JP3000481B2 - 接触帯電装置及びその製造方法 - Google Patents
接触帯電装置及びその製造方法Info
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- JP3000481B2 JP3000481B2 JP2304066A JP30406690A JP3000481B2 JP 3000481 B2 JP3000481 B2 JP 3000481B2 JP 2304066 A JP2304066 A JP 2304066A JP 30406690 A JP30406690 A JP 30406690A JP 3000481 B2 JP3000481 B2 JP 3000481B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子写真式画像形成装置に用いられる帯電
装置及びその製造方法に関し、特に、帯電装置を感光体
等の静電潜像担持体に押圧させ帯電させる接触帯電装置
及びその製造方法に関する。
装置及びその製造方法に関し、特に、帯電装置を感光体
等の静電潜像担持体に押圧させ帯電させる接触帯電装置
及びその製造方法に関する。
［従来の技術］ 最近、感光体に直接当接させ帯電させる接触帯電装置
が、特開昭63−167380号公報等に記載されている如く提
案されており、従来より用いられているコロナ帯電方式
に比較して、低い印加電圧を使用しうること、オゾン発
生が少ないこと等の利点を有していることが認められて
いる。
が、特開昭63−167380号公報等に記載されている如く提
案されており、従来より用いられているコロナ帯電方式
に比較して、低い印加電圧を使用しうること、オゾン発
生が少ないこと等の利点を有していることが認められて
いる。
この接触帯電方法を示すと、例えば第１図に図示する
ように、電子写真感光体ドラム１に帯電部材である帯電
ローラー５を接触従動させ、交流電圧VAC及び直流電圧V
DCとを印加手段３により印加することにより、感光体ド
ラム１を均一に帯電させる。従って、帯電ローラー５は
導電性を保つ必要があり、また接触部を均一に保つため
芯金5aの周囲に設けた基層5bは弾性体により構成される
必要がある。かかる手段として従来は、導電性は基層5b
中に導電性カーボンブラック等の導電物質を添加するこ
とにより調整され、また、弾性は基層5bに添加されるプ
ロセス油、可塑剤等の添加剤により調整されている。
ように、電子写真感光体ドラム１に帯電部材である帯電
ローラー５を接触従動させ、交流電圧VAC及び直流電圧V
DCとを印加手段３により印加することにより、感光体ド
ラム１を均一に帯電させる。従って、帯電ローラー５は
導電性を保つ必要があり、また接触部を均一に保つため
芯金5aの周囲に設けた基層5bは弾性体により構成される
必要がある。かかる手段として従来は、導電性は基層5b
中に導電性カーボンブラック等の導電物質を添加するこ
とにより調整され、また、弾性は基層5bに添加されるプ
ロセス油、可塑剤等の添加剤により調整されている。
この方式の場合、帯電面は円周方向の面（以下円周
面）上であり、この面の均一性が帯電特性に影響を与え
ることが知られている。これに対し、通常は円筒状の型
を用い円周面にパーティングラインが発生しないように
するか、もしくは合わせ型を用いて成形した後、研磨等
により円周面を均一にすることが行われている。かかる
円筒状の型を用いた場合は、円周面の均一性は確保され
るものの、脱型の際に型からの取り外しが難しく、工程
数がかかり好ましくない。また、研磨の場合は、帯電性
の絡みより被研磨物の硬度が低いため、研磨面の表面は
荒れやすく均一な面の実現は難しい。
面）上であり、この面の均一性が帯電特性に影響を与え
ることが知られている。これに対し、通常は円筒状の型
を用い円周面にパーティングラインが発生しないように
するか、もしくは合わせ型を用いて成形した後、研磨等
により円周面を均一にすることが行われている。かかる
円筒状の型を用いた場合は、円周面の均一性は確保され
るものの、脱型の際に型からの取り外しが難しく、工程
数がかかり好ましくない。また、研磨の場合は、帯電性
の絡みより被研磨物の硬度が低いため、研磨面の表面は
荒れやすく均一な面の実現は難しい。
さらに、当接部において例えば感光体の損傷等による
