JP3005530B1 - Automatic placement and routing method - Google Patents

Automatic placement and routing method

Info

Publication number
JP3005530B1
JP3005530B1 JP10227345A JP22734598A JP3005530B1 JP 3005530 B1 JP3005530 B1 JP 3005530B1 JP 10227345 A JP10227345 A JP 10227345A JP 22734598 A JP22734598 A JP 22734598A JP 3005530 B1 JP3005530 B1 JP 3005530B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
supply wiring
power consumption
functional blocks
limit value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10227345A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2000058653A (en
Inventor
一寛 鈴木
Original Assignee
日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 filed Critical 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
Priority to JP10227345A priority Critical patent/JP3005530B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3005530B1 publication Critical patent/JP3005530B1/en
Publication of JP2000058653A publication Critical patent/JP2000058653A/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

【要約】 【課題】 エレクトロマイグレーションによる配線劣化
を防止し、機能ブロックのフロアプランと電源配線フロ
アプランによって得られた高密度のフロアプランを実レ
イアウトに適用可能とする。 【解決手段】 機能ブロックのチップ上への配置結果お
よび消費電力の計算結果に従って作成した仮電源配線網
に対して、電源配線における消費電力の制限値を付加
し、前記の付加された消費電力の制限値に基づき機能ブ
ロックの配置を決定し、機能ブロックのまとまりを、付
加された消費電力の制限に基づいてグループ化し、続い
て電源配線網を決定し、電源配線に流れる電流値を算出
し、この算出結果に基づきエレクトマイグレーションを
考慮した電源配線幅を決定し、この決定した電源配線幅
にて機能ブロックの信号線の配線を行う。
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent wiring deterioration due to electromigration and to apply a high-density floor plan obtained by a functional block floor plan and a power supply wiring floor plan to an actual layout. SOLUTION: A limit value of power consumption in power supply wiring is added to a temporary power supply wiring network created according to a result of arranging functional blocks on a chip and a result of calculation of power consumption, and the added power consumption is reduced. Determine the arrangement of the functional blocks based on the limit value, group the unit of the functional blocks based on the added power consumption limit, subsequently determine the power supply wiring network, calculate the current value flowing through the power supply wiring, Based on the calculation result, the power supply wiring width in consideration of electmigration is determined, and the signal lines of the functional blocks are wired using the determined power supply wiring width.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、種々の機能ブロ
ックを有する集積回路装置において、チップ内部領域で
の電源配線を配線劣化を抑えながら効率的に実行する自
動配置配線方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic placement and routing method for efficiently executing power supply wiring in a chip internal region while suppressing wiring deterioration in an integrated circuit device having various functional blocks.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の自動配置配線方法として、例えば
特開平5−259287号公報に記載のものがある。こ
れは、図5に示すように、LSI論理を構成する各機能
ブロックの消費電力計算用テストベクトルD2による消
費電力計算ステップS1と、LSI回路接続データD1
に基づくフロアプランの実行ステップS2と、フロアプ
ランで配置された機能ブロックに消費電力計算ステップ
S1からの計算値を対応させたチップ面の消費電力分布
データを求める消費電力分布データ出力ステップS3
と、この消費電力分布データから屋根位置を抽出する屋
根データ抽出ステップS4と、フロアプラン実施区域の
外周部での電源配線引込み口の決定をする電源配線引込
み口決定ステップ35と、消費電力値分布の屋根データ
に基づく電源配線引込み口からフロアプラン実施区域へ
の電源配線布設ルートを決定する布設ルート決定ステッ
プS6と、電源配線網を作成する電源配線網作成ステッ
プS7と、布設ルートおよび機能ブロックの消費電力値
に基づく電源配線のブランチ電流を計算する電源配線電
流計算ステップS8と、電流値に基づき電源配線幅を決
定する電源配線幅決定ステップS9と、フロアプランの
調整ステップS10と、消費電力分布再計算ステップS
11と、機能ブロックの信号線の配線ステップS12と
を実行するというものである。
2. Description of the Related Art As a conventional automatic placement and routing method, there is, for example, a method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-259287. This is, as shown in FIG. 5, a power consumption calculation step S1 based on a power consumption calculation test vector D2 of each functional block constituting the LSI logic, and an LSI circuit connection data D1.
Execution step S2 for executing a floor plan based on the above, and power consumption distribution data output step S3 for obtaining chip surface power consumption distribution data in which the calculated values from the power consumption calculation step S1 correspond to the functional blocks arranged in the floor plan.
A roof data extraction step S4 for extracting a roof position from the power consumption distribution data, a power supply wiring entrance determination step 35 for determining a power supply wiring entrance at an outer peripheral portion of the floor plan execution area, and a power consumption value distribution. Route determining step S6 for determining a power supply wiring route from the power supply lead-in port to the floor plan execution area based on the roof data of the power supply, a power supply wiring network creation step S7 for creating a power supply wiring network, A power supply wiring current calculating step S8 for calculating a branch current of the power supply wiring based on the power consumption value, a power supply wiring width determining step S9 for determining a power supply wiring width based on the current value, a floor plan adjusting step S10, and a power consumption distribution. Recalculation step S
11 and the wiring step S12 of the signal line of the functional block.

