JP3010635U - 押出成形用ダイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 円筒状樹脂路の円周上の温度を均一にさせる
押出成形用ダイを得る。 【構成】 押出成形用ダイ１０における樹脂出口１８ａ
の近傍であって、上端面側から形成されたヒートパイプ
保持溝１１ｃ，１２ｃ内に円筒状樹脂路１８の温度を均
一にするためのヒートパイプ２１，２２を配設してい
る。これにより、簡単なダイの加工で円筒状樹脂路１８
の円周上の温度の均一を図ることができる。このため、
円筒状のチューブ５０やフィルム等を成形する場合、温
度の不均一によって生じる厚みのむらや表面の粗さの違
いが生じることを防止することができ、樹脂成形物の品
質を一定に保つことができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、チューブ、パイプあるいは管状フィルム等樹脂製の管状物を成形す る場合に用いられる押出成形用ダイに関する。

【０００２】

【従来の技術】

熱可塑性樹脂製管状物（チューブ、パイプ）等を成形する場合は、円筒状の間 隙によって円筒状樹脂路が形成されるとともに適当に加熱された押出成形用ダイ から溶融させた樹脂を連続的に押し出して管状にする。 また、インフレーション成形法により熱可塑性管状樹脂フィルムを成形する場 合は、溶融させた樹脂を前記と同様に円筒状樹脂路が形成されるとともに適当に 加熱された押出成形用ダイから連続的に押し出して樹脂バブルを形成し、さらに このバブル内にエアーを吹き込んで適宜膨張させることによって所望の内径を有 した管状フィルムとする。形成された管状フィルムは、適当な長さに切断される とともに底部が溶着されて、ショッピングバッグ等として用いられる。

【０００３】 これらの押出成形用ダイにおいては、ダイを加熱するために外周にヒータを巻 き付けたり、押出成形用ダイの内部である円筒状樹脂路の周囲にヒータを設けた りしているが、ヒータの密着むらや、ヒータのでき具合によって押出成形用ダイ における円筒状樹脂路の円周上の温度が不均一になることがある。 このようなチューブ、パイプあるいはフィルムの成形法においては、円筒状樹 脂路の円周上の温度が不均一になると、成形される管状物の表面粗さ（フィルム 肌等）が異なったり、溶融樹脂の流れ方や冷却速度の違いにより管状物の厚みが 異なったりすることがある。 そこで、この温度を均一に保つことを目的として、実開平１−１２２９１８号 公報において提案されているように円筒状樹脂路の周囲にさらにヒートパイプを 設けることもある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、押出成形用ダイの内部はダイ固定用のボルトや樹脂の流路が形 成されているため、円筒状樹脂路の近傍にヒートパイプを配設するための加工を 行うことが難しいという問題があった。

【０００５】 本考案はこのような問題に鑑みてなされたものであり、円筒状樹脂路の円周上 の温度を均一にさせる押出成形用ダイを提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段および作用】

上記の目的を達成するために本考案では、押出成形用ダイにおける円筒状樹脂 路の樹脂出口近傍に熱輸送装置を配設することにより円筒状樹脂路における円周 上の温度を均一にするように構成している。これにより、円筒状樹脂路における 樹脂出口近傍の温度をより均一に保つことができるため、樹脂成形物の品質を一 定に保つことができる。 また、熱輸送装置をヒートパイプ式熱輸送装置によって形成した場合には、迅 速に効率よく円筒状樹脂路の温度を均一にさせることができる。

【０００７】 熱輸送装置が円筒状樹脂路と同心円上の内側および外側の少なくとも一方に配 設されている場合には、円筒状樹脂路の円周上の温度をより均一にすることがで き、熱輸送装置を押出成形用ダイにおける樹脂出口側端面に形成した熱輸送装置 保持溝内に配設するように構成した場合には、熱輸送装置を配設するためのダイ の加工を容易に行うことができる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の好ましい実施例について図面を参照しながら説明する。図１お よび図２には、本考案の一例である押出成形用ダイ１０を示している。 このダイ１０は、上下に重ねられた円筒状の第一外周部材１１および第二外周 部材１３と、これら各外周部材１１，１３の中央に上下に貫通して形成された孔 内に配設される第一内周部材１２と、第二内周部１４ａを有して第二外周部材１ ３の下方に配設される下側部材１４とから構成される。これら各外周部材１１， １３、第一内周部材１２および下側部材１４は、図示しない複数のボルトによっ て結合されている。

