JP3003758B2 - Apparatus and method for attaching film to lead frame - Google Patents
Apparatus and method for attaching film to lead frameInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームへのフ
ィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法に関し、
特に、フィルム打抜き時に発生するバリを大幅に低減す
ることができるリードフレームへのフィルム貼り付け装
置及びフィルム貼り付け方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for attaching a film to a lead frame.
In particular, the present invention relates to an apparatus and a method for attaching a film to a lead frame, which can significantly reduce burrs generated when punching a film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】高密度実装を可能にしたＣＯＬ（Ｃｈｉ
ｐ ｏｎ Ｌｅａｄ）、ＬＯＣ（Ｌｅａｄ ｏｎ Ｃｈ
ｉｐ）構造の半導体パッケージは、予めリードフレーム
にチップ搭載用に高耐熱ポリイミドフィルムの片面又は
両面に接着材（熱可塑性又は熱硬化性接着剤等）を塗布
した接着剤付きフィルムが貼り付けられ、プレハブリー
ドフレームとして実用化されている。2. Description of the Related Art COL (Chi) which enables high-density mounting.
p on Lead), LOC (Lead on Ch)
In the semiconductor package having the ip) structure, a film with an adhesive in which an adhesive (a thermoplastic or thermosetting adhesive or the like) is applied to one or both sides of a high heat-resistant polyimide film for chip mounting on a lead frame in advance is attached. It has been put to practical use as a prefabricated lead frame.
【０００３】図３には、リードフレーム９にフィルム７
が貼り付けられた状態が示されている。このフィルム７
の形状は、図３から明らかなように、リードフレームパ
ターンに合わせたシンプルな矩形形状のものである。FIG. 3 shows a film 7 on a lead frame 9.
Is shown in a state where is attached. This film 7
Is a simple rectangular shape according to the lead frame pattern, as is apparent from FIG.
【０００４】次に、リードフレーム９へのフィルム７の
貼り付け方法を図４及び図５に基づいて説明する。ま
ず、図４に示されるように、金型の定位置まで搬送され
たリードフレーム９に、予め所定の温度に加熱されたヒ
ートブロック５をリードフレーム９の下面に接触させ
る。その状態で、フィルム７をパンチ１及びダイ２で打
ち抜く。そして、図５に示されるように、フィルム７を
直下のヒートブロック５にリードフレーム９を介して押
し付け、フィルム７をリードフレーム９に熱圧着する。
これにより、リードフレーム９へのフィルム７の貼り付
けが完了する。Next, a method of attaching the film 7 to the lead frame 9 will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 4, a heat block 5 heated to a predetermined temperature in advance is brought into contact with the lower surface of the lead frame 9 on the lead frame 9 transported to a fixed position of the mold. In this state, the film 7 is punched by the punch 1 and the die 2. Then, as shown in FIG. 5, the film 7 is pressed to the immediately lower heat block 5 via the lead frame 9, and the film 7 is thermocompression-bonded to the lead frame 9.
Thus, the attachment of the film 7 to the lead frame 9 is completed.
【０００５】なお、フィルム７の打抜きに際しては、打
抜きによるバリの発生を抑える必要がある。すなわち、
打抜きによるバリは、図６に示されるように、リード先
端のボンディング面やワイヤボンダの先端部１６に付着
すると、ボンディング不良を起こす。したがって、フィ
ルム７の打抜き工程において、打抜きバリの発生は、絶
対に防止しなければならない必須条件である。When the film 7 is punched, it is necessary to suppress the generation of burrs due to the punching. That is,
As shown in FIG. 6, the burrs formed by punching cause bonding failure when they adhere to the bonding surface at the tip of the lead or to the tip 16 of the wire bonder. Therefore, in the step of punching the film 7, the generation of punch burrs is an essential condition that must be absolutely prevented.