過電流を防止するため、弾性層からの可塑材等がブリー
ドするのを防止するために、例えば特開平１−191161号
公報に記載されているように、弾性層の上を更に4.0×1
09Ωcm以上の体積抵抗率を有する部材にて被覆する接触
帯電装置が提案されている。これによれば、表面に被膜
を有することで弾性層上の凹凸の影響は緩和されるもの
の、まだ充分ではなく均一な面の実現は難しい。
過電流を防止するため、弾性層からの可塑材等がブリー
ドするのを防止するために、例えば特開平１−191161号
公報に記載されているように、弾性層の上を更に4.0×1
09Ωcm以上の体積抵抗率を有する部材にて被覆する接触
帯電装置が提案されている。これによれば、表面に被膜
を有することで弾性層上の凹凸の影響は緩和されるもの
の、まだ充分ではなく均一な面の実現は難しい。
［発明が解決しようとする課題］ すなわち、本発明の目的とするところは、上述のごと
き欠点を解決した接触帯電装置を提供することにある。
き欠点を解決した接触帯電装置を提供することにある。
また、工程数が少なく安価に製造し得る接触帯電装置
の製造方法を提供することにある。
の製造方法を提供することにある。
さらには、帯電表面の平滑性が高く安定した帯電が行
われる接触帯電装置及びその製造方法を提供することに
ある。
われる接触帯電装置及びその製造方法を提供することに
ある。
［課題を解決するための手段及び作用］ 上述目的は、以下の構成を有する接触帯電装置及びそ
の製造方法により達成される。すなわち、 第１に、感光体に当接させかつ電界を印加して帯電を
行う、電子写真装置に用いられる接触帯電装置であっ
て、該接触帯電装置の当接部は、少なくとも下層及び表
層の２層より構成され、該下層は弾性を有しかつパーテ
ィングラインが当接面側に生じるように合わせ型により
型成形されたものであり、該表層は前記下層を被覆する
ように設けかつその膜厚が前記パーティングライン凹凸
差の最大値の10倍以上である構成を成した接触帯電装
置、により達成される。
の製造方法により達成される。すなわち、 第１に、感光体に当接させかつ電界を印加して帯電を
行う、電子写真装置に用いられる接触帯電装置であっ
て、該接触帯電装置の当接部は、少なくとも下層及び表
層の２層より構成され、該下層は弾性を有しかつパーテ
ィングラインが当接面側に生じるように合わせ型により
型成形されたものであり、該表層は前記下層を被覆する
ように設けかつその膜厚が前記パーティングライン凹凸
差の最大値の10倍以上である構成を成した接触帯電装
置、により達成される。
第２に、感光体に当接させかつ電界を印加して帯電を
行う、電子写真装置に用いられる接触帯電装置の製造方
法であって、該接触帯電装置の当接部を少なくとも下層
及び表層の２層より形成するに際し、該下層を弾性材料
により合わせ型を用いて成形すると共にそのパーティン
グラインが当接面側に生じるようにし、該表層をその膜
厚が前記パーティングライン凹凸差の最大値の10倍以上
になるよう前記下層を被覆する接触帯電装置の製造方
法、により達成される。
行う、電子写真装置に用いられる接触帯電装置の製造方
法であって、該接触帯電装置の当接部を少なくとも下層
及び表層の２層より形成するに際し、該下層を弾性材料
により合わせ型を用いて成形すると共にそのパーティン
グラインが当接面側に生じるようにし、該表層をその膜
厚が前記パーティングライン凹凸差の最大値の10倍以上
になるよう前記下層を被覆する接触帯電装置の製造方
法、により達成される。
以下、本発明の構成について詳細に説明する。
先ず、本発明の接触帯電装置における第１の特徴点
は、その構造が少なくとも弾性を司る下層（以下、弾性
層と称す。）とその表面を慣らす表層（以下、被膜層と
称す。）との２層により構成されていることである。か
かる２層構造にする点は、従来同様帯電作用を成す為の
導電性を有すると共に、帯電が均一に行われるように当
接に柔軟性を持たせる為の弾性を有する構造を得るため
である。
は、その構造が少なくとも弾性を司る下層（以下、弾性
層と称す。）とその表面を慣らす表層（以下、被膜層と
称す。）との２層により構成されていることである。か
かる２層構造にする点は、従来同様帯電作用を成す為の
導電性を有すると共に、帯電が均一に行われるように当
接に柔軟性を持たせる為の弾性を有する構造を得るため
である。