【0003】また、この従来例では、ステップS3で図
6に示すようなイメージの消費電力分布データをチップ
上に生成する。そして、このような消費電力分布データ
のイメージにおいて、P1〜P5は、消費電力分布にお
ける電力の大きさを表し、等電力線11はその境界線で
ある。次に、図5の消費電力分布“屋根”データの抽出
ステップS4を実行した後、図6に示す内部機能領域1
2の外周部に設けられた周囲電源配線13に対して、消
費電力分布の屋根を結ぶように布設された電源配線14
が交わる点を、電源配線引込み口15とする(図5のス
テップS5およびS6)。以降、図5のステップS7〜
ステップS12迄を順次行う。
In this conventional example, power consumption distribution data of an image as shown in FIG. 6 is generated on a chip in step S3. In such an image of the power consumption distribution data, P1 to P5 represent the magnitude of power in the power consumption distribution, and the equal power line 11 is a boundary line. Next, after executing the power consumption distribution “roof” data extraction step S4 in FIG. 5, the internal function area 1 shown in FIG.
Power supply wiring 14 laid to connect the roof of power consumption distribution to peripheral power supply wiring 13
At the intersection of the power supply wiring entrance 15 (steps S5 and S6 in FIG. 5). Hereinafter, steps S7 to S7 in FIG.
Steps S12 to S12 are sequentially performed.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の自動配置配線方法にあっては、電源配線布線ルー
トを決める要因が、消費電力分布の屋根であり、従来か
ら行われている機能ブロックのフロアプランおよび電源
配線フロアプランでの最適配置構想が実レイアウトに反
映されないという課題があった。従来例では、消費電流
の疎蜜により、ある一点だけで電源配線幅が非常に広く
なり、機能ブロックの配置を変更しなければならない場
合が生じるが、この場合には、ステップS9〜S11へ
のループにより、再度配線幅の決定を行っており、従っ
て、このループを繰り返し実行することにより、設計時
間が長くなるという課題があった。また、周囲電源配線
を必要とするため、チップサイズが大きくなるという課
題があった。
However, in such a conventional automatic placement and routing method, the factor that determines the power supply wiring route is the roof of the power consumption distribution, and the function block of the conventional function block is not used. There has been a problem that the optimum layout concept in the floor plan and the power supply wiring floor plan is not reflected in the actual layout. In the conventional example, the power supply wiring width becomes extremely wide at only one point due to the reduction in current consumption, and there is a case where the arrangement of the functional blocks needs to be changed. In this case, steps S9 to S11 are performed. The wiring width is determined again by the loop, and therefore, there is a problem that the design time becomes longer by repeatedly executing this loop. In addition, there is a problem that the chip size becomes large because the peripheral power supply wiring is required.

【0005】この発明は前記課題を解決するものであ
り、各機能ブロックの消費電力を考慮し、エレクトロマ
イグレーションによる配線劣化を防止するとともに、機
能ブロックのフロアプランと電源配線フロアプランによ
って得られた高密度のフロアプランを実レイアウトに適
用可能とすることで、電源配線に必要な面積を小さくで
きるとともに、設計時間を短縮できる自動配置配線方法
を得ることを目的とする。
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems. In consideration of the power consumption of each functional block, it is possible to prevent wiring deterioration due to electromigration, and to obtain a high level obtained by a functional block floor plan and a power supply wiring floor plan. An object of the present invention is to provide an automatic placement and routing method that can reduce the area required for power supply wiring and shorten the design time by making it possible to apply a floor plan of density to an actual layout.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】前記目的達成のため、請
求項1の発明にかかる自動配置配線方法は、LSI回路
接続データに基づき機能ブロックのチップ上への配置プ
ランを実行し、消費電力計算用テストベクトルと前記L
SI回路接続データとに基づき 、前記各機能ブロック
およびチップ全体の消費電力を計算し、また、前記機能
ブロックのチップ上への配置結果および前記消費電力の
計算結果に従って、仮電源配線網を作成し、前記仮電源
配線網に対して、電源配線における消費電力の制限値を
付加し、さらに、前記の付加された消費電力の制限値に
基づき機能ブロックの配置を決定し、前記機能ブロック
のまとまりを、付加された消費電力の制限に基づいてグ
ループ化するとともに、前記機能ブロックのグループ化
に続いて電源配線網を決定し、前記電源配線に流れる電
流値を算出し、この算出結果に基づきエレクトマイグレ
ーションを考慮した電源配線幅を決定し、この決定した
電源配線幅にて機能ブロックの信号線の配線を行うよう
にしたものである。
In order to achieve the above object, an automatic placement and routing method according to the first aspect of the present invention executes a placement plan of a functional block on a chip based on LSI circuit connection data and calculates power consumption. Test vector and the L
Based on the SI circuit connection data, calculate the power consumption of each of the functional blocks and the entire chip, and create a temporary power supply wiring network in accordance with the result of arranging the functional blocks on the chip and the result of calculating the power consumption. Adding a limit value of power consumption in the power supply wiring to the temporary power supply wiring network, further determining an arrangement of functional blocks based on the added limit value of the added power consumption, and grouping the functional blocks; Grouping based on the added power consumption limitation, determine a power supply wiring network following the grouping of the functional blocks, calculate a current value flowing through the power supply wiring, and perform an electromigration based on the calculation result. In consideration of the above, the power supply line width is determined, and the signal lines of the functional blocks are wired based on the determined power supply line width.