【０００６】このバリの発生に関しては、金型のパンチ
とダイ間のクリアランスが大きく関係する。そこで、図
７に、矩形形状のフィルムを打ち抜く際のパンチとダイ
間のクリアランスとバリ発生率の関係を示す。この図７
は、本発明の発明者らの実験結果を示したものであり、
バリ等の発生が最も少ない金型のパンチとダイのクリア
ランスは、１００μｍのフィルム厚に対し８〜１２μｍ
であることが確認されている。[0006] With regard to the generation of burrs, the clearance between the punch and the die of the mold is greatly related. FIG. 7 shows the relationship between the clearance between the punch and the die and the burr occurrence rate when a rectangular film is punched. This FIG.
Shows the experimental results of the inventors of the present invention,
The clearance between the punch and the die of the mold with the least occurrence of burrs is 8 to 12 μm for a film thickness of 100 μm.
Has been confirmed.
【０００７】ところで、上記フィルム７に使用されるポ
リイミドフィルムは、吸湿性が高いという特性を有して
いる。このため、チップ搭載用として用いるためには、
フィルムの体積を必要最小限に抑える必要がある。ま
た、図８に示されるように、矩形状のフィルムでは、ダ
イボンド時の加圧によって撓みが生じ、半導体チップ１
４とフィルム７間に隙間が生じることがある。この吸湿
性が高い点及び撓みが生じる点は、パッケージクラック
の原因となるため、図９に示されるように、リード間の
不要なフィルム７の部分を切り取り、チップ固定に必要
な部分のリード周囲にのみフィルムを貼り付けることが
できるような凹凸形状のフィルムが要求されている。Incidentally, the polyimide film used for the film 7 has a property of high hygroscopicity. Therefore, in order to use it for chip mounting,
It is necessary to minimize the volume of the film. Further, as shown in FIG. 8, in a rectangular film, bending occurs due to pressure during die bonding, and the semiconductor chip 1
There may be a gap between the film 4 and the film 7. Since the point of high hygroscopicity and the point where bending occurs cause package cracks, unnecessary portions of the film 7 between the leads are cut off as shown in FIG. There is a demand for a film having a concavo-convex shape such that a film can be stuck only on a film.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記凹
凸形状のフィルムにおいては、上記矩形形状のフィルム
のように、金型のパンチ及びダイのクリアランスを全周
均一にすると、直線部か凹凸部の何れかに打抜きバリが
発生する。すなわち、最適クリアランスの範囲が非常に
狭いため、バリが発生し易いという問題がある。However, when the clearance between the punch and the die of the mold is made uniform over the entire circumference, as in the case of the above-mentioned rectangular film, either of the linear portion or the uneven portion is required. Crab punching burrs occur. That is, since the range of the optimum clearance is very narrow, there is a problem that burrs are easily generated.
【０００９】また、上記バリの発生を防止するためのパ
ンチ及びダイのクリアランスの調整は困難であるため、
調整に多大の時間を要するという問題がある。In addition, since it is difficult to adjust the clearance between the punch and the die to prevent the generation of the burrs,
There is a problem that it takes a lot of time for adjustment.
【００１０】なお、上記問題点が生じる原因を図１０に
基づいて説明する。フィルムを切断するときはせん断力
が作用する。また、微小な凸部を有するフィルムを打ち
抜く場合は、ダイ同士の間隔（切り刃間隔）が狭くなる
ため、フィルムにはせん断力と平面方向に圧縮応力が作
用する。つまり、せん断が進行するとフィルムの塑性変
形に応じて、フィルムの平面方向に圧縮応力が作用し、
フィルムを切断しにくくする。フィルムサイズが比較的
大きく矩形形状の場合、切り口に発生する圧縮等の応力
は、切断されるフィルム面内で緩和されるため、平面方
向への応力の影響は少ない。ところが、ダイとダイとの
間隔が狭いと、フィルムを構成するベースフィルムであ
るユーピレックス（宇部興産株式会社製）は表面の接着
層より脆い材料であるため、刃先に接着層が介在して切
断することによって、刃先による切断効果より接着層を
介して刃先による圧縮破壊作用（垂直方向）と平面方向
圧縮による切断抑制作用によってベースフィルムが圧縮
破壊されるため、バリが発生することになる。The cause of the above problem will be described with reference to FIG. When cutting the film, a shear force acts. In the case of punching a film having minute projections, the gap between the dies (interval of the cutting blades) is reduced, so that a shear force and a compressive stress act in the plane direction on the film. In other words, as the shear progresses, compressive stress acts in the plane direction of the film according to the plastic deformation of the film,
Makes it difficult to cut the film. In the case of a relatively large film size and a rectangular shape, stress such as compression generated at the cut is reduced in the plane of the film to be cut, so that the influence of the stress in the plane direction is small. However, if the distance between the dies is small, the base film constituting the film, Upilex (produced by Ube Industries, Ltd.) is a material that is more brittle than the adhesive layer on the surface. Accordingly, the base film is compressed and broken by the compressive breaking action (vertical direction) by the cutting edge and the cutting restraining action by the planar compression through the adhesive layer rather than the cutting effect by the cutting edge, so that burrs are generated.
【００１１】したがって、本発明の目的は、フィルムの
打抜きバリの発生を大幅に低減し、安定したフィルム打
抜き技術を提供することができるリードフレームへのフ
ィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法を提供す
ることにある。Accordingly, an object of the present invention is to provide an apparatus and a method for attaching a film to a lead frame, which can significantly reduce the occurrence of burrs on the film and provide a stable technique for punching the film. It is in.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、パンチとダイとのクリアランスを、直線部
を打ち抜く部分よりも、凸部を打ち抜く部分において大
としたことを特徴とするリードフレームへのフィルム貼
り付け装置を提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is characterized in that the clearance between a punch and a die is made larger at a portion where a convex portion is punched than at a portion where a straight portion is punched. Provided is an apparatus for attaching a film to a lead frame.
【００１３】上記パンチ及びダイのクリアランスは、１
ｍｍ以上の長さを有する直線部をフィルムに形成する場
合では、フィルムの厚さの１０％とし、凸部を形成する
場合であって、パンチ・ダイの切り刃間隔が０．４ｍｍ
以下の部分では、１ｍｍ以上の直線部を形成する場合の
クリアランスの１００〜１３０％とすることが望まし
い。The clearance between the punch and the die is 1
In the case of forming a straight portion having a length of at least 10 mm on the film, the thickness of the film is set to 10%, and the protrusion is formed.
In the following portions, it is desirable to set the clearance to 100 to 130% of the clearance when a linear portion of 1 mm or more is formed.
【００１４】本発明は、また、予め、打抜き金型のパン
チ及びダイのクリアランスを、フィルムに１ｍｍ以上の
長さの直線部を形成するための部分では、フィルムの厚
さの１０％となるようにし、かつ、フィルムに微小な凸
部を形成するための部分であって、パンチ・ダイの切り
刃間隔が０．４ｍｍ以下である場合は、直線部を形成す
るためのクリアランスの１００〜１３０％となるように
し、予め片面又は両面に接着層が形成されたフィルムを
打抜きステージに載置し、打抜き金型でフィルムを打ち
抜き、所定の形状のフィルムを形成し、フィルムを、所
定の温度に昇温させたリードフレームの半導体チップ搭
載部に、接着層を介して貼り合わせる工程とを有するこ
とを特徴とするリードフレームへのフィルム貼り付け方
法を提供する。According to the present invention, the clearance between the punch and the die of the punching die is previously set to be 10% of the thickness of the film in a portion for forming a linear portion having a length of 1 mm or more in the film. And a portion for forming minute projections on the film, and when the interval between the cutting edges of the punch and die is 0.4 mm or less, 100 to 130% of the clearance for forming the linear portion. Then, a film having an adhesive layer formed on one or both sides in advance is placed on a punching stage, the film is punched out with a punching die, a film having a predetermined shape is formed, and the film is heated to a predetermined temperature. Bonding the film to the heated semiconductor chip mounting portion of the lead frame via an adhesive layer.
【００１５】[0015]
【作用】バリの発生は、パンチとダイとのクリアランス
に大きく関係し、クリアランスが狭い場合は、フィルム
基材が圧縮破壊されることによってバリが発生する。ま
た、直線上のフィルムを形成する場合では、切断の際の
圧縮等の応力がフィルム面内に吸収されるためバリは比
較的発生しにくい。一方、フィルムに凸部を形成する場
合であって、ダイ同士の間隔（切り刃間隔）が狭い場合
は、切断の際の圧力を吸収することができず、直線部と
同様のクリアランスではバリが発生する。そのため、本
発明においては、直線部を形成する部分のパンチとダイ
とのクリアランスに対し、凸部を形成する部分のパンチ
とダイとのクリアランスを広くとることにより、フィル
ム基材が圧縮破壊されることを防止することができる。The occurrence of burrs is greatly related to the clearance between the punch and the die. If the clearance is narrow, burrs are generated by compressing and breaking the film substrate. In the case of forming a linear film, burrs are relatively unlikely to occur because stress such as compression at the time of cutting is absorbed in the film surface. On the other hand, when a convex portion is formed on the film and the interval between the dies (interval of the cutting blades) is narrow, the pressure at the time of cutting cannot be absorbed. appear. For this reason, in the present invention, the film base material is compressed and broken by increasing the clearance between the punch and the die in the portion forming the convex portion with respect to the clearance between the punch and the die in the portion forming the linear portion. Can be prevented.
【００１６】[0016]
【実施例１】以下に、本発明の第１実施例を図面を参照
しつつ詳細に説明する。本実施例は、複数の微小凸部を
有するフィルムをリードフレームに貼り付けるためのフ
ィルム貼り付け装置であるが、装置自体の説明は、従来
技術の欄で図５及び図６に基づいて説明したためここで
は省略し、パンチとダイとのクリアランスについて説明
する。ここで、図１には、金型のパンチ及びダイの適性
クリアランスを示すグラフが示されており、図２には、
適性クリアランスを説明するためのパンチ形状１９とダ
イ形状２０が示されている。また、図２において、Ｃ１
〜Ｃ５は、パンチとダイとの各部のクリアランスを示し
ている。Embodiment 1 Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present embodiment is a film sticking device for sticking a film having a plurality of minute projections to a lead frame, but the description of the device itself has been described in the section of the prior art based on FIGS. 5 and 6. Here, the description will be omitted, and the clearance between the punch and the die will be described. Here, FIG. 1 is a graph showing the appropriate clearance of the punch and die of the mold, and FIG.
A punch shape 19 and a die shape 20 for explaining appropriate clearance are shown. In FIG. 2, C1
C5 indicates the clearance between the punch and the die.
【００１７】Ｃ１で示される部分（１ｍｍ以上の直線
部）を形成するためのパンチとダイとのクリアランス
は、従来技術の欄で説明したように、矩形形状のフィル
ムを打ち抜くためのクリアランスから既に明らかであ
る。すなわち、最適クリアランスは、１００μｍのフィ
ルムに対して８〜１２μｍである。この最適クリアラン
スは、フィルムの厚さによって異なるが、上記１００μ
ｍのフィルム厚に対する最適クリアランスの比率を、異
なる厚さを有するフィルムにも適用することができるこ
とが確認されている。したがって、Ｃ１のクリアランス
は、フィルム厚さに対し１０％とする。The clearance between the punch and the die for forming the portion indicated by C1 (a linear portion of 1 mm or more) is already evident from the clearance for punching a rectangular film as described in the section of the prior art. It is. That is, the optimum clearance is 8 to 12 μm for a 100 μm film. The optimum clearance varies depending on the thickness of the film.
It has been found that the ratio of optimal clearance to film thickness of m can be applied to films having different thicknesses. Therefore, the clearance of C1 is set to 10% of the film thickness.
【００１８】次に、Ｃ２で示される部分（凸部）を形成
するためのパンチとダイとのクリアランスについて説明
する。上記図１は、本発明の発明者らが、パンチとダイ
とのクリアランスを変化させて、Ｃ２のクリアランスと
バリの発生との関係を実験した結果に基づくものであ
る。この図１によれば、フィルム厚さ１００μｍ（基
材：ユーピレックス５０μｍ（宇部興産株式会社製）、
基材の両面に各２５μｍづつ熱硬化又は熱可塑性接着材
を塗布）の場合、ダイ同士の間隔（以下「切り刃間隔」
という。）によっても異なるが、バリの発生が少ないク
リアランスは６〜１２μｍであることが分かる。Next, the clearance between the punch and the die for forming the portion (convex portion) indicated by C2 will be described. FIG. 1 is based on the results of experiments conducted by the inventors of the present invention on the relationship between the clearance of C2 and the occurrence of burrs by changing the clearance between the punch and the die. According to FIG. 1, the film thickness is 100 μm (substrate: Upilex 50 μm (Ube Industries, Ltd.))
In the case of thermosetting or thermoplastic adhesive applied to both sides of the base material by 25 μm each, the distance between the dies (hereinafter referred to as “cutting blade distance”)
That. ), It can be seen that the clearance with little burr generation is 6 to 12 μm.
【００１９】上記適性クリアランスの範囲は、バリの発
生率が５／１００００ショット以下であることを条件に
設定した。上述したように、最適なクリアランスは切り
刃間隔によって異なるため、図１に基づき、切り刃間隔
によってクリアランスを選択すれば良い。しかし、切り
刃間隔が０．４ｍｍ以下ではクリアランスを１２μｍ、
切り刃間隔が０．４ｍｍ以上ではクリアランスを１０μ
ｍと定めたとしても、実用上は問題が無いことが上記実
験で確認された。したがって、Ｃ２のクリアランスは、
Ｃ１のクリアランスの１００〜１３０％程度とすること
が良いといえる。ただし、Ｃ２の部分のフィルムの長さ
が、１ｍｍ以上となる場合は、Ｃ１と同様のクリアラン
スとすれば良い。The range of the above-mentioned appropriate clearance is set on the condition that the burr generation rate is 5 / 10,000 shots or less. As described above, since the optimum clearance varies depending on the cutting edge interval, the clearance may be selected based on the cutting edge interval based on FIG. However, when the cutting blade interval is 0.4 mm or less, the clearance is 12 μm,
Clearance 10μ when the cutting edge interval is 0.4mm or more
Even if it was set to m, it was confirmed in the above experiment that there was no problem in practical use. Therefore, the clearance of C2 is
It can be said that it is preferable to set the clearance to about 100 to 130% of the clearance of C1. However, when the length of the film of the portion C2 is 1 mm or more, the clearance may be the same as that of C1.
【００２０】なお、Ｃ４、Ｃ５のクリアランスは、この
部分のフィルムの長さが１ｍｍ以上となる場合は、Ｃ１
と同様にすれば良く、それ以下である場合は、Ｃ２と同
様にすれば良い。When the length of the film at this portion is 1 mm or more, the clearance of C4 and C5 is C1 and C5.
If it is less than that, then it may be the same as C2.
【００２１】以上説明したことから、本実施例のように
複数の凸部を有するフィルムを打ち抜く場合は、１ｍｍ
以上の直線部のＣ１のクリアランスを最小とし、凸部の
Ｃ２のクリアランスを最大とすることがバリの発生を最
も抑えることができる。具体的には、Ｃ１のクリアラン
スをフィルムの厚さの１０％、Ｃ２のクリアランスをＣ
１のクリアランスに対して１００〜１３０％となるよう
に、パンチ及びダイを調節することが必要である。As described above, when a film having a plurality of convex portions is punched as in this embodiment, 1 mm
By minimizing the clearance of C1 in the linear portion and maximizing the clearance of C2 in the convex portion, the occurrence of burrs can be suppressed most. Specifically, the clearance of C1 is 10% of the film thickness, and the clearance of C2 is C
It is necessary to adjust the punch and die so as to be 100 to 130% for one clearance.
【００２２】次に、上記クリアランスを有するパンチ及
びダイを有するフィルム貼り付け装置を用いてリードフ
レームにフィルムを貼り付ける方法を説明する。方法に
関しても従来技術の欄で説明したこととほぼ同様である
ため詳しい説明は省略するが、パンチとダイとのクリア
ランスを上記値に基づいて設定することが必要である。Next, a method of attaching a film to a lead frame using the film attaching apparatus having the punch and the die having the above clearance will be described. Since the method is almost the same as that described in the section of the prior art, detailed description thereof will be omitted, but it is necessary to set the clearance between the punch and the die based on the above value.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上のように、本発明のリードフレーム
へのフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法に
よれば、フィルムの直線部のパンチとダイとのクリアラ
ンスを最小に、フィルム凸部のパンチとダイとのクリア
ランスを最大としたので、フィルムの打抜きバリの発生
を大幅に低減し、安定したフィルム打抜き技術を提供す
ることができる。As described above, according to the apparatus and method for attaching a film to a lead frame of the present invention, the clearance between the punch in the linear portion of the film and the die is minimized, and the punch in the film convex portion is minimized. Since the clearance between the die and the die is maximized, it is possible to significantly reduce the occurrence of burrs on the punching of the film and to provide a stable film punching technique.
【図１】本発明の一実施例における最適クリアランスに
関する実験結果を示すグラフである。FIG. 1 is a graph showing an experimental result regarding an optimum clearance in one example of the present invention.
【図２】本発明の一実施例におけるパンチとダイとのク
リアランスの説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a clearance between a punch and a die in one embodiment of the present invention.
【図３】ＬＯＣパッケージ用リードフレームのフィルム
貼り付け状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a state in which a film of a lead frame for a LOC package is attached.
【図４】フィルム貼り付け装置の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a film sticking device.
【図５】フィルム貼り付け装置の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a film sticking device.
【図６】ワイヤボンド時の不具合状況を示す説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a failure situation at the time of wire bonding.
【図７】最適クリアランスの実験結果を示すグラフであ
る。FIG. 7 is a graph showing an experimental result of an optimum clearance.
【図８】ダイボンド時のフィルム変形状態を示す断面図
である。FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a film deformation state during die bonding.
【図９】ＬＯＣパッケージのリードフレームのフィルム
貼り付け状態を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a state in which a lead frame of the LOC package is attached to a film.
【図１０】切り刃間隔が狭い場合のフィルム切断状況を
示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing a film cutting situation when the interval between the cutting blades is small.