ここで弾性層材料としては、弾性・抵抗等の諸特性に
より選定されている材料、例えば、エチレンプロピレン
ジエンターポリマー（EPDM），ジメチルシリコンゴム
（Ｑ−Me），ブタジエンゴム（BR），天然ゴム（NR）等
の樹脂エラストマーに対し導電性顔料を添加した材料等
が挙げられる。
より選定されている材料、例えば、エチレンプロピレン
ジエンターポリマー（EPDM），ジメチルシリコンゴム
（Ｑ−Me），ブタジエンゴム（BR），天然ゴム（NR）等
の樹脂エラストマーに対し導電性顔料を添加した材料等
が挙げられる。
また、感光体接触部の表層材料としては、帯電部分に
おける当接状態の安定性及び感光体の消耗より、常温で
柔軟性を有する材料が好ましく、例えば、ポリアミド，
ポリイミド，ポリウレタン，ポリビニルアルコール，テ
フロン，シリコン，ポリエステル等が挙げられる。
おける当接状態の安定性及び感光体の消耗より、常温で
柔軟性を有する材料が好ましく、例えば、ポリアミド，
ポリイミド，ポリウレタン，ポリビニルアルコール，テ
フロン，シリコン，ポリエステル等が挙げられる。
次に、上述第１の特徴を前提条件として、本発明にお
ける第２の特徴点は、下層たる弾性層を、パーティング
ラインが感光体との当接面側に生じるように、合わせ型
により注入成形することにある。
ける第２の特徴点は、下層たる弾性層を、パーティング
ラインが感光体との当接面側に生じるように、合わせ型
により注入成形することにある。
例えば、第２図に示すようなローラータイプの接触帯
電装置部材を形成する場合、芯金5aの外周に設ける下層
（弾性層）5bの成形は、生産性等の面から熱硬化性エラ
ストマーを金型中に圧入し加熱架橋させる方法、熱可塑
性エラストマーを加熱下において金型中に注入し成形す
る方法、熱可塑性樹脂を加熱下において金型中に注入し
成形する方法等による合わせ型を用いた型成形が好まし
く、その際のパーティングラインを何処に設けるかが問
題となる。
電装置部材を形成する場合、芯金5aの外周に設ける下層
（弾性層）5bの成形は、生産性等の面から熱硬化性エラ
ストマーを金型中に圧入し加熱架橋させる方法、熱可塑
性エラストマーを加熱下において金型中に注入し成形す
る方法、熱可塑性樹脂を加熱下において金型中に注入し
成形する方法等による合わせ型を用いた型成形が好まし
く、その際のパーティングラインを何処に設けるかが問
題となる。
本来、型の合わせ面のずれによって、成形品に発生す
るパーティングライン部の段差は皆無に越したことはな
く、とは言うものの製造技術面から精度上の制約があ
り、段差をなくすことはできない。
るパーティングライン部の段差は皆無に越したことはな
く、とは言うものの製造技術面から精度上の制約があ
り、段差をなくすことはできない。
通常、割型方式により成形を行った場合、パーティン
グラインを消滅させるために表面の研磨等が行われてい
るが、接触帯電装置の場合にあっては、JIS K6301−Ａ
により規定される硬度が20〜90゜である必要があり、被
研磨物が柔らかいことから、金型により作られる表面相
当の平滑性を研磨により実現するのは困難である。
グラインを消滅させるために表面の研磨等が行われてい
るが、接触帯電装置の場合にあっては、JIS K6301−Ａ
により規定される硬度が20〜90゜である必要があり、被
研磨物が柔らかいことから、金型により作られる表面相
当の平滑性を研磨により実現するのは困難である。
そこで、型から製品を離脱する際の容易性等を考慮し
て、第２図に示す円柱状（ローラー）の場合には長手方
向にパーティングラインがくるように、例えば型を上下
に２分割する方法を採り、その結果生じた段差を、後述
する表層（被膜層）で覆うことによって解決しようとす
るものである。
て、第２図に示す円柱状（ローラー）の場合には長手方
向にパーティングラインがくるように、例えば型を上下
に２分割する方法を採り、その結果生じた段差を、後述
する表層（被膜層）で覆うことによって解決しようとす
るものである。
上述の「パーティングラインが感光体との当接面側に
生じるように」とは、当しく形成品を型から離脱する際
の容易性（時間の短縮化）を得るがために、結果的に生
じる構成要件である。
生じるように」とは、当しく形成品を型から離脱する際
の容易性（時間の短縮化）を得るがために、結果的に生
じる構成要件である。