【0007】また、請求項2の発明にかかる自動配置配
線方法は、前記フロアプランステップでは信号線の布線
を行わず、チップ全体が高密度となるように配置プラン
を実行するようにしたものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an automatic placement and routing method, wherein the placement of the signal lines is not performed in the floor plan step, and the placement plan is executed so that the entire chip has a high density. It is.

【0008】また、請求項3の発明にかかる自動配置配
線方法は、前記フロアプランステップでは、バスの接続
配線容量を小さくするように、前記各機能ブロック相互
を近接配置するようにしたものである。
In the automatic placement and routing method according to a third aspect of the present invention, in the floor plan step, the functional blocks are arranged close to each other so as to reduce a bus connection wiring capacity. .

【0009】また、請求項4の発明にかかる自動配置配
線方法は、前記制限値を、電源配線から供給されるマク
ロブロックあるいは機能ブロックの総消費電力値が超え
ないように選ばれた設定値としたものである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the automatic placement and routing method, wherein the limit value is set to a value selected so as not to exceed a total power consumption value of a macro block or a functional block supplied from a power supply line. It was done.

【0010】また、請求項5の発明にかかる自動配置配
線方法は、機能ブロック配列領域での制限値を、フロア
プランで決められた前記各機能ブロック間の相互関係と
その各機能ブロックの消費電力値によって決定するよう
にしたものである。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an automatic placement and routing method, wherein a limit value in a functional block array area is determined by a mutual relation between the functional blocks determined by a floor plan and a power consumption of the functional blocks. It is determined by the value.

【0011】[0011]

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
図について説明する。図1はこの発明による自動配置配
線手順を示すフローチャートである。すなわち、この発
明の自動配置配線方法は、LSI回路接続データD1に
基づき機能ブロックのチップ上への配置プランを実行す
るフロアプランステップA1と、消費電力計算用テスト
ベクトルD2と前記LSI回路接続データD1とに基づ
き、前記各機能ブロックおよびチップ全体の消費電力を
計算する機能ブロック消費電力計算ステップA2と、前
記機能ブロックのチップ上への配置結果および前記消費
電力の計算結果に従って、仮電源配線網を作成する仮電
源配線網作成ステップA3と、前記仮電源配線網に対し
て、電源配線における消費電力の制限値を付加する消費
電力制限値付加ステップA4と、前記の付加された消費
電力の制限値に基づき機能ブロックの配置を決定する機
能ブロック配置ステップA5と、前記機能ブロックのま
とまりを、付加された消費電力の制限に基づいてグルー
プ化する機能ブロックグループ化ステップA6と、前記
機能ブロックのグループ化に続いて電源配線網を決定す
る電源配線網決定ステップA7と、前記電源配線に流れ
る電流値を算出し、この算出結果に基づきエレクトマイ
グレーションを考慮した電源配線幅を決定する電源配線
幅決定ステップA8と、決定した電源配線幅にて機能ブ
ロックの信号線の配線を行う信号線配線ステップA9と
を実行する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a flowchart showing an automatic placement and routing procedure according to the present invention. In other words, the automatic placement and routing method of the present invention includes a floor plan step A1 for executing a placement plan of a functional block on a chip based on the LSI circuit connection data D1, a power consumption calculation test vector D2, and the LSI circuit connection data D1. And a function block power consumption calculating step A2 for calculating the power consumption of each of the functional blocks and the entire chip based on the above. A step A3 of creating a temporary power supply wiring network to be created; a step A4 of adding a power consumption limit value to a power supply wiring to the temporary power supply wiring network; and a limit value of the added power consumption. A function block arrangement step A5 for deciding the arrangement of the function blocks based on A function block grouping step A6 for grouping the balls based on the added power consumption restriction, a power supply wiring network determination step A7 for determining a power supply wiring network following the grouping of the functional blocks, Power supply wiring width determining step A8 for determining a power supply wiring width in consideration of electmigration based on the calculation result, and a signal line for wiring a signal line of a functional block with the determined power supply wiring width. Execute wiring step A9.