【０００９】 下側部材１４の中心部には下側面に開口する樹脂注入口１５が形成されており 、第二内周部１４ａの下側面には樹脂注入口１５に繋がる円管樹脂流路（「円管 分配路」とも称される）１４ｃが形成されている。 第一内周部材１２の外周面１２ａおよび第二内周部１４ａの外周面１４ｂは、 第一外周部材１１の内孔面１１ａおよび第二外周部材１３の内孔面１３ａに対し て所定の間隔を有して（直径が小さく）形成されており、この外周面１２ａ，１ ４ａと内孔面１１ａ，１３ａによって形成される空間が円筒状樹脂路１８を構成 する。なお、円筒状樹脂路１８ａの下方には螺旋溝（スパイラル溝）１８ｂが形 成されている。 第一内周部材１２は上端部に近づくにつれて第一外周部材１１の内孔面１１ａ との距離が狭く（直径が大きく）なるように一部がテーパに形成され、上端面に おける円形の開口部（樹脂出口）１８ａにおいては円筒状樹脂路１８の間隙は再 度まっすぐになるように構成されている。

【００１０】 このように構成された押出成形用ダイ１０は、樹脂材料が投入されるホッパに 繋がり矢印Ａで示すように樹脂材料を溶融混練して樹脂注入口１５ａに押し出す スクリューを備えた押出機（共に図示せず）に繋がっている。押出機から押し出 された樹脂は上方に連続して吐出され、円筒状樹脂路１８を通過することにより 円筒状のチューブ（樹脂製管状物）５０に成形されて矢印Ｂで示すように上方に 押し出される。

【００１１】 ここで、ダイ１０における円筒状樹脂路１８の円周上の温度が不均一である場 合には、成形されたチューブ５０の厚さ、表面粗さ等にむらを生じるため、本考 案に係る押出成形用ダイ１０においては、第一外周部材１１、第二外周部材１３ および下側部材１４の外周にバンドヒータ３１，３１…を配設するとともに樹脂 出口１８ａの近傍にヒートパイプ２１，２２を配設し、円筒状樹脂路１８の温度 （特に樹脂出口１８ａの温度）を均一にさせている。

【００１２】 ヒートパイプ２１，２２は円筒を環状（ドーナツ状）に形成するとともに媒体 として水銀等を用いて形成されており、樹脂出口１８ａの内側（第一内周部材１ ２）および外側（第一外周部材１１）に樹脂出口１８ａを挟むように同心円上に 配設されている。ヒートパイプ２１は、第一内周部材１２の上面から下面方向に 向かって形成されたヒートパイプ保持溝１２ｃ内に配設されている。第一内周部 材１２の上面にはヒートパイプ保持溝１２ｃを覆って広い幅で且つ浅い深さで蓋 用溝１２ｂが形成されており、ヒートパイプ２１を配設した後に中空の円板状に 形成された内側蓋１６を装着することにより、ヒートパイプ２１を保護するとと もに溶融樹脂のヒートパイプ保持溝１２ｃ内への落下を防止している。尚、この 内側蓋１６は第一内周部材１２に対し図示しないボルトによって取り付けられて いる。 ヒートパイプ２２も上記ヒートパイプ２１と同様に第一外周部材１１に形成さ れたヒートパイプ保持溝１１ｃに配設され、蓋用溝１１ｂに装着された外側蓋１ ７によって保護されている。

【００１３】 このように構成された押出成形用ダイ１０によれば、バンドヒータ３１に繋が れた電源コード３１ａを図示しない電源に接続してヒータを加熱することにより 押出成形用ダイ１０を加熱する（ダイ１０の温度調節を行う）ことができる。こ のとき、樹脂出口１８ａの近傍における内側および外側にはヒートパイプ２１お よび２２が配設されているため、バンドヒータ３１からの伝熱量に差がある場合 であっても樹脂出口１８ａ近傍をはじめとする円筒状樹脂路１８の円周上の温度 を均一にすることができ、成形されるチューブ５０の厚さや肌を均一に保つこと ができる。

【００１４】 以上の実施例においては、円筒状のチューブ５０を成形する押出成形用ダイ１ ０において円筒状樹脂路１８の温度を均一にさせる場合について説明したが、本 考案はこのような押出成形用ダイのみならず、インフレーションフィルム成形用 のダイ（特に多層インフレーションフィルムを成形するダイ）においても有効で ある。 すなわち、インフレーションフィルム成形用のダイにおいては、ダイの中心部 に空気を吐出するためのパイプやダイを貫通した穴が形成されているため、特に 樹脂出口近傍の温度が不均一になり易く、これらパイプ等のためにダイ内部にヒ ートパイプを配設することもより困難であるが、樹脂出口近傍にヒートパイプを 配設することにより、インフレーションフィルム成形用のダイにおいても円筒状 樹脂路の温度を均一にすることができる。

【００１５】 そして、多層インフレーションフィルムを形成するダイにおいては、ダイ内に 複数形成された円筒状樹脂路が樹脂出口近傍において一つの樹脂出口に合流する ように形成されているため、樹脂出口の近傍にヒートパイプを配設することによ り効率よく円筒状樹脂路の温度を均一にすることができるとともにヒートパイプ の配設のためのダイの加工も容易に行うことができる。

【００１６】 なお、本考案は上記のような実施例に限られるものではなく、熱輸送装置とし てヒートパイプ以外のもの（伝熱性の良い金属棒等）を用いてもよく、熱輸送装 置は円筒状樹脂路の内側あるいは外側の少なくとも一方に配設されていればよい 。 また、熱輸送装置の配設に際しては必ずしも押出成形用ダイの上面側から形成 した配設用溝内に配設する必要はなく、ダイの内部に配設用の溝を形成するよう にしてもよい。

【００１７】 さらに、上記実施例においてはダイ加熱用のヒータをダイの外周のみに配設し た場合について説明したが、図１において一点鎖線で示すように第一内周部材１ ２にヒータを配設するための孔１２ｄを形成し、この内孔面にも内周側ヒータ３ ２を配設するように構成してもよい。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の押出成形用ダイは、押出成形用ダイにおける樹 脂出口近傍に円筒状樹脂路の温度を均一にするためのヒートパイプ等の熱輸送装 置を配設している。これにより、円筒状樹脂路における円周方向の温度を均一に 保つことができる。このため、円筒状のチューブ、フィルム等を成形する場合、 温度の不均一によって生じる厚みのむらや表面の粗さの違いが生じることを防止 することができ、樹脂成形物の品質を一定に保つことができる。さらに、円筒状 樹脂路の内側および外側の少なくとも一方に円筒状樹脂路と同心円上にヒートパ イプを配設すればより効率よく迅速に温度の不均一を是正することができる。

【００１９】 樹脂出口側端面にヒートパイプ保持溝を形成してヒートパイプを配設した場合 には、ヒートパイプ配設のためのダイの加工が簡単であるため、容易に円筒状樹 脂路の温度の均一を図ることができる。また、このように樹脂出口側端面にヒー トパイプを配設するようにすれば、既製のダイにも容易にヒートパイプを配設す ることができるとともに、複数の円筒状樹脂路が形成されたダイにも容易にヒー トパイプを配設することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る押出成形用ダイの図２におけるＩ
−Ｉ断面図である。

【図２】上記押出成形用ダイの図１におけるＩＩ矢視図
である。

【符号の説明】

１０ 押出成形用ダイ １８ 円筒状樹脂路 １８ａ 樹脂出口 ２１，２２ ヒートパイプ ３１，３２ バンドヒータ ５０ チューブ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 23:00

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に溶融樹脂の流路である円筒状樹脂
   路が形成された押出成形用ダイにおいて、 前記押出成形用ダイにおける前記円筒状樹脂路の樹脂出
   口近傍に、前記円筒状樹脂路の温度を均一にする熱輸送
   装置を配設していることを特徴とする押出成形用ダイ。
2. 【請求項２】 前記熱輸送装置がヒートパイプ式熱輸送
   装置であることを特徴とする請求項１に記載の押出成形
   用ダイ。
3. 【請求項３】 前記熱輸送装置が前記円筒状樹脂路の内
   側および外側の少なくとも一方に同心円上に配設されて
   いることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載
   の押出成形用ダイ。
4. 【請求項４】 前記熱輸送装置が前記押出成形用ダイに
   おける樹脂出口側端面に形成された熱輸送装置保持溝内
   に配設されていることを特徴とする請求項１から請求項
   ３のいずれかに記載の押出成形用ダイ。