尚、本発明に係る金型成形用のゲート口は、上述内容
からも理解されるように、パーティングライン上に配置
しないことが好ましい。ゲート口では、パーティングラ
イン以上に凹凸が大きくなり、被膜層を設けても表面均
一性が実現されにくいからである。従って、ゲート口の
好ましい形態としては、第２図に示すような円筒状であ
れば、長手両端に配置し、かつ感光体と当接しない面に
設けて軸方向にコンパウンド材が注入される形態が好ま
しい。この場合、帯電装置の抵抗は軸方向に変動が現れ
やすくなり、特に両端部において抵抗が上昇しやすくな
る。これに対しては、加硫温度を低く抑えること、注入
時の圧力を低く抑えること等コンパウンド材に対する歪
みを低く抑える方法で対処することができる。
からも理解されるように、パーティングライン上に配置
しないことが好ましい。ゲート口では、パーティングラ
イン以上に凹凸が大きくなり、被膜層を設けても表面均
一性が実現されにくいからである。従って、ゲート口の
好ましい形態としては、第２図に示すような円筒状であ
れば、長手両端に配置し、かつ感光体と当接しない面に
設けて軸方向にコンパウンド材が注入される形態が好ま
しい。この場合、帯電装置の抵抗は軸方向に変動が現れ
やすくなり、特に両端部において抵抗が上昇しやすくな
る。これに対しては、加硫温度を低く抑えること、注入
時の圧力を低く抑えること等コンパウンド材に対する歪
みを低く抑える方法で対処することができる。
次に、本発明の第３の特徴点は、上述のようにして得
られた下層（弾性層）5bの表面（当接側面）にパーティ
ングラインによる段差（凹凸）を有したものの上から、
さらに第３図に示すような表層（被膜層）10を、その膜
厚が段差（凹凸）の10倍以上の厚みを有するように被覆
形成することにある。これにより、均一な当接面が得ら
れることになる。
られた下層（弾性層）5bの表面（当接側面）にパーティ
ングラインによる段差（凹凸）を有したものの上から、
さらに第３図に示すような表層（被膜層）10を、その膜
厚が段差（凹凸）の10倍以上の厚みを有するように被覆
形成することにある。これにより、均一な当接面が得ら
れることになる。
すなわち、接触式の帯電作用において、均一な分布を
有する帯電を行うことが可能となる。
有する帯電を行うことが可能となる。
ここで、パーティングラインによる段差（凹凸）は、
接触式・非接触式のいずれかの測定方法を用いても良
く、それより得られた凹凸量のうち最大値を持って代表
値とする。
接触式・非接触式のいずれかの測定方法を用いても良
く、それより得られた凹凸量のうち最大値を持って代表
値とする。
また、表層10の膜厚としては、パーティングラインの
凹凸に対し10倍以上の膜厚を有することを要件としてい
るが、これが10倍未満であると、凹凸の影響を緩和しき
れずパーティングラインピッチの帯電不良が発生し好ま
しくない。一方、膜厚の上限は、使う表層材の体積抵抗
により決められる。尚、本発明における抵抗値は次のよ
うにして測定される。第４図に示すように接触帯電装置
11に1cm幅の金属箔12を巻つけ、芯金部5aと金属箔12と
を電極として250Vを印加し、その１分後の電流値を計測
しそれより抵抗値を算出する。かかる測定方法に従い、
抵抗値が104〜109Ωになるように弾性層5b及び表層10の
抵抗は決められる。好ましい組み合わせとしては、弾性
層5bの抵抗としては103〜107Ωであり、この上に106〜1
010Ωcmの体積抵抗を有する表層10を100μ以上の膜厚に
なるように成形する。通常、パーティングラインの凹凸
は金型精度を向上させても10μが限度であり、これよ
り、表層10の膜厚としては100μ以上が必要となる。
凹凸に対し10倍以上の膜厚を有することを要件としてい
るが、これが10倍未満であると、凹凸の影響を緩和しき
れずパーティングラインピッチの帯電不良が発生し好ま
しくない。一方、膜厚の上限は、使う表層材の体積抵抗
により決められる。尚、本発明における抵抗値は次のよ
うにして測定される。第４図に示すように接触帯電装置
11に1cm幅の金属箔12を巻つけ、芯金部5aと金属箔12と
を電極として250Vを印加し、その１分後の電流値を計測
しそれより抵抗値を算出する。かかる測定方法に従い、
抵抗値が104〜109Ωになるように弾性層5b及び表層10の
抵抗は決められる。好ましい組み合わせとしては、弾性
層5bの抵抗としては103〜107Ωであり、この上に106〜1
010Ωcmの体積抵抗を有する表層10を100μ以上の膜厚に
なるように成形する。通常、パーティングラインの凹凸
は金型精度を向上させても10μが限度であり、これよ
り、表層10の膜厚としては100μ以上が必要となる。
弾性層10の抵抗が103Ω未満では、感光体上にピンホ
ール等の欠陥が生じた場合、印加電圧が表層に集中し絶
縁破壊等を起こし好ましくない。一方、107Ωを超える
と成形による影響を受けやすくなり、抵抗に不均一性が
現れ好ましくない。
ール等の欠陥が生じた場合、印加電圧が表層に集中し絶
縁破壊等を起こし好ましくない。一方、107Ωを超える
と成形による影響を受けやすくなり、抵抗に不均一性が
現れ好ましくない。
表層10の体積抵抗率が106Ωcm以下では、適正抵抗に
するための膜厚が厚くなり帯電器の表面硬度が上昇し好
ましくない。一方、1010Ωcm以上では、膜厚を挙げるこ
とができず好ましくない。
するための膜厚が厚くなり帯電器の表面硬度が上昇し好
ましくない。一方、1010Ωcm以上では、膜厚を挙げるこ
とができず好ましくない。
さらに、本発明に係る弾性層5bは、電極を支持するた
めに用いられるため、難燃性であることが好ましく、特
にUL−94規格にて94HB以上の難燃性を有していることが
好ましい。
めに用いられるため、難燃性であることが好ましく、特
にUL−94規格にて94HB以上の難燃性を有していることが
好ましい。
［実施例］ 以下、本発明の実施例を具体的に示す。
実施例１ 以上の材料を20℃に冷却した２本ロール上にて30分間
混合し、原料コンパウンドを調整する。以上原料100重
量部に対し加硫剤としてジクミルパーオキサイド２重量
部を加え更にロール上にて２時間混合する。このコンパ
ウンドを用い、φ６ステンレス製芯金5aの周囲に、外径
φ12になるように弾性層5bを加硫、成型する。
混合し、原料コンパウンドを調整する。以上原料100重
量部に対し加硫剤としてジクミルパーオキサイド２重量
部を加え更にロール上にて２時間混合する。このコンパ
ウンドを用い、φ６ステンレス製芯金5aの周囲に、外径
φ12になるように弾性層5bを加硫、成型する。
この際、成形型として長手方向に２分割した内径φ12
の円筒状の型を用い、加硫後これを分解し帯電装置用弾
性層を取り出す。この弾性層上のパーティングラインの
凹凸は、レーザー顕微鏡により測定したところ10μであ
った。また、抵抗を測定したところ105Ωであった。こ
の弾性層5bの上に表層10を設けるために、 をメタノール／トルエンの混合溶媒にて溶解し被膜用塗
料を作成する。この塗料を用い、先の弾性層上にパーテ
ィングライン法により200μの表面層を形成し、接触帯
電装置11を作製した。
の円筒状の型を用い、加硫後これを分解し帯電装置用弾
性層を取り出す。この弾性層上のパーティングラインの
凹凸は、レーザー顕微鏡により測定したところ10μであ
った。また、抵抗を測定したところ105Ωであった。こ
の弾性層5bの上に表層10を設けるために、 をメタノール／トルエンの混合溶媒にて溶解し被膜用塗
料を作成する。この塗料を用い、先の弾性層上にパーテ
ィングライン法により200μの表面層を形成し、接触帯
電装置11を作製した。
この帯電装置表層上のロールコティング跡の凹凸は、
レーザー顕微鏡により測定したところ、２μ以下であっ
た。また、抵抗を測定したところ106Ωであった。この
帯電装置をLBP−8 II（キャノン社製）に用いるカート
リッジの帯電装置位置に取りつけ、芯金5a部に のバイアスを印加し帯電を行わせ、通電初期及び１万枚
通紙後について以下の項目について評価を行った。
レーザー顕微鏡により測定したところ、２μ以下であっ
た。また、抵抗を測定したところ106Ωであった。この
帯電装置をLBP−8 II（キャノン社製）に用いるカート
リッジの帯電装置位置に取りつけ、芯金5a部に のバイアスを印加し帯電を行わせ、通電初期及び１万枚
通紙後について以下の項目について評価を行った。
（１）電位安定性 感光体を除電した後、上記バイアスを印加し帯電を行
い感光体表面電位を表面電位計により計測し、チャート
上の電位のフレのうち帯電ローラーピッチのフレにより
評価した。
い感光体表面電位を表面電位計により計測し、チャート
上の電位のフレのうち帯電ローラーピッチのフレにより
評価した。
○電位のフレが 5V以内 ○△ 同上 ５〜10V △ 同上 10〜20V △× 同上 20〜30V × 同上 30V以上 （２）耐ピンホール性 感光体に故意にピンホールを着け、100回ピンホール
を帯電部に通し、異常電流が流れる頻度を計測する。
を帯電部に通し、異常電流が流れる頻度を計測する。
○異常電流発生が３回以内 ○△ 同上 ３〜５回 △ 同上 ５〜10回 △× 同上 10〜20回 × 同上 20回以上 この結果は、後述する第１表に示すように、一万枚ま
で帯電性・耐ピンホール性とも異常なく、安定した特性
を示した。
で帯電性・耐ピンホール性とも異常なく、安定した特性
を示した。
尚、表中◎は上記現象が認められないことを示す。
比較例１ 表層10の膜厚を50μとした以外は、実施例１と同様に
して評価を行った。
して評価を行った。
その結果は、第１表に示すように、初期よりパーティ
ングピッチの帯電不良が発生し、また耐久により耐ピン
ホール性にも悪化の傾向が認められた 実施例２ 弾性層5bの処方として、 とした以外は、実施例１と同様にして評価を行った。
ングピッチの帯電不良が発生し、また耐久により耐ピン
ホール性にも悪化の傾向が認められた 実施例２ 弾性層5bの処方として、 とした以外は、実施例１と同様にして評価を行った。
その結果を第１表に示す。
比較例２ 金型を円筒状の一体型とした以外は、実施例２と同様
にして評価を行った。その結果は、第１表に示すよう
に、金型に対しヒドリンゴムが付着し、弾性層5b表面が
不均一となり、帯電装置ピッチの激しい帯電不良が発生
した。
にして評価を行った。その結果は、第１表に示すよう
に、金型に対しヒドリンゴムが付着し、弾性層5b表面が
不均一となり、帯電装置ピッチの激しい帯電不良が発生
した。
実施例３ 金型精度を下げパーティングラインの凹凸が20μとな
った弾性層5bを用いた以外は、実施例１と同様にして評
価を行った。
った弾性層5bを用いた以外は、実施例１と同様にして評
価を行った。
その結果、第１表に示すように、実施例１と同様に帯
電性・耐ピンホール性とも安定した特性を示した。
電性・耐ピンホール性とも安定した特性を示した。
実施例４ 弾性層5bのうち、カーボン量を３重量部とした以外
は、実施例３と同様にして評価を行った。その結果は、
第１表に示すように、耐ピンホール性においては著しく
効果が認められた。
は、実施例３と同様にして評価を行った。その結果は、
第１表に示すように、耐ピンホール性においては著しく
効果が認められた。
実施例５ 表層10の処方のうち、酸化チタン量を100重量部とし
た以外は、実施例３と同様にして評価を行った。その結
果は、第１表に示すように、帯電性・耐ピンホール性共
に充分な特性を示した。
た以外は、実施例３と同様にして評価を行った。その結
果は、第１表に示すように、帯電性・耐ピンホール性共
に充分な特性を示した。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の接触帯電装置及びその
製造方法によれば、 ．割型を用いることにより成形を簡便に行うことがで
き、 ．また、それにより発生するパーティングラインの段
差（凹凸）は、その凹凸に対し10倍以上の厚さを有する
膜にて被膜することにより、影響を除去する事が可能と
なり、均一な帯電作用を得ることが可能となった。
製造方法によれば、 ．割型を用いることにより成形を簡便に行うことがで
き、 ．また、それにより発生するパーティングラインの段
差（凹凸）は、その凹凸に対し10倍以上の厚さを有する
膜にて被膜することにより、影響を除去する事が可能と
なり、均一な帯電作用を得ることが可能となった。
第１図は、従来の接触帯電装置を用いた電子写真式画像
形成装置の一部を示すものである。 第２図は、本発明に係る接触帯電装置用弾性層の製造方
法の一例を示す図である。 第３は、本発明の接触帯電装置の構成図を示す。 第４図は、本発明の接触帯電装置の抵抗を測定する手段
を示す図である。 １……感光体、３……電圧印加手段 ５……接触帯電装置、5a……芯金 5b……下層（弾性層） ６……パーティングラインによる段差（凹凸） ７……当接部対向面、８……型 ９……パーティングライン、10……表層（被膜層） 11……接触帯電装置、12……金属箔 13……直流電源、14……電流計
形成装置の一部を示すものである。 第２図は、本発明に係る接触帯電装置用弾性層の製造方
法の一例を示す図である。 第３は、本発明の接触帯電装置の構成図を示す。 第４図は、本発明の接触帯電装置の抵抗を測定する手段
を示す図である。 １……感光体、３……電圧印加手段 ５……接触帯電装置、5a……芯金 5b……下層（弾性層） ６……パーティングラインによる段差（凹凸） ７……当接部対向面、８……型 ９……パーティングライン、10……表層（被膜層） 11……接触帯電装置、12……金属箔 13……直流電源、14……電流計
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G03G 15/02 F16C 13/00
Claims (2)
- 【請求項１】感光体に当接させかつ電界を印加して帯電
を行う、電子写真装置に用いられる接触帯電装置であっ
て、該接触帯電装置の当接部は、少なくとも下層及び表
層の２層より構成され、該下層は弾性を有しかつパーテ
ィングラインが当接面側に生じるように合わせ型により
型成形されたものであり、該表層は前記下層を被覆する
ように設けかつその膜厚が前記パーティングライン凹凸
差の最大値の10倍以上であることを特徴とする接触帯電
装置。 - 【請求項２】感光体に当接させかつ電界を印加して帯電
を行う、電子写真装置に用いられる接触帯電装置の製造
方法であって、該接触帯電装置の当接部を少なくとも下
層及び表層の２層より形成するに際し、該下層を弾性材
料により合わせ型を用いて成形すると共にそのパーティ
ングラインが当接面側に生じるようにし、該表層をその
膜厚が前記パーティングライン凹凸差の最大値の10倍以
上になるよう前記下層を被覆することを特徴とする接触
帯電装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304066A JP3000481B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 接触帯電装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304066A JP3000481B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 接触帯電装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04177377A JPH04177377A (ja) | 1992-06-24 |
| JP3000481B2 true JP3000481B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=17928625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2304066A Expired - Fee Related JP3000481B2 (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 接触帯電装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3000481B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3400054B2 (ja) * | 1993-05-31 | 2003-04-28 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
| JP2007206473A (ja) | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導電性ベルト、半導電性ロール及びこれらを用いる画像形成装置 |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP2304066A patent/JP3000481B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04177377A (ja) | 1992-06-24 |
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