【0013】このようにすれば、電源配線に必要な面積
を小さくして、エレクトロマイグレーションによる配線
劣化を防止できるとともに、信頼性が高く面積効率のよ
いレイアウトを短時間で実現できることとなる。
In this way, it is possible to reduce the area required for the power supply wiring, prevent wiring deterioration due to electromigration, and realize a highly reliable and area efficient layout in a short time.

【0014】次に、図1および図2を参照して、この実
施の形態の動作について、さらに詳細に説明する。この
実施の形態はLSI回路接続データD1と消費電力計算
用テストベクトルD2とを有する。この消費電力計算用
テストベクトルD2はLSIの消費電力を計算すること
を目的に作成された、LSIへの入力信号変化のセット
であり、消費電力が動作周波数に依存する回路では、実
動作周波数を考慮した入力信号変化の時間周期も考慮さ
れる。まず、LSI回路接続データD1に基づき、従来
から行われている機能ブロック配置(フロアプラン)ス
テップA1で機能ブロックのチップ上への配置プランを
行う。この時は信号線の布線は行わず、信号線の接続関
係を見ながら、チップ全体が高密度になるように機能ブ
ロックを配置する。特に、バスの接続配線容量を小さく
するように機能ブロック相互を近接配置する。
Next, the operation of this embodiment will be described in more detail with reference to FIGS. This embodiment has LSI circuit connection data D1 and a power consumption calculation test vector D2. The power consumption calculation test vector D2 is a set of changes in the input signal to the LSI, which is created for the purpose of calculating the power consumption of the LSI. The time period of the considered input signal change is also taken into account. First, based on the LSI circuit connection data D1, a plan for arranging functional blocks on a chip is performed in a conventional functional block layout (floor plan) step A1. At this time, the signal lines are not wired, and the functional blocks are arranged so that the entire chip has a high density while observing the connection relation of the signal lines. In particular, the functional blocks are arranged close to each other so as to reduce the bus connection wiring capacitance.

【0015】一方、各機能ブロック消費電力計算ステッ
プA2では消費電力計算用テストベクトルD2をデータ
D1に与えることで消費電力の計算を行い、各機能ブロ
ックとチップ全体の消費電力を求める。次に機能ブロッ
ク配置ステップA1の結果に基づき、仮電源配線網の作
成(電源配線フロアプラン)ステップA3を実行し、チ
ップ全体に対して最適な電源配線プランを実行する。図
2は図1における仮電源配線網の作成ステップA3実行
後のチップイメージを表す図である。図2に示すよう
に、LSIチップ1は機能ブロック配列領域2と、予め
設計された既存のブロック(マクロブロック)、この例
ではROM3とRAM4とを有する。この図2では、周
辺部に形成する入出力バッファや電源パッド5以外のパ
ッド領域は省略してある。図2で、図1の仮電源配線網
の作成ステップA3の結果得られた電源配線網には、R
OM3用の電源配線6、RAM4用の電源配線7、機能
ブロック配列領域2用の電源配線8,9,10がある。
On the other hand, in a function block power consumption calculation step A2, the power consumption is calculated by giving a power consumption calculation test vector D2 to the data D1, and the power consumption of each function block and the entire chip is obtained. Next, based on the result of the functional block arrangement step A1, a temporary power supply wiring network creation (power supply wiring floor plan) step A3 is executed, and an optimum power supply wiring plan is executed for the entire chip. FIG. 2 is a diagram showing a chip image after execution of a step A3 for creating a temporary power supply wiring network in FIG. As shown in FIG. 2, the LSI chip 1 has a functional block array area 2 and existing blocks (macro blocks) designed in advance, in this example, a ROM 3 and a RAM 4. In FIG. 2, pad regions other than the input / output buffer and the power supply pad 5 formed in the peripheral portion are omitted. In FIG. 2, the power supply network obtained as a result of the temporary power supply network creation step A3 in FIG.
There are a power supply line 6 for the OM 3, a power supply line 7 for the RAM 4, and power supply lines 8, 9 and 10 for the functional block array area 2.

【0016】ここで図1に戻る。仮電源配線網の作成ス
テップA3で得られた電源配線網に対して、電源配線の
消費電力制限値付加ステップA4で制限値を付加する。
ここで、制限値とは、制限値を付加した電源配線から供
給される、マクロブロックあるいは機能ブロックの総消
費電力値が付加した値を超えないように制限するための
データである。図2で説明すると、電源配線6,7はマ
クロブロックであるROM3およびRAM4用の電源配
線であるから、消費電力制限値付加ステップA4で付加
する制限値は、ROM3およびRAM4の消費電力によ
って決定する。機能ブロック配列領域2の電源配線の制
限値は、フロアプランで決めた各機能ブロック間の相互
関係と、機能ブロック消費電力計算ステップA2で得た
機能ブロックの消費電力値とによって決定する。
Returning now to FIG. A limit value is added to the power supply wiring network obtained in the temporary power supply network creation step A3 in a power supply power consumption limit value adding step A4.
Here, the limit value is data for limiting the total power consumption value of the macro block or the functional block so as not to exceed the added value, which is supplied from the power supply wiring to which the limit value is added. Referring to FIG. 2, the power supply lines 6 and 7 are power supply lines for the macroblocks ROM3 and RAM4. Therefore, the limit value added in the power consumption limit value adding step A4 is determined by the power consumption of the ROM3 and RAM4. . The limit value of the power supply wiring in the functional block array region 2 is determined by the mutual relationship between the functional blocks determined by the floor plan and the power consumption value of the functional block obtained in the functional block power consumption calculation step A2.

【0017】図2では、電源配線8,9,10に付加す
る消費電力制限値は等しい値とする。これは各機能ブロ
ックの相互関係から、機能ブロックが均等に配置されて
いるからである。よって、この実施の形態では機能ブロ
ック全体の消費電力を3等分した値をもとに、電源配線
8,9,10の消費電力制限値を決定している。また、
機能ブロックは必ずしも均等に配置される訳ではない。
機能ブロックの配置に疎密がある場合は、消費電流制限
値を機能ブロックの配列に合わせて適当な値に決定す
る。
In FIG. 2, the power consumption limit values added to the power supply wirings 8, 9, and 10 are equal. This is because the functional blocks are evenly arranged from the mutual relationship between the functional blocks. Therefore, in this embodiment, the power consumption limit value of the power supply wirings 8, 9, and 10 is determined based on a value obtained by dividing the power consumption of the entire functional block into three equal parts. Also,
The functional blocks are not always arranged evenly.
When the arrangement of the functional blocks is uneven, the current consumption limit value is determined to be an appropriate value according to the arrangement of the functional blocks.

【0018】次に、機能ブロック配置ステップA5と機
能ブロックのグループ化ステップA6を実行する。ま
ず、機能ブロック配置ステップA5は、従来から行われ
ているレイアウト工程であるが、その時に消費電力制限
値付加ステップA4で付加した制限値に基づき、前記機
能ブロックの配置を決定する。一方、機能ブロックのグ
ループ化ステップA6は、各機能ブロック間の信号配線
をより高密度とするために行うステップである。従来か
ら高密度化のために関係する機能ブロックを近接配置
し、まとめることは行っているが、機能ブロックのグル
ープ化ステップA6では機能ブロックのまとまりを、消
費電力制限値付加ステップA4の制限値を基にグループ
化する。また、図3は機能ブロックのグループ化ステッ
プA6を実行した後のチップイメージを表す図である。
機能ブロックはグループ11,12,13,14,15
にグループ化されている。グループ11,12の消費電
力はこれらの両方をプラスした値が電源配線8の消費電
力制限値を超えない近い値になるようにグループ化され
ている。同様に、グループ13,14の消費電力は電源
配線9、グループ15の消費電力は電源配線10の制限
値を満足している。
Next, a function block arrangement step A5 and a function block grouping step A6 are executed. First, the function block arranging step A5, which is a conventional layout process, determines the arrangement of the functional blocks based on the limit value added in the power consumption limit value adding step A4 at that time. On the other hand, the functional block grouping step A6 is a step performed to increase the density of signal wiring between the functional blocks. Conventionally, related functional blocks have been arranged close to each other for high density, and in a functional block grouping step A6, the functional blocks are grouped together and the limit value in the power consumption limit value adding step A4 is reduced. Group into groups. FIG. 3 is a diagram showing a chip image after executing the functional block grouping step A6.
The function blocks are groups 11, 12, 13, 14, 15
Are grouped in The power consumption of the groups 11 and 12 is grouped such that a value obtained by adding both of them becomes a close value not exceeding the power consumption limit value of the power supply wiring 8. Similarly, the power consumption of the groups 13 and 14 satisfies the limit value of the power supply wiring 9, and the power consumption of the group 15 satisfies the limit value of the power supply wiring 10.

【0019】このようにして、この実施例では機能ブロ
ックの配置と電源配線網が決まる。しかる後に、電源配
線のインピーダンスから各電源配線に流れる電流を算出
し、その電流値を用いて、エレクトロマイグレーション
を考慮した電源配線幅をの電源配線幅の決定ステップA
8で行う。次に、従来から行われている機能ブロックの
信号線の配線ステップA9を実行して、処理を終了す
る。なお、前記のステップA4において、機能ブロック
領域の電源配線8,9,10に電流制限値を付加し、マ
クロブロックとしてのROM3,RAM4の電源配線
6,7に抵抗制限値を付加することもできる。
Thus, in this embodiment, the arrangement of the functional blocks and the power supply wiring network are determined. Thereafter, the current flowing through each power supply line is calculated from the impedance of the power supply line, and the current value is used to determine the power supply line width in consideration of electromigration.
Step 8 Next, the wiring step A9 of the signal line of the functional block, which has been performed conventionally, is executed, and the processing is ended. In step A4, a current limit value may be added to the power supply lines 8, 9, and 10 in the functional block area, and a resistance limit value may be added to the power supply lines 6 and 7 of the ROM 3 and the RAM 4 as macro blocks. .

【0020】次に、この発明の実施の他の形態を図4に
ついて説明する。この実施の形態はマクロブロックを用
いてLSIチップを構成するレイアウトの例である。ま
ず、マクロブロック接続データD3を用いて、マクロブ
ロックの配置ステップB1を実行し、この配置に基づき
仮電源配線網の作成ステップB2を行う。次にこの作成
ステップB2に対して電源配線に制限値を付加するので
あるが、マクロブロックは既に設計された既存のブロッ
クであるために、いろいろな情報が分かっている。この
実施の形態はマクロブロックの消費電力値が分かってい
る場合を示し、消費電力が既に分かっているので、図1
の電源配線の消費電力制限値付加ステップA4の変り
に、電源配線の抵抗値制限値付加ステップB3を実行す
る。その後、マクロブロック配置ステップB4を実行
し、続いて、図1について説明した場合と同様に、電源
配線網の作成ステップB5、電源配線幅の決定ステップ
B6、マクロブロックの信号線の配線ステップB7を順
次実行する。また、ステップB3で抵抗制限値を付加す
る代わりに電流制限値を付加してもよい。すなわち、マ
クロブロックを用いた場合は、マクロブロックの情報に
基づき制限値を決定することとなる。
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment is an example of a layout in which an LSI chip is formed using macro blocks. First, using the macroblock connection data D3, a macroblock arrangement step B1 is executed, and a temporary power supply wiring network creation step B2 is executed based on this arrangement. Next, a limit value is added to the power supply wiring in the creation step B2. Since the macro block is an already designed block, various information is known. This embodiment shows a case where the power consumption value of a macroblock is known, and since the power consumption is already known, FIG.
Instead of the power consumption limit value addition step A4 of the power supply wiring, a power supply resistance limit value addition step B3 is executed. Thereafter, a macro block arranging step B4 is executed. Then, as in the case described with reference to FIG. 1, a power wiring network creating step B5, a power wiring width determining step B6, and a macro block signal line wiring step B7 are performed. Execute sequentially. Further, instead of adding the resistance limit value in step B3, a current limit value may be added. That is, when a macroblock is used, the limit value is determined based on the information of the macroblock.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、LS
I回路接続データに基づき機能ブロックのチップ上への
配置プランを実行し、消費電力計算用テストベクトルと
前記LSI回路接続データとに基づき 、前記各機能ブ
ロックおよびチップ全体の消費電力を計算し、また、前
記機能ブロックのチップ上への配置結果および前記消費
電力の計算結果に従って、仮電源配線網を作成し、前記
仮電源配線網に対して、電源配線における消費電力の制
限値を付加し、さらに、前記の付加された消費電力の制
限値に基づき機能ブロックの配置を決定し、前記機能ブ
ロックのまとまりを、付加された消費電力の制限に基づ
いてグループ化するとともに、前記機能ブロックのグル
ープ化に続いて電源配線網を決定し、前記電源配線に流
れる電流値を算出し、この算出結果に基づきエレクトマ
イグレーションを考慮した電源配線幅を決定し、この決
定した電源配線幅にて機能ブロックの信号線の配線を行
うようにしたので、各ブロックの消費電流を考慮し、エ
レクトロマイグレーションによる配線劣化を防止できる
とともに、機能ブロックフロアプランと電源配線フロア
プランによって得られた高密度のフロアプランを実レイ
アウトに適用でき、この結果、電源配線に必要な面積を
小さくできるという効果が得られる。また、電源配線フ
ロアプランによって作成した電源配線網を実レイアウト
で使用でき、一部の電源配線が非常に広くなるために生
じる、再フロアプランが必要なくなるため、短時間に設
計できるという効果が得られる。
As described above, according to the present invention, LS
Executing a layout plan of the functional blocks on the chip based on the I-circuit connection data; calculating power consumption of each of the functional blocks and the entire chip based on the test vector for power consumption calculation and the LSI circuit connection data; Creating a temporary power supply wiring network according to a result of arranging the functional blocks on a chip and a result of calculating the power consumption, adding a limit value of power consumption in power supply wiring to the temporary power supply network, Determining the arrangement of the functional blocks based on the added power consumption limit value, and grouping the functional blocks together based on the added power consumption limit, and grouping the functional blocks. Subsequently, a power supply wiring network is determined, a value of a current flowing through the power supply wiring is calculated, and an electmigration is considered based on the calculation result. The power supply wiring width is determined, and the signal lines of the functional blocks are wired with the determined power supply wiring width.In consideration of the current consumption of each block, wiring deterioration due to electromigration can be prevented. The high-density floor plan obtained by the functional block floor plan and the power supply wiring floor plan can be applied to the actual layout, and as a result, the effect of reducing the area required for the power supply wiring can be obtained. In addition, the power supply wiring network created by the power supply wiring floor plan can be used in an actual layout, and there is an effect that the design can be performed in a short time because a re-floor plan is not required because some power supply wirings become very wide. Can be

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の実施の一形態による自動配置配線
方法を示すフローチャートである。
FIG. 1 is a flowchart showing an automatic placement and routing method according to an embodiment of the present invention.

【図2】 この発明における仮電源配線網作成後のチッ
プイメージを示す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a chip image after a temporary power supply wiring network is created in the present invention.

【図3】この発明における機能ブロックグループ化後の
チップイメージを示す説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a chip image after functional block grouping in the present invention.

【図4】 この発明の実施の他の形態による自動配置配
線方法を示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing an automatic placement and routing method according to another embodiment of the present invention.

【図5】 従来の自動配置配線方法を示すフローチャー
トである。
FIG. 5 is a flowchart showing a conventional automatic placement and routing method.

【図6】 従来の電源配線布設ルートのチップイメージ
を示す説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a chip image of a conventional power supply wiring laying route.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

D1 LSI回路接続データ D2 消費電力計算用テストベクトル D3 マクロブロック接続データ D1 LSI circuit connection data D2 Test vector for power consumption calculation D3 Macroblock connection data

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/82 H01L 27/04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/82 H01L 27/04

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 LSI回路接続データに基づき機能ブロ
ックのチップ上への配置プランを実行するフロアプラン
ステップと、 消費電力計算用テストベクトルと前記LSI回路接続デ
ータとに基づき、前記各機能ブロックおよびチップ全体
の消費電力を計算する機能ブロック消費電力計算ステッ
プと、 前記機能ブロックのチップ上への配置結果および前記消
費電力の計算結果に従って、仮電源配線網を作成する仮
電源配線網作成ステップと、 前記仮電源配線網に対して、電源配線における消費電力
の制限値を付加する消費電力制限値付加ステップと、 前記の付加された消費電力の制限値に基づき機能ブロッ
クの配置を決定する機能ブロック配置ステップと、 前記機能ブロックのまとまりを、付加された消費電力の
制限に基づいてグループ化する機能ブロックグループ化
ステップと、 前記機能ブロックのグループ化に続いて電源配線網を決
定する電源配線網決定ステップと、 前記電源配線に流れる電流値を算出し、この算出結果に
基づきエレクトマイグレーションを考慮した電源配線幅
を決定する電源配線幅決定ステップと、 前記決定した電源配線幅にて機能ブロックの信号線の配
線を行う信号線配線ステップとを実行することを特徴と
する自動配置配線方法。
A floor plan step for executing a plan for arranging functional blocks on a chip based on LSI circuit connection data; and the functional blocks and the chip based on a power consumption calculation test vector and the LSI circuit connection data. A functional block power consumption calculating step of calculating the entire power consumption; a temporary power supply wiring network creating step of creating a temporary power supply wiring network according to a result of arranging the functional blocks on a chip and the calculation result of the power consumption; A power consumption limit value adding step of adding a power consumption limit value in the power supply wiring to the temporary power supply wiring network; and a function block arranging step of deciding an arrangement of functional blocks based on the added power consumption limit value. And grouping the functional blocks based on the added power consumption limit. A functional block grouping step, a power supply wiring network determining step of determining a power supply wiring network subsequent to the functional block grouping, calculating a current value flowing through the power supply wiring, and considering an electmigration based on the calculation result. An automatic placement and routing method, comprising: a power supply wiring width determining step of determining a power supply wiring width; and a signal line wiring step of wiring a signal line of a functional block with the determined power supply wiring width.
【請求項2】 前記フロアプランステップでは信号線の
布線を行わず、チップ全体が高密度となるように配置プ
ランを実行することを特徴とする請求項1に記載の自動
配置配線方法。
2. The automatic placement and routing method according to claim 1, wherein, in said floor plan step, a placement plan is executed so that signal lines are not wired and a high density of the entire chip is performed.
【請求項3】 前記フロアプランステップでは、バスの
接続配線容量を小さくするように、前記各機能ブロック
相互を近接配置したことを特徴とする請求項1に記載の
自動配置配線方法。
3. The automatic placement and routing method according to claim 1, wherein, in the floor plan step, the functional blocks are arranged close to each other so as to reduce a bus connection wiring capacity.
【請求項4】 前記制限値は、電源配線から供給される
マクロブロックあるいは機能ブロックの総消費電力値が
超えないように選ばれた設定値であることを特徴とする
請求項1に記載の自動配置配線方法。
4. The automatic control method according to claim 1, wherein the limit value is a set value selected so as not to exceed a total power consumption value of a macro block or a function block supplied from a power supply line. Place and route method.
【請求項5】 機能ブロック配列領域での制限値は、フ
ロアプランで決められた前記各機能ブロック間の相互関
係とその各機能ブロックの消費電力値によって決定され
ることを特徴とする請求項1に記載の自動配置配線方
法。
5. The function block arrangement area according to claim 1, wherein the limit value is determined by a mutual relationship between the function blocks determined by a floor plan and a power consumption value of the function blocks. Automatic placement and routing method described in 1.
JP10227345A 1998-08-11 1998-08-11 Automatic placement and routing method Expired - Fee Related JP3005530B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10227345A JP3005530B1 (en) 1998-08-11 1998-08-11 Automatic placement and routing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10227345A JP3005530B1 (en) 1998-08-11 1998-08-11 Automatic placement and routing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP3005530B1 true JP3005530B1 (en) 2000-01-31
JP2000058653A JP2000058653A (en) 2000-02-25

Family

ID=16859357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10227345A Expired - Fee Related JP3005530B1 (en) 1998-08-11 1998-08-11 Automatic placement and routing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3005530B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4492941B2 (en) * 2004-06-01 2010-06-30 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit design method, and semiconductor integrated circuit design system
WO2015151215A1 (en) 2014-03-31 2015-10-08 富士通セミコンダクター株式会社 Design support method, design support program, and semiconductor integrated circuit

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000058653A (en) 2000-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2776120B2 (en) Power supply wiring method for integrated circuits
JP3052519B2 (en) Power supply wiring design method for integrated circuits
US6038383A (en) Method and apparatus for determining signal line interconnect widths to ensure electromigration reliability
JP3076410B2 (en) Design method of semiconductor integrated circuit
JP3529563B2 (en) Semiconductor integrated circuit re-layout method and medium recording semiconductor integrated circuit re-layout program
US20010011362A1 (en) Semiconductor layout design method and apparatus
JP3005530B1 (en) Automatic placement and routing method
JP3008849B2 (en) Method and apparatus for designing semiconductor integrated circuit
JP2910734B2 (en) Layout method
US20040153987A1 (en) Method and system for connecting computer-generated rectangles
JP2003208454A (en) Method, device and program for automatic arrangement wiring for layout design in semiconductor integrated circuit
JPH04251961A (en) Placement design system for circuit block by cad
JP2872216B1 (en) Macro design method
JP3221567B2 (en) Semiconductor integrated circuit and clock supply method
JP3125725B2 (en) Low power automatic layout method and apparatus
JP3071767B2 (en) Automatic placement and routing method, automatic routing system, and recording medium therefor
JP3017181B1 (en) Semiconductor integrated circuit wiring method
JP2957436B2 (en) Gate array
JPH08123843A (en) Automatic arranging and wiring method
JPH07121600A (en) Wiring route processing method
JP3122595B2 (en) Power supply wiring method
JP2001291772A (en) Automatic layout method and apparatus for integrated circuit
JP2692608B2 (en) Integrated circuit placement apparatus and method
JP3097668B2 (en) Integrated circuit layout design method and apparatus including method for determining layout direction of functional block in consideration of wiring properties
JPH1197541A (en) Method and system for designing semiconductor integrated circuit and storage medium

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19991109

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071119

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081119

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees