JP2984630B2 - 半導体検査装置 - Google Patents
半導体検査装置Info
- Publication number
- JP2984630B2 JP2984630B2 JP9204876A JP20487697A JP2984630B2 JP 2984630 B2 JP2984630 B2 JP 2984630B2 JP 9204876 A JP9204876 A JP 9204876A JP 20487697 A JP20487697 A JP 20487697A JP 2984630 B2 JP2984630 B2 JP 2984630B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- marking
- semiconductor wafer
- inker
- recognition
- defective chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体検査装置に関
し、特に不良チップにマーキングを行う半導体検査装置
（以下マーキングプローバと記す）に関する。
し、特に不良チップにマーキングを行う半導体検査装置
（以下マーキングプローバと記す）に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（Ａ），（Ｂ）は従来のマーキング
プローバの一例の構成図及び半導体ウエハにマーキング
された状態を示す平面図、図４は従来のマーキングプロ
ーバの他の例の構成図、図５は従来のマーキングプロー
バの動作を示すフローチャートである。
プローバの一例の構成図及び半導体ウエハにマーキング
された状態を示す平面図、図４は従来のマーキングプロ
ーバの他の例の構成図、図５は従来のマーキングプロー
バの動作を示すフローチャートである。
【０００３】図３（Ａ）において、半導体ウエハ１の電
気的特性試験結果である良品、不良品のデータをフロッ
ピーデイスク等の媒体（図示せず）に保管し、データ管
理部５に読み込むか、もしくはネットワーク（図示せ
ず）してデータをデータ管理部５に読み込む。読み込ま
れたデータは制御部１０により、半導体ウエハ１上のど
の座標に図３（Ｂ）に示す不良チップ１１があるか図５
に示すように、不良チップの座標読みとり１０１を行
う。次にプローバステージ３上の半導体ウエハ１は、図
４に示すようにアライメント用カメラ８の下に移動し、
アライメントユニット９にて半導体ウエハ１上の特定パ
ターンを認識することにより半導体ウエハのアライメン
ト１０２が行われる。次に制御部１０はデータ管理部５
から不良チップ１１の座標読みとり結果に従い、インカ
ー７でマーキングを行うために、プローバステージ３上
の半導体ウエハ１をステージ制御部４により、不良チッ
プ１１をインカーの下に移動１０３させる。移動が完了
すると制御部１０はインカー駆動部６に信号を送り、半
導体ウエハ１上の不良チップ１１に対しインカー７によ
り不良チップへマーキング１０４を行いマーキング跡２
を付ける。制御部１０はマーキングした不良チップ１１
の座標が、半導体ウエハ１にマーキングする最終不良チ
ップ良チップかどうか判断１０５し、最終不良チップ良
チップでなければ次の不良チップ１１をインカーの下に
移動１０３させ、次の不良チップへマーキング１０４を
行う。
気的特性試験結果である良品、不良品のデータをフロッ
ピーデイスク等の媒体（図示せず）に保管し、データ管
理部５に読み込むか、もしくはネットワーク（図示せ
ず）してデータをデータ管理部５に読み込む。読み込ま
れたデータは制御部１０により、半導体ウエハ１上のど
の座標に図３（Ｂ）に示す不良チップ１１があるか図５
に示すように、不良チップの座標読みとり１０１を行
う。次にプローバステージ３上の半導体ウエハ１は、図
４に示すようにアライメント用カメラ８の下に移動し、
アライメントユニット９にて半導体ウエハ１上の特定パ
ターンを認識することにより半導体ウエハのアライメン
ト１０２が行われる。次に制御部１０はデータ管理部５
から不良チップ１１の座標読みとり結果に従い、インカ
ー７でマーキングを行うために、プローバステージ３上
の半導体ウエハ１をステージ制御部４により、不良チッ
プ１１をインカーの下に移動１０３させる。移動が完了
すると制御部１０はインカー駆動部６に信号を送り、半
導体ウエハ１上の不良チップ１１に対しインカー７によ
り不良チップへマーキング１０４を行いマーキング跡２
を付ける。制御部１０はマーキングした不良チップ１１
の座標が、半導体ウエハ１にマーキングする最終不良チ
ップ良チップかどうか判断１０５し、最終不良チップ良
チップでなければ次の不良チップ１１をインカーの下に
移動１０３させ、次の不良チップへマーキング１０４を
行う。
【０００４】半導体ウエハ１上の全ての不良チップ１１
へのマーキングを行い、最終不良チップと判断１０５し
た時点で、マーキング跡２が規定範囲内にあるかどうか
検査するために、図４で示すようにマーキングを行った
位置とは別のアライメントを行った認識位置にプローバ
ステージを移動１０６させる。ここでアライメント用カ
メラ８にて半導体ウエハ１上の全不良チップ１１のマー
キング跡２の画像をアライメントユニット９を利用し
て、あらかじめ登録されてあるマーキング跡２に対して
大きさが規定範囲内であるかどうかパターン認識による
マーキング跡判定１０７が行われる。半導体ウエハ１上
の全不良チップ１１のマーキング跡２に対する判定が正
常な場合は、ウエハ交換１１０を行い、次の半導体ウエ
ハ１の不良チップの座標読みとり１０１を行い、以降前
記動作を繰り返す。半導体ウエハ１の不良チップ１１へ
のマーキング跡判定結果に異常があった場合は、その不
良チップ１１の座標を制御部１０に記憶する。次に異常
があった不良チップ１１のみを再度マーキングするため
に、図３（Ａ）で示すマーキング位置にプローバステー
ジを移動１０８させる。ここで再度、判定結果に異常が
あった不良チップ１１のみに再マーキング１０９を行
い、マーキングが終了したらマーキング跡２が規定範囲
内にあるかどうかマーキング跡判定１０７を行う。この
動作を半導体ウエハ１の全ての不良チップ１１に対して
マーキング跡２が規定範囲内になるまで行われる。
へのマーキングを行い、最終不良チップと判断１０５し
た時点で、マーキング跡２が規定範囲内にあるかどうか
検査するために、図４で示すようにマーキングを行った
位置とは別のアライメントを行った認識位置にプローバ
ステージを移動１０６させる。ここでアライメント用カ
メラ８にて半導体ウエハ１上の全不良チップ１１のマー
キング跡２の画像をアライメントユニット９を利用し
て、あらかじめ登録されてあるマーキング跡２に対して
大きさが規定範囲内であるかどうかパターン認識による
マーキング跡判定１０７が行われる。半導体ウエハ１上
の全不良チップ１１のマーキング跡２に対する判定が正
常な場合は、ウエハ交換１１０を行い、次の半導体ウエ
ハ１の不良チップの座標読みとり１０１を行い、以降前
記動作を繰り返す。半導体ウエハ１の不良チップ１１へ
のマーキング跡判定結果に異常があった場合は、その不
良チップ１１の座標を制御部１０に記憶する。次に異常
があった不良チップ１１のみを再度マーキングするため
に、図３（Ａ）で示すマーキング位置にプローバステー
ジを移動１０８させる。ここで再度、判定結果に異常が
あった不良チップ１１のみに再マーキング１０９を行
い、マーキングが終了したらマーキング跡２が規定範囲
内にあるかどうかマーキング跡判定１０７を行う。この
動作を半導体ウエハ１の全ての不良チップ１１に対して
マーキング跡２が規定範囲内になるまで行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題は、従来の
マーキングプローバでは半導体ウエハ１枚分の不良チッ
プへのマーキングが全て終了してからマーキング跡の判
定が行われるため、判定にかかる時間、装置のスループ
ットを低下させること及び、再マーキングを行う場合も
マーキング位置にプローバステージを再度移動させて行
う必要があるため更にスループットを低下させるという
ことである。
マーキングプローバでは半導体ウエハ１枚分の不良チッ
プへのマーキングが全て終了してからマーキング跡の判
定が行われるため、判定にかかる時間、装置のスループ
ットを低下させること及び、再マーキングを行う場合も
マーキング位置にプローバステージを再度移動させて行
う必要があるため更にスループットを低下させるという
ことである。
【０００６】その理由は、不良チップにマーキングを行
う位置とマーキング跡のチェックを行う位置が違うから
である。
う位置とマーキング跡のチェックを行う位置が違うから
である。
【０００７】本発明のマーキングプローバは、マーキン
グ跡を半導体ウエハの不良チップ毎にマーキングを行っ
たタイミングで認識専用カメラで画像を取り込み、認識
部で判定を行い、判定結果に異常がある場合は次の不良
チップにインデックスする前に再マーキングを行うこと
ができ、スループットを低下させることなく検査、異常
に対する処置を行うことを目的としている。
グ跡を半導体ウエハの不良チップ毎にマーキングを行っ
たタイミングで認識専用カメラで画像を取り込み、認識
部で判定を行い、判定結果に異常がある場合は次の不良
チップにインデックスする前に再マーキングを行うこと
ができ、スループットを低下させることなく検査、異常
に対する処置を行うことを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体検査装置
は、半導体ウエハにマーキングを行い前記半導体ウエハ
上に打点されたマーキング跡を認識する半導体検査装置
において、前記半導体ウエハ上に打点された前記マーキ
ング跡を認識する認識専用カメラが打点された前記マー
キング跡を同一位置で認識可能な位置に取り付けられ、
認識結果を判定することが可能な認識部を具備したこと
を特徴とする。
は、半導体ウエハにマーキングを行い前記半導体ウエハ
上に打点されたマーキング跡を認識する半導体検査装置
において、前記半導体ウエハ上に打点された前記マーキ
ング跡を認識する認識専用カメラが打点された前記マー
キング跡を同一位置で認識可能な位置に取り付けられ、
認識結果を判定することが可能な認識部を具備したこと
を特徴とする。
【０００９】ここで、前記認識部は、マーキングが完全
に終了してから判定を行うために、制御部からのインカ
ー駆動信号を一定時間駆動させる遅延回路を経由して取
り込まれた前記インカー駆動信号をトリガーとし、次の
打点チップに移動する前にマーキング跡画像を取り込
み、認識結果を判定することが可能であることを特徴と
する。
に終了してから判定を行うために、制御部からのインカ
ー駆動信号を一定時間駆動させる遅延回路を経由して取
り込まれた前記インカー駆動信号をトリガーとし、次の
打点チップに移動する前にマーキング跡画像を取り込
み、認識結果を判定することが可能であることを特徴と
する。
【００１０】本発明によれば、マーキング跡を半導体ウ
エハの不良チップ毎にマーキングされた位置で且つ、イ
ンカー駆動部からの駆動信号をトリガーとして認識を行
い判断している。このため、スループットを落とさずマ
ーキング跡の認識及び再マークを行うことが容易にでき
る。
エハの不良チップ毎にマーキングされた位置で且つ、イ
ンカー駆動部からの駆動信号をトリガーとして認識を行
い判断している。このため、スループットを落とさずマ
ーキング跡の認識及び再マークを行うことが容易にでき
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１２】図１は本発明の実施の形態の一例のマーキ
ングプローバの構成図、図２は、図１のマーキングプロ
ーバの動作を示すフローチャートである。本発明の実施
の形態の一例は、図１に示すように、半導体ウエハ１を
搭載するプローバステージ３はステージ制御部４により
駆動され半導体ウエハ１を位置決めするために用いるア
ライメント用カメラ８から取り込んだデータからアライ
メントユニット９により位置決めを行う。次に半導体ウ
エハ１上に形成されたチップの電気的特性試験データを
データ管理部より制御部１０へ読み込み不良チップ１１
がインカー７の下に来たとき、制御部１０からインカー
駆動部６へタイミング信号を出し、インカー７を動作さ
せマーキング跡２を付ける。その際、制御部１０からイ
ンカー駆動部６へ出されたインカー７の駆動信号を、イ
ンカー７が動作完了するまで遅延させるための遅延回路
１４へ送り、一定時間経過後画像取り込み信号を認識部
１３へ送り、認識専用カメラ１２でマーキング跡２を認
識部１３へ取り込み、マーキング跡２の判定結果を制御
部１０へ送る構成になっている。
ングプローバの構成図、図２は、図１のマーキングプロ
ーバの動作を示すフローチャートである。本発明の実施
の形態の一例は、図１に示すように、半導体ウエハ１を
搭載するプローバステージ３はステージ制御部４により
駆動され半導体ウエハ１を位置決めするために用いるア
ライメント用カメラ８から取り込んだデータからアライ
メントユニット９により位置決めを行う。次に半導体ウ
エハ１上に形成されたチップの電気的特性試験データを
データ管理部より制御部１０へ読み込み不良チップ１１
がインカー７の下に来たとき、制御部１０からインカー
駆動部６へタイミング信号を出し、インカー７を動作さ
せマーキング跡２を付ける。その際、制御部１０からイ
ンカー駆動部６へ出されたインカー７の駆動信号を、イ
ンカー７が動作完了するまで遅延させるための遅延回路
１４へ送り、一定時間経過後画像取り込み信号を認識部
１３へ送り、認識専用カメラ１２でマーキング跡２を認
識部１３へ取り込み、マーキング跡２の判定結果を制御
部１０へ送る構成になっている。
【００１３】次に本発明の実施の形態の一例のマーキン
グプローバの動作について、図１、図２、図３（Ａ），
（Ｂ）を用いて説明する半導体ウエハ１上に形成された
チップの電気的特性試験のデータをフロッピーディスク
等の媒体に保管しデータ管理部５に読み込むか、もしく
はネットワークを経由（図示せず）してデータ管理部５
に読み込む。読み込まれたデータは制御部１０により、
半導体ウエハ１上の座標に不良チップ１１があるか不良
チップの座標読みとり２０１が行われる。次にプローバ
ステージ３上の半導体ウエハ１はアライメント用カメラ
８の下に移動し、アライメントユニット９にて半導体ウ
エハ１上の特定パターンを認識することにより半導体ウ
エハ１のアライメント２０２が行われる。次に制御部１
０はデータ管理部５に読み込んだデータから、半導体ウ
エハ１の先頭の不良チップ１１をステージ制御部４によ
りインカーの下に移動２０３させる。インカー７の下に
先頭の不良チップ１１が移動すると、制御部１０はイン
カー駆動部６に信号を送り、インカー７により半導体ウ
エハ１上の不良チップへマーキング２０４を行いマーキ
ング跡２を付ける。
グプローバの動作について、図１、図２、図３（Ａ），
（Ｂ）を用いて説明する半導体ウエハ１上に形成された
チップの電気的特性試験のデータをフロッピーディスク
等の媒体に保管しデータ管理部５に読み込むか、もしく
はネットワークを経由（図示せず）してデータ管理部５
に読み込む。読み込まれたデータは制御部１０により、
半導体ウエハ１上の座標に不良チップ１１があるか不良
チップの座標読みとり２０１が行われる。次にプローバ
ステージ３上の半導体ウエハ１はアライメント用カメラ
８の下に移動し、アライメントユニット９にて半導体ウ
エハ１上の特定パターンを認識することにより半導体ウ
エハ１のアライメント２０２が行われる。次に制御部１
０はデータ管理部５に読み込んだデータから、半導体ウ
エハ１の先頭の不良チップ１１をステージ制御部４によ
りインカーの下に移動２０３させる。インカー７の下に
先頭の不良チップ１１が移動すると、制御部１０はイン
カー駆動部６に信号を送り、インカー７により半導体ウ
エハ１上の不良チップへマーキング２０４を行いマーキ
ング跡２を付ける。
【００１４】次に半導体ウエハ１の不良チップ１１に付
けられた、マーキング跡２の認識方法について説明す
る。不良チップ１１にマーキングを行う場合、制御部１
０からインカー駆動部６へタイミング信号を出し、イン
カー駆動部６よりインカー７の駆動信号が出力される。
この際インカー７が駆動して半導体ウエハ１上にマーキ
ング跡２が確実に付いてから、認識専用カメラ１２にて
認識部１３にマーキング跡２の画像が取り込まれるよう
にするために、一定時間制御部１０からインカー駆動部
６に出したタイミング信号を遅延させる遅延回路１４を
経由して、認識部１３にインカー駆動信号を送りマーキ
ング跡画像の取り込み２０５が行われ、規定範囲内かど
うかマーキング跡判定２０６を行い判定結果を制御部１
０に送る。
けられた、マーキング跡２の認識方法について説明す
る。不良チップ１１にマーキングを行う場合、制御部１
０からインカー駆動部６へタイミング信号を出し、イン
カー駆動部６よりインカー７の駆動信号が出力される。
この際インカー７が駆動して半導体ウエハ１上にマーキ
ング跡２が確実に付いてから、認識専用カメラ１２にて
認識部１３にマーキング跡２の画像が取り込まれるよう
にするために、一定時間制御部１０からインカー駆動部
６に出したタイミング信号を遅延させる遅延回路１４を
経由して、認識部１３にインカー駆動信号を送りマーキ
ング跡画像の取り込み２０５が行われ、規定範囲内かど
うかマーキング跡判定２０６を行い判定結果を制御部１
０に送る。
【００１５】この判定結果において、認識結果が規定範
囲内で正常と判断した場合は、マーキングした不良チッ
プ１１の座標が、半導体ウエハ１にマーキングする最終
不良チップかどうか判断２０７し、最終不良チップでな
ければ次の不良チップをインカー７の下に移動２０３し
不良チップへマーキング２０４を行い、以降前記動作を
繰り返す。最終不良チップであればウエハ交換２０９を
行い、前記動作を繰り返す。マーキング跡判定が異常な
場合は、次の不良チップ１１にインデックスせず再マー
キング２０８を行い、認識専用カメラ１２にて認識部１
３へマーキング跡画像の取り込みを行い、マーキング跡
２が規定範囲内にあるかどうかマーキング跡判定２０６
を行う。この動作を不良チップ１１に対して、マーキン
グ跡２が規定範囲内に入るまで行われる。上記動作を繰
り返すことにより、全ての半導体ウエハ１に対してのマ
ーキング作業を行うことができる。
囲内で正常と判断した場合は、マーキングした不良チッ
プ１１の座標が、半導体ウエハ１にマーキングする最終
不良チップかどうか判断２０７し、最終不良チップでな
ければ次の不良チップをインカー７の下に移動２０３し
不良チップへマーキング２０４を行い、以降前記動作を
繰り返す。最終不良チップであればウエハ交換２０９を
行い、前記動作を繰り返す。マーキング跡判定が異常な
場合は、次の不良チップ１１にインデックスせず再マー
キング２０８を行い、認識専用カメラ１２にて認識部１
３へマーキング跡画像の取り込みを行い、マーキング跡
２が規定範囲内にあるかどうかマーキング跡判定２０６
を行う。この動作を不良チップ１１に対して、マーキン
グ跡２が規定範囲内に入るまで行われる。上記動作を繰
り返すことにより、全ての半導体ウエハ１に対してのマ
ーキング作業を行うことができる。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように本発明の第一の効果
は、マーキング跡の確認、再マーキングを行うための不
必要な動作を完全に排除することができ、スループット
への影響をなくすことができるということである。その
理由は、マーキングされた位置と同一位置で、マーキン
グ跡の認識を行うことが可能な位置に取り付けられた認
識専用カメラを用い、且つ画像取り込みのトリガーとし
て、確実にマーキング跡が付いてから画像取り込みが行
われるように、遅延回路を経由してマーキング跡の画像
取り込みを行っているため、マーキングしてから次のチ
ップへインデックスするまでにマーキング跡の判定を行
い、結果が異常な場合は直ちに再マーキングが行えるか
らである。
は、マーキング跡の確認、再マーキングを行うための不
必要な動作を完全に排除することができ、スループット
への影響をなくすことができるということである。その
理由は、マーキングされた位置と同一位置で、マーキン
グ跡の認識を行うことが可能な位置に取り付けられた認
識専用カメラを用い、且つ画像取り込みのトリガーとし
て、確実にマーキング跡が付いてから画像取り込みが行
われるように、遅延回路を経由してマーキング跡の画像
取り込みを行っているため、マーキングしてから次のチ
ップへインデックスするまでにマーキング跡の判定を行
い、結果が異常な場合は直ちに再マーキングが行えるか
らである。
【図１】本発明の実施の形態の一例のマーキングプロー
バの構成図である。
バの構成図である。
【図２】図１のマーキングプローバの動作を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は従来のマーキングプローバの
一例の構成図及び半導体ウエハにマーキングされた状態
を示す平面図である。
一例の構成図及び半導体ウエハにマーキングされた状態
を示す平面図である。
【図４】従来のマーキング跡認識動作時のマーキングプ
ローバの構成図である。
ローバの構成図である。
【図５】従来のマーキングプローバの動作を示すフロー
チャートである。
チャートである。
１ 半導体ウエハ ２ マーキング跡 ３ プローバステージ ４ ステージ制御部 ５ データ管理部 ６ インカー駆動部 ７ インカー ８ アライメント用カメラ ９ アライメントユニット １０ 制御部 １１ 不良チップ １２ 認識専用カメラ １３ 認識部 １４ 遅延回路
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウエハにマーキングを行なう際に
用いる半導体検査装置において、半導体ウエハ上に打点
されたマーキング跡を認識する認識専用カメラを有し、
マーキングが完全に終了してから判定を行なうために、
制御部からのインカー駆動信号を一定時間遅延させる遅
延回路を経由して取り込まれた前記インカー駆動信号を
トリガーとし、次の打点チップに移動する前にマーキン
グ跡画像を取り込み、認識結果を判定することが可能な
認識部を具備したことを特徴とする半導体検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9204876A JP2984630B2 (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9204876A JP2984630B2 (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 半導体検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154571A JPH1154571A (ja) | 1999-02-26 |
| JP2984630B2 true JP2984630B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=16497868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9204876A Expired - Fee Related JP2984630B2 (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 半導体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2984630B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101228426B1 (ko) * | 2012-08-24 | 2013-02-01 | 한국휴글전자(주) | 마킹 검사 장치 및 방법 |
-
1997
- 1997-07-30 JP JP9204876A patent/JP2984630B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1154571A (ja) | 1999-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6021380A (en) | Automatic semiconductor wafer sorter/prober with extended optical inspection | |
| US5119436A (en) | Method of centering bond positions | |
| KR100598787B1 (ko) | 다이렉트 프로브 센싱을 위한 개선된 방법 및 장치 | |
| JP2009002871A (ja) | プローブカードの登録方法及びこのプログラムを記録したプログラム記録媒体 | |
| JP2984630B2 (ja) | 半導体検査装置 | |
| JP4302234B2 (ja) | 装着部品検査装置 | |
| KR100574648B1 (ko) | 결함 유형 분류 방법 및 시스템 | |
| JPS63136542A (ja) | 半導体ウエハチツプの位置合わせ方法 | |
| KR100982343B1 (ko) | 웨이퍼 프로버의 스테이지 오차 측정 및 보정 장치 | |
| TW201409048A (zh) | 標記檢查用的裝置及方法 | |
| KR20000041236A (ko) | 웨이퍼 프로브 시스템의 사전 정렬 장치 | |
| JP4312677B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| KR100583529B1 (ko) | 반도체 기판의 결함 관리 및 수율 산출 시스템 및 그 방법 | |
| JP2000091275A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
| JPH08124978A (ja) | プローバ装置 | |
| JP2917700B2 (ja) | マーキングプローバ | |
| JP2007095766A (ja) | プローバ装置及び半導体デバイスの検査方法 | |
| JPH0722475A (ja) | ダイボンディング方法およびダイボンダ | |
| JP2694462B2 (ja) | 半導体ウェーハチップの位置合わせ方法 | |
| JPS62136041A (ja) | ウエハプロ−バ | |
| JPH05343485A (ja) | ウエハ検査装置 | |
| JPH07176554A (ja) | ダイボンダーのチップ認識位置決め機構 | |
| JP2818551B2 (ja) | 半導体ウェハのマーキング装置 | |
| JPS61270841A (ja) | 半導体ウエハの検査装置 | |
| JP3348938B2 (ja) | 位置認識装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990907 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |