JP3011583U - 半導体圧力センサを用いた水位検出器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 半導体圧力センサが異物の刺り込みにより破
損して、水密・気密の保持が破壊されることがないよう
にする。 【構成】 中空の筐状に形成したケース１の前面に、内
部に圧力導入孔１１を設けた筒状部１０を設け、ケース
１内には圧力センサユニット２を、それに設けた半導体
圧力センサ２１が圧力導入孔１１の内腔の底部に臨むよ
うに組込み、圧力導入孔１１内に、半導体圧力センサ２
１を水密に被覆するシリコンゲル等の柔軟な性状の弾性
材を充填してなる半導体圧力センサを用いた水位検出器
Ａにおいて、圧力導入孔１１の前端の開放口１１ａに、
リング状の嵌合部と、支柱部材と、支柱部材の突出端部
に周縁部を保持せしめて圧力導入孔の前面を遮閉する遮
閉板７２と、その遮閉板と前記嵌合部との間に側方に開
放するよう形成せる開口７３とを具備するトップカバー
７を、それの嵌合部と開放口１１ａとの嵌合により装着
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、給湯器から湯を浴槽に注ぐときの、浴槽内の水位を検出するように 用いる半導体圧力センサを使用した水位検出器についての改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従前の半導体圧力センサを使用した水位検出器Ａは、図１および図２に示して いる如く、中空の筐状に形成したケース１の前面側（図１において右側）の外壁 の中央部位に前方に向けて突出する筒状部１０を形成して、それに圧力導入孔１ １を開設し、ケース１内には、圧力センサユニット２のボディとなるこま状に形 成した基台２０を、それの前面の中央部位に取付けられた半導体圧力センサ２１ が、前記圧力導入孔１１の底部に位置するように組付け、さらに、回路基板３を 組付け、また、コネクタ４をそれの接続口がケース１の側面に突出するように組 付ける。また、ケース１の前面側に開放する圧力導入孔１１には、それの底部に 位置する半導体圧力センサ２１の前面側を水密に被覆するようにシリコンゲル等 の柔軟な性状の弾性材５を充填し、圧力導入孔１１の前面側の開放口１１ａに、 図２に示している如く、中央部に小円形の窓孔６０が開口しそれのまわりに扇形 の窓孔６１…が環状に並列して開口するトップカバー６を嵌装することで構成し てある。

【０００３】 そして、このように組立てられた水位検出器Ａは、図３に示している如く、給 湯管等の管路Ｂに設けた組付座ｂに、ボディ１の前面側に設けた圧力導入孔１１ を取り囲む筒状部１０を、水密に嵌合して、ボディ１に設けてあるセット穴１２ に挿通するセットネジ１３により前記組付座ｂにセットすることで、管路Ｂ内の 湯または水の圧力をシリコンゲル等の弾性材５を介して半導体圧力センサ２１に 伝達することで、検出せしめて、その管路Ｂに接続する浴槽内の水位を検出させ るように使用する。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上述の如く用いられる半導体圧力センサ２１を使用する水位検出器Ａは、ケー ス１が図３の如く管路Ｂに対し組付けられた状態において、その管路Ｂに対面す るように突出するケース１前面の筒状部１０の前端の圧力導入孔１１に装着した トップカバー６の窓孔６０・６１…を介して、ケース１の圧力導入孔１１内に流 入してくる管路Ｂ内の湯または水の圧力が、シリコンゲル等の柔軟な性状の弾性 材５を介して半導体圧力センサ２１に伝達されることで、検出作動を行なう際に 、管路Ｂ内を流れる湯または水の中に浮遊する切り粉・金属屑等の異物が圧力導 入孔１１に流入したとき、柔軟な性状の弾性材５にたやすく刺り込むようになる ことから、この弾性材５を破損して、この弾性材５により半導体圧力センサ２１ を被覆して保持する水密・気密を破壊し、半導体圧力センサ２１に損傷を生ぜし める事故を起す問題がある。

