a position where the orientation flat surface of the held substrate W is horizontal downward) is fixed to the tip of the rotating shaft 33a. Positioning ring 3
8, a positioning hole 38a is formed in the outer peripheral surface. A positioning member 39a is opposed to the positioning hole 38a, and a tip of the positioning member 39a is engageable. The positioning member 39a can be advanced and retracted by the air cylinder 39.

【0026】軸受34aと位置決めリング38との間に
は、検出ドッグ40が固定されている。検出ドッグ40
はフォトインタラプタ41により検出される。フォトイ
ンタラプタ41は、ロータ16が基準位置にあるとき、
検出ドッグ40を検出する位置に配置されている。
A detection dog 40 is fixed between the bearing 34a and the positioning ring 38. Detection dog 40
Is detected by the photo interrupter 41. When the photo-interrupter 41 is at the reference position,
It is arranged at a position where the detection dog 40 is detected.

【0027】右側の回転軸33bは1対の軸受34b,
34bに回転自在に支持されている。軸受34b,34
bは、チャンバ15の右側面に固定された軸受ホルダ3
5bに保持されている。回転軸33bの先端には、プー
リ42が固定されている。プーリ42はベルト43を介
してモータ17に連結されている。
The right rotating shaft 33b has a pair of bearings 34b,
34b rotatably supported. Bearings 34b, 34
b is the bearing holder 3 fixed to the right side of the chamber 15
5b. A pulley 42 is fixed to a tip of the rotating shaft 33b. The pulley 42 is connected to the motor 17 via a belt 43.

【0028】またチャンバ15において、回転軸33
a,33bの貫通部分それぞれには、軸排気チャンバ3
6が形成されている。軸排気チャンバ36は回転軸を外
周側から覆うように形成されている。また、軸排気チャ
ンバ36は、軸排気ダクト37に接続されている。
In the chamber 15, the rotating shaft 33
a and 33b are respectively provided in the shaft exhaust chamber 3
6 are formed. The shaft exhaust chamber 36 is formed so as to cover the rotating shaft from the outer peripheral side. The shaft exhaust chamber 36 is connected to a shaft exhaust duct 37.

【0029】図4に示すように、軸受ホルダ35aの軸
受34aより内側には、回転軸33aの外周をシールす
るための断面視凸状のラビリンスシール44が配置され
ている。ラビリンスシール44の凸部外方には、円環状
の加圧空間45が形成されている。加圧空間45には、
軸受ホルダ35aの外周面に開口するガス供給口46の
内周端が開口している。加圧空間45とラビリンスシー
ル44の凸部との間には、複数の連絡孔48が形成され
ている。
As shown in FIG. 4, a labyrinth seal 44 having a convex cross section for sealing the outer periphery of the rotating shaft 33a is disposed inside the bearing 34a of the bearing holder 35a. An annular pressurized space 45 is formed outside the convex portion of the labyrinth seal 44. In the pressurized space 45,
The inner peripheral end of the gas supply port 46 that opens on the outer peripheral surface of the bearing holder 35a is open. A plurality of communication holes 48 are formed between the pressurized space 45 and the protrusion of the labyrinth seal 44.

【0030】ラビリンスシール44の外周部と軸受ホル
ダ35aとの間には僅かな隙間が形成されている。ま
た、軸受34aとラビリンスシール44との間には、円
環状の排気空間49が形成されている。この排気空間4
9には、軸受ホルダ35aの外周面に開口するガス排出
口50の内周端が開口している。ガス排出口50は、ガ
ス排出ダクト51に連結されている。
A slight gap is formed between the outer peripheral portion of the labyrinth seal 44 and the bearing holder 35a. An annular exhaust space 49 is formed between the bearing 34a and the labyrinth seal 44. This exhaust space 4
In FIG. 9, an inner peripheral end of the gas discharge port 50 which opens on the outer peripheral surface of the bearing holder 35a is open. The gas discharge port 50 is connected to a gas discharge duct 51.

【0031】なお、軸受ホルダ35bも同様の構成とな
っており、左右のガス供給口46は、図5に示すよう
に、ガス供給配管47及びガス供給弁55を介して窒素
ガス源に接続されている。また、左右のガス排出ダクト
51は、槽排気ダクト28に合流している。槽排気ダク
ト28の合流部分より下流側の途中には、槽排気ダンパ
ー52が配置されている。
The bearing holder 35b has the same configuration, and the left and right gas supply ports 46 are connected to a nitrogen gas source via a gas supply pipe 47 and a gas supply valve 55 as shown in FIG. ing. The left and right gas discharge ducts 51 join the tank exhaust duct 28. A tank exhaust damper 52 is arranged on the way downstream of the junction of the tank exhaust duct 28.

【0032】両側の2本の軸排気ダクト37は途中で合
流しており、合流部分より下流側の途中には、軸排気ダ
ンパー53及びブロア54が配置されている。ダンパー
52,53は、それぞれ槽排気ダクト28及び軸排気ダ
クト37を開閉するためのものである。ブロア54は、
軸排気チャンバ36を排気するものである。このブロア
54を設けることにより、軸排気チャンバ36をチャン
バ15内より高い負圧にできる。なおこれらのダクト2
8,37は、独立して設備排気ダクトに接続されてい
る。
The two shaft exhaust ducts 37 on both sides merge on the way, and a shaft exhaust damper 53 and a blower 54 are arranged on the way downstream of the merged part. The dampers 52 and 53 are for opening and closing the tank exhaust duct 28 and the shaft exhaust duct 37, respectively. The blower 54
The shaft exhaust chamber 36 is exhausted. By providing the blower 54, the pressure in the shaft exhaust chamber 36 can be made higher than that in the chamber 15. These ducts 2
8, 37 are independently connected to the facility exhaust duct.

【0033】基板処理装置1は、図6に示すマイクロコ
ンピュータからなる制御部60を有している。制御部6
0には、その内部に時間をカウントするタイマー部を備
えており、そいて、エアシリンダ39、モータ17、槽
排気ダンパー52、軸排気ダンパー53、静電気除去装
置27、ガス供給弁55及び他の入出力部が接続されて
いる。
The substrate processing apparatus 1 has a control unit 60 composed of a microcomputer shown in FIG. Control unit 6
0 has a timer section for counting time therein, and further includes an air cylinder 39, a motor 17, a tank exhaust damper 52, a shaft exhaust damper 53, a static electricity removing device 27, a gas supply valve 55, and other components. The input / output unit is connected.

【0034】次に、上述の実施例の動作を、図7に示す
制御フローチャート及び図8に示すタイミングチャート
に従って説明する。
Next, the operation of the above embodiment will be described with reference to a control flowchart shown in FIG. 7 and a timing chart shown in FIG.

【0035】基板を収容したキャリアCが基板搬入排出
部2に載置されると、基板移載ロボット10によりキャ
リアCを基板移載装置3に搬入する。基板移載装置3で
は、キャリアCから複数の基板を一括して受け取り、こ
れを基板移載ロボット6のアーム11により保持する。
そして、受け取った複数の基板を基板洗浄槽13の基板
保持具12に渡す。ここで基板に対する洗浄処理が施さ
れる。洗浄が終了すると、基板搬送ロボット6が基板保
持具12から基板を受け取り、基板回転乾燥装置に基板
を運ぶ。
When the carrier C containing the substrate is placed on the substrate loading / unloading section 2, the carrier C is loaded into the substrate transfer device 3 by the substrate transfer robot 10. The substrate transfer device 3 collectively receives a plurality of substrates from the carrier C and holds them by the arm 11 of the substrate transfer robot 6.
Then, the plurality of received substrates are transferred to the substrate holder 12 of the substrate cleaning tank 13. Here, a cleaning process is performed on the substrate. When the cleaning is completed, the substrate transport robot 6 receives the substrate from the substrate holder 12, and transports the substrate to the substrate rotating and drying device.

【0036】基板回転乾燥装置では、運ばれてきた基板
を検出する(ステップS1)と、チャンバ開閉蓋18を
開く(ステップS2)。そして、保持具昇降部20によ
り基板保持具19を上昇させ、基板搬送ロボット6のア
ーム11から基板を一括して受け取る。基板保持具19
で基板を受け取ると、保持具昇降部20を下降させるこ
とにより保持具19を下降させ、基板を所定の位置に配
置する(ステップS3)。そして基板及び保持具19を
各クランプ装置21,22によりクランプする。クラン
プが完了すると、エアシリンダ39を退入させ、位置決
めリング38と位置決め部材39aとの係合を解除し、
ロータ16をロック状態からアンロック状態にして(ス
テップS4)、チャンバ開閉蓋18を閉じる(ステップ
S5)。なおこのとき、ダンパー52,53はともに閉
じている。
In the substrate rotating / drying device, when the transported substrate is detected (step S1), the chamber opening / closing lid 18 is opened (step S2). Then, the substrate holder 19 is raised by the holder lifting unit 20, and the substrates are collectively received from the arm 11 of the substrate transfer robot 6. Substrate holder 19
When the substrate is received in step (1), the holder 19 is lowered by lowering the holder raising / lowering portion 20, and the substrate is arranged at a predetermined position (step S3). Then, the substrate and the holder 19 are clamped by the respective clamp devices 21 and 22. When the clamping is completed, the air cylinder 39 is retracted, the engagement between the positioning ring 38 and the positioning member 39a is released,
The rotor 16 is changed from the locked state to the unlocked state (step S4), and the chamber opening / closing lid 18 is closed (step S5). At this time, both the dampers 52 and 53 are closed.

【0037】次に、チャンバ開閉蓋18を閉じてから、
所定時間Taが経過してから(ステップS6)、槽排気
ダンパー52と軸排気ダンパー53を共に開く(ステッ
プS7)。また、静電気除去装置27をONにし(ステ
ップS8)、ガス供給弁55を開き、ラビリンスシール
44の周囲に窒素ガスを供給する(ステップS9)。
Next, after closing the chamber opening / closing lid 18,
After a predetermined time Ta has elapsed (step S6), both the tank exhaust damper 52 and the shaft exhaust damper 53 are opened (step S7). Further, the static electricity removing device 27 is turned on (step S8), the gas supply valve 55 is opened, and nitrogen gas is supplied around the labyrinth seal 44 (step S9).

【0038】ここでは、ガス供給弁55が開くことで、
ガス供給口46を介して加圧空間45に加圧された窒素
ガスが充満し、さらに連絡孔48からラビリンスシール
44側へ侵入する。侵入した窒素ガスは、ラビリンスシ
ール44の外周に沿って、一部が排気空間49にまた他
の一部が軸排気チャンバ36に流れる。排気空間49に
流れた窒素ガスは、ガス排出口50を介してガス排気ダ
クト51に排出される。そして槽排気ダクト28に合流
し、槽排気ダンパー52を介して設備排気ダクトに排出
される。また軸排気チャンバ36に流れた窒素ガスは、
チャンバ内部の空気とともに、軸排気ダクト37に排出
される。そして軸排気ダンパー53及びブロア54を介
して設備排気ダクトに排出される。
Here, when the gas supply valve 55 is opened,
The pressurized space 45 is filled with pressurized nitrogen gas through the gas supply port 46, and further enters the labyrinth seal 44 through the communication hole 48. A part of the invading nitrogen gas flows along the outer periphery of the labyrinth seal 44 to the exhaust space 49 and another part flows to the shaft exhaust chamber 36. The nitrogen gas flowing into the exhaust space 49 is discharged to the gas exhaust duct 51 via the gas outlet 50. Then, they join the tank exhaust duct 28 and are discharged to the facility exhaust duct via the tank exhaust damper 52. The nitrogen gas flowing to the shaft exhaust chamber 36 is
It is discharged to the shaft exhaust duct 37 together with the air inside the chamber. Then, the air is discharged to the equipment exhaust duct via the shaft exhaust damper 53 and the blower 54.

【0039】次に、槽排気ダンパー52と軸排気ダンパ
ー53を共に開いてから所定時間Tbが経過してから
(ステップS10)、モータ17に所定の電流を流し、
ロータ16を1速(たとえば1000rpm)で回転さ
せる(ステップS11)。引き続き、2速(たとえば1
200rpm)でロータ16を回転させ(ステップS1
2)、さらに所定時間後に3速(たとえば1500rp
m)で回転させる(ステップS13)。
Next, after a predetermined time Tb has elapsed since both the tank exhaust damper 52 and the shaft exhaust damper 53 were opened (step S10), a predetermined current is supplied to the motor 17,
The rotor 16 is rotated at the first speed (for example, 1000 rpm) (step S11). Continue to the second gear (for example,
The rotor 16 is rotated at 200 rpm (step S1).
2), and after a predetermined time, the third speed (for example, 1500 rpm)
m) (step S13).

【0040】所要の乾燥時間が経過すると、ロータ16
を位置決め速度(たとえば10rpm)に減速する(ス
テップS14)。そして、フォトインタラプタ41が検
出ドッグ40を検出すると(ステップS15)、モータ
17を停止してロータ16の回転を停止する(ステップ
S16)。
After the required drying time has elapsed, the rotor 16
Is reduced to the positioning speed (for example, 10 rpm) (step S14). Then, when the photo interrupter 41 detects the detection dog 40 (step S15), the motor 17 is stopped to stop the rotation of the rotor 16 (step S16).

【0041】次に、停止してロータ16の回転を停止し
てから所定時間Tcが経過してから(ステップS1
7)、静電気除去装置27をOFFする(ステップS1
8)し、ガス供給弁55を閉じて窒素ガスの供給を停止
し(ステップS19)、槽排気ダンパー52と軸排気ダ
ンパー53を共に閉じる(ステップS20)。
Next, after a predetermined time Tc has elapsed since the stop and the rotation of the rotor 16 were stopped (step S1).
7), the static electricity removing device 27 is turned off (step S1)
8) Then, the gas supply valve 55 is closed to stop supplying the nitrogen gas (Step S19), and both the tank exhaust damper 52 and the shaft exhaust damper 53 are closed (Step S20).

【0042】ここでは、ダンパー52を閉じることによ
り槽排気ダクト28は閉じられ、チャンバ15内の気圧
が大気圧と同圧へ戻るようになり、ダンパー53を閉じ
ることにより軸排気ダクト37は閉じられ、軸排気チャ
ンバ36内の気圧も大気圧と同圧へ戻るようになる。
Here, the tank exhaust duct 28 is closed by closing the damper 52, the pressure in the chamber 15 returns to the same pressure as the atmospheric pressure, and the shaft exhaust duct 37 is closed by closing the damper 53. The pressure in the shaft exhaust chamber 36 also returns to the same pressure as the atmospheric pressure.

【0043】引き続き、そしてエアシリンダ39を進出
し、位置決めリング38に位置決め部材39aを係合さ
せる。これによりロータ16が基準位置でロック状態と
なる(ステップS21)。
Subsequently, the air cylinder 39 is advanced, and the positioning member 39a is engaged with the positioning ring 38. Thus, the rotor 16 is locked at the reference position (step S21).

【0044】次に、槽排気ダンパー52と軸排気ダンパ
ー53を共に閉じてから所定時間Tdが経過してから
(ステップS22)、チャンバ開閉蓋18を開き(ステ
ップS23)、各クランプ装置21,22によりクラン
プされた基板及び保持具19の保持を解除する。そして
保持具昇降部20を上昇させることにより、保持具19
を所定の受渡し位置まで上昇させる(ステップS2
4)、基板搬送ロボット6のアーム11に基板を一括し
て渡す。
Next, after a predetermined time Td has elapsed since both the tank exhaust damper 52 and the shaft exhaust damper 53 have been closed (step S22), the chamber opening / closing lid 18 is opened (step S23), and each of the clamp devices 21 and 22 is opened. The holding of the substrate and the holder 19 clamped by the above is released. Then, by raising the holder raising / lowering portion 20, the holder 19
Is raised to a predetermined delivery position (step S2
4), the substrates are transferred to the arm 11 of the substrate transfer robot 6 in a lump.

【0045】乾燥が終了した基板は、基板搬送ロボット
6によりさらに基板移載装置3に搬送され、この基板移
載装置3において基板がキャリアC内に収納される。キ
ャリアCは、基板移載ロボット10によって基板移載装
置3から搬入・搬出部2に搬送される。ここでは、ラビ
リンスシール44の外周側から加圧された窒素ガスを供
給しているので、軸受34a,34bで発生したパーテ
ィクルは、チャンバ15側へは流れない。さらに、フィ
ルタ25の下方に静電気除去装置27を設け、内部の気
体をイオン化しているので、回転中において空気との接
触により基板に生じる静電気を確実に除去できる。
The dried substrate is further transferred to the substrate transfer device 3 by the substrate transfer robot 6, and the substrate is stored in the carrier C in the substrate transfer device 3. The carrier C is transferred from the substrate transfer device 3 to the carry-in / carry-out unit 2 by the substrate transfer robot 10. Here, since the pressurized nitrogen gas is supplied from the outer peripheral side of the labyrinth seal 44, the particles generated in the bearings 34a and 34b do not flow to the chamber 15 side. Furthermore, since the static electricity removing device 27 is provided below the filter 25 to ionize the gas inside, the static electricity generated on the substrate due to the contact with air during rotation can be reliably removed.

【0046】上記実施の形態では、槽排気ダンパー52
を開くに際しては、チャンバ開閉蓋18を閉じてから、
所定時間Taが経過してから(ステップS6)、開く
(ステップS7)ようにしている。したがって、チャン
バ開閉蓋18を閉じた直後に、チャンバ開閉蓋18を気
密に閉じるために装備されている弾性パッキン14が、
気密に閉じる姿勢へ変形する途中の気密性が不安定な期
間を過ぎてから、槽排気ダンパー52を開くこととな
る。
In the above embodiment, the tank exhaust damper 52
When opening the, after closing the chamber opening / closing lid 18,
After a predetermined time Ta elapses (step S6), it is opened (step S7). Therefore, immediately after closing the chamber opening / closing lid 18, the elastic packing 14 provided for closing the chamber opening / closing lid 18 in an airtight manner is provided.
The tank exhaust damper 52 is opened after a period during which the airtightness is unstable during the deformation to the airtight closing posture.

【0047】このため、チャンバ開閉蓋18が閉じた直
後に、チャンバ開閉蓋18とチャンバ15との間の弾性
パッキン14における微少な隙間からの外気吸い込みは
解消され、パーティクルが多く存在する基板回転乾燥装
置5の上面あたりに位置する基板出入口23周囲からの
パーティクルを多く浮遊する外気がチャンバ15内へ侵
入することは解消される。
As a result, immediately after the chamber opening / closing lid 18 is closed, the suction of outside air from the minute gap in the elastic packing 14 between the chamber opening / closing lid 18 and the chamber 15 is eliminated, and the substrate is dried and dried with a lot of particles. The outside air that floats a lot of particles from around the substrate entrance 23 located near the upper surface of the apparatus 5 is prevented from entering the chamber 15.

【0048】また、上記実施の形態では、基板を回転す
るに際しては、槽排気ダンパー52と軸排気ダンパー5
3を共に開いてから所定時間Tbが経過してから(ステ
ップS10)、回転を始めるようにしている。したがっ
て、吸気口26からチャンバ15内へ取り入れられ、チ
ャンバ排気口24を経て槽排気ダクト28よりチャンバ
15外へ排気される気流を、先にチャンバ15内の基板
の周囲に形成しておいてから、基板を回転させることと
なる。また、軸排気チャンバ36内から軸排気ダクト3
7へ排出される気流を形成しておいてから、基板を回転
させることとなる。
In the above embodiment, when the substrate is rotated, the tank exhaust damper 52 and the shaft exhaust damper 5 are used.
After a predetermined time Tb has elapsed since both of the shutters 3 were opened (step S10), rotation is started. Therefore, an airflow that is taken into the chamber 15 from the intake port 26 and exhausted from the chamber exhaust duct 28 to the outside of the chamber 15 through the chamber exhaust port 24 is first formed around the substrate in the chamber 15. Then, the substrate is rotated. Also, the shaft exhaust duct 3
The substrate is rotated after the airflow to be discharged to 7 is formed.

【0049】ところで、基板に付着している液滴やパー
ティクルが基板から振り切られて生ずるチャンバ15内
のミスト状の浮遊物は、回転の初期の段階に最も多く集
中的に発生するが、前記したように、回転前にチャンバ
15内の基板の周囲にチャンバ排気口24へ向かう気流
を形成しているので、かかる気流に乗って、回転当初よ
り速やかに確実にチャンバ15外へ排出される。さら
に、回転初期段階に基板から振り切られた液がチャンバ
15の内壁面を濡らすことがなく、回転乾燥に要する時
間を短くできる。
By the way, the mist-like suspended matter in the chamber 15 which is generated when the droplets and the particles adhering to the substrate are shaken off from the substrate is most intensively generated in the initial stage of the rotation. As described above, since the airflow toward the chamber exhaust port 24 is formed around the substrate in the chamber 15 before the rotation, the airflow is reliably and quickly discharged out of the chamber 15 from the start of the rotation on the airflow. Furthermore, the liquid shaken off from the substrate in the initial stage of rotation does not wet the inner wall surface of the chamber 15, and the time required for rotation drying can be shortened.

【0050】また、回転軸33a、33bのチャンバ1
5との貫通部や、軸受け34a、34bで生ずるパーテ
ィクルも、回転の初期の段階に最も多く発生するが、前
記したように、回転前に軸排気チャンバ36内から軸排
気ダクト37へ排出される気流を形成しているので、か
かる気流に乗って回転当初より速やかに確実に排出さ
れ、基板を清浄度高く乾燥できる。
The chamber 1 of the rotating shafts 33a, 33b
Particles generated in the penetrating portion 5 and the bearings 34a and 34b are also generated most in the initial stage of rotation, but are discharged from the shaft exhaust chamber 36 to the shaft exhaust duct 37 before rotation as described above. Since the airflow is formed, the substrate is discharged quickly and reliably from the start of rotation on the airflow, and the substrate can be dried with high cleanliness.

【0051】また、上記実施の形態では、槽排気ダンパ
ー52と軸排気ダンパー53を閉じるに際しては、基板
が回転停止してから所定時間Tcが経過してから(ステ
ップS17)、閉じるようにしている。したがって、基
板の回転が停止してから所定時間Tcの間、槽排気ダン
パー52と軸排気ダンパー53は開いており、槽排気ダ
クト28は開いたままで、軸排気ダクト37も開いたま
まである。
In the above-described embodiment, when closing the tank exhaust damper 52 and the shaft exhaust damper 53, the tank exhaust damper 52 and the shaft exhaust damper 53 are closed after a predetermined time Tc has elapsed since the substrate stopped rotating (step S17). . Therefore, for a predetermined time Tc after the rotation of the substrate is stopped, the tank exhaust damper 52 and the shaft exhaust damper 53 are open, the tank exhaust duct 28 is kept open, and the shaft exhaust duct 37 is kept open.

【0052】このため、回転停止した時点で、チャンバ
15内に浮遊していたミスト状の浮遊物やパーティクル
は、回転停止した後も流れる槽排気ダクト28から排気
される気流に乗って、速やかに確実にチャンバ15内よ
り排出され、基板を清浄度高く乾燥できる。また、回転
停止した時点で、軸排気チャンバ36内を浮遊していた
パーティクルは、回転停止した後も流れる軸排気ダクト
37から排気される気流に乗って、速やかに確実に軸排
気チャンバ36より排出され、チャンバ15へ流れ込む
ことはなく、基板を清浄度高く乾燥できる。
For this reason, when the rotation is stopped, the mist-like suspended matter and particles floating in the chamber 15 ride on the airflow exhausted from the tank exhaust duct 28 which flows even after the rotation is stopped, and quickly. The substrate is reliably discharged from the chamber 15 and the substrate can be dried with high cleanliness. Further, at the time when the rotation is stopped, the particles floating in the shaft exhaust chamber 36 ride on the airflow exhausted from the shaft exhaust duct 37 flowing even after the rotation is stopped, and are quickly and reliably discharged from the shaft exhaust chamber 36. Thus, the substrate can be dried with high cleanliness without flowing into the chamber 15.

【0053】また、上記実施の形態では、チャンバ開閉
蓋18を開けるに際しては、槽排気ダンパー52を閉じ
てから所定時間Tdが経過してから(ステップS2
2)、開けるようにしている。したがって、槽排気ダク
ト28からのチャンバ15の排気を停止させた時点で
は、チャンバ15内部が外部より気圧が低い状態にあっ
ても、槽排気ダンパー52を閉じてからチャンバ開閉蓋
18が開くまでの所定時間Tdの間に、チャンバ15内
部へ吸気口26からチャンバ外より外気が流入し、チャ
ンバ内部は外部と気圧差がなくなり、基板出入口23を
開け際には、開ける当初からチャンバ15内部への気流
の流入は起こらない。これにより、パーティクルが比較
的高濃度に分布した状況にある基板回転乾燥装置5の上
面近の雰囲気、すなわち基板出入口23側方の雰囲気を
引き込む気流に由来するパーティクルの基板への付着は
解消される。
In the above embodiment, when the chamber opening / closing lid 18 is opened, a predetermined time Td has elapsed since the tank exhaust damper 52 was closed (step S2).
2) I open it. Therefore, at the time when the exhaust of the chamber 15 from the tank exhaust duct 28 is stopped, even if the inside of the chamber 15 is at a lower pressure than the outside, the time from when the tank exhaust damper 52 is closed to when the chamber opening / closing lid 18 is opened is opened. During the predetermined time Td, outside air flows into the chamber 15 from the outside through the air inlet 26, and the inside of the chamber has no pressure difference with the outside. When the substrate entrance 23 is opened, the inside of the chamber 15 is opened from the beginning. No inflow of airflow occurs. Thereby, the adhesion of the particles to the substrate due to the air flow that draws the atmosphere near the upper surface of the substrate rotating and drying apparatus 5 in a state where the particles are distributed at a relatively high concentration, that is, the atmosphere on the side of the substrate entrance 23 is eliminated. .

【0054】また、チャンバ開閉蓋18を開ける前に、
乾燥前の濡れた基板が基板回転乾燥装置5の近くに在っ
ても、開けるより所定時間Td前に、、槽排気ダンパー
52を閉じるので、槽排気ダクト28からの排気に伴っ
て吸気口26からチャンバ内へ流れ込む気流が生じるこ
とによる基板回転乾燥装置5の周囲でのダウンフロー流
の乱れは、チャンバ開閉蓋18を開ける前に解消し、ダ
ウンフロー流の乱れによる乾燥前の濡れた基板が部分的
に蒸発乾燥することは低減される。これにより、乾燥前
の基板を濡らしている液に含まれていた不純物や、その
液と基板との反応生成物等に由来するパーティクルの基
板への付着は解消され、基板を清浄度高く乾燥できる。
Also, before opening the chamber opening / closing lid 18,
Even if the wet substrate before drying is near the substrate rotating and drying device 5, the tank exhaust damper 52 is closed a predetermined time Td before the substrate is opened. The turbulence of the downflow flow around the substrate rotary drying device 5 due to the generation of the airflow flowing into the chamber from above is eliminated before the chamber opening / closing lid 18 is opened, and the wet substrate before drying due to the turbulence of the downflow flow is removed Partial evaporative drying is reduced. As a result, the impurities contained in the liquid that wets the substrate before drying and particles derived from the reaction product between the liquid and the substrate are prevented from adhering to the substrate, and the substrate can be dried with high cleanliness. .

【0055】なお、前記実施の形態では、ガス排出口5
0に連結されたガス排出ダクト51は、槽排気ダクト2
8に合流しているが、より負圧が高い軸排気ダクト37
に合流してもよい。また単独で設備排気ダクトに接続さ
れてもよい。
In the above embodiment, the gas outlet 5
0 is connected to the tank exhaust duct 2.
8, but with a higher negative pressure.
May be joined. Further, it may be independently connected to the facility exhaust duct.

【0056】なお、前記実施の形態における各所定時間
Ta、Tb,Tc,Tdは、チャンバ15の容積や、槽
排気ダクト28の吸引風量等のように、基板回転乾燥装
置に関わる各種機械要素の程度加減により、個々の装置
ごとに最適値は決定される。また、前記実施の形態にお
ける各所定時間Ta、Tb,Tc,Td相互の関係は、
同じ時間に統一することは要さず、違えさせる必要もな
い。
The predetermined times Ta, Tb, Tc, and Td in the above-described embodiment are determined by various mechanical elements related to the substrate rotary drying apparatus, such as the volume of the chamber 15 and the amount of suction air from the tank exhaust duct 28. The optimum value is determined for each individual device depending on the degree. Further, the relationship among the predetermined times Ta, Tb, Tc, and Td in the above embodiment is as follows:
There is no need to unify at the same time, nor do we need to make a difference.

【0057】また、前記実施の形態では、チャンバ排気
口24に接続されている槽排気ダクト28に配置されて
いる槽排気ダンパー52に対して、軸排気チャンバ36
に接続する軸排気ダクト37に配置されている軸排気ダ
ンパー53を、同時に開閉するが、必ずしも槽排気ダン
パー52と同時に開閉することを要するものではない。
In the above embodiment, the shaft exhaust chamber 36 is provided with respect to the tank exhaust damper 52 disposed in the tank exhaust duct 28 connected to the chamber exhaust port 24.
The shaft exhaust damper 53 arranged in the shaft exhaust duct 37 connected to the tank exhaust opening and closing is opened and closed at the same time, but it is not always necessary to open and close simultaneously with the tank exhaust damper 52.

【0058】例えば、チャンバ開閉蓋18を閉じてから
所定時間Ta経過後の槽排気ダンパ52を開ける時点よ
り、前に軸排気ダンパー53を開けたり、後に軸排気ダ
ンパー53を開けてもかまわない。また、例えば、回転
停止してから所定時間Tc経過後の槽排気ダンパ52を
閉じる時点より、前に軸排気ダンパー53を閉じたり、
後に軸排気ダンパー53を閉じてもかまわない。
For example, the shaft exhaust damper 53 may be opened before the tank exhaust damper 52 is opened after a lapse of a predetermined time Ta after the chamber opening / closing lid 18 is closed, or the shaft exhaust damper 53 may be opened later. Further, for example, the shaft exhaust damper 53 may be closed before the tank exhaust damper 52 is closed after a predetermined time Tc has elapsed after the rotation is stopped,
The shaft exhaust damper 53 may be closed later.

【0059】また、前記実施の形態では、基板を回転開
始するのは、槽排気ダンパー52と軸排気ダンパー53
の双方を開けた時点より所定時間Tb経過後とするもの
でり、このように槽排気ダンパー52と軸排気ダンパー
53の双方を開けた時点を始点に所定時間Tb経過して
から回転を始める方が、回転軸33a、33bのチャン
バ15との貫通部や、軸受け34a、34bで生ずるパ
ーティクルも回転当初より速やかに確実に排出され、基
板を清浄度高く乾燥できて特段望ましいが、しかし、必
ずしも、槽排気ダンパー52と軸排気ダンパー53の双
方を開けた時点であることを要するものではない。この
所定時間Tbの始点は、少なくとも槽排気ダンパ52を
開けた時点であればよい。
In the above embodiment, the rotation of the substrate is started by the tank exhaust damper 52 and the shaft exhaust damper 53.
It is assumed that a predetermined time Tb has elapsed from the time when both of them are opened, and that the rotation is started after the predetermined time Tb has elapsed from the time when both the tank exhaust damper 52 and the shaft exhaust damper 53 are opened. However, it is particularly preferable that particles generated in the through portions of the rotating shafts 33a and 33b with the chamber 15 and the bearings 34a and 34b are also discharged quickly and reliably from the beginning of rotation, and the substrate can be dried with high cleanliness. It is not necessary that both the tank exhaust damper 52 and the shaft exhaust damper 53 be opened. The starting point of the predetermined time Tb may be at least the time when the tank exhaust damper 52 is opened.

【0060】また、前記実施の形態では、チャンバ開閉
蓋18を開けるのは、槽排気ダンパー52と軸排気ダン
パー53の双方を閉じた時点より、所定時間Td経過後
であるが、この所定時間Tdの始点は、少なくとも槽排
気ダンパ52を閉じた時点であればよく、必ずしも、槽
排気ダンパー52と軸排気ダンパー53の双方を閉じた
時点であることを要しない。
In the above embodiment, the chamber opening / closing lid 18 is opened after a lapse of a predetermined time Td from the time when both the tank exhaust damper 52 and the shaft exhaust damper 53 are closed. May be at least the time when the tank exhaust damper 52 is closed, and need not necessarily be the time when both the tank exhaust damper 52 and the shaft exhaust damper 53 are closed.

【0061】軸排気チャンバ36は、前記実施の形態に
おける槽排気ダンパー52を開けるときより、先に開け
てもよく、後に開けても良いが、少なくと回転開始時ま
でには開けておくことが望ましい。また、軸排気チャン
バ36は、前記実施の形態における槽排気ダンパー52
を閉じるときより、先に閉じてもよく、後に閉じても良
いが、少なくとも、回転を停止してから閉じることが望
ましい。
The shaft exhaust chamber 36 may be opened earlier or later than when the tank exhaust damper 52 in the above embodiment is opened, but it should be opened at least before the start of rotation. desirable. The shaft exhaust chamber 36 is provided with the tank exhaust damper 52 in the above embodiment.
May be closed before or after closing, but it is desirable to close at least after stopping rotation.

【0062】また、前記実施の形態では、水平方向に横
たえた回転軸33a、33bを中心に基板を回転させ横
軸回転型であるが、本発明にかかる基板回転乾燥装置
は、鉛直に立てた回転軸を中心に基板が回転する縦軸回
転型でもよい。
In the above-described embodiment, the substrate is rotated about the rotation shafts 33a and 33b lying in the horizontal direction, and the rotation is performed on the horizontal axis. However, the substrate rotation drying apparatus according to the present invention is set up vertically. A vertical axis rotation type in which the substrate rotates around a rotation axis may be used.

【0063】[0063]

【発明の効果】本発明では、チャンバ排気部による排気
を停止させてから所定時間経過後に、前記チャンバの基
板出入口を開けるので、チャンバ排気部による排気を停
止させた時点でチャンバ内部が外部より気圧が低い状態
にあっても、排気停止時より所定時間経過する間に、チ
ャンバ内部へは吸気口から外気が流入し、チャンバ内部
は外部と気圧差がなくなり、基板出入口を開け際には、
開ける当初からチャンバ内部への気流の流入は起こらな
い。これにより、パーティクルが比較的高濃度に分布し
た状況にある基板回転乾燥装置の上面近くの気流に由来
するパーティクルの基板への付着は解消され、清浄度高
く基板を乾燥することができる。
According to the present invention, the substrate inlet / outlet of the chamber is opened a predetermined time after the evacuation by the chamber evacuation unit is stopped. Even when the pressure is low, outside air flows into the chamber from the intake port during a predetermined time from the time when the exhaust is stopped, the inside of the chamber has no pressure difference with the outside, and when opening the substrate entrance,
No airflow enters the chamber from the beginning. Thereby, the adhesion of the particles to the substrate due to the air flow near the upper surface of the substrate rotating and drying apparatus in a state where the particles are distributed at a relatively high concentration is eliminated, and the substrate can be dried with high cleanliness.

【0064】また、基板出入口を開ける前に、乾燥前の
濡れた基板が基板回転乾燥装置の近くに在っても、基板
出入口を開けるより所定時間前に、チャンバ排気部によ
る排気は停止しているので、チャンバ排気口からの排気
に伴って吸気口からチャンバ内へ流れ込む気流が生じる
ことによる基板回転乾燥装置の周囲ではダウンフロー流
の乱れは、基板出入口を開ける前記所定時間前に解消
し、ダウンフロー流の乱れによる乾燥前の濡れた基板が
部分的に蒸発乾燥することは低減され、基板を濡らして
いる液に含まれていた不純物や、その液と基板との反応
生成物等に由来するパーティクルの基板への付着は解消
され、清浄度高く基板を乾燥することができる。
Even before the substrate entrance is opened, even if the wet substrate before drying is near the substrate rotary drying apparatus, the exhaust by the chamber exhaust unit is stopped a predetermined time before the substrate entrance is opened. Therefore, the turbulence of the downflow flow around the substrate rotating and drying apparatus due to the generation of the airflow flowing into the chamber from the intake port with the exhaust from the chamber exhaust port is eliminated before the predetermined time before opening the substrate entrance, Partial evaporation and drying of the wet substrate before drying due to the turbulence of the downflow flow is reduced, and is caused by impurities contained in the liquid that is wetting the substrate and reaction products between the liquid and the substrate. The adhered particles to the substrate are eliminated, and the substrate can be dried with high cleanliness.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一つの実施の形態を採用した基板処理
装置の斜視概略図。
FIG. 1 is a schematic perspective view of a substrate processing apparatus employing one embodiment of the present invention.

【図2】基板回転乾燥装置の横断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of a substrate rotary drying device.

【図3】その縦断面図。FIG. 3 is a longitudinal sectional view thereof.

【図4】軸受ホルダの断面部分図。FIG. 4 is a partial sectional view of a bearing holder.

【図5】排気ダクトを示す斜視概略図。FIG. 5 is a schematic perspective view showing an exhaust duct.

【図6】基板処理装置の制御ブロック図。FIG. 6 is a control block diagram of the substrate processing apparatus.

【図7】その制御フローの一部を示すフローチャート。FIG. 7 is a flowchart showing a part of the control flow.

【図8】その動作タイミングを示すタイミングチャー
ト。
FIG. 8 is a timing chart showing the operation timing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板処理装置 5 基板回転乾燥装置 15 チャンバ 18 チャンバ開閉蓋 23 基板出入口 28 槽排気ダクト 36 軸排気チャンバ 37 軸排気ダクト 52 槽排気ダンパー 53 軸排気ダンパー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 5 Substrate rotary drying apparatus 15 Chamber 18 Chamber opening / closing lid 23 Substrate entrance / exit 28 Bath exhaust duct 36 Shaft exhaust chamber 37 Shaft exhaust duct 52 Bath exhaust damper 53 Shaft exhaust damper

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3B116 AA03 AB33 AB42 BB73 CC03 CD11 CD31 CD42 CD43 3L113 AA01 AB08 AC28 AC45 AC46 AC48 AC49 AC54 AC57 AC63 AC67 AC73 AC75 AC76 AC77 AC78 AC79 AC83 AC90 BA34 CB19 CB28 CB34 CB35 CB40 DA15 DA24  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page F term (reference) 3B116 AA03 AB33 AB42 BB73 CC03 CD11 CD31 CD42 CD43 3L113 AA01 AB08 AC28 AC45 AC46 AC48 AC49 AC54 AC57 AC63 AC67 AC73 AC75 AC76 AC77 AC78 AC79 AC83 AC90 BA34 CB19 CB28 CB34 CB24 CB40 DA15

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板を保持して回転する基板回転保持手
段と、 前記基板回転保持手段を囲むチャンバと、 前記チャンバ内を排気するチャンバ排気部とを備え、 前記チャンバが、基板を出し入れする開閉可能な基板出
入口と、基板出入口を閉じた状態でも内部と外部が連通
して外気を吸い込む吸気口とを有する基板回転乾燥装置
であって、 チャンバ排気部による排気を停止させてから所定時間経
過後に、前記チャンバの基板出入口が開くようにしたこ
とを特徴とする基板回転乾燥装置。
1. A substrate rotating and holding means for holding and rotating a substrate, a chamber surrounding the substrate rotating and holding means, and a chamber exhaust unit for exhausting the inside of the chamber, wherein the chamber is opened and closed to take in and out the substrate. What is claimed is: 1. A substrate rotary drying apparatus having a substrate inlet / outlet and an air inlet through which the inside and the outside communicate with each other even when the substrate inlet / outlet is closed to suck in outside air, and after a predetermined time elapses after stopping the exhaust by the chamber exhaust unit. A substrate inlet / outlet of the chamber is opened.
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