１ パンチ ２ ダイ ３ ストリッパ ４ 吸引
孔 ５ ヒートブロック ６ 金型
マウント ７ フィルム ８ 打ち
抜いたフィルム ９ リードフレーム １０ パイ
ロットホール １１ パイロットピン １２ ガイ
ドレール １３ フィルムの撓み １４ 半導
体チップ １５ ボンディングワイヤ １６ ワイ
ヤボンダの先端部 １７ ガイドポスト １８ フィ
ルム打抜きバリ １９ パンチ形状 ２０ ダイ
形状 ２１ 基材 ２２ 接着
層DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Punch 2 Die 3 Stripper 4 Suction hole 5 Heat block 6 Die mount 7 Film 8 Punched film 9 Lead frame 10 Pilot hole 11 Pilot pin 12 Guide rail 13 Deflection of film 14 Semiconductor chip 15 Bonding wire 16 Tip of wire bonder 17 Guide post 18 Film punching burr 19 Punch shape 20 Die shape 21 Base material 22 Adhesive layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 昇 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日 立電線株式会社電線工場内 (72)発明者 高坂 博之 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日 立電線株式会社電線工場内 (56)参考文献 特開 昭61−179559（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−110897（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Noboru Imai 3-1-1, Sukekawa-cho, Hitachi-shi, Ibaraki Inside the wire plant of Hitachi Cable Co., Ltd. (72) Hiroyuki Takasaka 3-1-1, Sukekawa-cho, Hitachi-shi, Ibaraki No. 1 Inside the cable plant of Hitachi Cable Co., Ltd. (56) References JP-A-61-179559 (JP, A) JP-A-62-110897 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7) , DB name) H01L 23/50
Claims (3)
直線部に直交あるいは所定の角度を有して設けられた微
小な凸部を有するフィルムを形成し、リードフレームの
半導体チップ搭載部に前記フィルムを貼り付けるための
パンチ及びダイを有するフィルム貼り付け装置におい
て、 前記パンチと前記ダイとのクリアランスを、前記直線部
を打ち抜く部分よりも、前記凸部を打ち抜く部分におい
て大としたことを特徴とするリードフレームへのフィル
ム貼り付け装置。1. A film having a linear portion and a minute convex portion provided at a right angle or at a predetermined angle to the linear portion by punching out a film, and forming the film on a semiconductor chip mounting portion of a lead frame. In a film sticking apparatus having a punch and a die for sticking, a clearance between the punch and the die is larger in a portion where the convex portion is punched than in a portion where the straight portion is punched. Film sticking device for lead frame.
は、１ｍｍ以上の長さを有する前記直線部を前記フィル
ムに形成する場合では、前記フィルムの厚さの１０％と
し、 前記凸部を形成する場合であって、前記パンチ・ダイの
切り刃間隔が０．４ｍｍ以下の部分では、前記１ｍｍ以
上の直線部を形成する場合の前記クリアランスの１００
〜１３０％とした請求項１記載のリードフレームへのフ
ィルム貼り付け装置。2. The clearance between the punch and the die is set to 10% of the thickness of the film when the linear portion having a length of 1 mm or more is formed on the film, and when the convex portion is formed. In a portion where the interval between the cutting edges of the punch and die is 0.4 mm or less, the clearance of 100 mm when forming the linear portion of 1 mm or more.
2. The apparatus for attaching a film to a lead frame according to claim 1, wherein the thickness is set to about 130%.
ンスを、フィルムに１ｍｍ以上の長さの直線部を形成す
るための部分では、前記フィルムの厚さの１０％となる
ようにし、かつ、前記フィルムに微小な凸部を形成する
ための部分であって、前記パンチ・ダイの切り刃間隔が
０．４ｍｍ以下である場合は、前記直線部を形成するた
めのクリアランスの１００〜１３０％となるようにし、 予め片面又は両面に接着層が形成されたフィルムを打抜
きステージに載置し、 前記打抜き金型で前記フィルムを打ち抜き、所定の形状
のフィルムを形成し、 前記フィルムを、所定の温度に昇温させたリードフレー
ムの半導体チップ搭載部に、前記接着層を介して貼り合
わせる工程とを有することを特徴とするリードフレーム
へのフィルム貼り付け方法。3. The clearance between a punch and a die of a punching die is set to be 10% of the thickness of the film in a portion for forming a linear portion having a length of 1 mm or more in the film, and This is a portion for forming minute projections on the film, and when the interval between the cutting edges of the punch and die is 0.4 mm or less, the clearance becomes 100 to 130% of the clearance for forming the linear portion. In this way, a film having an adhesive layer formed on one or both sides in advance is placed on a punching stage, the film is punched with the punching die, a film having a predetermined shape is formed, and the film is heated to a predetermined temperature. Bonding the film to the semiconductor chip mounting portion of the lead frame, which has been heated, via the adhesive layer.
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| JP5339287A JP3003758B2 (en) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | Apparatus and method for attaching film to lead frame |
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| JPH07161914A JPH07161914A (en) | 1995-06-23 |
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-
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