【０００５】

【目的】

本考案は、従来手段に生じている上述の問題を解消せしめるためになされたも のであって、半導体圧力センサを気密・水密に被覆するシリコンゲル等の柔軟な 性状の弾性材５が、管路Ｂ内を流れる湯・水に浮遊する切り粉などの異物の刺り 込みにより破損して、水密・気密の保持が破壊されることがないようにする新た な手段を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

そして、本考案は、上述の目的を達成するための手段として、中空の筐状に形 成したケースの前面に、内部に圧力導入孔を設けた筒状部を設け、ケース内には 圧力センサユニットを、それに設けた半導体圧力センサが前記圧力導入孔の内腔 の底部に臨むように組込み、圧力導入孔内に、前記半導体圧力センサを水密に被 覆するシリコンゲル等の柔軟な性状の弾性材を充填してなる半導体圧力センサを 用いた水位検出器において、圧力導入孔の前端の開放口に、その開放口に嵌合す るリング状の嵌合部と、その嵌合部の周方向の複数部位から軸線方向に沿い前方 に突出する複数の支柱部材と、それら支柱部材の突出端部に周縁部を保持せしめ て前記圧力導入孔の前面を遮閉する遮閉板と、その遮閉板と前記嵌合部との間に 側方に開放するよう形成せる開口とを具備するトップカバーを、それの嵌合部と 開放口との嵌合により装着したことを特徴とする半導体圧力センサを用いた水位 検出器を提起するものである。

【０００７】

【作用】

このように構成せる本考案による水位検出器Ａは、図７に示している如く管路 Ｂに組付けた状態において、湯・水が流れる管路Ｂに対して、圧力導入孔１１の 前面側が、トップカバー７の前端の遮閉板７２で遮断されることで、管路Ｂ内を 流れる湯・水に浮遊する切り粉・金属屑等の周面に突起部のある異物が、ダイレ クトに圧力導入孔１１内に流入して、シリコンゲル等の柔軟な性状の弾性材５に 刺り込むようになるのを、効果的に防止するようになる。

【０００８】 そして、この圧力導入孔１１内には、トップカバー７の遮閉板７２の周縁とそ の遮閉板７２を支柱部材７１を介して支持するリング状の嵌合部７０との間に形 成される側方に開放する開放口１１ａ…を介して管路Ｂ内の圧力が伝達され、そ の圧力導入孔１１内の弾性材５に作用していくようになって、圧力導入孔１１内 の弾性材５に対し流れは当らず圧力だけが伝達されていくようになる。

【０００９】

【実施例】

次に実施例を図面に従い詳述する。なお、図面符号は、従前手段のものと同効 の構成部材については同一の符号を用いるものとする。

【００１０】 図４は本考案を実施せる水位検出器Ａの縦断側面図で、同図において、１は中 空の筐状に形成したケース、１０はケース１の前面側に形成した筒状部、１１は 筒状部１０に形成した圧力導入孔、２はケース１内に組付けた圧力センサユニッ ト、２０はそれの基台、２１は基台２０の前面の中央部位に設けた半導体圧力セ ンサ、３はケース１内に組込んだ回路基板、４は接続口がケース１の側面に突出 するように設けたコネクタ、５は圧力導入孔１１の底部に臨む前記半導体圧力セ ンサ２１の外面側を水密・気密に被覆するよう圧力導入孔１１内に充填したシリ コンゲル等の柔軟な性状の弾性材であり、これらについては、従前の水位検出器 と同様に構成してある。

【００１１】 しかし、ケース１の前面の筒状部１０に形設した圧力導入孔１１の前端の開放 口１１ａに装着するトップカバー７は、図４および図６に示している如く、圧力 導入孔１１の開放口１１ａに対して外周側で嵌合していくリング状の嵌合部７０ と、その嵌合部７０の周方向に等配した複数部位から軸線方向に沿い外方に向け て突出する複数の支柱部材７１…と、圧力導入孔１１の弾性材５を充填する基端 側の縮径部１１ｂよりも大径に形成して、前記支柱部材７１…の突出端部に周縁 部位を連結支持せしめた遮閉板７２とで、側面視において支柱部材７１…の突出 長さ分だけ軸方向に厚くなる盤状をなすように形成してあり、かつ、リング状の 嵌合部７０と円板状の遮閉板７２との間に、支柱部材７１の突出長さに対応する 高さで、支柱部材７１…の間隔巾に対応する巾の開口７３…が、側方に向けて開 放する形状に形成してある。

【００１２】 このように形成するトップカバー７は、図６に示す例においては、遮閉板７２ をリング状の嵌合部７０よりも幾分小径に形成して、その遮閉板７２とリング状 の嵌合部７０との間に形成する開口７３…が、側方にだけでなく、外面側にも開 放するようにしているが、図４に示している例の如く、遮閉板７２の径をリング 状の嵌合部７０の径に揃えて、開口７３…が側方だけに開放するように形成して よい。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案による水位検出器Ａは、それのケース１の前面の 筒状部１０の中心部位に形設された圧力導入孔１１の前端の開放口１１ａの前面 を、その開放口１１ａに装着されるトップカバー７の前端側に設けた円板状の遮 閉板７２により遮閉し、圧力導入孔１１が、その遮閉板７２の背面側において側 方に開放するようトップカバー７に形成した開口７３…を介して連通する状態と することで、半導体圧力センサ２１を水密・気密に保持するために柔軟な性状の 弾性材５が充填された圧力導入孔１１内には、流れを入り込ませないで圧力が伝 達されるようにしていることから、管路Ｂ巾に存在する切り粉・金属屑等の周面 に突起のある異物が、管路Ｂ中の湯または水に浮遊して圧力導入孔１１内に向け て流れるようになったときに、その異物の圧力導入孔１１内への流入を抑止して 、その異物が圧力導入孔１１内に充填した柔軟な性状の弾性材５に刺り込んで、 その弾性材５による半導体圧力センサ２１の水密・気密な被覆を破壊するように なるのを効果的に防止し得るようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従前の半導体圧力センサを用いた水位検出器の
縦断側面図である。

【図２】同上の水位検出器の前面図である。

【図３】同上の水位検出器の使用状態の縦断側面図であ
る。

【図４】本考案による半導体圧力センサを用いた水位検
出器の縦断側面図である。

【図５】同上水位検出器の前面図である。

【図６】同上水位検出器のトップカバーの斜視図であ
る。

【図７】同上水位検出器の管路に対して組付けた状態の
縦断側面図である。

【符号の説明】

Ａ…水位検出器、Ｂ…管路、ｂ…組付座、１…ケース、
１０…筒状部、１１…圧力導入孔、１１ａ…開放口、１
１ｂ…縮径部、１２…セット穴、１３…セットネジ、２
…圧力センサユニット、２０…基台、２１…半導体圧力
センサ、３…回路基板、４…コネクタ、５…弾性材、６
…トップカバー、６０・６１…窓孔、７…トップカバ
ー、７０…嵌合部、７１…支柱部材、７２…遮閉板、７
３…開口。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 中空の筐状に形成したケース１の前面
   に、内部に圧力導入孔１１を設けた筒状部１０を設け、
   ケース１内には圧力センサユニット２を、それに設けた
   半導体圧力センサ２１が前記圧力導入孔１１の内腔の底
   部に臨むように組込み、圧力導入孔１１内に、前記半導
   体圧力センサ２１を水密に被覆するシリコンゲル等の柔
   軟な性状の弾性材５を充填してなる半導体圧力センサを
   用いた水位検出器において、圧力導入孔１１の前端の開
   放口１１ａに、その開放口１１ａに嵌合するリング状の
   嵌合部７０と、その嵌合部７０の周方向の複数部位から
   軸線方向に沿い前方に突出する複数の支柱部材７１…
   と、それら支柱部材７１…の突出端部に周縁部を保持せ
   しめて前記圧力導入孔１１の前面を遮閉する遮閉板７２
   と、その遮閉板７２と前記嵌合部７０との間に側方に開
   放するよう形成せる開口７３…とを具備するトップカバ
   ー７を、それの嵌合部７０と開放口１１ａとの嵌合によ
   り装着したことを特徴とする半導体圧力センサを用いた
   水位検出器。